KR20040062095A - 유기전계 발광소자와 그 제조방법 - Google Patents

유기전계 발광소자와 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20040062095A
KR20040062095A KR1020020088417A KR20020088417A KR20040062095A KR 20040062095 A KR20040062095 A KR 20040062095A KR 1020020088417 A KR1020020088417 A KR 1020020088417A KR 20020088417 A KR20020088417 A KR 20020088417A KR 20040062095 A KR20040062095 A KR 20040062095A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
light emitting
substrate
gate
layer
Prior art date
Application number
KR1020020088417A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100543478B1 (ko
Inventor
박재용
조소행
Original Assignee
엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지.필립스 엘시디 주식회사 filed Critical 엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority to KR1020020088417A priority Critical patent/KR100543478B1/ko
Priority to DE10360454A priority patent/DE10360454B4/de
Priority to GB0329646A priority patent/GB2396950B/en
Priority to TW092136633A priority patent/TWI240418B/zh
Priority to US10/744,107 priority patent/US7304639B2/en
Priority to CNB2003101230727A priority patent/CN100379053C/zh
Priority to JP2003430248A priority patent/JP2004212997A/ja
Priority to NL1025145A priority patent/NL1025145C2/nl
Priority to FR0315565A priority patent/FR2849534B1/fr
Publication of KR20040062095A publication Critical patent/KR20040062095A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100543478B1 publication Critical patent/KR100543478B1/ko
Priority to JP2007041189A priority patent/JP2007188101A/ja
Priority to US11/979,617 priority patent/US7911460B2/en
Priority to US11/979,598 priority patent/US7928971B2/en
Priority to JP2008152874A priority patent/JP4850210B2/ja
Priority to US12/978,170 priority patent/US8081174B2/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
    • G09G3/3233Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix with pixel circuitry controlling the current through the light-emitting element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1248Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/127Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
    • H10K59/1275Electrical connections of the two substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0439Pixel structures
    • G09G2300/0443Pixel structures with several sub-pixels for the same colour in a pixel, not specifically used to display gradations
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/08Active matrix structure, i.e. with use of active elements, inclusive of non-linear two terminal elements, in the pixels together with light emitting or modulating elements
    • G09G2300/0809Several active elements per pixel in active matrix panels
    • G09G2300/0842Several active elements per pixel in active matrix panels forming a memory circuit, e.g. a dynamic memory with one capacitor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/302Details of OLEDs of OLED structures
    • H10K2102/3023Direction of light emission
    • H10K2102/3026Top emission
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/81Anodes
    • H10K50/814Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/127Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
  • Control Of El Displays (AREA)

Abstract

본 발명은 유기전계 발광소자에 관한 것으로, 특히 비정질 박막트랜지스터를 스위칭 소자와 구동소자로 사용한 유기전계 발광소자에 관한 것이다.
본 발명에 따른 유기전계 발광소자는 비정질 박막트랜지스터를 이용하여 구동 소자와 스위칭 소자를 구성함에 있어, 구동소자는 다수개의 박막트랜지스터가 병렬로 연결된 구조로 구성한다.
이때, 상기 구동소자의 각 박막트랜지스터 마다 구성된 소스 전극을 전원 배선과 연결한다.
전술한 바와 같은 구성은, 상기 구동소자에 가해지는 전류 스트레스가 다수의 박막트랜지스터로 분산되기 때문에 구동소자의 열화를 줄일 수 있고, 상기 각 구동소자가 전원배선과 연결된 상태이기 때문에, 병렬로 연결된 다수의 박막트랜지스터 중 일부에 결함이 발생하더라도 이에 상관없이 구동 가능하기 때문에, 점결함 발생과 같은 불량을 방지할 수 있다.

Description

유기전계 발광소자와 그 제조방법{The organic electro-luminescence device and method for fabricating of the same}
본 발명은 유기전계 발광소자에 관한 것으로 특히, 비정질 박막트랜지스터인 구동소자의 열화를 방지하기 위한 유기전계 발광소자의 구성과 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 유기전계 발광소자는 전자(electron) 주입전극(cathode)과 정공(hole) 주입전극(anode)으로부터 각각 전자(electron)와 정공(hole)을 발광층 내부로 주입시켜, 주입된 전자(electron)와 정공(hole)이 결합한 엑시톤(exciton)이 여기상태로부터 기저상태로 떨어질 때 발광하는 소자이다.
이러한 원리로 인해 종래의 박막 액정표시소자와는 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 소자의 부피와 무게를 줄일 수 있는 장점이 있다.
또한, 유기전계 발광소자는 고품위 패널특성(저전력, 고휘도, 고반응속도, 저중량)을 나타낸다. 이러한 특성때문에 OELD는 이동통신 단말기, CNS(Car Navigation System), PDA, Camcorder, Palm PC등 대부분의 consumer전자 응용제품에 사용될수 있는 강력한 차세대 디스플레이로 여겨지고 있다.
또한 제조 공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 LCD보다 많이 줄일 수 있는 장점이 있다.
이러한 유기전계 발광소자를 구동하는 방식은 수동 매트릭스형(passive matrix type)과 능동 매트릭스형(active matrix type)으로 나눌 수 있다.
상기 수동 매트릭스형 유기전계 발광소자는 그 구성이 단순하여 제조방법 또한 단순 하나 높은 소비전력과 표시소자의 대면적화에 어려움이 있으며, 배선의 수가 증가하면 할 수록 개구율이 저하되는 단점이 있다.
반면 능동 매트릭스형 유기전계 발광소자는 높은 발광효율과 고 화질을 제공할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 일반적인 유기전계 발광소자의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 유기전계 발광소자(10)는 투명하고 유연성이 있는 제 1 기판(12)의 상부에 박막트랜지스터(T) 어레이부(14)와, 상기 박막트랜지스터 어레이부(14)의 상부에 화소마다 독립적으로 패턴된 제 1 전극(16)과, 유기 발광층(18)과, 유기 발광층 상부의 기판의 전면에 제 2 전극(20)을 구성한다.
이때, 상기 발광층(18)은 적(R),녹(G),청(B)의 컬러를 표현하게 되는데, 일반적인 방법으로는 상기 각 화소(P)마다 적,녹,청색을 발광하는 별도의 유기물질을 패턴하여 사용한다.
상기 제 1 기판(12)이 흡습제(22)가 부착된 제 2 기판(28)과 실런트(26)를 통해 합착되므로서 유기전계 발광소자(10)가 완성된다.
이때, 상기 흡습제(22)는 캡슐내부에 침투할 수 있는 수분을 제거하기 위한 것이며, 기판(28)의 일부를 식각하고 식각된 부분에 분말형태의 흡습제(22)를 놓고 테이프(25)를 부착함으로서 흡습제(22)를 고정한다.
전술한 바와 같은 유기전계 발광소자의 한 화소에 대한 구성을 이하, 도 2의 등가회로도를 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 종래의 유기전계 발광소자의 한 화소에 해당하는 등가회로도이다.
도시한 바와 같이, 기판(12)의 일 방향으로 게이트 배선(13)과 이와는 수직하게 교차하는 데이터 배선(15)이 구성된다.
상기 데이터 배선(15)과 게이트 배선(13)의 교차지점에는 스위칭 소자(TS)가 구성되고, 상기 스위칭 소자(TS)와 전기적으로 연결된 구동소자(TD)가 구성된다.
상기 구동소자(TD)는 유기 발광층(E)과 전기적으로 접촉하도록 구성한다.
전술한 구성에서, 상기 구동소자(TD)의 게이트 전극과 드레인 전극 사이에 스토리지 캐패시터(CST)가 구성된다.
상기 발광부(E)의 일측 단자는 구동소자(TD)의 드레인 전극과 연결되고, 에는 전원배선(21)을 연결하여 구성한다.
전술한 바와 같이 구성된 유기전계 발광소자의 동작특성을 이하, 간략히 설명한다.
먼저, 상기 스위칭 소자(TS)의 게이트 전극(17)에 게이트 신호가 인가되면 상기 데이터 배선(15)을 흐르는 전류 신호는 상기 스위칭 소자(TS)를 통해 전압 신호로 바뀌어 구동 소자(TD)의 게이트전극(17)에 인가된다.
이와 같이 하면, 상기 구동 소자(TD)가 동작되어 상기 전원 배선(21)으로부터 상기 발광부(E)에 흐르는 전류의 레벨이 정해지며 이로 인해 유기발광층은 그레이 스케일(grey scale)을 구현할 수 있게 된다.
이때, 상기 스토리지 캐패시터(CST)에 저장된 신호는 상기 게이트 전극(20)의 신호를 유지하는 역할을 하기 때문에, 상기 스위칭 소자(TS)가 오프 상태가 되더라도 다음신호가 인가될 때까지 상기 발광부(E)에 흐르는 전류의 레벨을 일정하게 유지할 수 있게 된다.
상기 구동소자(TD)와 스위칭 소자(TS)는 다결정 박막트랜지스터와 비정질 박막트랜지스터로 구성할 수 있으며, 비정질 박막트랜지스터는 다결정 박막트랜지스터에 비해 간편한 공정으로 제작할 수 있다는 장점이 있다.
이하, 도 3을 참조하여, 비정질 박막트랜지스터를 구동소자와 스위칭 소자로사용한 유기전계 발광소자의 구성을 설명한다.
도 3은 비정질 박막트랜지스터를 스위칭 소자와 구동소자로 사용한 종래의 유기전계 발광소자의 한 화소를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도시한 바와 같이, 기판(30)의 일 방향으로 데이터 배선(49)이 구성되고, 데이터 배선(49)과 수직하게 교차하는 게이트 배선(36)과, 이에 평행하게 이격된 전원배선(62)으로 구성된다.
상기 데이터 배선(49)과 게이트 배선(36) 및 전원 배선(62)이 수직하게 교차하여 정의되는 영역의 일 측에는 스위칭 소자(TS)가 구성되고, 상기 스위칭 소자(TS)와 연결되어 상기 정의된 영역을 과도하게 차지하는 구동소자(TD)가 구성된다.
상기 스위칭 소자(TS)와 구동 소자(TD)는 게이트 전극(32,34)과 소스 및 드레인 전극(48/52,50/54)을 포함하고 액티브층(56a,58a)이 비정질 실리콘으로 형성된 비정질 박막트랜지스터를 사용한다.
전술한 구성에서, 상기 구동 소자(TD)의 게이트 전극(34)은 스위칭 소자(TS)의 드레인 전극(50)과 접촉되며, 상기 구동 소자(TD)의 소스 전극(52)은 전원 배선(62)과 연결되고 드레인 전극(54)은 화소전극(즉, 유기발광부의 제 1 전극)(66)과 연결된다.
이때, 비정질 실리콘층을 구동시키기 위한 충분한 구동능력을 가지는 박막트랜지스터를 형성하기 위해서는, 상기 액티브층(58a)의 너비대 길이비(W/L)가 큰 박막트랜지스터가 필요하다.
상기 너비 대 길이비(W/L)가 크게 되면 상기 유기 발광층(E)을 구동하기 위해 필요한 전류를 충분히 구현할 수 있기 때문이다.
이하, 도 4를 참조하여, 도 3의 단면 구성을 설명한다.
도 3은 도 4의 Ⅲ-Ⅲ`,Ⅳ-Ⅳ`를 따라 절단한 단면도이다.
(이때,Ⅲ-Ⅲ`은 스위칭 소자의 절단선이고, Ⅳ-Ⅳ`는 구동소자의 절단선이다. )
도시한 바와 같이, 다수의 화소 영역(P)이 정의된 기판(30) 상에 스위칭 소자(TS)의 게이트 전극(32)과 이에 연결된 게이트 배선(도 3의 36)과, 상기 구동소자(TD)의 게이트 전극(34)이 동일한 층에 형성된다.
이때, 구동소자(TD)의 게이트 전극(34)은 화소영역(P)의 일 측을 차지하면서 일 방향으로 길게 구성된다.
상기 게이트 배선(도 3의 36)과 스위칭 및 구동소자(TS,TD)의 게이트 전극(32,34)이 형성된 기판(30)의 전면에 제 1 절연막인 게이트 절연막(38)을 형성한다.
상기 스위칭 소자(TS)의 게이트 전극(32)에 대응한 게이트 절연막(38)의 상부에 섬형상으로 패턴된 액티브층(56a)과 오믹 콘택층(56b)이 적층된 제 1반도체(56)층이 형성되고, 상기 구동소자(TD)의 게이트 전극(34)에 대응한 제 1 절연막(38)의 상부에도 일 방향으로 연장되고 섬형상으로 패턴된 액티브층(58a)과 오믹 콘택층(58b)이 적층된 제 2 반도체층(58)이 구성된다.
상기 스위칭 및 구동소자(TS,TD)의 오믹 콘택층(56b,58b)과 접촉하고 서로 이격된 소스 전극(48,52)과 드레인 전극(50,54)이 구성되는데, 이때 상기 스위칭 소자(TS)의 드레인 전극(50)은 상기 구동소자(TD)의 게이트 전극(34)과 접촉하도록 형성된다.
상기 스위칭 및 구동소자(TS,TD)의 소스 및 드레인 전극(48/52,50/54)이 형성된 기판(30)의 전면에 제 2 절연막인 제 1 보호막(60)이 형성되고, 제 1 보호막(60)의 상부에는 상기 구동소자(TD)의 소스 전극(52)과 접촉하는 전원배선(62)이 형성된다.
상기 전원 배선(62)이 형성된 기판(30)의 전면에는 제 3 절연막인 제 2 보호막(64)이 형성되고, 제 2 보호막(64)의 상부에는 상기 구동소자(TD)의 드레인 전극(54)과 접촉하여 화소영역에 구성되는 화소전극(66)(발광부의 제 1 전극)이 형성된다.
전술한 바와 같은 종래의 유기전계 발광소자는 앞서 설명한 바와 같이 전류를 충분히 구동하기 위해, 액티브채널층(58a)의 너비대 길이비를 크게 하기 위한 방법으로 구동소자는 화소영역의 일측을 과도하게 차지하는 크기로 형성하게 된다.
따라서, 구동소자(TD)가 화소영역(P)을 차지하는 면적이 커지게 되어 반대로 개구율이 떨어지는 문제가 있고 또한, 전류에 의한 스트레스 가중 현상으로 박막트랜지스터의 열화가 발생하여 동작특성의 변화가 심하게 된다.
특히, 구동소자에 지속적으로 DC 바이어스(bias)가 인가되기 때문에 특성의 변화가 심하게 된다.
이에 따라 비정질 실리콘 박막트랜지스터를 사용하여 제작된 능동매트릭스형 유기전계 발광소자는 화소에 잔상이 남는 화질불량을 야기하게 되며, 전술한 구성에서 구동 소자가 하나로 이루어 질 경우 구동소자에 불량이 발생하게 되면 이는 점결함을 유발하는 문제가 있다.
또한, 상기 구동소자의 크기에 의해 표시영역이 잠식되기 때문에 고개구율을 실현하기 힘든 문제가 있다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위한 목적으로 제안된 것으로, 본 발명에 따른 유기전계 발광소자는 하부 발광식이 아닌 상부 발광식으로 구성하고, 상기 구동소자를 다수개 구성하여 병렬로 연결하는 동시에 병렬로 연결된 박막트랜지스터 마다 전원 배선을 연결하여 구성한다.
이와 같은 구성은 상기 구동소자에 가해지는 전류 스트레스가 다수의 구동소자로 분산되기 때문에, 전류 스트레스를 약화 시켜 구동소자의 동작에 영향을 미치지 않는 수준이 된다.
그리고, 병렬로 연결된 박막트랜지터의 일부가 결함이 발생하더라도 이와 상관없이 구동되는 리페어 기능을 하게 된다.
또한, 상부 발광식으로 구성하기 때문에 고개구율을 구현할 수 있는 장점이 있다.
따라서, 고화질의 능동 매트릭스형 유기전계 발광소자를 제작할 수 있다.
도 1은 유기전계 발광소자를 개략적으로 도시한 단면도이고,
도 2는 종래의 유기전계 발광소자의 한 화소를 나타내는 등가회로도이고,
도 3은 비정질 박막트랜지스터를 포함하는 종래의 유기전계 발광소자의 한 화소를 확대하여 도시한 확대 평면도이고,
도 4는 도 3의 Ⅲ-Ⅲ`,Ⅳ-Ⅳ`를 따라 절단한 단면도이고,
도 5는 본 발명에 따른 유기전계 발광소자에 구성된 박막트랜지스터 어레이부의 한 화소를 도시한 확대 평면도이고,
도 6a 내지 도 6d는 도 5의 Ⅵ-Ⅵ`을 따라 절단하여, 본 발명의 공정순서에 따라 도시한 공정 단면도이고,
도 7은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ`을 따라 절단하여, 이를 참조로 구성한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 상부 발광형 유기전계 발광소자를 도시한 도면이고,
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 듀얼플레이트 구조의 유기전계 발광소자의 구성을 도시한 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>
100 : 기판 101 : 게이트 배선
102 : 스위칭 소자의 게이트 전극 104 : 구동소자의 게이트 전극
108 : 스위칭 소자의 액티브층 112a,b,c,d : 구동소자의 액티브층
115 : 데이터배선 116 : 스위칭 소자의 소스 전극
118 : 스위칭 소자의 드레인 전극
120a,b,c,d : 구동소자의 소스 전극
122a,b,c,d : 구동소자의 드레인 전극
128 : 전원 배선 132 : 드레인 콘택홀
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유기전계 발광소자는 서로 이격 하여 구성된 제 1 기판과 제 2 기판과; 상기 제 1 기판의 마주보는 일면에 일 방향으로 연장된 데이터 배선과, 데이터 배선과 수직하게 교차하여 화소영역을 정의하는 게이트 배선; 상기 화소영역의 일측에 위치하여 상기 게이트 배선과 연결되는 게이트 전극과, 상기 데이터 배선과 연결되는 소스 전극과 이와는 소정 간격 이격된 드레인 전극과, 소스 및 드레인 전극의 하부에 구성된 비정질 액티브층을 포함하는 스위칭 소자와; 상기 스위칭 소자와 연결되는 게이트 전극과, 게이트 전극 상부의 액티브층과 소스 및 드레인 전극으로 구성된 박막트랜지스터가 다수개 병렬로 연결된 구동소자와; 상기 구동소자의 소스 전극 마다 접촉하여 일 방향으로 구성된 전원 배선과; 상기 구동소자의 드레인 전극과 접촉하면서 상기 화소영역 마다 독립적으로 패턴된 제 1 전극과; 상기 제 1 전극의 상부에 구성된 발광층과; 상기 발광층 상부의 기판의 전면에 구성된 제 2 전극을 포함한다.
상기 액티브층은 비정질 실리콘(a-Si:H)으로 형성한다.
상기 이웃한 박막트랜지스터는 소스 및 드레인 전극이 일체와 되어 구성된다.
본 발명의 특징에 따른 유기전계 발광소자 제조방법은 기판 상에 다수의 화소 영역과 스위칭 영역과 구동 영역을 정의하는 단계와; 상기 기판 상에 도전성 금속을 증착하고 패턴하여, 상기 스위칭 영역에 대응하여 게이트 전극과 이와 연결되어 일 방향으로 연장된 게이트 배선과, 상기 구동영역에 일 측이 하나로 연결된 다수의 게이트 전극을 형성하는 단계와; 상기 게이트 전극과 게이트 배선이 형성된 기판의 전면에 제 1 절연막인 게이트 절연막을 형성하는 단계와; 상기 스위칭 영역과 구동 영역에 구성된 게이트 전극 상부의 게이트 절연막 상에 섬형상의 액티브층과 오믹 콘택층을 형성하는 단계와; 상기 적층된 다수의 액티브층과 오믹 콘택층이 형성된 기판의 전면에 도전성 금속을 증착하고 패턴하여, 상기 데이터 배선에서 스위칭 영역 상부의 오믹 콘택층 상부로 연장된 소스 전극과 이와는 소정간격 이격되고 상기 구동영역의 게이트 전극과 접촉하는 드레인 전극과, 상기 구동영역의 오믹 콘택층 마다 소정간격 이격하여 구성된 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계와; 상기 데이터 배선과 소스 및 드레인 전극이 형성된 기판의 전면에 제 3 절연막인 제 1 보호막을 형성하고 패턴하여, 상기 다수의 소스 전극을 노출하는 단계와; 상기 제 1 보호막이 형성된 기판의 전면에 도전성 금속을 증착하고 패턴하여, 상기 노출된 소스 전극마다 접촉하면서 일방향으로 연장된 전원 배선을 형성하는 단계와; 상기 전원 배선이 형성된 기판의 전면에 제 4 절연막인 제 2 보호막을 형성하고 패턴하여, 상기 구동 영역의 다수의 드레인 전극의 일부를 노출하는 단계와; 상기 노출된 다수의 드레인 전극과 접촉하면서 화소영역의 전면에 구성되는 투명한 제 1 전극을 형성하는 단계와; 상기 제 1 전극의 상부에 발광층을 형성하는 단계와; 상기 발광층의 상부에 구성되고 상기 화소영역 마다 독립적으로 패턴된 제 2 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 제 1 전극은 상기 발광층에 전자를 주입하는 음극전극(cathode electrode)이고, 제 2 전극은 상기 발광층에 홀을 주입하는 양극 전극(anode electrode)이다.
상기 제 1 전극은 칼슘(Ca), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg)을 포함하는 금속 중 선택된 하나로 형성하거나, 리튬플루오린/알루미늄(LIF/Al)의 이중 금속층으로 형성한다.
상기 제 2 전극은 인듐-틴-옥사이드(ITO)로 형성한다.
상기 제 1 전극과 발광층의 사이에 유기층인 전자 주입층이 더욱 구성되고, 상기 제 2 전극과 발광층 사이에 유기층인 홀 주입층이 더욱 구성된다.
본 발명의 다른 특징에 따른 듀얼플레이트 구조의 유기전계 발광소자는 서로 이격 하여 구성된 제 1 기판과 제 2 기판과; 상기 제 1 기판의 마주보는 일면에 일 방향으로 연장된 데이터 배선과, 데이터 배선과 수직하게 교차하여 화소영역을 정의하는 게이트 배선; 상기 화소영역의 일측에 위치하여 상기 게이트 배선과 연결되는 게이트 전극과, 상기 데이터 배선과 연결되는 소스 전극과 이와는 소정 간격 이격된 드레인 전극과, 소스 및 드레인 전극의 하부에 구성된 비정질 액티브층을 포함하는 스위칭 소자와; 상기 스위칭 소자와 연결되는 게이트 전극과, 게이트 전극 상부의 액티브층과 소스 및 드레인 전극으로 구성된 박막트랜지스터가 다수개 병렬로 연결된 구동소자와; 상기 구동소자의 소스 전극 마다 접촉하여 일 방향으로 구성된 전원 배선과; 상기 구동소자의 드레인 전극에 접촉하는 접촉전극과; 상기 제 2 기판의 마주보는 일면에 구성된 제 1 전극과; 상기 제 1 전극 상부에 구성된 발광층과; 상기 발광층의 상부에 상기 화소영역 마다 독립적으로 패턴되어 구성되고, 상기 연결전극과 접촉하는 제 2 전극을 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따른 유기전계 발광소자는 서로 이격 하여 구성된 제 1 기판과 제 2 기판을 준비하는 단계와; 상기 제 1 기판의 마주보는 일면에 일 방향으로 연장된 데이터 배선과, 데이터 배선과 수직하게 교차하여 화소영역을 정의하는 게이트 배선을 형성하는 단계와; 상기 화소영역의 일측에 위치하여 상기 게이트 배선과 연결되는 게이트 전극과, 상기 데이터 배선과 연결되는 소스 전극과 이와는 소정 간격 이격된 드레인 전극과, 소스 및 드레인 전극의 하부에 구성된 비정질 액티브층을 포함하는 스위칭 소자를 형성하는 단계와; 상기 스위칭 소자와 연결되는 게이트 전극과, 게이트 전극 상부의 액티브층과 소스 및 드레인 전극으로 구성된 박막트랜지스터가 다수개 병렬로 연결된 구동소자를 형성하는 단계와; 상기 구동소자의 소스 전극 마다 접촉하여 일 방향으로 구성된 전원 배선을 형성하는 단계와; 상기 구동소자의 드레인 전극에 접촉하는 접촉전극을 형성하는 단계와; 상기 제 2 기판의 마주보는 일면에 구성된 제 1 전극을 형성하는 단계와; 상기 제 1 전극 상부에 구성된 발광층을 형성하는 단계와; 상기 발광층의 상부에 상기 화소영역마다 독립적으로 패턴되어 구성되고, 상기 연결전극과 접촉하는 제 2 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명한다.
--제 1 실시예 --
본 발명의 제 1 실시예는 상부 발광형 유기전계 발광소자에 관한 것으로, 구동소자를 다수개 병렬 연결하고, 각 구동소자 마다 전원배선을 연결하는 것을 특징으로 한다.
도 5는 본 발명에 따른 능동 매트릭스형 유기전계 발광소자의 한 화소를 확대하여 도시한 확대 평면도이다. (유기발광부를 제외한 박막트랜지스터 어레이부만을 구성한 평면도이다.)
도시한 바와 같이, 기판(100)상에 일 방향으로 연장된 데이터 배선(115)을 형성하고, 데이터 배선(115)과 수직하게 교차하면서 서로 소정간격 평행하게 이격된 게이트 배선(101)과 전원 배선(128)을 구성한다.
상기 게이트 배선(101)과 전원 배선(128)의 교차지점에는 게이트 전극(102)과 액티브층(108)과 소스 전극(116)과 드레인 전극(118)을 포함하는 스위칭 소자(TS)가 구성되고, 상기 화소영역(P)에는 상기 스위칭 소자(TS)의 드레인 전극(118)과 연결되는 구동소자(TD)가 구성된다.
상기 구동소자(TD)는 다수개의 박막트랜지스터(T1,T2,T3,T4...)를 병렬로 구성한 것이며, 각 박막트랜지스터(T1,T2,T3,T4)에는 하나로 일체화되어 상기 스위칭소자(TS)의 드레인 전극(118)과 접촉하는 게이트 전극(104a,b,c,d)과, 액티브층(108)과 소스 전극(120a,b,c,d)과 드레인 전극(122a,b,c,d)을 포함한다.
이때, 상기 액티브 채널층(112a,b,c,d)의 상부에는 서로 이격하여 구성된 소스 전극(120a,b,c,d)과 드레인 전극(122a,b,c,d)이 구성되고, 이웃한 박막트랜지스터의 소스 및 드레인 전극은 일체화 되도록 구성한다.
즉, 첫 번째 박막트랜지스터(T1)의 드레인 전극(122a)은 두 번째 박막트랜지스터(T2)의 드레인 전극(122b)이 일체로 구성하고, 두 번째 박막트랜지스터(T2)의 소스 전극(120b)과 세 번째 박막트랜지스터(T3)의 소스 전극(120c)또한 일체로 구성한다. 전술한 바와 같은 구성을 반복함으로서 다수개의 박막트랜지스터가 병렬로 연결된다.
상기 소스 전극(120a,b,c,d)에는 전원 배선(128)을 접촉하도록 하고, 상기 드레인 전극(122a,b,c,d)은 발광부의 제 1 전극(미도시)과 접촉하도록 상기 드레인 전극을 노출하는 콘택홀(132)을 형성한다.
전술한 바와 같은 구성에서, 상기 구동소자(TD)는 다수의 박막트랜지스터(T1,T2,T3,T4)를 병렬로 연결한 구성이기 때문에, 과도한 전류 스트레스를 완화할 수 있는 동시에, 각 박막트랜지스터(T1,T2,T3,T4)가 전원배선(128)으로부터 신호를 받는 구성이기 때문에 일부 박막트랜지스터가 손실되더라도 구동소자(TD)의 동작은 그대로 진행될 수 있는 장점을 가진다.
전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 유기전계 발광소자의 제조공정을이하, 도 6a 내지 도 6d를 참조하여 설명한다.
도 6a 내지 도 6d는 도 5의 Ⅵ-Ⅵ`을 따라 절단하여, 본 발명의 공정순서에 따라 도시한 공정 단면도이다.
도 6a에 도시한 바와 같이, 화소영역(P)과 스위칭 영역(TS)과 구동영역(TD)을 정의한 기판(100)상에 알루미늄(Al), 알루미늄합금(AlNd), 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti)을 포함하는 도전성금속 그룹 중 선택된 하나를 증착하고 패턴하여, 일 방향으로 연장된 게이트 배선(도 5의 103)과, 게이트 배선에서 스위칭 영역(TS)으로 돌출된 게이트 전극(102)과, 상기 구동 영역(TS)에는 일측 이 서로 연결된 다수의 게이트 전극(104a,b,c,d)을 형성한다.
다음으로, 상기 게이트 배선(도 5의 101)과 게이트 전극(102,104a,104b,104c,104d)이 형성된 기판(100)의 전면에 질화 실리콘(SiNX)과 산화 실리콘(SiO2)을 포함하는 무기절연물질 그룹 중 선택된 하나를 증착하여 제 1 절연막인 게이트 절연막(106)을 형성한다.
다음으로, 상기 게이트 절연막(106)을 식각하여, 상기 구동 스위칭 영역(TD)에 구성된 게이트 전극(104)의 일 측을 노출하는 게이트 콘택홀(107)을 형성한다.
도 6b에 도시한 바와 같이, 게이트 절연막(106)의 상부에 순수 비정질 실리콘(a-Si:H)과 불순물을 포함하는 비정질 실리콘(n+a-Si:H)을 증착하고 패턴하여, 상기 스위칭 영역(TS)과 구동 영역(TD)에 구성된 게이트 전극(102)(104a,104b,104c,104d) 상부의 게이트 절연막(106)상에 액티층(108)(112a,112b,112c,112d)과 오믹 콘택층(110)(114a,114b,114c,114d)을 형성한다.
연속하여, 상기 액티브층(108)(112a,112b,112c,112d)과 오믹 콘택층(110)(114a,114b,114c,114d)이 형성된 기판(100)의 전면에 전술한 바와 같은 도전성 금속물질을 증착하고 패턴하여, 상기 스위칭 영역(TS) 및 구동 영역(TD)에 구성된 오믹 콘택층(110)(114a,114b,114c,114d) 상부에 서로 이격하여 구성된 소스 전극(116)(120a,b,c,d)과 드레인 전극(118)(122a,b,c,d)을 구성한다.
이때, 상기 스위칭 영역(TS)의 드레인 전극(118)은 상기 구동영역(TD)의 노출된 게이트 전극(104)에 접촉하면서 형성된다.
또한, 상기 구동 영역(TD)의 오믹 콘택층(114)의 상부에 서로 이격하여 구성된 소스 전극(120a,b,c,d)과 드레인 전극(122a,b,c,d)은 아래와 같이 구성된다.
즉, 상기 스위칭 영역(TS)에 근접한 첫 번째 게이트 전극(104a)의 상부에 구성된 드레인 전극(122a)은 두 번째 게이트 전극(104b)의 상부에 구성되는 드레인 전극(122b)과 일체로 구성한다.
상기 두 번째 게이트 전극(104b)의 상부에 구성되는 소스 전극(120b)은 세 번째 게이트 전극(104c)의 상부에 구성되는 소스 전극(120c)과 일체로 구성한다.
게이트 전극이 다수개 일 경우, 상기와 같은 형상으로 일체화된 소스 및 드레인 전극을 반복적으로 형성하면 된다.
위의 구성은 편의상 박막트랜지스터의 면적을 작게 하기 위한 구성이며, 각각을 따로 분리하여 형성할 수 있다.
다음으로, 상기 소스 전극(120a,b,c,d)과 드레인 전극(122a,b,c,d)의 이격된 사이로 노출된 오믹 콘택층(108)(114a,b,c,d)을 제거하여 하부의 액티브채널층(112a,b,c,d)을 노출하는 공정을 진행한다.
이로써, 상기 스위칭 영역(TS)에는 스위칭 소자가 구성되고, 상기 구동영역(TD)에는 병렬로 연결된 다수의 구동소자가 형성된다.
도 6c에 도시한 바와 같이, 상기 소스 및 드레인 전극이 형성된 기판(100)의 전면에 전술한 바와 같은 절연물질을 증착하여 제 2 절연막인 제 1 보호막(124)을 형성한다.
연속하여, 상기 제 1 보호막(124)을 식각하여, 상기 다수의 구동소자마다 구성된 소스전극(120a,b,c,d)을 노출하는 공정을 진행한다.
연속하여, 상기 제 1 보호막(124)을 포함하는 기판(100)의 전면에 전술한 바와 같은 도전성 금속물질을 증착하고 패턴하여, 상기 구동소자의 소스 전극(120a,120b,120c,120d)에 접촉하면서, 일 방향으로 연장된 전원배선(128a,b,c)을 형성한다.
도 6d에 도시한 바와 같이, 상기 전원 배선(128a,b,c)이 형성된 기판(200)의 전면에 벤조사이클로부텐(BCB)과 아크릴(acryl)계 수지(resin)를 포함하는 유기절연물질 그룹 중 선택된 하나를 도포하여 제 2 보호막(130)을 형성한다.
연속하여, 상기 제 2 보호막(130)과 하부의 제 1 보호막(124)을 식각하여 상기 구동소자의 드레인 전극(122a,b,c,d)을 노출하는 드레인 콘택홀(132)을 형성한다.
전술한 바와 같은 공정으로 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 박막트랜지스터 어레이부를 제작할 수 있다.
전술한 바와 같은 공정으로 제작된 박막트랜지스터 어레이부에 유기 발광부를 형성하는 단계를 이하, 도 7을 참조하여 설명한다.
도 7에 도시한 바와 같이, 도 6a 내지 도 6d의 공정으로 제작된 박막트랜지터 어레이부의 전면에 알루미늄(Al)과 칼슘(Ca)과 마그네슘(Mg)중 선택된 하나로 형성하거나 리튬플루오린/알루미늄(LIF/Al)의 일 함수가 낮은 금속을 증착하여 제 1 전극(음극 전극 : cathode electrode)(134)을 형성하다.
이때, 상기 제 1 전극(134)은 화소영역 마다 독립적으로 패턴된 상기 노출된 드레인 전극(122a,b,c,d)과 접촉한다.
연속하여, 상기 제 1 전극(134)의 상부에 발광층(136)을 형성하는데, 상기 발광층은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 다층으로 형성될 경우에는 상기 제 1 전극(134)과 근접한 주 발광층의 일층에 전자 주입층을 형성하고, 상기 제 1 전극(134)에 대응되는 주 발광층의 타측에 홀 주입층을 형성한다.
연속하여, 상기 발광층(136)의 상부에 인듐-틴-옥사이드(ITO)와 같은 일 함수가 큰 투명 도전성 금속을 증착하고 패턴하여, 제 2 전극(양극 전극)(138)을 형성한다.
이와 같이 구성된 유기 발광소자는 발광층에서 발광된 빛이 상부로 발광되기 때문에, 상기 박막트랜지스터 어레이부를 설계할 때 특히, 구동소자를 설계할 때 개구율을 고려하지 않아도 된다.
따라서, 박막트랜지스터 어레이부를 설계하기 쉬운 구조이다.
이하, 제 2 실시예를 통해 본 발명의 변형예를 설명한다.
-- 제 2 실시예 --
본 발명의 제 2 실시예는 전술한 바와 같은 박막트랜지스터 어레이부를 가지는 듀얼 플레이트 구조의 유기전계 발광소자로서, 상기 유기 발광부가 별도의 기판에 형성된 형상이다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 듀얼플레이트 구조의 유기전계 발광소자를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기전계 발광소자(99)는 투명한 제 1 기판(100)과 제 2 기판(200)을 실런트(sealant)(300)를 통해 합착하여 구성한다.
상기 제 1 기판(100)의 상부에는 다수의 화소영역(P)이 정의되고, 각 화소영역(P)마다 박막트랜지스터(스위칭 소자와 구동소자)(T)와 어레이 배선(미도시)이 구성된다.
상기 제 1 기판(100)과 마주보는 제 2 기판(200)의 일면에는 투명한 홀 주입전극인 제 1 전극(202)을 구성한다.
상기 제 1 전극(202)의 상부에는 제 1 기판에 정의된 각 화소에 대응하여 적색(R)과 녹색(G)과 청색(B)을 발광하는 발광층(208)을 각각 형성한다.
연속하여, 상기 발광층(208)의 상부에는 전자 주입전극인 제 2 전극(210)을 차례로 구성한다.
전술한 구성에서, 상기 발광층(208)을 다층으로 구성할 경우에는 주 발광층(208a)과, 상기 주 발광층(208a)과 제 1 전극(202) 사이에 홀 수송층(208b)을 더욱 구성하고, 상기 주 발광층(208a)과 제 2 전극(210)사이에 전자 수송층(208c)을 더욱 형성한다.
상기 제 2 전극(210)과 박막트랜지스터(구동 소자(TD))의 드레인 전극(미도시)은 별도의 연결전극을 통해 접촉하게 된다.
이때, 상기 접촉전극(400)은 상기 제 2 전극(210)상에 형성할 수 도 있고, 상기 구동 소자의 드레인 전극(미도시)에서 연장된 부분에 형성할 수 도 있다.
상기 접촉전극(400)을 구성하고, 제 1 및 제 2 기판(100,200)을 합착 하면 상기 드레인 전극(미도시)과 제 2 전극(210)은 상기 접촉전극(400)를 통해 간접적으로 연결되는 구조이다.
전술한 바와 같은 구성은 상기 유기 발광부를 별도의 기판에 형성하기 때문에 상부 발광형으로 구동할 수 있고, 이로 인해 하부의 박막트랜지스터 어레이부를 설계 할 때 개구율을 고려하지 않아되 되는 설계상 자유로움을 얻을 수 있다.
전술한 바와 같은 구성에서, 상기 박막트랜지스터 어레이부는 앞서 제 1 실시예의 도 6a 내지 도 6d에서 설명한 공정을 통해 제작될 수 있고, 다만 다른 것은구동소자의 일체화된 드레인 전극과 연결된 접촉전극(400)을 더욱 구성하는 것이다.
전술한 바와 같은 공정으로 본 발명이 제 1 및 제 2 실시예에 따른 유기전계 발광소자를 제작할 수 있다.
본 발명에 따른 유기전계 발광소자는 스위칭 소자와 구동소자로 비정질 박막트랜지스터를 사용함에 있어서, 상기 구동소자를 다수개가 병렬로 연결된 비정질 박막랜지스터로 형성하고, 상기 각 박막트랜지스터의 소스 전극마다 전원배선을 연결하여 구성한다.
이와 같은 구성은, 상기 구동 소자에 가해지는 전류 스트레스를 다수의 박막트랜지스터로 골고루 분산하도록 함으로서 전류 스트레스가 구동소자의 동작에 큰 영향을 미치지 않도록 하고, 상기 병렬 연결된 박막트랜지스터 중 임의의 부분에 결함이 발생하였다 해도 구동소자의 동작이 연속되기 때문에 점결함이 발생하지 않는다. 따라서, 고화질의 유기전계 발광소자를 제작할 수 있는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 서로 이격 하여 구성된 제 1 기판과 제 2 기판과;
    상기 제 1 기판의 마주보는 일면에 일 방향으로 연장된 데이터 배선과, 데이터 배선과 수직하게 교차하여 화소영역을 정의하는 게이트 배선;
    상기 화소영역의 일측에 위치하여 상기 게이트 배선과 연결되는 게이트 전극과, 상기 데이터 배선과 연결되는 소스 전극과 이와는 소정 간격 이격된 드레인 전극과, 소스 및 드레인 전극의 하부에 구성된 액티브층을 포함하는 스위칭 소자와;
    상기 스위칭 소자와 연결되는 게이트 전극과, 게이트 전극 상부의 액티브층과 소스 및 드레인 전극으로 구성된 박막트랜지스터가 다수개 병렬로 연결된 구동소자와;
    상기 구동소자의 소스 전극 마다 접촉하여 일 방향으로 구성된 전원 배선과;
    상기 구동소자의 드레인 전극과 접촉하면서 상기 화소영역 마다 독립적으로 패턴된 제 1 전극과;
    상기 제 1 전극의 상부에 구성된 발광층과;
    상기 발광층 상부의 기판의 전면에 구성된 제 2 전극;
    을 포함하는 상부 발광형 유기전계 발광소자.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동소자를 구성하는 박막트랜지스터의 소스 및 드레인 전극은 서로 이웃한 박막트랜지스터마다 일체화되어 구성된 유기전계 발광소자.
  3. 기판 상에 다수의 화소 영역과 스위칭 영역과 구동 영역을 정의하는 단계와;
    상기 기판 상에 도전성 금속을 증착하고 패턴하여, 상기 스위칭 영역에 대응하여 게이트 전극과 이와 연결되어 일 방향으로 연장된 게이트 배선과, 상기 구동영역에 일 측이 하나로 연결된 다수의 게이트 전극을 형성하는 단계와;
    상기 게이트 전극과 게이트 배선이 형성된 기판의 전면에 제 1 절연막인 게이트 절연막을 형성하는 단계와;
    상기 스위칭 영역과 구동 영역에 구성된 게이트 전극 상부의 게이트 절연막 상에 섬형상의 액티브층과 오믹 콘택층을 형성하는 단계와;
    상기 적층된 다수의 액티브층과 오믹 콘택층이 형성된 기판의 전면에 도전성 금속을 증착하고 패턴하여, 상기 데이터 배선에서 스위칭 영역 상부의 오믹 콘택층 상부로 연장된 소스 전극과 이와는 소정간격 이격되고 상기 구동영역의 게이트 전극과 접촉하는 드레인 전극과, 상기 구동영역의 오믹 콘택층 마다 소정간격 이격하여 구성된 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계와;
    상기 데이터 배선과 소스 및 드레인 전극이 형성된 기판의 전면에 제 3 절연막인 제 1 보호막을 형성하고 패턴하여, 상기 다수의 소스 전극을 노출하는 단계와;
    상기 제 1 보호막이 형성된 기판의 전면에 도전성 금속을 증착하고 패턴하여, 상기 노출된 소스 전극마다 접촉하면서 일방향으로 연장된 전원 배선을 형성하는 단계와;
    상기 전원 배선이 형성된 기판의 전면에 제 4 절연막인 제 2 보호막을 형성하고 패턴하여, 상기 구동 영역의 다수의 드레인 전극의 일부를 노출하는 단계와;
    상기 노출된 다수의 드레인 전극과 접촉하면서 화소영역의 전면에 구성되는 투명한 제 1 전극을 형성하는 단계와;
    상기 제 1 전극의 상부에 발광층을 형성하는 단계와;
    상기 발광층의 상부에 구성되고 상기 화소영역 마다 독립적으로 패턴된 제 2 전극을 형성하는 단계
    를 함하는 유기전계 발광소자 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 전극은 상기 발광층에 전자를 주입하는 음극전극(cathode electrode)이고, 제 2 전극은 상기 발광층에 홀을 주입하는 양극전극(anode electrode)인 능동형 유기전계 발광소자 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 전극은 칼슘(Ca), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg)을 포함하는 금속 중 선택된 하나로 형성하거나, 리튬플루오린/알루미늄(LIF/Al)의 이중 금속층으로 형성한 능동형 유기전계 발광소자 제조방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 전극은 인듐-틴-옥사이드(ITO)인 능동형 유기전계 발광소자 제조방법.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 전극과 발광층의 사이에 유기층인 전자 주입층이 더욱 구성되고, 상기 제 2 전극과 발광층 사이에 유기층인 홀 주입층이 더욱 구성된 능동형 유기전계 발광소자 제조방법.
  8. 서로 이격 하여 구성된 제 1 기판과 제 2 기판과;
    상기 제 1 기판의 마주보는 일면에 일 방향으로 연장된 데이터 배선과, 데이터 배선과 수직하게 교차하여 화소영역을 정의하는 게이트 배선;
    상기 화소영역의 일측에 위치하여 상기 게이트 배선과 연결되는 게이트 전극과, 상기 데이터 배선과 연결되는 소스 전극과 이와는 소정 간격 이격된 드레인 전극과, 소스 및 드레인 전극의 하부에 구성된 액티브층을 포함하는 스위칭 소자와;
    상기 스위칭 소자와 연결되는 게이트 전극과, 게이트 전극 상부의 액티브층과 소스 및 드레인 전극으로 구성된 박막트랜지스터가 다수개 병렬로 연결된 구동소자와;
    상기 구동소자의 소스 전극 마다 접촉하여 일 방향으로 구성된 전원 배선과;
    상기 구동소자의 드레인 전극에 접촉하는 접촉전극과;
    상기 제 2 기판의 마주보는 일면에 구성된 제 1 전극과;
    상기 제 1 전극 상부에 구성된 발광층과;
    상기 발광층의 상부에 상기 화소영역 마다 독립적으로 패턴되어 구성되고, 상기 연결전극과 접촉하는 제 2 전극을 포함하는 능동형 유기전계 발광소자.
  9. 서로 이격 하여 구성된 제 1 기판과 제 2 기판을 준비하는 단계와;
    상기 제 1 기판의 마주보는 일면에 일 방향으로 연장된 데이터 배선과, 데이터 배선과 수직하게 교차하여 화소영역을 정의하는 게이트 배선을 형성하는 단계와;
    상기 화소영역의 일측에 위치하여 상기 게이트 배선과 연결되는 게이트 전극과, 상기 데이터 배선과 연결되는 소스 전극과 이와는 소정 간격 이격된 드레인 전극과, 소스 및 드레인 전극의 하부에 구성된 액티브층을 포함하는 스위칭 소자를형성하는 단계와;
    상기 스위칭 소자와 연결되는 게이트 전극과, 게이트 전극 상부의 액티브층과 소스 및 드레인 전극으로 구성된 박막트랜지스터가 다수개 병렬로 연결된 구동소자를 형성하는 단계와;
    상기 구동소자의 소스 전극 마다 접촉하여 일 방향으로 구성된 전원 배선을 형성하는 단계와;
    상기 구동소자의 드레인 전극에 접촉하는 접촉전극을 형성하는 단계와;
    상기 제 2 기판의 마주보는 일면에 구성된 제 1 전극을 형성하는 단계와;
    상기 제 1 전극 상부에 구성된 발광층을 형성하는 단계와;
    상기 발광층의 상부에 상기 화소영역 마다 독립적으로 패턴되어 구성되고, 상기 연결전극과 접촉하는 제 2 전극을 형성하는 단계를
    포함하는 능동형 유기전계 발광소자 제조방법.
KR1020020088417A 2002-12-31 2002-12-31 유기전계 발광소자와 그 제조방법 KR100543478B1 (ko)

Priority Applications (14)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020088417A KR100543478B1 (ko) 2002-12-31 2002-12-31 유기전계 발광소자와 그 제조방법
DE10360454A DE10360454B4 (de) 2002-12-31 2003-12-22 Organische Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung mit aktiver Matrix und Verfahren zu deren Herstellung
GB0329646A GB2396950B (en) 2002-12-31 2003-12-22 Active matrix organic electroluminescent display device and method of fabricating the same
TW092136633A TWI240418B (en) 2002-12-31 2003-12-23 Active matrix organic electroluminescent display device and method of fabricating the same
CNB2003101230727A CN100379053C (zh) 2002-12-31 2003-12-24 有源矩阵型有机电致发光显示装置及其制造方法
US10/744,107 US7304639B2 (en) 2002-12-31 2003-12-24 Active matrix organic electroluminescent display device and method of fabricating the same
JP2003430248A JP2004212997A (ja) 2002-12-31 2003-12-25 有機エレクトロルミネセンス素子とその製造方法
NL1025145A NL1025145C2 (nl) 2002-12-31 2003-12-30 Organische elektroluminescerende beeldweergevende inrichting en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
FR0315565A FR2849534B1 (fr) 2002-12-31 2003-12-30 Dispositif d'affichage electroluminescent organique a matrice active et son procede de fabrication
JP2007041189A JP2007188101A (ja) 2002-12-31 2007-02-21 有機エレクトロルミネセンス素子とその製造方法
US11/979,617 US7911460B2 (en) 2002-12-31 2007-11-06 Active matrix organic electroluminescent display device and method of fabricating the same
US11/979,598 US7928971B2 (en) 2002-12-31 2007-11-06 Active matrix organic electroluminescent display device and method of fabricating the same
JP2008152874A JP4850210B2 (ja) 2002-12-31 2008-06-11 有機エレクトロルミネセンス素子とその製造方法
US12/978,170 US8081174B2 (en) 2002-12-31 2010-12-23 Active matrix organic electroluminescent display device and method of fabricating the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020088417A KR100543478B1 (ko) 2002-12-31 2002-12-31 유기전계 발광소자와 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040062095A true KR20040062095A (ko) 2004-07-07
KR100543478B1 KR100543478B1 (ko) 2006-01-20

Family

ID=31185844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020088417A KR100543478B1 (ko) 2002-12-31 2002-12-31 유기전계 발광소자와 그 제조방법

Country Status (9)

Country Link
US (4) US7304639B2 (ko)
JP (3) JP2004212997A (ko)
KR (1) KR100543478B1 (ko)
CN (1) CN100379053C (ko)
DE (1) DE10360454B4 (ko)
FR (1) FR2849534B1 (ko)
GB (1) GB2396950B (ko)
NL (1) NL1025145C2 (ko)
TW (1) TWI240418B (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100846948B1 (ko) * 2006-12-13 2008-07-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
KR101251998B1 (ko) * 2006-02-20 2013-04-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101352105B1 (ko) * 2007-03-22 2014-01-15 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR20150019667A (ko) * 2013-08-14 2015-02-25 엘지디스플레이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법
KR20150063818A (ko) * 2013-12-02 2015-06-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치 및 그의 제조방법

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030086166A (ko) * 2002-05-03 2003-11-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100904523B1 (ko) * 2002-12-26 2009-06-25 엘지디스플레이 주식회사 액티브 매트릭스형 유기전계발광 소자용 박막트랜지스터
KR100552963B1 (ko) * 2003-08-28 2006-02-15 삼성에스디아이 주식회사 휘도 불균일이 개선된 평판표시장치
TWI235268B (en) * 2003-09-02 2005-07-01 Display Optronics Corp M Dual display structure and driving method
TWI227651B (en) * 2003-12-31 2005-02-01 Ritdisplay Corp Organic electroluminescent device and driving circuit thereof
JP2006030566A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Tohoku Pioneer Corp 表示パネルを備えた電子機器
KR100699997B1 (ko) * 2004-09-21 2007-03-26 삼성에스디아이 주식회사 다수개의 구동 트랜지스터와 다수개의 애노드 또는캐소드전극을 갖는 유기 전계 발광 표시장치
KR100635574B1 (ko) * 2004-11-17 2006-10-17 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치
US7612368B2 (en) * 2004-12-29 2009-11-03 E.I. Du Pont De Nemours And Company Organic bottom emission electronic device
KR100712289B1 (ko) 2005-04-07 2007-04-27 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치 및 그의 제조방법
KR100729077B1 (ko) * 2005-11-14 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시장치
TWI300672B (en) 2006-01-27 2008-09-01 Au Optronics Corp System integrated organic light-emitting display
US20080157081A1 (en) * 2006-12-28 2008-07-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Organic light emitting device and method for manufacturing the same
JP2008233399A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Sony Corp 画素回路および表示装置、並びに表示装置の製造方法
KR101443188B1 (ko) * 2007-03-21 2014-09-29 삼성디스플레이 주식회사 유기발광장치의 제조방법 및 유기발광장치
JP5308656B2 (ja) * 2007-12-10 2013-10-09 グローバル・オーエルイーディー・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 画素回路
JP2009169071A (ja) 2008-01-16 2009-07-30 Sony Corp 表示装置
US8822995B2 (en) * 2008-07-24 2014-09-02 Samsung Display Co., Ltd. Display substrate and method of manufacturing the same
WO2011001728A1 (ja) 2009-07-01 2011-01-06 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板及び有機el表示装置
KR101922445B1 (ko) * 2011-02-17 2019-02-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
KR101420479B1 (ko) 2011-10-31 2014-07-17 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
CN102779830B (zh) * 2012-06-12 2015-02-04 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 一种金属氧化物的显示装置及其制造方法
CN102760755B (zh) * 2012-07-27 2015-07-15 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 一种金属氧化物有机发光二极管显示装置及其制造方法
CN102856230B (zh) * 2012-10-09 2015-02-04 深圳市华星光电技术有限公司 Tft基板接触孔蚀刻制程监控方法
KR102132781B1 (ko) * 2013-07-12 2020-07-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101566593B1 (ko) * 2013-12-11 2015-11-05 주식회사 동부하이텍 반도체 패키지
WO2015129212A1 (ja) * 2014-02-26 2015-09-03 株式会社Joled 電子デバイスおよびその製造方法
KR102435475B1 (ko) 2015-01-22 2022-08-24 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102473101B1 (ko) * 2016-04-04 2022-12-01 티씨엘 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 표시 장치
GB201609878D0 (en) 2016-06-06 2016-07-20 Microsoft Technology Licensing Llc Redundancy in a display comprising autonomous pixels
CN108155207B (zh) * 2016-12-05 2020-08-28 群创光电股份有限公司 显示装置
KR102448325B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-30 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 이를 포함하는 전자장치
TWI789133B (zh) * 2021-05-28 2023-01-01 財團法人工業技術研究院 顯示裝置

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5493129A (en) * 1988-06-29 1996-02-20 Hitachi, Ltd. Thin film transistor structure having increased on-current
JPH0271584A (ja) 1988-09-06 1990-03-12 Toyota Motor Corp 電子回路の形成方法
JP2961432B2 (ja) 1990-05-28 1999-10-12 株式会社タツノ・メカトロニクス ヘリポート用給油設備
JPH0431299U (ko) 1990-07-06 1992-03-13
JP2669956B2 (ja) 1991-05-15 1997-10-29 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板
JPH0981053A (ja) 1995-09-07 1997-03-28 Casio Comput Co Ltd 電界発光素子及びその駆動方法
JP3256110B2 (ja) * 1995-09-28 2002-02-12 シャープ株式会社 液晶表示装置
CA2296026A1 (en) * 1997-07-11 1999-01-21 Fed Corporation Bonded active matrix organic light emitting device display and method of producing the same
JPH1184418A (ja) * 1997-09-08 1999-03-26 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
JP2000221903A (ja) * 1999-01-29 2000-08-11 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置
US6281552B1 (en) * 1999-03-23 2001-08-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistors having ldd regions
JP4801238B2 (ja) 1999-03-23 2011-10-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US6512504B1 (en) * 1999-04-27 2003-01-28 Semiconductor Energy Laborayory Co., Ltd. Electronic device and electronic apparatus
JP4683696B2 (ja) * 1999-07-09 2011-05-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2001117509A (ja) * 1999-10-14 2001-04-27 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 有機el表示装置
JP4596582B2 (ja) 1999-11-05 2010-12-08 三洋電機株式会社 表示装置
TW531901B (en) 2000-04-27 2003-05-11 Semiconductor Energy Lab Light emitting device
US6414163B1 (en) * 2000-08-02 2002-07-02 Board Of Trustees Of Michigan State University Process and intermediate compounds for the preparation of pyrrolidines
JP5030345B2 (ja) * 2000-09-29 2012-09-19 三洋電機株式会社 半導体装置
JP4925528B2 (ja) * 2000-09-29 2012-04-25 三洋電機株式会社 表示装置
JP2002175929A (ja) 2000-12-06 2002-06-21 Murata Mfg Co Ltd フライバックトランス
JP4731718B2 (ja) * 2001-04-27 2011-07-27 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
KR100888424B1 (ko) 2001-05-16 2009-03-11 더 트러스티즈 오브 프린스턴 유니버시티 고효율 다칼라 전기 유기 발광 장치
JP4207778B2 (ja) * 2001-06-01 2009-01-14 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタ、表示装置及び電子機器、及びこれらの製造方法、並びに表示装置の製造装置
US6548961B2 (en) * 2001-06-22 2003-04-15 International Business Machines Corporation Organic light emitting devices
JP4839551B2 (ja) 2001-09-12 2011-12-21 パナソニック株式会社 有機el表示装置
JP2003204067A (ja) * 2001-12-28 2003-07-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置およびそれを用いた電子機器
JP4030759B2 (ja) 2001-12-28 2008-01-09 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
TW540025B (en) * 2002-02-04 2003-07-01 Au Optronics Corp Driving circuit of display
KR20030086168A (ko) * 2002-05-03 2003-11-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자와 그 제조방법

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101251998B1 (ko) * 2006-02-20 2013-04-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US8593380B2 (en) 2006-02-20 2013-11-26 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
KR100846948B1 (ko) * 2006-12-13 2008-07-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
KR101352105B1 (ko) * 2007-03-22 2014-01-15 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR20150019667A (ko) * 2013-08-14 2015-02-25 엘지디스플레이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법
KR20150063818A (ko) * 2013-12-02 2015-06-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치 및 그의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20080062094A1 (en) 2008-03-13
FR2849534B1 (fr) 2007-08-10
US8081174B2 (en) 2011-12-20
US7928971B2 (en) 2011-04-19
US20080062095A1 (en) 2008-03-13
NL1025145A1 (nl) 2004-09-09
DE10360454A1 (de) 2004-08-26
GB2396950A (en) 2004-07-07
US20110095968A1 (en) 2011-04-28
KR100543478B1 (ko) 2006-01-20
NL1025145C2 (nl) 2013-11-26
CN100379053C (zh) 2008-04-02
JP2008225509A (ja) 2008-09-25
CN1516532A (zh) 2004-07-28
US7304639B2 (en) 2007-12-04
TW200420189A (en) 2004-10-01
DE10360454B4 (de) 2010-10-21
GB0329646D0 (en) 2004-01-28
US20050012694A1 (en) 2005-01-20
GB2396950B (en) 2005-02-23
US7911460B2 (en) 2011-03-22
DE10360454A8 (de) 2005-04-07
JP2007188101A (ja) 2007-07-26
TWI240418B (en) 2005-09-21
JP2004212997A (ja) 2004-07-29
FR2849534A1 (fr) 2004-07-02
JP4850210B2 (ja) 2012-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100543478B1 (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100544436B1 (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
US6998770B2 (en) Organic electroluminescent device and fabricating method thereof
KR100500147B1 (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR20030086164A (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100557731B1 (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR20080001185A (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR20040079476A (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100594865B1 (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR20080001186A (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100489591B1 (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR20050068191A (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100710170B1 (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR20030086165A (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR101269227B1 (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100557235B1 (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100473999B1 (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100554494B1 (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100591254B1 (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR20040007823A (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100596467B1 (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR20050067254A (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
US20240212609A1 (en) Display device and method for driving the same
KR100549985B1 (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100632214B1 (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121228

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131227

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141230

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151228

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161214

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171218

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181226

Year of fee payment: 14