KR20040044481A - 은 합금 스퍼터링 타겟 및 그의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- 임의의 4개의 개소에 대해 X선 회절법에 의해 결정 배향 강도를 구하고, 가장 높은 결정 배향 강도(Xa)를 나타내는 방위가 4개의 측정 개소에서 동일하고, 각 측정 개소에서의 가장 높은 결정 배향 강도(Xa)와 2번째로 높은 결정 배향 강도(Xb)의 강도비(Xb/Xa)의 편차가 20% 이하임을 특징으로 하는 은 합금 스퍼터링 타겟.
- 제 1 항에 있어서,2번째로 높은 결정 배향 강도(Xb)를 나타내는 방위가 4개의 측정 개소에서 동일한 은 합금 스퍼터링 타겟.
- 제 1 항에 있어서,평균 결정 입경이 100㎛ 이하이고, 최대 결정 입경이 200㎛ 이하인 은 합금 스퍼터링 타겟.
- 제 1 항에 있어서,결정립계 및/또는 결정립내에 존재하는 은과 합금 원소의 화합물상의 원 상당 직경이 평균 30㎛ 이하이고, 상기 원 상당 직경의 최대치가 50㎛ 이하인 은 합금 스퍼터링 타겟.
- 제 1 항에 따른 은 합금 스퍼터링 타겟을 제조하는 방법에 있어서, 30 내지 70%의 가공율에서 냉간 가공 또는 온간 가공을 실시하고, 그 후 500 내지 600℃의 유지 온도 및 0.75 내지 3시간의 유지 시간의 조건으로 열 처리를 실시함을 특징으로 하는 은 합금 스퍼터링 타겟의 제조 방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 열 처리를 500 내지 600℃의 유지 온도 및 하기 수학식 4의 범위 내의 유지 시간에서 실시하는 은 합금 스퍼터링 타겟의 제조 방법:수학식 4상기 식에서,T는 유지 온도(℃)이고, t는 유지 시간(시간)을 나타낸다.
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---|---|---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8974707B2 (en) | 2012-04-04 | 2015-03-10 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Planar or tubular sputtering target and method for the production thereof |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7045187B2 (en) * | 1998-06-22 | 2006-05-16 | Nee Han H | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
US6852384B2 (en) | 1998-06-22 | 2005-02-08 | Han H. Nee | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
US7384677B2 (en) | 1998-06-22 | 2008-06-10 | Target Technology Company, Llc | Metal alloys for the reflective or semi-reflective layer of an optical storage medium |
US7314657B2 (en) * | 2000-07-21 | 2008-01-01 | Target Technology Company, Llc | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
US7374805B2 (en) * | 2000-07-21 | 2008-05-20 | Target Technology Company, Llc | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
US7018696B2 (en) * | 2003-04-18 | 2006-03-28 | Target Technology Company Llc | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
US7314659B2 (en) * | 2000-07-21 | 2008-01-01 | Target Technology Company, Llc | Metal alloys for the reflective or semi-reflective layer of an optical storage medium |
US7316837B2 (en) | 2000-07-21 | 2008-01-08 | Target Technology Company, Llc | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
WO2004001093A1 (ja) * | 2002-06-24 | 2003-12-31 | Kobelco Research Institute, Inc. | 銀合金スパッタリングターゲットとその製造方法 |
US7514037B2 (en) | 2002-08-08 | 2009-04-07 | Kobe Steel, Ltd. | AG base alloy thin film and sputtering target for forming AG base alloy thin film |
WO2004081929A1 (ja) * | 2003-03-13 | 2004-09-23 | Mitsubishi Materials Corporation | 光記録媒体の反射層形成用銀合金スパッタリングターゲット |
JP3993530B2 (ja) * | 2003-05-16 | 2007-10-17 | 株式会社神戸製鋼所 | Ag−Bi系合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
JP4384453B2 (ja) | 2003-07-16 | 2009-12-16 | 株式会社神戸製鋼所 | Ag系スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
CN100334239C (zh) * | 2003-12-04 | 2007-08-29 | 株式会社神户制钢所 | 平板显示器用Ag基合金配线电极膜、Ag基合金溅射靶 |
TWI325134B (en) * | 2004-04-21 | 2010-05-21 | Kobe Steel Ltd | Semi-reflective film and reflective film for optical information recording medium, optical information recording medium, and sputtering target |
EP1612784B1 (en) * | 2004-06-29 | 2007-11-28 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Semi-reflective film and reflective film for optical information recording medium, optical information recording medium, and sputtering target |
JP3907666B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2007-04-18 | 株式会社神戸製鋼所 | レーザーマーキング用再生専用光情報記録媒体 |
JP2006240289A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-09-14 | Kobe Steel Ltd | 光情報記録媒体用記録膜および光情報記録媒体ならびにスパッタリングターゲット |
JP2006294195A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Kobe Steel Ltd | 光情報記録用Ag合金反射膜、光情報記録媒体および光情報記録用Ag合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット |
US20070014963A1 (en) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Nee Han H | Metal alloys for the reflective layer of an optical storage medium |
JP4527624B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2010-08-18 | 株式会社神戸製鋼所 | Ag合金反射膜を有する光情報媒体 |
JP4377861B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2009-12-02 | 株式会社神戸製鋼所 | 光情報記録媒体用Ag合金反射膜、光情報記録媒体および光情報記録媒体用Ag合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット |
JP2007035104A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Kobe Steel Ltd | 光情報記録媒体用Ag合金反射膜、光情報記録媒体および光情報記録媒体用Ag合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット |
JP4377877B2 (ja) | 2005-12-21 | 2009-12-02 | ソニー株式会社 | 光情報記録媒体用Ag合金反射膜、光情報記録媒体および光情報記録媒体用Ag合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット |
DE102006003279B4 (de) * | 2006-01-23 | 2010-03-25 | W.C. Heraeus Gmbh | Sputtertarget mit hochschmelzender Phase |
JP2007335061A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-12-27 | Sony Corp | 光情報記録媒体とそのBCA(BurstCuttingArea)マーキング方法 |
WO2008026601A1 (fr) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | FILM RÉFLÉCHISSANT EN ALLIAGE Ag POUR SUPPORT D'ENREGISTREMENT D'INFORMATIONS OPTIQUE, SUPPORT D'ENREGISTREMENT D'INFORMATIONS OPTIQUE ET CIBLE DE PULVÉRISATION POUR FILM RÉFLÉCHISSANT EN ALLIAGE Ag POUR FORMATION DE SUPPORT D'ENREGISTREMENT D'INFORMATIONS OPTIQUE |
JP4540687B2 (ja) * | 2007-04-13 | 2010-09-08 | 株式会社ソニー・ディスクアンドデジタルソリューションズ | 読み出し専用の光情報記録媒体 |
JP4694543B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2011-06-08 | 株式会社コベルコ科研 | Ag基合金スパッタリングターゲット、およびその製造方法 |
JP4833942B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2011-12-07 | 株式会社コベルコ科研 | Ag基合金スパッタリングターゲット |
JP2009076129A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Kobe Steel Ltd | 読み出し専用の光情報記録媒体 |
JP5046890B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2012-10-10 | 株式会社コベルコ科研 | Ag系スパッタリングターゲット |
JP5331420B2 (ja) | 2008-09-11 | 2013-10-30 | 株式会社神戸製鋼所 | 読み出し専用の光情報記録媒体および該光情報記録媒体の半透過反射膜形成用スパッタリングターゲット |
JP2010225572A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-10-07 | Kobe Steel Ltd | 有機elディスプレイ用の反射アノード電極および配線膜 |
US8530023B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-09-10 | Kobe Steel, Ltd. | Optical information recording medium and sputtering target for forming reflective film for optical information recording medium |
JP4793502B2 (ja) * | 2009-10-06 | 2011-10-12 | 三菱マテリアル株式会社 | 有機el素子の反射電極膜形成用銀合金ターゲットおよびその製造方法 |
JP5400898B2 (ja) | 2009-12-25 | 2014-01-29 | 日本電波工業株式会社 | エージング特性に優れる振動子用電極材料及び該材料を用いた圧電振動子並びに該材料からなるスパッタリングターゲット |
KR20130133002A (ko) * | 2011-04-18 | 2013-12-05 | 가부시끼가이샤 도시바 | 고순도 Ni 스퍼터링 타겟 및 그 제조 방법 |
CN102337506B (zh) * | 2011-09-21 | 2012-09-05 | 广州市尤特新材料有限公司 | 一种银合金溅射靶的制造方法 |
JP5159962B1 (ja) * | 2012-01-10 | 2013-03-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
JP5472353B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2014-04-16 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀系円筒ターゲット及びその製造方法 |
JP5612147B2 (ja) * | 2013-03-11 | 2014-10-22 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
JP5783293B1 (ja) * | 2014-04-22 | 2015-09-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 円筒型スパッタリングターゲット用素材 |
CN105316630B (zh) * | 2014-06-04 | 2020-06-19 | 光洋应用材料科技股份有限公司 | 银合金靶材、其制造方法及应用该靶材的有机发光二极管 |
DE102014214683A1 (de) * | 2014-07-25 | 2016-01-28 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Sputtertarget auf der Basis einer Silberlegierung |
EP3168325B1 (de) * | 2015-11-10 | 2022-01-05 | Materion Advanced Materials Germany GmbH | Sputtertarget auf der basis einer silberlegierung |
US11450516B2 (en) * | 2019-08-14 | 2022-09-20 | Honeywell International Inc. | Large-grain tin sputtering target |
CN113444914A (zh) * | 2021-07-19 | 2021-09-28 | 福建阿石创新材料股份有限公司 | 一种银基合金及其制备方法、银合金复合薄膜及其应用 |
Family Cites Families (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63216966A (ja) * | 1987-03-06 | 1988-09-09 | Toshiba Corp | スパツタタ−ゲツト |
US5948497A (en) * | 1992-10-19 | 1999-09-07 | Eastman Kodak Company | High stability silver based alloy reflectors for use in a writable compact disk |
JPH06128737A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-10 | Mitsubishi Kasei Corp | スパッタリングターゲット |
JP2830662B2 (ja) * | 1992-11-30 | 1998-12-02 | 住友化学工業株式会社 | アルミニウムターゲットおよびその製造方法 |
JP2857015B2 (ja) * | 1993-04-08 | 1999-02-10 | 株式会社ジャパンエナジー | 高純度アルミニウムまたはその合金からなるスパッタリングターゲット |
US5772860A (en) * | 1993-09-27 | 1998-06-30 | Japan Energy Corporation | High purity titanium sputtering targets |
JP3427583B2 (ja) * | 1995-09-05 | 2003-07-22 | 日新電機株式会社 | 銀膜の形成方法及び銀膜被覆物品の形成方法 |
KR100308217B1 (ko) * | 1996-09-09 | 2001-11-02 | 모리시타 요이찌 | 광학적정보기록매체와그제조방법,광학적정보기록·재생방법및광학적정보기록·재생장치 |
JP3403918B2 (ja) * | 1997-06-02 | 2003-05-06 | 株式会社ジャパンエナジー | 高純度銅スパッタリングタ−ゲットおよび薄膜 |
US6569270B2 (en) * | 1997-07-11 | 2003-05-27 | Honeywell International Inc. | Process for producing a metal article |
US6007889A (en) * | 1998-06-22 | 1999-12-28 | Target Technology, Llc | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
US6852384B2 (en) * | 1998-06-22 | 2005-02-08 | Han H. Nee | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
US6764735B2 (en) * | 1998-06-22 | 2004-07-20 | Target Technology Company, Llc | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
US6544616B2 (en) * | 2000-07-21 | 2003-04-08 | Target Technology Company, Llc | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
US6451402B1 (en) * | 1998-06-22 | 2002-09-17 | Target Technology Company, Llc | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
US6905750B2 (en) * | 1998-06-22 | 2005-06-14 | Target Technology Company, Llc | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
US7045187B2 (en) * | 1998-06-22 | 2006-05-16 | Nee Han H | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
US6790503B2 (en) * | 1998-06-22 | 2004-09-14 | Target Technology Company, Llc | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
US6478902B2 (en) * | 1999-07-08 | 2002-11-12 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Fabrication and bonding of copper sputter targets |
JP2001262327A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-26 | Hitachi Metals Ltd | 磁気記録媒体形成用スパッタリングターゲット材および磁気記録媒体 |
EP1139340B1 (en) * | 2000-03-29 | 2004-06-16 | TDK Corporation | Optical recording medium having an oriented silver reflecting layer |
JP3476749B2 (ja) * | 2000-06-14 | 2003-12-10 | 東芝タンガロイ株式会社 | 硬質膜被覆超高温高圧焼結体 |
US7018696B2 (en) * | 2003-04-18 | 2006-03-28 | Target Technology Company Llc | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
SG116432A1 (en) * | 2000-12-26 | 2005-11-28 | Kobe Steel Ltd | Reflective layer or semi-transparent reflective layer for use in optical information recording media, optical information recording media and sputtering target for use in the optical information recording media. |
KR100491931B1 (ko) * | 2002-01-25 | 2005-05-30 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 반사 필름, 반사형 액정 표시소자 및 상기 반사 필름을형성하기 위한 스퍼터링 타겟 |
WO2004001093A1 (ja) * | 2002-06-24 | 2003-12-31 | Kobelco Research Institute, Inc. | 銀合金スパッタリングターゲットとその製造方法 |
US7514037B2 (en) * | 2002-08-08 | 2009-04-07 | Kobe Steel, Ltd. | AG base alloy thin film and sputtering target for forming AG base alloy thin film |
JP3993530B2 (ja) * | 2003-05-16 | 2007-10-17 | 株式会社神戸製鋼所 | Ag−Bi系合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
JP4009564B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2007-11-14 | 株式会社神戸製鋼所 | リフレクター用Ag合金反射膜、及び、このAg合金反射膜を用いたリフレクター、並びに、このAg合金反射膜のAg合金薄膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット |
JP2005029849A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-03 | Kobe Steel Ltd | リフレクター用Ag合金反射膜、及び、このAg合金反射膜を用いたリフレクター、並びに、このAg合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット |
JP4384453B2 (ja) * | 2003-07-16 | 2009-12-16 | 株式会社神戸製鋼所 | Ag系スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
US20050112019A1 (en) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho(Kobe Steel, Ltd.) | Aluminum-alloy reflection film for optical information-recording, optical information-recording medium, and aluminum-alloy sputtering target for formation of the aluminum-alloy reflection film for optical information-recording |
CN100334239C (zh) * | 2003-12-04 | 2007-08-29 | 株式会社神户制钢所 | 平板显示器用Ag基合金配线电极膜、Ag基合金溅射靶 |
TWI325134B (en) * | 2004-04-21 | 2010-05-21 | Kobe Steel Ltd | Semi-reflective film and reflective film for optical information recording medium, optical information recording medium, and sputtering target |
EP1612784B1 (en) * | 2004-06-29 | 2007-11-28 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Semi-reflective film and reflective film for optical information recording medium, optical information recording medium, and sputtering target |
JP3907666B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2007-04-18 | 株式会社神戸製鋼所 | レーザーマーキング用再生専用光情報記録媒体 |
JP2006240289A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-09-14 | Kobe Steel Ltd | 光情報記録媒体用記録膜および光情報記録媒体ならびにスパッタリングターゲット |
JP2006294195A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Kobe Steel Ltd | 光情報記録用Ag合金反射膜、光情報記録媒体および光情報記録用Ag合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット |
JP4377861B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2009-12-02 | 株式会社神戸製鋼所 | 光情報記録媒体用Ag合金反射膜、光情報記録媒体および光情報記録媒体用Ag合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット |
JP4527624B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2010-08-18 | 株式会社神戸製鋼所 | Ag合金反射膜を有する光情報媒体 |
JP2007035104A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Kobe Steel Ltd | 光情報記録媒体用Ag合金反射膜、光情報記録媒体および光情報記録媒体用Ag合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット |
JP4377877B2 (ja) * | 2005-12-21 | 2009-12-02 | ソニー株式会社 | 光情報記録媒体用Ag合金反射膜、光情報記録媒体および光情報記録媒体用Ag合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット |
JP2007335061A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-12-27 | Sony Corp | 光情報記録媒体とそのBCA(BurstCuttingArea)マーキング方法 |
JP2008077792A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Kobe Steel Ltd | 耐久性に優れた光情報記録媒体 |
US7833604B2 (en) * | 2006-12-01 | 2010-11-16 | Kobe Steel, Ltd. | Ag alloy reflective layer for optical information recording medium, optical information recording medium, and sputtering target for forming Ag alloy reflective layer for optical information recording medium |
JP4694543B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2011-06-08 | 株式会社コベルコ科研 | Ag基合金スパッタリングターゲット、およびその製造方法 |
JP4833942B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2011-12-07 | 株式会社コベルコ科研 | Ag基合金スパッタリングターゲット |
JP5046890B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2012-10-10 | 株式会社コベルコ科研 | Ag系スパッタリングターゲット |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8974707B2 (en) | 2012-04-04 | 2015-03-10 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Planar or tubular sputtering target and method for the production thereof |
KR20150035888A (ko) * | 2012-04-04 | 2015-04-07 | 헤레우스 머티어리얼즈 테크놀로지 게엠베하 운트 코 카게 | 평면 또는 관형 스퍼터링 타겟 및 이의 제조 방법 |
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