KR20040030451A - 전기 전도성 중합체 복합 조성물, 그의 제조방법 및전기전도성 개선방법 - Google Patents

전기 전도성 중합체 복합 조성물, 그의 제조방법 및전기전도성 개선방법 Download PDF

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Abstract

전기전도성 중합체 복합 조성물의 제조시 칼슘 스테아레이트와 같은 유기 이온 종을 비교적 소량 포함하면 상기 첨가된 유기 이온 종이 없는 복합 조성물에 비해 전기적 성질이 개선된 조성물을 제공할 수 있다. 이러한 개선의 결과로서, 통상적으로, 전기적 전도성이 되기 위해서는 전도성 충전제에 의존하는 절연 물질을 종래에 요구되는 전도성 충전제의 양보다 더 적은 양을 사용하여 소정 수준의 전도성을 달성하도록 만들 수 있다. 결과적으로, 중합체의 물리적 성질에 미치는 전도성 충전제의 악영향을 높은 수준의 전기 전도성을 유지하면서도 최소화할 수 있다.

Description

전기 전도성 중합체 복합 조성물, 그의 제조방법 및 전기전도성 개선방법{ELECTRICALLY CONDUCTIVE POLYMER COMPOSITE COMPOSITIONS, METHOD FOR MAKING, AND METHOD FOR ELECTRICAL CONDUCTIVITY ENHANCEMENT}
통상적으로, 전기 절연성 중합체는 탄소 섬유, 카본 블랙 또는 금속 섬유와 같은 전기전도성 충전제의 첨가를 통해 전기전도성으로 만들 수 있다. 각 경우, 중합체로 하여금 전류를 전도하게 하는 충전제의 침투 문턱(percolation threshold), 임계 농도를 극복하기 위해서는 충분한 양의 충전제를 첨가하여야 한다. 이러한 문턱을 넘으면, 전기전도성 충전제를 추가로 첨가함에 따라 전도성이 현저히 증가한다. 침투 문턱에서, 전도성 입자의 연속 쇄가 처음으로 시스템에 나타난다고 생각된다. 여전히 다량의 전기전도성 충전제를 첨가하여 상응하는 다수의 연속 쇄를 생성하고 그 결과 높은 수준의 전도성이 이루어진다.
전기전도성 중합체 시스템은 전기제품에서 전자기 차폐용 재료로서 및 정전기 도장 기술을 사용하여 도료가 도포될 수 있는 구조물의 제조에 사용되는 재료로서 높게 평가받고 있다. 다양한 전기전도성 충전제, 예를 들면 탄소 섬유, 탄소 피브릴 및 카본 블랙이 절연성 중합체 물질에 전기전도성을 부여하기 위해 사용되었다. 그러나, 이러한 충전제를 사용하면 충격 강도와 같은 재료의 중요한 물리적 특성을 손상시킬 수 있다. 또한, 탄소 피브릴과 같은 특정 충전제는 고가의 물질이다. 몇몇 전기전도성 충전제가 다른 것들보다 재료의 물리적 성질에 미치는 부정적인 효과가 더 많은 것으로 알려졌지만, 이들을 도입하는 거의 모든 중합체 시스템은 비충전된 중합체 시스템에 비해 충격 강도의 열화, 또는 전도성과 관련되지 않은 기타 물리적 성질의 열화를 겪는다. 많은 경우, 의도하는 수준의 전기 전도성은 그 물질의 고유한 충격 강도를 조금이라도 손상시키지 않고서는 수득될 수 없다. 따라서, 충격 강도에서의 결과적인 손실을 최소화하면서 전도성 충전제의 전기전도성 개선 효과를 최대화하는 것이 바람직할 것이다.
본 발명은 특정 유기 화합물이 유기 전도성 복합 조성물에서 전도성 개선제로서 작용하고, 이러한 전도성 개선제를 하나 이상 포함하면 전도성 개선제를 포함하지 않을 때 요구되는 것에 비해 소정의 전기 전도성을 달성하기 위해 필요한 전도성 충전제의 양이 감소된다는 것을 발견한 것에 기초한다. 본 발명은, 높은 수준의 전기전도성이 전도성 개선제를 함유하지 않는 조성물에 비해 감소된 농도의 전기 전도성 충전제로 달성될 수 있다는 점에서 종래의 전도성 복합 중합체 시스템의 한계를 극복한다. 이러한 방식으로, 본 발명은 요구되는 전기전도성 충전제의 양을 감소시켜, 중합체 시스템의 비용을 감소시킨다.
발명의 요약
본 발명은 전도성 개선제를 포함하는 유기 전도성 물질에 관한 것으로서, 상기 유기 전도성 물질이 없는 물질에 비해 향상된 전도성을 갖는다. 따라서, 본 발명의 한가지 태양은 (A) 유기 중합체 매트릭스; (B) 전기 전도성 충전제; 및 (C) 카복실산의 염, 티오카복실산의 염, 디티오카복실산의 염, 설폰산의 염, 설핀산의 염, 포스폰산의 염, 포스핀산의 염 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 전도성 개선제를 포함하는 전기전도성 중합체 복합 조성물이다.
본 발명은 또한 전기 전도성 중합체 복합 물질의 제조방법, 전기전도성 중합체 복합 물질의 전도성을 개선시키는 방법 및 이들 물질로부터 제조된 제품에 관한 것이다.
본 발명은 전기 전도성 중합체 복합 물질, 더욱 구체적으로는 상기 물질의 전기전도성 개선방법에 관한 것이다.
본 발명은 그 바람직한 실시태양에 대한 하기 상세한 설명 및 본원에 포함된 실시예를 참조하여 더욱 용이하게 이해될 수 있다. 하기 명세서 및 청구의 범위에서, 다음과 같이 정의되는 많은 용어들을 참조한다.
본원에서, "전기전도성 중합체 복합 조성물"이란 "전기전도성 중합체 복합 물질"이라는 용어와 혼용되며 유기 중합체 매트릭스 및 전기전도성 충전제 및 선택적으로 전도성 개선제를 포함하는, 측정가능한 수준의 전기 전도성을 갖는 조성물을 말한다.
본원에서 사용된, "유기 중합체 매트릭스"란 유기 중합체 또는 하나 이상의유기 중합체의 혼합물을 말한다.
본원에서, "전기 전도성 충전제"란 탄소 피브릴 또는 탄소 섬유와 같은 물질을 말하고, 비전도성 유기 중합체 매트릭스에 첨가될 때 전기전도성 복합 물질을 생성하는 물질을 말한다.
본원에서, "전도성 개선제"는 유기 중합체 매트릭스 및 전기전도성 충전제를 포함하는 조성물과 결합될 때 전도성 개선제가 없는 동등한 조성물에 비해, 전도성 또는 저항에 의해 측정될 때 상기 조성물의 전기 전도성을 개선시키는 첨가제를 말한다.
중합체와 관련하여 사용된 "구조 단위들"이란 중합체 안에 반복 단위들의 구조를 지칭하기 위해 사용된다. 폴리페닐렌 에테르의 경우, 구조 단위는 폴리페닐렌 에테르의 제조시 사용된 단량체, 또는 다르게는 단량체들의 혼합물로부터 유도되는 것으로 이해된다. 예를 들면, 폴리페닐렌 에테르, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌-co-2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌 에테르)(CAS No. 58295-79-7)은 2,6-디메틸페놀 및 2,3,6-트리메틸페놀로부터 유도된 구조 단위를 함유한다.
본원에서 정의된 바와 같은 용어"열가소성"은 통상 "열가소성 탄성중합체"를 지칭하는 물질을 포함한다.
본원에서 정의된 바와 같은 용어 "탄소 피브릴"은 "탄소 나노튜브"로서 통상 불리는 물질을 포함한다. 또한 "탄소 피브릴"이란 용어는 금속 코팅된 탄소 피브릴과 같은 유도된 탄소 피브릴을 포함한다.
본원에서 정의된 "탄소 섬유"란 용어는 금속 코팅된 탄소 섬유와 같은 유도된 탄소 섬유를 포함한다.
본원에서 사용된 "중량%"란 용어는 달리 지시되지 않으면, 조성물의 총중량에 대한 조성물의 구성성분의 중량을 말한다.
본원에서 "방향족 라디칼"이라고 하면 하나 이상의 방향족 기를 포함하는 하나 이상의 원자가를 갖는 라디칼을 말한다. 방향족 라디칼의 예는 비제한적으로 페닐, 피리딜, 푸라닐, 티에닐, 나프틸, 페닐렌, 비페닐을 포함한다. 상기 용어는 방향족 및 지방족 구성성분(예를 들면, 벤질기 또는 디아릴메틸렌 기(i)) 모두를 함유하는 기를 포함한다.
(i)
본원에서 사용된 "지방족 라디칼"이란 용어는 원자의 사이클릭이 아닌 선형 또는 분지형 배열을 포함하는 하나 이상의 원자가를 갖는 라디칼을 말한다. 상기 배열은 질소, 황 및 산소와 같은 헤테로원자를 포함하거나 탄소와 수소만으로 구성될 수 있다. 지방족 라디칼의 예는 비제한적으로 메틸, 메틸렌, 에틸, 에틸렌, 헥실, 헥사메틸렌, 2, 5 및 8 등의 위치에서 원자가를 갖는 탄소원자(ii)의 배열을 포함한다.
(ii)
본원에서 사용된 "지환족 라디칼"이란 사이클릭이되 방향족은 아닌 원자의 배열을 포함하는 하나 이상의 원자가를 갖는 라디칼을 말한다. 이러한 배열은 질소, 황 및 산소와 같은 헤테로원자를 포함하거나 탄소 및 수소만으로 구성될 수 있다. 지환족 라디칼의 예는 비제한적으로 사이클로프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 테트라하이드로푸라닐, a 및 b 위치에 지시된 원자가를 갖는 탄소원자의 배열(iii)을 포함한다.
(iii)
본원에서 사용된 "C1-C40디알킬암모늄"이란 2개의 알킬기를 갖되, 그 각각이 탄소수 1 내지 40으로 구성된 유기 암모늄 기를 말한다. 유사한 용어 C1-C40트리알킬암모늄, C1-C40테트라알킬암모늄, C4-C40테트라아릴포스포늄, C1-C40트리알킬설포늄, C4-C40트리아릴설포늄은 유사한 의미를 갖는다. 따라서, C1-C40트리알킬설포늄 이온은 작개는 3개 많게는 120개의 탄소 원자를 함유할 수 있다.
본 발명의 전기전도성 복합 조성물의 성분(A)는 하나 이상의 열가소성 또는열경화성 중합체 물질을 포함하되, 여기에 전기전도성 충전제, 성분(B) 및 전도성 개선제, 성분(C)가 분산될 수 있다. 성분(A)는 유기 선형 및 분지형 열가소성 물질 및 열경화성 물질을 포함할 수 있다. 성분(A)가 2개 또는 2개 이상의 중합체 성분의 혼합물이면, 상기 혼합물은 성분들이 불연속 상을 형성하는 블렌드, 또는 중합체 성분들이 실질적으로 서로에 가용성을 갖고 단일상 조성을 형성하기 쉬운 혼화가능한 블렌드 또는 중합체 혼합물의 특성을 가질 수 있다. 선택적으로, 성분(A)를 포함하는 중합체 성분들의 혼합물은 상분리된 블렌드와 실질적으로 단일상 물질 사이 중간의 특성을 가질 수 있다.
성분(A)를 포함하는 중합체 물질은, 시판되거나 문헌[참고:Organic Polymer Chemistry, K. J.Saunders, 1973, Chapman and Hall Ltd.]에 공지된 방법과 같은 공지된 합성방법론에 따라 제조된 통상적으로 공지된 물질이다. 단독으로 또는 다른 물질과의 조합으로 존재하는, 성분(A)로서 사용하기에 적절한 열가소성 중합체 물질의 부류의 예는 폴리페닐렌 에테르, 폴리아미드, 폴리실록산, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리설파이드, 폴리설폰, 폴리에테르설폰, 올레핀 중합체, 폴리우레탄 및 폴리카보네이트를 포함한다. 성분(A)는 또한 열경화성 물질을 포함할 수 있다. 성분(A)로서 사용될 수 있는 열경화성 물질의 부류의 예는 폴리에폭사이드, 페놀 수지, 폴리비스말레이미드, 천연고무, 합성고무, 실리콘 검, 열경화성 폴리우레탄 등을 포함한다.
성분(A)를 포함할 수 있는 열가소성 및 열경화성 물질의 예는 하기 (1) 내지 (10)에 설명한 물질을 포함한다.
(1) 화학식 I의 폴리페닐렌 에테르 구조 단위
[상기 식에서, R1내지 R4는 독립적으로 수소, 할로겐, C1-C10알킬, C4-C20아릴 또는 C4-C20사이클로알킬이다.]
화학식 I의 폴리페닐렌 에테르 구조 단위는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌 에테르), 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌 에테르), 폴리(3-벤질-2,6-디메틸-1,4-페닐렌 에테르), 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌 에테르), 폴리(2-메틸-6-에틸-1,4-페닐렌 에테르), 폴리(2-메틸-6-이소부틸-1,4-페닐렌 에테르), 폴리(2,6-디이소프로필-1,4-페닐렌 에테르), 폴리(3-브로모-2,6-디메틸-1,4-페닐렌 에테르), 폴리(2-메틸-6-페닐-1,4-페닐렌 에테르), 폴리(2,6-디페닐-1,4-페닐렌 에테르) 및 상기 열거된 단독폴리페닐렌 에테르로 나타낸 구조 단위 2개 이상을 도입한 코폴리페닐렌 에테르, 예를 들면 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌-co-2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌 에테르)를 포함한다.
(2) 화학식 II 및 III의 폴리아미드 구조 단위
[상기 식에서, R5및 R6은 독립적으로 C1-C20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이고; R7및 R8은 독립적으로 수소, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; R9는 C1-20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이고; R10은 C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이다.]
화학식 II의 폴리아미드 구조 단위는 1,3-디아미노프로판, 1,4-디아미노부탄, 1,5-디아미노펜탄, 헥사메틸렌디아민, 노나메틸렌디아민, 운데카메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 디아민과 숙신산, 아디프산, 노난디오산, 세바스산, 도데칸디오산, 테레프탈산, 이소프탈산 및 이들의 혼합물로부터 선택된 이산의 중축합에 의해 수득된 폴리아미드 및 코폴리아미드를 포함한다. 화학식 III의 폴리아미드 구조 단위는 α-피롤리돈, α-피페리돈, 카프롤락탐, 6-아미노카프로산, 7-아미노헵탄산, 9-아미노난산, 10-아미노데칸산, 11-아미노운데칸산 및 12-아미노도데칸산 또는 이들의 혼합물의 중합으로부터 유도된 폴리아미드를 포함한다. 성분 (A)로서 기능하는 본 발명의 범주 안에 있는 폴리아미드는 나일론 4/6, 나일론 6, 나일론 6/6, 나일론 6/9, 나일론 6/10 및 나일론 6/12를 포함한다.
(3) 화학식 IV의 폴리실록산 구조 단위
[상기 식에서, R11및 R12는 독립적으로 C1-C20알킬, C2-C20알케닐, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이다.]
화학식 IV의 폴리실록산 구조 단위는 폴리디메틸실록산, 폴리메틸페닐실록산, 폴리디페닐실록산, 폴리메틸비닐실록산과 같은 분지형 및 선형 단독중합체, 및 상기 단독폴리실록산의 구조 단위의 2개 이상을 도입한 이들의 공중합체를 포함한다.
(4) 화학식 V 및 VI의 폴리에스테르 구조 단위
[상기 식에서, R13및 R14는 독립적으로 C1-C20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이고; R15는 C1-C20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-20사이클로알킬렌이다.]
화학식 V 및 VI의 폴리에스테르는 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 폴리(부틸렌 테레프탈레이트), 폴리(에틸렌 2,6-나프탈렌디카복실레이트), 폴리(부틸렌 2,6-나프탈렌디카복실레이트), 폴리부티로락톤 및 폴리발레로락톤을 포함한다.
(5) 화학식 VII의 폴리에폭사이드 구조 단위
[상기 식에서, R16및 R17는 각각 독립적으로 할로겐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; R18및 R19는 독립적으로 수소, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고, 또한 R18및 R19는 함께 하나 이상의 C1-C20알킬, C6-C20아릴, C5-C21아르알킬, C5-C20사이클로알킬기 또는 이들의 조합에 의해 치환될 수 있는 C4-C20지환족 환을 형성할 수 있고; n은 0 내지 4의 정수이다.]
화학식 VII의 폴리에폭사이드 구조 단위는 비스페놀 A의 모노- 및 디-글리시딜 에테르로부터 제조된 에폭시 수지를 포함한다.
(6) 화학식 VIII의 폴리에테르이미드 구조 단위
[상기 식에서, R20및 R22는 각각 독립적으로 할로겐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; R21는 C2-C20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이고; 각 A1및 A2는 모노사이클릭 2가 아릴 라디칼이고; Y1은 하나 또는 두개의 탄소원자가 A1및 A2를 분리하는 가교 라디칼이고; m은 0 내지 3의 정수이다.]
폴리에테르 이미드의 예는 제너럴 일렉트릭 캄파니(General Electric Company)로부터 시판되는 Ultem(등록상표) 폴리에테르 이미드이다.
(7) 화학식 IX의 폴리에테르설폰 구조 단위
[상기 식에서, R23및 R24는 각각 독립적으로 할로겐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C5-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; 각 A3및 A4는 모노사이클릭 2가 아릴 라디칼이고; Y2는 하나 또는 두개의 탄소원자가 A3및 A4를 분리하는 가교 라디칼이고; p는 0 내지 3의 정수이다.]
폴리에테르설폰의 예는 4,4'-디클로로디페닐설폰 및 비스페놀(예: 비스페놀 A, 비스페놀 Z 및 비스페놀 M)로부터 제조된 것을 포함한다.
(8) 화학식 X의 올레핀 중합체 구조 단위
[상기 식에서, R25, R26, R27및 R28는 각각 독립적으로 할로겐, 시아노, 카복실, C1-C20알콕시카보닐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C5-C21아르알킬, C5-C20사이클로알킬 또는기(여기서, R29및 R30은 C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬또는 C5-C20사이클로알킬기이거나; 또는 R29및 R30은 함께 C5-C20지환족기를 형성한다)이다.]
화학식 X의 올레핀 중합체 구조 단위는 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리말레산, 스티렌과 말레산의 공중합체, 폴리(아크릴로니트릴-co-부타디엔-co-스티렌), 폴리(아크릴산) 및 폴리(메틸 메타크릴레이트)를 포함한다.
(9) 화학식 XI의 폴리우레탄 구조 단위
[상기 식에서, R31및 R32는 독립적으로 C2-C20알킬렌, C4-C20아릴렌, C4-C20디아릴렌, C4-C20디아르알킬렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이다.]
화학식 XI의 폴리우레탄 구조 단위는 알드리치 케미칼 캄파니(Aldrich Chemical Company)로부터 시판되는 폴리(1,4-부탄디올)-톨릴렌-2,4-디이소시아네이트 및 폴리[(4,4'-메틸렌비스(페닐이소시아네이트)-alt-1,4-부탄디올/폴리테트라하이드로푸란]을 포함한다.
(10) 화학식 XII의 폴리카보네이트 구조 단위
[상기 식에서, R33및 R36는 각각 독립적으로 할로겐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; R34및 R35는 독립적으로 수소, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고, 또한 R34및 R35는 함께 하나 이상의 C1-C20알킬, C6-C20아릴, C5-C21아르알킬, C5-C20사이클로알킬기 또는 이들의 조합에 의해 치환될 수 있는 C4-C20지환족 환을 형성할 수 있고; q는 0 내지 4의 정수이다.]
화학식 XII의 폴리카보네이트 구조 단위는 비스페놀 A 폴리카보네이트, 비스페놀 Z 폴리카보네이트, 비스페놀 M 폴리카보네이트, 비스페놀 A 및 Z를 도입한 코폴리카보네이트 및 제너럴 일렉트릭 캄파니로부터 시판되는 Lexan SP(등록상표)와 같은 폴리에스테르 카보네이트를 포함한다.
성분(A)가 폴리페닐렌 에테르 및 폴리아미드를 함께 포함하면, 중합체 매트릭스의 일부로서 충격 개질 중합체를 포함하여 본 발명의 조성물로부터 제조된 제품의 내충격성을 개선하는 것이 바람직하다. 본 발명의 목적을 위한 적절한 충격 개질제는 비제한적으로 쉘 케미칼즈(Shell Chemicals)로부터 시판되는 Kraton(등록상표) 고무 충격개질제와 같은 시판되는 충격 개질제를 포함한다. 또한, 스티렌, 에틸렌 및 말레산 또는 말레산 무수물로부터 제조된 중합체 물질; 에틸렌 및 불포화 카복실산 및 그들의 금속 염으로부터 제조된 중합체 물질; 산기를 함유하는 올레핀으로부터 제조된 중합체 물질; 비닐방향족 단량체(스티렌 및 알파-메틸 스티렌), 공액 디엔(예를 들면 부타디엔 및 사이클로펜타디엔) 및 불포화 카복실산 및 무수물로부터 제조된 블록 공중합체; 스티렌 및 알파-메틸 스티렌과 같은 비닐방향족 단량체, 프로필렌과 같은 올레핀, 공액 디엔(예를 들면 부타디엔 및 사이클로펜타디엔) 및 불포화 카복실산 및 무수물로부터 제조된 블록 공중합체가 사용될 수 있다. 적절한 충격 개질제의 예는 스티렌-부타디엔 랜덤 및 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌 삼원공중합체, 스티렌-프로필렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 부분적으로 수소화된 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 완전히 수소화된 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 등이다.
성분(A)에 포함될 수 있는 기타 첨가제는 디카복실산, 트리카복실산 및 사이클릭 카복실산 무수물과 같은 상용화제를 포함하되, 상기 디카복실산, 트리카복실산 및 사이클릭 카복실산 무수물은 하나 이상의 탄소-탄소 이중결합, 탄소-탄소 삼중결합 또는 잠재적 탄소-탄소 이중결합을 함유한다. 사용될 수 있는 디카복실산 및 그들의 무수물 유도체의 예는 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 2-하이드록시숙신산, 시트르산, 2-부타인디오산, 말레산 무수물, 2-하이드록시숙신산 무수물 및 시트라콘산 무수물을 포함한다. 앞에 열거한 예중, 성분(A)가 폴리페닐렌 에테르와 폴리아미드의 블렌드를 포함할 때 5원환 사이클릭 무수물 및 시트르산이 바람직하다. 말레산 무수물 및 시트르산이 특히 바람직하다. 기타 적절한 상용화제는 다작용성 에폭사이드, 오르토 에스테르, 옥사졸리딘 및 이소시아네이트를 포함한다.
본 발명의 전기전도성 복합 조성물은 컴퓨터 및 자동차 분야에 사용하기 위한 성형 제품의 제조와 같은 다양한 용도에 그 유용성을 개선시키는 시판되는 통상적인 첨가제를 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 통상적인 첨가제는 비제한적으로 난연제, UV-흡수제, 산화방지제, 열 안정화제, 대전방지제 및 금형 이형제, 슬립제, 안티블록킹제, 윤활제, 흐림방지제, 착색제, 천연 오일, 합성오일, 왁스, 무기 충전제 및 이들의 혼합물을 포함한다.
본 발명의 전기전도성 중합체 복합 물질의 성분(B)는 유기 중합체 매트릭스중에 분산될 때 전기전도성 물질을 제공하는 하나 이상의 전기전도성 충전제를 포함한다. 적절한 전기전도성 충전제는 카본 블랙, 탄소 섬유, 탄소 피브릴, 탄소 나노튜브, 금속 코팅된 탄소 섬유, 금속 코팅된 그라파이트, 금속 코팅된 유리 섬유, 전도성 중합체 필라멘트, 금속 입자. 스테인레스 강 섬유, 금속 플레이크, 금속 분말 등을 포함한다. 성분(B)를 포함하는 전기전도성 충전제는 시판되거나 미국 특허 제 5,591,382 호 및 제 4,663,230 호에서 공지된 방법과 같은 공지된 합성 기술에 따라 제조된 카본 블랙 및 탄소 피브릴과 같이 통상적으로 공지된 물질이다. 카본 블랙은 카봇 코포레이션(Cabot Corporation)으로부터 시판된다. 증기성장된 탄소 섬유(Vapor grown carbon fiber)는 어플라이드 사이언스 코포레이션(Applied Sciences Corporation)으로부터 시파된다. 탄소 및 그라파이트 섬유는 헥셀, 롤텍 앤드 아크조 노벨 코포레이션(Hexcel, Zoltek and Akzo Nobel corporations)으로부터 시판된다. 전도성 충전제로서 작용할 수 있는 단일벽 나노튜브는 회사[Tubes@Rice and Carbolex companies]로부터 시판된다. 다중벽 나노튜브는 특히 회사[MER and Carbon Solutions companies]로부터 시판된다. 금속 코팅된 섬유는 회사[the Composite Materials Corporation, LLC 및 Ostolski Laboratories]로부터 시판된다. 금속 분말은 회사[Bekaert Corporation]로부터 시판된다.
본 발명의 전기전도성 중합체 복합체 물질의 성분(C)는 성분 (A) 및 (B)와 함께 결합될 때 성분(A) 및 (B)만을 포함하는 동일한 조성물보다 더 큰 전도성 수준을 갖는 조성물을 제공하는 하나 이상의 전도성 개선제를 포함한다. 한가지 실시태양에서, 본 발명은 유리전이 온도 또는 내충격성 등의 물질의 다른 중요한 물리적 성질을 희생시키지 않으면서 이미 전기전도성인 중합체 복합 물질의 전도성을 개선시키기 위해 첨가될 수 있는 전도성 개선제를 제공한다. 적절한 전도성 향성제는 카복실산의 염, 티오- 및 디티오카복실산의 염, 유기 설폰산 및 유기 설핀산의 염, 및 하기 화학식 XIII의 유기 아인산염 및 유기 인산염을 포함한다.
상기 식에서,
R37은 C1-C40지방족 라디칼, C3-C40지환족 라디칼, 또는 C4-C40방향족 라디칼이되, 상기 라디칼은 각각 독립적으로 할로겐, 아미노, 암모늄, Cl-C40알킬아미노, C1-C40디알킬아미노, C1-C40트리알킬암모늄, C4-C40아릴아미노, C4-C40디아릴아미노, C1-C40알킬, C1-C40알콕시, C1-C40알킬티오, C1-C40알킬설피닐, C1-C40알킬설포닐, C3-C40사이클로알킬, C4-C40아릴, C4-C40아릴옥시, C4-C40아릴티오, C4-C40아릴설피닐, C4-C40아릴설포닐, 하이드록시설포닐, 하이드록시, 머캅토, 시아노, 옥소, 이미노, 아미노이미노, 하이드록시이미노, 알콕시이미노, 니트로, 니트로소, 포르밀, 카복실, 카복실레이트, 티오카복실, 디티오카복실, C1-C40알콕시카보닐, Cl-C40알콕시티오카보닐, C1-C40알킬티오카보닐 및 포스포닐기로부터 선택된 하나 이상의 치환체에 의해 선택적으로 치환되고;
r은 0 내지 약 10의 정수이고;
Q1은 각각 독립적으로 구조식 (a), (b), (c), (d), (e), (f), (g) 또는 (h)이고;
상기 구조식에서, M1은 1가 금속 양이온, 2가 금속 양이온, 3가 금속 양이온, 암모늄 이온, C1-C40알킬암모늄 이온, C1-C40디알킬암모늄 이온, C1-C40트리알킬암모늄 이온, C1-C40테트라알킬암모늄 이온, C4-C40테트라아릴포스포늄 이온, C1-C40트리알킬설포늄 이온, C4-C40트리아릴설포늄 이온 및 C4-C40아릴 C1-C40디알킬설포늄 이온으로 이루어진 군으로부터 선택되고;
s는 1, l/2 또는 1/3의 정수 또는 분수이다.
화학식 XIII의 기 (a) 내지 (h)는 금속 양이온, 암모늄 이온, 유기 암모늄 이온, 유기 설포늄 이온 및 유기 포스포늄 이온을 포함한다. 금속 양이온을 포함하는 전도성 개선제는 리튬, 나트륨, 칼륨, 루비듐, 세슘, 베릴륨, 마그네슘, 칼슘, 구리, 은, 아연, 카드뮴 및 주석의 양이온을 포함하는 카복실릭, 티오카복실릭, 디티오카복실릭, 설포닉, 설피닉, 포스포릭 및 포스포러스산염을 포함한다.화학식 XIV을 갖는 모노- 및 폴리-카복실산의 완전히 이온화된 칼슘 및 부분적으로 이온화된 칼슘 염은 성분(C)로서 기능할 수 있다.
상기 식에서,
R38은 C1-C40지방족 라디칼, C3-C40지환족 라디칼, 또는 C4-C40방향족 라디칼이고;
t는 1 내지 10의 정수이고;
u는 1/2 내지 5의 정수 또는 정수의 반값이고;
v는 t-2u값을 갖는 정수이다.
화학식 XIV을 갖는 모노- 및 폴리-카복실산의 칼슘염은 비제한적으로 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 옥탄산, 도데칸디오익산, 테트라데칸디오익산, 스테아르산, 올레산, 옥살산, 말론산, 숙신산, 세바스산, 도데칸디오익산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디오익산, 켐프 삼산(Kemp's triacid) 및 9-카복시도데칸디오익산 또는 이들의 혼합물의 칼슘염으로서 설명된다.
또한, 기(a) 내지 (h)중 하나 이상을 포함하는 중합체 물질의 하나 이상의 염이 성분(C)로서 사용될 수 있다. 카복실기 수소 원자중 일부 또는 모두가 하나 이상의 적절한 금속, 암모늄, 포tm포늄 또는 설포늄 양이온과 교환된 중합체산의 염은 폴리아크릴산 및 폴리말레산 등의 칼슘염으로 설명될 수 있다.
성분(C)가 유기 암모늄 이온을 포함할 때, 상기 유기 암모늄 이온은 비제한적으로 테트라메틸암모늄, 데실메틸암모늄, 메틸운데실암모늄, 도데실메틸암모늄, 메틸트리데실암모늄, 메틸테트라데실암모늄, 메틸펜타데실암모늄, 헥사데실메틸암모늄, 헵타데실메틸암모늄, 메틸옥타데실암모늄, 데실디메틸암모늄, 디메틸운데실암모늄, 디메틸도데실암모늄, 디메틸트리데실암모늄, 디메틸테트라데실암모늄, 디메틸펜타데실암모늄, 디메틸헥사데실암모늄, 디메틸헵타데실암모늄, 디메틸옥타데실암모늄, 데실트리메틸암모늄, 트리메틸운데실암모늄, 도데실트리메틸암모늄, 트리데실트리메틸암모늄, 테트라데실트리메틸암모늄, 펜타데실트리메틸암모늄, 헥사데실트리메틸암모늄, 헵타데실트리메틸암모늄 및 옥타데실트리메틸암모늄 양이온이다. 성분(C)는 비제한적으로 테트라페닐포스포늄, 트리페닐운데실포스포늄, 트리페닐 설포늄 및 트리메틸설포늄 이온으로서 설명되는 포스포늄 및 설포늄 이온을 포함할 수 있다.
본 발명은 성분(A)가 조성물의 약 50 내지 약 99.9중량%를 포함하고, 성분(B)가 상기 조성물의 약 0.1 내지 약 20중량%를 포함하고, 성분(C)가 상기 조성물의 약 0.001 내지 약 10중량%를 포함하는 전기전도성 중합체 복합 물질을 제공한다.
바람직한 실시태양에서, 본 발명은 성분(A)가 조성물의 약 80 내지 약 99.0중량%를 포함하고, 성분(B)가 조성물의 약 0.1 내지 약 10.0중량%를 포함하고, 성분(C)가 조성물의 약 0.01 내지 약 5중량%를 포함하는 전기전도성 중합체 복합 물질을 제공한다.
또 다른 바람직한 실시태양에서, 본 발명은 성분(A)가 조성물의 약 90 내지약 99.0중량%를 포함하고, 성분(B)가 조성물의 약 0.5 내지 약 2.0중량%를 포함하고, 성분(C)가 조성물의 약 0.1 내지 약 1중량%를 포함하는 전기전도성 중합체 복합체 물질을 제공한다.
더욱 바람직한 실시태양에서, 본 발명은 성분(A)가 폴리페닐렌 에테르, 폴리아미드 및 충격 개질제를 포함하되, 상기 폴리페닐레 에테르는 약 35 내지 약 65중량%의 양으로 존재하고, 폴리아미드는 약 65 내지 약 35중량%의 양으로 존재하고 충격 개질제는 조성물의 총중량의 약 0.1 내지 약 20중량%의 양으로 존재하는 전기전도성 중합체 복합 물질을 제공한다.
본 발명의 복합 조성물은 용융 가공 기술을 사용하여 제조할 수 있다. 일반적으로, 용융처리는 전기전도성 중합체 복합 조성물의 성분(A), (B) 및 (C)를 약 400 ℉ 내지 약 600℉의 온도에서 긴밀하게 혼합하는 것을 포함한다. 압출기중 용융 가공이 바람직하다.
한가지 실시태양에서, 본 발명은 성분(A), (B) 및 (C)를 약 400 내지 약 600℉의 온도에서 난연제, UV 안정화제, 금형이형제 등과 같은 임의의 첨가제와 함께 압출하여 전기전도성 중합체 복합 조성물을 제공하여 압출물을 제공한다. 성분(A), (B) 및 (C)의 공압출은 다음과 같이 수행될 수 있다: 성분(A), (B) 및 (C)를 포함하는 무수 블렌드를 압출물의 공급물 유입구에 충전하고 약 400 내지 약 600℉의 온도에서 혼합 및 가열하여 성형 제품으로 추가로 가공하기 위해 필렛화할 수 있는 압출물을 제조한다. 압출기중 임의의 통풍 대역을 대기압에서 유지하거나 진공 통풍되게 할 수 있다.
또 다른 실시태양에서, 본 발명은 다음과 같은 성분(A), (B) 및 (C)를 포함하는 혼합물을 압출하여 전기전도성 중합체 복합 조성물을 제공한다. 성분(A)의 일부를 바람직한 다른 첨가제(예: 상용화제, 충격 개질제, 난연제 및 금형이형제 등)와 함께 압출기의 공급물 유입구에 충전하고 약 400 내지 약 600℉의 온도에서 혼합하고 가열한다. 성분(A) 자체 또는 성분(A)의 하나 이상의 성분중 분산된 성분(B) 및 마찬가지로 성분(A) 자체 또는 성분(A)의 하나 이상의 성분중에 분산된 성분(C)를 성분(A)를 도입하기 위해 사용된 공급물 유입구보다 다이에 가까운 압출기의 공급물 유입구에 도입한다. 성분(B) 및 (C)의 분산액의 도입속도를 조절하여 전기전도성 중합체 복합 조성물중 존재하는 성분 각각의 양을 변화시키기 위한 수단을 제공한다.
본 발명의 조성물로부터 제조된 제품은 사출 성형, 압축 성형 및 압출 방법과 같은 수단에 의해 전기전도성 중합체 복합 조성물을 형성하여 수득할 수 있다. 사출성형이 제품을 제조하는 더욱 바람직한 방법이다. 본 발명의 조성물로부터 제조될 수 있는 성형제품중 자동차 제품, 예를 들면 자동차 보디 패널, 펜더 등, 컴퓨터 하우징 등이 있다.
하기 실시예는 본원에 청구된 방법의 평가에 대한 상세한 설명을 당업자에게 제공하기 위한 것으로 본원의 발명자들이 고려하는 발명의 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다. 달리 지시되지 않으면, 부는 중량부이고 온도는 ℃이다. 본원에 나타낸 결과를 위한 물질 및 시험절차는 다음과 같다:
본 발명을 예시하는 유기 전도성 복합 물질은 시판되는 나일론 6,6 및 폴리페닐렌 에테르(General Electric으로부터 시판되는 PPE) 및 전기전도성 충전제로서 그라파이트 피브릴로부터 제조되었다. 탄소 피브릴-나일론 6,6 혼합물은 Hyperion Catalysis International으로부터 시판된다.
저항 측정은 다음과 같이 표준 사출성형된 인장 막대기(tensile bar)를 사용하였다. 사출성형된 인장 막대기를 일단 가볍게 표시를 하고 이어서 약 2.5 ×0.5×0.125 인치의 치수를 갖는 좁은 섹션을 수득하기 위해 끝(표시된 마크쪽)을 부서뜨리기 전에 액체 질소중에 동결시킨다. 샘플을 실온까지 가온하고 부서뜨린 말단을 전도성 은 페인트(Ernest F. Fullam에 의해 시판, 상품번호; 14811)로 도장하여 총 단면적에 걸쳐 균일한 접촉 면적을 제공한다. 40 MQ 미만의 저항값을 갖는 샘플에 대해 Wavetek RMS225 ohm-계량기로 또는 40 MQ 내지 200 GQ의 저항값을 갖는 샘플에 대해 Keithley 617 일렉트로미터로 저항을 측정하였다. 샘플의 비체적 저항(SVR 또는 벌크 저항)은, 측정된 저항에 상기 막대기의 단면적을 곱하여 막대기의 길이로 나누어 계산하였다.
노치드(notched) IZOD 충격 시험 값을 실온에서 수득하였고 피트-파운드/인치(ft.lb/in)로 기록하였다.
실시예 1
PPE 40.72 부, 30℃에서 클로로포름중 측정했을 때 약 0.4데시리터/그람(dl/g)의 고유 점도를 갖는 폴리 (2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르,Kraton G1651 7.43 부 및 Kraton G1701 충격 개질제 3.71 부, 칼륨 요오다이드 0.1 부 및 구리 요오다이드 0.01 부의 무수 블렌드를 20.74 파운드/시간(phr)의 속도로 400 rpm으로 290℃에서 작동하는 이축 압출기의 목에 공급한다. 동시에, 나일론 6,6 분말 38.03부, 탄소 피브릴 20.0중량%를 함유하는 나일론 6,6-탄소 피브릴 혼합물 5.90부 및 칼슘 스테아레에트 5.0중량%를 함유하는 분쇄 나일론 6,6중 칼슘 스테아레이트 분말의 분산액 4.20부의 블랜드를 압출기의 다운스트림 유입구를 통해 19.25 phr의 속도로 공급하였다. 압출된 복합 조성물은 조성물의 총중량을 기준으로 탄소 피브릴 1.20중량% 및 나일론 6,6 중량을 기준으로 칼슘 스테아레이트 0.45중량%를 함유하였다.
비교실시예 1
대조 샘플은 나일론 6,6이 나일론 6,6-칼슘 스테아레이트 혼합물로 대체된 것을 제외하고는 실시예 1과 같이 제조되었다. 생성된 유기 전도성 물질은 조성물의 총중량을 기준으로 1.2중량%의 피브릴 농도를 갖고 실시예 1의 조성물과 동일한 나일론 6,6 및 PPE의 상대량 및 14.54 K ohm-cm의 벌크 저항을 갖는다.
실시예 2 내지 5는, 탄소 피브릴의 중량분율을 칼슘 스테아레이트의 양을 변화시키면서 조성물의 총중량을 기준으로 1.2%로 유지하였으며, 나일론 6,6 및 PPE의 동일한 상대량을 사용하여 실시예 1과 유사한 방식으로 제조하였다.
실시예 6 내지 8은, 탄소 피브릴의 양을 변화시키면서 칼슘 스테아레이트의 중량 분율을 나일론 6,6의 총중량을 기준으로 0.9%로 유지하였고, 나일론 6,6 및 PPE의 동일한 상대량을 사용하여 실시예 1과 유사한 방식으로 제조하였다.
실시예 9 내지 14는 나일론 6,6과 PPE의 동일한 상대적인 양을 사용하여 실시예 1에 사용된 것과 유사한 방식으로 제조하되, 칼슘 스테아레이트를 제외한 전도성 개선제를 나일론 6,6 분말중에 5% 분산액으로서 첨가하였다. 실시예 9 내지 15의 조성물은 1.2중량% 탄소 피브릴을 포함한다. 실시예 9 내지 14의 물질은 나일론 6,6의 중량을 기본으로 칼슘 스테아레이트 0.9중량%를 함유하였다.
저항 및 충격 특성에 미치는 칼슘 스테아레이트의 영향
실시예 [Ca 스테아레이트]a SVRb IZODc
비교예 1 0% 14.54 4.63
실시예 1 0.45% 9.06 4.68
실시예 2 0.90% 0.57 4.07
실시예 3 1.35% 3.38 4.24
실시예 4 1.8% 0.59 3.89
실시예 5 2.25% 0.36 3.08
a 총 나일론 6,6에 대한 칼슘 스테아레에트의 중량%b 비체적저항, kΩ-cmc ft-lb/in
표 1은 폴리페닐렌 에테르 약 40.72부, 나일론 6,6 약 46.74부 및 충격 개질제 약 11.14부, 탄소 피브릴 약 1.2부 및 조성물에 존재하는 나일론 6,6의 중량을 기준으로 약 0 내지 약 2.5중량%의 칼슘 스테아레이트를 포함하는 폴리페닐렌 에테르-나일론 6,6-탄소 피브릴 복합 조성물의 전기적 및 충격 특성에 미치는 칼슘 스테아레이트의 영향을 설명한다. 조성물중 칼슘 스테아레이트의 양이 증가함에 따라 SVR이 꾸준히 감소하는 것을 볼 수 있다.
칼슘 스테아레이트 첨가의 결과로서, 전기 전도성의 목적하는 수준을 달성하기 위해 필요한 전도성 충전제의 양이 더 적고 충격 강도에도 거의 영향이 없다.이는 표 2에 입증되는데, 탄소 피브릴의 양이 변화하는 동안 칼슘 스테아레이트의 양이 나일론 6,6의 중량에 대해 0.9중량%로 유지되었다. 실시예 7에서 설명한 바와 같이, 0.9% 칼슘 스테아레이트와 탄소 피브릴 0.8%의 존재가 30% 더 많은 탄소 피브릴을 함유하는 대조 샘플, 즉 비교예 1보다 우수한 전도성을 갖는 복합 조성물을 제공한다.
일정한 칼슘 스테아레이트 적재시 충격 특성에서 저항에 미치는 카본 피브릴 적재의 영향
실시예 [C 피브릴]a SVRb IZODc
비교예 1d 1.2% 14.54 4.63
실시예 2 1.2% 0.57 4.07
실시예 6 1.0% 1.45 3.84
실시예 7 0.8% 3.85 4.27
실시예 8 0.6% 127,000 4.27
a 중량% 탄소 피브릴b 특정 체적 저항, kΩ-cmc ft-lb/ind 칼슘 스테아레이트 함유 안함
하기 표 3은 전도성 중합체 블렌드의 저항이 감소할 때(즉, 전도성 향상) 다양한 카복실산의 상대 효과를 나타낸다.
저항에 미치는 성분 C의 영향의 예
실시예 성분 Ca SVRb
비교예 1c 없음 14.54
실시예 2 칼슘 스테아레이트 0.57
실시예 9 주석 스테아레이트 7.16
실시예 10 칼슘 몬타네이트b 4.17
실시예 11 마그네슘 스테아레이트 3.38
실시예 12 나트륨 스테아레이트 10.3
실시예 13 리튬 스테아레이트 12.9
실시예 14 아연 스테아레이트 1.33
a 모든 샘플은 나일론 6,6b의 중량을 기준으로 1.2 중량% 탄소 피브릴 및 0.9중량% 칼슘 스테아레이트를 함유하였다. 비체적 저항은 kΩ-cm이다.c는 칼슘 스테아레이트를 전혀 함유하지 않는다.d 몬탄산의 칼슘 염 CAS 번호 68308-22-5
지금까지 본 발명을 특히 그의 바람직한 실시태양을 참고하여 상세하게 설명하였지만, 다양한 변형 및 변화가 본 발명의 취지 및 범주 안에서 수행될 수 있다는 것을 이해해야 한다.

Claims (47)

  1. (A) 유기 중합체 매트릭스;
    (B) 전기전도성 충전제; 및
    (C) 카복실산의 염, 티오카복실산의 염, 디티오카복실산의 염, 설폰산의 염, 설핀산의 염, 포스폰산의 염, 포스핀산의 염 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 전도성 개선제를 포함하는 전기전도성 중합체 복합 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    성분(A)가 폴리페닐렌 에테르, 폴리아미드, 폴리실록산, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리설파이드, 폴리설폰, 폴리에테르설폰, 올레핀 중합체, 폴리우레탄 및 폴리카보네이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 열가소성 물질을 포함하는 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    성분(A)가 폴리에폭사이드, 페놀 수지, 폴리비스말레이미드, 천연고무, 합성고무, 실리콘 검 및 열경화성 폴리우레탄으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 열경화성 물질을 포함하는 조성물.
  4. (A) 유기 중합체 매트릭스;
    (B) 전기전도성 충전제; 및
    (C) 하기 화학식 XIII의 구조를 갖는 전도성 개선제
    를 포함하는 전기전도성 중합체 복합 조성물:
    화학식 XIII
    상기 식에서,
    R37은 C1-C40지방족 라디칼, C3-C40지환족 라디칼, 또는 C4-C40방향족 라디칼이되, 상기 라디칼은 각각 독립적으로 할로겐, 아미노, 암모늄, Cl-C40알킬아미노, C1-C40디알킬아미노, C1-C40트리알킬암모늄, C4-C40아릴아미노, C4-C40디아릴아미노, C1-C40알킬, C1-C40알콕시, C1-C40알킬티오, C1-C40알킬설피닐, C1-C40알킬설포닐, C3-C40사이클로알킬, C4-C40아릴, C4-C40아릴옥시, C4-C40아릴티오, C4-C40아릴설피닐, C4-C40아릴설포닐, 하이드록시설포닐, 하이드록시, 머캅토, 시아노, 옥소, 이미노, 아미노이미노, 하이드록시이미노, 알콕시이미노, 니트로, 니트로소, 포르밀, 카복실, 카복실레이트, 티오카복실, 디티오카복실, C1-C40알콕시카보닐, Cl-C40알콕시티오카보닐, C1-C40알킬티오카보닐 및 포스포닐기로부터 선택된 하나 이상의 치환체에 의해 선택적으로 치환되고;
    r은 0 내지 약 10의 정수이고;
    Q1은 각각 독립적으로 구조식 (a), (b), (c), (d), (e), (f), (g) 또는 (h)이고;
    상기 구조식에서, M1은 1가 금속 양이온, 2가 금속 양이온, 3가 금속 양이온, 암모늄 이온, C1-C40알킬암모늄 이온, C1-C40디알킬암모늄 이온, C1-C40트리알킬암모늄 이온, C1-C40테트라알킬암모늄 이온, C4-C40테트라아릴포스포늄 이온, C1-C40트리알킬설포늄 이온, C4-C40트리아릴설포늄 이온 및 C4-C40아릴 C1-C40디알킬설포늄 이온으로 이루어진 군으로부터 선택되고;
    s는 1, l/2 또는 1/3의 정수 또는 분수이다.
  5. 제 4 항에 있어서,
    유기 중합체 매트릭스가 하기 (1) 내지 (10)으로 이루어진 군으로부터 선택된 구조 단위들을 포함하는 하나 이상의 중합체를 포함하는 조성물:
    (1) 화학식 I의 폴리페닐렌 에테르 구조 단위
    화학식 I
    [상기 식에서, R1내지 R4는 독립적으로 수소, 할로겐, C1-C10알킬, C4-C20아릴 또는 C4-C20사이클로알킬이다.]
    (2) 화학식 II 및 III의 폴리아미드 구조 단위
    화학식 II
    화학식 III
    [상기 식에서, R5및 R6은 독립적으로 C1-C20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이고; R7및 R8은 독립적으로 수소, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; R9는 C1-20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이고; R10은 C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이다.]
    (3) 화학식 IV의 폴리실록산 구조 단위
    화학식 IV
    [상기 식에서, R11및 R12는 독립적으로 C1-C20알킬, C2-C20알케닐, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이다.]
    (4) 화학식 V 및 VI의 폴리에스테르 구조 단위
    화학식 V
    화학식 VI
    [상기 식에서, R13및 R14는 독립적으로 C1-C20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이고; R15는 C1-C20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-20사이클로알킬렌이다.]
    (5) 화학식 VII의 폴리에폭사이드 구조 단위
    화학식 VII
    [상기 식에서, R16및 R17는 각각 독립적으로 할로겐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; R18및 R19는 독립적으로 수소, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고, 또한 R18및 R19는 함께 하나 이상의 C1-C20알킬, C6-C20아릴, C5-C21아르알킬, C5-C20사이클로알킬기 또는 이들의 조합에 의해 치환될 수 있는 C4-C20지환족 환을 형성할 수 있고; n은 0 내지 4의 정수이다.]
    (6) 화학식 VIII의 폴리에테르이미드 구조 단위
    화학식 VIII
    [상기 식에서, R20및 R22는 각각 독립적으로 할로겐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; R21는 C2-C20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이고; 각 A1및 A2는 모노사이클릭 2가 아릴 라디칼이고; Y1은 하나 또는 두개의 탄소원자가 A1및 A2를 분리하는 가교 라디칼이고; m은 0 내지 3의 정수이다.]
    (7) 화학식 IX의 폴리에테르설폰 구조 단위
    화학식 IX
    [상기 식에서, R23및 R24는 각각 독립적으로 할로겐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C5-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; 각 A3및 A4는 모노사이클릭 2가 아릴 라디칼이고; Y2는 하나 또는 두개의 탄소원자가 A3및 A4를 분리하는 가교 라디칼이고; p는 0 내지 3의 정수이다.]
    (8) 화학식 X의 올레핀 중합체 구조 단위
    화학식 X
    [상기 식에서, R25, R26, R27및 R28는 각각 독립적으로 할로겐, 시아노, 카복실, C1-C20알콕시카보닐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C5-C21아르알킬, C5-C20사이클로알킬 또는기(여기서, R29및 R30은 C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬기이거나; 또는 R29및 R30은 함께 C5-C20지환족기를 형성한다)이다.]
    (9) 화학식 XI의 폴리우레탄 구조 단위
    화학식 XI
    [상기 식에서, R31및 R32는 독립적으로 C2-C20알킬렌, C4-C20아릴렌, C4-C20디아릴렌, C4-C20디아르알킬렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이다.]
    (10) 화학식 XII의 폴리카보네이트 구조 단위
    화학식 XII
    [상기 식에서, R33및 R36는 각각 독립적으로 할로겐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; R34및 R35는 독립적으로 수소, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고, 또한 R34및 R35는 함께 하나 이상의 C1-C20알킬, C6-C20아릴, C5-C21아르알킬, C5-C20사이클로알킬기 또는 이들의 조합에 의해 치환될 수 있는 C4-C20지환족 환을 형성할 수 있고; q는 0 내지 4의 정수이다.]
  6. 제 4 항에 있어서,
    전기전도성 충전제(B)가 탄소 피브릴, 카본 블랙, 탄소 섬유 및 금속 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 조성물.
  7. 제 4 항에 있어서,
    조성물의 총중량을 기준으로, 성분(A)가 약 50 내지 약 99.9%의 양으로 존재하고, 성분(B)가 약 0.1 내지 약 20%의 양으로 존재하고, 성분(C)가 약 0.001 내지 약 10%의 양으로 존재하는 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서,
    전도성 개선제가 모노-, 디-, 트리- 또는 테트라카복실산의 하나 이상의 금속 염으로 이루어진 군으로부터 선택된 조성물.
  9. 제 8 항에 있어서,
    금속 염이 리튬, 나트륨, 칼륨, 루비듐, 세슘, 베릴륨, 마그네슘, 칼슘, 구리, 은, 아연, 카드뮴 및 주석의 양이온중에서 선택된 하나 이상의 양이온을 포함하는 조성물.
  10. 제 9 항에 있어서,
    유기 중합체 매트릭스(A)가 하기 화학식 I, II 및 III으로 이루어진 군으로부터 선택된 구조 단위들을 포함하는 하나 이상의 중합체를 포함하는 조성물:
    화학식 I
    화학식 II
    화학식 III
    상기 식에서,
    R1내지 R4는 독립적으로 수소 또는 메틸이고;
    R5및 R6은 독립적으로 C2-C10알킬렌이고;
    R7및 R8은 독립적으로 수소 또는 메틸이고;
    R9는 C1-20알킬렌이고;
    R10은 수소 또는 메틸이다.
  11. 제 10 항에 있어서,
    조성물의 총중량을 기준으로 약 0.1 내지 약 20중량%의 양으로 존재하는 하나 이상의 충격 개질제를 추가로 포함하는 조성물.
  12. 제 11 항에 있어서,
    성분(A)가 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌 에테르) 및 나일론 6,6을 포함하고; 성분(B)가 카본 피브릴을 포함하고; 성분(C)가 칼슘 스테아레이트를 포함하는 조성물.
  13. 제 1 항에 있어서,
    전도성 개선제(C)가 하기 화학식 XIV으로 이루어진 군의 1종 이상인 조성물:
    화학식 XIV
    상기 식에서,
    R38은 C1-C40지방족 라디칼, C3-C40지환족 라디칼, 또는 C4-C40방향족 라디칼이고;
    t는 1 내지 10의 정수이고;
    u는 1/2 내지 5의 정수 또는 정수의 반값이고;
    v는 t-2u값을 갖는 정수이다.
  14. 제 1 항에 있어서,
    성분(B)가 중합체 산의 염인 조성물.
  15. (A) 유기 중합체 매트릭스; (B) 전기전도성 충전제; 및 (C) 카복실산의 염, 티오카복실산의 염, 디티오카복실산의 염, 설폰산의 염, 설핀산의 염, 포스폰산의 염, 포스핀산의 염 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 전도성 개선제를 포함하는 전기전도성 중합체 복합 조성물의 제조방법으로서, 상기 성분 (A), (B) 및 (C)를 용융처리 조건하에서 혼합하는 것을 포함하는 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    성분(A)가 폴리페닐렌 에테르, 폴리아미드, 폴리실록산, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리설파이드, 폴리설폰, 폴리에테르설폰, 올레핀 중합체, 폴리우레탄 및 폴리카보네이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 열가소성 물질을 포함하는 방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    성분(A)가 폴리에폭사이드, 페놀 수지, 폴리비스말레이미드, 천연고무, 합성고무, 실리콘 검 및 열경화성 폴리우레탄으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 열경화성 물질을 포함하는 방법.
  18. (A) 유기 중합체 매트릭스; (B) 전기전도성 충전제; 및 (C) 하기 화학식 XIII의 구조를 갖는 전도성 개선제를 포함하는 전기전도성 중합체 복합 조성물의 제조방법으로서, 상기 성분(A), (B) 및 (C)를 용융처리 조건하에서 혼합시키는 것을 포함하는 방법:
    화학식 XIII
    상기 식에서,
    R37은 C1-C40지방족 라디칼, C3-C40지환족 라디칼, 또는 C4-C40방향족 라디칼이되, 상기 라디칼은 각각 독립적으로 할로겐, 아미노, 암모늄, Cl-C40알킬아미노, C1-C40디알킬아미노, C1-C40트리알킬암모늄, C4-C40아릴아미노, C4-C40디아릴아미노, C1-C40알킬, C1-C40알콕시, C1-C40알킬티오, C1-C40알킬설피닐, C1-C40알킬설포닐, C3-C40사이클로알킬, C4-C40아릴, C4-C40아릴옥시, C4-C40아릴티오, C4-C40아릴설피닐,C4-C40아릴설포닐, 하이드록시설포닐, 하이드록시, 머캅토, 시아노, 옥소, 이미노, 아미노이미노, 하이드록시이미노, 알콕시이미노, 니트로, 니트로소, 포르밀, 카복실, 카복실레이트, 티오카복실, 디티오카복실, C1-C40알콕시카보닐, Cl-C40알콕시티오카보닐, C1-C40알킬티오카보닐 및 포스포닐기로부터 선택된 하나 이상의 치환체에 의해 선택적으로 치환되고;
    r은 0 내지 약 10의 정수이고;
    Q1은 각각 독립적으로 구조식 (a), (b), (c), (d), (e), (f), (g) 또는 (h)이고;
    상기 구조식에서, M1은 1가 금속 양이온, 2가 금속 양이온, 3가 금속 양이온, 암모늄 이온, C1-C40알킬암모늄 이온, C1-C40디알킬암모늄 이온, C1-C40트리알킬암모늄 이온, C1-C40테트라알킬암모늄 이온, C4-C40테트라아릴포스포늄 이온, C1-C40트리알킬설포늄 이온, C4-C40트리아릴설포늄 이온 및 C4-C40아릴 C1-C40디알킬설포늄 이온으로 이루어진 군으로부터 선택되고;
    s는 1, l/2 또는 1/3의 정수 또는 분수이다.
  19. 제 18 항에 있어서,
    유기 중합체 매트릭스가 하기 (1) 내지 (10)으로 이루어진 군으로부터 선택된 구조 단위들을 포함하는 하나 이상의 중합체를 포함하는 방법:
    (1) 화학식 I의 폴리페닐렌 에테르 구조 단위
    화학식 I
    [상기 식에서, R1내지 R4는 독립적으로 수소, 할로겐, C1-C10알킬, C4-C20아릴 또는 C4-C20사이클로알킬이다.]
    (2) 화학식 II 및 III의 폴리아미드 구조 단위
    화학식 II
    화학식 III
    [상기 식에서, R5및 R6은 독립적으로 C1-C20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이고; R7및 R8은 독립적으로 수소, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; R9는 C1-20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이고; R10은 C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이다.]
    (3) 화학식 IV의 폴리실록산 구조 단위
    화학식 IV
    [상기 식에서, R11및 R12는 독립적으로 C1-C20알킬, C2-C20알케닐, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이다.]
    (4) 화학식 V 및 VI의 폴리에스테르 구조 단위
    화학식 V
    화학식 VI
    [상기 식에서, R13및 R14는 독립적으로 C1-C20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이고; R15는 C1-C20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-20사이클로알킬렌이다.]
    (5) 화학식 VII의 폴리에폭사이드 구조 단위
    화학식 VII
    [상기 식에서, R16및 R17는 각각 독립적으로 할로겐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; R18및 R19는 독립적으로 수소, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고, 또한 R18및 R19는 함께 하나 이상의 C1-C20알킬, C6-C20아릴, C5-C21아르알킬, C5-C20사이클로알킬기 또는 이들의 조합에 의해 치환될 수 있는 C4-C20지환족 환을 형성할 수 있고; n은 0 내지 4의 정수이다.]
    (6) 화학식 VIII의 폴리에테르이미드 구조 단위
    화학식 VIII
    [상기 식에서, R20및 R22는 각각 독립적으로 할로겐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; R21는 C2-C20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이고; 각 A1및 A2는 모노사이클릭 2가 아릴 라디칼이고; Y1은 하나 또는 두개의 탄소원자가 A1및 A2를 분리하는 가교 라디칼이고; m은 0 내지 3의 정수이다.]
    (7) 화학식 IX의 폴리에테르설폰 구조 단위
    화학식 IX
    [상기 식에서, R23및 R24는 각각 독립적으로 할로겐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C5-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; 각 A3및 A4는 모노사이클릭 2가 아릴 라디칼이고; Y2는 하나 또는 두개의 탄소원자가 A3및 A4를 분리하는 가교 라디칼이고; p는 0 내지 3의 정수이다.]
    (8) 화학식 X의 올레핀 중합체 구조 단위
    화학식 X
    [상기 식에서, R25, R26, R27및 R28는 각각 독립적으로 할로겐, 시아노, 카복실, C1-C20알콕시카보닐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C5-C21아르알킬, C5-C20사이클로알킬 또는기(여기서, R29및 R30은 C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬기이거나; 또는 R29및 R30은 함께 C5-C20지환족기를 형성한다)이다.]
    (9) 화학식 XI의 폴리우레탄 구조 단위
    화학식 XI
    [상기 식에서, R31및 R32는 독립적으로 C2-C20알킬렌, C4-C20아릴렌, C4-C20디아릴렌, C4-C20디아르알킬렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이다.]
    (10) 화학식 XII의 폴리카보네이트 구조 단위
    화학식 XII
    [상기 식에서, R33및 R36는 각각 독립적으로 할로겐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; R34및 R35는 독립적으로 수소, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고, 또한 R34및 R35는 함께 하나 이상의 C1-C20알킬, C6-C20아릴, C5-C21아르알킬, C5-C20사이클로알킬기 또는 이들의 조합에 의해 치환될 수 있는 C4-C20지환족 환을 형성할 수 있고; q는 0 내지 4의 정수이다.]
  20. 제 18 항에 있어서,
    전기전도성 충전제(B)가 탄소 피브릴, 카본 블랙, 탄소 섬유 및 금속 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 방법.
  21. 제 18 항에 있어서,
    상기 조성물의 총중량을 기준으로, 성분(A)가 약 50 내지 약 99.9%의 양으로 존재하고, 성분(B)가 약 0.1 내지 약 20%의 양으로 존재하고, 성분(C)가 약 0.001 내지 약 10%의 양으로 존재하는 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    전도성 개선제가 모노-, 디-, 트리- 또는 테트라카복실산의 하나 이상의 금속 염으로 이루어진 군으로부터 선택된 방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    금속 염이 리튬, 나트륨, 칼륨, 루비듐, 세슘, 베릴륨, 마그네슘, 칼슘, 구리, 은, 아연, 카드뮴 및 주석의 양이온중에서 선택된 하나 이상의 양이온을 포함하는 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    유기 중합체 매트릭스(A)가 하기 화학식 I, II 및 III으로 이루어진 군으로부터 선택된 구조 단위들을 포함하는 하나 이상의 중합체를 포함하는 방법:
    화학식 I
    화학식 II
    화학식 III
    상기 식에서,
    R1내지 R4는 독립적으로 수소 또는 메틸이고;
    R5및 R6은 독립적으로 C2-C10알킬렌이고;
    R7및 R8은 독립적으로 수소 또는 메틸이고;
    R9는 C1-20알킬렌이고;
    R10은 수소 또는 메틸이다.
  25. 제 24 항에 있어서,
    조성물의 총중량을 기준으로, 약 0.1 내지 약 20중량%의 양으로 존재하는 하나 이상의 충격 개질제를 추가로 포함하는 방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    성분(A)가 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌 에테르) 및 나일론 6,6을 포함하고; 성분(B)가 카본 피브릴을 포함하고; 성분(C)가 칼슘 스테아레이트를 포함하는 방법.
  27. 제 15 항에 있어서,
    전도성 개선제(C)가 하기 화학식 XIV으로 이루어진 군의 1종 이상인 방법:
    화학식 XIV
    상기 식에서,
    R38은 C1-C40지방족 라디칼, C3-C40지환족 라디칼, 또는 C4-C40방향족 라디칼이고;
    t는 1 내지 10의 정수이고;
    u는 1/2 내지 5의 정수 또는 정수의 반값이고;
    v는 t-2u값을 갖는 정수이다.
  28. 제 15 항에 있어서,
    성분(B)가 중합체 산의 염인 방법.
  29. (A) 유기 중합체 매트릭스; 및 (B) 전기전도성 충전제를 포함하는 전기전도성 중합체 복합 조성물의 전기 전도성 개선방법으로서, 상기 성분(A) 및 (B)를 카복실산의 염, 티오카복실산의 염, 디티오카복실산의 염, 설폰산의 염, 설핀산의 염, 포스폰산의 염, 포스핀산의 염 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 전도성 개선제(C)와 용융처리 조건하에 결합하는 것을 포함하는 방법.
  30. 제 29 항에 있어서,
    성분(A)가 폴리페닐렌 에테르, 폴리아미드, 폴리실록산, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리설파이드, 폴리설폰, 폴리에테르설폰, 올레핀 중합체, 폴리우레탄 및 폴리카보네이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 열가소성 물질을 포함하는 방법.
  31. 제 29 항에 있어서,
    성분(A)가 폴리에폭사이드, 페놀 수지, 폴리비스말레이미드, 천연고무, 합성고무, 실리콘 검 및 열경화성 폴리우레탄으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 열경화성 물질을 포함하는 방법.
  32. (A) 유기 중합체 매트릭스; 및 (B) 전기전도성 충전제를 용융처리 조건하에서 (C) 하기 화학식 XIII의 구조를 갖는 전도성 개선제와 함께 결합하는 것을 포함하는, 상기 성분(A) 및 (B)를 포함하는 전기전도성 중합체 복합 조성물의 전기 전도성 개선방법:
    화학식 XIII
    상기 식에서,
    R37은 C1-C40지방족 라디칼, C3-C40지환족 라디칼, 또는 C4-C40방향족 라디칼이되, 상기 라디칼은 각각 독립적으로 할로겐, 아미노, 암모늄, Cl-C40알킬아미노, C1-C40디알킬아미노, C1-C40트리알킬암모늄, C4-C40아릴아미노, C4-C40디아릴아미노, C1-C40알킬, C1-C40알콕시, C1-C40알킬티오, C1-C40알킬설피닐, C1-C40알킬설포닐, C3-C40사이클로알킬, C4-C40아릴, C4-C40아릴옥시, C4-C40아릴티오, C4-C40아릴설피닐, C4-C40아릴설포닐, 하이드록시설포닐, 하이드록시, 머캅토, 시아노, 옥소, 이미노, 아미노이미노, 하이드록시이미노, 알콕시이미노, 니트로, 니트로소, 포르밀, 카복실, 카복실레이트, 티오카복실, 디티오카복실, C1-C40알콕시카보닐, Cl-C40알콕시티오카보닐, C1-C40알킬티오카보닐 및 포스포닐기로부터 선택된 하나 이상의 치환체에 의해 선택적으로 치환되고;
    r은 0 내지 약 10의 정수이고;
    Q1은 각각 독립적으로 구조식 (a), (b), (c), (d), (e), (f), (g) 또는 (h)이고;
    상기 구조식에서, M1은 1가 금속 양이온, 2가 금속 양이온, 3가 금속 양이온, 암모늄 이온, C1-C40알킬암모늄 이온, C1-C40디알킬암모늄 이온, C1-C40트리알킬암모늄 이온, C1-C40테트라알킬암모늄 이온, C4-C40테트라아릴포스포늄 이온, C1-C40트리알킬설포늄 이온, C4-C40트리아릴설포늄 이온 및 C4-C40아릴 C1-C40디알킬설포늄 이온으로 이루어진 군으로부터 선택되고;
    s는 1, l/2 또는 1/3의 정수 또는 분수이다.
  33. 제 32 항에 있어서,
    유기 중합체 매트릭스가 하기 (1) 내지 (10)으로 이루어진 군으로부터 선택된 구조 단위들을 포함하는 하나 이상의 중합체를 포함하는 방법:
    (1) 화학식 I의 폴리페닐렌 에테르 구조 단위
    화학식 I
    [상기 식에서, R1내지 R4는 독립적으로 수소, 할로겐, C1-C10알킬, C4-C20아릴 또는 C4-C20사이클로알킬이다.]
    (2) 화학식 II 및 III의 폴리아미드 구조 단위
    화학식 II
    화학식 III
    [상기 식에서, R5및 R6은 독립적으로 C1-C20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이고; R7및 R8은 독립적으로 수소, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; R9는 C1-20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이고; R10은 C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이다.]
    (3) 화학식 IV의 폴리실록산 구조 단위
    화학식 IV
    [상기 식에서, R11및 R12는 독립적으로 C1-C20알킬, C2-C20알케닐, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이다.]
    (4) 화학식 V 및 VI의 폴리에스테르 구조 단위
    화학식 V
    화학식 VI
    [상기 식에서, R13및 R14는 독립적으로 C1-C20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이고; R15는 C1-C20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-20사이클로알킬렌이다.]
    (5) 화학식 VII의 폴리에폭사이드 구조 단위
    화학식 VII
    [상기 식에서, R16및 R17는 각각 독립적으로 할로겐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; R18및 R19는 독립적으로 수소, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고, 또한 R18및 R19는 함께 하나 이상의 C1-C20알킬, C6-C20아릴, C5-C21아르알킬, C5-C20사이클로알킬기 또는 이들의 조합에 의해 치환될 수 있는 C4-C20지환족 환을 형성할 수 있고; n은 0 내지 4의 정수이다.]
    (6) 화학식 VIII의 폴리에테르이미드 구조 단위
    화학식 VIII
    [상기 식에서, R20및 R22는 각각 독립적으로 할로겐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; R21는 C2-C20알킬렌, C4-C20아릴렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이고; 각 A1및 A2는 모노사이클릭 2가 아릴 라디칼이고; Y1은 하나 또는 두개의 탄소원자가 A1및 A2를 분리하는 가교 라디칼이고; m은 0 내지 3의 정수이다.]
    (7) 화학식 IX의 폴리에테르설폰 구조 단위
    화학식 IX
    [상기 식에서, R23및 R24는 각각 독립적으로 할로겐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C5-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; 각 A3및 A4는 모노사이클릭 2가 아릴 라디칼이고; Y2는 하나 또는 두개의 탄소원자가 A3및 A4를 분리하는 가교 라디칼이고; p는 0 내지 3의 정수이다.]
    (8) 화학식 X의 올레핀 중합체 구조 단위
    화학식 X
    [상기 식에서, R25, R26, R27및 R28는 각각 독립적으로 할로겐, 시아노, 카복실, C1-C20알콕시카보닐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C5-C21아르알킬, C5-C20사이클로알킬 또는기(여기서, R29및 R30은 C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬기이거나; 또는 R29및 R30은 함께 C5-C20지환족기를 형성한다)이다.]
    (9) 화학식 XI의 폴리우레탄 구조 단위
    화학식 XI
    [상기 식에서, R31및 R32는 독립적으로 C2-C20알킬렌, C4-C20아릴렌, C4-C20디아릴렌, C4-C20디아르알킬렌 또는 C5-C20사이클로알킬렌이다.]
    (10) 화학식 XII의 폴리카보네이트 구조 단위
    화학식 XII
    [상기 식에서, R33및 R36는 각각 독립적으로 할로겐, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고; R34및 R35는 독립적으로 수소, C1-C20알킬, C6-C20아릴, C7-C21아르알킬 또는 C5-C20사이클로알킬이고, 또한 R34및 R35는 함께 하나 이상의 C1-C20알킬, C6-C20아릴, C5-C21아르알킬, C5-C20사이클로알킬기 또는 이들의 조합에 의해 치환될 수 있는 C4-C20지환족 환을 형성할 수 있고; q는 0 내지 4의 정수이다.]
  34. 제 32 항에 있어서,
    전기전도성 충전제(B)가 탄소 피브릴, 카본 블랙, 탄소 섬유 및 금속 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 방법.
  35. 제 32 항에 있어서,
    상기 조성물의 총중량을 기준으로, 성분(A)가 약 50 내지 약 99.9%의 양으로 존재하고, 성분(B)가 약 0.1 내지 약 20%의 양으로 존재하고, 성분(C)가 약 0.001 내지 약 10%의 양으로 존재하는 방법.
  36. 제 35 항에 있어서,
    전도성 개선제가 모노-, 디-, 트리- 또는 테트라카복실산의 하나 이상의 금속 염으로 이루어진 군으로부터 선택된 방법.
  37. 제 36 항에 있어서,
    금속 염이 리튬, 나트륨, 칼륨, 루비듐, 세슘, 베릴륨, 마그네슘, 칼슘, 구리, 은, 아연, 카드뮴 및 주석의 양이온중에서 선택된 하나 이상의 양이온을 포함하는 방법.
  38. 제 37 항에 있어서,
    유기 중합체 매트릭스(A)가 하기 화학식 I, II 및 III으로 이루어진 군으로부터 선택된 구조 단위들을 포함하는 하나 이상의 중합체를 포함하는 방법:
    화학식 I
    화학식 II
    화학식 III
    상기 식에서,
    R1내지 R4는 독립적으로 수소 또는 메틸이고;
    R5및 R6은 독립적으로 C2-C10알킬렌이고;
    R7및 R8은 독립적으로 수소 또는 메틸이고;
    R9는 C1-20알킬렌이고;
    R10은 수소 또는 메틸이다.
  39. 제 38 항에 있어서,
    조성물의 총중량을 기준으로, 약 0.1 내지 약 20중량%의 양으로 존재하는 하나 이상의 충격 개질제를 추가로 포함하는 방법.
  40. 제 39 항에 있어서,
    성분(A)가 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌 에테르) 및 나일론 6,6을 포함하고; 성분(B)가 카본 피브릴을 포함하고; 성분(C)가 칼슘 스테아레이트를 포함하는 방법.
  41. 제 29 항에 있어서,
    전도성 개선제(C)가 하기 화학식 XIV으로 이루어진 군의 1종 이상인 방법.:
    화학식 XIV
    상기 식에서,
    R38은 C1-C40지방족 라디칼, C3-C40지환족 라디칼, 또는 C4-C40방향족 라디칼이고;
    t는 1 내지 10의 정수이고;
    u는 1/2 내지 5의 정수 또는 정수의 반값이고;
    v는 t-2u값을 갖는 정수이다.
  42. 제 29 항에 있어서,
    성분(B)가 중합체 산의 염인 방법.
  43. (A) 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌 에테르) 약 35 내지 약 65중량%, 나일론 6,6 약 65 내지 약 35중량% 및 충격 개질제 약 5 내지 약 15중량%를 포함하는 유기 중합체 매트릭스;
    (B) 탄소 피브릴 약 0.1 내지 약 2.0중량%를 포함하는 전기전도성 충전제; 및
    (C) 칼슘 스테아레이트 약 0.1 내지 약 2.0중량%를 포함하는 전도성 개선제(단, 상기 중량%는 조성물의 총중량에 대한 성분의 중량%를 말함)
    를 포함하는 전기전도성 중합체 복합 조성물.
  44. 제 43 항의 조성물로부터 제조된 성형제품.
  45. (A) 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌 에테르) 약 35 내지 약 65중량%, 나일론 6,6 약 65 내지 약 35중량% 및 충격 개질제 약 5 내지 약 15중량%를 포함하는 유기 중합체 매트릭스;
    (B) 탄소 피브릴 약 0.1 내지 약 2.0중량%를 포함하는 전기전도성 충전제; 및
    (C) 칼슘 스테아레이트 약 0.1 내지 약 2.0중량%를 포함하는 전도성 개선제(단, 상기 중량%는 조성물의 총중량에 대한 성분의 중량%를 말함)를 용융처리 조건하에 결합함을 포함하는, 상기 성분(A), (B) 및 (C)를 포함하는 전기전도성 중합체 복합 조성물의 제조방법.
  46. 제 45 항에 있어서,
    먼저 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르 및 충격개질제를 약 270 내지 320℃의 온도에서 용융처리 조건하에 용융혼합하고, 이어서 나일론 6,6, 탄소 피브릴 및 칼슘 스테아레이트를 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르 및 충격 개질제의 상기 혼합물에 첨가하고, 그 전체를 추가로 용융처리에 도입하는 방법.
  47. (A) 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌 에테르) 약 35 내지 약 65중량%, 나일론 6,6 약 65 내지 약 35중량% 및 충격 개질제 약 5 내지 약 15중량%를 포함하는 유기 중합체 매트릭스; 및 (B) 탄소 피브릴 약 0.1 내지 약 2.0중량%를 포함하는 전기전도성 충전제를, 칼슘 스테아레이트 약 0.1 내지 약 2.0중량%를 포함하는 전도성 개선제(단, 상기 중량%는 조성물의 총중량에 대한 성분의 중량%를 말함)와 함께 결합하는 것을 포함하는, 상기 성분(A) 및 (B)를 포함하는 전기전도성 중합체 복합 조성물의 전기전도성 개선방법.
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