TW554349B - Electrically conductive polymer composite compositions, method for making, and method for electrical conductivity enhancement - Google Patents

Electrically conductive polymer composite compositions, method for making, and method for electrical conductivity enhancement Download PDF

Info

Publication number
TW554349B
TW554349B TW090126076A TW90126076A TW554349B TW 554349 B TW554349 B TW 554349B TW 090126076 A TW090126076 A TW 090126076A TW 90126076 A TW90126076 A TW 90126076A TW 554349 B TW554349 B TW 554349B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
patent application
aryl
ministry
cns
Prior art date
Application number
TW090126076A
Other languages
English (en)
Inventor
Michael Leslie Todt
David Ernest Rodrigues
Sai-Pei Ting
Original Assignee
Gen Electric
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gen Electric filed Critical Gen Electric
Application granted granted Critical
Publication of TW554349B publication Critical patent/TW554349B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H01B1/121Charge-transfer complexes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)

Description

554349 A7 B7 五、發明説明(1 ) 發明背景 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於導電性聚合物複合材料,且更特別地係 關於改進該材料導電性之方法。 通常經由加入導電性塡料,如碳纖維、碳黑、或金屬 纖維,可將電氣絕緣聚合物製作爲具有導電性。在各案例 中’必須加入充分量的塡料以克服滲出開端,此開端係使 聚合物導電的塡料之關鍵濃度。超出此開端,當加入額外 的導電性塡料,導電性將顯著地增加。據信在滲出開端, 不間斷的導電微粒鏈在系統中首次出現。加入更多量的導 電性塡料將產生對應地較高數目的不間斷的鏈且此將造成 更高水準的導電性。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 導電性聚合物系統被重視作爲在電子用途與電磁防護 材料,及作爲用於製造結構的材料而此係可使用靜電塗層 技藝將塗料施用於其上的結構。各種導電性塡料,如碳纖 維、碳細纖維及碳黑已用以給予其它絕緣聚合材料的導電 性。然而使用該塡料可能降解材料其它重要的物理特性如 衝擊強度。此外’特定塡料如碳細纖維係高成本材料。一 些導電性塡料在材料物理性質上帶有更卓越的負效應,相 較於其它者’但幾乎所有加入此種塡料之聚合物系統均經 歷衝擊強度的降低,或不相關於導電性的其它物理性質之 降低,相較於未塡充的聚合物系統。在許多實例中,不能 得到所欲求水準的導電性而不犧牲至少某些部分的材料與 生倶來的衝擊強度。因此,宜使導電性塡料的導電性提高 之效應增加至最大,而將生成的衝擊性質損失最小化。 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 554349 A7 B7 五、發明説明(2 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係基於發現特定有機化合物可在有機導電性複 合組成物中用作導電性促進劑,且加入一或更多的此類導 電性促進劑將可降低須要用以達成給予水準之導電性的導 電性塡料之用量,相對於加導電性促進劑時所須要者未。 本發明克服早先的導電性複合聚合物系統之限制,其中可 達成高水準之導電性而降低導電性塡料之濃度,相對於組 成物中未加導電性促進劑者。以此方式,本發明降低導電 性塡料須要的用量,從而降低聚合物系統之成本。 本發明槪要 本發明係關於內含導電性促進劑的有機導電性材料, 該有機導電性材料具有改進的導電性,相較於未用該導電 性促進劑之材料。因此’本發明的一項特色爲導電性聚合 物複合組成物,其中包含: C A ) —種有機聚合物基質; (B ) 一種導電性塡料;及 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (C ) 一種導電性促進劑,彼係選自一類群而此類 群係由下列所組成:羧酸之鹽類、硫代羰酸之鹽類、二硫 代羰酸之鹽類、磺酸之鹽類、亞磺酸之鹽類、膦酸之鹽類 、次膦酸之鹽類、及其混合物。 本發明進一步係關於製備導電性聚合物複合材料之方 法’關於提筒導電性聚合物複合材料的導電性之方法及由 此類材料製備的物品。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -5- 554349 A7 B7 五、發明説明(3 ) 胃明之詳細說明 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經由參考以下本發明較佳的具體實施例之詳細描述及 包括在此的實施例,更可立即暸解本發明。在此說明中及 在其後的申請專利範圍中,將提及許多術語而彼將定義爲 具有以下意義。 如在此使用的術語”導電性聚合物複合組成物,,係與 術語 導電性聚合物複合材料”可交替使用的,且意指一 組成物而彼具有可測量水準的導電性,其中包含有機聚合 物基質與導電性塡料及視需要加入一種導電性促進劑。 如在此使用的術語”有機聚合物基質”意指有機聚合 物或一或更多有機聚合物之混合物。 如在此使用的術語”導電性塡料”意指一種材料,如 碳細纖維或碳纖維,彼當加入非導電性有機聚合物基質中 將產生導電性複合材料。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如在此使用的術語”導電性促進劑”意指一種添加劑 彼當合倂在一內含有機聚合物基質與導電性塡料的組成物 之中,可改良組成物之導電性,而彼測量係經由其導電性 或電阻率,相對於另外未加導電性促進劑的相同組成物。 針對聚合物使用的術語”結構單位”係意指在聚合物 之中之結構重覆單位。當針對聚苯醚,結構單位係瞭解爲 源自單體,或供選擇的爲使用於製備此聚苯醚單體之混合 物。例如聚苯醚、聚(2,6 -二曱基一 1 ,4 一伸苯基 一共2,3 ,6 -三甲基—1 ,4 —伸苯基醚)(CAS 數目58295 — 79 — 7),含有結構單位彼源自2, -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 554349 A7 B7 五、發明説明(4 ) 6 —二甲基酚及2,3,6 -三甲基酚。 如在此定義的術語”熱塑性塑膠”包含的材料通常稱 爲”熱塑性樹脂彈性體”。 如在此定義的術語”碳細纖維”包含的材料通常稱爲 ”碳奈米管”。此外術語”碳細纖維”包含衍生的碳細纖 維如金屬塗覆的碳細纖維。 如在此定義的術語”碳纖維”包含衍生的碳纖維如金 屬塗覆的碳纖維。 如在此使用的術語”重量百分比”意指組成物中組分 之重量,相對於全部組成物之重量,除非另有說明。 如在此使用的術語”芳香族基團”意指一基團而彼帶 有價數在至少一種內含一芳香族基團者。此芳香族基團之 實施例包含但不限於苯基、吡啶基、呋喃甲醯基、噻吩基 、萘基、伸苯基、聯苯。術語包含各基團而其中內含芳香 族及脂肪族兩者的成分,例如苄基基團或二芳基亞甲基基 團(i ) 〇
如在此使用的術語”脂肪族基團”意指一基團而彼帶 有價數在至少一種內含線性的或分枝不是環的原子排列° 此排列可包含雜原子如氮、硫及氧或可其中專有地含有碳 及氫。脂肪族基團之實施例包含但不限於甲基 '亞甲基' 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇Χ:297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 554349 A7 B7 五、發明説明(5 ) 乙基、伸乙基、己基、五亞甲基、(i i)之碳原子排歹[] 而原子價在位置2、5、及8及其類似者。
⑼ 如在此使用的術語”環脂肪族基團”意指一基團而彼 帶有價數在至少一種內含彼爲環但不是芳香族的原子排列 。此排列可包含雜原子如氮、硫及氧或可其中專有地含有 碳及氫。環脂肪族基團之實施例包含但不限於環丙基、環 戊基環己基、四氫呋喃甲醯基、(i i i )之碳原子排列 而原子價指出在位置a與b、及其類似者。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T b
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如在此使用的術語” C 4 一 C 4 Q二烷基銨”意指帶有 二種烷基基團的有機銨基團而各個烷基彼可包括1至4 0 個碳原卞。術S吾如C4 — C4。二院基錶、C4 — C4Q四院 基銨、C4— C4Q四芳基鱗、C4— C4 ◦三烷基锍、C4 — C 4 Q二芳基銃具有類似的意義。如此一個C 4 一 C 4 Q三院 基銃離子可能含有少到三個且多達1 2 0個碳原子。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -8- 554349 A7 B7 五、發明説明(6 ) 本發明導電性複合組成物的成分(A )至少包含一種 熱塑性脂或熱固性聚合材料其中可分散有導電性塡料、成 分(B )、及導電性促進劑、成分(c )。成分(A )可 包含有機線性的及分枝的熱塑性及熱固性材料。其中成分 (A )爲二種或二或更多種聚合的成分之混合物,該混合 物可帶有摻合物之特性,其中各成分形成不連續的相或可 相混合的摻合物,或聚合物摻合物而其中各聚合的成分基 本上具有相互溶解度且傾向於形成單一相的組成物。供選 擇地,其中包含成分(A )的各聚合成分之混合物可帶有 特性在介於相分離摻合物與基本上單一相材料之間。 其中包含成分(A )的聚合材料通常係已知的材料, 彼係可商購者或依據已知的合成的方法製備者,如那些方 法彼發現在有機聚合物化璺,作者K. J.
Saunders,1973,Chapman and Hall公司。適用於作爲成分(a )的各類熱塑性樹脂聚合材料之實施例,彼可單獨或合倂 以另一材料而包含聚苯醚類、聚醯胺、聚矽氧烷、聚酯、 聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚硫化物、聚硕、聚醚硕、烯烴 聚合物、聚氨基甲酸酯及聚碳酸酯。成分(A )亦可包含 熱固性材料。可作爲成分(A )的各類熱固性材料彼之實 施例’包含聚環氧化物、酚系樹脂、聚雙順式丁烯二醯亞 胺、天然橡膠、合成橡膠、砂酮樹膠、熱固性聚氨基曱酸 酯及其類似者。 彼可包含成分(A )的熱塑性樹脂及熱固性材料之實 施例包含如下說明的(1 )至(1 0 )之材料。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -9- 554349 A7 B7 五、發明説明(7 1 ) 內含結構單位I的聚苯 醚類
其中R1 - R4係獨立爲氫、鹵素、ei— clC)烷 C4— C2 ◦芳基或(:4一(:2。環烷基。內含 聚苯醚包含聚(2,6 —二甲基—i ,4_ 聚(2,3 ,6 -二甲基〜]_ ,4 一伸苯基 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
6 —三甲基 一节基—2 ’ 6一二甲基〜1 ,4 一伸苯基 ,6 —二乙基一 1 ,4 一伸苯基醚)、聚( —乙基一 1 ,4 —伸苯基醚)、聚(2 —甲 基一 1 ,4_伸苯基醚)、聚(2,6 -二 4 一伸苯基醚)、聚(3 -溴一 2,6 — — 一伸苯基醚)、聚(2 -甲基一 6 -苯基〜 基酿)、聚(2 ’ 6 —聯苯基—]_ ,4 —伸 共聚苯醚類如聚(2,6 —二甲基一 ]_ ,4 2 ,3 ,6 —二甲基—1 ,4 —伸苯基醚) 或更多在上列均聚苯醚中發現的的結構單位; (2 ) 聚醯胺內含結構單位的I I 結構單位 伸苯基醚 醚)、聚 基、 I的 )' 醚)、聚(2 2 —甲基一6 基〜6 -異丙基-甲基一1 1,4 一 苯基醚) 〜伸苯基 而彼可加 異丁1,,4 伸苯 ,及 -共 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 10- 554349 A7 B7 五、發明説明(8 ) 〇 〇
II 其中;R5及R6係獨立爲Cl — C2。伸烷基、C4 — c2。伸芳基或c5 - c2Q環伸烷基;R7及R8係獨立爲氫 、C! — C2 ◦烷基、Ce— C2Q芳基、C7 — C2i芳烷基或 c5 — 〇2。瓌烷基;及1 1 1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 〇
III 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中R9爲Ci — C2。伸院基、C4— C2。伸芳基或 C5— C2 ◦環伸院基;且R 。爲Cl — C2Q院基、C6 — c2。芳基、C7 — C21芳院基或C5 — C2Q環院基。內含 結構單位I I的聚醯胺包含聚醯胺及得自二胺之聚縮合的 共聚醯胺,此二胺係選自一類群而此類群係由下列所組成 :1 ,3 -二氨基丙烷、1 ,4 —二氨基丁烷、1 ,5 - 二氨基戊烷、六亞甲基二胺、九亞甲基二胺、十一亞甲基 二胺、十二亞甲基二胺及其混合物,·與二元酸,彼係選自 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 554349 Α7 Β7 五、發明説明(9 ) 一類群而此類群係由下列所組成:琥珀酸、己二酸、壬焼 二酸、癸二酸、十二烷二酸、對苯二曱酸、間苯二酸及其 混合物。內含結構單位I I I中的聚醯胺包含那些聚醯胺 彼係源自下列的聚合:α -吡咯烷酮、α -哌啶酮、己內 醯胺、6 -氨基己酸、7 -氨基庚酸、9 一氨基壬酸、 1 0 -氨基癸酸、1 1 一氨基i ^院酸及1 2 —氨基十一 酸或其混合物。落在本發明範圍之中的可作爲成分(A ) 者包含尼龍4/6、尼龍6、尼龍6/6、尼龍6/9、 尼龍6/1 0及尼龍6/1 2。 (3 ) 內含結構單位I V的聚矽氧烷 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〇一Si -
IV 其中R11及R12係獨立爲(:1— C2。烷基、C2 — C2。烯基、C6 - C2。芳基、C7 - 021芳院基或Οδό 2 。 環烷基 。內 含結 構單位 I V 的聚 矽氧烷 包含分 枝的及 線性的均聚物如聚二甲基矽氧烷、聚曱基苯基矽氧烷、聚 聯苯基矽氧烷、聚甲基乙烯基矽氧烷,及內含二或更多該 均聚矽氧烷結構單位的共聚物。 (4 ) 內結構單位V的聚酯 適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐〉 -12- 554349 A7 B7 五、發明説明(10 ) 〇 〇 13 Ό-
V 其中R13及R14係獨立爲(:1一 c2。伸烷基、c4 — C 2。伸芳基或C 5 - C 2。環伸烷基;及V I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣. 〇 、R15——〇_
VI
其中C2Q伸烷基、C C 2 0伸芳基或 C 5 - C 2 Q環伸烷基。內含結構單位V及V I的聚酯包含 聚(對苯二甲酸乙二醇酯)、聚(丁烯對苯二甲酸酯)、
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 聚(伸乙基2 ,6 -萘二羧酸酯 聚(丁烯2,6 -萘 二羧酸酯)、聚丁內酯及聚戊內酯。 (5 ) 內含結構單位V I I的聚環氧化物 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -13- 554349 五、發明説明(11 )
C2。烷基、c6— c2Q芳基、c7— (:21芳烷基或c5 — C 2 Q環烷基; (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 R18及R19係獨立爲氫、Cl — C2〇烷基、c6 -C2 ◦芳基、C7— (:21芳烷基或c5— C2〇環烷基,且進 —步的R18及R"可共同形成C4 — C2。環脂肪族的環而 彼可經取代以一或更多C 1 — C 2 ◦烷基、C 6 - C 2。芳基 、C5 一 c21芳烷基或c5— C2Q環烷基基團,或其組合 ;且η爲〇至4之整數。內含結構單位V I I的聚環氧化 物包含環氧樹脂由彼係由雙酚Α的單-及二甘油基醚類所 製備。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (6 ) 內含結構單位V I I I的聚醚醯亞胺
VIII 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -14 - 554349 Α7 Β7 五、發明説明(12 ) 其中R2Q及R22在各案例中係獨立爲鹵素、Cl — C2Q烷基、c6— C2Q芳基、c7— (:21芳烷基或c5 — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) C 2。環院基; R 爲〇2— C2Q伸院基、C4 一 C2Q伸芳基或C5 -C 2。環伸院基; 各個A1與A2爲單環二價芳基基團且¥1爲一橋接基 團而其中有一或二個碳原子分隔A1與a2 ;且〇爲0至3 之整數。聚酸醯亞胺之實施例爲Ultem®聚醚醯亞胺而可商 購自 General Electric公司。 (7 ) 內含結構單位I X的聚醚碾 〇2 (R24)p —〇/"^Sr23)p、^^〇一Α3_Υ2-Α4·〇--
IX 其中R 23及R24在各案例中係獨立爲鹵素、Ci — 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 C2Q院基、C6— C2Q方基、C5 - C21芳院基或C5 — CTM -Μ* · 2 0喊兀碁, 各個A3與A4爲單環二價芳基基團且Y 2爲一橋接基 團而其中有一或二個碳原子分隔Α3與Α4 ;及Ρ爲0至3 之整數。聚醚碾之實施例包含那些由4,4 ’ -二氯聯苯 基硕及雙酚如雙酚A、雙酣ζ及雙酚Μ所製備者。 (8 ) 內含結構單位X的烯烴聚合物 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210x297公釐) -15 - 554349 A7 B7 五、發明説明(13) 26
R 27.
R 28
X
其中R
R 2 6 R27及R28在各案例中係獨立爲
鹵素、氰基、羧基、C
C 2 ◦烷氧基羰基、C
C
院基、C6— C2。芳基、Cs— C21芳院基、Cs— C2〇i哀 烷基或 R29〇\ II.N——C
基團,其中R29及R3 ◦爲Ci — C 2 0 烷基 C 6 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 C2Q芳基、C7 - c21芳烷基或c5 - C2Q環烷基基團; 或R 2 9及R Η共同形成C 5 - C 2 0環脂肪族基團。內含結 構單位X的烯烴聚合物包含聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚順丁 烯二酸、苯乙烯與順丁烯二酸之共聚物、聚(丙烯腈-共 丁二烯-共苯乙烯)、聚(丙烯酸)及聚(甲基丙烯酸甲 酯)。 (9 ) 內含結構X I的聚氨基甲酸酯 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -16- 554349 A7 B7 五、發明説明(14 )
XI 其中R31及R32係獨立爲c2—c2。伸烷基、c4 一 C2Q伸芳基、C4 一 C2Q二伸芳基、C4— c2。二芳伸烷 基或C 5 - C 2 Q環伸烷基。內含結構單位X I的聚氨基甲 酸酯包含聚(1 ,4 一丁二醇)一伸甲苯基一 2,4 一二 異氰酸酯及聚〔(4,4’亞甲基雙(苯基異氰酸酯)一 交替一 1 ,4 一 丁二醇/聚四氫呋喃)可商購自Aldrich Chemical公司。 (10)內含結構單位X I I的聚碳酸酯 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
XII 其中R33及R36在各案例中係獨立爲鹵素、Ci 一 C2q烷基、C6— C2Q芳基、C7— C21芳烷基或(:5 — C 2 0環院基; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -17- 554349 Α7 Β7 五、發明説明(15 ) R34及R35係獨立爲氫' Ci — Cs。烷基、C6_ C2〇方基、C7 — C21芳院基或C5 — C2Q環院基,且進 一步的R 3 4及R 3 5可共同形成C 4 一 c 2 0環脂肪族的環而 彼可經取代以一或更多C i — C 2 Q烷基、C 6 - C 2 Q芳基 ◦5 — C21方院基、C5— C2Q環院基基團或其組合; 且Q爲0至4之整數。內含結構單位X I I的聚碳酸酯包 含雙酚A聚碳酸酯、雙酚Z聚碳酸酯、雙酚Μ聚碳酸酯、 內含雙酚Α及雙酚Ζ的共聚碳酸酯、及聚酯碳酸酯如 Lexan SP®可商購自 General Electric公司。 其中成分(A )包含聚苯醚及聚醯胺,且彼可令人滿 意的包含衝擊改良聚合物,作爲部分的聚合物基質,以改 良由本發明組成物所製備的物品之抗衝擊性。針對本發明 的目的適合的衝擊改良劑包含但不限於商購之衝撃改良劑 ,如Kraton®橡膠衝擊改良劑可商購自Shell Chemicals。額 外地,可使用各材料彼係製備自苯乙烯、伸乙基、及順丁 烯二酸或順丁烯二酸酐;各材料彼係製備自伸乙基與不飽 和羧酸及其金屬鹽類;各材料係製備自烯烴其中內含酸基 團;嵌段共聚物而彼係製備自乙烯基芳香族的單體,如苯 乙烯及α -甲基苯乙烯、共軛二烯如丁二烯及環戊二烯, 及不飽和羧酸及酐;嵌段共聚物而彼係製備自乙烯基芳香 族的單體,如苯乙烯及^ -甲基苯乙烯、烯烴類如丙烯、 共軛二烯如丁二烯及環戊二烯、及不飽和羧酸及酐。適合 的衝擊改良劑之其它實施例爲苯乙烯一丁二烯雜排及嵌段 共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯三聚物、苯乙烯-丙烯一苯 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2ωχ297公釐) -18 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 554349 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(彳6 ) 乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、 局部氫化的苯乙傭-丁一傭-苯乙儲嵌段共聚物、完全氣 化的苯乙烯- 丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物及其類似者。 在成分(A )中其它添加劑可包含相容化藥劑如二竣 酸、三羧酸及環羧酸酐其中該二羧酸、三羧酸及環羧酸酐 至少含有一種碳-碳雙鍵、碳-碳三鍵或潛在的碳-碳雙 鍵。可使用的二羧酸及其酐衍生物之實施例包含順丁烯二 酸、反丁烯二酸、分解烏頭酸、2 -羥基琥珀酸、檸檬酸 、2 -丁炔二酸、順丁烯二酸酐、2 -羥基琥珀酸酐及蒸 餾檸檬酸酐。在先前的實施例之中,五員環酐及檸檬酸爲 較佳的,當成分(A )包含聚苯醚與聚醯胺之摻合物。順 丁烯二酸酐及檸檬酸係特別較佳的。其它適合的相容化藥 劑包含多官能基的環氧化物、原酸酯類、四氫腭唑及異氰 酸酯。 本發明導電性複合組成物可視需要包含其它通常可得 到的慣常的添加劑而增進彼在各種用途之效用,如製備模 製物品以用於電腦及汽車應用。該慣常的添加劑包含但不 限於阻焰劑、U V吸收劑、抗氧化劑、加熱安定劑、抗靜 電劑及模製離型劑、滑動劑、抗阻塞劑、潤滑劑、抗濁化 劑、染色劑、天然油、合成油 '蠛、無機塡料及其混合物 〇 本發明之導電性聚合物複合材料之成分(B )至少包 含一種導電性塡料彼當分散在有機聚合物基質之中足可促 成導電性材料。適合的導電性塡料包含碳黑、碳纖維、碳 (請先閱讀背面之注意事項再 -- 订填寫本頁 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) M規格(21〇><297公釐) -19 - 554349 A7 B7 五、發明説明(17 ) 細纖維、碳奈米管、金屬塗覆的碳纖維、金屬塗覆的石墨 、金屬塗覆的玻璃纖維、導電性聚合物細絲、金屬的微粒 、不銹鋼纖維、金屬的薄片、金屬的粉末及其類似者。包 含在成分(B )中的導電性塡料通常爲已知的材料如碳黑 及碳細纖維彼係可商購者或依據已知的合成的方法製備者 ,如那些彼係發現在美國專利N 〇 . 5,5 9 1 ,3 8 2 及4 ,6 6 3 ,2 3 0中的方法。此碳黑可商購自Cabot Corporation。蒸汽成長碳纖維係商業上可商購自Applied Sciences Corporation。在其它之中,碳與石墨纖維可商購自 Hexcel、Zoltek 及Akzo Nobel Corporations。可同樣地作爲導 電性塡料的單壁奈米管可商購自Tubes@Rice and Carbolex companies。複壁奈米管可商購自MER及Carbon Solutions companies。金屬塗覆的纖維可商購自Composite Materials Corporation、LLC及 Ostolski Laboratories。金屬的粉末可商 購自 Bekaert Corporation 〇 本發明之導電性聚合物複合材料的成分(C )至少包 含一種導電性促進劑彼當合倂以成分(A )及(B )足可 促成爲組成物而彼具有較高水準之導電性,相較於另外相 同的組成物而其中僅包含成分(A)及(B)者。在一具 體實施例之中,本發明提供導電性促進劑,彼可加入而改 良已具導電性聚合物複合材料之導電性,而未犧牲材料其 它重要的物理性質如玻璃轉移溫度或抗衝擊性。適合的導 電性促進劑包含羧酸之鹽類、硫及二硫代羰酸之鹽類、有 機磺酸及有機亞磺酸之鹽類、及有機亞磷酸及有機磷酸之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公羡) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20- 554349 經濟部智慧財產局Κ工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(18 ) 鹽類。R^-CQ^rXIII 其中R37爲c4 一 c40脂肪族基團、c3 — c40環月旨 族基團、或C 4 - C 4 〇芳香族基團,該基團視需要經取代 以一或更多取代基,該取代基在各案例中係獨立爲鹵素、 氨基、錶、C4 — C4Q院基氨基、C4—C4Q —^院基氣基 、C4— C4。三烷基銨、C4 一 C4Q芳基氨基、C4— C40 _^方基氣基、C 4 一 C 4 Q焼基、C 4 — C 4 Q院氧基、C 1 一 C4。烷基硫、C4— C4Q烷基亞磺醯基、C4— C4Q烷基 磺醯基、C3— C4Q環烷基、C4 一 C4 ◦芳基、C4— C40 芳氧基、C4 一 C4Q芳基硫、C4 一 C4Q芳基亞磺醯基、 C 4 - C 4。芳基磺醯基、羥基磺醯基、羥基、氫硫基、氰 基、酮基、亞胺基、氨基亞胺基、羥基亞胺基、烷氧基亞 胺基、硝基、亞硝基、甲醯基、羧基、羧酸酯、硫羰基、 二硫鑛基、C4 一 C4。院氧基鑛基、C4 一 C40院氧基硫 鑛基、C4 一 C4。院基硫鑛基、或隣釀基團; r爲整數彼具有0至約1 0之値; 在各案例中Q 1係獨立爲結構(a ) 、( b ) 、( c )、((1)、(€)、(;?)、(忌)或(11) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -21 - 554349 A7 B7 五、發明説明(19 ) 〇II -, C-0 (M1)s ⑷ 〇II -, C—s (M1)c (b) sII ., C-S (M1)s (C) SII ., c-0 (M1)s (d) 〇II ., -S-0 (M1)s ⑻ 〇 I一CT (M1)s (f) 〇II ., |-0 (M1)s 〇 (g) 〇II ., V—O (M1)c | 、 〇" (M1)s ⑻ 其中M 1係選自一類群而此類群係由下列所組成:單價 金屬陽離子、二價金屬陽離子、三價金屬陽離子、銨離子 、C4 — C4Q烷基銨離子、C4— C4Q二烷基銨離子、C4 一 C40三烷基銨離子、Ci— C4G四烷基銨離子、C4 一 C4Q四芳基鱗離子、C4 一 C40三烷基銃離子、C4 一 C 4。二方基硫離子或C 4 — C 4。芳基C 1 一 C 40 —•院基鏡 離子;及 S爲整數或整數之分數而彼數値在1、1/2或1/ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 結構X I I I的各基團(a ) — ( h )包含金屬陽離 子、銨離子、有機銨離子、有機銃離子及有機鱗離子。內 含金屬陽離子的導電性促進劑包含羧酸、硫羰酸、二硫鑛 酸、磺酸、亞磺酸、磷酸及磷酸鹽類而其中陽離子包含鋰 、鈉、鉀、銥I、鉋、鈹、鎂、鈣、銅、銀、鋅、鎘及錫。 單-及多羧酸的完全離子化及局部離子化之鈣鹽類而彼具 有結構X I V者可作爲成分(c ), 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇χ297公釐) -22- 554349 A7 B7 五、發明説明(2〇 )
XIV 其中R38爲C4— C4Q脂肪族基團、C3 — C4。環脂 族基團、或C4 一 C4Q芳香族基團;t爲整數彼値在1至 10 ; U爲整數或半整數而彼數値在1/2至5 ;且V爲 整數而彼數値在t - 2 u。彼具有結構X I V的單-及多 羧酸之鈣鹽可由如下說明,但不限於,下列之鈣鹽:甲酸 、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、辛酸、十二烷酸、十四烷酸 酸、硬脂酸、油酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、癸二酸、十 二烷酸、對苯二甲酸、2 ,6 —萘二酸、莰普(Kemp,s ) 三酸、及9 -羧基十二烷二酸或其混合物。 此外’帶有一或更多的(a) 一(h)基團的一或更 多的聚合材料之鹽類可作爲成分(C )。聚合酸之鹽類, 其中一些或所有羧基基團氫原子已交換以一或更多適合的 金屬、銨、鱗或銃陽離子,可經由聚丙烯酸及聚順丁烯二 酸及其類似者之鈣鹽加以說明。 其中成分(C )包含有機銨離子,該有機鏡離子可由 下列說明,但非限於,四甲基銨癸基甲基銨、甲基十一院 基銨、十二碳基甲基鏡、甲基十三院基銨、甲基十四院基 銨、甲基十五烷基銨、十六烷基甲基銨、十七烷基甲基鏡 、甲基十八烷基銨、癸基二甲基銨、二甲基十一院基錢、 —'甲基十—*碳基i女、一'甲基十二院基鐵、二甲基十四院基 銨、二甲基十五烷基銨、二甲基十六烷基銨、二甲基十七 續II (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、π 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
A7
554349 五、發明説明(21 ) 院基銨、二甲基十八烷基銨、癸基三甲基銨,三甲基十一 院基鏡、十二碳基三甲基銨、十三烷基三甲基銨、十四院 基三甲基銨、十五烷基三甲基銨、十六烷基三甲基銨、十 七院基二甲基銨及十八院基三甲基銨陽離子。 成分(C )可包含鱗及硫離子而彼可由下列說明,{曰 非限於,四苯基鱗、苯基^ —烷基鳞、苯基銃及三甲基銃 離子。 本發明提供導電性聚合物複合材料其中成分(Α ), 佔約5 0至約9 9 . 9組成物之重量百分比,成分(B ) 佔約0 · 1至約2 0組成物之重量百分比,且成分(◦) 佔約0 · 0 0 1至約1 〇組成物之重量百分比。 在本發明較佳的具體實施例之中,本發明提供導電性 聚合物複合材料其中成分(A )包含約8 0至約9 9 . 〇 組成物之重量百分比,成分(B )包含約〇 . 1至約 1 0 · 0組成物之重量百分比,且成分(C )包含約 〇.0 1至約5組成物之重量百分比。 在一另更佳的具體實施例之中,本發明提供導電性聚 合物複合材料其中成分(A )包含約9 0至約9 9 · 0組 成物之重量百分比,成分(B)包含約〇 · 5至約2 . 0 組成物之重量百分比,且成分(C )包含約0 · 1至約1 組成物之重量百分比。 在一甚至更佳的具體實施例之中,本發明提供導電性 聚合物複合材料其中成分(A )包含聚苯醚、聚醯胺及衝 擊改良劑,其中聚苯醚含量範圍在介於約3 5及約6 5重 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁}
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 24 - 554349 A7 B7 五、發明説明(22 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 量百分比之間,聚醯胺之含量範圍在介於約6 5及約3 5 重量百分比之間,且衝擊改良劑存在於範圍介於約0 . 1 及約2 0之重量百分之間,此係比佔組成物之總重。 本發明複合組成物可使用熔融加工技藝製備。典型地 ,此熔融加工包含將導電性聚合物複合組成物之成分(A )、(B )及(C )作緊密混合,彼溫度範圍在介於約 4 ◦ 0度華氏(°F )與約6 0 0 °F之間。熔融加工係在一 押出機之中爲較佳的。 在一項本發明具體實施例之中提供導電性聚合物複合 組成物,彼係經由押出一混合物而此混合物中包含成分( A ) 、( B )及(C )且合倂以任何添加劑如阻焰劑、 U V安定劑、模製離型劑及其類似者,溫度在介於約 4 0 0 °F至約6 0 0 °F,以提供一種押出物。成分(A ) 、(B )及(C )之共押出可作如下之執行:將內含成分 (A ) 、( B )及(C )的乾燥摻合物注入押出機之進料 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 入口,並混合且加熱使溫度介於約4 0 0 °F至約6 0 0 °F ,以生產一押出物而彼可作製粒以進一步的加工而模製物 品。而押出機中任何通風區可維持於一大氣壓下,或適合 於真空通風孔。 而在另一具體實施例中,本發明提供導電性聚合物複 合組成物係經由將包含成分(A ) 、( B )及(C )的混 合物作如下押出:將一部分的成分(A )合倂以任何彼可 令人滿意的添加劑,如相容化藥劑、衝擊改良劑、阻焰劑 、模製離型劑及其類似者,注入押出機之進料入口,並混 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 554349 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(23 ) 合且加熱使溫度介於約4 0 0 °F至約6 0 0 °F。將一種成 分(B),分散在成分(A)本身之中或在至少一種成分 (A)之成分中,及成分(C),同樣地分散在成分(A )本身之中或在至少一種成分(A)之成分中,將此引入 押出機之進料入口而此進料入口係較近於較近於壓模口, 相較於用以引入成分(A )之進料入口。控制將成分(B )及(C )的分散液引入之速率,提供一方式,以變化存 在於導電性聚合物複合組成物中各成分之用量。 產自本發明組成物的物品可得自經由各種方式形成導 電性聚合物複合組成物,如射出成形、壓縮模製及押出成 形方法。射出成形係更佳的形成物品之方法。在可由本發 明組成物所製備的模製物品之中,有汽車物品如汽車車身 板件、擋泥板及其類似者;及電腦外罩及其類似者。 實施例 以下實施例之提出係爲用以提供那些一般熟悉此技藝 的專業人士以詳細的揭示及描述,如何由在此提出的方法 作評估,且並非用以限制在本案發明人考慮其發明的範圍 。除非另有指出,份爲重量比,溫度爲攝氏度。用於在此 展示結果的材料及測試步驟如下: 例示本發明的有機導電性複合材料係由商購之尼龍6 ’6及聚苯醚(PPE可商購自General Electric )而製備, 且以石墨細纖維作爲導電性塡料。碳細纖維-尼龍6,6 混合物可商購自 Hyperion Catalysis International 〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .1 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210x297公釐) -26- 554349 A7 B7 五、發明説明(24 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 電阻率之測定係使用如下標準射出成形抗張測試棒。 將各種射出成形抗張測試棒首先輕輕地作刻痕且然後冷凍 在液態氮中,在斷裂標籤端之前(在刻痕標誌上),以得 到狹窄的區段彼尺寸在大約2 · 5 X 0 . 5 X 0 . 1 2 5 英寸。允許將試樣加熱至室溫且將斷裂端塗覆以導電性銀 塗料(由ErnestF.Fullam銷售,項目# 1 4 8 1 1 ),沿全 部橫切面提供一種均勻接觸面積。在Wavetek RMS225 ohm 計上測量試樣電阻,當彼具有電阻値在少於4 0 Μ Ω,或 在K e i t h 1 e y 6 1 7靜電計上測量試樣電阻,當彼具有電阻値在 介於4 0 Μ Ω與2 0 0 G Ω之間。試樣的比容電阻率( S V R或整體電阻率)其計算係經由將測量的抗性乘測試 棒除的橫切面面積且除以試棒之長度。 在室溫下得到凹口懸臂樑衝擊測試値,且報導爲呎-磅每英寸(ft· lb/in)。 實施例1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將乾燥的下列之摻合物:4 0 · 7 2份P P E彼爲聚 (2,6 -二甲基一 1 ,4 一伸苯基)醚而彼具有本性黏 度在約0 · 4分升每克(d 1 / g ),如在氯仿中於3 〇 。(:測量者、7 . 4 3份的Kraton 61651及3 · 7 1份的 1^以〇1161701衝撃改良劑、0.1份碘化鉀、及〇.〇1份 碘化銅作進料,且進料之速率爲2 0 . 7 4磅每小時 C p h r ),以加於雙螺桿押出機之喉部,且於2 9 0 t 在4 0 0 r p m操作。同時,將下列之摻合物: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _27: " 一 554349 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(25 ) 3 8 .〇3份尼龍6 ,6粉末、5 · 9 0份尼龍6 ,6 - 碳細纖維混合物其中內含2 0 . 0之重量百分比的碳細纖 維、及4 . 2 0份的硬脂酸鈣粉末分散在碾磨尼龍6,6 中’而其中內含5 . 〇之重量百分比硬脂酸鈣,進料之速 率1 9 . 2 5 p h I* ,此係經由押出機入口下游。此押出 複合組成物內含1 · 2 0之重量百分比的碳細纖維,基於 組成物之總重,及0 . 4 5之重量百分比的硬脂酸鈣,而 此係基於尼龍6,6之重量。 比較例1 如在實施例1中製作對照組試樣,除了尼龍6,6經 被取代爲尼龍6 ,6 -硬脂酸鈣混合物。所生成的有機導 電性材料彼細纖維之濃度爲1 . 2 %重量比,此係基於組
成物之總重,及如在實施例1之中組成相同的尼龍6,6 及PPE之相對用量,且整體電阻率在14 . 54K , 纖總 ,酸總 6 細之 6 脂之 龍碳物 龍硬 6 尼將成 尼將, 的中組 的中 6 同其於 同其龍 相,基 相,尼 用 5 係 用 8 於 使 I 此 使 I 基 中 2 , 中 6 , 之例比 之例比 法施分 法施分 方實百 方實百 的備 2 的備 9 。 1 製 · 。 1 製 ·量 便而1量便而ο之 施量於ffl施量於If 實用持ί5實用持111 。 於對維㈣於對維船 m似相率脂似相率碳 C 類 E 分硬類 E 分化 | 一 P 量化一 P 量 變 m在 P 重變在 P 重而 h 及之而 及之, ο 6 維重 6齡重 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X297公釐) -28- 554349 A7 B7 五、發明説明(26) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在一類似於實施例1的方法之中使用相同的尼龍6, 6及P P E相對用量而製備實施例9 一 1 4,其中導電性 促進劑除了硬脂酸鈣’加入5 %而分散在尼龍6,6粉末 之中。實施例9 — 1 5之組成包含1 . 2重量百分比的碳 細纖維。實施例9 - 1 4之材料內含〇 _ 9重量百分比硬 脂酸錦,此係基於尼龍6,6之重量。 表1 ·鈣硬脂酸鹽對電阻率及衝擊性質之效應 實 施 例 [Ca硬脂酸鹽]a SVRb IZ〇DC 比 較 例 1 0% 14.54 4.63 實 施 例 1 0.45% 9.06 4.68 實 施 例 2 0.90% 0.57 4.07 實 施 例 3 1.35% 3.38 4.24 實 施 例 4 1.8% 0.59 3.89 實 施 例 5 2.25% 0.36 3.08 3硬脂酸鈣之重量百分比,考量尼龍6,6總量。b比容電阻率以 kQ-cm計。cft-lb/in。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表1闡明硬脂酸鈣對聚苯醚-尼龍6,6 -碳細纖維 複合組成物的電氣及衝擊性質之效應,其中包含約 4 0 . 7 2份的聚苯醚、約4 6 . 7 4份的尼龍6 ,6、 約1 1 _ 1 4份的衝擊改良劑、約1 · 2份的碳細纖維及 彼範圍在介於約0及約2 · 5重量百分比之間的硬脂酸15 ,此係基於在於組成物中尼龍6 ,6之重量。可看出當在 組成物中硬脂酸鈣用量增加,S V R將穩定地減低。 -29- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 554349 A7 B7 五、發明説明(27 ) 加入硬脂酸鈣之結果,須要較少的導電性塡料以達成 所欲求之導電性水準,且對衝擊強度僅有微小效應。如在 表2中說明者,其中將硬脂酸鈣之水準維持於〇 . 9重量 百分比,此係相對於尼龍6,6之重量,而變化碳細纖維 之量。如說明於實施例7中,存在0 · 9 %的硬脂酸鈣與 0 · 8 %的碳細纖維足可促成複合組成物而彼具有導電性 優於對照組試樣,而此對照組試樣內含3 0百分比更多的 碳細纖維,比較例1。 表2 .在固定的鈣硬脂酸鹽荷載下碳細纖維荷載對電阻率 與對衝擊性質之效應 實施例 [C細纖維]a SVRb IZ〇DC 比較例1d 1.2% 14.54 4.63 實施例2 1.2% 0.57 4.07 實施例6 1.0% 1.45 3.84 實施例7 0.8% 3.85 4.27 實施例8 0.6% 127,000 4.27 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 a碳細纖維的重量百分比。b比容電阻率以kQ-cm計。。ft-lb/in 。d不含硬脂酸鈣 表3闡明各種羧酸鹽類相對的效能,此係於降低導電 性聚合物摻合物的電阻率之下(即提高導電性)。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210'乂297公釐) • 30 - 554349 A7 B7 五、發明説明(28 ) 表3 .成分C對電阻率效應之實施例。 實施例 成分Ca SVRb 比較例Γ 並 14.54 實施例2 鈣硬脂酸鹽 0.57 實施例9 硬脂酸錫 7.16 實施例10 廿九烷酸鈣 4.17 實施例11 硬脂酸鎂 3.38 實施例1 2 硬脂酸鈉 10.3 實施例1 3 硬脂酸鋰 12.9 實施例14 硬脂酸鋅 1.33 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 a所有試樣內含1.2重量百分比的碳細纖維及0.9重量百分比的 硬脂酸鈣,此係基於尼龍6,6之重量。b比容電阻率以kQ-cm計 。e不含硬脂酸鈣。九烷酸之鈣鹽CAS# 68308-22-5。 本發明已特別參考較佳的具體實施例而詳細敘述,但 彼將可瞭解在本發明之精神及範圍之中可執行變化與改良 -31 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)

Claims (1)

  1. 554349 A8 B8 C8 D8
    六、申請專利範圍 附件:.2a 第90126076號專利申請案 中文申請專利範圍替換本 民國92 1·一種導電性聚合物複合組成物, 其中包含(以組成物的總重計): (A ) 50至99 · 9%之一種有機聚合物基質; (B) 0·1至20%之一種導電性塡料,選自碳 黑、碳纖維、碳細纖維、碳奈米管、金屬塗覆的碳纖維、 金屬塗覆的石墨、金屬塗覆的玻璃纖維、導電性聚合物細 絲、金屬微粒、不銹鋼纖維、金屬薄片和金屬粉末;及 (c) 0·001至10%之一種如下式XIII 所示之導電性促進劑: R37-(Q 丨)Γ XIII (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --裝- ,ιτ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中R37爲c4— C4。脂肪族基團、c3 - C4。環脂. 族基團、或C 4 - C 4 0芳香族基團,該基團視需要經取代 以一或更多取代基,該取代基在各例中係獨立爲鹵素、胺 基、銨基、C4 — C4Q焼基胺基、C4—C4Q二院基胺基 、C4— C4Q三烷基銨基、C4 一 C4G芳基胺基、C4 — C 4 0 一芳基胺基、C4 一 C40院基、C4— C4Q院氧基、 Ci — Cu烷硫基、C4 一 C40烷基亞磺醯基、亡4一 C40 院基磺隨基、C3 — C4Q環院基、C4 一 C4Q芳基、C4 — 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 554349 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) C4〇芳氧基、C4— c4Q芳硫基、C4— c4。芳基亞磺醯 基、C4 一 C4。芳基磺醯基、羥基磺醯基、羥基、氫硫基 、氰基、酮基、亞胺基、胺基亞胺基、羥基亞胺基、烷氧 基亞胺基、硝基、亞硝基、甲醯基、羧基、羧酸酯、硫羰 基、二硫鑛基、C4〜C4Q烷氧基羰基、C4 一 C4Q烷氧 基硫鑛基、C4 一 c4q烷基硫羰基、或磷醯基團; r爲整數而彼具有0至1 0之値; 在各例中Q 1係獨立爲結構(a ) 、( b ) 、( c )、 (d)、(e)、(f)、(g:^(h) S 〇 II II . Ό-0 (M1)s ^S-O" (M1)s ⑹ II 〇 〇 II (g) -S-O" (M1)s 〇 ⑷ 〇 II -, P—0 (M1)ns II -, 'P-O (M1)s 〇- (M1)s (0 (h) 〇 II ., Ό-〇(M1)s (a) 〇 II c-s (M1)s (b) S II ., •C-S (M1)s (c) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中M1係選自單價金屬陽離子、二價金屬陽離子、三 價金屬陽離子、銨離子、C4— C4Q烷基銨離子、C4 一 C4。二院基銨離子、C4 一 C4Q三院基銨離子、C 1 — C4G四院基銨離子、C4 一 C4Q四芳基鱗離子.、C4 — C4Q三烷基銃離子、C4— C4。三芳基毓離子或C4 一 C40芳基Ci — CdQ二烷基毓離子;及 S爲整數或整數之分數而彼數値爲1、1/2或1/ -2- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 554349 A8 B8 C8 __D8 々、申請專利範圍 ^ 2 ·如申請專利範圍第1項之組成物,其中成分(A )包含至少一種熱塑性樹脂,此熱塑性樹脂係選自聚苯醚 類、聚醯胺、聚矽氧烷、聚酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、 聚硫化物、聚碩、聚醚硕、烯烴聚合物、聚氨基甲酸酯、 及聚碳酸酯。 3 ·如申請專利範圍第1項之組成物,其中成分(a )包含至少一種熱固性樹脂,此熱固性樹脂係選自聚環氧 化物,酚系樹脂、聚雙順式丁烯二醯亞胺、天然橡膠、合 成橡膠、矽酮樹膠,及熱固性聚氨基甲酸酯。 4 .如申請專利範圍第1項之組成物,其中有機聚合 物基質包含至少一種具有選自下列的結構單位之聚合物: (1 )對應於結構I之聚苯醚結構單位 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) R1 R4
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中R1 - R4係獨立爲氫、鹵素、Ci—Ci。烷基、 C4 — C2。芳基、或C4 — C2。環院.基; (2 )對應於結構I I和結構I I I之聚醯胺結構單位 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -3 - 554349 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 〇 〇
    II 其中R5及R6係獨立爲Ci — C2Q伸烷基、c4 — C 20伸芳基、或C 5 — C 2Q環伸烷基、及 R7及R8係獨立爲氣、Cl — C2Q院基、C6 — C20 芳基、C7 - C21芳烷基、或C5—C20環烷基; (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
    III 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中R9爲Ci—Cso伸烷基、C4— c2。伸芳基、或. C5— C2Q環伸院基、及R3°爲Cl — C2Q院基、C6 — C2Q芳基、C7 — C21方院基、或C5 — C2。環院基, (3 )對應於結構I V之聚矽氧烷結構單位 . 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4- 554349 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 R 11 ,12 -O-Si1 IV 其中R11及R12係獨立爲C C 2 〇烷基、C 2 C2Q烯基、C6— C2Q芳基、C7— C21芳烷基、或C5 C 2 Q環烷基; (4 )對應於結構V和結構V I之聚酯結構單位 〇 13 ,R: 、σ 〇一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 V 其中R13及R14係獨立爲Ci — C2Q伸烷基、C4 一 C2Q伸芳基或c5 - C2Q環伸烷基; 〇 SR 15 ·〇一 VI (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -5- 554349 環 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 宜中r15爲C 1 一 C2。伸院基、C4 — C 20伸芳基或 C 5-2D環伸院基’ (5 )對應於結構V* I I之聚環氧化物結構單位
    〇ch2chch2· OH — 其中R16及R11在各例中係獨立爲鹵素、Cl 一 C 院基、C6— C2。芳基、C7— C21芳院基或C5 - C2( 烷基; R18及R19係獨立爲氫、Ci — C2D院基、C6 — C2Q芳基、C7 -〇21芳院基或C5— C2Q環院基’且進 一步的R18及R19可共同形成C4 一 C2D環脂肪族的環而 彼可經取代以一或更多Cl — C2Q院基、C6 — C2。芳基 、C5 - C21芳院基、及C5 — C20環院基基團或其組合 ;及 η爲〇至4之整數; (6 )對應於結構V 1 1 1之聚醚醯亞胺結構單位 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) · 6 - 554349 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍
    〇—A-J-Y1-A2 ϋΤ 其中R2Q&r22在各例中係獨立爲鹵素、Cl — C2〇 院其、C6 - C2 ◦芳基、C7 - C21芳院基或C5— C20環 p基· 爲C2 — C2。伸院基、C4 一 C2。伸方基或C5 —C 2 Q環伸烷基; 各個A 1與A2爲單環二價芳基基團且Y 1爲一橋接基 團而宜中有一或二個碳原子分隔A 1與A2,及 〇爲0至3之整數; (7 )對應於結構1 X之聚酸硕結構單位 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
    〇 Α3Ύ 2~^4*〇' 其中R23及R24在各例中係獨立爲鹵素、Cl — C20 院基、C6 — C2Q芳基、C5 — C2I芳院基或C5 — C20環 烷基;各個A3與A4爲單環二價芳基基團且Y2爲一橋接 基團 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X:297公釐) 554349 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 宜中有一*或二個碳原子分隔A3與A4 ;及 p爲0至3之整數; (8 )對應於結構X之嫌烴聚合物結構單位 >25 — R/ .R 26 R 27一 r28 其中R 2 5、R S 素、氰基、竣基、C C2Q 院基、C6 - C C 2。環烷基或 X R27及R28在各例中係獨立爲鹵 C2Q烷氧基羰基、Ci — 芳基、C C 2 i芳烷基、C (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·裝· 訂 R 29 〇 R 3(l· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 基團, 其中R29及R3°爲Cl — C2。院基、C6— C C7 - C21芳院基或C5 - C2Q環院基基團;.或 R29及R3Q共同形成c5 - C2Q環脂肪族基團 9 )對應於結構x 1之聚胺基甲酸酯結構單位 芳基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -8 - 554349 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍
    XI - 其中R31及R32係獨立爲C2 — C2Q伸烷基、C4 一 C2Q伸芳基、C4—C2〇二伸芳基、C4— C2Q二芳伸院 某或C5 — C2Q環伸院基,及 (1 0 )對應於結構X I I之聚碳酸酯結構單位 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
    q 8=0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中R33及R36在各例中係獨立爲鹵素、Ci—Cso 焼基、C6— C2Q芳基、C7— C21芳院基、或C5— C20 環烷基; R34及R35係獨立爲氫、Cl — C2Q烷基.、C6 -c2。芳基、C7— (:21芳烷基或C5 - C2〇環烷基,且進 一步的R34及R35可共同形成c4 一 C2Q環脂肪族的環而 彼可經取代以一*或更多C 1 — C2Q燒基、C6 - C2G芳基 、c5 — C21芳烷基、及c5 - C2Q環烷基基團或其組合 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -9 - 554349 A8 B8 C8 __ D8 六、申請專利範圍 :且 q爲0至4之整數。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 5 ·如申請專利範圍第1項之組成物,其中導電性塡 料(B )包含選自碳細纖維、碳黑、碳纖維、及金屬的微 粒中至少一者。 6 ·如申請專利範圍第1項之組成物,其中導電性促 進劑係選自單一、二一、三一或四羧酸的至少一種金屬鹽 〇 7 ·如申請專利範圍第6項之組成物,其中金屬鹽包 含至少一種選自鋰、鈉、鉀、铷、鉋、鈹、鎂、鈣、銅、 銀、鋅、鎘及錫之陽離子。 8 .如申請專利範圍第7項之組成物,其中有機聚合 物基質(A )包含至少一種具有選自下列的結構單位之聚 合物: R1 R4
    R2 R3 I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中R1 — R4係獨立爲氫或甲基; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 1〇 - 554349 ABICD 六、申請專利範圍
    II 其中R5及R6係獨立爲C2 — C1(D伸烷基;R7及R 係獨立爲氫或甲基;及
    (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .•裝_ 訂 III 其中119爲(:i — Cso伸烷基且R1。爲氫或甲基。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9 ·如申請專利範圍第8項之組成物,其進一步包含 至少一種衝擊改良劑,該衝擊改良劑用量介於〇 . 1與 2 0重量百分比之間,此係基於組成物之總重。 1 0 ·如申請專利範圍第9項之組成物,其中成分( A)包含聚(2 ,6 -二甲基一 1_,4 —伸苯基醚)及尼 龍6,6 ;成分(B)包含碳細纖維;且成分(C)包含 硬脂酸鈣。 1 1 ·如申請專利範圍第1項之組成物,其中導電性 促進劑(C )係選自下列中至少一者: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) · ” _ ~ 554349 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 R38-(C〇2*)t(Ca-M-)u(H+)v XIV 其中R38爲C4— C40脂肪族基團、C3 — C4Q環脂 族基團、或C4 一 C4Q芳香族基團;t爲整數彼値在1至 1 0 ; U爲整數或半整數而彼數値在1/2至5 ;且V爲 整數而彼數値在t一2u。 1 2 · —種製備導電性聚合物複合組成物之方法,該 組成物包含(以組成物的總重計): (A ) 50至99 · 9%之一種有機聚合物基質; (B) 0·1至20%之一種導電性塡料,選自碳 黑、碳纖維、碳細纖維、碳奈米管、金屬塗覆的碳纖維、 金屬塗覆的石墨、金屬塗覆的玻璃纖維、導電性聚合物細 絲、金屬微粒、不銹鋼纖維、金屬薄片和金屬粉末;及 (C) 0·001至10%之一種如下式XIII 所示之導電性促進劑: R37-(Q 丨)r XIII 其中R37爲C4— C4。脂肪族基團、C3. - C4Q環脂 族基團、或C 4 一 C 4 〇芳香族基團,該基團視需要經取代 以一或更多取代基,該取代基在各例中係獨立爲鹵素、胺 基、銨基、C4—C40烷基胺基、C4 一 C4Q二烷基胺基 、C4— C4Q三院基銨基、C4— C4G芳基胺基、C4 一 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -12 - 554349 abcd 六、申請專利範圍 C4。二芳基胺基、C4— C4D烷基、C4— C40烷氧基、 Ci — C4。烷硫基、C4— C4。烷基亞磺醯基、C4— C40 院基磺醯基、C3 — C4Q環院基、C4— C4Q芳基、C4 — C4Q芳氧基、C4 — C4Q芳硫基、C4— C4Q芳基亞磺酸 基、C4 一 C40芳基磺醯基、羥基磺醯基、羥基、氫硫基 、氰基、酮基、亞胺基、胺基亞胺基、羥基亞胺基、烷氧 基亞胺基、硝基、亞硝基、甲醯基、羧基、羧酸酯、硫羰 基、二硫鑛基、C4 — C4Q院氧基簾基、C4 — C4Q院氧 基硫羰基、C4 一 C40烷基硫羰基、或磷醯基團; r爲整數彼具有0至10之値; 在各例中Q 1係獨立爲結構(a ) 、( b ) 、( c )、 (d)、(e)、(f)、(g^(h) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 o-s-s-) lb)一 ο WMnnc ^ οηπ^ο ( smh^ ( (Μ (Μ (Μ ι 幻 ) I sy€ ( ΟΜΠΠ^Ο ^ ΟΠΗΠΡ (0 (Μ -ο (Μ - 〇 (Μ I 〇 (Μ - 〇 oy^oMHO (Μ1k *,? W (gσπηπρ.——〇 \Ή/ 其中Μ1係選自單價金屬陽離子、二價金屬陽離子、三 價金屬陽離子、銨離子、C4— C40烷基銨離子、C4 一 C4Q二院基錢離子、C4— C4Q三院基銨離子、C 1 — 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公酱) 72 : (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    554349 A8 B8 C8 ____ D8 々、申請專利範圍 C4。四烷基銨離子、C4— C4。四芳基鱗離子、C4 — C4Q三烷基銃離子、c4— C4Q三芳基銃離子或C4 — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} C4Q芳基Ci — C"二烷基銃離子;及 s爲整數或整數之分數而彼數値在1、1/2或1/ 3 ; 其中該方法包含在4 0 0 °F至6 0 0 °F的溫度下混合 成分(A) 、(:B)及(C)。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項之方法,其中成分( A )包含至少一種熱塑性樹脂,此熱塑性樹脂係選自聚苯 醚類、聚醯胺、聚矽氧烷、聚酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺 、聚硫化物、聚硕、聚醚硕、烯烴聚合物、聚胺基甲酸酯 、及聚碳酸酯。 1 4 ·如申請專利範圍第1 2項之方法,其中成分( A )包含至少一種熱固性樹脂,此熱固性樹脂係選自聚環 氧化物,酚系樹脂、聚雙順式丁烯二醯亞胺、天然橡膠、 合成橡膠、矽酮樹膠,及熱固性聚胺基甲酸酯。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 5 .如申請專利範圍第1 2項之方法,其中有機聚 合物基質包含至少一種具有選自下列結構單位之聚合物: (1 )對應於結構I之聚苯醚結構單位 R1 R4
    ____I 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公羡) -14- 554349 ABCD 申請專利範圍 其中Ri-R4係獨立爲氫、鹵素、Ci—C 烷基 C C 2 0芳基、或C C 2。環院基; 2 )對應於結構I I和結構I I I之聚醯胺結構單位 〇 0 •R5' 、Ν—ι8 R8 II 其中R5及R6係獨立爲Ci — C2〇伸烷基、C4 — C2。伸芳基、或C5 - C2。環伸烷基、及 R7及R8係獨立爲氫、Cl — C2Q院基、Ce — C2 芳基、C7 — c21芳烷基、或c5— C2Q環烷基; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
    III 其中R9爲Ci— C2Q伸烷基、C4— C2Q伸芳基、或 C5—C2Q環伸院基、及R3 ◦爲Cl — C2。院基、C6 — C2。芳基、C7— C21芳烷基、或c5— C2〇環烷基; (3 )對應於結構I V之聚矽氧烷結構單位 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ : (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    554349 A8 B8 C8 D8 Ό- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 R” 、R12 Ό-Si1 IV 其中R11及R12係獨立爲Ci—Cso烷基、C2 — C2〇烯基、C6 — C2〇芳基、C7— C21芳烷基、或C5 — C 2 D環院基; (4 )對應於結構V和結構V I之聚酯結構單位 、R13 V 其中R13及R14係獨立爲(:1 — C2〇伸烷基、C4 C2〇伸芳基或C5 — C2Q環伸烷基; 〇 R15——〇- VI (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -16- 8 8 8 8 ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 554349 申請專利範圍 其中R15爲Cl — C2。伸院基、C4 — C2Q伸芳基或 C 5 - 2 0環伸院基; (5 )對應於結構V I I之聚環氧化物結構單位
    OCH2CHCH2· I OH 一 其中R16及R11在各例中係獨立爲鹵素、Ci-C" 院基、C6— C2Q芳基、C7 — C21芳院基或C5—C2CI環 烷基; R18及R19係獨立爲氫、Ci — C2。院基、C6 — C2Q芳基、C7 - C21芳院基或C5 — C2Q環院基,且進 一步的R18及R19可共同形成C4 一 C2〇環脂肪族的環而 彼可經取代以一或更多C 1 — C2 ◦院基、Ce— C20芳基 、C5 — c21芳烷基、及C5 - C2Q環烷基基團或其組合 ;及 η爲0至4之整數; (6 )對應於結構V I I I之聚醚醯亞胺結構單位 (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁)
    本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -17- 554349 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍
    VIII 1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中R2Q及R22在各例中係獨立爲鹵素、c i — C2〇 烷基、C6—C2Q芳基、C7— 0:21芳烷基或C5 — C2〇環 院基;R21爲C2 - C2Q伸院基、C4—C2Q伸芳基或C5 一 C 2 0環伸烷基; 各個A 1與A 2爲單環二價芳基基團且Y 1爲一橋接基 團而其中有一或二個碳原子分隔A1與A2 ;及 m爲0至3之整數; (7 )對應於結構I X之聚醚硕結構單位〇2 (R24)p --〇/^^\(闩23)〇一Α3-丫 2-Α4-Ο-- IX 其中R23及R24在各例中係獨立爲鹵素、Ci—C2〇 院基、C6 — C2G方基、C5 — C21方院基或C5 — C20環 烷基;各個A3與A4爲單環二價芳基基團且ΥΈ爲一橋接 基團 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本覓) 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) -18- 554349 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 其中有一或二個碳原子分隔A3與A4 ;及 P爲0至3之整數; (8 )對應於結構X之烯烴聚合物結構單位
    r28 R27— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 X 其中R25、R26、R27及R28在各例中係獨立爲鹵 素、氰基、羧基、Ci — C2Q烷氧基羰基、Ci — C2Q院基、C6— C2G方基、C5— C2I方院基、C 5 — C 2 Q環烷基或 R29 〇\ II N—CR3〆 基團, 其中R29及R3°爲Cl — C2 ◦院基、C6— C2Q芳基 、C7— (:21芳烷基或C5 - C20環烷基基團;.或 R29及R3Q共同形成c5— C20環脂肪族基團; (9 )對應於結構X I之聚胺基曱酸酯結構單位 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -19- 554349 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 〇 〇 N- -R31—N H Η • R 32 Ό ΧΙ 其中R31及R32係獨立爲C2 — C2。伸烷基、C4 — C2Q伸芳基、C4 一 C2Q二伸芳基、C4— (:2。二芳伸烷 基或C5— C2Q環伸烷基;及 (1 0 )對應於結構X I I之聚碳酸酯結構單位
    〇c - II 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中R33及R36在各例中係獨立爲鹵素、Ci-Cso 烷基、C6— C2Q芳基、C7— C2i芳烷基、或C5— C2〇 環烷基; R34及R35係獨立爲氫、Ci-C"烷基.、C6 — C2Q芳基、C7 — C21芳院基或C5 — C2Q環院基’且進 一步的R34及R35可共同形成C4 一 C2Q環脂肪族的環而 彼可經取代以一或更多*:: — C2Q烷基、C6—_C2〇芳基 、(:5 - C21芳烷基、及C5— C2〇環烷基基團或其組合 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -20- 554349 ABICD 六、申請專利範圍 :且 Q爲0至4之整數。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 6 ·如申請專利範圍第1 2項之方法,其中導電性 塡料(B )包含選自碳細纖維;碳黑;碳纖維;及金屬的 微粒中至少一者。 1 7 ·如申請專利範圍第1 2項之方法,其中導電性 促進劑係選自單-、二-、三一或四羧酸的至少一種金屬 鹽。 1 8 _如申請專利範圍第1 7項之方法,其中金屬鹽 包含至少一種鋰、鈉、鉀、铷、鉋、鈹、鎂、鈣、銅、銀 、鋅、鎘及錫之陽離子。 1 9 ·如申請專利範圍第1 8項之方法,其中有機聚 合物基質(A)包含至少一種具有選自下列結構單位之聚 合物:
    R2 R3 I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中R1 — R4係獨立爲氫或甲基; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -21 - 554349 Α8 Β8 C8 D8 申請專利範圍 R5 Ν——R Ν——R II 其中R5及R6係獨立爲C 係獨立爲氫或甲基;及 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 〇 R9· -Ν- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 R1 in 其中R9爲C i — C2〇伸烷基且R1。爲氫或甲基。 2 Ο ·如申請專利範圍第1 9項之方法,其中該組成 物另外包含至少一種衝擊改良劑,該衝擊改良劑用量介於. 0 · 1與2 0重量百分比之間,此係基於組成物之總重。 2 1 ·如申請專利範圍第2 0項之方法,其中成分( Α)包含聚(2,6 —二甲基一 1 ,4 —伸苯基醚)及尼 龍6,6 ;成分(Β)包含碳細纖維;且成分(c)包含 硬脂酸鈣。 2 2 ·如申請專利範圍第1 2項之方法,萁中導電性 促進劑(C )係選自下列中至少一者: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -22- 554349 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 R38-(C02-)t(Ca^)u(H+)v XIV 其中R38爲C4— C4Q脂肪族基團、C3 - C4Q環脂 族基團、或c4- C4〇芳香族基團;t爲整數彼値在1至 1 0 ; U爲整數或半整數而彼數値在1/2至5 ;且V爲 整數而彼數値在t 一 2 u。 2 3 · —種提高導電性聚合物複合組成物的導電性之 方法,該組成物包含(以組成物的總重計): (A) 50至99·9%之一種有機聚合物基質; 及 (B) 0·1至20%之一種導電性塡料,選自碳 黑、碳纖維、碳細纖維、碳奈米管、金屬塗覆的碳纖維、 金屬塗覆的石墨、金屬塗覆的玻璃纖維、導電性聚合物細 絲、金屬微粒、不銹鋼纖維、金屬薄片和金屬粉末; 該方法包含在4 0 0 °F至6 0 0 °F的溫度下,令成分 (A)及(B)與〇 · 〇〇1至1〇%之如下式XI I j 所示之導電性促進劑(c )相混合 r37-(Q、 Χ1Π 其中R 3 7爲C 4 — C 4 Q脂肪族基團、C 3 - C 4。環脂 族基團、或C 4 - C 4 0芳香族基團,該基團視需要經取代 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )以規格(21〇><297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -23- 554349 ABCD Γ、申請專利範圍 以一或更多取代基,該取代基在各例中係獨立爲鹵素、胺 基、銨基 、C 4 一 C D烷基胺基、C4— C4Q二烷基胺基 基、C4— C4〇芳基胺基、C4 — C4Q二芳基胺基、c4— C4。烷基、C4— C4。烷氧基、 Cl — C40焼硫基、C4— C4。烷基亞磺醯基、C4 一 C40 院基磺醯基、C3 — C40環烷基、C4— C4Q芳基、C4 — C4Q芳氧基、C4— C4。芳硫基、C4— C40芳基亞磺醯 基、C4 一 C4Q芳基磺醯基、羥基磺醯基、羥基、氫硫基 、氰基、酮基、亞胺基、胺基亞胺基、羥基亞胺基、烷氧 基亞胺基、硝基、亞硝基、甲醯基、羧基、羧酸酯、硫羰 基、二硫羰基、c4— C4Q烷氧基羰基、C4 — C4。烷氧 基硫羰基、C4 一 c4〇烷基硫羰基、或磷醯基團; r爲整數彼具有〇至1〇之値; 在各例中Q 1係獨立爲結構(a ) 、( b ) d) 、 (e) 、(f) 、(g)或(h) (c ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) >·裝. 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〇 II 一 , C一Ο (M )s (a) 〇II -,、 C-S (M1)c (b) sI! 一 1n Ό—S (M1)s SII -,、 Ό~Ο (M )s (d) 〇II - 1n ^S-0 (M1)s (e) 〇 II 一 1 ^P-0 (M1)s 〇II -, ^s-o (M1)c 〇 (g):.. (C) (0 其中M1係選自單價金屬陽離子 II - 1λ P-0 (M1)ns 〇 (M1)s (h) 二價金屬陽離子、三 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 24- 554349 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 價金屬陽離子、銨離子、C4 一 C4Q烷基銨離子、C4 — C4。二院基鏡離子、C4 — C4G三院基鏡離子、Cl 一 C4Q四烷基銨離子、C4 一 C40四芳基鱗離子、C4 — C4Q三烷基銃離子、C4 一 C4Q三芳基銃離子或C4 一 C4Q芳基Ci — C4Q二烷基銃離子;及 S爲整數或整數之分數而彼數値在1、1/2或1/ 3 〇 2 4 ·如申請專利範圍第2 3項之方法,其中成分( A )包含至少一種熱塑性樹脂,此熱塑性樹脂係選自聚苯 醚類、聚醯胺、聚矽氧烷、聚酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺 、聚硫化物、聚硕、聚醚硕、烯烴聚合物、聚胺基甲酸酯 、及聚碳酸酯。 2 5 ·如申請專利範圍第2 3項之方法,其中成分( A )至少包含一種熱固性樹脂,此熱固性樹脂係選自聚環 氧化物,酚系樹脂、聚雙順式丁烯二醯亞胺、天然橡膠、 合成橡膠、矽酮樹膠,及熱固性聚胺基甲酸酯。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 6 ·如申請專利範圍第2 3項之方法,其中有機聚 合物基質包含至少一種具有選自下列結構單位之聚合物: (1 )對應於結構I之聚苯醚結構單位 R1 R4
    -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公董) 554349 ABCD 六、申請專利範圍 其中R1 - R4係獨立爲氫、鹵素、C 1 一 C ίο院基、 C4— C2Q芳基、或C4— C2Q環烷基; (2 )對應於結構I I和結構I I I之聚醯胺結構單位 II 其中R5及R6係獨立爲*:!— C2q伸烷基、C4 一 C2Q伸芳基、或c5— C2〇環伸烷基、及 R7及R8係獨立爲氮、Cl — C2Q院基、C6 — C20 芳基、C7 - c21芳烷基、或c5 - C2Q環烷基; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 R9 N——R III 其中R9爲Cl—C2Q伸院基、C4 一 C2。伸芳基、或 C5— C2Q環伸烷基、及尺3()爲(:1-(:20烷基、C6 -C2Q芳基、C7 - C21芳院基、或— C2Q環院基; 本紙張尺度適用中國國家標準(€奶)八4規格(210父297公釐) 7〇R . ' 554349 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 3 )對應於結構I V之聚矽氧烷結構單位 R11 R12 〇一Si: IV : 其中R11及R12係獨立爲Ci — C2。院基、C2 — C2Q烯基、C6 — C2Q芳基、C7— C21芳烷基、或C C 2 Q環烷基; (4 )對應於結構V和結構v I之聚酯結構單位 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· R13 CT ,R 14 Ό- 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 V 其中R13及R14係獨立爲(:1 — C2。伸烷基、C C2q伸芳基或C5 — C2〇環伸烷基; R15——〇—— VI 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 27 - 554349 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其中R15爲Ci—C"伸烷基、C4 一 C2〇伸芳基或 C 5 - 2 Q環伸烷基; (5 )對應於結構v 1 1之聚環氧化物結構單位
    其中R16及R11在各例中係獨立爲鹵素、Cl 一 C20 院基、C6 - C2Q方基、C7— C21芳院基或C5—C20環 烷基; R18及R19係獨立爲氫、Ci — C2Q烷基、C6 — 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 C2Q芳基、C7 - C21芳院基或C5 — C2Q環院基’且進 一步的R18及R19可共同形成C4 — C2Q環脂肪族的環而 彼可經取代以一或更多c i 一 C 2 〇烷基、C 6 — C 2 0芳基. 、C5 - c21芳烷基、及c5— C20環烷基基團或其組合 •,及 η爲〇至4之整數; (6 )對應於結構V I I I之聚醚醯亞胺結構單位 -28- 本紙張尺度逋用中國國家榡準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 554349 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍
    N—R
    (R22)m 〇一ArYrA2-〇- VIII * 其中R2Q及R22在各例中係獨立爲鹵素、Ci — C2〇 院基、C6 - C2。芳基、C7 — C21芳院基或C5 — C20環 院基;R21爲C2 — C2Q伸院基、C4 一 C2Q伸芳基或C5 —C 20環伸院基; 各個A 1與A2爲單環二價芳基基團且Y 1爲一橋接基 團而其中有一或二個碳原子分隔A1與A2 ;及 m爲〇至3之整數; (7 )對應於結構I X之聚醚硕結構單位 〇2 (R24)p 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 σ ^Xd23' 、(R IX Ο A3-Y 2~A^-〇· 其中R23及R24在各例中係獨立爲鹵素、Cl 烷基、c6— C2Q芳基、C5— C21芳烷基或C5— C20環 烷基;各個A3與A4爲單環二價芳基基團且γ2爲一橋接 c (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    本紙張尺度適用十國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -29- 554349 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 其中有一或二個碳原子分隔A3與A4 ;及 P爲0至3之整數; 8 )對應於結構X之烯烴聚合物結構單位 R 25 ,R 26 R 27. R 28 X (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其中R 2 5 R R27及R28在各例中係獨立爲鹵 素、氰基、竣基、Cl— C2Q院氧基鑛基、Cl — C2Q院基、C6 — C2Q芳基、C5— C21芳院基、C5 — C 2 Q環院基或 R 29 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 —C R 基團’ 其中R29及R3Q爲Ci — Cu烷基、C6 — C2〇芳基 C 7 - C 21芳院基或C 5 - C2Q環院基基團;.或 R29及R3(}共同形成C5 - C2Q環脂肪族基團; 9 )對應於結構X I之聚胺基甲酸酯結構單位 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -30- 554349 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 〇 N— R31—Ν Η Η XI 32 Ό一 其中R31及R32係獨立爲c2— c2 C2Q伸芳基、C4— C2Q二伸芳基、C4 基或Cs - C2。環伸院基;及 (1 0 )對應於結構X I I之聚碳酸酯結構單位 伸院基、C 4 一 C 2 D二芳伸烷 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
    〇〇 II 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中R33及R36在各例中係獨立爲鹵素、Ci — c20 烷基、C6— C2。芳基、C7— C21芳烷基、或C5 — C2〇 環烷基; R34及R35係獨立爲氫、Cl_C2Q院基.、C6 — C2Q芳基、C7— (:21芳烷基或c5— C2Q環烷基,且進 一步的R34及R35可共同形成C4 — C2。環脂肪族的環而 彼可經取代以一或更多Cl — C20院基、C6 — C2D芳基 、(:5 — C21芳烷基、及C5 - C20環烷基基團或其組合 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -31 - 554349 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 ;且 Q爲0至4之整數。 2 7 ·如申請專利範圍第2 3項之方法,其中導電性 塡料(B )包含選自碳細纖維、碳黑、碳纖維、及金屬的 微粒中至少一*者。 2 8 ·如申請專利範圍第2 3項之方法,其中導電性 促進劑係選自單一、二-、三-或四羧酸的至少一種金屬 〇 2 9 _如申請專利範圍第2 8項之方法,其中金屬鹽 包含至少一種選自鋰、鈉、鉀、細、鉋、鈹、鎂、錦、銅 、銀、鋅、鎘及錫之陽離子。 3 0 ·如申請專利範圍第2 9項之方法,其中有機聚 合物基質(A)包含至少一種具有選自下列結構單位之聚 合物: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
    其中R1 — R4係獨立爲氫或甲基; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -32· 554349 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍
    II 其中R5及R6係獨立爲Cs—CiQ伸烷基;R7及R 係獨立爲氫或甲基;及
    III (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中119爲(:1一(:2。伸烷基且111°爲氫或甲基。 3 1 ·如申請專利範圍第3 0項之方法,其中該組成 物另外包含至少一種衝擊改良劑,該衝擊改良劑用量介於 0 · 1與2 0重量百分比之間,此係基於組成物之總重。 3 2 ·如申請專利範圍第3 1項之方法,其中成分( Α)包含聚(2,6 —二甲基一1 ,4〜伸苯基醚)及尼 龍6 ’ 6 ;成分(Β)包含碳細纖維;且成分(c)包含 硬脂酸鈣。 3 3 ·如申請專利範圍第2 3項之方法,其中導電性 促進劑(C )係選自下列中至少一者: 本紙張尺度適用中國國家榡CNS ) A4· ( 21〇><297公董)一 33 -—": 一 554349 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 R38-(C〇2')t(Ca^)u(H+)v XIV 其中R38爲C4 一 C4Q脂肪族基團、C3 - C4Q環脂 族基團、或C4 一 C4Q芳香族基團;t爲整數彼値在1至 1 0 ; U爲整數或半整數而彼數値在1/2至5 ;且V爲 整數而彼數値在t 一 2 u。 34·—種導電性聚合物複合組成物,其包含: (A) 90至99·0重量%之一種有機聚合物基 質,其包含35至65重量%之聚(2,6 —二甲基一 1 ,4 一伸苯基醚)、65至35重量%之尼龍6,6、及 5至1 5重量%之衝擊改良劑; (B) 0 · 5至2 · 0重量%之一種導電性塡料, 其包含碳細纖維;及 (C ) 0 · 5至1重量%之一種導電性促進劑,其 包含硬脂酸鈣; 其中重量百分比意指各成分相對於組成物之總重之重 量百分比。 3 5 · —種製備導電性聚合物複合組成物之方法,該 組成物包含: (A ) 90至99 · 0重量%之一種有機聚合物基 質,其包含35至65重量%之聚(2,6 —二甲基一 1 ,4 一伸苯基醚)、65至35重量%之尼龍6·,6、5 至1 5重量%之衝擊改良劑; 本^氏張尺度適用中國國家標準(〇奶)八4規格(210父297公釐) 「34 - ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) C 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 554349 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 (B) 0·5至2·0重量%之一種導電性塡料, 其包含碳細纖維;及 (C ) 0 · 5至1重量%之一種導電性促進劑’其 包含硬脂酸鈣; 其中重量百分比意指各組分相對於組成物之總重的重 量百分比; 其中該方法包含在4 0 0 °F至6 0 0 °F下的溫度下混 合成分(A) 、(B)及(C)。 3 6 .如申請專利範圍第3 5項之方法,其中首先於 3 7 0至3 2 0 °C的溫度範圍之加工條件下熔融混合聚( 2,6-二甲基一 1 ,4 一伸苯基)醚及衝擊改良劑,且 之後將尼龍6,6碳細纖維及硬脂酸鈣加入聚(2,6 -二甲基—1,4 -伸苯基)醚與衝擊改良劑之混合物中, 且再次令全部混合物進行熔融加工。 3 7 . —種提高導電性聚合物複合組成物的導電性之 方法,該組成物包含: (A ) 9 0至99 · 0重量%之一種有機聚合物基 質,其包含35至65重量%之聚(2,6 -二甲基一 1 ,4 —伸苯基醚)、65至35重量%之尼龍6,6、5 至1 5重量%之衝擊改良劑;及 (B) 0 · 5至2 · 0重量%之一種導電性塡料, 其包含碳細纖維; 其中重量百分比意指各成分相對於組成物之總重的重 量百分比; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -35- 554349 ABCD 六、申請專利範圍 其中該方法包含令成分(A)與(B)與0 · 5至1 重量%之導電性促進劑(C )(包含硬脂酸鈣)在 4 0 0 °F至6 0 0 °F的溫度下相混合。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -36- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
TW090126076A 2000-11-03 2001-10-22 Electrically conductive polymer composite compositions, method for making, and method for electrical conductivity enhancement TW554349B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/705,265 US6599446B1 (en) 2000-11-03 2000-11-03 Electrically conductive polymer composite compositions, method for making, and method for electrical conductivity enhancement

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW554349B true TW554349B (en) 2003-09-21

Family

ID=24832712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090126076A TW554349B (en) 2000-11-03 2001-10-22 Electrically conductive polymer composite compositions, method for making, and method for electrical conductivity enhancement

Country Status (13)

Country Link
US (1) US6599446B1 (zh)
EP (1) EP1338016B1 (zh)
JP (1) JP2004513216A (zh)
KR (1) KR100803458B1 (zh)
CN (1) CN1229818C (zh)
AU (2) AU4585902A (zh)
BR (1) BR0115103A (zh)
DE (1) DE60134487D1 (zh)
ES (1) ES2307669T3 (zh)
HK (1) HK1062743A1 (zh)
MY (1) MY122800A (zh)
TW (1) TW554349B (zh)
WO (1) WO2002037507A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI405815B (zh) * 2006-12-22 2013-08-21 Cheil Ind Inc 電磁波屏蔽熱塑性樹脂組成物及塑料品
US11437162B2 (en) 2019-12-31 2022-09-06 Industrial Technology Research Institute Conductive material composition and conductive material prepared therefrom

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6469093B1 (en) * 1999-11-12 2002-10-22 General Electric Company Conductive polyphenylene ether-polyamide blend
US6833096B2 (en) * 2001-08-29 2004-12-21 General Electric Company Method for removing water and other volatile components from polymer powders
WO2003024798A1 (en) * 2001-09-18 2003-03-27 Eikos, Inc. Esd coatings for use with spacecraft
FI120151B (fi) * 2001-09-24 2009-07-15 Premix Oy Sähköä johtava termoplastinen elastomeeriseos
US7645400B2 (en) * 2002-11-01 2010-01-12 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Composition containing carbon nanotubes having a coating
JP4243949B2 (ja) * 2002-11-29 2009-03-25 日精樹脂工業株式会社 絶縁表層を有する導電性樹脂成形品とその成形方法
DE10259498A1 (de) * 2002-12-19 2004-07-01 Bayer Ag Leitfähige Thermoplaste mit Ruß und Kohlenstoff-Nanofibrillen
US7105117B2 (en) * 2003-01-06 2006-09-12 General Motors Corporation Manufacturing method for increasing thermal and electrical conductivities of polymers
US20050070658A1 (en) * 2003-09-30 2005-03-31 Soumyadeb Ghosh Electrically conductive compositions, methods of manufacture thereof and articles derived from such compositions
WO2005100478A1 (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Asahi Kasei Chemicals Corporation 導電性樹脂組成物
US20050244251A1 (en) * 2004-04-28 2005-11-03 Seidl Kenneth G Conductive spacer apparatus and method
GB0410749D0 (en) * 2004-05-14 2004-06-16 Dow Corning Ireland Ltd Coating apparatus
GB2413944B (en) * 2004-05-14 2006-08-16 Reckitt Benckiser Method for forming an active material containing coating on a substrate
US20060293434A1 (en) * 2004-07-07 2006-12-28 The Trustees Of The University Of Pennsylvania Single wall nanotube composites
WO2006096203A2 (en) * 2004-08-02 2006-09-14 University Of Houston Carbon nanotube reinforced polymer nanocomposites
US7534822B2 (en) * 2004-11-22 2009-05-19 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Method of making a flame retardant poly(arylene ether)/polyamide composition
US20060111548A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Mark Elkovitch Method of making a flame retardant poly(arylene ether)/polyamide composition and the composition thereof
JP2008537556A (ja) * 2004-11-22 2008-09-18 サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ 難燃性ポリ(アリーレンエーテル)/ポリアミド組成物の製造方法及びその組成物
US20060167143A1 (en) * 2004-11-22 2006-07-27 General Electric Company Flame Retardant Poly(Arylene Ether)/Polyamide Composition
US7449507B2 (en) * 2004-11-22 2008-11-11 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether)/polyamide composition and method of making
US7592382B2 (en) * 2004-11-22 2009-09-22 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Flame retardant poly(arylene ether)/polyamide compositions, methods, and articles
US20060183841A1 (en) * 2005-02-11 2006-08-17 Ashish Aneja Thermally stable thermoplastic resin compositions, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
WO2007073393A2 (en) * 2005-02-16 2007-06-28 Georgia Tech Research Corporation Composite materials having low filler percolation thresholds and methods of controlling filler interconnectivity
US7723408B2 (en) * 2005-02-16 2010-05-25 Georgia Tech Research Corporation Composite materials having low filler percolation thresholds and methods of controlling filler interconnectivity
US20060289839A1 (en) * 2005-06-23 2006-12-28 Emmerson Gordon T Metal salts of organic acids as conductivity promoters
JP2009521535A (ja) * 2005-08-08 2009-06-04 キャボット コーポレイション ナノチューブを含むポリマー組成物
US8264137B2 (en) 2006-01-03 2012-09-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Curing binder material for carbon nanotube electron emission cathodes
EP1995280B1 (en) * 2006-03-17 2016-08-24 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Flame retardant polyamide resin composition and molding
JP4878895B2 (ja) * 2006-04-03 2012-02-15 旭化成ケミカルズ株式会社 導電性樹脂組成物
WO2008054850A2 (en) * 2006-04-05 2008-05-08 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly (arylene ether)/polymide composition, method and article
US8030376B2 (en) 2006-07-12 2011-10-04 Minusnine Technologies, Inc. Processes for dispersing substances and preparing composite materials
EP2392623B1 (en) * 2006-08-02 2013-09-18 Battelle Memorial Institute Electrically conductive coating composition
JP4969363B2 (ja) 2006-08-07 2012-07-04 東レ株式会社 プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料
FR2907442B1 (fr) * 2006-10-19 2008-12-05 Arkema France Materiau composite conducteur a base de polymere thermoplastique et de nanotube de carbone
US8728354B2 (en) * 2006-11-20 2014-05-20 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Electrically conducting compositions
US20080169609A1 (en) * 2007-01-17 2008-07-17 Jonathan Mark Hetland Thermal signature target form
US20100001237A1 (en) * 2007-03-26 2010-01-07 Fornes Timothy D Method for producing heterogeneous composites
US20090134370A1 (en) * 2007-07-20 2009-05-28 Herve Cartier Conductive halogen free flame retardant thermoplastic composition
US7781555B2 (en) * 2007-09-03 2010-08-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Microcontact printing stamp
US8003016B2 (en) * 2007-09-28 2011-08-23 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermoplastic composition with improved positive temperature coefficient behavior and method for making thereof
US8795557B2 (en) * 2008-03-31 2014-08-05 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Flame resistant polyphthalamide/poly(arylene ether) composition
CN101582302B (zh) * 2008-05-14 2011-12-21 清华大学 碳纳米管/导电聚合物复合材料
US8048341B2 (en) * 2008-05-28 2011-11-01 Applied Sciences, Inc. Nanocarbon-reinforced polymer composite and method of making
EP2637215B1 (en) * 2008-08-07 2019-02-27 Kyoto Elex Co., Ltd. Conductive paste for formation of a solar cell element electrode, solar cell element, and manufacturing method for said solar cell element
CN101654555B (zh) * 2008-08-22 2013-01-09 清华大学 碳纳米管/导电聚合物复合材料的制备方法
TWI383950B (zh) * 2009-04-22 2013-02-01 Ind Tech Res Inst 奈米點狀材料的形成方法
BRPI1010855A2 (pt) * 2009-06-12 2016-04-05 Lord Corp método para proteção de um substrato contra interferência eletromagnética
US8593153B2 (en) * 2010-02-26 2013-11-26 The United States Of America As Represented By The United States National Aeronautics And Space Administration Method of fault detection and rerouting
TWI471072B (zh) * 2010-12-30 2015-01-21 Ind Tech Res Inst 具有導電膜層的基板組合及其製造方法
CN102555323B (zh) * 2010-12-31 2015-01-21 财团法人工业技术研究院 具有导电膜层的基板组合及其制造方法
KR101284373B1 (ko) * 2011-08-19 2013-07-09 숭실대학교산학협력단 피부 전극용 전도성 폴리디메틸실록산 복합체 조성물 및 이의 제조방법
ITMI20120999A1 (it) * 2012-06-08 2013-12-09 Getters Spa Composizione essiccante contenente polveri di ossidi metallici modificate in superficie utili per la fabbricazione e la protezione di dispositivi sensibili all'umidità
US9024526B1 (en) 2012-06-11 2015-05-05 Imaging Systems Technology, Inc. Detector element with antenna
WO2014080789A1 (ja) * 2012-11-20 2014-05-30 横浜ゴム株式会社 低温焼成用導電性組成物および太陽電池セル
US8865279B2 (en) 2013-03-04 2014-10-21 Sabic Global Technologies B.V. Reinforced polyphthalamide/poly(phenylene ether) composition
CN103450665A (zh) * 2013-08-23 2013-12-18 北京化工大学常州先进材料研究院 一种具有电磁屏蔽功能的长碳纤维增强尼龙复合材料及其制备方法
KR101695515B1 (ko) 2014-01-09 2017-01-11 롯데첨단소재(주) 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
CN104448778B (zh) * 2014-11-27 2017-06-06 深圳市百事达卓越科技股份有限公司 一种导电或导静电的热塑性弹性体、制备方法及应用
WO2016090087A1 (en) * 2014-12-05 2016-06-09 Rhodia Operations Electrically conductive polymer films and complexes containing a conductivity enhancing agent, and electronic devices containing such films and complexes
US10056168B2 (en) 2015-04-10 2018-08-21 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Electrically conductive polyamide/polyphenylene ether resin composition and molded article for vehicle using the same
DE102015207814A1 (de) * 2015-04-28 2016-11-03 Benecke-Kaliko Ag Elektrisch leitfähige Materialzusammensetzung
DE102015207818A1 (de) * 2015-04-28 2016-11-17 Benecke-Kaliko Ag Leitfähige Folie für eine Widerstandsheizung
EP3469024B1 (en) * 2016-06-13 2020-05-20 SABIC Global Technologies B.V. Polycarbonate-based thermal conductivity and ductility enhanced polymer compositions and uses thereof
EP3685645A4 (en) 2017-09-22 2021-08-25 3M Innovative Properties Company COMPOSITE ARTICLE
CN108822452B (zh) * 2018-05-30 2020-09-29 浙江德清科赛塑料制品有限公司 一种聚四氟乙烯导电膜及其制备方法
US11554393B1 (en) * 2021-06-02 2023-01-17 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Electrostatically-assisted two-step conductive polymer applique (CPA) paint removal process

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU455375A1 (ru) 1972-09-04 1974-12-30 Таганрогский Радиотехнический Институт Устройство дл контрол оперативного накопител информации
SU455376A1 (ru) * 1973-02-27 1974-12-30 Предприятие П/Я В-2913 Электропровод ща полимерна композици
JPS5812048A (ja) * 1981-07-15 1983-01-24 Fujitsu Ltd デ−タ並べかえ回路
US4752415A (en) * 1982-03-16 1988-06-21 American Cyanamid Co. Compositions convertible to reinforced conductive components and articles incorporating same
US4451536A (en) 1982-06-15 1984-05-29 National Distillers And Chemical Corporation Heat distortion-resistant thermoplastic semi-conductive composition
US4663230A (en) 1984-12-06 1987-05-05 Hyperion Catalysis International, Inc. Carbon fibrils, method for producing same and compositions containing same
JPS61278565A (ja) * 1985-06-03 1986-12-09 Fujikura Rubber Ltd 電磁波遮蔽用導電性組成物
US4806571A (en) * 1988-05-06 1989-02-21 The Dow Chemical Company Organic composition containing a fluoroalkyl sulfonic acid salt
JPH02127467A (ja) * 1988-11-08 1990-05-16 Asahi Chem Ind Co Ltd ポリアミド樹脂成形材料
EP0582919B2 (en) 1992-08-11 2006-02-15 Fortum Oil and Gas Oy Conducting plastics material and a method for its preparation
US5591382A (en) 1993-03-31 1997-01-07 Hyperion Catalysis International Inc. High strength conductive polymers
US5382622A (en) 1993-06-29 1995-01-17 Metagal Industria E Comercio Ltda. Semiconductor polymeric compound based on lampblack, polymeric semiconductor body, and methods of making the semiconductor polymeric compound and the polymeric semiconductor body
JPH0785722A (ja) 1993-09-13 1995-03-31 Gunze Ltd 均一半導電性組成物
US6087059A (en) * 1999-06-28 2000-07-11 Xerox Corporation Toner and developer compositions
US6306203B1 (en) * 1999-09-23 2001-10-23 Xerox Corporation Phase change inks
TW484146B (en) * 2000-12-30 2002-04-21 Polytronics Technology Corp Excess current protection device and method of manufacturing the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI405815B (zh) * 2006-12-22 2013-08-21 Cheil Ind Inc 電磁波屏蔽熱塑性樹脂組成物及塑料品
US8785538B2 (en) 2006-12-22 2014-07-22 Cheil Industries Inc. Electromagnetic wave shielding thermoplastic resin composition and plastic article including the same
US11437162B2 (en) 2019-12-31 2022-09-06 Industrial Technology Research Institute Conductive material composition and conductive material prepared therefrom

Also Published As

Publication number Publication date
US6599446B1 (en) 2003-07-29
CN1229818C (zh) 2005-11-30
AU2002245859B2 (en) 2007-02-15
ES2307669T3 (es) 2008-12-01
KR20040030451A (ko) 2004-04-09
KR100803458B1 (ko) 2008-02-14
CN1471713A (zh) 2004-01-28
DE60134487D1 (de) 2008-07-31
HK1062743A1 (en) 2004-11-19
JP2004513216A (ja) 2004-04-30
EP1338016B1 (en) 2008-06-18
WO2002037507A1 (en) 2002-05-10
BR0115103A (pt) 2003-09-30
AU4585902A (en) 2002-05-15
EP1338016A1 (en) 2003-08-27
MY122800A (en) 2006-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW554349B (en) Electrically conductive polymer composite compositions, method for making, and method for electrical conductivity enhancement
EP1448685B1 (en) Conductive polyphenylene ether-polyamide composition, method of manufacture thereof, and article derived therefrom
Wang et al. Recent advances in construction of hybrid nano-structures for flame retardant polymers application
EP1882018A1 (de) Polyamidformmassen mit verbesserter fliessfähigkeit, deren herstellung sowie deren verwendung
AU2002245859A1 (en) Electrically conductive polymer composite compositions, method for making, and method for electrical conductivity enhancement
KR101635797B1 (ko) 폴리(아릴렌에테르)/폴리아미드 조성물 및 그의 제조 방법
US20140066551A1 (en) Glass-filled polyamide composition and article
Jia et al. Preparation, microstructure, and property of silicon rubber/organically modified montmorillonite nanocomposites and silicon rubber/OMMT/fumed silica ternary nanocomposites
Xia et al. Improved dispersion of attapulgite in polypropylene by grap oxide and the enhanced mechanical properties
Gorrasi et al. Hybrid clay‐carbon nanotube/PET composites: Preparation, processing, and analysis of physical properties
Yang et al. Enhancing through-plane thermal conductivity of epoxy-based composites via surface treatment of boron nitride cured with a flame retardant phosphazene-based curing agent
Liu et al. High dielectric constant epoxy nanocomposites containing ZnO quantum dots decorated carbon nanotube
Huang et al. Multifunctional NR/MWCNTs nanocomposites constructed via combining volume exclusion of SiO2 microspheres with interface reinforcement of tannic acid
JP2004509200A (ja) ポリマー−有機粘土複合組成物、その製造方法及び物品
EP0666575A1 (en) Electroconductive resin composition
CN101134840A (zh) 一种耐冲击的导电聚苯醚复合物及其制备方法
Triantou et al. Thermal, mechanical, and dielectric properties of Injection molded graphene nanocomposites based on ABS/PC and ABS/PP blends
Azman et al. Incorporation of multiwalled carbon nanotubes and graphene nanoplatelets on the morphology and properties of polyethylene terephthalate nanocomposites
Ozaytekin et al. Preparation of epoxy composites with CTAB‐modified BN and MWCNTs
Aranburu et al. Electrically conductive multi‐walled carbon nanotube‐reinforced amorphous polyamide nanocomposites
CN107418126B (zh) 电线电缆用耐磨高阻燃无卤阻燃热塑性弹性体组合物及其制备方法
CN115926379A (zh) 一种非共价改性氮化硼/环氧树脂导热绝缘复合材料及其制备方法
CN111019319A (zh) 一种手机充电器外壳用ppe材料及其制备方法
Li et al. A carbon nanosphere nanofluid for improving the toughness and thermal properties of epoxy composites
Motawie et al. Synthesis and characterization of modified novolac phenolic resin nanocomposites as metal coatings

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees