KR20030019848A - 판상 피가공물의 다이싱 방법 및 장치 - Google Patents

판상 피가공물의 다이싱 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 판상 피가공물을 다이싱하기 위한 다이싱 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 다이싱 장치는, 회전하여 상기 판상 피가공물의 일면에 홈을 형성하는 디스크형 날과; 물을 상기 판상 피가공물의 일면에 형성된 홈의 저부로 방출하여 수류를 형성하는 물방출부와; 레이저를 상기 수류 내로 조사하여 그 내벽에 반사시키면서 상기 홈의 저부에 충돌케 함으로써 상기 홈의 저부에서 상기 판상 피가공물의 타면에 걸쳐 있는 상기 판상 피가공물의 일부를 제거하여 상기 판상 피가공물을 다이싱하는 레이저 조사부를 포함하여 구성된다.

Description

판상 피가공물의 다이싱 방법 및 장치{DICING METHOD AND DICING APPARATUS FOR DICING PLATE-LIKE WORKPIECE}
본 발명은 다이싱 방법 및 장치에 관한 것으로, 특히 비교적 두꺼운 기판을 절단하는 다이싱 방법 및 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 분야에서, 실리콘 웨이퍼와 같이 복잡한 반도체 소자가 형성되어 있는 기판을 작은 입방체로 절삭하는, 즉 다이싱하는 공정은 필수적이다. 다이싱 장치는 회전하여 기판을 자르는 디스크형날을 구비한다. 숫돌 입자가 다이싱 장치의 날 외주 표면에 부착되어 있기 때문에, 절삭된 기판의 측면은 종종 거칠게 가공된다. 레이저를 이용하여 기판의 측면을 비교적 부드럽게 절삭할 수 있다. 그러나, 이 경우, 절삭된 기판의 측면은 가열되어 연소되고, 가공과정에서 종종 파괴층이 형성된다.
이러한 단점을 극복하기 위해, 레이저는 수류 내를 통과하면서 그 내벽에 의해 반사되어 기판에 충돌하여야 한다.
그럼에도 불구하고, 수류 내를 통과하면서 그 내벽에 의해 반사되어 기판에 충돌되는 레이저를 조사하여 기판을 절삭하는 방법(이하 "레이저-워터-젯 방식"이라 한다)은 레이저 세기때문에 30㎛ 미만의 비교적 얇은 두께의 재료를 절삭하는 경우에만 이용될 수 있다. 일반적으로 반도체 산업 분야에서 채택되는 실리콘 웨이퍼와 같은 기판은 대략 700㎛의 두께를 갖는다. 따라서, 이러한 두꺼운 기판을 상기 레이저-워터-젯 방식으로 절삭하기는 어렵다.
따라서, 본 발명의 목적은, 비교적 두꺼운 재료, 예를 들면 두께가 대략 대략 700㎛인 재료를 레이저-워터-젯 방식으로 재료의 측면을 거칠게 하거나 태우지 않고 절단하는, 다시 말해서 다이싱하는, 다이싱 방법 및 다이싱 장치를 제공하는 것이다.
도 1a는 본 발명에 따른 다이싱 방법을 설명하는 것으로서, 다이싱 과정을 나타내는 도면이다.
도 1b는 본 발명에 따른 다이싱 방법을 설명하는 것으로서, 수류 형성 과정을 나타내는 도면이다.
도 1c는 본 발명에 따른 다이싱 방법을 설명하는 것으로서, 기판의 절삭 과정을 나타내는 도면이다.
도 2a는 본 발명에 따른 다른 다이싱 방법을 설명하는 것으로서, 다이싱 과정을 나타내는 도면이다.
도 2b는 본 발명에 따른 다른 다이싱 방법을 설명하는 것으로서, 수류 형성 과정을 나타내는 도면이다.
도 2c는 본 발명에 따른 다른 다이싱 방법을 설명하는 것으로서, 기판의 절삭 과정을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다이싱 과정의 확대 개념도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이싱 과정의 확대 개념도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이싱 과정의 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이싱 과정의 확대 개념도이다.
도 6b는 도 6a의 A-A선에 따른 단면도이다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
10: 반도체 소자20: 기판
28: 기판의 저면29: 패턴이 형성되는 표면
30: 홈33: 홈의 저면
40: 날(blade)50: 물 방출부
60: 수류(水流)61, 62: 수류의 내벽
65: 물 축적부70: 레이저
80: 가스 공급부85: 흡입부
90: 보호막
본 발명에 따른 판상 피가공물을 다이싱하는 방법의 실시예에서, 상기 방법은 디스크형의 날을 회전시켜 상기 판상 피가공물의 일면에 홈을 형성하는 단계와; 물 방출부를 통해 물을 상기 판상 피가공물의 일면에 형성된 홈의 저부로 방출하여수류를 형성하는 단계와; 레이저 조사부에서 조사되어 상기 수류 내를 통과하면서 그 내벽에 의해 반사되어 상기 홈의 저부에 충돌함으로써 상기 판상 피가공물을 다이싱하는 레이저를 이용하여, 상기 홈의 저부에서 상기 판상 피가공물의 타면에 걸쳐 있는 상기 판상 피가공물의 일부를 제거하는 단계를 포함하여 구성된다.
즉, 본 발명의 실시예에 따르면, 먼저 판상 피가공물이 레이저-워터-젯 방식으로 가공될 수 있도록 비교적 두꺼운 판상 피가공물의 표면에 홈이 형성된다. 상기 레이저는 상기 수류의 단면 내에서만 퍼지기 때문에 레이저의 세기가 감소될 수 있어, 절삭된 상기 판상 피가공물이 분산되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 가공 과정에서 다이싱된 표면에 연소되고, 거칠고, 파괴된 층이 형성될 가능성이 줄어들 수 있다.
본 발명에 따른 판상 피가공물을 다이싱하는 장치의 실시예에서, 상기 장치는 회전하여 상기 판상 피가공물의 일면에 홈을 형성하는 디스크형 날과; 물을 상기 판상 피가공물의 일면에 형성된 홈의 저부로 방출하여 수류를 형성하는 물 방출부와; 레이저를 상기 수류 내로 조사하여 그 내벽에 반사시키면서 상기 홈의 저부에 충돌케 함으로써 상기 홈의 저부에서 상기 판상 피가공물의 타면에 걸쳐 있는 상기 판상 피가공물의 일부를 제거하여 상기 판상 피가공물을 다이싱하는 레이저 조사부를 포함하여 구성된다.
즉, 본 발명에 따른 상기 장치의 실시예에서, 먼저 판상 피가공물이 레이저-워터-젯 방식으로 가공될 수 있도록 비교적 두꺼운 판상 피가공물의 표면에 홈이 형성된다. 상기 레이저는 상기 수류의 단면 내에서만 퍼지기 때문에, 레이저의 세기가 감소될 수 있고, 절삭된 상기 판상 피가공물의 분산을 방지할 수 있다. 따라서, 가공 과정에서 다이싱된 표면에 연소되고, 거칠고, 파괴된 층이 형성될 가능성이 줄어들 수 있다.
본 발명에 따른 판상 피가공물을 다이싱하는 방법의 다른 실시예에서, 상기 방법은 디스크형의 날을 회전시켜 상기 판상 피가공물의 일면에 홈을 형성하는 단계와; 물 방출부를 통해 물을 상기 판상 피가공물의 일면에 형성된 홈의 저부로 방출하여 수류를 형성하는 단계와; 레이저 조사부에서 조사되어 상기 수류 내를 통과하면서 그 내벽에 의해 반사되어 상기 홈의 저부에 충돌함으로써 상기 판상 피가공물을 다이싱하는 레이져를 이용하여, 상기 홈의 저부에서 상기 판상 피가공물의 타면에 걸쳐 있는 상기 판상 피가공물의 일부를 제거하는 단계를 포함하여 구성된다.
즉, 본 발명의 실시예에 따르면, 먼저 판상 피가공물이 레이저-워터-젯 방식으로 가공될 수 있도록 비교적 두꺼운 판상 피가공물의 표면에 홈이 형성된다. 상기 레이저는 거의 퍼지지 않기 때문에, 레이저의 세기가 감소될 수 있고, 절삭된 상기 판상 피가공물의 분산을 방지할 수 있다. 따라서, 가공 과정에서 다이싱된 표면에 연소되고, 거칠고, 파괴된 층이 형성될 가능성이 줄어들 수 있다.
본 발명에 따른 판상 피가공물을 다이싱하는 장치의 다른 실시예에서, 상기 장치는 회전하여 상기 판상 피가공물의 일면에 홈을 형성하는 디스크형 날과; 물을 상기 판상 피가공물의 일면에 형성된 홈의 저부로 방출하여 수류를 형성하는 물방출부와; 레이저를 상기 수류 내로 조사하여 그 내벽에 반사시키면서 상기 홈의 저부에 충돌케 함으로써 상기 홈의 저부에서 상기 판상 피가공물의 타면에 걸쳐 있는상기 판상 피가공물의 일부를 제거하여 상기 판상 피가공물을 다이싱하는 레이저 조사부를 포함하여 구성된다.
즉, 본 발명에 따른 상기 장치의 실시예에서, 먼저 판상 피가공물이 레이저-워터-젯 방식으로 가공될 수 있도록 비교적 두꺼운 판상 피가공물의 표면에 홈이 형성된다. 상기 레이저는 거의 퍼지지 않기 때문에, 레이저의 세기가 감소될 수 있고, 절삭된 상기 판상 피가공물의 분산을 방지할 수 있다. 따라서, 가공 과정에서 다이싱된 표면에 연소되고, 거칠고, 파괴된 층이 형성될 가능성이 줄어들 수 있다.
이상과 같은 본 발명의 목적, 특징 및 이점은 도면과 함께 설명되는 본 발명의 예시적 실시예에 대한 상세한 설명으로 보다 명확해질 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 실시예를 도면을 참조하여 설명한다. 도면에 있어서, 동일한 참조 번호는 동일한 구성 부재를 나타낸다. 도면의 축적은 쉽게 이해할 수 있도록 변경되었다.
도 1a 내지 1c는 본 발명에 따른 다이싱 방법을 나타낸다. 복수의 반도체 소자(10)가 기판(20)의 표면(29, 패턴이 형성되는 표면)에 형성되어 있다. 상기 복수의 반도체 소자(10)는 정렬하여 서로간에 일정한 간격을 유지한다. 본 실시예에서, 기판(20)의 두께는 약 700㎛이다.
본 발명에 따른 다이싱 장치는 디스크형 날(40)을 구비한다. 숫돌 입자가 디스크형 날(40)의 외주면에 부착된다. 디스크형 날(40)은 적절한 모터에 연결되어 제어된 상태로 작동된다. 도 1a에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 다이싱 장치에 포함된 디스크형 날(40)에 의해, 홈(30)이 기판(20)의 일면, 예컨대 저면(28)에형성된다. 도면에 나타난 바와 같이, 복수의 홈(30)이 반도체 소자(10) 사이에 형성된다. 홈(30)이 형성되면, 패턴이 형성되는 표면(29)과 홈(30)의 저부(33) 사이의 거리는 충분히 작아지게 되어, 후술하는 바와 같이 수류 내를 통과하는 레이저에 의해 양자의 중간 부분이 절삭될 수 있다.
도 1b에 따르면, 본 발명에 따른 다이싱 장치는 노즐과 같은 물 방출부(50)를 구비하고, 상기 물 방출부는 적절한 물 공급원(도면 미도시)에 연결되어 물을 공급한다. 도 1b에 나타난 바와 같이, 물, 예컨대 순수한 물이 물 방출부(50)의 단부에서 홈(30)의 저부(33)로 방출된다. 방출된 물은 물 방출부(50)의 단부에서 홈(30)의 저부(33)까지 수류(60)를 형성한다. 물 방출부(50)의 단부 및 홈(30)의 저부(33) 근방에서, 수류(60)의 외경이 물 방출부(50)의 단부가 갖는 내경에 비슷하게 형성되는 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다이싱 과정의 확대 개념도이다. 본 발명에 따른 다이싱 장치는 물 방출부(50) 근방에 레이저 조사 장치(도면 미도시)를 구비한다. 상기 레이저 조사 장치는 상기 물 방출부(50)의 단부 근방에서 도 1b에 보여지는 수류(60)에 대체로 평행하게 상기 수류안을 통과하는 레이저를 조사한다. 도 3에 나타난 바와 같이, 레이저(70)는 내벽(61, 62), 즉 물과 공기의 경계면에 의해 반사되면서 수류(60)를 통과하여 홈(30)의 저부(33)에 도달한다. 다시 말해서, 상기 수류(60)는 레이저(70)을 홈(30)의 저부(33)로 인도하는 광 섬유와 같은 기능을 담당한다. 상기 레이저 조사 장치에서 조사된 레이저는 수류(60)의 단면 내, 예를 들면 본 실시예에서는 약 100㎛의 직경 내에서 이동하여 홈(30)의 저부(33)에 충돌하게 된다. 도 1c에 나타난 바와 같이, 상기 레이저(70)는 홈(30)의 저부(33)를 관통하여 홈(30)의 저부(33)에서 패턴이 형성되는 표면(29)에 걸쳐 있는 기판(20)의 일부를 제거한다. 이렇게 하여, 상기 기판(20)은 개개의 반도체 소자별로 다이싱될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에서, 비교적 두꺼운 재료, 즉 기판(20)에는 홈(30)이 우선적으로 형성된다. 이렇게 함으로써, 상기 재료는 레이저-워터-젯 방식으로 가공될 수 있다. 상기 레이저-워터-젯 방식에서, 물을 지속적으로 방출함으로써, 레이저에 의해 제거된 기판(20)의 일부가 분산되는 것을 방지할 수 있다. 기판(20)의 측부는 수류(60)에 의해 냉각되기 때문에 과열되지 않는다. 따라서, 상기 반도체 소자의 측부가 열에 의해 변형되지 않고, 가공 과정에서 연소되고, 거칠고, 파쇄된 층의 형성되는 것이 예방된다. 결과적으로, 상기 레이저의 세기는 감소될 수 있다. 상기 레이저는 수류 내에서 인도되고 퍼지지 않는다. 따라서, 상기 레이저의 세기는 제한될 수 있고, 레이저가 조사되는 영역의 크기는 수류를 사용하지 않는 경우보다 더 작다.
도 1a 내지 1c에 나타난 바와 같이, 패턴을 형성하는 기판(20) 표면(29)에는 보호막(90)이 부착된다. 상기 보호막(90)은 액상 수지(liquid resin)가 피복되어 굳어진 막 또는 수지막으로서, 다양한 제조 공정에서 상기 반도체 소자(10)를 보호하는 역할을 한다. 도 1a 내지 1c에 나타난 바와 같이, 색을 갖는 보호막(90)은 수류(60)을 통과하는 레이저에 의해 상기 홈(30)의 저부(33)와 함께 제거될 수 있다. 투명한 보호막(90)은 레이저에 의해 제거될 수 없지만, 수류(60) 자체에 의해 제거될 수 있다. 즉, 색채막과 투명막 모두 본 발명에 따른 다이싱 장치에 의해 제거될 수 있다. 보호막이 투명한 경우, 도 2a에 나타난 바와 같이, 패턴이 형성되는 표면(29)에 인접한 쪽에서 기판(20)을 다이싱하는 것도 가능하다. 따라서, 투명한 보호막(90)은 다이싱 과정에서 먼저 절삭될 수 있다. 이 경우, 도 2b와 2c에 나타난 바와 같이, 상기 기판(20)은 수류(60)를 통과하는 레이저에 의해 절삭된다.
본 발명의 다른 실시예에서, 상기 다이싱 장치는 적어도 2개의 디스크형 날(40)을 구비한다. 앞서 기술된 실시예에 유사하게, 이 디스크형 날(40)들은 개별적인 모터에 연결되고, 독립적으로 제어되어 작동된다. 본 실시예에서, 디스크형 날(40)의 수와 동일한 수, 즉 두 개의 물 방출부(50)와 두 개의 레이저 조사 장치가 구비된다. 본 실시예에서, 디스크형 날(40)에 의해 홈(30)이 형성된 직후, 물 방출부(50)와 레이저 조사부(도면 미도시)에 의해 다이싱 과정이 수행된다. 즉, 물 방출부(50)와 레이저 조사부에 의해 다이싱 과정이 수행되는 동안, 디스크형 날이 다른 인접한 홈을 형성한다. 따라서, 절삭 다시 말하면 다이싱 과정에 소요되는 시간을 보다 절약할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이싱 과정의 확대 개념도이다. 본 실시예에서, 레이저(70)는 수류(60)의 중심 부근에서 대체로 수류(60)에 평행하게 통과한다. 따라서, 본 실시예에서는, 전술한 실시예에서 얻어진 효과에 더하여, 레이저(70)가 수류(60)의 내벽에 의해 반사되지 않음으로써 레이저의 세기가 감소되어 에너지 손실이 낮아지는 효과를 얻을 수 있다. 즉, 본 실시예에서, 비교적 두꺼운 재료에 홈을 우선적으로 형성시킴으로써, 상기 재료가 레이저-워터-젯 방식으로가공될 수 있다. 상기 레이저는 상시 수류 내에서 거의 퍼지지 않는다. 따라서, 레이저의 세기가 줄어 들고, 절삭된 기판이 분산되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 가공 과정에서 다이싱된 표면에 연소되고, 거칠고, 파괴된 층이 형성될 가능성이 줄어들 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이싱 과정의 사시도이다. 본 실시예에서, 흡입부(85)가 제시되고, 흡입부(85)의 흡입 포트(86)가 수류(60)가 충돌하게 되는 기판(20) 영역에 인접하여 위치한다. 본 실시예에서, 기판(20)은 투명한 보호막(95)에 의해서 보호된다. 도 6a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이싱 과정의 확대 개념도이다. 도 6b는 도 6a의 A-A선에 따른 단면도이다. 과정중에, 레이저 조사에 의해 생성되는 기판(20) 조각의 일부가 물 축적부 또는 웅덩이(65)에서 스파크처럼 분산된다. 도 6a에 나타난 바와 같이, 기판(20)은 F방향으로 이동하여 잘려진다. 당연히 레이저를 포함한 수류(60)와 기판은 상호간에 상대적으로 이동한다. 상기 기판 조각이 기판 위로 낙하하여 산화에 의해 고착될 가능성이 있다. 이러한 경우, 상기 조각은 물로 씻어도 잘 떨어지지 않고, 이러한 조각은 반도체 소자의 결함으로 존재하게 된다. 그러나, 본 실시예에서, 상기 조각은 흡입부(85)에 의해 흡입될 수 있다. 따라서, 상기 고착된 조각이 반도체 소자의 결함으로 되는 것이 예방될 수 있다. 상기 흡입부(85)의 형태는 불문한다. 흡입기(aspirator)가 흡입부로 채택될 수 있다. 이 경우, 상기 조각은 비교적 쉽게 흡입될 수 있다. 기판(20) 또는 레이저를 포함한 수류(60)가 이동할 때, 상기 흡입부는 이동 방향의 앞쪽에 위치하는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 상기 조각이 이동 방향의 앞쪽으로 분산될 가능성이 많기 때문에 흡입의 효과가 향상될 수 있다.
도 5와 6a에 나타난 바와 같이, 단부를 통해 가스를 공급하는 가스 공급부(80)가 제시되어 있다. 상기 가스 공급부(80)에 의해 공급된 가스는 질소와 같은 불활성 기체를 포함한다. 도 6a에 나타난 바와 같이, 가스는 수류(60)가 충돌하는 기판(20) 영역 주위에서 이동 방향 F의 뒷쪽으로 가스 공급부(80)에 의해 공급된다. 수류(60)는 기판(20)과 충돌하고, 물 축적부(65)가 기판(20) 및 보호막(95)상의 충돌 영역 주위에 형성된다. 레이저는 절삭된 부분 주위의 물 집적부(65)로 인해 분산 및 확산된다. 따라서, 가공성이 급격히 떨어진다. 그러나, 본 실시예에서, 상술한 바와 같이 가스가 공급됨으로써 이동 방향(F)의 뒤쪽으로 기판(20)상에 물 집적부(65)가 생기지 않게 된다. 따라서, 절삭된 부분 주위에서 레이저의 분산 및 확산으로 인해 가공성이 급격히 떨어지는 현상이 방지될 수 있다. 조각들은 공급되는 가스에 의해 상기 흡입부 쪽으로 향하게 된다. 따라서, 유동하는 조각들은 기판(20)에 고착되지 않는다. 따라서, 가스 공급부(80)로부터 가스를 공급하는 것은 상기 기판 또는 레이저를 포함한 수류가 정지한 상태에서도 효과적이다. 당연히, 본 실시예에서, 상기 레이저(70)는 수류(60)에 대체적으로 평행하게 그 중심 부근을 통과할 수 있다.
상기 실시예에서, 디스크형 날(40)에 의해 홈(30)이 기판(20)의 저면(28)에 형성된다. 따라서, 기판이 복수개의 반도체 소자로 나누어진 후 반도체 소자(10) 옆의 기판(20) 측부는 더 부드러워질 수 있다. 그러나, 패턴이 형성되는 기판(20) 표면(29)에 홈을 형성하고, 두 쌍의 물 방출부(50)와 레이저 조사 장치를 기판(20)의 반대면에 마주하게 함으로써 기판(20)의 양 면에서 다이싱 과정을 수행하는 것도 본 발명의 범위에 속한다.
본 발명에 따르면, 비교적 두꺼운 재료에는 홈(30)을 우선적으로 형성시킴으로써, 상기 재료가 레이저-워터-젯 방식으로 가공될 수 있는 공통의 효과가 얻어질 수 있다. 또한, 레이저-워터-젯 방식을 채택함으로써, 레이저의 세기가 감소되고, 절삭된 기판이 분산되는 것을 방지하고, 가공 과정에서 다이싱된 표면에 연소되고, 거칠고, 파괴된 층이 형성될 가능성이 줄어들 수 있는 공통의 효과가 얻어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 비교적 두꺼운 재료에는 홈(30)을 우선적으로 형성시킴으로써, 상기 재료가 레이저-워터-젯 방식으로 가공될 수 있는 공통의 효과가 얻어질 수 있고, 또한, 레이저가 수류 내에서 거의 퍼지지 않음으로써, 레이저의 세기가 감소되고, 절삭된 기판이 분산되는 것을 방지하고, 가공 과정에서 다이싱된 표면에 연소되고, 거칠고, 파괴된 층이 형성될 가능성이 줄어들 수 있는 공통의 효과가 얻어질 수 있다.
이상, 본 발명은 예시적 실시예와 관련하여 제시되고 설명되었지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 형태의 변경, 생략, 부가를 가할 수 있다.

Claims (16)

  1. 디스크형 날을 회전시켜 판상 피가공물의 일면에 홈을 형성하는 단계와;
    물 방출부를 통해 물을 상기 판상 피가공물의 일면에 형성된 홈의 저부로 방출하여 수류를 형성하는 단계와;
    레이저 조사부에서 조사되어 상기 수류 내를 통과하면서 그 내벽에 의해 반사되어 상기 홈의 저부에 충돌함으로써 상기 판상 피가공물을 다이싱하는 레이저를 이용하여, 상기 홈의 저부에서 상기 판상 피가공물의 타면에 걸쳐 있는 상기 판상 피가공물의 일부를 제거하는 단계를 포함하여 구성되는 판상 피가공물의 다이싱 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 디스크형 날은 복수개가 구비되고, 상기 물 방출부와 레이저 조사부의 수는 상기 디스크형 날의 수와 동일하고, 상기 물 방출부와 레이저 조사부 각각은 상기 디스크형 날 각각에 대응하여 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 피가공물의 다이싱 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 디스크형 날은 적어도 하나 이상이고, 상기 물 방출부와 레이저 조사부의 수는 상기 디스크형 날의 수의 두배이고, 상기 물 방출부와 레이저 조사부로 이루어진 쌍들 각각은 디스크형 날에 대응하여 상기 판상 피가공물의 반대면에 마주하여 위치하는 것을 특징으로 하는 판상 피가공물의 다이싱 방법.
  4. 회전하여 판상 피가공물의 일면에 홈을 형성하는 디스크형 날과;
    물을 상기 판상 피가공물의 일면에 형성된 홈의 저부로 방출하여 수류를 형성하는 물 방출부와;
    레이저를 상기 수류 내로 조사하여 그 내벽에 반사시키면서 상기 홈의 저부에 충돌케 함으로써 상기 홈의 저부에서 상기 판상 피가공물의 타면에 걸쳐 있는 상기 판상 피가공물의 일부를 제거하여 상기 판상 피가공물을 다이싱하는 레이저 조사부를 포함하여 구성되는 판상 피가공물의 다이싱 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 디스크형 날은 복수개가 구비되고, 상기 물 방출부와 레이저 조사부의 수는 상기 디스크형 날의 수와 동일하고, 상기 물 방출부와 레이저 조사부 각각은 상기 디스크형 날 각각에 대응하여 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 피가공물의 다이싱 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 디스크형 날은 적어도 하나 이상이고, 상기 물 방출부와 레이저 조사부의 수는 상기 디스크형 날의 수의 두배이고, 상기 물 방출부와 레이저 조사부로 이루어진 쌍들 각각은 상기 디스크형 날에 대응하여 상기 판상 피가공물의 반대면에 마주하여 위치하는 것을 특징으로 하는 판상 피가공물의 다이싱 장치.
  7. 디스크형 날을 회전시켜 판상 피가공물의 일면에 홈을 형성하는 단계와;
    물방출부를 통해 물을 상기 판상 피가공물의 일면에 형성된 홈의 저부로 방출하여 수류를 형성하는 단계와;
    레이저 조사부에서 상기 수류 내를 통과하여 상기 홈의 저부 쪽으로 레이저를 조사함으로써, 상기 홈의 저부에서 상기 판상 피가공물의 타면에 걸쳐 있는 상기 판상 피가공물의 일부를 제거하는 단계를 포함하여 구성되는 판상 피가공물의 다이싱 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 수류가 충돌하는 기판 영역에 인접하여 제공되는 흡입부를 사용하여, 상기 레이저 조사에 의해 생성된 기판 조각을 흡입하는 단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 판상 피가공물의 다이싱 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 판상 피가공물의 어느 일면에서 상기 흡입부의 반대편에 제공되는 가스 공급부를 사용하여, 상기 수류가 충돌하는 기판 영역으로 가스를 공급하는 단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 판상 피가공물의 다이싱 방법.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 디스크형 날은 복수개가 구비되고, 상기 물 방출부와 레이저 조사부의 수는 상기 디스크형 날의 수와 동일하고, 상기 물 방출부와 레이저 조사부 각각은 상기 디스크형 날 각각에 대응하여 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 피가공물의 다이싱 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 디스크형 날은 적어도 하나 이상이고, 상기 물 방출부와 레이저 조사부의 수는 상기 디스크형 날의 수의 두배이고, 상기 물 방출부와 레이저 조사부로 이루어진 쌍들 각각은 상기 디스크형 날에 대응하여 상기 판상 피가공물의 반대면에 마주하여 위치하는 것을 특징으로 하는 판상 피가공물의 다이싱 방법.
  12. 회전하여 판상 피가공물의 일면에 홈을 형성하는 디스크형 날과;
    물을 상기 판상 피가공물의 일면에 형성된 홈의 저부로 방출하여 수류를 형성하는 물 방출부와;
    레이저를 상기 수류 내로 조사하여 그 내벽에 반사시키면서 상기 홈의 저부에 충돌케 함으로써 상기 홈의 저부에서 상기 판상 피가공물의 타면에 걸쳐 있는 상기 판상 피가공물의 일부를 제거하여 상기 판상 피가공물을 다이싱하는 레이저 조사부를 포함하여 구성되는 판상 피가공물의 다이싱 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 수류가 충돌하는 기판 영역에 인접하여 제공되는 흡입부를 더 포함하여 구성되고, 상기 레이저 조사에 의해 생성된 기판 조각이 상기 흡입부에 의해 흡입되는 것을 특징으로 하는 판상 피가공물의 다이싱 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 판상 피가공물의 어느 일면에서 상기 흡입부의 반대편에 제공되는 가스 공급부를 더 포함하여 구성되고, 상기 가스 공급부는 상기 수류가 충돌하는 기판 영역으로 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 판상 피가공물의 다이싱 장치.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 디스크형 날은 복수개가 구비되고, 상기 물 방출부와 레이저 조사부의 수는 상기 디스크형 날의 수와 동일하고, 상기 물 방출부와 레이저 조사부 각각은 상기 디스크형 날 각각에 대응하여 정렬되는 것을 특징으로 하는 판상 피가공물의 다이싱 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 디스크형 날은 적어도 하나 이상이고, 상기 물 방출부와 레이저 조사부의 수는 상기 디스크형 날의 수의 두배이고, 상기 물 방출부와 레이저 조사부로 이루어진 쌍들 각각이 상기 디스크형 날에 대응하여 상기 판상 피가공물의 반대면에 마주하여 위치하는 것을 특징으로 하는 판상 피가공물의 다이싱 장치.
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