CN108922866B - 切割盘以及切割机台 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了切割盘以及切割机台，该切割盘包括：用于固定待切割产品的吸嘴、呈阵列排布的吸嘴凸台以及相邻的吸嘴凸台之间缝隙区域形成的的切割槽，在切割槽底表面上设置至少一非平面的导流结构，导流结构引导清洗的水流改变离开切割槽底表面时的方向。本发明通过在切割槽底表面设置导流结构，改变冲击水流反射角的方向，增大水流反射角方向与切割槽底表面切割盘之间的角度，从而能够将卡在切割槽缝隙中的切割碎屑冲出并带走，能够有效降低清洗制程中可能产生短路的风险，基本不增加额外成本，有效提升制程良率与产品可靠度。

Description

切割盘以及切割机台
技术领域
本发明涉及芯片切割设备领域，具体地说，涉及切割盘以及切割机台。
背景技术
切割盘是芯片切割机台的一个重要部件，其作用是切割作业时将产品固定住。
图1是现有技术的一种切割盘的俯视图。图2是现有技术的切割盘的示意图。图3是现有技术的切割盘支撑待切割产品的结构示意图。图4是在现有技术的切割盘上切割待切割产品的示意图。如图1至图3所示，切割盘1’的表面由呈阵列排布的吸嘴凸台11、固定于吸嘴凸台11上的吸嘴12以及相邻的吸嘴凸台之间的切割槽组合而成。待切割产品2放置在切割盘1’上，待切割产品2包括了形成于待切割产品2的若干个单颗产品21以及相邻的单颗产品之间的切割道22。每个吸嘴12的吸附区域(即吸嘴凸台11)对应一颗产品21。两个相邻吸嘴凸台11之间的缝隙区域称为切割槽10。
图4是在现有技术的切割盘上切割待切割产品的示意图。图5是在现有技术的切割盘上冲洗切割碎屑的示意图。如图4和5所示，切割作业时，吸嘴12吸真空来将待切割产品2固定；切割过程中及切割完成后，都有水流冲洗产品及切割槽10。冲洗完毕后，吸嘴12释放真空，切割完成的单颗产品21从吸嘴凸台11上释放。
这种传统设计有如下缺点：通过刀轮13切割产生的碎屑4可能卡在切割槽10里，而清洗的水流是从斜上方向下冲洗(图5)，水流冲向切割槽底表面的方向与切割槽底表面之间形成入射角α’，水流被切割槽底表面反射以后，水流与切割槽底表面形成反射角γ’，由于切割槽10底表面是平面化的，所以反射角γ’的角度很小，远远小于入射角α’，现有技术的这种结构会造成很难将切割槽里的切割碎屑4冲走，甚至有可能将它向下推得更深，卡得更紧，导致切割碎屑容易被夹在切割槽中刮伤产品，或被夹带至机台其它部位，引起机台报警。
为了改进上述问题，本发明提供了一种切割盘以及切割机台。
发明内容
针对现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种切割盘以及切割机台，克服了现有技术的困难，通过在切割槽底表面设置导流结构，改变冲击水流反射角的方向，增大水流反射角方向与切割槽底表面之间的角度，从而能够将卡在切割槽中的碎屑冲出并带走，能够有效降低清洗制程中可能产生短路的风险，基本不增加额外成本，有效提升制程良率与产品可靠度。
本发明的实施例提供一种切割盘，包括：用于固定待切割产品的吸嘴、呈阵列排布的吸嘴凸台以及相邻的吸嘴凸台之间的缝隙区域形成的切割槽，在所述切割槽底表面上设置至少一非平面的导流结构，所述导流结构引导清洗的水流改变离开所述切割槽底表面时的方向。
优选地，所述导流结构引导清洗的水流离开所述切割槽底表面时与切割槽底表面形成的反射角大于清洗的水流射向所述切割槽底表面时与切割槽底表面形成的入射角。
优选地，所述导流结构是设置于所述切割槽底表面的导流凹槽。
优选地，所述导流凹槽是圆弧槽。
优选地，所述导流凹槽至少包括沿所述延展方向设置的第一导流平面和第二导流平面，所述第一导流平面、第二导流平面均不平行于所述切割槽底表面，且所述第一导流平面和第二导流平面形成一定的夹角。
优选地，所述导流凹槽沿所述引导流体的方向设有多段连续的导流平面。
优选地，所述导流结构是一个突起于所述切割槽底表面的导流凸块。
优选地，所述导流凸块与所述切割槽底表面一体成型。
本发明的实施例还提供一种切割机台，包括如上述的切割盘。
优选地，包括行方向的第一水枪和列方向的第二水枪。
沿行方向的切割槽底表面的第一导流结构，增大所述第一水枪发射的水流被所述导流结构引导后与所述切割槽底表面之间的第一反射角；沿列方向的切割槽底表面的第二导流结构，增大所述第二水枪发射的水流被所述导流结构引导后与所述切割盘之间的第二反射角。
优选地，所述第一导流结构至少包括沿所述行方向设置的第一导流平面和第二导流平面，所述第一导流平面与所述第一水枪将水流射向所述切割槽底表面的方向平行，所述第二导流平面与第一导流平面形成一定的夹角；所述第二导流结构至少包括沿所述列方向设置的第一导流平面和第二导流平面，所述第一导流平面与所述第二水枪将水流射向所述切割槽底表面的方向平行，所述第二导流平面与第一导流平面形成一定的夹角。
本发明的切割盘以及切割机台通过在切割槽底表面设置导流结构，改变冲击水流反射角的方向，增大水流反射角方向与切割槽底表面切割盘之间的角度，从而能够将卡在切割槽中的切割碎屑冲出并带走，能够有效降低清洗制程中可能产生短路的风险，基本不增加额外成本，有效提升制程良率与产品可靠度。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
图1是现有技术的一种切割盘的俯视图；
图2是现有技术的切割盘的示意图；
图3是现有技术的切割盘支撑待切割产品的结构示意图；
图4是在现有技术的切割盘上切割待切割产品的示意图；
图5是在现有技术的切割盘上冲洗切割碎屑的示意图；
图6是本发明的第一种切割盘的俯视图；
图7是本发明的切割盘中第一种导流区域的示意图；
图8是本发明的切割盘中第二种导流区域的示意图；
图9是本发明的切割盘中第三种导流区域的示意图；
图10是本发明的切割盘中第四种导流区域的示意图；
图11是本发明的切割机台的示意图；
图12是图11中A-A向的剖视图；以及
图13是图11中B-B向的剖视图。
附图标记
1’ 现有技术的切割盘
1 切割盘
10 切割槽
11 吸嘴凸台
12 吸嘴
13 刀轮
14 导流结构
141 导流凹槽
1411 第一导流平面
1412 第二导流平面
142 导流凸块
143 第一导流结构
144 第二导流结构
15 水枪
151 第一水枪
152 第二水枪
2 待切割产品
21 单颗产品
22 切割道
4 切割碎屑
α’，α 入射角
γ’，γ 反射角
γ1 第一反射角
γ2 第二反射角
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
图6是本发明的第一种切割盘的俯视图。如图6所示，本发明的实施例提供一种切割盘，切割盘1的表面由多个吸嘴12组合而成，每个吸嘴12设有一圈环绕吸嘴12的吸嘴凸台11，吸嘴凸台11呈阵列排布。两个相邻吸嘴凸台11间的缝隙区域为切割槽10。在切割槽10底表面设置至少一非平面的导流结构14，导流结构14引导清洗的水流改变离开切割槽10底表面时的反射角。水流离开切割槽10底表面时的反射角越大，越容易将切割时产生的切割碎屑4从切割槽10冲走。本发明通过在切割槽10底表面设置导流结构，改变冲击水流的方向，增大水流离开切割槽10底表面的反射角大小，从而能够将卡在切割槽10中的切割碎屑冲出并带走。
图7是本发明的切割盘中第一种导流区域的示意图。图8是本发明的切割盘中第二种导流区域的示意图。图9是本发明的切割盘中第三种导流区域的示意图。参考图7至9，本实施例中，导流结构14可以是一个形成于切割槽10底表面的导流凹槽141。导流凹槽141引导流体的方向与导流凹槽141所在的切割槽10底表面的延展方向相同，以便保证被导流凹槽141引导的水流，是沿着切割槽10底表面继续外流吸附区域。
参考图7，导流凹槽141可以是一个圆弧槽，但不以此为限。导流凹槽141引导水流根据圆弧槽的弧形表面的引导发生溅射，以一个角度大于现有技术的反射角离开切割槽10的底表面，从而尽可能多地将切割碎屑从切割槽10冲走，但不以此为限。具体来说，水流冲向切割槽10底表面的方向与切割槽10底表面之间形成入射角α，水流被切割盘1的导流凹槽141反射以后的方向与切割槽10底表面之间形成反射角γ。显然，在清洗水流的流速、水压和入射角等条件都相同的情况下，使用了本发明的结构后，导流结构141引导水流离开切割槽10底表面时的反射角γ会大于现有技术的反射角γ’，即γ＞γ’。特别地，导流结构141引导流体溅射离开切割槽10底表面时的反射角γ甚至会大于该流体射向切割槽10底表面时时的入射角α，即γ＞α。
参考图8，导流凹槽141也可以是沿引导水流的方向设有多段连续的导流平面，但不以此为限。导流凹槽141同样可以引导水流根据多段连续的导流平面引导发生溅射，以一个角度大于现有技术的反射角离开切割槽10的底表面，从而尽可能多地将切割碎屑从切割槽10冲走，但不以此为限。
参考图9，导流凹槽141包括沿延展方向设置的第一导流平面1411和第二导流平面1412，第一导流平面1411、第二导流平面1412均不平行于切割槽10底表面，且第一导流平面1411和第二导流平面1412形成一定的夹角。第一导流平面1411、第二导流平面1412之间形成的夹角范围，在切割时更容易将切割碎屑聚集在一处。例如，第一导流平面、第二导流平面之间形成的夹角为90°。并且在冲洗时，便于高速的清洗水流沿着第一导流平面1411直接冲击到切割碎屑(第一导流平面不会阻挡水流，不会降低水流的速度和冲击力)，并且将切割碎屑沿着第二导流平面1412冲出第一导流平面1411、第二导流平面1412之间形成的夹角范围，能够起到最好的冲洗切割碎屑的效果。
图10是本发明的切割盘中第四种导流区域的示意图。参考图10，本发明的导流结构不限于只是导流凹槽，也可以是一个突起于切割槽10底表面的导流凸块142，但不以此为限。导流凸块142的设计同样可改变水流的反射角度，以便更容易冲洗切割碎屑，此处不再赘述。导流凸块142与切割槽10底表面一体成型。
图11是本发明的切割机台的剖视图。图12是图11中A-A向的剖视图。图13是图11中B-B向的剖视图。本发明的实施例还提供一种切割机台，包括如上述的切割盘1，两个相邻吸嘴12间的切割槽10底表面可以设置两个非平面的导流结构，但不以此为限。
继续参考图11、12、13，本实施例中，切割机台包括行方向G发射水流的第一水枪151和列方向H发射水流的第二水枪152，沿行方向的切割槽10内的第一导流结构143，增大第一水枪151发射的水流被导流结构14引导后离开切割槽10底表面的方向与切割槽10底表面之间的第一反射角γ1；沿列方向的切割槽10内的第二导流结构144，增大第二水枪152发射的水流被导流结构引导后离开切割槽10底表面的方向与切割槽10底表面之间的第二反射角γ2。
具体来说，本实施例中，将切割槽10中的导流结构根据所在位置，分为沿行方向和沿列方向两种不同结构，沿行方向的切割槽10中的第一导流结构143与行方向的第一水枪151配合，沿行方向冲洗切割碎屑。沿列方向的切割槽10中的第二导流结构144与列方向的第二水枪152配合，沿列方向冲洗切割碎屑。
第一导流结构143包括沿行方向设置的第一导流平面和第二导流平面，第一导流平面、第二导流平面均不平行于切割槽10底表面，且第一导流平面和第二导流平面形成一定的夹角。第一导流平面、第二导流平面之间形成的夹角范围，在切割时更容易将切割碎屑聚集在一处。例如，第一导流平面、第二导流平面之间形成的夹角为90°。并且在冲洗时，便于高速水流沿着第一导流平面直接冲击到切割碎屑，并且将切割碎屑沿着第二导流平面冲出第一导流平面、第二导流平面之间形成的夹角范围(该原理与图9中相同，此处不再赘述)。
同样地，第二导流结构144包括沿列方向设置的第一导流平面和第二导流平面，第一导流平面、第二导流平面均不平行于切割槽10底表面，且第一导流平面和第二导流平面形成一定的夹角。第一导流平面、第二导流平面之间形成的夹角范围，在切割时更容易将切割碎屑聚集在一处。例如，第一导流平面、第二导流平面之间形成的夹角为90°。并且在冲洗时，便于水流沿着第一导流平面以最高的速度直接冲击到切割碎屑，并且将切割碎屑沿着第二导流平面冲出第一导流平面、第二导流平面之间形成的夹角范围(该原理与图9中相同，此处不再赘述)。
综上所述，本发明的切割盘以及切割机台通过在切割槽底表面设置导流结构，改变冲击水流反射角的方向，增大溅射水流与切割槽底表面切割盘之间的反射角度，从而能够将卡在切割槽缝隙中的切割碎屑冲出并带走，能够有效降低清洗制程中可能产生短路的风险，基本不增加额外成本，有效提升制程良率与产品可靠度。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种切割盘，包括：用于固定待切割产品的吸嘴、呈阵列排布的吸嘴凸台以及相邻的吸嘴凸台之间的缝隙区域形成的切割槽，其特征在于，在所述切割槽底表面上设置至少一非平面的导流结构，所述导流结构引导清洗的水流改变离开所述切割槽底表面时的方向，所述导流结构引导清洗的水流离开所述切割槽底表面时与切割槽底表面形成的反射角大于清洗的水流射向所述切割槽底表面时与切割槽底表面形成的入射角。
2.根据权利要求1所述的切割盘，其特征在于：所述导流结构是设置于所述切割槽底表面的导流凹槽。
3.根据权利要求2所述的切割盘，其特征在于：所述导流凹槽是圆弧槽。
4.根据权利要求2所述的切割盘，其特征在于：所述导流凹槽至少包括沿延展方向设置的第一导流平面和第二导流平面，所述第一导流平面、第二导流平面均不平行于所述切割槽底表面，且所述第一导流平面和第二导流平面形成90°的夹角。
5.根据权利要求2所述的切割盘，其特征在于：所述导流凹槽沿所述引导流体的方向设有多段连续的导流平面。
6.根据权利要求1所述的切割盘，其特征在于：所述导流结构是一个突起于所述切割槽底表面的导流凸块。
7.根据权利要求6所述的切割盘，其特征在于：所述导流凸块与所述切割槽底表面一体成型。
8.一种切割机台，其特征在于，包括如权利要求1至7中任意一项所述的切割盘。
9.根据权利要求8所述的切割机台，其特征在于：包括行方向的第一水枪和列方向的第二水枪；
沿行方向的切割槽底表面的第一导流结构，增大所述第一水枪发射的水流被所述导流结构引导后与所述切割槽底表面之间的第一反射角；
沿列方向的切割槽底表面的第二导流结构，增大所述第二水枪发射的水流被所述导流结构引导后与所述切割盘之间的第二反射角。
10.根据权利要求9所述的切割机台，其特征在于：
所述第一导流结构至少包括沿所述行方向设置的第一导流平面和第二导流平面，所述第一导流平面与所述第一水枪将水流射向所述切割槽底表面的方向平行；
所述第二导流结构至少包括沿所述列方向设置的第一导流平面和第二导流平面，所述第一导流平面与所述第二水枪将水流射向所述切割槽底表面的方向平行，所述第二导流平面与第一导流平面形成90°的夹角。
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