KR20020031573A - 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단 방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 비금속 기판에 설정된 절단 경로 상에 제1 레이저 빔을 주사하여 상기 절단 경로의 제1 영역을 급속 가열하는 단계;상기 급속 가열된 상기 절단 경로 상에 냉각 유체빔를 분사하여 상기 절단 경로 상에 소정 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성하는 단계; 및상기 제1 레이저 빔의 주사 경로를 따라 제2 레이저 빔을 주사하여 상기 스크라이브 라인을 급속 가열함으로써 상기 비금속 기판을 완전히 절단하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2 레이저 빔은 상기 스크라이브 라인의 바로 위에 주사하는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2 레이저 빔은 상기 비금속 기판의 용융점 이하의 온도를 갖는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 레이저 빔의 폭은 상기 제2 레이저빔의 폭보다는 작고, 상기 냉각유체빔의 폭은 상기 제1 레이저빔의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 레이저 빔의 폭은 5mm 미만이고, 상기 제2 레이저 빔의 폭은 제1 레이저 빔의 폭보다 크고 20mm보다는 작은 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 냉각 유체빔는 상기 절단 경로 중 상기 제1 레이저 빔이 주사된 제1 영역에 접하고 있는 제2 영역에 분사하는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 냉각 유체빔은 상기 절단 경로 중 상기 제1 레이저 빔이 주사된 제1 영역으로부터 소정 간격 이격된 제3 영역에 분사하는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단방법.
- 제7항에 있어서, 상기 냉각 유체빔과 상기 제1 레이저 빔의 간격은 25mm이하인 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 냉각 유체빔은 상기 절단 경로 중 상기 제1 레이저 빔이 주사된 제1 영역의 내부에 위치한 제4 영역에 분사하는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2 레이저 빔은 타원형이나 원형의 빔 패턴으로 주사하는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단방법.
- 비금속 기판에 설정된 절단 경로를 가열하여 상기 절단 경로 상에 스크라이브 라인이 형성되도록 하는 제1 레이저 빔, 및 상기 제1 레이저 빔과 소정 거리 이격되어 상기 제1 레이저 빔의 주사 경로를 따라 하나의 빔 패턴이 형성되도록 제2 레이저 빔을 주사하는 레이저 빔 발생수단; 및상기 제1 레이저 빔과 상기 제2 레이저 빔 사이의 상기 절단 경로 상에 냉각 유체빔를 분사하여 크랙을 발생시키는 냉각 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
- 제11항에 있어서, 상기 제2 레이저 빔은 상기 비금속 기판의 용융점 이하의 온도를 갖는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 레이저 빔 발생수단은 상기 제1 및 제2 레이저 빔을 생성하는 레이저 소스를 포함하는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 제1 레이저 빔의 폭은 상기 제2 레이저빔의 폭보다는 작고, 상기 냉각유체빔의 폭은 상기 제1 레이저빔의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 제1 레이저 빔의 폭은 5mm 미만이고, 상기 제2 레이저 빔의 폭은 제1 레이저 빔의 폭보다 크고 20mm보다는 작은 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 냉각 유체 빔과 상기 제1 레이저 빔 사이의 거리가 0보다 큰 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
- 제16항에 있어서, 상기 냉각 유체빔과 상기 제1 레이저 빔의 거리는 25mm이하인 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
- 제11항에 있어서, 상기 냉각 유체 빔과 상기 제1 레이저 빔 사이의 거리가 0보다 작은 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
- 제11항에 있어서, 상기 냉각 유체빔과 상기 제1 레이저 빔 사이의 거리가 0인 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
- 제11항에 있어서, 상기 제2 레이저 빔의 깊이는 상기 제1 레이저 빔의 깊이보다 작은 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
- 제11항에 있어서, 상기 제2 레이저 빔은 타원형이나 원형으로 형성되는 것을특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
- 비금속 기판에 설정된 절단 경로를 가열하여 상기 절단 경로 상에 스크라이브 라인이 형성되도록 하는 제1 레이저 빔, 및 상기 제1 레이저 빔과 소정 거리 이격되어 상기 스크라이브 라인 상에 제2 레이저 빔을 주사하는 레이저 빔 발생수단; 및상기 제1 레이저 빔과 상기 제2 레이저 빔 사이의 상기 절단 경로 상에 냉각 유체를 분사하여 크랙을 발생시키는 냉각 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
- 제22항에 있어서, 상기 제2 레이저 빔은 상기 비금속 기판의 용융점 이하의 온도를 갖는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단 장치.
- 제22항에 있어서, 상기 레이저 빔 발생수단은 상기 제1 및 제2 레이저 빔을 생성하는 레이저 소스를 포함하는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단 장치.
- 제22항에 있어서, 상기 제1 레이저 빔의 폭은 상기 제2 레이저빔의 폭보다는 작고, 상기 냉각유체빔의 폭은 상기 제1 레이저빔의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단 장치.
- 제22항에 있어서, 상기 제1 레이저 빔의 폭은 5mm 미만이고, 상기 제2 레이저 빔의 폭은 제1 레이저 빔의 폭보다 크고 20mm보다는 작은 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단 장치.
- 제22항에 있어서, 상기 냉각 유체와 상기 제1 레이저 빔 사이의 거리가 0보다 큰 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
- 제27항에 있어서, 상기 냉각 유체빔과 상기 제1 레이저 빔의 거리는 25mm이하인 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
- 제22항에 있어서, 상기 냉각 유체와 상기 제1 레이저 빔 사이의 거리가 0보다 작은 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
- 제22항에 있어서, 상기 냉각 유체와 상기 제1 레이저 빔 사이의 거리가 0인 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
- 제22항에 있어서, 상기 제2 레이저 빔의 깊이는 상기 제1 레이저 빔의 깊이보다 작은 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
- 제22항에 있어서, 상기 제2 레이저 빔은 타원형이나 원형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
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