KR20000070474A - 응답 디바이스용 전송모듈, 응답 디바이스 및 상기 디바이스에 대한 동작방법 - Google Patents

응답 디바이스용 전송모듈, 응답 디바이스 및 상기 디바이스에 대한 동작방법 Download PDF

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KR20000070474A
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리츨러만프레드
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아마테크 어드반시드 마이크로머케닉 운트 오토메이션 테크놀로지 게엠베하 운트 코 카게
파브 카드 게엠베하
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Abstract

전기적으로 상호 접속되는 결합요소(19) 및 적어도 하나의 가공코일(20)을 포함하는 코일배열을 구비하여 칩(15)과 독출소자(12) 사이에서 무접촉 데이터 전송을 하는 전송모듈(14)에 있어서, 상기 결합요소는 상기 칩에 전기적으로 접속된 응답코일(18)로의 유도결합을 제공하는 기능을 하고, 상기 가공코일은 상기 독출소자로의 접속을 제공하는 기능을 하며, 결합코일(19)로서 설계된 상기 결합요소 및 상기 가공코일(20)은 코일 임피던스에 영향을 주는 코일 파라미터에 대하여 서로 다르게 설계되는 것을 특징으로 하는 전송모듈(14).

Description

응답소자용 전송모듈, 응답소자 및 상기 소자에 대한 동작방법{TRANSMISSION MODULE FOR A TRANSPONDER DEVICE, TRANSPONDER DEVICE AND METHOD FOR OPERATING SAID DEVICE}
가장 단순한 형태로서, 칩 및 이 칩의 단자영역과 접촉하는 응답코일을 포함하는 응답유닛들은 매우 다른 분야에서 증가하는 추세로 사용되고 있으나, 응답유닛들은 공통적으로, 칩상에 저장되어 있는 데이터를 검출할 목적으로 데이터를 복원하기 위해서 이 응답유닛에서 다소 떨어져 배치된 독출소자와 칩 사이의 무접촉 통신 또는 무선통신을 보장하는 목적에 기여한다. 이러한 응답유닛은, 예를 들어 소위 무접촉 칩카드에서, 코드화된 레이블에서 또는 본 경우에 소위 주입 응답기로서 사용되어 도살대상 가축 식별용으로도 사용된다.
응답유닛을 응용하는 다른 분야는 결국 각 응답유닛과 관련 독출소자 사이의 전송거리가 서로 굉장히 다른 경우이고, 따라서, 이 거리는 그 안에 포함되어 있는 응답유닛 또는 칩의 동작전압이 서로 다를 것을 요구한다. 또한, 종래에는 각 개별적인 경우에 응답유닛의 레이아웃을 독출소자에 정합시킬 필요가 있었는데, 대체로 이것은 응답유닛과 독출소자 사이의 임피던스 정합을 필요로 하였다. 이상에서 두 개의 독출 파라미터인 동작전압과 임피던스에만 기초하여, 서로 다르게 설계된 다수의 응답유닛이 전송거리 및 관련 독출소자 특성의 함수로서 개별 응답유닛의 신뢰성있는 동작을 보장하는데 필요하다. 따라서, 이러한 요구조건들은 응답유닛 설계에서 기본적으로 바람직하며 응답유닛의 저렴한 생산을 가능하게 하는 표준화에 대하여 장애가된다.
본 발명은 칩과 독출소자 사이에서의 무접촉 데이터 전송용 전송모듈(청구항 제 1항 또는 제 2항), 응답유닛과 전송모듈을 포함하는 응답소자(청구항 제 11항, 제 12항 또는 제 13항) 및 응답유닛과 전송모듈을 포함하는 응답소자 동작방법(청구항 제 16항 또는 제 17항)에 관한 것이다.
도 1은 응답소자 및 독출소자를 포함하는 데이터 전송배열의 개략도;
도 2는 도 1에 도시된 응답소자의 상세도;
도 3은 레이어 기술로 구성되고 응답소자가 제공된 칩카드의 단면도;
도 4는 도 3에 도시된 칩카드에 배치된 응답소자의 평면도; 및
도 5는 응답소자의 또 다른 실시예를 나타낸다.
따라서, 본 발명의 목적은 개별적인 경우에 마주치는 전송거리 또는 각각의 독출소자 형태에 무관하게 표준화된 응답유닛의 설계를 가능하게 하는 것이다.
이러한 목적은 청구항 제 1항 또는 제 2항의 특징으로 구비하는 전송모듈에 의해서 달성된다.
본 발명에 따르면, 칩과 독출소자 사이에서 무접촉 데이터 전송을 하는 전송모듈에 있어서, 전기적으로 상호 접속되는 결합요소 및 적어도 하나의 가공코일(aerial coil)을 구비하는 코일배열을 포함하여, 상기 결합요소는 상기 칩에 전기적으로 접속된 응답코일로의 유도결합을 제공하는 기능을 하고, 상기 가공코일은 상기 독출소자로의 무접촉 접속을 제공하는 기능을 하는 전송모듈이 제공된다. 이러한 배열에서 결합코일로서 설계된 결합요소 및 가공코일은, 코일 임피던스에 영향을 주는 코일 파라미터 중 적어도 하나에 대해서 서로 다르게 설계된다.
이러한 방식으로 구성되어 유도결합에 의해서 응답유닛과 결합될 수 있는 전송모듈은 결과적으로 독출소자와 응답유닛 사이의 임피던스 정합을 가능하게 한다. 즉, 결합코일 임피던스가 응답유닛 임피던스와 본질적으로 같게 되고 결합코일에 전기적으로 접속된 가공코일 임피던스가 독출소자 임피던스에 정합되므로, 표준화된 응답유닛으로부터 시작하여 응답유닛 임피던스와는 다른 독출소자 임피던스까지 정합이 일어날 수 있다는 것을 의미한다. 따라서, 결합코일과 가공코일의 코일 파라미터를 적절히 설계하는 결과로서, 하나의 응답유닛 및 동일한 응답유닛을 임피던스가 서로 다른 독출소자와 결합시키는 것이 가능하다. 예를 들어,코일의 전선단면, 각각의 코일과 관련된 코일전선의 길이 또는 코일전선을 제조하는데 사용되는 재료조차도, 결합코일과 같은 결합요소 설계에서 각각의 코일 임피던스에 영향을 주는 코일 파라미터로서 유용하다.
본 발명에 따르면, 응답유닛을 전송거리가 다른 개별적인 경우의 특정조건에 정합시키는 또 다른 가능성은, 청구항 제 2항에 따르면 결합요소 및 적어도 하나의 가공코일을 구비하는 코일배열을 포함하며 칩과 독출소자 사이에서 무접촉 데이터 전송을 하는 전송모듈에 있어서, 상기 결합요소는 상기 칩에 전기적으로 접속된 응답코일로의 유도결합을 제공하는 기능을 하고, 상기 가공코일은 상기 독출소자로의 무접촉 접속을 제공하는 기능을 하며, 관련 응답코일과 함께 형성된 변압기의 제 1차 코일로서 상기 결합코일이 기능하여 상기 응답유닛의 상기 칩에 증가된 동작전압을 유도하는 방식으로, 상기 결합요소가 결합코일로서 설계되는 것을 특징으로 하는 전송모듈을 제공하는 것이다.
본 발명에 따라서 이러한 것을 달성하는 경우에, 응답유닛 내의 동작전압을 증가시킬 수 있는 변압기를 결합코일과 응답코일로부터 형성하기 위해서 결합코일과 응답코일 사이의 유도결합이 제공된다. 따라서, 대응되어 다르게 설계된 전송모듈들은, 결합코일과 응답코일 사이의 적절한 권선수 비율이 각각의 전송거리를 극복하기에 필요한 전송비율을 결정하는 방식으로 사용된다는 사실의 결과로서, 표준화된 레이아웃을 갖는 응답유닛으로부터 시작하여 서로 다른 전송거리에 이르는 것이 가능하게 된다.
권선수 비율/변압비율을 적절히 특정화하는 것에 의해 응답유닛 내의 상승된 동작전압을 달성한다는 상술한 가능성과 더불어, 적절한 증폭소자에 의해 결합코일의 자기장을 전반적으로 증폭시키고, 이것에 의해 응답유닛 내의 대응하여 관련된 유도감응 및 전압을 증가시키는 것도 가능하다. 이러한 증폭소자는 결합코일에 인가되는 전압을 증가시키거나 발생시키는 전압원으로부터, 즉 예를 들면, 전송모듈 내에 배치되어서 결합코일과 접촉을 이루는 배터리에 의해서 형성되기도 한다. 이것은 자기자신의 전압원을 구비하는 능동 전송모듈을 형성하는 것을 가능하게 한다.
증폭효과를 달성하는 또 다른 방법은 결합코일에 투자성 재료, 특히 자성체로 만들어진 코어를 제공하는 것인데, 이 코어는 결합코일의 자기장 강도를 증가시킨다. 또한, 위에 설명한 증폭소자는 결과적으로 결합코일과 응답코일을 이용하여 변압기를 형성하는 목적달성과는 독립된 목적달성을 한다.
투자성 재료봉을 코어로서 사용하여 축방향에 정렬된 자기장을 형성하는 전송모듈의 특정 실시예에서는, 가공코일이 결합코일로서의 기능도 동시에 수행한다.
코일배열을 전송모듈로서 사용하고 이 코일배열을 응답유닛 또는 응답유닛 기판상에 간단하게 적용하는 것을 가능하게 하기 위해서, 이 코일배열은 캐리어 박막상에 배치된다. 이 경우에 "캐리어 박막"이라는 용어는 캐리어 박막에 적절한 재료선택에 관하여 제한된 것으로서 이해되어서는 안된다. 즉, 널리 이해되고 있는 "캐리어 박막"이라는 용어의 의미와는 대조적으로, 여기에 사용된 것은 플라스틱 재료 뿐만 아니라, 예를 들면 셀룰로오스 또는 종이와 같은 천연재료를 포함한다. 여기서, "캐리어 박막"이라는 용어는, 캐리어 박막으로서 형성된 기판이 본질적으로 그 영역면적에 의해 결정되고 이 영역면적과 비교하여 무시할 정도의 측면두께를 갖는다는 사실을 표현하기 위해서 독자적으로 의도된 것이다.
예를 들어 이러한 전송모듈이 제공된 칩카드를 제조하는 것과 같이 특정한 응용의 경우에 대하여는, 코일배열을 전체적으로 카드 삽입층(card inlay)으로서 설계하는 것이 유리하다.
코일배열이 코드화된 레이블 등에서 사용되는 경우에는, 코일배열이 접착성 기판 상에 형성되는 것이 유리하다.
청구항 제 11항에 따르면, 본 발명에 따른 응답소자에는 응답유닛과 전송모듈이 제공되고, 상기 응답유닛은 칩에 전기적으로 접속된 응답코일을 구비하는 칩을 포함하고, 상기 전송모듈은 가공코일을 구비하는 결합요소를 포함하고, 상기 결합요소는 상기 응답코일로의 유도결합을 제공하는 기능을 하고, 상기 가공코일은 상기 결합요소에 전기적으로 접속되어 독출소자로의 무접촉 접속을 제공하는 기능을 하며, 상기 응답유닛과 독출소자 사이의 정합을 가능하게 하기 위해서, 결합코일로서 설계된 상기 결합요소 및 가공코일은 코일 임피던스에 영향을 주는 그들의 코일 파라미터 중 적어도 하나에 대하여 서로 다르게 설계된다. 전송모듈이 제공된 이러한 응답소자의 장점은 앞에서 이미 상세히 설명한 바 있다.
또한, 청구항 제 12항에 따르면, 응답유닛과 전송모듈을 포함하는 응답소자에 있어서는, 상기 응답유닛은 칩에 전기적으로 접속된 응답코일을 구비하는 칩을 포함하고, 상기 전송모듈은 가공코일을 구비하는 결합요소를 포함하고, 상기 결합요소는 상기 응답코일과 유도결합을 제공하는 기능을 하고, 상기 가공코일은 상기 결합요소에 전기적으로 접속되어 독출소자로의 무접촉 접속을 제공하는 기능을 하며, 상기 결합코일이 변압기의 제 1차 코일을 형성하고 상기 응답코일이 변압기의 제 2차 코일을 형성하는 방식으로, 상기 결합요소가 결합코일로서 설계되어 상기 응답코일보다 적은 권선수를 갖는 것을 특징으로 하는 응답소자가 제공된다.
전송모듈이 제공된 이러한 응답소자가 이에 의하여 가능한 응답유닛 동작전압의 증가와 관련하여 갖는 장점은 앞에서 이미 상세히 논의된 바와 같다.
청구항 제 13항에 따르면, 본 발명에 따른 또 다른 응답소자에는 응답유닛과 전송모듈이 제공되고, 상기 응답유닛은 칩에 전기적으로 접속된 응답코일을 구비하는 칩을 포함하고, 상기 전송모듈은 가공코일을 구비하는 결합요소를 포함하고, 상기 결합요소는 상기 응답코일로의 유도결합을 제공하는 기능을 하고, 상기 가공코일은 상기 결합요소에 전기적으로 접속되어 독출소자로의 무접촉 접속을 제공하는 기능을 하며, 상기 결합요소는 그 단부면이 결합면으로서 기능하는 투자성 재료봉으로 형성되고 상기 가공코일은 상기 재료봉을 둘러싸며 배치된다.
이러한 방식으로 설계된 응답소자에는, 발생된 자기장의 정렬이 투자성 재료봉에 의해 축방향으로 강하게 집중되기 때문에, 응답유닛의 응답코일과 가공코일 사이에서 특히 효율적인, 즉 손실이 적은 유도결합이 가능하므로, 위에서 설명한 임피던스 정합 가능성 또는 응답유닛 동작전압의 상승변압과는 무관하게, 응답소자의 이러한 구성은 재료봉을 통하여 매우 손실이 적은 결합을 이루는 결과로서 독자적으로 응답유닛 내의 동작전압을 증가시킬 수가 있다.
재료봉을 통한 가공코일과 응답코일 사이의 매우 손실이 적은 유도결합으로 인하여, 위에서 설명한 응답소자의 구성은 칩 표면 상에 배치된 칩 코일로서 설계된 응답코일을 이용하는 것을 가능하게 한다. 이러한 칩 코일은 "코일 온 칩(coil on chip)"이라는 용어로도 알려져 있다.
응답소자의 특정 실시예에서는 이러한 접속에 있어서, 칩 후방면이 투자성 재료봉의 단부면 상에 있도록 칩이 배치되고, 후방면 반대편인 칩 접촉면 상에 배치된 칩 코일은 그 코일표면이 본질적으로 재료봉의 단부면과 일치하도록 배치된다. 이것은 결국 예를 들어 주입 응답기에 사용되는 것과 같이 매우 소형화된 응답소자를 초래하게 된다.
본 발명에 따라서 칩 및 응답코일을 포함하는 응답유닛과 결합코일 및 이 결합코일에 전기적으로 접속된 가공코일을 포함하는 전송모듈을 구비하는 응답소자를 동작시키는 방법에 있어서, 응답유닛과 통신하는 독출소자에 정합되어 있는 가공코일 임피던스는 응답유닛 임피던스에 정합되어 있는 결합코일 임피던스로 전송모듈에 의해서 변환된다.
본 발명에 따라서 칩 및 응답코일을 포함하는 응답유닛과 결합코일 및 이 결합코일에 전기적으로 접속된 가공코일을 포함하는 전송모듈을 구비하는 응답소자를 동작시키는 또 다른 방법은, 응답코일과 함께 전송모듈의 결합코일을 응답유닛 내의 동작전압을 증가시키는 변압기로서 사용하는 것으로 구성된다.
본 발명에 따른 전송모듈의 바람직한 실시예 및 이러한 전송모듈이 제공된 응답소자의 실시예가 도면을 참조하여 이하 상세히 설명되고, 이러한 응답소자의 가능한 동작모드가 설명된다.
도 1은 응답소자(11) 및 독출소자(12)를 포함하는 데이터 전송배열(10)을 나타낸다. 응답소자(11)는 응답유닛(13) 및 전송모듈(14)을 포함한다. 도 1에 선택된 개략도에서 응답유닛(13)은 칩(15)과 칩(15)의 단자영역(16, 17)에 전기적으로 접속되어 있는 응답코일(18)을 포함한다.
전송모듈(14)은 본 경우에 있어서 결합요소(여기서는 결합코일(19)로 설계되어 있음) 및 결합코일에 전기적으로 접속되어 있는 가공코일(20)을 포함한다.
전송모듈(14)은 기본적으로 가공코일(20)을 통해서 독출소자(12)의 방송코일(21)에 의해 방사되는 전자기 방송전력을 수신하여, 이것을 결합코일(19)에 의해 응답유닛(13)의 응답코일(18)에 유도적으로 전송한다. 이러한 접속에 있어서 결합코일(19)은 본질적으로, 결합코일(19)과 응답코일(18) 사이에서 가능한 효율적일 유도결합을 달성하기 위해서 응답코일(18) 상에 전자기장을 집중시키는 목적을 갖는다.
전송모듈(14)의 또 다른 기능은, 응답소자(11)와 독출소자(12) 사이의 전송거리(Δ)를 가능한 증가시키기 위해서 응답코일(18)과의 적절한 상호작용에 의하여 칩(15)의 동작전압을 증가시키는 것이다.
또한, 결합코일(19)과 가공코일(20)이 본질적으로 그 임피던스 값에 있어서 각각 응답유닛(13) 또는 독출소자(12)와 동일하며 상호 정합되기 때문에, 전송모듈(14)은 응답유닛(13)의 임피던스(ZT)를 독출소자(12)의 임피던스(ZL)에 정합시키는 것을 가능하게 한다.
도 2는 위에서 언급한 전송모듈(14)의 동작모드를 더욱 상세히 설명할 목적으로, 칩(15) 및 응답코일(18)을 포함하는 응답유닛(13)과 결합코일(19) 및 가공코일(20)을 포함하는 전송모듈(14)을 구비하는 응답소자(11)의 상세도를 나타낸다.
본 경우에 있어서, 가공코일(20)은 권선수(n=8)를 포함하고 결합코일(19)은 권선수(n=10)를 포함한다. 결합코일(19)과 가공코일(20)은 도전체(22, 23)를 통해서 접속된다. 결합코일(19) 및 가공코일(20)의 코일 임피던스에 영향을 주는 기타 코일 파라미터가 동일하게 주어진 경우 권선수와 관련하여 코일이 감겨있는 길이가 다르기 때문에, 본 경우에 있어서는 결합코일(19)이 가공코일(20) 보다 낮은 임피던스를 갖는다. 따라서, 도 2에 도시된 전송모듈(14)은, 예를 들어 결합코일(19)이 응답유닛(13)의 비교적 낮은 임피던스에 정합되고 가공코일(20)이 독출소자(상세히 도시되지 않았음)의 비교적 높은 임피던스에 정합되도록 설계될 수 있고, 응답유닛 자체(즉, 응답코일(18))가 임피던스에 있어 직접 정합될 필요없이 전송모듈(14)에 의해서 고저항 독출소자를 저저항 응답유닛에 접속시키는 것이 가능하게 된다.
또한 도 2에 도시된 전송모듈(14)의 실시예에서, 비교적 낮은 권선수(n=10)가 제공된 결합코일(19)과 비교적 높은 권선수(n=20)를 포함하는 응답코일(18)의 상호작용은 개략적인 필드라인 패턴(field line pattern)(24)으로 표시된 유도결합을 통해서 결합코일(19) 및 응답코일(18)이 각각 변압기(25)의 제 1차 코일 및 제 2차 코일로서 동작하는 방식으로 변압기 효과를 제공하게 되어서, 결과적으로 비교적 증가된 전압이 응답코일(18)에 유도되고, 그 결과 이에 대응하여 증가된 동작전압이 칩(15)에 사용될 수 있다.
도 3은 레이어 기술에서 형성된 칩카드(27) 내에 카드 삽입층으로서의 전송모듈(26)의 실시예를 나타낸다.
전송모듈(26)과 더불어, 그 내부에 수용되어 있는 칩(29)을 구비하는 칩 삽입층(28), 그 내부에 매설(埋設)되어 칩(29)과 접촉을 이루는 응답코일(31)을 구비하는 응답코일 삽입층(30) 및 각각 칩 삽입층(28) 또는 전송모듈(26) 상에 배치되어 있는 두 개의 외부 상부층(32, 33) 등 다른 층들이 형성된다. 본 경우에 있어서, 칩 삽입층(28) 및 응답코일 삽입층(30)은 응답소자(49)를 형성한다.
도 4는 도전체(36, 37)를 통해서 상호 접속되어 있고 박막 기판으로서 설계된 공통 캐리어층(38)(본 경우에는 폴리이미드 박막으로 구성될 수도 있음) 상에 배치되어 있는 결합코일(34) 및 가공코일(35)를 구비하고 있는 전송모듈(26)의 평면도를 나타낸다.
응답코일(31) 및 결합코일(34)과 가공코일(35)은 모두 전선코일 또는 다른 방법으로 제공된 코일이어도 좋다.
도 5는 칩(41)으로부터 형성된 응답유닛(40) 및 단자영역이 제공된 접촉면 상에 직접 배치되어 있는 응답코일(43)을 포함하는 응답소자(39)를 나타낸다. 이러한 코일배열은 전문용어로 "코일 온 칩(coil on chip)"이라고 불리어지기도 하고 에칭공정 또는 전단공정(shearing process)에서 제조된다.
응답소자(39)는 자성체 코어(45)를 둘러싸며 배치된 단락 가공코일(46)로 구성되는 전송모듈(44)을 포함한다. 도 2 및 도 4에 도시된 전송모듈(14, 26)과는 달리, 가공코일(46)에 의해 발생된 전자기장은 전송모듈(44)의 경우 결합코일에 의해서가 아니라 자기장을 강하게 집중시켜 축방향으로 정렬시키는 자성체 코어(45)에 의해서 응답코일(43) 상에 집중된다.
도 5에 나타나듯이, 응답소자(39)는 칩(41)이 그 후방면(47)에 의해 자성체 코어(4)의 단부면(48) 상에 직접 배치될 수 있는 구성을 가능하게 한다. 자성체 코어(45)와 응답코일(43) 사이에서 가능한 효율적인 유도결합을 달성하기 위해서, 자기장이 근본적으로 방사되는 단부면(48)과 응답코일(43)이 동일한 위치에 있게되는 방식으로 칩(41)이 자성체 코어(45)의 단부면(48) 상에 배치된다.
도 5에 도시된 응답소자는 특히, 예를 들어 도살될 가축을 식별하기 위한 응답기로서 피하에 주입되는 경우에, 예를 들어 유리로 형성된 주입용기 내에 응답소자(39)가 밀봉되어 배치되는 소위 주입 응답기로서 사용하는데 적합하다.

Claims (17)

  1. 전기적으로 상호 접속되는 결합요소(19, 34) 및 적어도 하나의 가공코일(20, 35, 46)을 포함하는 코일배열을 구비하여 칩(15, 29, 41)과 독출소자(12) 사이에서 무접촉 데이터 전송을 하는 전송모듈(14, 26, 44)에 있어서,
    상기 결합요소는 상기 칩에 전기적으로 접속된 응답코일(18, 31, 43)로 유도결합(24)을 제공하는 기능을 하고, 상기 가공코일은 상기 독출소자로의 접속을 제공하는 기능을 하며,
    결합코일(19, 34)로서 설계된 상기 결합요소 및 상기 가공코일(20, 35, 46)은 코일 임피던스에 영향을 주는 코일 파라미터에 대하여 서로 다르게 설계되는 것을 특징으로 하는 전송모듈(14, 26, 44).
  2. 전기적으로 상호 접속되는 결합요소(19, 34) 및 적어도 하나의 가공코일(20, 35, 46)을 포함하는 코일배열을 구비하여 칩(15, 29, 41)과 독출소자(12) 사이에서 무접촉 데이터 전송을 하는 전송모듈(14, 26, 44)에 있어서,
    상기 결합요소는 상기 칩에 전기적으로 접속된 응답코일(18, 31, 43)로의 유도결합(24)을 제공하는 기능을 하고, 상기 가공코일은 상기 독출소자로의 접속을 제공하는 기능을 하며,
    특히, 관련 응답코일(18, 31)과 함께 형성된 변압기(25)의 제 1차 코일로서 상기 결합코일이 동작하여 상기 칩(15, 29, 41)에 증가된 동작전압을 유도하는 방식으로, 상기 결합요소가 결합코일(19, 34)로서 설계되는 것을 특징으로 하는 전송모듈(14, 26, 44).
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 결합코일(19, 34)은 관련 응답코일(18, 31)과 비교하여 적은 권선수(n)를 갖는 것을 특징으로 하는 전송모듈.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 결합요소는 상기 칩에 전기적으로 접속된 응답코일(18, 31, 43)로 유도결합(24)을 제공하는 기능을 하고, 상기 가공코일은 상기 독출소자로의 접속을 제공하는 기능을 하며,
    상기 결합요소는 결합코일(19, 34)로서 설계되고, 상기 결합코일에는 결합코일 자기장을 증폭시키는 증폭소자가 제공되는 것을 특징으로 하는 전송모듈.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 증폭소자는, 상기 결합코일에 인가되는 전압을 증가시키거나 발생시키는 전압원으로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 전송모듈.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 증폭소자는, 상기 결합코일에서 발생된 자기장의 강도를 증가시키는 투자성(permeable) 재료 코어로 형성되는 것을 특징으로 하는 전송모듈.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 결합코일은 가공코일(46)로서 기능하는 것과 동시에, 축방향으로 정렬된 자기장을 형성하기 위해 코어로서 투자성 재료봉(45)을 구비하는 것을 특징으로 하는 전송모듈.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 하나 이상의 항에 있어서,
    코일배열(34, 35)은 캐리어 박막으로서 설계된 기판(38) 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 전송모듈.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 코일배열(34, 35)은 카드 삽입층(30)으로서 설계되는 것을 특징으로 하는 전송모듈.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 코일배열은 접착성 기판상에 배치되는 것을 특징으로 하는 전송모듈.
  11. 응답유닛(13, 28, 30, 40)과 전송모듈(14, 26, 44)을 포함하는 응답소자(11, 39)에 있어서,
    상기 응답유닛은 칩에 전기적으로 접속된 응답코일(18, 31, 43)을 구비하는 칩(15, 29, 41)을 포함하고, 상기 전송모듈은 가공코일(20, 35, 46)을 구비하는 결합요소(19, 34)를 포함하고,
    상기 결합요소는 상기 응답코일과 유도결합을 제공하는 기능을 하고, 상기 가공코일은 상기 결합요소에 전기적으로 접속되어 독출소자(12)로의 무접촉 접속을 제공하는 기능을 하며,
    상기 응답유닛(13, 28, 30)과 독출소자(12) 사이의 정합을 가능하게 하기 위해서, 결합코일로서 설계된 상기 결합요소(19, 34) 및 가공코일(20, 35)은 코일 임피던스에 영향을 주는 그들의 코일 파라미터 중 적어도 하나에 대하여 서로 다르게 설계되는 것을 특징으로 하는 응답소자(11, 39).
  12. 응답유닛(13, 28, 30, 40)과 전송모듈(14, 26, 44)을 포함하는 응답소자(11, 39)에 있어서,
    상기 응답유닛은 칩에 전기적으로 접속된 응답코일(18, 31, 43)을 구비하는 칩(15, 29, 41)을 포함하고, 상기 전송모듈은 가공코일(20, 35, 46)을 구비하는 결합요소(19, 34)를 포함하고,
    상기 결합요소는 상기 응답코일과 유도결합을 제공하는 기능을 하고, 상기 가공코일은 상기 결합요소에 전기적으로 접속되어 독출소자(12)로의 무접촉 접속을 제공하는 기능을 하며,
    상기 결합코일이 변압기(25)의 제 1차 코일을 형성하고 상기 응답코일이 변압기(25)의 제 2차 코일을 형성하는 방식으로, 상기 결합요소가 결합코일(19, 34)로서 설계되어 상기 응답코일(18, 31)보다 적은 권선수를 갖는 것을 특징으로 하는 응답소자(11, 39).
  13. 응답유닛(13, 28, 30, 40)과 전송모듈(14, 26, 44)을 포함하는 응답소자(11, 39)에 있어서,
    상기 응답유닛은 칩에 전기적으로 접속된 응답코일(18, 31, 43)을 구비하는 칩(15, 29, 41)을 포함하고, 상기 전송모듈은 가공코일(20, 35, 46)을 구비하는 결합요소(19, 34)를 포함하고,
    상기 결합요소는 상기 응답코일과 유도결합을 제공하는 기능을 하고, 상기 가공코일은 상기 결합요소에 전기적으로 접속되어 독출소자(12)로의 무접촉 접속을 제공하는 기능을 하며,
    상기 결합요소는 그 단부면(48)이 결합면으로서 기능하는 투자성 재료봉(45)으로 형성되고 상기 가공코일(46)은 상기 재료봉(45)을 둘러싸며 배치되는 것을 특징으로 하는 응답소자(11, 39).
  14. 제 11항 내지 제 13항 중 어느 하나 이상의 항에 있어서,
    상기 응답코일은 상기 칩(41)의 표면(42)상에 배치되는 "코일 온 칩(coil-on-chip)" 칩 코일(43)로서 설계되는 것을 특징으로 하는 응답소자(11, 39).
  15. 제 13항 및 제 14항에 있어서,
    상기 칩(41)은 그 후방면(47)이 상기 투자성 재료봉(45)의 단부면(48) 상에 있도록 배치되고, 그 후방면(47)의 반대편인 칩(41)의 접촉면(42) 상에 배치된 칩 코일(43)은 그 코일표면이 본질적으로 상기 재료봉(45)의 단부면(48)과 일치하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 응답소자(11, 39).
  16. 칩(15, 29, 41) 및 응답코일(18, 31, 43)을 구비하는 응답유닛(13, 28, 30, 40)과, 결합코일(19, 34) 및 상기 결합코일에 전기적으로 접속되어 있는 가공코일(20, 35)을 구비하는 전송모듈(14, 26)을 포함하는 응답소자(11, 27, 39)를 동작시키는 방법에 있어서,
    상기 응답유닛과 통신하는 독출소자(12)에 정합되는 상기 가공코일 임피던스는, 상기 응답유닛 임피던스에 정합되는 결합코일 임피던스로 상기 전송모듈에 의해서 변환되는 것을 특징으로 하는 응답소자(11, 27, 39) 동작방법.
  17. 칩(15, 29, 41) 및 응답코일(18, 31, 43)을 구비하는 응답유닛(13, 28, 30, 40)과, 결합코일(19, 34) 및 상기 결합코일에 전기적으로 접속되어 있는 가공코일(20, 35)을 구비하는 전송모듈(14, 26)을 포함하는 응답소자(11, 27, 39)를 동작시키는 방법에 있어서,
    상기 전송모듈(14, 26)의 결합코일(19, 34)은, 상기 응답코일(18, 31)과 함께 상기 칩(15, 29)내의 동작전압을 상승시키는 변압기(25)로서 동작하는 것을 특징으로 응답소자(11, 27, 39) 동작방법.
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