CN1246189A - 发射应答器装置的传输组件、发射应答器装置及其操作方法 - Google Patents

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Abstract

用于在芯片(15)和读出装置(12)之间进行无接触数据传输的传输组件(14)具有线圈结构,它包括耦合元件(19)和至少一个天线线圈(20),耦合元件和天线线圈在电气上互连,其中,耦合元件用于产生与电气上连接至芯片的发射应答器线圈(18)的电感性耦合,而天线线圈用于产生与读出装置的连接,并且其中,作为耦合线圈(19)设计的耦合元件和天线线圈(20)在它们的影响线圈阻抗的线圈参数方面为不同的设计。

Description

发射应答器装置的传输组件、发射应答器装置及其操作方法
本发明涉及按照权利要求1或2的在芯片和读出装置之间作不接触数据传输的传输组件,本发明还涉及按照权利要求11、12或13的由发射应答器单元和传输组件构成的发射应答器装置和按照权利要求16或17的操作由发射应答器单元和传输组件构成的发射应答器装置的方法。
发射应答器单元(按其最简单的形式包括一块芯片和一个与芯片的端子区域接触的发射应答器线圈)在十分不同的领域中使用得日益广泛,然而,它在其中一律用于在读出装置(它多少有些远离发射应答器)和芯片之间确保不接触的或无线的通信,以能够为检测存储在芯片上的数据而作数据检索。例如,把这种发射应答器单元用于所谓的不接触芯片卡、经过编码的标签,或者甚至用来识别要屠宰的动物,在此情形中,用作所谓的注入式发射应答器(injection transponder)。
发射应答器单元的不同的应用领域在某些情形中导致在有关的发射应答器单元和相关联的读出装置之间极不相同的传输距离,该距离相应地使得发射应答器单元或其中包括的芯片需要不同的工作电压。此外,在每种情形中,都必需把发射应答器单元的布局与读出装置匹配,它照例需要在发射应答器单元和读出装置之间作阻抗匹配。从上面所述,可以清楚看出,即使单单根据两个读出参数(工作电压和阻抗),也需要多种不同布局形式的发射应答器单元,以确保作为传输距离和相关联的读出装置的性质的函数,有关发射应答器单元能够可靠地工作。因此这些要求是基本上希望对发射应答器单元的布局加以标准化的障碍,标准化将使得发射应答器单元的生产实质上较便宜。
因此,本发明的目的是有可能进行标准化的发射应答器单元的设计,而不管在各别情形中遇到的传输距离如何或读出装置的有关类型如何。
藉助于具有权利要求1或2的特征的传输组件,可以达到这一目的。
按照本发明,提出了一种传输组件,用于在芯片和读出装置之间进行不接触数据传输,该传输组件包括一种线圈结构,它具有一个耦合元件和至少一个天线线圈,耦合元件和天线线圈在电气上互连,其中,耦合元件用于产生与电气上连接至芯片的发射应答器线圈的电感性耦合,而天线线圈用于产生与读出装置的不接触的连接。在这种结构中,作为耦合线圈设计的耦合元件和天线线圈在影响线圈阻抗的线圈参数的至少一个线圈参数方面为不同的设计。
因此,用这种方式构造并且用电感性耦合与发射应答器单元组合的传输组件,因此可以在读出装置和发射应答器单元之间进行阻抗匹配。那意味着,从标准化的发射应答器单元出发,可以作与读出装置阻抗(它不同于发射应答器单元的阻抗)的匹配,这是由于,耦合线圈的阻抗实质上与发射应答器单元的阻抗相等,而在电气上连接至耦合线圈的天线线圈的阻抗与读出装置的阻抗匹配。因此,作为耦合线圈和天线线圈的线圈参数的合适设计的结果,可以把同一个发射应答器单元与阻抗各不相同的读出装置组合起来。在作为耦合线圈设计的耦合元件中,可以当作影响各个线圈的阻抗的线圈参数例如是与各个线圈相关联的线圈的导线的横截面、线圈导体的长度或者甚至是用于制作线圈导线的材料。
按照本发明,发射应答器单元与关于不同传输距离的各别情形的特殊条件匹配的可能性还提供了,按照权利要求2,用于在芯片和读出装置之间进行不接触数据传输的传输组件,所述传输组件包括线圈结构,它具有一个耦合元件和至少一个天线线圈,其中,耦合元件用于产生与在电气上连接至芯片的发射应答器线圈的电感性耦合,而天线线圈用于产生与读出装置的不接触的连接,其中,如此设计作为耦合线圈设计的耦合元件,从而耦合线圈起着变压器初级线圈的作用(变压器由耦合线圈与相关联的发射应答器线圈构成),以在发射应答器单元的芯片中感应出较大的工作电压。
因此在按照本发明的成就的情形中,使用耦合线圈和发射应答器线圈之间的电感应性耦合,以由耦合线圈和发射应答器线圈构成变压器,利用该变压器能够增高发射应答器中的工作电压。因此,从具有标准化布局的发射应答器单元出发,可以跨越不同的传输距离,这是由于如此使用相应的不同的传输组件的布局,从而耦合线圈和发射应答器线圈之间的合适的匝数比决定了克服各个传输距离所需的变压比。
除了上述的由匝数比/变压比的合适的规定在发射应答器单元中得到较大的工作电压的可能性之外,还有可能通过合适的放大器件很一般地放大耦合线圈的磁场,由此在发射应答器单元中得到相应增大的感应和电压增高。这种放大器件可以由电压源构成,它增高或产生施加至耦合线圈的电压(即,例如,通过设置在传输组件中并与耦合线圈接触的电池)。这就可能形成有源传输组件,它具有自己的电源供给。
得到放大效果的另一种可能性是提供具有芯子的耦合线圈,而芯子是用导磁材料(尤其是铁氧体)做的,这种芯子提高了耦合线圈的磁场强度。上述放大器件因此也构成了一种成效,它与使用耦合线圈和发射应答器线圈构成变压器的成效无关。
在使用导磁材料棒作为芯子以形成轴向对准磁场的传输组件的特殊的实施例中,天线线圈同时起着耦合线圈的作用。
为了可能使用线圈结构作为传输组件,以及把线圈结构简单施加在发射应答器单元或发射应答器单元的基片上,把线圈结构设置在承载薄膜上。术语“承载薄膜”在此情形中不应理解为限制适合于承载薄膜的材料选择,即,与术语“承载薄膜”的意义的普遍理解不同,这里使用的此术语不仅包括塑料材料,也包括天然材料,诸如纤维素或纸张。这里,术语“承载薄膜”只是企图表示这样的事实,即,作为承载薄膜形成的基片主要由其面积大小确定,而其厚度与其面积大小相比可以忽略。
对于某些应用情形,例如对于生产带有这种传输组件的芯片卡的情形,把线圈结构总的设计为卡片插入物是有利的。
如果把线圈结构用于编码标签等,如果把线圈结构形成在粘合基片上则证明是有利的。
按照权利要求11,按照本发明的发射应答器装置配备有发射应答器单元和传输组件,其中,发射应答器单元包括芯片,发射应答器线圈在电气上连接至芯片,而传输组件包括具有天线线圈的耦合元件,其中,耦合元件用于产生与发射应答器线圈的电感性耦合,而天线线圈在电气上连接至耦合元件并用于产生与读出装置的不接触连接,其中,为了有可能在发射应答器单元和读出装置之间进行匹配,作为耦合线圈设计的耦合元件和天线线圈在它们的影响线圈阻抗的参数的至少一个参数方面为不同的设计。已经在一开始详细说明了配备有传输组件的这种发射应答器的好处。
此外,按照本发明,按照权利要求12提出了一种发射应答器装置,它包括发射应答器单元的和传输组件,其中,发射应答器单元包括芯片,它具有在电气上与之相连接的发射应答器线圈,而传输组件包括具有天线线圈的耦合元件,其中,耦合元件用于产生与发射应答器线圈的电感性耦合,而天线线圈在电气上连接至耦合元件并且用于产生与读出装置的不接触连接,其中,把耦合元件如此作为耦合线圈设计,并且其匝数要比发射应答器线圈的匝数少,从而耦合线圈构成变压器的初级线圈,而发射应答器线圈构成变压器的次级线圈。
已经在一开头讨论了这种备有传输组件的这种发射应答器装置的好处以及发射应答器单元的工作电压由此可能的提高。
按照权利要求13,按照本发明的又一种发射应答器装置配备有发射应答器单元和传输组件,其中,发射应答器单元包括芯片,它具有在电气上与之连接的发射应答器线圈,而传输组件包括具有天线线圈的耦合元件,其中,耦合元件用于产生与发射应答器线圈的电感性耦合,而天线线圈在电气连接至耦合元件并且用于产生与读出装置的不接触连接,其中,耦合元件由导磁材料棒(尤其是铁氧体棒)做成,它的端面用作耦合表面而天线线圈围绕导磁材料棒设置。
在如此设计的发射应答器装置中,由于通过导磁材料棒产生的磁场被强烈地沿轴向对准汇聚,因而可以在发射应答器单元的发射应答器线圈和天线线圈之间存在特别有效因而低损耗的电感性耦合,因此,不管上述的阻抗匹配或发射应答器的工作电压的升压变换的可能性如何,由于通过导磁材料棒得到特别低损耗的耦合,已经可以单独使得这种发射应答器装置的结构提高工作电压。
由于藉助于导磁材料棒在天线线圈和发射应答器线圈之间特别低损耗的电感性耦合,证实下述做法是特别有好处的,即,上述发射应答器装置的结构可以使用这样一种发射应答器线圈,它设计成置于芯片表面的片状线圈(chip coil)。这种片状线圈亦可用术语“芯片上的线圈”来称呼。
在这方面,在发射应答器装置的特殊实施例中,芯片以其背侧置于导磁材料棒的端面上,而片状线圈(它设置在与背侧相对的接触侧上)如此设置,以其线圈表面实质上与导磁材料棒的端面相合。这样做导致尺寸极小的发射应答器装置,例如,诸如用于注射式发射应答器中的该种装置。
在按照本发明操作发射应答器装置的方法中,与读出装置(它与发射应答器单元通信)匹配的天线线圈的阻抗由传输组件变换为与发射应答器单元的阻抗相匹配的耦合线圈的阻抗,这里,发射应答器装置具有发射应答器单元和传输组件,发射应答器单元包括芯片和发射应答器线圈,而传输组件包括耦合线圈和在电气上连接至耦合线圈的天线线圈。
按照本发明操作发射应答器装置的又一种方法在于作为变压器使用传输组件的耦合线圈连同发射应答器线圈,该变压器提高了在发射应答器单元中的工作电压,这里,发射应答器装置具有发射应答器单元和传输组件,发射应答器单元包括芯片和发射应答器线圈,而传输组件包括耦合线圈和天线线圈。
下面结合附图更详细地说明按照本发明的传输组件的较佳实施例和配备有这种传输组件的发射应答器装置的实施例,说明了这些发射应答器装置的可能的工作模式。
在这些附图中:
图1示出包括发射应答器装置和读出装置的数据传输安排的示意图;
图2是示于图1的发射应答器装置的详图;
图3示出按层状结构构造的芯片卡和装有发射应答器装置的截面图;
图4示出设置在示于图3的芯片卡中的发射应答器装置的平面图;
图5是发射应答器装置的又一个例示的实施例。
图1示出一种数据传输安排10,它包括发射应答器装置11和读出装置12。发射应答器装置11包括发射应答器单元13和传输组件14。在图1所选的图中,发射应答器单元13包括芯片15和发射应答器线圈18,它在电气上连至芯片15的端子区域10、17。
在本例中,传输组件14包括耦合元件(这里作为耦合线圈19设计)和在电气上连至耦合线圈的天线线圈20。
基本上,传输组件用于藉助于天线线圈20接收由读出装置12的广播线圈21发射的电磁广播功率,并且通过耦合线圈19将其感应地发射至发射应答器单元13的发射应答器线圈18。这样,耦合线圈19主要具有把电磁场汇聚在发射应答器线圈18上的目的,以在耦合线圈19和发射应答器线圈18之间获得尽可能有效的电感性耦合。
传输组件14的又一功能是通过与发射应答器线圈18的合适的相互作用以实现芯片15的工作电压的增高,由此可能增大发射应答器装置11和读出装置12之间的传输距离Δ。
此外,由于这样的事实,即,耦合线圈19和天线线圈20的阻抗值基本上分别与发射应答器单元13或读出装置12的阻抗值相等,或者与之匹配,从而可能把发射应答器单元13的阻抗ZT与读出装置12的阻抗ZL匹配。
为了更详细地说明上述传输组件14的操作模式,图2示出反射应答器装置11的更详细的图,发射应答器具有包括芯片15和发射应答器线圈18的发射应答器单元13以及包括耦合线圈19和天线线圈20的传输组件14。
在本例中,天线线圈20的匝数n=8,而耦合线圈19的匝数n=10。耦合线圈19和天线线圈20通过导电体22、23连接。在给出其他相同的影响耦合线圈19和天线线圈20的线圈阻抗的线圈参数时,由于线圈的长度不同以及匝数的不同,所以在本例中,耦合线圈19的阻抗比天线线圈20的阻抗低。因此,例如示于图2的传输组件14的设计能够被设计出来,从而使耦合线圈19与发射应答器13的相对较低的阻抗相匹配,而天线线圈20与读出装置(这里未详细示出)相对较高的阻抗相匹配。从而通过传输组件14,有可能把高阻抗的读出装置连接至低阻抗的发射应答器单元,而发射应答器单元本身(即发射应答器线圈18)不必为此直接按阻抗匹配。
此外,在示于图2的传输组件14的实施例中,匝数相对较少(n=10)的耦合线圈与匝数相对较多(n=20)的发射应答器线圈18之间的相互作用通过在这里用示意性的磁力线图案24指出的电感性耦合而如此产生变压器效应,从而耦合线圈19和发射应答器线圈18分别起着变压器25的初始线圈和次级线圈的作用,从而在发射应答器线圈18中感应出较高的电压,其结果是对于芯片15可以得到相应较高的工作电压。
图3示出这样一个实施例中的传输组件26,它以成层技术作为芯片卡27中的卡片插入物形成。
除了传输组件26之外,从芯片插入物28(其中容纳有芯片29)形成另一些层,在每种情形中,发射应答器线圈插入物30(其中嵌有发射应答器线圈31并与芯片29接触)以及两个外部顶层32和33设置在芯片插入物28或传输组件26上。芯片插入物28和发射应答器线圈插入物30在本例中形成发射应答器装置49。
图4以平面图示出传输组件26,该组件包括耦合线圈34和天线线圈35,两者藉助于导体36、37互连,并且在这里设置在公共的承载层38上,公共承载层作为薄膜基片设计,在本例中,该承载层可由聚酰亚胺薄膜做成。
发射应答器线圈31和耦合线圈34,以及天线线圈35可以作为导线线圈形成,也可作为用其他方法做成的线圈形成。
图5示出包括发射应答器单元40的发射应答器装置39,发射应答器器单元由芯片41和发射应答器线圈43构成,它们直接设置在具有端子区域的接触表面42上。用专业的语言来说,这种线圈结构也可用术语“芯片上的线圈”来描述,并且可用蚀刻或剪切工艺来制作。
发射应答器装置39包括传输组件44,它由围绕铁氧体芯子45的短路天线线圈46构成。作为对于示于图2和4的传输组件14和26的变更,在传输组件44的情形中,由天线线圈46拾取的电磁场不是由耦合线圈而是由铁氧体芯子45汇聚在发射应答器线圈43上,铁氧体芯子强烈汇聚磁场并使之沿轴向对准。
如图5所示,发射应答器装置39可以做成这样的结构,其中,芯片41能够用其背侧47直接放置在铁氧体芯子45的一个端面48上。为了在铁氧体芯片45和发射应答器线圈43之间得到尽可能有效的电感性耦合,把芯片41如此放置在铁氧体芯子45的端面48上,从而端面48(磁场主要从它发出)与发射应答器线圈43处于重叠的位置。
示于图5的发射应答器装置特别适合于用作所谓的注入式发射应答器,其中,发射应答器装置39以密封形式设置在一注射容器中,该注射容器例如可用玻璃做成,并且例如当为了识别要被屠宰的动物而作为发射应答器作皮下注射时可以使用该装置。

Claims (17)

1.一种用于在芯片(15、29、41)和读出装置(12)之间进行无接触数据传输的传输组件(14、26、44),所述传输组件具有线圈结构,它包括耦合元件(19、34)和至少一个天线线圈(20、35、46),该耦合元件和天线线圈在电气上互连,其特征在于,所述耦合元件用于产生至与所述芯片电气连接的发射应答器线圈(18、31、43)的电感性耦合(24),而所述天线线圈用于产生至所述读出装置的连接,并且作为耦合线圈(19、34)设计的所述耦合元件和所述天线线圈(20、35、46)在影响线圈阻抗的线圈参数方面具有不同的设计。
2.一种用于在芯片(15、29、41)和读出装置(12)之间进行无接触数据传输的传输组件(14、26、44、),所述传输组件具有线圈结构,它包括耦合元件(19、34)和至少一个天线线圈(20、35、46),该耦合元件和天线圈在电气上互连,其特征在于,所述耦合元件用于产生至与所述芯片电气连接的发射应答器线圈(18、31、43)的电感性耦合(24),而所述天线线圈用于产生至所述读出装置的连接,并且把所述耦合元件作为耦合线圈(19、34)设计,具体而言,如此进行设计,从而所述耦合线圈起着变压器(25)的初级线圈的作用,所述变压器由所述耦合线圈与相关联的所述发射应答器线圈(18、31)构成,用于在所述芯片(15、29、41)中感应出较高的电气工作电压。
3.如权利要求2所述的传输组件,其特征在于,所述耦合线圈(19、34)具有匝数n,此值比相关联的所述发射应答器线圈(18、31)的匝数少。
4.一种尤其是如权利要求2或3的用于在芯片(15、29、41)和读出装置(12)之间进行无接触数据传输的传输组件,所述传输组件具有线圈结构,它包括耦合元件(19、34)和至少一个天线线圈(25、35、46),该耦合元件和天线线圈在电气上互连,其特征在于,所述耦合元件用于产生至与所述芯片电气连接的发射应答器线圈(18、31、43)的电感性耦合(24),而所述天线线圈用于产生至所述读出装置的连接,并且把所述耦合元件作为耦合线圈(19、34)设计,而所述耦合线装有放大所述耦合线圈的磁场的放大器件。
5.如权利要求4所述的传输组件,其特征在于,所述放大器件由电压源构成,它增高或产生施加至所述耦合线圈的电压。
6.如权利要求4所述的传输组件,其特征在于,所述放大器件由导磁材料的芯子构成,它增高在所述耦合线圈处产生的磁场强度。
7.如权利要求6所述的传输组件,其特征在于,所述耦合线圈同时用于所述天线线圈(46)并具有作为芯子的导磁材料棒(45),以形成轴向对准的磁场。
8.如权利要求1至7之一条或多条权利要求所述的传输组件,其特征在于,把所述线圈结构(34、35)设置在基片(38)上,所述基片作为承载薄膜设计。
9.如权利要求8所述的传输组件,其特征在于,把所述线圈结构(34、35)作为卡片的插入物(30)设计。
10.如权利要求8所述的传输组件,其特征在于,把所述线圈结构设置在粘合基片上。
11.一种包括发射应答器单元(13、28、30、41)和传输组件(14、26、44)的发射应答器装置(11、39),其特征在于,所述发射应答器单元包括芯片(15、29、41),所述芯片具有与其电气连接的发射应答器线圈(18、31、43),而所述传输组件包括耦合元件(19、34),它具有天线线圈(20、35、46),其中,所述耦合元件用作产生与所述发射应答器线圈的电感性耦合,而所述天线线圈电气连接至所述耦合元件和用于产生与读出装置(12)的无接触连接,并且,为了能在所述发射应答器单元(13、28、30)来所述读出装置(12)之间匹配,作为耦合线圈设计的所述耦合元件(19、34)和天线线圈(20、35)至少对其影响线圈阻抗的线圈参数之一采用不同的设计。
12.一种包括发应答器单元(13、28、30、40)和传输组件(14、26、44)的发射应答器装置(11、39),其特征在于,所述发射应答器单元包括芯片(15、29、41),发射应答器线圈(18、31、43)在电气上连至所述芯片,而所述传输组件包括耦合元件(19、34),它具有天线线圈(20、35、46),其中,所述耦合元件用于产生与所述发射应答器线圈的电感性耦合,而所述天线线圈在电气上连接至所述耦合元件和用于产生与所述读出装置(12)的无接触连接,并且其中,把所述耦合元件(19、34)如此作为耦合线圈设计和具有与所述发射应答器线圈(18、31)的匝数相比较少的匝数n,从而所述耦合线圈构成变压器(25)的初级线圈而所述发射应答器线圈构成所述变压器(25)的次级线圈。
13.一种包括发射应答器单元(13、28、30、40)和传输组件(14、26、44)的发射应答器装置(11、39),其特征在于,所述发射应答器单元包括芯片(15、29、41),发射应答器线圈(18、31、43)在电气上连接至所述芯片,而所述传输组件包括耦合元件(19、34),它具有天线线圈(20、35、46),其中,所述耦合元件用来产生与所述发射应答器线圈的电感性耦合,而所述天线线圈在电气上连接至所述耦合元件和用于产生与读出装置(12)的无接触连接,并且其中,所述耦合元件由导磁材料棒(45)构成。该棒的端面(48)用作耦合表面,而所述天线线圈(46)围绕所述导磁材料棒(45)设置。
14.如权利要求11至13的一条或多条权利要求所述的发射应答器装置,其特征在于,把所述发射应答器线圈作为“芯片上的线圈”的片状线圈(43)设计,它设置在所述芯片(41)的表面(42)上。
15.如权利要求13和14所述的发射应答器装置,其特征在于,把所述芯片(41)设置在所述导磁材料棒(45)的端面(48)的背侧(47),而与所述背侧(47)相对设置在所述芯片(41)的接触面(42)上的所述片状线圈(43)如此设置,使其线圈表面大体上与所述导磁材料棒(45)的端面(48)一致。
16.一种操作发射应答器装置(11、27、39)的方法,所述发射应答器装置包括芯片(15、29、41)和发射应答器单元(13、28、30、40),以及传输组件(14,26),所述发射应答器单元包括发射应答器线圈(18、31、43),所述传输组件包括耦合线圈(19、34)和天线线圈(20、35),所述天线线圈在电气上连接至所述耦合线圈,其特征在于,如此连接,从而由所述传输组件把所述天线线圈的阻抗变换为所述耦合线圈的阻抗,所述天线线圈的阻抗与读出装置(12)匹配,所述读出装置与所述发射应答器单元通信,而所述耦合线圈的阻抗与所述发射应答器单元的阻抗匹配。
17.一种操作发射应答器装置(11、27、39)的方法,所述发射应答器装置包括芯片(15、29、41)和发射应答器单元(13、28、30、40),以及传输组件(14、26),所述发射应答器单元包括发射应答器线圈(18、31、43),所述传输组件包括耦合线圈(19、34)和天线线圈(20、35),所述天线线圈在电气上连接至所述耦合线圈,如此连接,从而所述传输组件(14、26)的所述耦合线圈(19、34)以及所述发射应答器线圈(18、31)起着变压器(25)的作用,所述变压器增高在所述芯片中的工作电压。
CN98802131A 1997-01-28 1998-01-27 发射应答器装置的传输组件、发射应答器装置及其操作方法 Pending CN1246189A (zh)

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DE19703029A DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1997-01-28 Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung

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DE (1) DE19703029A1 (zh)
WO (1) WO1998033142A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103814477A (zh) * 2011-11-08 2014-05-21 株式会社村田制作所 天线装置及通信装置
CN103856250A (zh) * 2012-12-05 2014-06-11 三星电子株式会社 智能nfc天线匹配网络系统及其用户装置

Families Citing this family (144)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW484101B (en) 1998-12-17 2002-04-21 Hitachi Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
AU2690400A (en) * 1999-02-24 2000-09-14 Hitachi Maxell, Ltd. Ic device and its production method, and information carrier mounted with ic device and its production method
DE19934789C1 (de) * 1999-07-27 2001-05-31 David Finn Transpondersystem
US6910634B1 (en) 1999-11-12 2005-06-28 Hitachi Maxell, Ltd. Information input/ output unit
JP2002042076A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
AU2002226093A1 (en) * 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
JP4700831B2 (ja) * 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Rfidタグの通信距離拡大方法
DE10134534A1 (de) * 2001-07-16 2003-02-13 Barbara Lampl Verfahren und Anordnung zum Identifizieren von Kleidungsstücken
US7017799B2 (en) 2001-12-04 2006-03-28 The Gates Corporation Spindle sleeve with transponder
KR20040022293A (ko) * 2002-09-03 2004-03-12 성은정 비접촉형 아이씨 카드
EP1537515B1 (de) 2002-09-09 2006-03-22 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum induktiven übertragen von energie und/oder daten
DE10257757A1 (de) * 2002-12-10 2004-09-09 Ewald Assion Antennenanordnung, Verfahren und System zur Lokalisierung von Ausstellungsgegenständen
EP1533748A1 (de) * 2003-11-20 2005-05-25 Steiner AG Weggis Einrichtung zum elektronischen Aufzeichnen bestimmter Daten, insbesondere für einzelne Funktionseinheiten einer Kaffeemaschine
JP2006048580A (ja) * 2004-08-09 2006-02-16 Olympus Corp 情報端末装置
US7748636B2 (en) 2004-11-16 2010-07-06 Dpd Patent Trust Ltd. Portable identity card reader system for physical and logical access
JP4639857B2 (ja) * 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Rfidタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。
JP2006295672A (ja) * 2005-04-13 2006-10-26 Nec Engineering Ltd 非接触通信用ケーブル及び非接触データ通信装置
JP2007156640A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Kobe Steel Ltd Icタグのアンテナ、icタグアクセス装置のアンテナ、icタグシステムにおけるアンテナシステム
EP1980976A4 (en) * 2006-01-05 2010-03-24 Hitachi Chemical Co Ltd TUBULAR CONTAINER FOR INDIVIDUAL IDENTIFICATION
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7432817B2 (en) * 2006-03-23 2008-10-07 Xerox Corporation Module with RFID tag and associated bridge antenna
WO2007122870A1 (ja) 2006-04-10 2007-11-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
KR100968347B1 (ko) 2006-04-14 2010-07-08 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 안테나
EP2012388B1 (en) 2006-04-26 2011-12-28 Murata Manufacturing Co. Ltd. Article provided with feed circuit board
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
JP4325744B2 (ja) 2006-05-26 2009-09-02 株式会社村田製作所 データ結合器
JP4775440B2 (ja) * 2006-06-01 2011-09-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線icデバイス用複合部品
JP4983794B2 (ja) 2006-06-12 2012-07-25 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール、無線icデバイスの検査システム及びそれを用いた電磁結合モジュール、無線icデバイスの製造方法
JP4281850B2 (ja) 2006-06-30 2009-06-17 株式会社村田製作所 光ディスク
WO2008007606A1 (fr) 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dispositif à antenne et circuit résonnant
JP4310589B2 (ja) 2006-08-24 2009-08-12 株式会社村田製作所 無線icデバイスの検査システム及びそれを用いた無線icデバイスの製造方法
US8322624B2 (en) 2007-04-10 2012-12-04 Feinics Amatech Teoranta Smart card with switchable matching antenna
WO2008050535A1 (fr) 2006-09-26 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Module couplé électromagnétiquement et article muni de celui-ci
US8240022B2 (en) 2006-09-26 2012-08-14 Feinics Amatech Teorowita Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US8608080B2 (en) 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents
CN101523750B (zh) 2006-10-27 2016-08-31 株式会社村田制作所 带电磁耦合模块的物品
JP4835696B2 (ja) 2007-01-26 2011-12-14 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール付き容器
WO2008096576A1 (ja) 2007-02-06 2008-08-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電磁結合モジュール付き包装材
EP2133827B1 (en) 2007-04-06 2012-04-25 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio ic device
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2008126649A1 (ja) 2007-04-09 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
ATE540377T1 (de) 2007-04-26 2012-01-15 Murata Manufacturing Co Drahtlose ic-vorrichtung
WO2008136220A1 (ja) 2007-04-27 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
CN101601056B (zh) 2007-04-27 2012-05-23 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN101568934A (zh) 2007-05-10 2009-10-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線icデバイス
DE102007028100A1 (de) * 2007-06-19 2008-12-24 Siemens Ag Adaptervorrichtung für Chipkarten und Lesegeräten
JP4396785B2 (ja) 2007-06-27 2010-01-13 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN101542831B (zh) 2007-07-09 2014-06-25 株式会社村田制作所 无线ic器件
KR101037035B1 (ko) * 2007-07-17 2011-05-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ic 디바이스 및 전자기기
WO2009011423A1 (ja) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
WO2009011376A1 (ja) * 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
EP2169594B1 (en) 2007-07-18 2018-03-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and method for manufacturing the same
JP4462388B2 (ja) 2007-12-20 2010-05-12 株式会社村田製作所 無線icデバイス
EP2557528A3 (en) 2007-12-26 2017-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless IC device
JP4518211B2 (ja) 2008-03-03 2010-08-04 株式会社村田製作所 複合アンテナ
JP5267463B2 (ja) 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線通信システム
CN101960665B (zh) 2008-03-26 2014-03-26 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN101953025A (zh) 2008-04-14 2011-01-19 株式会社村田制作所 无线ic器件、电子设备以及无线ic器件的谐振频率调整方法
EP2590260B1 (en) 2008-05-21 2014-07-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2009142068A1 (ja) 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
JP5218558B2 (ja) 2008-05-26 2013-06-26 株式会社村田製作所 無線icデバイスシステム及び無線icデバイスの真贋判定方法
EP3509162A1 (en) 2008-05-28 2019-07-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and component for a wireless ic device
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線icデバイスとその製造方法
CN102084543B (zh) 2008-07-04 2014-01-29 株式会社村田制作所 无线ic器件
EP2320519B1 (en) 2008-08-19 2017-04-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and method for manufacturing same
WO2010047214A1 (ja) 2008-10-24 2010-04-29 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN102197537B (zh) 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP4605318B2 (ja) 2008-11-17 2011-01-05 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線icデバイス
WO2010079830A1 (ja) 2009-01-09 2010-07-15 株式会社村田製作所 無線icデバイス、無線icモジュール、および無線icモジュールの製造方法
CN102204011B (zh) 2009-01-16 2013-12-25 株式会社村田制作所 高频器件及无线ic器件
EP2385580B1 (en) 2009-01-30 2014-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless ic device
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線icデバイス
EP2424041B1 (en) 2009-04-21 2018-11-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and resonant frequency setting method of same
JP5447515B2 (ja) 2009-06-03 2014-03-19 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
JP5516580B2 (ja) 2009-06-19 2014-06-11 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び給電回路と放射板との結合方法
CN102474009B (zh) 2009-07-03 2015-01-07 株式会社村田制作所 天线及天线模块
WO2011037234A1 (ja) 2009-09-28 2011-03-31 株式会社村田製作所 無線icデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法
JP5201270B2 (ja) 2009-09-30 2013-06-05 株式会社村田製作所 回路基板及びその製造方法
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線icデバイス
US8366009B2 (en) 2010-08-12 2013-02-05 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
US8474726B2 (en) 2010-08-12 2013-07-02 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and increasing coupling
JP5522177B2 (ja) 2009-10-16 2014-06-18 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線icデバイス
CN102598413A (zh) 2009-10-27 2012-07-18 株式会社村田制作所 收发装置及无线标签读取装置
JP5299518B2 (ja) 2009-11-04 2013-09-25 株式会社村田製作所 情報処理システム
GB2487315B (en) 2009-11-04 2014-09-24 Murata Manufacturing Co Communication terminal and information processing system
WO2011055703A1 (ja) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 通信端末及び情報処理システム
JP4930658B2 (ja) 2009-11-20 2012-05-16 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び移動体通信端末
JP4978756B2 (ja) 2009-12-24 2012-07-18 株式会社村田製作所 通信端末
JP5236694B2 (ja) * 2010-01-15 2013-07-17 日本信号株式会社 非接触情報記録媒体用アンテナ
CN102782937B (zh) 2010-03-03 2016-02-17 株式会社村田制作所 无线通信器件及无线通信终端
WO2011108340A1 (ja) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信モジュール及び無線通信デバイス
WO2011111509A1 (ja) 2010-03-12 2011-09-15 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び金属製物品
JP5370581B2 (ja) 2010-03-24 2013-12-18 株式会社村田製作所 Rfidシステム
WO2011122163A1 (ja) 2010-03-31 2011-10-06 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
JP5170156B2 (ja) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5299351B2 (ja) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5376060B2 (ja) 2010-07-08 2013-12-25 株式会社村田製作所 アンテナ及びrfidデバイス
GB2537773A (en) 2010-07-28 2016-10-26 Murata Manufacturing Co Antenna apparatus and communication terminal instrument
WO2012020748A1 (ja) 2010-08-10 2012-02-16 株式会社村田製作所 プリント配線板及び無線通信システム
EP2603883A2 (en) 2010-08-12 2013-06-19 Féinics Amatech Teoranta Limited Rfid antenna modules and increasing coupling
US9112272B2 (en) 2010-08-12 2015-08-18 Feinics Amatech Teoranta Antenna modules for dual interface smart cards, booster antenna configurations, and methods
US9195932B2 (en) 2010-08-12 2015-11-24 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
US9033250B2 (en) 2010-08-12 2015-05-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface smart cards, and methods of manufacturing
US8870080B2 (en) 2010-08-12 2014-10-28 Féinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
JP5234071B2 (ja) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 Rficモジュール
JP5630506B2 (ja) 2010-09-30 2014-11-26 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN103053074B (zh) 2010-10-12 2015-10-21 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端装置
US8816857B2 (en) * 2010-10-20 2014-08-26 Panduit Corp. RFID system
US9418256B2 (en) 2010-10-20 2016-08-16 Panduit Corp. RFID system
GB2501385B (en) 2010-10-21 2015-05-27 Murata Manufacturing Co Communication terminal device
CN103119785B (zh) 2011-01-05 2016-08-03 株式会社村田制作所 无线通信器件
WO2012096365A1 (ja) 2011-01-14 2012-07-19 株式会社村田製作所 Rfidチップパッケージ及びrfidタグ
CN103119786B (zh) 2011-02-28 2015-07-22 株式会社村田制作所 无线通信器件
JP5630566B2 (ja) 2011-03-08 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
EP2618424A4 (en) 2011-04-05 2014-05-07 Murata Manufacturing Co WIRELESS COMMUNICATION DEVICE
JP5482964B2 (ja) 2011-04-13 2014-05-07 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線通信端末
WO2012157596A1 (ja) 2011-05-16 2012-11-22 株式会社村田製作所 無線icデバイス
KR101338173B1 (ko) 2011-07-14 2013-12-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 통신 디바이스
JP5333707B2 (ja) 2011-07-15 2013-11-06 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
CN204189963U (zh) 2011-07-19 2015-03-04 株式会社村田制作所 天线装置以及通信终端装置
US9390364B2 (en) 2011-08-08 2016-07-12 Féinics Amatech Teoranta Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags
CN103907125A (zh) 2011-08-08 2014-07-02 菲尼克斯阿美特克有限公司 改进rfid智能卡中的耦合和与rfid智能卡的耦合
BR112014003133A2 (pt) 2011-08-08 2017-06-06 Féinics Amatech Teoranta aperfeiçoamento de acoplamento em e para cartões inteligentes rfid
WO2013035821A1 (ja) 2011-09-09 2013-03-14 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線デバイス
WO2013034426A1 (en) 2011-09-11 2013-03-14 Féinics Amatech Teoranta Rfid antenna modules and methods of making
WO2013080991A1 (ja) 2011-12-01 2013-06-06 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
EP2688145A1 (en) 2012-01-30 2014-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
EP2624470B1 (de) * 2012-02-02 2017-04-05 Avance Pay AG Elektronisches System als passiver RFID Nahfeld Transformer
JP2015511353A (ja) 2012-02-05 2015-04-16 フェイニクス アマテック テオランタ Rfidアンテナ・モジュールおよび方法
WO2013125610A1 (ja) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
CN104487985B (zh) 2012-04-13 2020-06-26 株式会社村田制作所 Rfid标签的检查方法及检查装置
CN103650242B (zh) * 2012-06-28 2016-07-06 株式会社村田制作所 天线装置、供电元件及通信终端装置
WO2014003163A1 (ja) 2012-06-28 2014-01-03 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置
JP5935901B2 (ja) 2012-12-11 2016-06-15 株式会社村田製作所 角速度検出素子
TW201521372A (zh) * 2013-11-19 2015-06-01 Taiwan Name Plate Co Ltd 無線傳輸模組與使用其之可攜式電子裝置
DE102018110554A1 (de) * 2018-05-03 2019-11-07 Turck Holding Gmbh Magnetfeldkoppler zum Koppeln eines RFID Systems und RFID System
US11551050B2 (en) 2020-11-12 2023-01-10 Advanide Holdings Pte. Ltd. Card inlay for direct connection or inductive coupling technology

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL9100176A (nl) * 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
NL9100347A (nl) * 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
US5181975A (en) * 1991-03-27 1993-01-26 The Goodyear Tire & Rubber Company Integrated circuit transponder with coil antenna in a pneumatic tire for use in tire identification
US5491483A (en) * 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
DE4423066C1 (de) * 1994-07-01 1995-12-07 Licentia Gmbh System mit mobilen Datenträgern
DE19516227C2 (de) * 1995-05-03 2002-02-07 Infineon Technologies Ag Datenträgeranordnung, insbesondere Chipkarte

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103814477A (zh) * 2011-11-08 2014-05-21 株式会社村田制作所 天线装置及通信装置
CN103814477B (zh) * 2011-11-08 2016-11-16 株式会社村田制作所 天线装置及通信装置
CN103856250A (zh) * 2012-12-05 2014-06-11 三星电子株式会社 智能nfc天线匹配网络系统及其用户装置
CN103856250B (zh) * 2012-12-05 2019-01-25 三星电子株式会社 智能nfc天线匹配网络系统及其用户装置

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Publication number Publication date
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CA2279176A1 (en) 1998-07-30
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EP0956537A1 (de) 1999-11-17
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JP2000510271A (ja) 2000-08-08

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