KR102175303B1 - 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법 - Google Patents

상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102175303B1
KR102175303B1 KR1020197010096A KR20197010096A KR102175303B1 KR 102175303 B1 KR102175303 B1 KR 102175303B1 KR 1020197010096 A KR1020197010096 A KR 1020197010096A KR 20197010096 A KR20197010096 A KR 20197010096A KR 102175303 B1 KR102175303 B1 KR 102175303B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
copper layer
high frequency
compression
plate material
copper
Prior art date
Application number
KR1020197010096A
Other languages
English (en)
Korean (ko)
Other versions
KR20190049817A (ko
Inventor
엔츄우 허
야펑 장
조우디 중
스쿤 스
Original Assignee
빅토리 자이언트 테크놀로지 (후이저우) 컴퍼니.,리미티드.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 빅토리 자이언트 테크놀로지 (후이저우) 컴퍼니.,리미티드. filed Critical 빅토리 자이언트 테크놀로지 (후이저우) 컴퍼니.,리미티드.
Publication of KR20190049817A publication Critical patent/KR20190049817A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102175303B1 publication Critical patent/KR102175303B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4632—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating thermoplastic or uncured resin sheets comprising printed circuits without added adhesive materials between the sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/065—Binding insulating layers without adhesive, e.g. by local heating or welding, before lamination of the whole PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
KR1020197010096A 2017-07-20 2017-07-26 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법 KR102175303B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710593847.9A CN107278062B (zh) 2017-07-20 2017-07-20 一种不同板料混压的高频板制作方法
CN201710593847.9 2017-07-20
PCT/CN2017/094434 WO2019014956A1 (zh) 2017-07-20 2017-07-26 一种不同板料混压的高频板制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190049817A KR20190049817A (ko) 2019-05-09
KR102175303B1 true KR102175303B1 (ko) 2020-11-06

Family

ID=60079344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197010096A KR102175303B1 (ko) 2017-07-20 2017-07-26 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102175303B1 (zh)
CN (1) CN107278062B (zh)
WO (1) WO2019014956A1 (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107896426A (zh) * 2017-10-20 2018-04-10 泰州市博泰电子有限公司 一种用于高频高速pvd复合材料混压线路板的制作方法
CN108966530A (zh) * 2018-08-15 2018-12-07 恩达电路(深圳)有限公司 软硬结合板层压生产方法
CN109005645A (zh) * 2018-08-30 2018-12-14 广合科技（广州）有限公司 一种pcb双排电厚金手指的制作方法
CN110337201B (zh) * 2019-06-14 2021-11-16 珠海崇达电路技术有限公司 一种改善混压板压合空洞的方法
CN110557905A (zh) * 2019-08-08 2019-12-10 广合科技（广州）有限公司 一种基于不流动pp结构的线路板制板方法
CN111132474A (zh) * 2019-12-27 2020-05-08 广东科翔电子科技股份有限公司 一种高频板及其压合方法
CN110831355B (zh) * 2020-01-13 2020-04-10 智恩电子(大亚湾)有限公司 一种5g基站耦合器印制电路板制备方法
CN111182732B (zh) * 2020-02-28 2023-01-10 四川锐宏电子科技有限公司 一种高频混合压合工艺
CN111970858B (zh) * 2020-07-14 2022-04-15 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高断差刚挠结合pcb及其制作方法
CN113950205B (zh) * 2020-07-16 2024-03-22 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板
CN111836485A (zh) * 2020-08-24 2020-10-27 大连崇达电子有限公司 一种两次阶梯板的制作工艺
CN112218433B (zh) * 2020-09-30 2021-10-26 生益电子股份有限公司 一种混压pcb除胶工艺
CN112261791B (zh) * 2020-11-02 2021-10-26 生益电子股份有限公司 一种混压pcb的除胶方法
CN113543472A (zh) * 2021-06-16 2021-10-22 昆山沪利微电有限公司 一种复合电路板及其制作方法
CN114126215A (zh) * 2021-11-08 2022-03-01 昆山沪利微电有限公司 一种4d车载雷达pcb板及其制作方法
CN114286542A (zh) * 2021-12-06 2022-04-05 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 一种oled电路板的层压方法
CN114340214A (zh) * 2021-12-14 2022-04-12 生益电子股份有限公司 Pcb制作方法及pcb
CN114449786A (zh) * 2022-03-11 2022-05-06 珠海方正科技高密电子有限公司 一种印制电路板及其制作方法
CN114585152A (zh) * 2022-03-30 2022-06-03 生益电子股份有限公司 一种印制电路板及其制备方法
CN115038260A (zh) * 2022-07-06 2022-09-09 诚亿电子（嘉兴）有限公司 一种不对称叠构设计高频pcb板制作方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102523693A (zh) 2011-12-30 2012-06-27 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002033419A (ja) * 2000-07-14 2002-01-31 Sharp Corp 高周波モジュールおよび高周波モジュールの製造方法
CN101815404A (zh) * 2010-04-08 2010-08-25 梅州五洲电路板有限公司 印刷电路板高频混压工艺
CN102149253B (zh) * 2010-12-29 2013-03-20 东莞生益电子有限公司 高频材料与普通fr4材料一次压合制作pcb板的方法
CN102333415B (zh) * 2011-09-19 2013-09-11 华为技术有限公司 Pcb板及基站通信设备
CN103687347B (zh) * 2013-12-12 2017-01-04 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种局部混压印制电路板的制作方法
CN105392306A (zh) * 2015-11-27 2016-03-09 北大方正集团有限公司 一种高频盲槽电路板及其加工方法
CN105451450A (zh) * 2015-12-14 2016-03-30 深圳崇达多层线路板有限公司 一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法
CN205946357U (zh) * 2016-08-18 2017-02-08 东莞市五株电子科技有限公司 三阶盲孔高频混压板
CN205946336U (zh) * 2016-08-18 2017-02-08 东莞市五株电子科技有限公司 高频混压板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102523693A (zh) 2011-12-30 2012-06-27 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN107278062B (zh) 2019-07-02
CN107278062A (zh) 2017-10-20
WO2019014956A1 (zh) 2019-01-24
KR20190049817A (ko) 2019-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102175303B1 (ko) 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법
JP4159578B2 (ja) 接着強度が改善した銅張積層板の製造装置およびその方法
CN105430941B (zh) 一种改善厚铜板压合白边的工艺
WO2013097549A1 (zh) 一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺
CN103722807A (zh) 一种高导热高耐压的铝基覆铜板及其制备方法
CN103384444A (zh) 一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法
CN102917554B (zh) 双铜芯多层板制作方法
CN104538320B (zh) 无芯板制造方法
CN102595789A (zh) 空腔pcb板的生产方法
CN106535471A (zh) 一种电子线路板的制作工艺及该电子线路板
CN109152218A (zh) 一种厚铜pcb的低流胶填胶工艺及采用该工艺制成的pcb
CN106170182A (zh) 厚铜板的压合工艺
CN113271717B (zh) 一种应用于5g通信基站的印制电路板的制作方法
JP5619580B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
CN101699930A (zh) 线路板灌胶压合方法
CN111148361A (zh) 一种通过填胶制作铜基夹芯板的方法
CN112839453A (zh) 刚挠结合线路板及其制备方法
CN105916314B (zh) 一种可避免层间错位的多层软板制作方法及多层软板
CN111343804A (zh) 一种多层厚铜金属基线路板的压合方法
CN110505769B (zh) 一种混压板制作的定位压合方法
CN105428324A (zh) 一种用于三维mcm的隔板及其制作方法
CN113997675A (zh) 一种聚苯硫醚材质双面铜箔基板的制备工艺
CN115397119A (zh) 一种5g基站天线耦合器印制板生产工艺
CN113382545A (zh) 一种将abf增层膜片和铜箔压合到内层基板的方法
CN106034375A (zh) 印刷电路板和具有印刷电路板的电子组件封装件

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant