CN102149253B - 高频材料与普通fr4材料一次压合制作pcb板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，包括步骤如下：步骤1、选择压合参数相似的高频材料与普通FR4材料；高频材料包括高频芯板及高频半固化片，普通FR4材料包括普通FR4芯板及普通FR4半固化片；步骤2、提供铜箔；步骤3、将铜箔、高频半固化片、高频芯板、高频半固化片、普通FR4芯板、普通FR4半固化片、及铜箔依次叠置，然后进行压合形成半成品。本发明选择压合参数相似的高频材料和普通FR4材料，实现高频材料与普通FR4材料的一次压合制作的PCB板的性能与两次压合制作效果相同，如可满足PCB板的无铅焊接、密集孔制作、高频层介质层均匀性和阻抗控制，且该一次压合的制作方式相对原有两次压合的制作时间减少2-3天，成本节省5％-15％。

Description

高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法
技术领域
本发明涉及印制电路板(PCB板)制作领域，尤其涉及一种高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法。
背景技术
随着信息技术的发展，信号高速传输的需求不断提高，需要用到高频材料(Low DK、Low Df材料)，但高频材料价格较贵，是普通FR4(环氧玻璃布)材料的3倍以上，常规采用的高频芯板(CORE)与普通FR4芯板混压的制作方法虽然可以降低成本，但因为板材供应商所提供标准芯板厚度的限制，制约了OEM设计厂家对高频层厚度的设计范围。
解决高频层设计厚度的常规方式是采用两次压合的方式，先将高频材料(芯板和半固化片)进行压合获得预期厚度的高频材料，然后再与FR4材料进行第二次压合。但此种方式延长了制作周期、增加了制作成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，相对原有两次压合的制作时间减少2-3天，成本节省5％-15％。
为实现上述目的，本发明提供一种高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，包括步骤如下：
步骤1、选择压合参数相似的高频材料与普通FR4材料；高频材料包括高频芯板及高频半固化片，普通FR4材料包括普通FR4芯板及普通FR4半固化片；
步骤2、提供铜箔；
步骤3、将铜箔、高频半固化片、高频芯板、高频半固化片、普通FR4芯板、普通FR4半固化片、及铜箔依次叠置，然后进行压合形成半成品。
所述步骤3中，将铜箔、高频半固化片、高频芯板、高频半固化片、普通FR4芯板、普通FR4半固化片、普通FR4芯板、普通FR4半固化片、及铜箔依次叠置，然后进行压合形成半成品。
还包括步骤4、钻孔，采用跳钻与分步钻结合的方式从最外层铜箔往里面钻孔，实现各层导通。
所述高频材料与普通FR4材料的压合参数相似的判断标准包括：高频材料与普通FR4材料的升温速率的需求偏差≤2℃/min，转压时温度需求偏差≤30℃，最高压力需求偏差≤100PSI，固化温度需求偏差≤10℃，固化时间需求偏差≤50min。
所述高频材料与普通FR4材料的压合参数相似的判断标准包括：所述高频材料与普通FR4材料在X、Y方向的热膨胀系数偏差≤3ppm/℃。
所述高频材料与普通FR4材料的压合参数相似的判断标准包括：所述高频材料与普通FR4材料的树脂咬蚀量偏差≤0.2mg/cm2。
还包括步骤3.1，对压合后的半成品表面进行除胶。
本发明的有益效果：本发明的高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，选择压合参数相似的高频材料和普通FR4材料，实现高频材料与普通FR4材料的一次压合制作的PCB板的性能与两次压合制作效果相同，如可满足PCB板的无铅焊接、密集孔制作(0.25mm孔，最小Pitch(孔中心间距)0.8mm)、高频层介质层均匀性(厚度公差控制在±1mil)和阻抗控制(≤10％)，且该一次压合的制作方式相对原有两次压合的制作时间减少2-3天，成本节省5％-15％。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法流程图；
图2为本发明所制得PCB板半成品的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
如图1所示，为本发明的高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法流程图，结合图2所示，包括步骤如下：
步骤1、选择压合参数相似的高频材料与普通FR4材料；高频材料包括高频芯板20及高频半固化片30，普通FR4材料包括普通FR4芯板40及普通FR4半固化片50；选择压合参数相似的高频材料与普通FR4材料可保证其压合后的可靠性、伸缩和除胶量的一致性，其中高频材料与普通FR4材料的压合参数相似的判断标准包括：高频材料与普通FR4材料的升温速率的需求偏差≤2℃/min，转压时温度需求偏差≤30℃，最高压力需求偏差≤100PSI，固化温度需求偏差≤10℃，固化时间需求偏差≤50min；高频材料与普通FR4材料在X、Y方向的CTE(热膨胀系数)偏差≤3ppm/℃；高频材料与普通FR4材料的树脂咬蚀量偏差≤0.2mg/cm2。
步骤2、提供铜箔；
步骤3、将铜箔10、高频半固化片30、高频芯板20、高频半固化片30、普通FR4芯板40、普通FR4半固化片50、及铜箔10依次叠置，然后进行压合形成半成品。如图2所示，本实施例提供一种多层印刷电路板结构，将铜箔10、高频半固化片30、高频芯板20、高频半固化片30、普通FR4芯板40、普通FR4半固化片50、普通FR4芯板40、普通FR4半固化片50、及铜箔10依次叠置，然后进行压合形成半成品。
本步骤3还包括步骤3.1，对压合后的半成品表面进行除胶。除胶采用高锰酸钾或Plasma(等离子体)。所述高频材料与其间内层铜60形成高频层，该高频层的阻抗公差为±10％，高频层的介质厚度均匀性公差控制在±1mil。
步骤4、钻孔，采用跳钻与分步钻结合的方式从最外层铜箔50往里面钻孔，实现各层导通。该步骤所制得的密集孔100孔壁间距最小可为26mil，孔直径为0.25mm。
综上所述，本发明的高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，选择压合参数相似的高频材料和普通FR4材料，实现高频材料与普通FR4材料的一次压合制作的PCB板的性能与两次压合制作效果相同，如可满足PCB板的无铅焊接、密集孔制作(0.25mm孔，最小Pitch(孔中心间距)0.8mm)、高频层介质层均匀性(厚度公差控制在±1mil)和阻抗控制(≤10％)，且该一次压合的制作方式相对原有两次压合的制作时间减少2-3天，成本节省5％-15％。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，其特征在于，包括步骤如下：
步骤1、选择压合参数相似的高频材料与普通FR4材料；高频材料包括高频芯板及高频半固化片，普通FR4材料包括普通FR4芯板及普通FR4半固化片；
步骤2、提供铜箔；
步骤3、将铜箔、高频半固化片、高频芯板、高频半固化片、普通FR4芯板、普通FR4半固化片、及铜箔依次叠置，然后进行压合形成半成品；
所述高频材料与普通FR4材料的压合参数相似的判断标准包括：高频材料与普通FR4材料的升温速率的需求偏差≤2℃/min，转压时温度需求偏差≤30℃，最高压力需求偏差100PSI，固化温度需求偏差≤10℃，固化时间需求偏差≤50min；
所述高频材料与普通FR4材料的压合参数相似的判断标准包括：所述高频材料与普通FR4材料在X、Y方向的热膨胀系数偏差≤3ppm/℃；
所述高频材料与普通FR4材料的压合参数相似的判断标准包括：所述高频材料与普通FR4材料的树脂咬蚀量偏差≤0.2mg/cm2。
2.如权利要求1所述的高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，其特征在于，所述步骤3中，将铜箔、高频半固化片、高频芯板、高频半固化片、普通FR4芯板、普通FR4半固化片、普通FR4芯板、普通FR4半固化片、及铜箔依次叠置，然后进行压合形成半成品。
3.如权利要求1或2所述的高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，其特征在于，还包括步骤4、钻孔，采用跳钻与分步钻结合的方式从最外层铜箔往里面钻孔，实现各层导通。
4.如权利要求1或2所述的高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，其特征在于，还包括步骤3.1，对压合后的半成品表面进行除胶。
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