KR20190049817A - 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법 - Google Patents

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KR20190049817A
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Abstract

상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법에 있어서, 양면에 구리가 코팅되는 고주파 판재료(a)와 에폭시 수지판(c)을 선택하여 제조하고, 비유동성 접착제 PP 시트(b)를 고주파 판재료와 에폭시 수지판의 압축 결합 매체로 사용하며, 비유동성 접착제 PP 시트의 홀 크기를 전문적으로 설계하여, 홀 접착제 오버플로우 문제를 해결함으로써, 제품의 가공 품질이 향상된다. 이 밖에, 고주파 판재료를 드릴링하는 적층 공정을 더 전문적으로 설계하였고; 고주파 기판 공정 중 홈을 개설한 후 압축 결합되면 판재료 요홈이 나타나는 문제에 한하여, 특별히 압축 결합 중첩 구조를 설계하였고, 쓰리 인 원 완충 패드 등을 사용하여 홈 개설 측의 판재료 요홈의 문제를 해결하였으며, 그 압축 결합 중첩 구조에 따라 가열 압축 프로그램을 더 설계하였고, 아울러 냉각 압축 시간을 연장하여 상이한 판재료 팽창 계수가 상이한 것으로 인해 기판이 휘어지는 문제를 감소하였으며; 고주파 판재료는 화학적인 접착제 제거 방식을 통해 충전재를 제거하기 용이하지 않기에, 전기 도금하기 전에, 우선 플라즈마 접착제 제거를 진행하고, 다시 화학적인 접착제 제거를 사용하면, 충분히 청결하여, 전기 도금 품질을 효과적으로 향상시켰다.

Description

상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법
본 발명은 회로 기판 제조 분야에 관한 것으로서, 특히는 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
모바일과 데이터 통신의 발전과 더불어, 이동 통신 네트워크는 점차 4G에서 5G로 발전하고 있다. 기기의 구조에 대해서 말하자면, 기존의 실내 일체형 기계의 설계 구조를 탈피하고, 체적이 작고 탈착이 간단한 현재의 송수신기 실외 유닛(ODU), 변복조 및 기저 대역 인터페이스 실외 유닛(IDU)의 분리형 구조로 발전되었다. 특히 해양 선박은 통신의 수요로 인해, 마이크로 통신 기기 통신 거리에 대한 요구가 단거리 통신으로부터 장거리 통신으로 발전되었고, 마이크로 통신 기기의 전송 용량 및 인터페이스 방식도 네트워크의 발전에 따라 자연스럽게 업그레이드 되어, 운영 업체의 투자가 감소되었다.
고속 원격 거리 전송 신호의 요구에 도달하기 위해, 전자 제품의 어머니로 통하는 PCB도 특수한 고주파, 고속 재료로 제조해야 한다. 그러나 이러한 특수 재료는 현재 해외에서 독접하고 있기에 가격이 매우 비싸다. 완벽한 신호 전송, 또한 원가를 절약하는 목적에 도달하기 위해, 통상적으로 고주파 판재료+일반적인 판재료를 혼압 압축하는 설계 방안을 사용할 수 있는데, 안테나 하방의 설치에 대해서, 일반적인 판재료 위치에 홈을 개설하여 완벽한 신호 전송을 달성시킨다. 고주파 판재료와 일반적인 판재료가 팽창 특징이 상이하고, 왜곡되며 팽창을 제어하기 어렵고, 이 밖에 이러한 유형의 기판은 홈을 우선 개설하고 다시 압축 결합해야 되지만, 홈을 개설한 후 압축 결합하면 판재료 요홈이 나타날 위험이 존재하며, 고주파 기판과 일반적인 판재료 사이의 PP는 압축 결합될 경우, 접착제의 오버플로우는 제어하기 힘들기에, 홀 주변에 접착제가 잔류하는 현상이 초래되어 제품의 품질에 영향을 주게 된다.
현재 PCB 업체에서 사용하는 것은 압축 결합 프로그램을 조절하는 방식으로 상기 문제를 해결하고자, 고주파 판재료 중의 수지 특징은 압축 결합 시의 승온이 비교적 높도록 요구하며, 응고 온도가 비교적 높고, 승온 속도는 3.2 내지 4.2℃/min이며, 응고 온도는 ＞200℃ 이상이기에, 따라서 압축 결합 프로그램의 조절 공간은 한정적이며, 압축 결합 프로그램을 단순하게 조절하는 것으로는 효과가 미미하다.
상기 문제에 한하여, 본 발명은 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법을 제공하는 바, 해당 제품의 가공 품질을 효과적으로 향상시킬 수 있다.
본 발명은 하기의 단계를 포함한다.
양 면에 각각 L1 구리층, L2 구리층이 커버되어 있는 고주파 판재료, 양 면에 각각 L3 구리층, L4 구리층이 커버되어 있는 에폭시 수지판, 비유동성 접착제 PP 시트를 제공하는 단계A;
상기 고주파 판재료, 에폭시 수지판을 컷팅, 드릴링하고, 그 다음 고주파 판재료의 L2 구리층 및 에폭시 수지판의 L3 구리층에 대해 회로 제조, 회로 검사를 진행하며; L2 구리층에 대해 회로 제조를 진행할 경우, 대응되게 L1 구리층에 설계되는 안테나의 기설정 위치에 구리 프리 영역 블록을 에칭하고; L2 구리층의 회로 제조 완료 후, L2 구리층을 브라우닝하는 단계B;
에폭시 수지판에서 구리 프리 영역 블록과 대응되는 위치에 홀을 밀링하고, 에폭시 수지판의 홀은 대응되는 구리 프리 영역 블록과 형태 크기가 일치하며, L3 구리층, L4 구리층을 관통하고; 그 다음 L3 구리층을 브라우닝하는 단계;
상기 비유동성 접착제 PP 시트를 컷팅, 드릴링하고; 비유동성 접착제 PP 시트에서 구리 프리 영역 블록과 대응되는 위치에 홀을 밀링하며, 비유동성 접착제 PP 시트의 홀은 대응되는 구리 프리 영역 블록 일변보다 0.1 내지 0.3mm 큰 단계;
L1 구리층, 고주파 판재료, L2 구리층, 비유동성 접착제 PP 시트, L3 구리층, 에폭시 수지판, L4 구리층의 순서에 따라, 상측에서 하측으로 순차적으로 적층되고 압축 결합되며; L2 구리층의 구리 프리 영역 블록 및 비유동성 접착제 PP 시트와 에폭시 수지판에 설치되는 대응되는 홀에 L4 구리층부터 L2 구리층까지의 깊이 조절 홈이 형성되는 단계C;
압축 결합이 완성된 후, L1 구리층, L4 구리층을 연마, 드릴링, 전기 도금하고, 그 다음 L1 구리층, L4 구리층을 회로 제조, 회로 검사를 진행하며, L1 구리층을 회로 제조할 경우 안테나의 제조를 완성하는 단계D.
바람직하게, 단계B에 있어서, 고주파 판재료를 드릴링할 경우, 고주파 판재료 양면에 페놀 수지판이 적층되고, 고주파 판재료 상방에 적층되는 페놀 수지판에 알루미늄 시트를 더 적층하며, 그 다음 드릴링 가공한다.
바람직하게, 단계C를 진행할 경우, 압축 결합하기 이전, L4 구리층 하방에, 상측으로부터 하측으로 순차적으로 쓰리 인 원 완충재, 강판, 크라프트지를 적층하고; L1 구리층 상방에, 하측으로부터 상측으로 순차적으로 알루미늄 시트, 강판, 크라프트지를 적층하며, 그 다음 압축 결합한다.
또한, 상기 쓰리 인 원(三合一)완충재는 두 장의 이형 필름 사이에 한 장의 완충재를 중첩하여 제조된다.
또한, 단계C에 있어서, 압축 결합할 경우, 우선 가열 압축하고, 다음 냉각 압축하며; 상기 가열 압축은 9 세그먼트 프로그램을 포함하고, 각 하나의 세그먼트 프로그램의 대응되는 압축 결합 압력은 순차적으로 70psi, 200psi, 350psi, 420psi, 420psi, 420psi, 420psi, 240psi, 140psi이며, 각 하나의 세그먼트 프로그램의 대응되는 압축 결합 온도는 순차적으로 120℃, 140℃, 160℃, 180℃, 220℃, 220℃, 220℃, 180℃, 140℃이고, 각 하나의 세그먼트 프로그램의 대응되는 압축 결합 시간은 5min, 5min, 5min, 5min, 8min, 50min, 120min, 15min, 10min이다.
또한, 가열 압축할 경우 우선 진공해야 하며, 진공 시간은 3min이고, 50mBar에 도달한다.
또한, 상기 냉각 압축은 상온하에서 압축 결합을 진행하고, 압축 결합 시간은 1.5 시간이다.
바람직하게, 상기 고주파 판재료는 탄화수소 계열 판재료 또는 세라믹 시스템 판재료 또는 탄화수소 세라믹 혼합 계열 판재료이다.
바람직하게, 단계D에 있어서, L1 구리층, L4 구리층을 전기 도금하기 이전, 한 차례의 플라즈마 접착제 제거를 진행하고, 그 다음 한 차례 또는 두 차례의 수평 화학 접착제 제거를 진행하여, 전기 도금 품질을 보장한다.
바람직하게, 단계E를 더 포함하는 바, 단계D를 완성한 후 솔더 레지스트, 레터링, 표면 처리, 성형, 테스트, FQC, 포장을 진행하고, 고주파 기판 제품을 제조하며; 솔더 레지스트 전에 슈퍼 조면화 또는 샌드 플라스트를 진행하여 구리면을 처리하여, 솔더 레지스트 결합력을 보장한다.
본 발명은 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법을 제공하였고, 양면에 구리가 코팅되는 고주파 판재료와 에폭시 수지판을 선택하여 제조하고, 비유동성 접착제 PP 시트를 고주파 판재료와 에폭시 수지판의 압축 결합 매체로 사용하며, 전문적인 제조 과정을 설계하고, 비유동성 접착제 PP 시트의 홀 크기를 개선하며, 홀 접착제 오버플로우 문제를 해결함으로써, 제품의 제조 난이도를 감소시키고, 제품의 가공 품질을 향상시키며; 이 밖에, 본 발명은 고주파 판재료를 드릴링하는 적층 공정을 더 전문적으로 설계하였고, 드릴링 버를 효과적으로 감소시킬 수 있으며, 드딜링 정밀도를 향상시킨다. 이 뿐만 아니라, 고주파 기판 공정 중 홈을 개설한 후 압축 결합되면 판재료 요홈이 나타나는 문제에 한하여, 특별히 압축 결합 중첩 구조를 설계하였고, 쓰리 인 원 완충 패드 등을 사용하여 홈 개설 측의 판재료 요홈의 문제를 해결하였으며, 그 압축 결합 중첩 구조 및 고주파 판재료의 재료 가공 특징은 가열 압축프로그램을 더 설계하였고, 아울러 냉각 압축 시간을 연장하는 방법을 사용하여, 온도 하강 과정에서 상이한 판재료 팽창 계수가 상이하여 기판이 왜곡되는 문제가 초래되는 것을 더 방지할 수 있으며; 고주파 판재료는 화학적인 접착제 제거 방식을 통해 충전재를 제거하기 용이하지 않기에, 전기 도금하기 전에, 우선 플라즈마 접착제 제거를 진행하고, 다시 화학적인 접착제 제거를 사용하면, 충분히 청결하여, 전기 도금 품질을 효과적으로 향상시켰다. 상기 제조 방법의 개선을 통해, 제품의 품질을 전반적으로 향상시킨다.
도 1은 본 발명이 제공하는 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법의 실시예의 압축 결합 중첩 구조 모식도이다.
본 기술분야의 통상의 기술자가 본 발명의 기술 내용을 간편하게 이해하기 위해, 이하 도면 및 실시예를 결부하여 본 발명을 더 설명하도록 한다.
통신을 위한 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판을 제조할 경우, 구체적으로 하기의 단계를 사용한다.
A. 고주파 판재료 및 에폭시 수지판을 선택 사용하고, 고주파 판재료의 양면에 L1 구리층, L2 구리층이 각각 커버되어 있으며, 에폭시 수지판 양면에 L3 구리층, L4 구리층이 각각 커버되어 있다. 고주파 판재료는 탄화수소 계열 판재료 또는 세라믹 시스템 판재료 또는 탄화수소 세라믹 혼합 계열 판재료를 선택할 수 있고; 에폭시 수지판은 바람직하게 FR-4보드일 수 있다.
B. 고주파 판재료, 에폭시 수지판를 컷팅, 드릴링하고; 고주파 판재료를 드릴링 가공할 경우, 고주파 판재료 양면에 페놀 수지판이 적층되어야 하고, 드릴링 방향의 페놀 수지판에 한 층의 알루미늄 시트를 더 적층해야 하며, 다시 드릴링 가공을 진행하여, 드릴링 버를 개선하며, 드릴링 홀 위치의 정밀도를 향상할 수 있다. 드릴링할 경우 드릴링 직경은 전문적인 계수를 참조해야 하는 바, 하기의 표1과 같다.
항목 고주파 기판 드릴링 계수
드릴링 직경 드릴링 속도 진입 속도 리턴 속도
(mm) (Krpm) (Mpm) (Mpm)
0.3 140 1.7 11.4
0.5 80 1.7 20.4
0.9 51 1.9 25.2
1.1 42 1.9 25.2
1.3 40 1.8 25.2
2.3 30 1.3 25.2
2.7 28 1.3 25.2
그 다음 고주파 판재료의 L2 구리층 및 에폭시 수지판의 L3 구리층에 대해 회로 제조, 회로 검사를 진행하며; L2 구리층에 대해 회로 제조를 진행할 경우, 대응되게 L1 구리층에 설계되는 안테나의 기설정 위치에 구리 프리 영역 블록을 에칭하고; L2 구리층의 회로 제조 완료 후, L2 구리층을 브라우닝하며; 에폭시 수지판에서 구리 프리 영역 블록과 대응되는 위치에 홀을 밀링하고, 에폭시 수지판의 홀은 대응되는 구리 프리 영역 블록과 형태 크기가 일치하며, L3 구리층, L4 구리층을 관통하고; 그 다음 L3 구리층을 브라우닝한다.
비유동성 접착제 PP 시트를 컷팅, 드릴링하고, 비유동성 접착제 PP 시트에서 구리 프리 영역 블록과 대응되는 위치에 홀을 밀링하며, 비유동성 접착제 PP 시트의 홀은 대응되는 구리 프리 영역 블록 일변보다 0.15mm 크기에, 압축 결합할 경우 접착제 오버플로우를 방지한다.
고주파 판재료, 에폭시 수지판, 비유동성 접착제 PP 시트의 가공 처리는 독립적으로 진행할 수 있고, 순차적으로 진행할 수도 있으며, L2 구리층, L3 구리층에 대한 브라우닝은 바람직하게 동시에 진행하고, 브라우닝은 후속적인 압축 결합되는 결합력을 향상시킬 수 있다.
C. L1 구리층(1), 고주파 판재료(a), L2 구리층(2), 비유동성 접착제 PP 시트(b), L3 구리층(3), 에폭시 수지판(c), L4 구리층(4)의 순서에 따라, 상측에서 하측으로 순차적으로 적층되고 압축 결합되며; L2 구리층의 구리 프리 영역 블록(21) 및 비유동성 접착제 PP 시트(b)와 에폭시 수지판(c)의 대응되는 홀에 L4 구리층(4)으로부터 L2 구리층(2)까지의 깊이 조절 홈(d)이 형성되고, 깊이 조절 홈(d)은 L1 구리층(1)의 안테나 기설정 위치의 하방에 대응되게 위치하여, 안테나의 성능의 향상에 유리하여, 완벽한 신호 전송을 달성한다.
압축 결합하기 이전, L4 구리층(4) 하방에, 상측으로부터 하측으로 순차적으로 쓰리 인 원 완충재(6), 강판(71), 크라프트지(81)를 적층한다. L1 구리층 상방에, 하측으로부터 상측으로 순차적으로 알루미늄 시트(5), 강판(72), 크라프트지(82)를 적층하여, 상기 중첩 구조의 압축 결합을 완성한 후 그 다음 압축 결합하고, 중첩 구조를 압축 결합하는 것은 도 1에 도시된 바와 같다. 쓰리 인 원 완충재는 두 장의 이형 필름 사이에 한 장의 완충재를 중첩하여 제조된다.
여기서 크라프트지는 압력을 완충하고, 열전도를 균일하게 하는 작용을 일으키며, 강판을 사용하면 평탄한 압축 결합을 보장할 수 있으며, 판 두께가 균일하다. 고주파 판재료 일측은 알루미늄 시트를 사용하여 상기 측의 열 전도가 빠르게 하여, 고주파 판재료와 에폭시 수지판이 받는 열에 차이가 생기도록 하여, 고주파 판재료와 에폭시 수지판이 가열 압축을 진행할 경우 팽창 계수가 상이하여 기판의 표면이 왜곡되는 문제를 개선한다. 쓰리 인 원 완충재를 사용하면, 한편으로는 에폭시 수지판의 일측의 열 전도 효율을 감소시키고, 다른 한 편으로는 이형 필름은 고온하에서 기판 생산과 격리시키는 작용을 하며, 완충재는 효과적인 충진 효과를 갖는다. 압축 결합될 경우 쓰리 인 원 완충재는 반드시 홈이 개설된 일 면에 안착되어야 하고, 압축 결합될 경우 완충재는 홀 내부에 충진되어 지탱됨으로써, 요홈의 문제를 방지하고, 쓰리 인 원 완충재 표면의 이형 필름은 평탄하고 매끄러우며, 중첩 구조를 압축 결합할 경우 용이하게 설치할 수 있고, 압축 결합이 완성된 후 탈착도 용이하다.
상기 중첩 구조를 압축 결합하는 것에 한하여, 압축 결합할 경우, 우선 가열 압축을 진행하고; 상기 가열 압축은 9 세그먼트 프로그램을 포함하며, 고주파 판재료 중의 수지 특징이 요구하는 승온 속도는 3.2 내지 4.2℃/min이고, 응고 온도는 ＞200℃ 이상이며, 중첩 구조를 압축 결합하는 설계에 결합하면, 각 하나의 세그먼트 프로그램의 대응되는 압축 결합 압력은 순차적으로 70psi, 200psi, 350psi, 420psi, 420psi, 420psi, 420psi, 240psi, 140psi이며, 각 하나의 세그먼트 프로그램의 대응되는 압축 결합 온도는 순차적으로 120℃, 140℃, 160℃, 180℃, 220℃, 220℃, 220℃, 180℃, 140℃이고, 각 하나의 세그먼트 프로그램의 대응되는 압축 결합 시간은 5min, 5min, 5min, 5min, 8min, 50min, 120min, 15min, 10min이고; 가열 압축 이전에 진공해야 하며, 진공 시간은 3min이고, 50mBar에 도달한다.
가열 압축을 완성한 후 냉각 압축을 진행하고, 냉각 압축은 상온하에서 압축 결합을 진행하고, 압축 결합 시간은 1.5 시간이며, 일반적인 에폭시 수지판으로 제조된 회로 기판에 비해, 냉각 압축 시간이 대폭 연장되고, 고주파 판재료와 에폭시 수지판이 온도가 하강한 후 팽창 계수가 상이한 것으로 인해 기판 표면이 왜곡되는 문제를 개선한다.
D. 압축 결합이 완성된 후, L1 구리층, L4 구리층을 연마, 드릴링, 전기 도금하고, 그 다음 L1 구리층, L4 구리층을 회로 제조, 회로 검사를 진행하며, L1 구리층을 회로 제조할 경우 안테나의 제조를 완성한다. L1 구리층, L4 구리층을 전기 도금하기 이전, 한 차례의 플라즈마 접착제 제거를 진행하고, 고주파 판재료에서 화학적 접착제 제거 방식으로 제거하기 어려운 충전재를 충분히 청결하여, 그 다음 한 차례 또는 두 차례의 수평 화학 접착제 제거를 진행하여, 전기 도금 품질을 보장한다.
E. 단계D를 완성한 후 솔더 레지스트, 레터링, 표면 처리, 성형, 테스트, FQC, 포장을 진행하고, 고주파 기판 제품을 제조하며; 솔더 레지스트 전에 슈퍼 조면화(ROUGHENING) 또는 샌드 플라스트를 진행하여 구리면을 처리하여, 솔더 레지스트 결합력을 보장한다.
상기 내용은 본 발명의 구체적인 실시예로서, 그 묘사는 비교적 구체적이고 상세하지만, 이로써 본 발명의 특허범위를 한정한다고 할 수 없다. 반드시 지적해야 하는 바, 본 기술분야의 통상의 기술자에게 있어서, 본 발명의 구상을 벗어나지 않는 전제하에서, 약간의 변형과 개선을 진행할 수 있는 바, 이러한 자명한 교체 형식은 본 발명의 보호범위에 속한다.

Claims (10)

  1. 양 면에 각각 L1 구리층, L2 구리층이 커버되어 있는 고주파 판재료, 양 면에 각각 L3 구리층, L4 구리층이 커버되어 있는 에폭시 수지판, 비유동성 접착제 PP 시트를 제공하는 단계A;
    상기 고주파 판재료, 에폭시 수지판을 컷팅(開料), 드릴링하고, 그 다음 고주파 판재료의 L2 구리층 및 에폭시 수지판의 L3 구리층에 대해 회로 제조, 회로 검사를 진행하며; L2 구리층에 대해 회로 제조를 진행할 경우, 대응되게 L1 구리층에 설계되는 안테나의 기설정 위치에 구리 프리 영역 블록을 에칭하고; L2 구리층의 회로 제조 완료 후, L2 구리층을 브라우닝하는 단계B;
    에폭시 수지판에서 구리 프리 영역 블록과 대응되는 위치에 홀을 밀링하고, 에폭시 수지판의 홀은 대응되는 구리 프리 영역 블록과 형태 크기가 일치하며, L3 구리층, L4 구리층을 관통하고; 그 다음 L3 구리층을 브라우닝하는 단계;
    상기 비유동성 접착제 PP 시트를 컷팅, 드릴링하고; 비유동성 접착제 PP 시트에서 구리 프리 영역 블록과 대응되는 위치에 홀을 밀링하며, 비유동성 접착제 PP 시트의 홀은 대응되는 구리 프리 영역 블록 일변보다 0.1 내지 0.3mm 큰 단계;
    L1 구리층, 고주파 판재료, L2 구리층, 비유동성 접착제 PP 시트, L3 구리층, 에폭시 수지판, L4 구리층의 순서에 따라, 상측에서 하측으로 순차적으로 적층되고 압축 결합되며; L2 구리층의 구리 프리 영역 블록 및 비유동성 접착제 PP 시트와 에폭시 수지판에 설치되는 대응되는 홀에 L4 구리층부터 L2 구리층까지의 깊이 조절 홈이 형성되는 단계C;
    압축 결합이 완성된 후, L1 구리층, L4 구리층을 연마, 드릴링, 전기 도금하고, 그 다음 L1 구리층, L4 구리층을 회로 제조, 회로 검사를 진행하며, L1 구리층을 회로 제조할 경우 안테나의 제조를 완성하는 단계D; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    단계B에 있어서, 고주파 판재료를 드릴링할 경우, 고주파 판재료 양면에 페놀 수지판이 적층되고, 고주파 판재료 상방에 적층되는 페놀 수지판에 알루미늄 시트를 더 적층하며, 그 다음 드릴링 가공하는 것을 특징으로 하는 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    단계C를 진행할 경우, 압축 결합하기 이전, L4 구리층 하방에, 상측으로부터 하측으로 순차적으로 쓰리 인 원 완충재, 강판, 크라프트지를 적층하고; L1 구리층 상방에, 하측으로부터 상측으로 순차적으로 알루미늄 시트, 강판, 크라프트지를 적층하며, 그 다음 압축 결합하는 것을 특징으로 하는 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 쓰리 인 원 완충재는 두 장의 이형 필름 사이에 한 장의 완충재를 중첩하여 제조되는 것을 특징으로 하는 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법.
  5. 제 3항에 있어서,
    단계C에 있어서, 압축 결합할 경우, 우선 가열 압축하고, 다음 냉각 압축하며; 상기 가열 압축은 9 세그먼트 프로그램을 포함하고, 각 하나의 세그먼트 프로그램의 대응되는 압축 결합 압력은 순차적으로 70psi, 200psi, 350psi, 420psi, 420psi, 420psi, 420psi, 240psi, 140psi이며, 각 하나의 세그먼트 프로그램의 대응되는 압축 결합 온도는 순차적으로 120℃, 140℃, 160℃, 180℃, 220℃, 220℃, 220℃, 180℃, 140℃이고, 각 하나의 세그먼트 프로그램의 대응되는 압축 결합 시간은 5min, 5min, 5min, 5min, 8min, 50min, 120min, 15min, 10min인 것을 특징으로 하는 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    가열 압축할 경우 우선 진공해야 하며, 진공 시간은 3min이고, 50mBar에 도달하는 것을 특징으로 하는 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 냉각 압축은 상온하에서 압축 결합을 진행하고, 압축 결합 시간은 1.5 시간인 것을 특징으로 하는 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 고주파 판재료는 탄화수소 계열 판재료 또는 세라믹 시스템 판재료 또는 탄화수소 세라믹 혼합 계열 판재료인 것을 특징으로 하는 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법.
  9. 제 1항에 있어서,
    단계D에 있어서, L1 구리층, L4 구리층을 전기 도금하기 이전, 한 차례의 플라즈마 접착제 제거를 진행하고, 그 다음 한 차례 또는 두 차례의 수평 화학 접착제 제거를 진행하여, 전기 도금 품질을 보장하는 것을 특징으로 하는 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법.
  10. 제 1항에 있어서,
    단계E를 더 포함하는 바, 단계D를 완성한 후 솔더 레지스트, 레터링, 표면 처리, 성형, 테스트, FQC, 포장을 진행하고, 고주파 기판 제품을 제조하며; 솔더 레지스트 전에 슈퍼 조면화 또는 샌드 플라스트를 진행하여 구리면을 처리하여, 솔더 레지스트 결합력을 보장하는 것을 특징으로 하는 상이한 판재료가 혼합 압축된 고주파 기판의 제조 방법.
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