CN205946357U - 三阶盲孔高频混压板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了三阶盲孔高频混压板。所述三阶盲孔高频混压板包括基板层、由下至上依次叠设于所述基板层顶面的第一顶层线路层、第二顶层线路层、顶层基板层、第三顶层线路层及由上至下依次叠设于所述基板层底面的第一底层线路层、第二底层线路层、底层基板层、第三底层线路层；所述顶层基板层包括第一辅助区和第一高频区。本实用新型提供的三阶盲孔高频混压板，分为高频区和辅助区两部分，高频区用于满足高频信号传输的需求，辅助区用于为高频区供电和为高频区提供机械支撑。本实用新型将高频区独立设置，仅高频区采用高频材料制造，在满足高频信号的同时，最大限度的减少高频板材的使用，降低生产成本。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及印制线路板制造领域，尤其涉及一种三阶盲孔高频混压板。
【背景技术】
现有技术的PCB设计过程中，如果某层需要使用高频信号，设计上通常是采用整层的聚四氟乙烯高频材料与普通环氧树脂材料混压。但实际上，需要高频信号的区域往往只是局部，其它地方只是用于供电，或者起机械支撑作用。由于目前国内还无厂家能够提供性能稳定的聚四氟乙烯高频板材，通常需要进口，价格也非常之昂贵，通常是普通环氧树脂材料的100倍还多。因此现有设计方法的生产成本很高。
并且在三阶盲孔高频混压板压合过程中，板材直接和压机钢板接触，通过压机液压系统所产生的50～200吨左右的压力，会导致线路受到的压力不均匀而有可能会使部分细小线路被压坏，造成线路板生产品质问题，使压合报废率居高不下。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种三阶盲孔高频混压板。
本实用新型的技术方案如下：一种三阶盲孔高频混压板，包括基板层、由下至上依次叠设于所述基板层顶面的第一顶层线路层、第二顶层线路层、顶层基板层、第三顶层线路层及由上至下依次叠设于所述基板层底面的第一底层线路层、第二底层线路层、底层基板层、第三底层线路层；所述顶层基板层包括第一辅助区和第一高频区，所述第一辅助区上设有第一固定位，所述第一高频区嵌设于所述第一固定位内；所述底层基板层包括第二辅助区和第二高频区，所述第二辅助区上设有第二固定位，所述第二高频区嵌设于所述第二固定位内。
优选的，所述第一顶层线路层和所述第二顶层线路层之间还设置有第一半固化片。
优选的，所述第一底层线路层和所述第二底层线路层之间还设置有第二半固化片。
优选的，所述三阶盲孔高频混压板还包括第一盲孔和第二盲孔，所述第一盲孔依次贯穿所述第三顶层线路层、顶层基板层、第二顶层线路层及第一半固化片；所述第二盲孔依次贯穿所述第三顶层线路层和顶层基板层。
优选的，所述第一盲孔和所述第二盲孔内壁均覆盖沉铜层和填充于所述沉铜层内的PP。
优选的，所述三阶盲孔高频混压板还包括形成于所述第一辅助区和所述第二辅助区内的通孔。
优选的，所述第一高频区和所述第二高频区为聚四氟乙烯双面板。
优选的，所述第一辅助区和第二辅助区由环氧树脂材料制成。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的三阶盲孔高频混压板，分为高频区和辅助区两部分，高频区用于满足高频信号传输的需求，辅助区用于为高频区供电和为高频区提供机械支撑。本实用新型将高频区独立设置，仅高频区采用高频材料制造，在满足高频信号的同时，最大限度的减少高频板材的使用，降低生产成本。
【附图说明】
图1为本实用新型三阶盲孔高频混压板的剖面图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请参阅图1，为本实用新型三阶盲孔高频混压板的剖面图。所述三阶盲孔高频混压板100包括基板层1、第一盲孔11、第二盲孔12、通孔13、由下至上依次叠设于所述基板层1顶面的第一顶层线路层2、第一半固化片3、第二顶层线路层4、顶层基板层5、第三顶层线路层6及由上至下依次叠设于所述基板层1底面的第一底层线路层7、第二半固化片8、第二底层线路层10、底层基板层9、第三底层线路层15。
所述通孔13形成于所述第一辅助区51和所述第二辅助区91内。
所述顶层基板层5包括第一辅助区51和第一高频区52，所述第一辅助区51上设有第一固定位，所述第一高频区52嵌设于所述第一固定位内。
所述底层基板层9包括第二辅助区91和第二高频区92，所述第二辅助区91上设有第二固定位，所述第二高频区92嵌设于所述第二固定位内。
所述第一盲孔11依次贯穿所述第三顶层线路层6、顶层基板层5、第二顶层线路层4及第一半固化片3。
所述第二盲孔12依次贯穿所述第三顶层线路层6和顶层基板层5。
所述第一盲孔11和所述第二盲孔12内壁均覆盖沉铜层和填充于所述沉铜层内的PP(图未视)。
在本实施例中，所述第一高频区52和所述第二高频区92为聚四氟乙烯双面板；所述第一辅助区51和第二辅助区91由环氧树脂材料制成。
具体的，所述第一高频区52和所述第二高频区92与所述第一辅助区51和第二辅助区91的连接处的两相对端面均设有凹槽，且相对端面之间还夹设有胶层17，所述凹槽的设置，增加了胶层17的粘接面积，提高所述三阶盲孔高频混压板100的品质。
所述第一顶层线路层2、第二顶层线路层4、第三顶层线路层6、第一底层线路层7、第二底层线路层10及第三底层线路层15均为已完成蚀刻且厚度为0.5OZ～3OZ的线路层。
本实用新型提供的三阶盲孔高频混压板，所述第一辅助区51和所述第二辅助区91由环氧树脂材料制成，所述第一高频区52和所述第二高频区92的材质为聚四氟乙烯高频材料。局部高频区的设置和低频区的支撑，避免采用价格昂贵的高频板材制造，而采用比较常见且价格低廉的环氧树脂材料制造，仅所述高频区采用聚四氟乙烯高频材料制造。当然这仅属于本实用新型的一个具体实施例，辅助区的材质并不仅限于环氧树脂材料，高频区的材质也并不仅限于聚四氟乙烯高频材料，也可以为性能合格的其他板材。
聚四氟乙烯是一种高频材料，俗称铁氟龙、特氟龙、塑料王等，具有绝缘性佳、介电常数稳定、损耗因子较低的特点；其上、下表面的线路层均为铜材料组成。本实施例中半固化片具有良好的绝缘性，是一种环氧树脂加玻璃纤维布构成的半固化复合材料，俗称FR-4。而且本实施例中环氧树脂半固化片的厚度范围是：0.08MM～0.18MM，树脂胶含量均为35％～63％。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的三阶盲孔高频混压板，分为高频区和辅助区两部分，高频区用于满足高频信号传输的需求，辅助区用于为高频区供电和为高频区提供机械支撑。本实用新型将高频区独立设置，仅高频区采用高频材料制造，在满足高频信号的同时，最大限度的减少高频板材的使用，降低生产成本。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种三阶盲孔高频混压板，其特征在于，包括基板层、由下至上依次叠设于所述基板层顶面的第一顶层线路层、第二顶层线路层、顶层基板层、第三顶层线路层及由上至下依次叠设于所述基板层底面的第一底层线路层、第二底层线路层、底层基板层、第三底层线路层；所述顶层基板层包括第一辅助区和第一高频区，所述第一辅助区上设有第一固定位，所述第一高频区嵌设于所述第一固定位内；所述底层基板层包括第二辅助区和第二高频区，所述第二辅助区上设有第二固定位，所述第二高频区嵌设于所述第二固定位内。
2.根据权利要求1所述的三阶盲孔高频混压板，其特征在于：所述第一顶层线路层和所述第二顶层线路层之间还设置有第一半固化片。
3.根据权利要求1所述的三阶盲孔高频混压板，其特征在于，所述第一底层线路层和所述第二底层线路层之间还设置有第二半固化片。
4.根据权利要求2所述的三阶盲孔高频混压板，其特征在于，所述三阶盲孔高频混压板还包括第一盲孔和第二盲孔，所述第一盲孔依次贯穿所述第三顶层线路层、顶层基板层、第二顶层线路层及第一半固化片；所述第二盲孔依次贯穿所述第三顶层线路层和顶层基板层。
5.根据权利要求4所述的三阶盲孔高频混压板，其特征在于，所述第一盲孔和所述第二盲孔内壁均覆盖沉铜层和填充于所述沉铜层内的PP。
6.根据权利要求1所述的三阶盲孔高频混压板，其特征在于，所述三阶盲孔高频混压板还包括形成于所述第一辅助区和所述第二辅助区内的通孔。
7.根据权利要求1所述的三阶盲孔高频混压板，其特征在于：所述第一高频区和所述第二高频区为聚四氟乙烯双面板。
8.根据权利要求1所述的三阶盲孔高频混压板，其特征在于，所述第一辅助区和第二辅助区由环氧树脂材料制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620901374.5U CN205946357U (zh) | 2016-08-18 | 2016-08-18 | 三阶盲孔高频混压板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201620901374.5U CN205946357U (zh) | 2016-08-18 | 2016-08-18 | 三阶盲孔高频混压板 |
Publications (1)
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| CN205946357U true CN205946357U (zh) | 2017-02-08 |
Family
ID=57946837
Family Applications (1)
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| CN201620901374.5U Active CN205946357U (zh) | 2016-08-18 | 2016-08-18 | 三阶盲孔高频混压板 |
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| CN (1) | CN205946357U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019014956A1 (zh) * | 2017-07-20 | 2019-01-24 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种不同板料混压的高频板制作方法 |
| CN112208169A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-12 | 宁波甬强科技有限公司 | 覆铜板及其制作方法 |
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2016
- 2016-08-18 CN CN201620901374.5U patent/CN205946357U/zh active Active
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