CN205946336U - 高频混压板 - Google Patents
高频混压板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205946336U CN205946336U CN201620901130.7U CN201620901130U CN205946336U CN 205946336 U CN205946336 U CN 205946336U CN 201620901130 U CN201620901130 U CN 201620901130U CN 205946336 U CN205946336 U CN 205946336U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- high frequency
- layer
- circuit
- region
- frequency area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型提供了高频混压板。所述高频混压板包括基板、由下至上依次叠设于所述基板顶面的第一内线路层、第一外线路层、第一阻焊油墨层及由上至下依次叠设于所述基板底面的第二内线路层、第二外线路层、第二阻焊油墨层，所述基板包括高频区和辅助区，所述辅助区上设有固定位，所述高频区嵌设于所述固定位内。本实用新型提供的高频混压板，分为高频区和辅助区两部分，高频区用于满足高频信号传输的需求，辅助区用于为高频区供电和为高频区提供机械支撑。本实用新型将高频区独立设置，仅高频区采用高频材料制造，在满足高频信号的同时，最大限度的减少高频板材的使用，降低生产成本。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及印制线路板制造领域，尤其涉及一种高频混压板。
【背景技术】
现有技术的PCB设计过程中，如果某层需要使用高频信号，设计上通常是采用整层的聚四氟乙烯高频材料与普通环氧树脂材料混压。但实际上，需要高频信号的区域往往只是局部，其它地方只是用于供电，或者起机械支撑作用。由于目前国内还无厂家能够提供性能稳定的聚四氟乙烯高频板材，通常需要进口，价格也非常之昂贵，通常是普通环氧树脂材料的100倍还多。因此现有设计方法的生产成本很高。
并且在高频混压板压合过程中，板材直接和压机钢板接触，通过压机液压系统所产生的50～200吨左右的压力，会导致线路受到的压力不均匀而有可能会使部分细小线路被压坏，造成线路板生产品质问题，使压合报废率居高不下。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种高频混压板。
本实用新型的技术方案如下：所述高频混压板包括基板、由下至上依次叠设于所述基板顶面的第一内线路层、第一外线路层、第一阻焊油墨层及由上至下依次叠设于所述基板底面的第二内线路层、第二外线路层、第二阻焊油墨层，所述基板包括高频区和辅助区，所述辅助区上设有固定位，所述高频区嵌设于所述固定位内。
优选的，所述高频区为聚四氟乙烯双面板。
优选的，所述辅助区由环氧树脂材料制成。
优选的，所述第一内线路层与第一外线路层之间还设置有第一半固化片。
优选的，所述第二内线路层与第二外线路层之间还设置有第二半固化片。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的高频混压板，分为高频区和辅助区两部分，高频区用于满足高频信号传输的需求，辅助区用于为高频区供电和为高频区提供机械支撑。本实用新型将高频区独立设置，仅高频区采用高频材料制造，在满足高频信号的同时，最大限度的减少高频板材的使用，降低生产成本。由于采用本结构在压板时外层线路尚未制作，并且通过对称结构排板压板，属于整张铜箔接触压机钢板进行压合的，因此受力较为均匀，不会因压力太大而使铜箔产生损坏，其有效改善了四层混压线路板的制造工艺及品质需求，降低了压合报废率和节省生产成本。
【附图说明】
图1为本实用新型高频混压板的剖面图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请参阅图1，为本实用新型高频混压板的剖面图。所述高频混压板100包括基板1、由下至上依次叠设于所述基板1顶面的第一内线路层2、第一半固化片3、第一外线路层4、第一阻焊油墨层5及由上至下依次叠设于所述基板1底面的第二内线路层6、第二半固化片7、第二外线路层8、第二阻焊油墨层9。
所述基板1包括高频区11和辅助区13；所述辅助区13上设有固定位131，所述高频区11嵌设于所述固定位131内；具体的，所述高频区11和所述辅助区13连接处的两相对端面均设有固定槽10，且相对端面之间还夹设有胶层15，所述固定槽10的设置，增加了胶层15的粘接面积，提高所述高频混压板100的品质。
在本实施例中，所述高频区11为聚四氟乙烯双面板；所述辅助区13由环氧树脂材料制成。
所述第一内线路层2和所述第二内线路层6均为已完成蚀刻的线路层，所述第一内线路层2和第二内线路层6铜厚度为0.5OZ～3OZ。
所述第一外线路层4和所述第二外线路层8的厚度也是0.5OZ～3OZ。
所述第一内线路层2与第一外线路层4之间叠放有第一半固化片3，第二内线路层6与第二外线路层8之间叠放有第二半固化片7。通过压合使形成第一外线路层4的铜箔层压合在第一内线路层2上，使形成第二外线路层8的铜箔层压合在第二内线路层6上。之后对上述铜箔层进行贴膜、曝光、显影、蚀刻处理，形成外层线路，然后在所述的外层线路上印刷第一阻焊油墨层5、第二阻焊油墨层9进行遮盖，所述第一阻焊油墨层5、第二阻焊油墨层9具有绝缘性，可以是绿油，也可以是蓝油、红油、白油、黄油、黑油等。
所述高频区11用于满足高频信号传输的需求。所述辅助区13用于为高频区11供电和为高频区11提供机械支撑。本实用新型将所述高频区11独立设置，仅所述高频区11采用高频材料制造，在满足高频信号的同时，减少价格昂贵的高频板材的使用，降低生产成本。
本实用新型提供的高频混压板，所述辅助区13由环氧树脂材料制成，所述高频区11的材质为聚四氟乙烯高频材料。用于为所述高频区11供电和为所述高频区11提供机械支撑的所述辅助区13，避免采用价格昂贵的高频板材制造，而采用比较常见且价格低廉的环氧树脂材料制造，仅所述高频区11的采用聚四氟乙烯高频材料制造。当然这仅属于本实用新型的一个具体实施例，所述辅助区13的材质并不仅限于环氧树脂材料，所述高频区11的材质也并不仅限于聚四氟乙烯高频材料，也可以为性能合格的其他板材。
聚四氟乙烯是一种高频材料，俗称铁氟龙、特氟龙、塑料王等，具有绝缘性佳、介电常数稳定、损耗因子较低的特点；其上、下表面的线路层均为铜材料组成。本实施例中半固化片具有良好的绝缘性，是一种环氧树脂加玻璃纤维布构成的半固化复合材料，俗称FR-4。而且本实施例中环氧树脂半固化片的厚度范围是：0.08MM～0.18MM，树脂胶含量均为35％～63％。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的高频混压板，分为高频区和辅助区两部分，高频区用于满足高频信号传输的需求，辅助区用于为高频区供电和为高频区提供机械支撑。本实用新型将高频区独立设置，仅高频区采用高频材料制造，在满足高频信号的同时，最大限度的减少高频板材的使用，降低生产成本。由于采用本结构在压板时外层线路尚未制作，并且通过对称结构排板压板，属于整张铜箔接触压机钢板进行压合的，因此受力较为均匀，不会因压力太大而使铜箔产生损坏，其有效改善了四层混压线路板的制造工艺及品质需求，降低了压合报废率和节省生产成本。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种高频混压板，其特征在于，包括基板、由下至上依次叠设于所述基板顶面的第一内线路层、第一外线路层、第一阻焊油墨层及由上至下依次叠设于所述基板底面的第二内线路层、第二外线路层、第二阻焊油墨层，所述基板包括高频区和辅助区，所述辅助区上设有固定位，所述高频区嵌设于所述固定位内。
2.根据权利要求1所述的高频混压板，其特征在于：所述高频区为聚四氟乙烯双面板。
3.根据权利要求1所述的高频混压板，其特征在于，所述辅助区由环氧树脂材料制成。
4.根据权利要求1所述的高频混压板，其特征在于，所述第一内线路层与第一外线路层之间还设置有第一半固化片。
5.根据权利要求1所述的高频混压板，其特征在于，所述第二内线路层与第二外线路层之间还设置有第二半固化片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620901130.7U CN205946336U (zh) | 2016-08-18 | 2016-08-18 | 高频混压板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620901130.7U CN205946336U (zh) | 2016-08-18 | 2016-08-18 | 高频混压板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205946336U true CN205946336U (zh) | 2017-02-08 |
Family
ID=57919479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620901130.7U Active CN205946336U (zh) | 2016-08-18 | 2016-08-18 | 高频混压板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205946336U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019014956A1 (zh) * | 2017-07-20 | 2019-01-24 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种不同板料混压的高频板制作方法 |
| CN111970809A (zh) * | 2019-05-20 | 2020-11-20 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 高频电路板及其制作方法 |
| CN112208169A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-12 | 宁波甬强科技有限公司 | 覆铜板及其制作方法 |
-
2016
- 2016-08-18 CN CN201620901130.7U patent/CN205946336U/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019014956A1 (zh) * | 2017-07-20 | 2019-01-24 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种不同板料混压的高频板制作方法 |
| CN111970809A (zh) * | 2019-05-20 | 2020-11-20 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 高频电路板及其制作方法 |
| CN112208169A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-12 | 宁波甬强科技有限公司 | 覆铜板及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN205946336U (zh) | 高频混压板 | |
| CN104168727B (zh) | 多层pcb板压板制造方法 | |
| CN202503814U (zh) | 内外层厚铜电路板 | |
| CN205946357U (zh) | 三阶盲孔高频混压板 | |
| CN204732526U (zh) | 一种nfc天线 | |
| CN208273334U (zh) | 提高信号传输频率的材料层结构 | |
| CN104064336B (zh) | 石墨线圈平面脉冲变压器 | |
| CN204031568U (zh) | 柔性印刷电路板 | |
| CN204929386U (zh) | 一种混压高频线路板结构 | |
| CN110366330A (zh) | 基于高频frcc与高频双面板的fpc多层板及工艺 | |
| CN102365006B (zh) | 多层电路板加工方法 | |
| CN208774161U (zh) | 一种l型绝缘撑条压制装置 | |
| CN206005005U (zh) | 感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板 | |
| CN206212441U (zh) | 压制fpc线路板的真空治具盘及其fpc真空快速压合机 | |
| CN104582265B (zh) | 一种埋入电容的实现方法及电路板 | |
| CN205946365U (zh) | 一种电池保护pcb电路板 | |
| CN106686912B (zh) | 厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板 | |
| CN107046778A (zh) | 一种埋入式电容印制电路板的制作方法 | |
| CN104780718B (zh) | 印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板 | |
| CN105578797A (zh) | 一种改善cob板压合溢胶的制作方法 | |
| CN103415153A (zh) | 一种fpc银浆灌孔钢片接地制作法 | |
| CN206575692U (zh) | 一种具有固定板位功能的复合钢网 | |
| CN206525024U (zh) | 一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板 | |
| CN206433257U (zh) | 一种复合式电路板 | |
| CN202565566U (zh) | Led软灯条用半固化白色阻焊膜 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |