CN107896426A - 一种用于高频高速pvd复合材料混压线路板的制作方法 - Google Patents

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李健凤
李�瑞
张友山
毛建国
杨虎弟
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Abstract

本发明涉及一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，包括以下步骤：将镂空板叠置在所述绝缘基板上，镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应，形成一复合结构；对复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料，将镂空板去除后，在所述绝缘基板上方形成线路层；在线路层上覆盖上绝缘层，该上绝缘层与绝缘基板四周对其，以形成线路板；将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置；将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶；待线路板热熔后，分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。

Description

一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法
技术领域
本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法。
背景技术
随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。
但是，随着这种市场环境的影响，现有传统的线路板一般采用树脂、玻璃布作为基板。而这种类型的基板，热导率、耐化学腐蚀性能、耐热性能、介电损耗绝缘强度等性能都不够好。为此，现有技术方案中采用陶瓷板作为线路板基板，陶瓷基板优点较明显，机械应力强，形状稳定，热循环性能佳，可靠性高等，但是陶瓷材料仍然存在一个十分致命的缺陷，那就是塑性差、无法避免脆性破坏。
一般情况下要同时保持这些性能十分困难，因为有些性能之间相互制约，如满足了热导率、耐热性能，就很难避免其脆性破坏，而加工方法和加工条件对线路板的性能存在一很大影响。
鉴于此，提出一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法。
发明内容
为解决现有技术无法同时满足热导率、耐热性能，又避免脆性破坏的缺陷，本发明提供一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，预先准备以下材料：
所述材料包括镂空板、绝缘基板、上绝缘层、高频子板、铜块以及铜箔，并按照以下步骤进行操作：
第一步，将所述镂空板叠置在所述绝缘基板上，所述镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应，形成一复合结构；
第二步，对所述复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料，将镂空板去除后，在所述绝缘基板上方形成线路层；
第三步，在所述线路层上覆盖所述上绝缘层，该上绝缘层与绝缘基板四周对其，以形成线路板；
第四步，将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置；
第五步，将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶；
第六步，待所述线路板热熔后，分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。
进一步地，在第五步，所述压合过程中，升温速率控制在2.5℃/min～3℃/min，直至温度升到190℃。
进一步地，在所述线路板表面涂覆甘露醇，持续30min；之后再采用干冰对所述线路板冷却至5-6℃。
进一步地，所述甘露醇的用量为1.7g/m2线路板。
进一步地，所述线路板的上方还设有通过PVD方法镀的用于绝缘导热的AlN陶瓷涂层。
进一步地，所述等离子除胶步骤包括：将加工室内的真空度抽至高于5.0×10-4Pa，向加工室内通入Ar，并保持真空镀膜室内的工艺真空度为0.3-0.6Pa；开启离子源电源及偏压电源30分钟，进行离子除胶30分钟。
进一步地，所述偏压电源采用高频脉冲电源，电压为3.5kV，频率为45kHz～55kHz，占空比为70～96％。
有益效果：本发明可靠性好、热导率高、绝缘性佳、耐热性能强，并且能有效避免其脆性破坏。另外，采用埋铜的方式，并在混压线路板底部压合一层铜箔，将高频子板的温度通过铜块纵向传导至铜箔层，通过铜箔散热，极大地提高了线路板的散热速度。
附图说明
附图1为本实施例中加工步骤流程图。
具体实施方式
实施例：一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法
如图1，预先准备以下材料：
所述材料包括镂空板、绝缘基板、上绝缘层、高频子板、铜块以及铜箔，并按照以下步骤进行操作。
第一步，将所述镂空板叠置在所述绝缘基板上，所述镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应，形成一复合结构。
第二步，对所述复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料，将镂空板去除后，在所述绝缘基板上方形成线路层。
第三步，在所述线路层上覆盖所述上绝缘层，该上绝缘层与绝缘基板四周对其，以形成线路板。
第四步，将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置。
第五步，将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶；其中，在第五步，所述压合过程中，升温速率控制在2.5℃/min～3℃/min，直至温度升到190℃。在所述线路板表面涂覆甘露醇，持续30min；之后再采用干冰对所述线路板冷却至5-6℃。所述甘露醇的用量为1.7g/m2线路板。
第六步，待所述线路板热熔后，分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。
进一步地，所述线路板的上方还设有通过PVD方法镀的用于绝缘导热的AlN陶瓷涂层。
另外，所述等离子除胶步骤包括：将加工室内的真空度抽至高于5.0×10-4Pa，向加工室内通入Ar，并保持真空镀膜室内的工艺真空度为0.3-0.6Pa；开启离子源电源及偏压电源30分钟，进行离子除胶30分钟。所述偏压电源采用高频脉冲电源，电压为3.5kV，频率为45kHz～55kHz，占空比为70～96％。
以上已将本发明做一详细说明，以上所述，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能限定本发明实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。

Claims (7)

1.一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：预先准备以下材料：
所述材料包括镂空板、绝缘基板、上绝缘层、高频子板、铜块以及铜箔，并按照以下步骤进行操作：
第一步，将所述镂空板叠置在所述绝缘基板上，所述镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应，形成一复合结构；
第二步，对所述复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料，将镂空板去除后，在所述绝缘基板上方形成线路层；
第三步，在所述线路层上覆盖所述上绝缘层，该上绝缘层与绝缘基板四周对其，以形成线路板；
第四步，将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置；
第五步，将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶；
第六步，待所述线路板热熔后，分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。
2.根据权利要求1所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：在第五步，所述压合过程中，升温速率控制在2.5℃/min～3℃/min，直至温度升到190℃。
3.根据权利要求2所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：在所述线路板表面涂覆甘露醇，持续30min；之后再采用干冰对所述线路板冷却至5-6℃。
4.根据权利要求3所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：所述甘露醇的用量为1.7g/m2线路板。
5.根据权利要求1所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：所述线路板的上方还设有通过PVD方法镀的用于绝缘导热的AlN陶瓷涂层。
6.根据权利要求1所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：所述等离子除胶步骤包括：将加工室内的真空度抽至高于5.0×10-4Pa，向加工室内通入Ar，并保持真空镀膜室内的工艺真空度为0.3-0.6Pa；开启离子源电源及偏压电源30分钟，进行离子除胶30分钟。
7.根据权利要求6所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：所述偏压电源采用高频脉冲电源，电压为3.5kV，频率为45kHz～55kHz，占空比为70～96％。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000022291A (ja) * 1998-06-29 2000-01-21 Nippon Pillar Packing Co Ltd プリント配線板およびその製造方法
CN104780702A (zh) * 2015-04-21 2015-07-15 深圳市博敏电子有限公司 一种快速散热高频混压线路板及其成型方法
CN105898998A (zh) * 2016-04-29 2016-08-24 廊坊市高瓷新材料科技有限公司 线路板的制备方法与线路板
WO2016049212A8 (en) * 2014-09-23 2017-04-20 Finisar Corporation Capacitors for multilayer printed circuit boards
CN107278062A (zh) * 2017-07-20 2017-10-20 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种不同板料混压的高频板制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000022291A (ja) * 1998-06-29 2000-01-21 Nippon Pillar Packing Co Ltd プリント配線板およびその製造方法
WO2016049212A8 (en) * 2014-09-23 2017-04-20 Finisar Corporation Capacitors for multilayer printed circuit boards
CN104780702A (zh) * 2015-04-21 2015-07-15 深圳市博敏电子有限公司 一种快速散热高频混压线路板及其成型方法
CN105898998A (zh) * 2016-04-29 2016-08-24 廊坊市高瓷新材料科技有限公司 线路板的制备方法与线路板
CN107278062A (zh) * 2017-07-20 2017-10-20 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种不同板料混压的高频板制作方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
普拉萨德: "《复杂的引线键合互连工艺》", 30 September 2015 *

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