CN107896426A - 一种用于高频高速pvd复合材料混压线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法,包括以下步骤:将镂空板叠置在所述绝缘基板上,镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应,形成一复合结构;对复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料,将镂空板去除后,在所述绝缘基板上方形成线路层;在线路层上覆盖上绝缘层,该上绝缘层与绝缘基板四周对其,以形成线路板;将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置;将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶;待线路板热熔后,分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块,并在底部叠放铜箔,然后进行压合,使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。
Description
技术领域
本发明属于线路板加工领域,具体涉及一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法。
背景技术
随着电子设计和制造工艺的不断进步,电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多,系统工作频率也越来越高。
但是,随着这种市场环境的影响,现有传统的线路板一般采用树脂、玻璃布作为基板。而这种类型的基板,热导率、耐化学腐蚀性能、耐热性能、介电损耗绝缘强度等性能都不够好。为此,现有技术方案中采用陶瓷板作为线路板基板,陶瓷基板优点较明显,机械应力强,形状稳定,热循环性能佳,可靠性高等,但是陶瓷材料仍然存在一个十分致命的缺陷,那就是塑性差、无法避免脆性破坏。
一般情况下要同时保持这些性能十分困难,因为有些性能之间相互制约,如满足了热导率、耐热性能,就很难避免其脆性破坏,而加工方法和加工条件对线路板的性能存在一很大影响。
鉴于此,提出一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法。
发明内容
为解决现有技术无法同时满足热导率、耐热性能,又避免脆性破坏的缺陷,本发明提供一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法,预先准备以下材料:
所述材料包括镂空板、绝缘基板、上绝缘层、高频子板、铜块以及铜箔,并按照以下步骤进行操作:
第一步,将所述镂空板叠置在所述绝缘基板上,所述镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应,形成一复合结构;
第二步,对所述复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料,将镂空板去除后,在所述绝缘基板上方形成线路层;
第三步,在所述线路层上覆盖所述上绝缘层,该上绝缘层与绝缘基板四周对其,以形成线路板;
第四步,将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置;
第五步,将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶;
第六步,待所述线路板热熔后,分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块,并在底部叠放铜箔,然后进行压合,使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。
进一步地,在第五步,所述压合过程中,升温速率控制在2.5℃/min~3℃/min,直至温度升到190℃。
进一步地,在所述线路板表面涂覆甘露醇,持续30min;之后再采用干冰对所述线路板冷却至5-6℃。
进一步地,所述甘露醇的用量为1.7g/m2线路板。
进一步地,所述线路板的上方还设有通过PVD方法镀的用于绝缘导热的AlN陶瓷涂层。
进一步地,所述等离子除胶步骤包括:将加工室内的真空度抽至高于5.0×10-4Pa,向加工室内通入Ar,并保持真空镀膜室内的工艺真空度为0.3-0.6Pa;开启离子源电源及偏压电源30分钟,进行离子除胶30分钟。
进一步地,所述偏压电源采用高频脉冲电源,电压为3.5kV,频率为45kHz~55kHz,占空比为70~96%。
有益效果:本发明可靠性好、热导率高、绝缘性佳、耐热性能强,并且能有效避免其脆性破坏。另外,采用埋铜的方式,并在混压线路板底部压合一层铜箔,将高频子板的温度通过铜块纵向传导至铜箔层,通过铜箔散热,极大地提高了线路板的散热速度。
附图说明
附图1为本实施例中加工步骤流程图。
具体实施方式
实施例:一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法
如图1,预先准备以下材料:
所述材料包括镂空板、绝缘基板、上绝缘层、高频子板、铜块以及铜箔,并按照以下步骤进行操作。
第一步,将所述镂空板叠置在所述绝缘基板上,所述镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应,形成一复合结构。
第二步,对所述复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料,将镂空板去除后,在所述绝缘基板上方形成线路层。
第三步,在所述线路层上覆盖所述上绝缘层,该上绝缘层与绝缘基板四周对其,以形成线路板。
第四步,将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置。
第五步,将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶;其中,在第五步,所述压合过程中,升温速率控制在2.5℃/min~3℃/min,直至温度升到190℃。在所述线路板表面涂覆甘露醇,持续30min;之后再采用干冰对所述线路板冷却至5-6℃。所述甘露醇的用量为1.7g/m2线路板。
第六步,待所述线路板热熔后,分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块,并在底部叠放铜箔,然后进行压合,使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。
进一步地,所述线路板的上方还设有通过PVD方法镀的用于绝缘导热的AlN陶瓷涂层。
另外,所述等离子除胶步骤包括:将加工室内的真空度抽至高于5.0×10-4Pa,向加工室内通入Ar,并保持真空镀膜室内的工艺真空度为0.3-0.6Pa;开启离子源电源及偏压电源30分钟,进行离子除胶30分钟。所述偏压电源采用高频脉冲电源,电压为3.5kV,频率为45kHz~55kHz,占空比为70~96%。
以上已将本发明做一详细说明,以上所述,仅为本发明之较佳实施例而已,当不能限定本发明实施范围,即凡依本申请范围所作均等变化与修饰,皆应仍属本发明涵盖范围内。
Claims (7)
1.一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法,其特征在于:预先准备以下材料:
所述材料包括镂空板、绝缘基板、上绝缘层、高频子板、铜块以及铜箔,并按照以下步骤进行操作:
第一步,将所述镂空板叠置在所述绝缘基板上,所述镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应,形成一复合结构;
第二步,对所述复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料,将镂空板去除后,在所述绝缘基板上方形成线路层;
第三步,在所述线路层上覆盖所述上绝缘层,该上绝缘层与绝缘基板四周对其,以形成线路板;
第四步,将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置;
第五步,将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶;
第六步,待所述线路板热熔后,分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块,并在底部叠放铜箔,然后进行压合,使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。
2.根据权利要求1所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法,其特征在于:在第五步,所述压合过程中,升温速率控制在2.5℃/min~3℃/min,直至温度升到190℃。
3.根据权利要求2所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法,其特征在于:在所述线路板表面涂覆甘露醇,持续30min;之后再采用干冰对所述线路板冷却至5-6℃。
4.根据权利要求3所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法,其特征在于:所述甘露醇的用量为1.7g/m2线路板。
5.根据权利要求1所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法,其特征在于:所述线路板的上方还设有通过PVD方法镀的用于绝缘导热的AlN陶瓷涂层。
6.根据权利要求1所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法,其特征在于:所述等离子除胶步骤包括:将加工室内的真空度抽至高于5.0×10-4Pa,向加工室内通入Ar,并保持真空镀膜室内的工艺真空度为0.3-0.6Pa;开启离子源电源及偏压电源30分钟,进行离子除胶30分钟。
7.根据权利要求6所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法,其特征在于:所述偏压电源采用高频脉冲电源,电压为3.5kV,频率为45kHz~55kHz,占空比为70~96%。
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