CN107889378A - 一种用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法 - Google Patents

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李健凤
毛建国
张友山
杨静
耿红涛
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Abstract

本发明涉及一种用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法，将第一层印刷线路板的导电体上涂刷含有绝缘性填料和挥发性溶剂的绝缘性树脂混合液，以在第一层印刷线路板的导电体上形成流动性覆盖膜；对流动性覆盖膜进行减薄，以在第一层印刷线路板的导电体上形成绝缘性未固化覆盖膜；除顶部第一层印刷线路板外，对其余印刷线路板锣出若干盲埋孔，并在盲孔中填充树脂；依次将若干印刷线路板沿厚度方向叠置，并将第一层印刷线路板置于最顶层；对锣出盲埋孔的多层印刷线路板进行烤板和等离子除胶；在盲埋孔中放入铜块，并在底部叠放铜箔，进行压合；将粘结在一起的多层印刷线路板进行冷却，并清除多层印刷线路板表面的残胶。

Description

一种用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法
技术领域
本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法。
背景技术
近年来，随着电子设备的小型轻量化、高速化以及多功能化的日益渐增，人们对安装在电子设备中线路板上高密度要求也日益提高。为了应对该要求，设计师正在进行多层印刷线路板的开发，在该多层印刷线路板上，通过把多个绝缘性基体材料和导电性图案交替层叠，来安装电子部件。
但是，现有多层印刷线路板存在以下问题：线路板制造成本增加，且通过层叠热压粘接的铜箔与导通孔的粘接强度不高，容易产生断路等不良情况，从而导致可靠性低等问题。
鉴于此，提出一种用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法。
发明内容
为解决现有技术制造成本高、可靠性低等缺陷，本发明提供一种用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法，预先准备以下材料：
所述材料包括若干带有导电体的印刷线路板、绝缘性填料和挥发性溶剂的绝缘性树脂混合液、若干铜块、若干铜箔以及若干树脂，并按照以下步骤进行操作：
第一步，将第一层印刷线路板的导电体上涂刷含有绝缘性填料和挥发性溶剂的绝缘性树脂混合液，以在第一层印刷线路板的导电体上形成流动性覆盖膜；
第二步，对所述流动性覆盖膜进行减薄，以在第一层印刷线路板的导电体上形成绝缘性未固化覆盖膜；
第三步，除顶部第一层印刷线路板外，对其余印刷线路板锣出若干盲埋孔，并在盲孔中填充树脂；
第四步，依次将若干印刷线路板沿厚度方向叠置，并将第一层印刷线路板置于最顶层，以形成多层叠置印刷线路板；
第五步，对锣出盲埋孔的多层印刷线路板进行烤板和等离子除胶；
第六步，在印刷线路板热熔后，在盲埋孔中放入铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使铜块、铜箔与印刷线路板牢固粘结在一起；
第七步，将粘结在一起的多层印刷线路板进行冷却，并清除多层印刷线路板表面的残胶。
进一步地，所述挥发性溶剂的绝缘性树脂混合液中的不挥发性成分的质量含量为15％～25％。
进一步地，所述烤板时间为1.5至2.5个小时。
进一步地，所述烤板时间为2个小时。
进一步地，第五步中，所述等离子除胶步骤包括：将加工室内的真空度抽至高于6.0×10-4Pa，向加工室内通入稀有Ar气，并保持真空镀膜室内的工艺真空度为0.4-0.6Pa；开启离子源电源及偏压电源40分钟，进行离子除胶40分钟。
进一步地，第六步中，所述压合时间为10-30分钟。
进一步地，第七步中，采用干冰对所述线路板冷却至5-6℃。
有益效果：本发明通过一次全部地层叠制造多层印刷线路板，与通过顺序层叠制造多层印刷线路板的方法相比，减少制造工序数，因此可以降低制造成；另外，在绝缘性覆盖膜材料中分散有绝缘性填料，因此可以降低翘曲引起的短路或开路等布线连接的不合格率，因此可以提高可靠性。
附图说明
附图1为本实施例中加工流程图。
具体实施方式
实施例：一种用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法
如图1，预先准备以下材料：
所述材料包括若干带有导电体的印刷线路板、绝缘性填料和挥发性溶剂的绝缘性树脂混合液、若干铜块、若干铜箔以及若干树脂，并按照以下步骤进行操作：
第一步，将第一层印刷线路板的导电体上涂刷含有绝缘性填料和挥发性溶剂的绝缘性树脂混合液，以在第一层印刷线路板的导电体上形成流动性覆盖膜。
第二步，对所述流动性覆盖膜进行减薄，以在第一层印刷线路板的导电体上形成绝缘性未固化覆盖膜。
第三步，除顶部第一层印刷线路板外，对其余印刷线路板锣出若干盲埋孔，并在盲孔中填充树脂。
第四步，依次将若干印刷线路板沿厚度方向叠置，并将第一层印刷线路板置于最顶层，以形成多层叠置印刷线路板。
第五步，对锣出盲埋孔的多层印刷线路板进行烤板和等离子除胶。其中，所述烤板时间为2个小时。另外，所述等离子除胶步骤包括：将加工室内的真空度抽至高于6.0×10-4Pa，向加工室内通入稀有Ar气，并保持真空镀膜室内的工艺真空度为0.4-0.6Pa；开启离子源电源及偏压电源40分钟，进行离子除胶40分钟。
第六步，在印刷线路板热熔后，在盲埋孔中放入铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使铜块、铜箔与印刷线路板牢固粘结在一起。本实施例中，所述压合时间为20分钟。
第七步，将粘结在一起的多层印刷线路板进行冷却，并清除多层印刷线路板表面的残胶，本实施例中，采用干冰对所述线路板冷却至6℃。
以上已将本发明做一详细说明，以上所述，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能限定本发明实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。

Claims (7)

1.一种用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：预先准备以下材料：
所述材料包括若干带有导电体的印刷线路板、绝缘性填料和挥发性溶剂的绝缘性树脂混合液、若干铜块、若干铜箔以及若干树脂，并按照以下步骤进行操作：
第一步，将第一层印刷线路板的导电体上涂刷含有绝缘性填料和挥发性溶剂的绝缘性树脂混合液，以在第一层印刷线路板的导电体上形成流动性覆盖膜；
第二步，对所述流动性覆盖膜进行减薄，以在第一层印刷线路板的导电体上形成绝缘性未固化覆盖膜；
第三步，除顶部第一层印刷线路板外，对其余印刷线路板锣出若干盲埋孔，并在盲孔中填充树脂；
第四步，依次将若干印刷线路板沿厚度方向叠置，并将第一层印刷线路板置于最顶层，以形成多层叠置印刷线路板；
第五步，对锣出盲埋孔的多层印刷线路板进行烤板和等离子除胶；
第六步，在印刷线路板热熔后，在盲埋孔中放入铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使铜块、铜箔与印刷线路板牢固粘结在一起；
第七步，将粘结在一起的多层印刷线路板进行冷却，并清除多层印刷线路板表面的残胶。
2.根据权利要求1所述的用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述挥发性溶剂的绝缘性树脂混合液中的不挥发性成分的质量含量为15％～25％。
3.根据权利要求1所述的用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述烤板时间为1.5至2.5个小时。
4.根据权利要求3所述的用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述烤板时间为2个小时。
5.根据权利要求1所述的用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：第五步中，所述等离子除胶步骤包括：将加工室内的真空度抽至高于6.0×10-4Pa，向加工室内通入稀有Ar气，并保持真空镀膜室内的工艺真空度为0.4-0.6Pa；开启离子源电源及偏压电源40分钟，进行离子除胶40分钟。
6.根据权利要求1或5所述的用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：第六步中，所述压合时间为10-30分钟。
7.根据权利要求6所述的用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：第七步中，采用干冰对所述线路板冷却至5-6℃。
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