CN113997675A - 一种聚苯硫醚材质双面铜箔基板的制备工艺 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 55
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 35
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 title claims abstract description 23
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000006087 Brown hydroboration reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000012217 deletion Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000037430 deletion Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
- B32B37/003—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid air inclusion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0012—Mechanical treatment, e.g. roughening, deforming, stretching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1858—Handling of layers or the laminate using vacuum
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0012—Mechanical treatment, e.g. roughening, deforming, stretching
- B32B2038/0016—Abrading
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Abstract
本发明公开了一种聚苯硫醚材质双面铜箔基板的制备工艺，包括以下步骤：(1)自动打磨：使用研磨机对基板进行研磨；(2)棕化处理：对研磨后的基板进行棕化处理；(3)叠合：在棕化后的基板的上下表面分别叠合铜箔，使用擀气棒沿同一方向将铜箔表面擀平；(4)热压：将叠合后的板材先手动抽真空到700‑800mmhg，再自动上压；(5)冷压：将热压后的板材置于冷压盘中冷压50‑70min；(6)介边：将冷压后的板材使用美工刀片去除板边多余的铜箔，使用800目纱纸粗修毛边；(7)信赖性测试：确认板面是否有分层、气泡现象；并测试其剥离强度。本发明在聚苯硫醚材质基板的双面压合铜箔，且无需在中间添加粘合片，制备后的基板表面无气泡，剥离强度大于0.8N/mm。
Description
技术领域
本发明属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种聚苯硫醚材质双面铜箔基板的制备工艺。
背景技术
随着5G通讯应用的发展，电子设备信号传输高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化。因此发展的新一代产品都需要用到高频电子基板。
传统的环氧电子基板因信号传输损耗大，已无法满足高频信号传输质量要求。因此，对于5G通讯用到的电子基板材料最重要的性能就是要满足高频率和可靠性等要求。而低介电聚苯硫醚材质的电子基板在5G信号传输中损耗更小、信号不丢包，具有信号传输的稳定性和高可靠性，在未来必然迅速发展，低介电聚苯硫醚材质的电子基板会产生大量的需求。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种聚苯硫醚材质双面铜箔基板的制备工艺，在聚苯硫醚材质基板的双面压合铜箔，且无需在中间添加粘合片，制备后的基板表面无气泡，剥离强度大于0.8N/mm。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种聚苯硫醚材质双面铜箔基板的制备工艺，包括以下步骤：
(1)自动打磨：使用研磨机对基板进行4次研磨，正反面各2次；研磨机的马达电流为4.0±0.2A；
(2)棕化处理：对研磨后的基板进行棕化处理；
(3)叠合：在棕化后的基板的上下表面分别叠合铜箔，使用擀气棒沿同一方向将铜箔表面擀平；
(4)热压：将叠合后的板材先手动抽真空到700-800mmhg，再自动上压；
(5)冷压：将热压后的板材置于冷压盘中冷压50-70min；
(6)介边：将冷压后的板材使用美工刀片去除板边多余的铜箔，使用800目纱纸粗修毛边；
(7)信赖性测试：确认板面是否有分层、气泡现象；并测试其剥离强度；
(8)打包出货。
进一步地说，所述基板为聚苯硫醚材质的基板。
进一步地说，所述步骤(4)中自动上压分为十个步骤：
第一步：压力为5kg/cm2，压力保持时间为1min；热板温度为100℃，热板保持时间为10min；
第二步：压力为10kg/cm2，压力保持时间为9min；热板温度为140℃，热板保持时间为5min；
第三步：压力为20kg/cm2，压力保持时间为5min；热板温度为160℃，热板保持时间为6min；
第四步：压力为30kg/cm2，压力保持时间为5min；热板温度为180℃，热板保持时间为10min；
第五步：压力为35kg/cm2，压力保持时间为5min；热板温度为200℃，热板保持时间为19min；
第六步：压力为43kg/cm2，压力保持时间为45min；热板温度为230℃，热板保持时间为30min；
第七步：压力为43kg/cm2，压力保持时间为90min；热板温度为230℃，热板保持时间为90min；
第八步：压力为40kg/cm2，压力保持时间为20min；热板温度为200℃，热板保持时间为15min；
第九步：压力为25kg/cm2，压力保持时间为15min；热板温度为170℃，热板保持时间为10min；
第十步：压力为10kg/cm2，压力保持时间为5min；热板温度为140℃，热板保持时间为5min。
进一步地说，所述步骤(4)中手动抽真空的具体操作为：先抽真空至700-800mmhg，再加压、加热，保证基板与铜箔间压合后表面无气泡。
进一步地说，所述步骤(5)中冷压后板材的翘曲度<0.75％。
本发明的有益效果至少具有以下几点：
1、本发明的基板选用聚苯硫醚材质的基板，其具有成本价格低、低介电、介电损耗更低、耐温阻燃等优点；随着5G的发展，聚苯硫醚材质的基板得到创新应用，低介电聚苯硫醚材质的电子基板在5G信号传输中损耗更小、信号不丢包，具有信号传输的稳定性和高可靠性；
2、本发明使用研磨机对基板进行4次研磨，正反面各2次，试验证明对基板表面的打磨次数少于2次，基板与铜箔压合后易产生气泡；对基板正反面的打磨次数多于2次，会由于磨研过度而导致基板减薄，基板与铜箔压合后也易产生气泡；
3、本发明的自动上压分为十个步骤，通过分时分段控制加温加压和保温保压将聚苯硫醚材质的基板和铜箔完全结合在一起，确保压合后基板的表面无气泡，铜箔剥离强度大于0.8N/mm；
4、本发明的基板和铜箔叠合时无需添加PP粘结片，配合本发明的十步自动上压过程，制得的产品表面无气泡，剥离强度大于0.8N/mm，且企业制造成本低。
具体实施方式
下面结合对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：一种聚苯硫醚材质双面铜箔基板的制备工艺，包括以下步骤：
(1)自动打磨：使用研磨机对基板进行4次研磨，正反面各2次；研磨机的马达电流为4.0±0.2A；
(2)棕化处理：对研磨后的基板进行棕化处理；
(3)叠合：在棕化后的基板的上下表面分别叠合铜箔，使用擀气棒沿同一方向将铜箔表面擀平；
(4)热压：将叠合后的板材先手动抽真空到700-800mmhg，再自动上压；
(5)冷压：将热压后的板材置于冷压盘中冷压50-70min；
(6)介边：将冷压后的板材使用美工刀片去除板边多余的铜箔，使用800目纱纸粗修毛边；
(7)信赖性测试：确认板面是否有分层、气泡现象；并测试其剥离强度；
(8)打包出货。
所述基板为聚苯硫醚材质的基板。
所述步骤(4)中自动上压分为十个步骤：
第一步：压力为5kg/cm2，压力保持时间为1min；热板温度为100℃，热板保持时间为10min；
第二步：压力为10kg/cm2，压力保持时间为9min；热板温度为140℃，热板保持时间为5min；
第三步：压力为20kg/cm2，压力保持时间为5min；热板温度为160℃，热板保持时间为6min；
第四步：压力为30kg/cm2，压力保持时间为5min；热板温度为180℃，热板保持时间为10min；
第五步：压力为35kg/cm2，压力保持时间为5min；热板温度为200℃，热板保持时间为19min；
第六步：压力为43kg/cm2，压力保持时间为45min；热板温度为230℃，热板保持时间为30min；
第七步：压力为43kg/cm2，压力保持时间为90min；热板温度为230℃，热板保持时间为90min；
第八步：压力为40kg/cm2，压力保持时间为20min；热板温度为200℃，热板保持时间为15min；
第九步：压力为25kg/cm2，压力保持时间为15min；热板温度为170℃，热板保持时间为10min；
第十步：压力为10kg/cm2，压力保持时间为5min；热板温度为140℃，热板保持时间为5min。
所述步骤(4)中手动抽真空的具体操作为：压合进料后先改为手动压合，关上真空门，开始抽真空至700-800mmhg，再改为自动压合，开始加压加热。区别于自动压合的抽真空、加压、加热同时进行，手动抽真空是先抽真空至700-800mmhg，再加压加热，保证基板与铜箔间压合后表面无气泡。
所述步骤(5)中冷压后板材的翘曲度<0.75％。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种聚苯硫醚材质双面铜箔基板的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：
(1)自动打磨：使用研磨机对基板进行4次研磨，正反面各2次；研磨机的马达电流为4.0±0.2A；
(2)棕化处理：对研磨后的基板进行棕化处理；
(3)叠合：在棕化后的基板的上下表面分别叠合铜箔，使用擀气棒沿同一方向将铜箔表面擀平；
(4)热压：将叠合后的板材先手动抽真空到700-800mmhg，再自动上压；
(5)冷压：将热压后的板材置于冷压盘中冷压50-70min；
(6)介边：将冷压后的板材使用美工刀片去除板边多余的铜箔，使用800目纱纸粗修毛边；
(7)信赖性测试：确认板面是否有分层、气泡现象；并测试其剥离强度；
(8)打包出货。
2.根据权利要求1所述的一种聚苯硫醚材质双面铜箔基板的制备工艺，其特征在于：所述基板为聚苯硫醚材质的基板。
3.根据权利要求1所述的一种聚苯硫醚材质双面铜箔基板的制备工艺，其特征在于：所述步骤(4)中自动上压分为十个步骤：
第一步：压力为5kg/cm2，压力保持时间为1min；热板温度为100℃，热板保持时间为10min；
第二步：压力为10kg/cm2，压力保持时间为9min；热板温度为140℃，热板保持时间为5min；
第三步：压力为20kg/cm2，压力保持时间为5min；热板温度为160℃，热板保持时间为6min；
第四步：压力为30kg/cm2，压力保持时间为5min；热板温度为180℃，热板保持时间为10min；
第五步：压力为35kg/cm2，压力保持时间为5min；热板温度为200℃，热板保持时间为19min；
第六步：压力为43kg/cm2，压力保持时间为45min；热板温度为230℃，热板保持时间为30min；
第七步：压力为43kg/cm2，压力保持时间为90min；热板温度为230℃，热板保持时间为90min；
第八步：压力为40kg/cm2，压力保持时间为20min；热板温度为200℃，热板保持时间为15min；
第九步：压力为25kg/cm2，压力保持时间为15min；热板温度为170℃，热板保持时间为10min；
第十步：压力为10kg/cm2，压力保持时间为5min；热板温度为140℃，热板保持时间为5min。
4.根据权利要求1所述的一种聚苯硫醚材质双面铜箔基板的制备工艺，其特征在于：所述步骤(4)中手动抽真空的具体操作为：先抽真空至700-800mmhg，再加压、加热，保证基板与铜箔间压合后表面无气泡。
5.根据权利要求1所述的一种聚苯硫醚材质双面铜箔基板的制备工艺，其特征在于：所述步骤(5)中冷压后板材的翘曲度<0.75％。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111369631.7A CN113997675A (zh) | 2021-11-16 | 2021-11-16 | 一种聚苯硫醚材质双面铜箔基板的制备工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111369631.7A CN113997675A (zh) | 2021-11-16 | 2021-11-16 | 一种聚苯硫醚材质双面铜箔基板的制备工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113997675A true CN113997675A (zh) | 2022-02-01 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111369631.7A Pending CN113997675A (zh) | 2021-11-16 | 2021-11-16 | 一种聚苯硫醚材质双面铜箔基板的制备工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113997675A (zh) |
-
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| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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