KR101257991B1 - 반송 장치 및 처리 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피처리체의 처리실에 있어서의 재가열 시간의 단축이 가능한 동시에, 복수의 피처리체를 반송해도, 이들 복수의 피처리체 각각의 온도를 정밀하게 제어하는 것도 가능한 반송 장치에 대한 것이다. 본 발명에 따르면, 반송 장치는 베이스(51)와, 피처리체 G를 지지하고 베이스(51)에 대해 진출 퇴피해서 피처리체 G를 반송하는 피처리체 지지체(52)와, 피처리체 지지체(52)의 적어도 상하에 마련되고, 피처리체 지지체(52)에 지지된 피처리체 G로부터의 복사열을 반사하는 반사체(80)를 구비한다.

Description

반송 장치 및 처리 시스템 {TRANSFER DEVICE AND PROCESSING SYSTEM HAVING SAME}
본 발명은 태양 전지에 이용하는 대형 기판 등의 피처리체를 반송하는 반송 장치, 및 이 반송 장치를 구비한 피처리체에 처리를 실행하는 처리 시스템에 관한 것이다．
태양 전지나 액정 디스플레이(LCD)로 대표되는 플랫 패널 디스플레이(FPD) 등의 제조 과정에 있어서는 대형의 유리 기판에 에칭, 혹은 성막 등의 소정의 처리를 기판마다 실시하는 처리실과, 소정의 처리 전에 기판을 미리 프로세스 온도까지 예비 가열하는 예비 가열실을 구비한 낱장방식의 멀티 챔버 타입의 처리 시스템이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1).
이와 같은 처리 시스템은 대형의 기판(피처리체)을 반송하는 반송 장치가 마련된 공통 반송실을 갖고, 이 공통 반송실의 주위에 처리 전 및 처리 후의 피처리체를 교환하는 로드 록 실과, 상술한 예비 가열실 및 처리실을 구비하고 있다. 피처리체는 공통 반송실에 마련된 반송 장치를 이용하여, 로드 록 실로부터 예비 가열실에, 예비 가열실로부터 처리실에, 처리실로부터 로드 록 실에 반송된다.
[특허문헌 1] 일본 특허공개 평성10-98085호 공보
소정의 처리 전에, 기판을 예비 가열실에서 미리 프로세스 온도까지 예비 가열하는 방식은 처리실내에 있어서 기판을 프로세스 온도까지 가열하는 방식에 비해, 처리 시간을 단축할 수 있는 이점이 있다. 그러나, 예비 가열실에서 처리실까지 기판을 반송하는 동안에 기판의 온도가 내려가 버려, 처리실에 있어서의 재가열 시간이 필요하게 되는 문제가 있다.
또한, 복수의 기판을 한 번에 처리하는 배치(batch) 방식에 있어서는 최상단 및 최하단에 있는 기판과, 상하에 가열된 기판이 존재하는 중간단에 있는 기판의 온도차가 커져 버려, 기판 각각의 온도를 정밀하게 제어하는 것이 어렵다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 피처리체의 처리실에 있어서의 재가열 시간의 단축이 가능한 동시에, 복수의 피처리체를 반송해도, 이들 복수의 피처리체 각각의 온도를 정밀하게 제어하는 것이 가능한 반송 장치, 및 이 반송 장치를 이용한 처리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 제 1 형태에 따른 반송 장치는 베이스와, 피처리체를 지지하고 상기 베이스에 대해 진출 퇴피해서 상기 피처리체를 반송하는 피처리체 지지체와, 상기 피처리체 지지체의 적어도 상하에 마련되고, 상기 피처리체 지지체에 지지된 상기 피처리체로부터의 복사열을 반사하는 반사체를 구비한다.
본 발명의 제 2 형태에 따른 처리 시스템은 공통 반송실과, 상기 공통 반송실에 접속되고 상기 피처리체를 예비 가열하는 예비 가열실과, 상기 공통 반송실에 접속되고 상기 피처리체를 처리하는 처리실과, 상기 공통 반송실에 접속되고 상기 피처리체를 교환하는 로드 록 실과, 상기 공통 반송실에 마련되고 상기 피처리체를 반송하는 상기 제 1 형태에 따른 반송 장치를 구비한다.
본 발명에 따르면, 피처리체의 처리실에 있어서의 재가열 시간의 단축이 가능한 동시에, 복수의 피처리체를 반송해도, 이들 복수의 피처리체 각각의 온도를 정밀하게 제어하는 것도 가능한 반송 장치, 및 이 반송 장치를 이용한 처리 시스템을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 처리 시스템을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2의 (a)는 반송 장치의 일예를 개략적으로 나타낸 측면도, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)에서 화살표(2B)의 방향에서 본 정면도이다.
도 3은 피처리체 지지체가 베이스에 대해 진출 퇴피하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 4a 및 4b는 반송중의 피처리체의 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 피처리체로부터 열이 방사되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 피처리체로부터 열이 방사되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 반송 장치의 다른 예를 개략적으로 나타낸 측면도이다.
이하, 본 발명의 일실시예를 도면을 참조해서 설명한다. 도면에서, 동일한 부분에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙인다.
본 명세서에 있어서는 피처리체로서 태양 전지나 FPD의 제조에 이용되는 대형 유리 기판을 예시하고, 이 대형 유리 기판에 대해 소정의 처리, 예를 들면 에칭, 혹은 성막 등 실시하는 처리 시스템을 예시하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 처리 시스템을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 일실시예에 따른 처리 시스템(1)은 공통 반송실(10)과, 이 공통 반송실(10)에 접속된 피처리체 G를 예비 가열하는 예비 가열실(20), 피처리체 G에 에칭이나 성막 등의 처리를 실시하는 처리실(30a, 30b), 및 대기측에 배치된 피처리체 수용 용기(도시하지 않음)와 진공으로 유지된 공통 반송실(10)의 사이에서 피처리체 G를 교환하는 로드 록 실(40)과, 공통 반송실(10)에 마련되고, 피처리체 G를 반송하는 반송 장치(50)를 구비하고 있다. 공통 반송실(10)은 평면형상이 직사각형형상을 이루며, 예비 가열실(20), 처리실(30a, 30b), 로드 록 실(40)은 공통 반송실(10)의 각 측면에, 각각 게이트밸브(61, 62a, 62b, 63)를 거쳐서 접속되어 있다. 또한, 로드 록 실(40)의 대기측에는 게이트밸브(64)가 마련되어 있다. 또, 본 실시예에 있어서는 공통 반송실(10)의 평면형상은 직사각형형상으로서 구성되지만, 공통 반송실(10)의 평면형상을 다각형, 예를 들면, 육각형 혹은 팔각형으로 구성하고, 예비 가열실, 처리실 혹은 로드 록 실을 추가한 구성으로 해도 좋다.
본 실시예에 있어서는 공통 반송실(10), 예비 가열실(20), 처리실(30a, 30b)은 진공 챔버로서 구성되고, 각각 내부에 피처리체 G를 탑재하는 탑재대(21, 31a, 31b)를 가지며, 소정의 감압 분위기로 유지되도록 되어 있다. 또한, 진공 예비실인 로드 록 실(40)은 대기측에 배치된 피처리체 수용 용기(도시하지 않음)와 진공으로 유지된 공통 반송실(10)의 사이에서 피처리체 G를 교환하기 위한 것이고, 대기 분위기와 감압 분위기의 사이에서 전환 가능한 진공 예비실로서 기능한다.
이 처리 시스템(1)은 한 번에 복수개, 예를 들면, 3개의 피처리체 G를 높이방향으로 수평으로 탑재해서 처리하도록 구성되어 있고, 외부의 피처리체 수용 용기로부터 도시하지 않은 대기측 반송 장치에 의해 게이트밸브(64)를 거쳐서 로드 록 실(40)에 복수개의 피처리체 G가 반입되고, 반입된 피처리체 G는 로드 록 실(40)로부터 게이트밸브(63)를 거쳐서 공통 반송실(10)에, 이 공통 반송실(10)로부터 게이트밸브(61)를 거쳐서 예비 가열실(20)에, 이 예비 가열실(20)로부터 게이트밸브(62a 또는 62b)를 거쳐서 처리실(30a 또는 30b)에 반송된다. 그리고, 처리실(30a 또는 30b)에 있어서 처리가 종료한 피처리체 G는 처리실(30a 또는 30b)로부터 게이트밸브(62a 또는 62b)를 거쳐서 공통 반송실(10)에, 이 공통 반송실(10)로부터 게이트밸브(63)를 거쳐서 로드 록 실(40)에 반송되고, 처리가 종료한 피처리체 G가 로드 록 실(40)로부터 반송된다. 또, 본 실시예에서 처리실(30a) 및 처리실(30b)은 동일한 처리를 실행하는 처리실이지만, 다른 처리를 실행하는 처리실로서 구성해도 좋다. 즉, 처리실(30a)에서 제 1 공정을 처리하고, 계속해서 실행되는 제 2 공정을 처리실(30b)에서 연속해서 처리하는 구성으로 해도 좋다.
반송 장치(50)는 공통 반송실(10)과, 예비 가열실(20), 처리실(30a, 30b) 및 로드 록 실(40)과의 상호간에서 피처리체 G를 반송한다. 이를 위해, 반송 장치(50)는 공통 반송실(10)과, 예비 가열실(20), 처리실(30a, 30b) 및 로드 록 실(40) 각각과의 사이에서의 진출 퇴피 동작, 승강 동작, 및 선회 동작이 가능하게 구성되어 있다.
처리 시스템(1)의 각 구성부는 제어부(컴퓨터)(70)에 의해 제어된다. 제어부(70)는 마이크로 프로세서를 구비한 프로세스 컨트롤러(71)를 갖고 있으며, 이 프로세스 컨트롤러(71)에는 오퍼레이터가 처리 시스템(1)을 관리하기 위한 커맨드의 입력 조작 등을 실행하는 키보드나, 처리 시스템(1)의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스(72)와, 처리 시스템(1)에서 실행되는 각종 처리를 프로세스 컨트롤러(71)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램이나, 처리 조건에 따라 처리 시스템(1)에 소정의 처리를 실행시키기 위한 제어 프로그램이나 레시피가 저장된 기억부(73)가 접속되어 있다. 기억부(73)는 기억 매체를 갖고 있으며, 레시피 등은 그 기억 매체에 기억되어 있다. 기억 매체는 하드 디스크나 반도체 메모리이어도 좋고, CD-ROM, DVD, 플래시 메모리 등의 휴대 가능한 것이라도 좋다. 레시피 등은 필요에 따라 유저 인터페이스(72)로부터의 지시 등으로 기억부(73)로부터 읽어내고, 프로세스 컨트롤러(71)에 실행시킴으로써, 프로세스 컨트롤러(71)의 제어 하에 처리 시스템(1)에서의 원하는 처리가 실행된다.
다음에, 처리 시스템(1)에 있어서의 처리 동작의 일예를 설명한다.
우선, 게이트밸브(64)를 열어 대기측 피처리체 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 복수개, 예를 들면, 3개의 미처리의 피처리체 G를 대기 분위기의 로드 록 실(40)에 반입하고, 게이트밸브(64)를 닫아 로드 록 실(40)내를 감압 분위기로 한다. 그리고, 게이트밸브(63)를 열고, 반송 장치(50)를 로드 록 실(40)에 진출시키고, 로드 록 실(40)내에 반입된 미처리의 피처리체 G를 수취한다. 다음에, 반송 장치(50)를 공통 반송실(10)에 퇴피시키고, 게이트밸브(63)를 닫는다.
다음에, 반송 장치(50)를 예비 가열실(20)을 향하도록 선회시킨다. 다음에, 게이트밸브(61)를 열고, 반송 장치(50)를 예비 가열실(20)에 진출시키고, 미처리의 피처리체 G를 예비 가열실(20)에 반송한다. 다음에, 반송 장치(50)를 공통 반송실(10)에 퇴피시키고, 게이트밸브(61)를 닫은 후, 예비 가열실(20)에 있어서 피처리체 G의 예비 가열을 시작한다. 예비 가열이 종료하면, 게이트밸브(61)를 열고, 반송 장치(50)를 예비 가열실(20)에 진출시키고, 예비 가열 완료된 피처리체 G를 수취한다. 다음에, 반송 장치(50)를 공통 반송실(10)에 퇴피시키고, 게이트밸브(61)를 닫는다.
다음에, 반송 장치(50)를 처리실(30a 또는 30b)을 향하도록 선회시킨다. 다음에, 게이트밸브(62a 또는 62b)를 열고, 반송 장치(50)를 처리실(30a 또는 30b)에 진출시키고, 예비 가열 완료된 피처리체 G를 처리실(30a 또는 30b)에 반송한다. 다음에, 반송 장치(50)를 공통 반송실(10)에 퇴피시키고, 게이트밸브(62a 또는 62b)를 닫고, 처리실(30a 또는 30b)에 있어서의 처리를 시작한다. 처리가 종료하면, 게이트밸브(62a 또는 62b)를 열고, 반송 장치(50)를 처리실(30a 또는 30b)에 진출시키고, 처리 완료의 피처리체 G를 수취한다. 다음에, 반송 장치(50)를 공통 반송실(10)에 퇴피시키고, 게이트밸브(62a 또는 62b)를 닫는다.
다음에, 반송 장치(50)를 로드 록 실(40)을 향하도록 선회시킨다. 다음에, 게이트밸브(63)를 열고, 반송 장치(50)를 로드 록 실(40)에 진출시키고, 처리 완료의 피처리체 G를 로드 록 실(40)에 반송한다. 다음에, 반송 장치(50)를 공통 반송실(10)에 퇴피시키고, 게이트밸브(63)를 닫고, 로드 록 실(40)내를 대기 분위기로 한다. 그 후, 게이트밸브(64)를 열어 대기측 피처리체 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 처리 완료의 피처리체 G를 로드 록 실(40)로부터 반출한다.
다음에, 반송 장치(50)에 대해 설명한다.
도 2의 (a)는 반송 장치(50)의 일예를 개략적으로 나타낸 측면도, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)에서 화살표(2B) 방향에서 본 정면도이다.
도 2의 (a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이, 본 일실시예에 따른 반송 장치(50)는 기본적으로, 베이스(51)와, 피처리체 G를 지지하고 베이스(51)에 대해 진출 퇴피해서 피처리체 G를 반송하는 피처리체 지지체(52)로 구성된다.
또한, 반송 장치(50)는 베이스(51)를 승강 및 선회시키는 승강 선회 기구(53), 및 피처리체 지지체(52)를 진출 퇴피시키는 진출 퇴피 기구(54)를 구비하고 있다. 승강 선회 기구(53)가 베이스(51)를 승강 및 선회시킴으로써, 반송 장치(50) 자체가 승강 및 선회한다.
피처리체 지지체(52)는 본 일실시예에서는 베이스부(55)와, 베이스부(55)로부터 수평방향으로 연장한 지지 부재(56)(56a~56c)를 갖고 있다. 베이스부(55)는 베이스(51)상을 슬라이드 가능하게 구성되어 있고, 진출 퇴피 기구(54)가 베이스부(55)를 진출 퇴피시킴으로써, 도 3에 나타내는 바와 같이, 피처리체 지지체(52)가 베이스(51)에 대해 진출 퇴피한다.
또한, 본 일실시예의 피처리체 지지체(52)는 지지 부재(56)를 높이방향으로 복수단 구비하고 있어, 한 번에 복수개의 피처리체 G를 반송하는 것이 가능하게 되어 있다. 본 일실시예에서는 일예로서 3단의 지지 부재(56a, 56b, 56c)를 구비한 반송 장치(50)를 나타내고 있으며, 한 번에 3개의 피처리체 G를 반송할 수 있다.
또한, 반송 장치(50)는 피처리체 지지체(52)에 지지된 피처리체 G로부터의 복사열, 주로 적외선을 반사하는 반사체(80)를 갖는다.
반사체(80)는 베이스(51)상에 퇴피한 상태의 피처리체 지지체(52)의 적어도 상하에 마련되며, 반송 중의 피처리체 G를 사이에 두도록 배치되어 있다.
또한, 본 예와 같이, 피처리체 지지체(52)가 복수단의 지지 부재(56a, 56b, 56c)를 구비하고 있는 경우에는 반사체(80)는 적어도 최하단의 지지 부재(56a)의 아래쪽과, 최상단의 지지 부재(56c)의 위쪽에 배치한다.
이와 같이 반사체(80)를 배치함으로써, 피처리체 G는 도 4a에 나타내는 바와 같이, 이들 반사체(80)의 사이에 배치된 상태에서 반송되게 된다. 그리고, 반송중의 피처리체 G로부터 방사된 열은 상하에 배치된 반사체(80)에 의해 반사되게 된다.
또한, 본 일실시예의 반사체(80)는 피처리체 지지체(52)의 상하에 부가해서, 피처리체 지지체(52)의 측부에도 배치된다. 이것에 의해, 반사체(80)는, 예를 들면, 도 4b에 나타내는 바와 같이, 통형상의 형상을 이루게 되고, 복수의 피처리체 G는 통형상의 반사체(80)에 의해 둘러싸인 상태에서 반송되게 된다.
반사체(80)는 피처리체 지지체(52)에 지지된 피처리체 G로부터의 복사열을 반사한다. 이 때문에, 반사체(80)의 피처리체 G를 향하는 면이 적어도 열을 반사하는 것이 가능한 열 반사면으로 된다. 본 일실시예에서는 통형상의 반사체(80)의 내측의 면이 적어도 열 반사면으로 된다. 열 반사면은 적외선을 반사하기 쉬운 재질(예를 들면, 알루미늄)로 형성하고, 그 표면은 경면, 혹은 금속을 연마한 연마면인 것이 바람직하다.
이와 같이, 일실시예의 처리 시스템(1)이 구비하는 반송 장치(50)는 피처리체 G로부터의 복사열을 반사하는 반사체(80)를 갖고, 피처리체 G를 반사체(80)의 사이에 배치하거나 또는 둘러싸인 상태에서 반송할 수 있다. 감압 분위기에서, 가열된 피처리체 G의 냉각은 기체를 전열 매체로 하거나 기체의 대류에 의해 영향을 적게 받고, 가열된 피처리체 G의 냉각은 피처리체 G 자체로부터 방출된 복사열(적외선)에 의해 영향을 크게 받는다. 이 때문에, 반사체(80)를 갖지 않는 반송 장치에 비해, 반송중에 있어서의 피처리체 G의 온도의 저하, 예를 들면, 예비 가열실(20)로부터 처리실(30a 또는 30b)에 반송할 때의 온도의 저하를 크게 억제할 수 있다. 따라서, 반송 장치(50)에 의하면, 피처리체 G의 처리실에 있어서의 재가열 시간을 단축할 수 있다.
또한, 반사체(80)는 피처리체 지지체(52)의 상하에 있으면 좋지만, 반사체(80)를, 예를 들면, 통형상으로 구성하고, 베이스(51)상에 퇴피한 상태의 피처리체 지지체(52)의 주위를 둘러싸도록 하면, 반송중에 있어서의 피처리체 G의 온도의 저하를 더욱 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 일실시예의 처리 시스템(1)이 구비하는 반송 장치(50)에 의하면, 다음과 같은 이점을 얻을 수 있다.
예를 들면, 반송 장치(50)가 한 번에 복수개의 피처리체 G를 반송할 때, 예를 들면, 3개 이상 피처리체 G를 반송할 때, 최상단 및 최하단의 피처리체 G와 중단의 피처리체 G의 온도차가 커진다고 하는 문제가 있다.
이것은, 예를 들면, 도 5에 나타내는 바와 같이, 중간단에 배치된 피처리체 G2는 열을 방사해도, 상하에 배치된 피처리체 G1, G3으로부터의 복사열을 받기 때문에 온도의 저하가 억제된다. 그러나, 최상단의 피처리체 G3 및 최하단의 피처리체 G1은 위와 아래에 피처리체가 한 개가 위치할 뿐이므로, 중단의 피처리체 G2보다도 온도가 저하하기 쉽다. 이 때문에, 3개 이상 피처리체 G를 반송할 때에는 최상단 및 최하단의 피처리체 G1, G3과 중간단의 피처리체 G의 온도차가 커지는 것이다.
그러나, 일실시예의 처리 시스템(1)이 구비하는 반송 장치(50)에 의하면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 최상단의 피처리체 G3에 있어서는 그 상부에 반사체(80a)가 있고, 최하단의 피처리체 G1에 있어서는 그 하부에 반사체(80b)가 있다. 이 때문에, 3개 이상 피처리체 G를 반송해도, 최상단 및 최하단의 피처리체 G1, G3과 중단의 피처리체 G의 온도차가 커지는 것을 억제할 수 있고, 복수의 피처리체 각각의 온도를 정밀하게 제어할 수도 있다.
이상, 본 발명을 일실시예에 따라 설명했지만, 본 발명은 상기 일실시예에 한정되지 않고, 각종 변형이 가능하다. 또한, 본 발명의 실시예는 상기 일실시예가 유일한 것도 아니다.
예를 들면, 상기 일실시예에 있어서는 피처리체 지지체(52)의 적어도 상하에 반사체(80)를 마련하는 경우를 설명했지만, 예를 들면, 피처리체 지지체(52)의 지지 부재(56)의 표면에도 피처리체 G로부터의 복사열을 반사하는 반사체를 마련하도록 해도 좋다.
또한, 반사체를 베이스(51)의 표면에 마련하도록 해도 좋다.
또한, 상기 일실시예에 있어서는 반사체(80)를 통형상으로 한 경우를 나타냈지만, 베이스(51)에 상자형의 프레임을 부착하고, 이 프레임에 반사판을 부착하는 바와 같은 구조로 해도 좋다.
또한, 상기 일실시예에서는 3개의 피처리체 G를 일괄해서 반송하고, 처리하는 처리 시스템을 나타냈지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들면, 도 7에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(50)는 1단의 지지 부재(56)만을 갖고, 1개의 피처리체 G를 반송하는 구성이어도 좋다. 또한, 반송 장치(50)는, 특히 도시하지 않지만, 3단 이외의 지지 부재를 갖고, 3개 이외의 복수개의 피처리체 G를 반송하는 구성이어도 좋다.
또한, 상기 일실시예에서는 피처리체 지지체(52)에 대하여, 베이스부(55)로부터 수평방향으로 연장하는 지지 부재(56)를 갖고, 베이스(51)상을 베이스부(55)가 슬라이드하는 구성을 나타냈지만, 피처리체 지지체(52)는 이 구성에 한정되는 것은 아니고, 피처리체 지지체(52)를 반송하는 구성이면 어떠한 것이라도 좋다. 예를 들면, 지지 부재(56)가 더욱 슬라이드 하는 바와 같은 구성이여도 좋다. 또한, 반송 방식으로서, 베이스(51)상을 피처리체 지지체(52)가 슬라이드하는 방식에 한정되지 않고, 예를 들면, 관절을 갖는 스칼라(SCARA(Selective Compliance Assembly Robot Arm))형의 반송 방식으로 되어도 좋다.
또한, 상기 일실시예에서는 피처리체로서 태양 전지나 FPD의 제조에 이용되는 유리 기판을 나타냈지만, 피처리체는 유리 기판에 한정되지 않으며 반도체 웨이퍼 등의 다른 기판이여도 좋다.
10…공통 반송실
20…예비 가열실
30… 처리실
40…로드 록 실
80… 반사체
G, G1, G2, G3…피처리체

Claims (7)

  1. 예비 가열실 및 처리실을 구비한 처리 시스템에서 피처리체를 반송하기 위한 반송 장치에 있어서,
    베이스와,
    피처리체를 지지하고, 상기 베이스에 대해 수평 방향으로 진출 퇴피해서 상기 피처리체를 반송하는 피처리체 지지체와,
    상기 베이스 상에 퇴피한 상태의 상기 피처리체 지지체를 통형상으로 덮도록 마련되고, 상기 베이스에 고정된 반사체를 구비하며,
    상기 반사체는 상기 피처리체 지지체에 지지된 상기 피처리체로부터의 복사열을 반사함으로써, 상기 예비 가열실로부터 상기 처리실로 상기 피처리체를 반송할 때에 상기 피처리체의 온도 저하를 억제하고,
    상기 피처리체 지지체는 상기 반사체의 사이에 복수단으로 구비되어 있는 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    적어도 상기 반사체의 상기 피처리체를 향하는 면이 열을 반사하는 것이 가능한 열 반사면인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 피처리체 지지체의 표면에, 상기 피처리체로부터의 복사열을 반사하는 반사체가 더 마련되어 있는 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스의 표면에, 상기 피처리체로부터의 복사열을 반사하는 반사체가 더 마련되어 있는 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  7. 공통 반송실과,
    상기 공통 반송실에 접속되고, 상기 피처리체를 예비 가열하는 예비 가열실과,
    상기 공통 반송실에 접속되고, 상기 피처리체를 처리하는 처리실과,
    상기 공통 반송실에 접속되고, 상기 피처리체를 교환하는 로드 록 실과,
    상기 공통 반송실에 마련되고, 상기 피처리체를 반송하는 제 1 항에 기재된 반송 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는
    처리 시스템.
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