JP4912889B2 - 搬送ロボット及び搬送装置 - Google Patents

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Description

本発明は搬送対象物を真空雰囲気中で搬送する搬送ロボットに関する。
従来、成膜装置等の真空装置には、真空槽内の真空雰囲気を維持したまま基板を搬送可能な真空ロボット(搬送ロボット)が用いられている。
真空ロボットは処理前の基板や、処理後の基板を真空槽内で搬送するが、例えば成膜処理がされた後の基板は高温になり、そのような高温基板を搬送すると、真空ロボットが加熱されてしまう。
真空ロボットが真空中で加熱される場合、基板の熱は真空ロボットのアームを伝わり、最終的に真空ロボットが真空槽に固定されるベースフランジから真空槽に熱が逃げることになる。
しかしながら、真空ロボットのアームを伸縮させる回転軸(例えば心軸や内筒)は、ベアリングで支持されており、多くの場合ベアリングは球体であって接触面積が小さく、熱伝導率が非常に低いので、基板から受けた熱は真空槽に逃げずに真空ロボットのアームに蓄積されてしまう。
また、真空槽の内壁は放出ガスを抑えるために、電解研磨法や化学研磨法によってその内壁が研磨処理されている。従って、真空槽の内壁表面の平坦度が高く、輻射比が非常に小さいので、真空槽内壁表面の熱エネルギーの反射率が非常に高く、真空ロボットは真空槽内壁表面で反射した熱エネルギーも受けることになる。
このように、真空ロボットが受け取る熱エネルギー量が多く、かつ真空ロボットから逃げる熱エネルギー量は少ないので、真空ロボットの温度が徐々に上昇し、真空ロボットに伝わる熱エネルギー量と真空ロボットから逃げる熱エネルギー量が拮抗するような非常に高い温度になってしまう。
従来の真空ロボットは高温対応ではなく、また高温対応にするためには、支持軸を支持するベアリングに、高価な固体潤滑ベアリングを使用する必要があった。
固体潤滑のベアリングを使用しない場合には、真空ロボットは真空中で高温に昇温すると、ベアリングの潤滑油が蒸発するので、短時間でメンテナンスが必要であったり、また潤滑不良による動作不良が起こるという問題がある。
また、真空ロボットに入射する熱エネルギー量を少なくする方法として、基板と熱遮蔽板を重ね合わせた状態で、アームに載置する方法があるが、真空環境の外(通常は大気環境)へ運び出されるエネルギ−が少なければ、結局真空ロボットは高温に昇温してしまう。
特開平5−74699号公報 特開平6−204316号公報
本発明は真空雰囲気中で高温の基板を搬送する場合であっても、高温に昇温せず、動作不良が起こらない搬送ロボットを提供するものである。
上記課題を解決するために本発明は、台座部と、支持軸によって前記台座部に支持されたアームとを有し、前記アームを移動させ、基板を搬送する搬送ロボットであって、前記台座部は、前記基板と対面可能な第一面と、前記第一面とは反対側の第二面とを有し、前記第二面には、表面処理によって、表面処理前の状態よりも輻射比が高くされた放熱側高輻射比部が配置され、前記放熱側高輻射比部と表面が対向して配置され、前記放熱側高輻射比部から放射される熱を受熱する受熱板とを有する搬送ロボットである。
本発明は搬送ロボットであって、前記受熱板の、前記放熱側高輻射比部と対向する面には、表面処理によって表面処理前の状態よりも輻射比が高くされた受熱側高輻射比部が配置された搬送ロボットである。
本発明は搬送ロボットであって、前記台座部の前記第一面上には、熱を反射するリフレクタが配置された搬送ロボットである。
本発明は搬送ロボットであって、前記台座部に前記表面処理が施される前には、アルミニウム板の平坦な表面とステンレスの平坦な表面のいずれか一方が露出する搬送ロボットである。
本発明は搬送ロボットであって、前記アームは板状であり、前記アームは前記基板に対面可能な第一面と、前記第一面とは反対側の第二面とを有し、前記アームの前記第二面には、表面処理によって、表面処理前の状態よりも輻射比が高くされたアーム側高輻射比部が配置された搬送ロボットである。
本発明は搬送ロボットであって、前記アームの前記第一面上には、熱を反射するリフレクタが配置された搬送ロボットである。
本発明は搬送ロボットであって、前記アームは伸縮と回転が可能に構成された搬送ロボットである。
本発明は搬送ロボットであって、前記台座部は、前記台座部の前記第二面と、前記受熱板の該第二面と対面する表面に対して垂直であって、該第二面と、前記受熱板の該表面の中心を通る中心軸線を中心として回転可能に構成され、前記台座部が回転する時には、該第二面と、該受熱板の該表面とが互いに平行な状態が維持されるように構成された搬送ロボットである。
本発明は搬送ロボットであって、前記表面処理は平坦な表面に粒子を吹き付けて表面粗さを大きくする搬送ロボットである。
本発明は搬送ロボットであって、前記表面処理はフッ素樹脂層を形成する搬送ロボットである。
本発明は真空槽と、搬送ロボットとを有し、前記搬送ロボットは、前記真空槽の一壁面にとりつけられた受熱板と、前記受熱板と離間して対向配置された台座部と、支持軸によって前記台座部に支持されたアームとを有し、前記アームを移動させ、基板を搬送する搬送装置であって、前記台座部は、前記基板と対面可能な第一面と、前記第一面とは反対側であって、前記受熱板と対面する第二面とを有し、前記台座部の前記第二面には、表面処理によって、表面処理前の状態よりも輻射比が高くされた放熱側高輻射比部が配置され、前記放熱側高輻射比部と表面が対向して配置され、前記放熱側高輻射比部から放射される熱を受熱する受熱板とを有する搬送装置である。
本発明は搬送装置であって、前記アームは板状であり、前記アームは前記基板と対面可能な第一面と、前記第一面とは反対側の第二面とを有し、前記アームの前記第二面には、表面処理によって、表面処理前の状態よりも輻射比が高くされたアーム側高輻射比部が配置された搬送装置である。
本発明は搬送装置であって、前記真空槽の一面であって、少なくとも前記アームが移動する時の前記アームの第二面と対向する領域には、表面処理によって、表面処理前の状態よりも輻射比が高くされた真空槽側高輻射比部が設けれた搬送装置である。
本発明は搬送装置であって、前記受熱板の、前記放熱側高輻射比部と対向する面には、表面処理によって表面処理前の状態よりも輻射比が高くされた受熱側高輻射比部が配置された搬送装置である。
本発明は搬送装置であって、前記台座部の前記第一面上には、熱を反射するリフレクタが配置された搬送装置である。
本発明は搬送装置であって、前記台座部に前記表面処理が施される前には、アルミニウム板の平坦な表面とステンレスの平坦な表面のいずれか一方が露出する搬送装置である。
本発明は搬送装置であって、前記アームは伸縮と回転が可能に構成された搬送装置である。
本発明は搬送装置であって、前記台座部は、前記台座部の前記第二面と、前記受熱板の該第二面と対面する表面に対して垂直であって、該第二面と、前記受熱板の該表面の中心を通る中心軸線を中心として回転可能に構成され、前記台座部が回転する時には、該第二面と、該受熱板の該表面とが互いに平行な状態が維持されるように構成された搬送装置である。
本発明は搬送装置であって、前記表面処理は平坦な表面に粒子を吹き付けて表面粗さを大きくする搬送装置である。
本発明は搬送装置であって、前記表面処理はフッ素樹脂層を形成する搬送装置である。
尚、輻射比(放射率)は、物体の熱放射の輝度と、同温度の黒体の熱放射の輝度との比である。放射率は、波長、放射の方向、偏向成分などによっていろいろな放射率が考えられる。十分な厚さと平らな表面とを持つ純粋物質の場合には放射率は物質の種類、温度、波長で決まり、光学定数と簡単な関係にあるが、そうでない時にはさまざまな因子の支配を受ける。この場合には有効放射率と呼ぶこともある。粗な表面やくぼんだ表面の場合には有効放射率が高くなる。(「岩波理化学辞典」,第3版増補版,株式会社岩波書店,1981年10月20日第3版増補版第2版発行,p1265「放射率」の項より抜粋。)
本願の輻射比は、上述した有効放射率にあたるものであり、高輻射比部は単位面積当たりの有効放射率が、表面処理される前の台座部表面の単位面積当たりの有効放射率よりも低いものである。
本発明は上記のように構成されており、アームに設けられたハンドに基板を乗せてアームを移動させると、基板はハンドに乗せられた状態でアームの移動によって搬送される。
高温の基板を真空雰囲気で搬送するときには、基板の熱は輻射又は熱伝導で基板から伝熱されることになる。
高温の基板をハンドに乗せた場合、基板の熱が熱伝導で伝わる経路は、ハンドからアーム、アームから支持軸、支持軸から台座部であり、台座部が取り付け部材を介して真空槽に取り付けられた場合は、台座部に伝達された熱は台座部から取り付け部材を介して真空槽に伝達される。
同じ熱量が伝えられる場合であっても、輻射比が高くされる程、赤外線を含む電磁波(輻射熱)を放射しやすいので、基板の熱が真空槽に熱伝導する経路の途中の部材(放熱側部材)と、該放熱側部材と表面同士が対向する受熱側部材のうち、少なくとも一方の部材の表面を表面処理して輻射比を高くすれば、放熱側部材と受熱側部材との間の空間の熱抵抗が低くなる。従って、基板の熱は熱伝導の経路を通らずに、輻射によって放熱側部材から受熱側部材に直接伝達される。
例えば、放熱側部材として台座部に放熱側高輻射比部を設け、受熱側部材として受熱板の放熱側高輻射比部と対向する面に高輻射比部を設けると、台座部の熱は放熱側高輻射比部から放射され、対向する受熱側高輻射比部に入射する。
入射する電磁波のエネルギー量が同じであっても、輻射比が高いほど電磁波の反射率が小さいので、受熱側高輻射比部は多くの電磁波を吸収し、受熱板内で熱に変換される。
受熱板は真空槽に密着して取り付けられるか、熱伝導性部材を介して真空槽に取り付けられることで、真空槽に熱的に接続されており、受熱板で変換された熱は熱伝導によって真空槽に伝わり、真空槽から外部に放熱される。従って、台座部が真空槽に熱的に接続されていない場合や、真空槽に伝熱する熱量が小さい場合であっても、台座部やアームが高温に昇温し難い。
受熱板は真空槽に熱的に接続されるものであれば特に限定されず、搬送系を真空槽に接続するフランジで受熱板を構成してもよいし、真空槽の一部で受熱板を構成してもよい。
基板が台座部上方を移動する時には、放熱側高輻射比部を台座部の下方に設けておけば、放熱側高輻射比部が基板と直接対向しないので、放熱側高輻射比部に基板の輻射熱が入射し難い。
受熱側高輻射比部は真空槽に熱的に接続された受熱板に形成されているので、受熱側高輻射比部が基板と対向し、基板の輻射熱が入射したとしても、受熱板で変換された熱は真空槽に伝達されるので、結局、基板の熱は真空槽へ逃げることになる。
本発明の搬送ロボットは、加熱された基板から輻射や熱伝導によって熱エネルギーが流入しても、流入した熱エネルギーは放熱側高輻射比部から放熱され、放熱された熱エネルギーは受熱側高輻射比部から真空槽へ伝達されるので、搬送ロボットに熱エネルギーが蓄積されない。従って、搬送ロボットのアームが真空雰囲気に置かれた場合であっても、温度上昇が抑えられ、搬送ロボットのベアリングに使用される潤滑油の蒸発が抑えられる。従って、本発明の搬送ロボットは動作不良が起こり難く、メンテナンス頻度が少なくてすむ。また、本発明の搬送ロボットはアームの温度が低く抑えられるため、熱膨張によるアームの伸びの影響が少なく、基板を保持した時の基板位置再現性が悪化しないだけでなく、ロボットアームから放出されるガス量も少ない。
搬送ロボットが真空槽に取り付けられた状態を説明する断面図 搬送ロボットのベースフランジ周囲の部分を示す拡大断面図 搬送ロボットを上方から見たときの斜視図 アームの断面図 放熱確認試験で測定された温度と時間との関係を示すグラフ 本発明の搬送装置の他の例を説明する断面図 アームの形状を説明する断面図
符号の説明
1、50……搬送装置 2……搬送ロボット 3……搬送系 7……真空槽 9……基板 15……ベースフランジ(受熱板) 19……モータ部 20……アーム 22……アーム側高輻射比部 23、47……リフレクタ 30……台座部
41……放熱側高輻射比部 42……受熱側高輻射比部 52……真空槽側高輻射比部
図1の符号1は本発明の搬送装置の一例を示しており、この搬送装置1は搬送ロボット2と、真空槽7とを有してる。
搬送ロボット2は、板状のベースフランジ15と、ベースフランジ15の一面側に位置し、駆動力を発生させるモータ部19(駆動系)と、ベースフランジ15の他面側に位置し、モータ部19の駆動力を受けて後述する基板を移動させる搬送系3とを有している。
真空槽7の底壁にはベースフランジ15の平面形状よりも小径の貫通孔が設けられており、搬送ロボット2は搬送系3が真空槽7内部に配置され、モータ部19が真空槽7の外部に配置された状態で、ベースフランジ15の縁部分が貫通孔の周囲に密着して取り付けられている。従って、貫通孔はベースフランジ15で塞がれた状態になっている。
図2は搬送ロボットのベースフランジ15周辺の部分の拡大断面図を示しており、ベースフランジ15は中央部分に貫通孔が設けられ、リング状になっている。
ベースフランジ15の貫通孔の周囲には、貫通孔の径よりも内径の大きい外筒12の上端が、貫通孔の周囲に密着するように取り付けられており、外筒12の下端は鉛直下方に伸ばされ、モータ部19はその下端に取り付けられている。従って、モータ部19は外筒12によってベースフランジ15に取り付けられていることになる。
モータ部19はそれぞれ独立して回転力を生じる2つの駆動軸を有している。外筒12には内筒13が挿入され、内筒13には心軸14が挿入されており、内筒13の下端と、心軸14の下端はそれぞれ別々の駆動軸に取り付けられ、内筒13と心軸14は別々に回転する。
内筒13と外筒12との間と、内筒13と心軸14の間にはそれぞれベアリングを有する軸支持部17、18が配置されている。内筒13と心軸14は軸支持部17、18によって、中心軸線Bが一致するように支持されており、内筒13と心軸14はその中心軸線Bを中心として回転するようになっている。
図には示していないが、軸支持部17、18の下部には各々軸シール部が配置されており、それらの軸シール部は、真空槽7内の真空雰囲気を、外部の大気雰囲気から遮蔽している。
搬送系3は台座部30と、支持軸35と、アーム20とを有している。台座部30は中空であって、その底壁が内筒13の上端に固定されており、内筒13が回転すると、内筒13と一緒に台座部30も中心軸線Bを中心として回転する。
内筒13の上端はベースフランジ15の表面よりも上方に突き出され、台座部30はベースフランジ15と離間している。中心軸線Bは、台座部30のベースフランジ15と対面する面と、ベースフランジ15の台座部30と対面する面の両方に垂直にされており、台座部30が回転するときには、台座部30のベースフランジ15と対面する面と、ベースフランジ15の台座部30と対面する面が平行な状態が維持される。従って、台座部30とベースフランジ15は離間した状態が維持され、台座部30とベースフランジ15が擦らないようになっている。
支持軸35の下部は台座部30に取り付けられ、上部にはアーム20の根元部分が取り付けられており、台座部30が回転したときに、アーム20が支持軸35と一緒に同じ中心軸線Bを中心として回転する。
台座部30底壁の内筒13上端の真上位置には貫通孔が設けられており、心軸14の上部は貫通孔を貫通し、台座部30の内部まで伸ばされている。
台座部30内には回転力伝達系34が配置されており、心軸14の回転力は回転力伝達系34によって支持軸35に伝達される。
支持軸35と台座部30の間には軸受部が配置されている。ここでは、支持軸35の下端と台座部30の底壁側内壁との間に第一の軸受部36が配置され、支持軸35の上部と台座部30の天井側外壁との間に第二の軸受部37が配置されている。
第一、第二の軸受部36、37は、支持軸35に心軸14の回転力が伝達されたときに、その回転力を台座部30に伝達させず、支持軸35に回転力を伝達して、支持軸35をその中心軸線を中心として回転させるように構成されている。
アーム20は不図示のリンク機構を有しており、支持軸35が回転するとそのリンク機構が動作し、アーム20が伸縮する。
図3は搬送ロボット2の真空槽7側に配置された部分の斜視図を示している。アーム20の先端上にはハンド25が取り付けられており、搬送対象物である基板9はこのハンド25上に載置される。
ハンド25はアーム20と一緒に移動するようになっているので、アーム20の伸縮と台座部30の回転によって、ハンド25上の基板9が所望位置に搬送される。
上述したように、真空槽7底壁の貫通孔周囲にはベースフランジ15が密着し、ベースフランジ15の貫通孔の周囲には外筒12が密着して取り付けられており、真空槽7の内部は外部雰囲気から遮断された状態になっている。
従って、真空槽7に接続された不図示の真空ポンプによって真空槽7の内部を真空排気すると、基板9と搬送系3は真空槽7内に形成された真空雰囲気に置かれ、基板9はその真空雰囲気中で搬送されることになる。
ここでは、真空槽7には処理室61と後処理室62が接続され、処理室61内部と後処理室62の内部には真空槽7と同様に真空雰囲気が形成されている。処理室61には成膜やエッチング等の処理によって高温に昇温した基板9が配置されており、アーム20を伸ばしてハンド25を処理室61に入れ、ハンド25に基板9を保持させてからアーム20を縮めると、基板9が真空槽7内部に搬入される。アーム20を回転してハンド25の向きを変えてからアーム20を伸ばすと、ハンド25が基板9と一緒に後処理室62内部に搬入され、後処理室62内に基板9が受け渡される。
ハンド25と、アーム20と、支持軸35と、台座部30は、アルミニウムやステンレスなどの熱伝導性材料で構成されており、真空雰囲気中では熱対流が起こらないので、搬送ロボット2が基板9を処理室61から受け取って、後処理室62に受け渡すまでの間に、基板9から輻射によって放出される熱以外の熱は、熱伝導によってハンド25とアーム20と支持軸35と台座部30に伝わる。
上述したように、ベースフランジ15と台座部30は離間しており、台座部30は内筒13と軸支持部17と外筒12を介してベースフランジ15に接続されているが、軸支持部17のベアリングは熱伝導性が低いので、台座部30から熱伝導によってベースフランジ15に逃げる熱量は少ない。
本発明の搬送ロボット2では、台座部30はベースフランジ15上に位置するため、台座部30の下側の面(第二面)と、ベースフランジ15の上側の面が対面している。
台座部30の下側の面と、ベースフランジ15の上側の面に後述する表面処理が施され、放熱側高輻射比部41と受熱側高輻射比部42が形成されている。台座部30の表面処理される前の平坦な表面の輻射比を前処理輻射比とすると、前処理輻射比は台座部30がステンレス製の場合は0.4以下、台座部30がアルミニウム製の場合は0.05以上0.2以下であるのに対し、表面処理によって放熱側高輻射比部41の輻射比と、受熱側高輻射比部42の輻射比は0.4を超え、台座部30の前処理輻射比よりも高くなっている。
上述したように、台座部30の下側の面とベースフランジ15の上側の面は対面しているから、放熱側高輻射比部41と受熱側高輻射比部42は対向しており、台座部30の熱は電磁波(例えば赤外線)に変換されて放熱側高輻射比部41から放射され、その赤外線は受熱側高輻射比部42に入射する。
ベースフランジ15はアルミニウムやステンレスのような熱伝導性材料で構成されており、真空槽7に密着して取り付けられているので、受熱側高輻射比部42に入射した赤外線は熱に変換されると、ベースフランジ15から真空槽7へ伝達され、真空槽7の外壁面から外部雰囲気(大気)又は地面に放出される。
このように、本発明の搬送ロボット2では、搬送系3の熱がベースフランジ15である受熱板に伝わることで、真空雰囲気に置かれた搬送系3が効率良く冷却される。
台座部30の貫通孔は底壁の中央部分に設けられており、ベースフランジ15はその中央部分に貫通孔が設けられた板状であるので、放熱側高輻射比部41と受熱側高輻射比部42はリング状になっている。
内筒13はベースフランジ15の貫通孔の略中心を通り、その中心軸線は放熱側高輻射比部41のリングの内側と、受熱側高輻射比部42のリングの内側で、放熱側高輻射比部41の中心と受熱側高輻射比部42の中心を通る。
内筒13の中心軸線と回転の中心軸線Bは一致しており、上述したように台座部30の回転によって台座部30のベースフランジ15と対面する面と、ベースフランジ15の台座部30と対面する面は平行な状態が維持されるので、台座部30の回転によって放熱側高輻射比部41が中心軸線Bを中心として回転すると、放熱側高輻射比部41と受熱側高輻射比部42は常に同じ面積で対向し、台座部30への伝熱量が同じ場合には、常に一定量の輻射熱が放熱側高輻射比部41から受熱側高輻射比部42へ入射することになる。
台座部30を回転させてアーム20の向きを変える時には、基板9にかかる遠心力を小さくするために、一旦アーム20の腕を縮ませてから回転させるが、アーム20の腕を縮ませると、高温の基板9が台座部30上に配置されることになる。従って台座部30の上面(第一面)が基板9と対面可能になっている。
台座部30上には赤外線のような電磁波を反射するリフレクタ47が配置されている。例えば、リフレクタ47は電磁波を反射する鏡面を有する鏡で構成されており、鏡面が上側を向けられた状態で、台座部30の上面及び側面の一部を覆うように取り付けられているので、基板9からの輻射熱はリフレクタ47の鏡面で反射され、台座部30に基板9の輻射熱が入射しない。尚、リフレクタ47は断熱材料からなるスペーサ48を挟んで台座部30に取り付けられており、台座部30とリフレクタ47が接触しないので、リフレクタ47が昇温したとしても、リフレクタ47の熱がアーム20に伝熱されない。
このように、基板9からの輻射熱はリフレクタ47で反射され、基板9から熱伝導で伝わる熱はベースフランジ15を通って真空槽7へ逃げるので、アーム20と台座部30は真空雰囲気に置かれていても高温になり難い。
従って、第一、第二の軸受部36、37や軸支持部17、18に潤滑油が塗布されたベアリングを用いた場合であっても、その潤滑油が蒸発しないので、メンテナンスの頻度が少なくて済み、かつ動作不良も起こり難い。
尚、台座部30だけではなく、アーム20に高輻射比部とリフレクタを設けることもできる。
図4は図3のC−C切断線断面図を示しており、アーム20の下側の面(第二面)には、上述した表面処理が施され、台座部30の前処理輻射比よりも輻射比が高いアーム側高輻射比部22が形成されている。従って、アーム20の熱は支持軸35や台座部30への熱伝導以外にも、アーム側高輻射比部22からの輻射によって外部に放出される。
アーム20上側の面(第一面)には断熱材からなるスペーサ24を挟んでリフレクタ23が取り付けられており、リフレクタ23の鏡面は上側に向けられている。従って、アーム20が縮んだ時に、高温の基板9がアーム20上の位置に位置しても、基板9からの輻射熱はリフレクタ23で反射される。
ここでは、アーム20は板状であって、アーム20を直線状に伸ばした時の、その直線に沿った両側の端部がリフレクタ23の鏡面とは反対側に折り曲げられ、その折れ曲がった部分で凸状の遮蔽部が構成され、アーム側高輻射比部22は遮蔽部と遮蔽部の間に位置することになり、リフレクタ23で反射された熱エネルギーは遮蔽部で遮蔽され、アーム側高輻射比部22に入射しない。従って、アーム20は高温に昇温し難く、アーム20の熱変形が起こり難い。
以上は、アーム20の下側の面を第二面として、その面に高輻射比部を設ける場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ハンドがアーム20よりも下方で基板9を保持し、アーム20の伸縮によって基板9がアーム20の下方を移動する場合には、アーム20の上側の面を第二面として、その面に高輻射比部を設け、アーム20の下側の面を第一面として、その面にリフレクタ23に設けることが好ましい。
更に、基板9が台座部30よりも下方位置で動く場合には、台座部30の天井側の壁面を第二面として、その面に放熱側高輻射比部を設け、受熱板を受熱側高輻射比部が配置された側の面を放熱側高輻射比部と対向させた状態で、台座部30上に配置し、更に、台座部30の底壁側の面を第一面として、その面上にリフレクタを設けることが好ましい。
要するに本発明は、リフレクタを基板9と対向する位置(第一面)に配置し、基板9と対向しない面(第二面)に受熱側高輻射比部を設けることで、基板9からの輻射熱が搬送系3に入射するのを防御し、受熱側高輻射比部に放熱側高輻射比部を対向させることで、熱伝導により伝わった熱を効率よく逃がすものである。
本発明の搬送ロボットを取り付ける真空槽に冷却手段を設け、真空槽がその冷却手段で冷却されるようにすれば、受熱側高輻射比部42に入射した熱がより迅速に放熱される。
台座部30やアーム20の材質はステンレスとアルミニウムに限定されるものではなく、表面処理によって前処理輻射比よりも輻射比の高い高輻射比部を形成可能なものであれば、他の種類の金属や合金を用いることもできる。また、後述する表面処理以外にも、台座部30とアーム20の高輻射比部を形成すべき部分を、他の部分よりも輻射比の高い金属材料で構成することで、高輻射比部を形成することも可能である。
以上は、基板9と対向する面に鏡であるリフレクタ23、47を配置する場合について説明したが本発明はこれに限定されるものではない。台座部30やアーム20の基板9と対向する面を研磨し、研磨される前よりも輻射比が小さい低輻射比部を形成すれば、研磨されていない場合に比べて輻射熱の反射率が高いので、リフレクタ23、47を配置しなくても基板9から放射される熱エネルギーが反射される。
輻射比を高くする表面処理方法について具体的に述べると、ガラスビーズを吹き付けるGBB(Glass Beeds Blast)法や、鋼の粒、砂などを吹き付けるサンドブラスト法で、処理対象物の平坦な表面に凸凹を形成し、表面粗さが大きい部分からなる層状の高輻射比部を形成したり、液状のフッ素樹脂材料を処理対象物に塗布して塗布層を形成した後、塗布層を加熱して、表面の輻射比が高いフッ素樹脂層からなる層状の高輻射比部を形成するフッ素被膜処理がある。
更に、セラミック等の母材を溶融させ、その溶融物を処理対象物に吹き付けて層状の高輻射比部を形成する溶射法も用いることができる。
上記フッ素被膜処理は、塗布層を加熱する際にフッ素樹脂材料が黒化するまで加熱してもよく(黒化処理)、黒色は他の色に比べて輻射比が高いので、黒化処理を行うと高輻射比部は輻射比がより高くなる。
受熱側高輻射比部と放熱側高輻射比部とアーム側高輻射比部は、それぞれ同じ方法で表面処理を行ってもよいし、それぞれ異なる方法で表面処理を行ってもよい。
上記表面処理の放熱性を確認するために下記の放熱確認試験を行った。
〔放熱確認試験〕
加熱板を真空槽への伝熱量が小さくなるように、真空槽内に吊り下げて配置し、後述する試料片を表面が加熱板の表面と対向するように真空槽内に配置した。真空槽内に所定圧力の真空雰囲気を形成、維持し、加熱板の表面と、試料片の裏面の温度を測定しながら、加熱板に通電し、加熱板の温度が約120℃になった後はその温度が維持されるように通電量を制御した。
この真空槽内に、真空雰囲気を維持したままアルミニウム板の試料片を搬入し、その表面が120℃に維持された加熱板と対向するように配置し、加熱板と対向しない各裏面の温度をそれぞれ測定した。
ここでは、試料片として下記A〜Dの4種類を用いた。
A:表面と裏面をそれぞれ電解研磨処理
B:表面を電解研磨処理、裏面をGBB法で表面処理
C:表面と裏面をそれぞれ電解研磨処理
D:表面を電解研磨処理、裏面をフッ素被膜処理(黒化処理を含む)
尚、上記試料片A〜Dのうち、試料片A、B、Dは圧延成形したアルミニウム板を用い、試料片Cは鋳物形成したアルミニウム板を用いた。各試料片A〜Dの裏面の温度測定結果を、加熱板表面(加熱面)の温度測定結果と一緒に図5に記載する。
図5から明らかなように、裏面が電解研磨処理された試料片A、Cは、裏面の温度上昇が高かった。これは、電解研磨処理されることで裏面がより平坦になり、輻射比が下がったため、裏面側からの輻射熱が少なかったと推測される。
これに対し、GBB法で裏面の表面粗さを大きくした試料片Bと、フッ素被膜処理で裏面にフッ素樹脂膜を形成した試料片Dでは、試料片A、Cに比べて裏面の温度上昇が小さかった。従って、同じアルミニウム板を同じ加熱条件で加熱した場合であっても、上述した表面処理を施した後では、施す前に比べて輻射熱の放出量が多く、アルミニウム板の温度上昇を防止する効果があることがわかる。
特に、試料片Dは、試料片Bに比べて温度上昇が小さく、フッ素被膜処理は表面粗さを大きくする処理に比べて輻射熱を多く放出する効果があると推測されるが、フッ素樹脂膜が高温になると真空雰囲気中に汚染ガスを放出する恐れがあるので、基板9がその汚染ガスで汚染される恐れがある時や、基板9温度が非常に高い時には、表面粗さを大きくすることで高輻射比部を形成するほうが好ましい。
以上は、搬送ロボットに高輻射比部を形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば真空槽7の内壁面に上述した表面処理を施し、台座部30の処理前輻射比よりも輻射比の高い高輻射比部を形成すれば、基板9からの輻射熱はその高輻射比部で吸収され、真空槽の外部から放熱されるので、台座部30がより昇温し難くなる。
しかしながら、真空槽の内壁を表面処理すると水やフッ素樹脂の汚染ガスが発生しやすくなるので、その汚染ガスが基板に悪影響を与える場合には、真空槽の表面処理を施すのは好ましくない。
以上は、アームの伸縮と回転によって基板を搬送する搬送ロボットについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、本発明は、磁界発生手段が形成する磁力によって浮上し、基板と一緒に回転又は水平移動する搬送系を有する搬送ロボットや、基板の位置あわせを行ういわゆるXYステージも含む。
いずれの場合も、搬送系の基板と対向する面とは反対側の面に放熱側高輻射比部を形成し、真空槽又は真空槽に熱的に接続された部材(受熱板)に受熱側高輻射比部を形成し、放熱側高輻射比部と受熱側高輻射比部を対向させれば、搬送系の熱は放熱側高輻射比部から受熱側高輻射比部へ入射し、速やかに真空槽へ伝熱され、真空雰囲気中であっても搬送系が高温に昇温しない。更に、搬送系の基板と対向する面上に上述したリフレクタを配置すれば、基板の輻射熱が搬送系に直接入射しないので、より搬送系が昇温し難くなる。
次に、本発明の搬送装置の他の例について説明する。
図6の符号50は本発明の搬送装置1を示しており、この搬送装置50は、真空槽7の内壁面に後述する高輻射比部が形成された以外は、図1に示した搬送装置1と同じ構造を有している。
この搬送装置50では、図1に示した搬送装置1と同様に、基板9はハンド25上に配置され、アーム20を縮ませたときにはアーム20の上側の面が第一面となり、その面が基板9と対面可能になっており、アーム20の基板9が配置される側とは反対側の面、即ち下側の面が第二面となって、その面に上記アーム側高輻射比部22が形成され、輻射比が0.4以上と高くなっている。
ここでは、真空槽7の内壁面のうち、真空槽7の底壁面は表面処理が施され、輻射比が表面処理される前よりも高い真空槽側高輻射比部52が形成されている。
アーム20は第二面が真空槽7の底壁面と対向した状態で伸縮、回転するから、アーム側高輻射比部22は常に真空槽側高輻射比部52と対面することになり、アーム20の熱は、赤外線のような電磁波となってアーム側高輻射比部22から放射されて真空槽側高輻射比部52に入射する。従って、アーム20の熱は真空槽7に伝達される。上述したように、真空槽7の外壁面は外部雰囲気に接続されているから、真空槽7に伝達された熱は外壁面から外部に伝達されて冷却される。
真空槽7に真空槽側高輻射比部52を設けると、アーム20の熱は真空槽7に直接伝達されるので、真空槽側高輻射比部52を設けない場合に比べて、アーム20からの放熱効率が高くなり、アーム20の熱変形がより起こり難くなる。
以上は、真空槽7の底壁面全部に真空槽側高輻射比部52を設ける場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、真空槽側高輻射比部52は少なくともアーム側高輻射比部22が移動する領域に形成されていればよい。
具体的には、真空槽7の底壁面のうち、アーム20を直線状に伸ばした状態で、アーム20を360°回転させた時に、アーム20が上方を移動する領域に真空槽側高輻射比部52を設けておけば、アーム側高輻射比部22は必ず真空槽側高輻射比部52と対面することになる。尚、アーム20を直線状に伸ばした状態とは、アーム20の根元部分から先端までの直線距離が最も長くなる状態である。
真空槽側高輻射比部52を設ける面は、真空槽7の底壁面に限定されない。上述したように、基板9がアーム20の下方を移動する場合であって、アーム20の下側の面が第一面となり、アーム20の上側の面を第二面としてその第二面にアーム側高輻射比部を設ける場合には、真空槽7内壁面のアーム20の第二面と対向する面、即ち、真空槽7の天井に設けることが好ましい。
また、基板9がアーム20の側面と対面する時には、アーム20の基板9と対面可能な側面が第一面、その即面とは反対側の側面が第二面となって、第二面にアーム側高輻射比部を形成し、真空槽7の内壁面のうち、アーム20の第二面と対面する側面に真空槽側高輻射比部を形成する。
要するに、アーム側高輻射比部22はアーム20の基板9と対面する面とは反対側の面に配置し、真空槽側高輻射比部は、真空槽7の内壁面のうち、アーム20の第二面と対向する面の、少なくともアーム20が移動する領域に設ければよい。
真空槽側高輻射比部52とアーム側高輻射比部22を両方する必要もない。図1に示したようにアーム側高輻射比部22だけを設けたり、逆にアーム側高輻射比部22を設けず、真空槽側高輻射比部52だけを設ける場合であっても、真空槽側高輻射比部52とアーム側高輻射比部22のいずれも設けない場合に比べてアーム20の熱が逃げやすくなるが、より効率良くアーム20の熱を逃すためには、アーム側高輻射比部22と真空槽側高輻射比部52の両方を設けることが望ましい。
真空槽側高輻射比部52を形成する表面処理方法は特に限定されず、上述した
GBB法、サンドブラスト法、フッ素被膜処理、溶射法等を用いることができる。
真空槽側高輻射比部52を設ける場合も、図4に示したように、アーム20のアーム側高輻射比部22が形成された側とは反対側の面にリフレクタ23を取り付ければ、基板9からの輻射熱はリフレクタ23で反射されるので、アーム20が昇温しにくくなる。
アーム20にアーム側高輻射比部22を設け、更に真空槽7に真空槽側高輻射比部52を設ける場合には、図4に示したようにアーム20の両側の端部に凸状の遮蔽部を形成することが望ましい。
アーム20に遮蔽部を形成すると、上述したようにリフレクタが反射した熱がアーム側高輻射比部22に入射し難くなるだけでなく、遮蔽部の高さの分だけアーム側高輻射比部22の表面積が大きくなり、見かけの輻射比が高くなる。従って、真空槽側高輻射比部52のアーム側高輻射比部22と対面する面積が小さくても、アーム20から真空槽7に効率良く熱伝達が行われる。
アーム20の両端を折り曲げる前の平面から、その両端を折り曲げて遮蔽部を形成した時の遮蔽部先端までの距離を高さHとし、アーム20一端側の遮蔽部から他端側の遮蔽部までの距離を幅Wとすると(図7)、高さHを幅Wと同じか、それよりも大きいと、アーム20が熱放射が非常に大きく、アーム20が高温に昇温し難い。

Claims (20)

  1. 台座部と、
    支持軸によって前記台座部に支持されたアームとを有し、
    前記アームを移動させ、基板を搬送する搬送ロボットであって、
    前記台座部は、前記基板と対面可能な第一面と、前記第一面とは反対側の第二面とを有し、
    前記第二面には、表面処理によって、表面処理前の状態よりも輻射比が高くされた放熱側高輻射比部が配置され、
    前記放熱側高輻射比部と表面が対向して配置され、前記放熱側高輻射比部から放射される熱を受熱する受熱板とを有する搬送ロボット。
  2. 前記受熱板の、前記放熱側高輻射比部と対向する面には、表面処理によって表面処理前の状態よりも輻射比が高くされた受熱側高輻射比部が配置された請求項1記載の搬送ロボット。
  3. 前記台座部の前記第一面上には、熱を反射するリフレクタが配置された請求項1記載の搬送ロボット。
  4. 前記台座部に前記表面処理が施される前には、アルミニウム板の平坦な表面とステンレスの平坦な表面のいずれか一方が露出する請求項1記載の搬送ロボット。
  5. 前記アームは板状であり、前記アームは前記基板に対面可能な第一面と、前記第一面とは反対側の第二面とを有し、前記アームの前記第二面には、表面処理によって、表面処理前の状態よりも輻射比が高くされたアーム側高輻射比部が配置された請求項1記載の搬送ロボット。
  6. 前記アームの前記第一面上には、熱を反射するリフレクタが配置された請求項5記載の搬送ロボット。
  7. 前記アームは伸縮と回転が可能に構成された請求項1記載の搬送ロボット。
  8. 前記台座部は、前記台座部の前記第二面と、前記受熱板の該第二面と対面する表面に対して垂直であって、該第二面と、前記受熱板の該表面の中心を通る中心軸線を中心として回転可能に構成され、
    前記台座部が回転する時には、該第二面と、該受熱板の該表面とが互いに平行な状態が維持されるように構成された請求項1記載の搬送ロボット。
  9. 前記表面処理は平坦な表面に粒子を吹き付けて表面粗さを大きくする請求項1記載の搬送ロボット。
  10. 前記表面処理はフッ素樹脂層を形成する請求項1記載の搬送ロボット。
  11. 真空槽と、搬送ロボットとを有し、
    前記搬送ロボットは、前記真空槽の一壁面にとりつけられた受熱板と、
    前記受熱板と離間して対向配置された台座部と、
    支持軸によって前記台座部に支持されたアームとを有し、
    前記アームを移動させ、基板を搬送する搬送装置であって、
    前記台座部は、前記基板と対面可能な第一面と、前記第一面とは反対側であって、前記受熱板と対面する第二面とを有し、
    前記台座部の前記第二面には、表面処理によって、表面処理前の状態よりも輻射比が高くされた放熱側高輻射比部が配置され、
    前記放熱側高輻射比部と表面が対向して配置され、前記放熱側高輻射比部から放射される熱を受熱する受熱板とを有する搬送装置。
  12. 前記アームは板状であり、前記アームは前記基板と対面可能な第一面と、前記第一面とは反対側の第二面とを有し、前記アームの前記第二面には、表面処理によって、表面処理前の状態よりも輻射比が高くされたアーム側高輻射比部が配置された請求項11記載の搬送装置。
  13. 前記真空槽の一面であって、少なくとも前記アームが移動する時の前記アームの第二面と対向する領域には、表面処理によって、表面処理前の状態よりも輻射比が高くされた真空槽側高輻射比部が設けれた請求項12記載の搬送装置。
  14. 前記受熱板の、前記放熱側高輻射比部と対向する面には、表面処理によって表面処理前の状態よりも輻射比が高くされた受熱側高輻射比部が配置された請求項11記載の搬送装置。
  15. 前記台座部の前記第一面上には、熱を反射するリフレクタが配置された請求項11記載の搬送装置。
  16. 前記台座部に前記表面処理が施される前には、アルミニウム板の平坦な表面とステンレスの平坦な表面のいずれか一方が露出する請求項11記載の搬送装置。
  17. 前記アームは伸縮と回転が可能に構成された請求項11記載の搬送装置。
  18. 前記台座部は、前記台座部の前記第二面と、前記受熱板の該第二面と対面する表面に対して垂直であって、該第二面と、前記受熱板の該表面の中心を通る中心軸線を中心として回転可能に構成され、
    前記台座部が回転する時には、該第二面と、該受熱板の該表面とが互いに平行な状態が維持されるように構成された請求項11記載の搬送装置。
  19. 前記表面処理は平坦な表面に粒子を吹き付けて表面粗さを大きくする請求項11記載の搬送装置。
  20. 前記表面処理はフッ素樹脂層を形成する請求項11記載の搬送装置。
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