JP4935002B2 - 加熱ユニット - Google Patents
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Description
2 光源
3 保持体
4 板状部材
5 空隙層
6 被加熱物
7 保持部分
8 排気管部
22 保持体
23 保持体
24 板状部材
25 空隙層
26 間隙子
27 間隙子先端部
28 間隙子
29 板状部材
30 間隙子先端部
31 板状部材
32 保持体
33 空隙層
34 間隙子
35 溝部
36 端部
37 収納用段部
38 エッジ部分
39 空隙層側端部
41 板状部材
42 保持体
43 溝部
44 間隙子
51 光源
52 保持体
53 伝熱層
54 板状伝熱体
55 加熱ユニット
56 被加熱物
Claims (4)
- 光源により光−熱変換部を照射し、この照射された光−熱変換部に間隔をおいて配置された被加熱物を、該光−熱変換部からの輻射により加熱する加熱ユニットにおいて、
前記光−熱変換部は、光透過性を有する保持体と、該保持体上に配置され、前記光源から該保持体を透過した光を吸収して発熱する板状部材と、該保持体に設けられた凹部を該板状部材で覆うことにより、該保持体と該板状部材との間に形成された空隙層とから成り、該板状部材は、該空隙層を減圧することにより該板状部材を熱膨張に対して摺動可能に保持していることを特徴とする加熱ユニット。 - 前記空隙層には、該保持体と該板状部材とを接続し、該板状部材の変形を抑制する間隙子が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の加熱ユニット。
- 該保持体には、該間隙子の一部を収納する溝部が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の加熱ユニット。
- 該間隙子の形状が、球状体であることを特徴とする請求項2に記載の加熱ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005192045A JP4935002B2 (ja) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | 加熱ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2005192045A JP4935002B2 (ja) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | 加熱ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007012885A JP2007012885A (ja) | 2007-01-18 |
JP4935002B2 true JP4935002B2 (ja) | 2012-05-23 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005192045A Expired - Fee Related JP4935002B2 (ja) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | 加熱ユニット |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4935002B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201135372A (en) * | 2009-10-20 | 2011-10-16 | Nikon Corp | Substrate supporting apparatus, substrate supporting member, substrate transfer apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62271420A (ja) * | 1987-01-16 | 1987-11-25 | Sony Corp | 半導体基体の処理装置 |
JPH05217930A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-27 | Fujitsu Ltd | ウエハ加熱装置 |
JPH09237763A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-09 | Tokyo Electron Ltd | 枚葉式の熱処理装置 |
JP3504086B2 (ja) * | 1996-10-25 | 2004-03-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板熱処理装置 |
KR100877129B1 (ko) * | 2003-03-26 | 2009-01-07 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 열처리용 웨이퍼 지지구 및 열처리 장치 |
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- 2005-06-30 JP JP2005192045A patent/JP4935002B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JP2007012885A (ja) | 2007-01-18 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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