JPH09237763A - 枚葉式の熱処理装置 - Google Patents

枚葉式の熱処理装置

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JPH09237763A
JPH09237763A JP6726196A JP6726196A JPH09237763A JP H09237763 A JPH09237763 A JP H09237763A JP 6726196 A JP6726196 A JP 6726196A JP 6726196 A JP6726196 A JP 6726196A JP H09237763 A JPH09237763 A JP H09237763A
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wafer
zone
reflecting portion
heat treatment
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JP6726196A
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Inventor
Kazuji Aoki
一二 青木
Hironori Yagi
宏憲 八木
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 適正な配光量分布を行なって被処理体の加熱
温度の面内均一性を確保することができる枚葉式の熱処
理装置を提供する。 【解決手段】 処理容器18内の載置台20に載置した
被処理体Wを、複数の加熱ランプ32と個々のランプに
対応させて設けたコーン反射部34とよりなる加熱手段
36からの熱線により間接的に加熱するようにした枚葉
式の熱処理装置において、前記加熱手段からの熱線の総
配光量のピークを前記被処理体の周辺端部よりも僅かな
距離だけ外側に位置させるように構成する。これにより
被処理体の温度の面内均一性を向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
表面に成膜処理を施すための枚葉式の熱処理装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体集積回路の製造工程にお
いては、被処理体である半導体ウエハやガラス基板等に
成膜とパターンエッチング等を繰り返し行なうことより
所望の素子を得るようになっている。例えば、ウエハ表
面に成膜を施す処理装置には、一度に多数枚のウエハに
成膜処理を施すことができるバッチ式の処理装置と一枚
ずつ処理を行なう枚葉式の処理装置があり、成膜の種類
や製造量等に応じて両装置の使い分けがなされている。
【0003】また、枚葉式の処理装置としては、例えば
複数枚のウエハの処理期間に亘って常時サセプタを加熱
状態とする抵抗加熱式の装置と、ランプからの熱によっ
て高速昇温が可能なランプ式の装置が知られている。ラ
ンプ式の処理装置としては、例えば特開昭59−147
428号公報、特開平4−343418号公報、特開平
6−208959号公報、特開平3−3229号公報、
実開昭61−86935号公報、実開平4−12173
2号公報、実開平5−1996号公報及び実開平5−6
3044号公報などに開示されているものが種々知られ
ている。ここで、一般的なランプ式の処理装置を例にと
って説明すると、図8に示すように例えばアルミニウム
製の処理容器2内には、例えば石英等によりリング状に
形成された断熱部材4上に設置された例えばカーボン製
の板状の載置台6が設けられており、この上面に半導体
ウエハWが載置される。
【0004】処理容器2の下方には、回転テーブル8上
に多数の加熱ランプ10を取り付けてなる加熱手段12
が配置されており、この加熱ランプ10からの放射エネ
ルギを容器底部の石英製の透過窓14を介して載置台6
の裏面に照射して載置台6を加熱し、これによりウエハ
Wを間接的に加熱するようになっている。
【0005】また、載置台6の上方には、これと平行に
対向させてシャワーヘッド部16が設置されており、処
理容器2内へシラン等の処理ガスを導入するようになっ
ている。成膜処理は、ウエハWを所定のプロセス温度に
維持しつつ上記ヘッド部16より処理ガスを供給して所
定のプロセス圧力を維持することにより行い、これによ
りウエハ表面に例えばシリコンやシリコン酸化膜等の所
定の材料の成膜を行なうことができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電気的特性
の良好なデバイスを多く得るためには、特性の良好な成
膜を形成することが必要であるが、中でもウエハ表面に
膜厚の均一な成膜を施す必要がある。そして、成膜量
は、非常に僅かな温度差があっても激しく異なることか
ら、膜厚の均一な成膜を施すには、成膜処理時において
ウエハの加熱温度の面内均一性を高い精度で維持しなけ
ればならない。
【0007】ここで説明した装置例は、処理容器側壁
が、略常温になされている、いわゆるコールドウォール
型の処理装置であるため、特に、載置台6の周縁部にお
ける放熱量がかなり多く、しかも、処理容器の寸法は、
できるだけ小型化が求められていることからも加熱ラン
プの収容スペースにも制限があり、ランプ配置密度も目
一杯上げなければならない。このような状況下で、ウエ
ハの面内温度の均一性を高い精度で確保するために、加
熱ランプをどのような形態で配置し、且つどのような加
熱を行なえばよいか種々検討されているが、十分なもの
が提案されていないのが現状である。
【0008】特に、ウエハサイズが6インチから8イン
チに移行しつつある現在の状況下において、6インチウ
エハサイズの装置の設計思想をそのまま8インチサイズ
用装置に適用しようとすると、微妙な温度アンバランス
が生じ、そのまま適用することができない。本発明は、
以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく
創案されたものである。本発明の目的は、適正な配光量
分布を行なって被処理体の加熱温度の面内均一性を確保
することができる枚葉式の熱処理装置を提供することに
ある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、処理容器内の載置台に載置した被処理
体を、複数の加熱ランプと個々のランプに対応させて設
けたコーン反射部とよりなる加熱手段からの熱線により
間接的に加熱するようにした枚葉式の熱処理装置におい
て、前記加熱手段からの熱線の総配光量のピークを前記
被処理体の周辺端部よりも僅かな距離だけ外側に位置さ
せるように構成したものである。
【0010】このように、加熱手段からの熱線の総配光
量のピークを被処理体の周辺端部より僅かな距離だけ外
側へ位置させることにより、他の部分と比較して放熱量
の多い傾向となる載置台の周縁部の熱量を補償すること
ができる。これにより、被処理体の加熱温度の面内均一
性を確保することが可能となる。この場合、載置台の周
縁部以外の中心側の部分においては略均一な配向量に設
定するのが望ましい。上記のような温度分布を形成する
ためには、例えば加熱手段の多数の加熱ランプを同心円
状に複数、例えば3つのゾーンに区画し、各加熱ランプ
のコーン反射部の指向方向を特定方向に設置する。例え
ば、最内周ゾーンのコーン反射部の指向方向を被処理体
の中心よりその半径の略30/100の位置に、中央ゾ
ーンのコーン反射部の指向方向を略70/100の位置
に、最外周ゾーンのコーン反射部の指向方向を略105
/100の位置にそれぞれ設定する。
【0011】また、各コーン反射部の開口角度に関して
は、最外周ゾーンの開口角度をその内側ゾーンのものよ
りも少し小さく設定して指向性を上げるようにしてもよ
い。これにより放熱量の多い被処理体の周縁部の載置台
の温度補償を十分に行なうことが可能となる。また、上
記各加熱ランプの温度制御は、ゾーン毎に独立して個別
に制御できるようになっており、精度の高い温度制御を
行なうことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る枚葉式の熱
処理装置の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。図
1は本発明に係る枚葉式の熱処理装置を示す断面図、図
2は図1に示す装置の加熱手段の加熱ランプを示す平面
図、図3は図2中のIII−III線矢視断面図、図4
はゾーン毎のコーン反射部の指向方向を説明するための
説明図、図5はゾーン毎の配向量の特性を示す模式図、
図6は載置台に設けた熱電対を示す図である。
【0013】本実施例では熱処理装置として、枚葉式の
CVD装置を例にとって説明する。このCVD装置16
は、例えばアルミニウム等により円筒状或いは箱状に成
形された処理容器18を有しており、この処理容器18
内には、表面がSiCによりコーティングされた厚さが
例えば数mmのカーボン製の載置台20が、底部より起
立させて設けた例えば石英製の厚さ数mmの円筒状の断
熱性支柱としての断熱部材22上に周縁部を離脱可能に
支持して設置されている。この載置台20の上面は凹部
状に窪ませて載置面として構成されており、この部分に
被処理体としての半導体ウエハWが載置される。
【0014】処理容器18の肉厚な底部には、比較的大
きな開口が形成されており、この開口の外側には、下方
に向けて凸状になされた透明材料、例えば石英製の透過
窓24が気密に取り付けられている。このように透過窓
24を下方に向けて凸表に形成する理由は、真空雰囲気
となる処理室に向けて加わる外部からの圧力に対して断
面円弧状として強度を増すためである。また、この開口
の内側には、多数のガス孔26を有する同じく透明材
料、例えば石英製の薄板状のガス整流板28が設けられ
ている。
【0015】更には、この透過窓24の下方には、回転
テーブル30上に多数の加熱ランプ32が設置されると
共に各加熱ランプ32の周囲及び底部を囲むようにして
断面截頭円錐状のコーン反射部34が設けられ、本発明
の特徴とする加熱手段36を構成している。そして、各
加熱ランプ32からの熱線が、透過窓24及びガス整流
板28を透過して載置台20を裏面から加熱し、これに
よりウエハWを間接的に加熱するようになっている。こ
の回転テーブル30は、ランプ熱により高温に晒されて
いることから、これを所定の温度、例えば100℃程度
に冷却するために、回転テーブル30には、冷却ジャケ
ット38が設けられており、これに冷却水を流通させる
ようになっている。この加熱手段36の全体は、ケーシ
ング40に覆われており、このケーシング40内は高温
になることから、冷却する目的でケーシング内には例え
ば冷却風が流通されている。
【0016】一方、この処理容器18の天井部には、上
記載置台20と平行するように対向させて処理室内へ処
理ガス等を供給するためのシャワーヘッド部42が設け
られている。このシャワーヘッド部42は、例えばアル
ミニウムにより全体が円形の箱状に成形されると共に下
面であるガス噴射面44には例えば直径が数mm程度の
多数のガス噴射孔46が形成されており、これより下方
に向けてガスを噴射し得るようになっている。シャワー
ヘッド部42内には、1枚或いは複数枚(図示例では2
枚)の拡散板48、48が設けられており、各拡散板4
8、48には多数の拡散孔50が形成されている。各拡
散孔50及びガス噴出孔46は、上下方向に一直線状に
配列しないように例えば上下方向において千鳥状に配置
されており、流れるガスを効果的に拡散し得るようにな
っている。
【0017】このシャワーヘッド部42は、配管52及
び複数の分岐管54を介してそれぞれ処理ガス源56、
58、キャリアガス源60及びクリーニングガス源62
に接続されると共に各ガス源は、各分岐管に介設した開
閉弁64によってその供給が制御され、マスフローコン
トローラ66によってその流量が制御される。ここで
は、例えば処理ガスとしてシラン(SiH4 )とホスフ
ィン(PH3 )が、キャリアガスとして窒素ガスが、ま
た、クリーニングガスとしてClF系ガスが用いられる
が、これらに限定されるものではない。また、処理容器
18の側壁には、ウエハWを搬入・搬出する際に開閉す
るゲートバルブ68が設けられると共に容器底部には図
示しない真空ポンプに接続された排気口70が設けら
れ、載置台の周辺部から均等に排気を行なうようになっ
ている。また、容器底部には、図示されていないがこれ
を冷却するための冷却ジャケットが設けられる。
【0018】成膜時には、処理ガスが載置台20の裏面
側にも流れ込んで載置台の裏面や透過窓24の内側面等
に熱線に対する放射率を低下させる原因となる成膜が付
着する傾向となるが、これを防止するために容器底部に
は、不活性ガスノズル72と配管を介してこれに接続さ
れた不活性ガス源74とよりなる不活性ガス供給手段7
6が設けられている。この配管には、開閉弁78及びマ
スフローコントローラ80が介設されており、流量制御
しつつ載置台の裏面側の空間に不活性ガス、例えばN2
ガスを供給することによりこの空間への処理ガスの回り
込みを防止している。更に、載置面の上面側には、ウエ
ハ搬出入時にウエハの受け渡しを行なうウエハリフタ
(図示せず)やウエハの周縁部を押さえ込むウエハクラ
ンプ(図示せず)が上下移動可能に設けられている。
【0019】さて、前述のようにウエハへの成膜の面内
均一性を確保するためには、成膜時のウエハ温度の面内
均一性を保持しなければならないが、そのために本発明
においては、放熱量の比較的大きくなる載置台周縁部に
おける温度補償を行なうために各加熱ランプ32からの
全体の熱線(光)の配向量のピークを載置台20上のウ
エハWの周辺端部よりも僅かな距離だけ外側に位置させ
るように設定する。図2は上記のような配向量特性を得
るための加熱ランプの配置例を示しており、図3はその
断面図、図4はコーン反射部の指向方向を示す図であ
る。
【0020】多数の加熱ランプ32は、単位面積当たり
の投入熱量を多くしてウエハWの高速昇温を可能とする
ために、前述のように限られたスペースの円板状の回転
テーブル30上に密集させて設けられ、全体として同心
円状に3つのゾーンに分けられている。すなわち、例え
ば8インチサイズのウエハに対応するには最内周のゾー
ン82Aには、2個の加熱ランプ32Aが対向配置さ
れ、それを囲む中央のゾーン82Bには6個の加熱ラン
プ32Bが略リング状に配置され、更にそれを囲む最外
周のゾーン82Cには14個の加熱ランプ32Cがリン
グ状に配置されており、全体で22個の加熱ランプが用
いられている。加熱ランプ32としては、例えば650
ワットの出力のハロゲンランプを用いることができる。
【0021】各加熱ランプ32は、回転テーブル30に
対して垂直に起立させて設けられており、各ランプ32
の周囲を取り囲む用にして設けた截頭円錐状のコーン反
射部34の傾斜角度を適宜設定して各ランプ32の熱線
の照射方向、すなわち指向方向を決定するようになって
いる。各コーン反射部34は、反射率を上げるために例
えば表面に同一反射率の金メッキが施されている。
【0022】この場合、本発明においては、各加熱ラン
プ32の指向方向はゾーン毎に異ならせており、具体的
には図4に示すように最内周のゾーンの2個の加熱ラン
プ32Aのコーン反射部34Aの指向方向はウエハ中心
よりその半径の略30/100の位置に対応する部分に
向けられ、中央のゾーンの6個の加熱ランプ32Bのコ
ーン反射部34Bの指向方向はウエハ中心よりその半径
の略70/100の位置に対応する部分に向けられ、最
外周のゾーンの14個の加熱ランプ32Cのコーン反射
部34Cの指向方向は、ウエハ中心よりその半径の略1
05/100の位置(ウエハ周辺端部の外側)に対応す
る部分に向けられている。従って、8インチサイズのウ
エハの場合は、半径が約100mmなので、上記各指向
方向は、ウエハ中心より30mm、70mm、105m
mの位置となる。
【0023】図示例においては、コーン反射部34の回
転テーブル中心からの位置に応じて各コーン反射部の中
心軸は、上記指向方向に合致するように傾斜されて、例
えば、最内周のゾーンのコーン反射部34Aの中心軸
は、8度傾斜され、中央のゾーンのコーン反射部34B
は11度傾斜され、最外周のゾーンのコーン反射部34
Cは2度傾斜されている。しかしながら、回転テーブル
にスペース的に余裕があり、各ゾーンの加熱ランプを載
置台の対応する照射点の直下に配置できるのであれば、
各コーン反射部の中心軸すなわち指向方向を真上に向け
るようにすることもできる。
【0024】また、本発明においては、ウエハの周辺端
部の外側に配光量のピークを的確に位置させるために特
に最外周のゾーンのコーン反射部34Cの開口角度θ3
を他のゾーンのコーン反射部34A、34Bの開口角度
θ1、θ2よりも小さく設定して指向性を高めている。
例えば本実施例の場合には、開口角度θ1、θ2は共に
46.6度に設定されているのに対して、開口角度θ3
は上記よりも小さい33.9度に設定されている。
【0025】このように構成された各ゾーンの加熱ラン
プからの配光量は、図5に示されており、最内周のゾー
ンの加熱ランプ32Aからの配光量特性は曲線Aで示さ
れ、中央のゾーンの加熱ランプ32Bからの配光量特性
は曲線Bで示され、最外周のゾーンの加熱ランプ32C
からの配光量特性は曲線Cで示されており、当然のこと
として各曲線A、B、Cは、それぞれ30mm、70m
m、105mmの点においてピークが表れている。そし
て、各曲線A、B、Cの総和として総配光量特性の曲線
Dが得られ、この曲線Dは、ウエハ面内に対応する部分
は略均一な配向量となっており、ウエハ周縁部近傍にお
いて配光量が少し増加し、そして、ウエハ周辺端部より
も僅かの距離、例えば5mm程度外側に位置する部分、
すなわち載置台の周縁部に配光量のピークが位置してい
る。
【0026】この場合、曲線Dの配向量のピークがウエ
ハ周縁部に対応する部分に位置すると、ウエハ周縁部が
他の部分より温度が高くなり過ぎ、逆に、ピークがウエ
ハ周縁部よりも大きく離れ過ぎた部分に位置するとウエ
ハ周縁部の温度補償が十分でなくなり、ウエハ周縁温度
が低くなってしまう。このように十分に温度補償ができ
る曲線Dのピーク位置P1はウエハ周辺端部より例えば
5mmから25mmの範囲内に収まるように設定する。
【0027】また、図6に示すように載置台20には、
その周縁部より中心に向けて挿脱自在になされた熱電対
棒84が設けられており、この熱電対棒84中には、上
記した3つの各ゾーンに対応させて半径方向に異なった
位置に3つの熱電対86が封入されている。そして、こ
の3つの熱電対86の検出値に基づいて、対応する上記
各加熱ランプ32の出力は、ゾーン毎に個別に精度良く
制御し得るようになっている。
【0028】次に、以上のように構成された本実施例の
動作について説明する。まず、図示しないロードロック
室から運ばれてきた未処理の半導体ウエハWは、ゲート
バルブ68を介して処理容器18内へ搬入され、予め加
熱手段36の加熱ランプ32によりプロセス温度或いは
それ以下に昇温されている載置台20の所定の位置に、
ウエハリフタ(図示せず)を昇降することにより載置さ
せ、これをウエハクランプ(図示せず)により固定す
る。
【0029】次に、シャワーヘッド部42より窒素ガス
を供給して、載置台が固定されている場合にはこれと同
時に、或いは図示例のように載置台が断熱部材22上に
単に載置してある場合には載置台の浮き上がりを防止す
るためにヘッド部44からの窒素ガスの供給の後に、載
置台下方の不活性ガス供給手段76から載置台20の裏
面側空間に窒素ガスを供給して、処理室内を真空引きし
つつ所定のプロセス圧、例えば5Torr程度に維持す
る。尚、載置台20の裏面側空間のN2 ガスは、載置台
20と断熱部材22との間隙を介して次第に処理室側に
抜けて行き、排気口70から排出される。
【0030】次に、加熱ランプ32の出力を上げて、ウ
エハWを所定のプロセス温度、例えば640℃まで昇温
して安定化させた後、シャワーヘッド部42からのN2
ガスを減らしつつその分、処理ガス、すなわちシランガ
スとホスフィンをそれぞれ所定量ずつ供給し、リンドー
プシリコン膜の成膜を開始する。所定の時間だけ成膜処
理を行なって成膜操作が完了したならば、前記と逆の操
作を行なってウエハを搬出する。すなわち、処理ガスの
供給を停止しつつ窒素ガスの供給を続行して処理室内の
雰囲気を窒素ガスで置換し、これと共に加熱ランプ32
の出力も低下させてウエハを搬送用温度、例えば500
℃程度まで降下させる。
【0031】これと同時に、載置台20の浮き上がりを
防止するために、まず、不活性ガス供給手段76のマス
フローコントローラ80を絞り込んで載置台20の裏面
側に供給していた窒素ガス量を減少させ、次にシャワー
ヘッド部42から供給していた窒素ガスの供給量も減少
させる。そして、不活性ガス供給手段76からの窒素ガ
スの供給を停止し、次いで、シャワーヘッド部42から
の窒素ガスの供給を停止する。尚、載置台20が固定さ
れている場合には、この浮き上がりの心配はないことか
らシャワーヘッド部42及び不活性ガス供給手段76か
らの窒素ガスの供給量の減少及び停止は同時に行なうよ
うにしてもよい。
【0032】このようにして処理室内の圧力がロードロ
ック室と同圧か、或いはそれよりも少し低くなったなら
ば窒素ガスの供給を停止して、ゲートバルブ68を開い
て処理済みのウエハWを搬出し、また、未処理のウエハ
を搬入して上記と同様な操作を行なえばよい。上記のよ
うな処理室内とロードロック室内の圧力関係とすること
により、ゲートバルブ68を開いた時に有害ガスが処理
室からロードロック室側へ流入することを防止すること
ができる。 成膜中においては、シラン等の処理ガスが
載置台20と断熱部材22との間隙を通って載置台20
の裏面側空間に侵入しようとする傾向にあるが、この裏
面側空間には不活性ガス供給手段76から窒素ガスが供
給されるので、この圧力により処理ガスの裏面側空間へ
の侵入を抑制でき、従って、載置台20の裏面や透過窓
24の内面側に放射率低下の原因となる成膜の付着を防
止することができる。
【0033】さて、このような成膜中においては、加熱
手段36の回転テーブル30が回転しつつ各加熱ランプ
32からの熱線が載置台20の裏面側へ照射されてこれ
を加熱し、この結果、主に熱伝導によってウエハWが所
定のプロセス温度に加熱維持されることになる。この場
合、加熱ランプ32の出力は、ゾーン毎に対応する位置
に設けた3つの熱電対86の出力に基づいて制御され、
各加熱ランプ32からの熱線の総配光量の特性が図5中
の曲線Dとなるように照射熱線がコントロールされる。
すなわち、最内周のゾーンの加熱ランプ32Aは、ウエ
ハ中心から略30mmのところの載置台裏面に指向方向
を設定し、中央のゾーンの加熱ランプ32Bは、略70
mmのところの載置台裏面に指向方向を設定し、更に最
外周のゾーンの加熱ランプ32Cは略105mmのとこ
ろの載置台裏面に指向方向を設定することにより、曲線
Dに示すように、ウエハ面内に対応する載置台部分の配
光量は略一定でウエハ周縁部近傍で次第に大きくなり、
そして、ウエハ周辺端部よりも僅かに離れた位置でピー
クP1となるような配光量特性を得ることができる。
【0034】このような、配光量特性に設定することに
より、放熱量が大きくなるような傾向となるウエハ周縁
部の放熱量を適正に補償することができ、結果的にウエ
ハ温度の面内均一性を高めることができ、成膜の面内均
一性を向上させることが可能となる。この場合、特に、
最外周のゾーンのコーン反射部34Cの開口角度θ3を
他のゾーンのコーン反射部の開口角度θ1、θ2よりも
小さく設定して指向性を強めてあるので、放熱量の補償
を十分に行なうことができ、ウエハ温度の面内均一性を
一層高めることで可能となる。尚、回転テーブル30
は、加熱ランプ32の放熱により加熱されることからこ
れに設けた冷却ジャケット38に冷却水を流すことによ
りこれを例えば100℃程度まで冷却している。
【0035】以上のような装置例に基づいて実際に得ら
れた配光量特性について図7を参照しつつ説明する。図
7(A)は従来装置例に基づく配光量特性を示し、この
場合にも加熱ランプを3ゾーンに区画してゾーン毎に制
御されているが、総配光量を適正に制御していないこと
からウエハ温度の面内均一性が十分でなかったが、図7
(B)に示すように各ゾーンからの総配光量を制御して
ウエハ周辺端部よりも僅かに外側に総配光量特性のピー
クを位置させることにより高い精度でウエハ温度の面内
均一性を確保することができる。
【0036】尚、上記実施例においては、加熱ランプを
3つのゾーンに区画したがこのゾーン数に限定されない
のは勿論である。また、コーン反射部の開口角度に関し
ては、総配光量の特性を高めるために最外周のゾーンの
コーン反射部の開口角度をやや小さくしたが、図5に示
すような総配光量特性を維持し得るのであればこれに限
定されるものではなく、全てのコーン反射部の開口角度
を同一としてもよく、或いは最内周のゾーンのコーン反
射部の開口角度を他の部分に比べて小さくしてもよい。
また、各ゾーンの加熱ランプ数も、上記したものに限定
されないのは勿論である。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の枚葉式の
熱処理装置によれば、次のように優れた作用効果を発揮
することができる。加熱手段からの熱線の総配光量のピ
ークを被処理体の周辺端部よりも僅かな距離だけ外側へ
位置させるようにし、放熱量の比較的大きな載置台の周
縁部の温度補償を行なうようにしたので、被処理体の温
度の面内均一性を高い精度で確保することができる。従
って、被処理体の表面に形成される膜厚の面内均一性も
向上させることができ、特に、口径の大きな例えば8イ
ンチサイズのウエハに対しても膜厚の均一な成膜を行な
うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の係る枚葉式の熱処理装置を示す断面図
である。
【図2】図1に示す装置の加熱手段の加熱ランプを示す
平面図である。
【図3】図2中のIII−III線矢視断面図である。
【図4】ゾーン毎のコーン反射部の指向方向を説明する
説明図である。
【図5】ゾーン毎の配光量の特性を示す模式図である。
【図6】載置台に設けた熱電対を示す図である。
【図7】本発明と従来装置の実際の配光量特性を示すグ
ラフである。
【図8】従来の枚葉式の熱処理装置を示す概略断面図で
ある。
【符号の説明】
16 CVD装置(熱処理装置) 18 処理容器 20 載置台 22 断熱部材 24 透過窓 30 回転テーブル 32 加熱ランプ 34 コーン反射部 36 加熱手段 38 冷却ジャケット 42 シャワーヘッド部 56、58 処理ガス源 60 キャリアガス源 62 クリーニングガス源 76 不活性ガス供給手段 82A 最内周のゾーン 82B 中央のゾーン 82C 最外周のゾーン 86 熱電対 W 半導体ウエハ(被処理体)

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理容器内の載置台に載置した被処理体
    を、複数の加熱ランプと個々のランプに対応させて設け
    たコーン反射部とよりなる加熱手段からの熱線により間
    接的に加熱するようにした枚葉式の熱処理装置におい
    て、前記加熱手段からの熱線の総配光量のピークを前記
    被処理体の周辺端部よりも僅かな距離だけ外側に位置さ
    せるように構成したことを特徴とする枚葉式の熱処理装
    置。
  2. 【請求項2】 前記被処理体の面内側の配光量は略均一
    であることを特徴とする請求項1記載の枚葉式の熱処理
    装置。
  3. 【請求項3】 前記複数の加熱ランプは、同心円状に複
    数のゾーンに分けられており、最外周のゾーンのコーン
    反射部の指向方向は前記被処理体の周辺端部よりも僅か
    な距離だけ外側に位置されると共に他のゾーンのコーン
    反射部の指向方向は被処理体の面内方向に向けられてい
    ることを特徴とする請求項1または2記載の枚葉式の熱
    処理装置。
  4. 【請求項4】 前記複数の加熱ランプは、前記ゾーン毎
    に投入電力の制御が可能になされていることを特徴とす
    る請求項3記載の枚葉式の熱処理装置。
  5. 【請求項5】 前記ゾーンの数は3つであり、最内周の
    ゾーンのコーン反射部の指向方向は、被処理体の中心よ
    り半径の略30/100の位置に向けられ、中央ゾーン
    のコーン反射部の指向方向は被処理体の中心より半径の
    略70/100の位置に向けられ、最外周のゾーンのコ
    ーン反射部の指向方向は被処理体の中心より半径の略1
    05/100の位置に向けられていることを特徴とする
    請求項3または4記載の枚葉式の熱処理装置。
  6. 【請求項6】 前記コーン反射部の開口角度は、前記ゾ
    ーン毎に変えられていることを特徴とする請求項3乃至
    5記載の枚葉式の熱処理装置。
  7. 【請求項7】 前記最外周のゾーンのコーン反射部の開
    口角度は、内側のゾーンのコーン反射部の開口角度より
    も小さくなるように設定されていることを特徴とする請
    求項3乃至6記載の枚葉式の熱処理装置。
  8. 【請求項8】 前記最外周のゾーンのコーン反射部の開
    口角度は、内側のゾーンのコーン反射部の開口角度より
    も小さく設定されていることを特徴とする請求項3乃至
    6記載の枚葉式の熱処理装置。
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