JP5496837B2 - 被処理体の冷却方法、冷却装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 - Google Patents
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Description
(2) 被処理体支持ピンを下降させ、被処理体を冷却部材の上に載置又は近接させた状態で、冷却ガスを第1の流量よりも多い第2の流量で供給し、被処理体の周囲の圧力を第1の圧力よりも高い第2の圧力に上げて被処理体をさらに第2の時間、冷却する工程
その他、この発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形することができる。
Claims (11)
- 加熱された被処理体を、冷却機構を有する冷却部材を用いて冷却する被処理体の冷却方法であって、
(1) 前記加熱された被処理体を、この被処理体を支持する被処理体支持ピンの上に真空処理の圧力下で載せ、前記被処理体を前記冷却部材から離隔させた状態で、前記被処理体を冷却する冷却ガスを第1の流量で供給し、前記被処理体の周囲の圧力を前記真空処理の圧力よりも高い第1の圧力に上げて前記被処理体を第1の時間、冷却する工程と、
(2) (1)の工程の後、前記被処理体支持ピンが前記被処理体を受け取った状態のまま、前記冷却ガスの供給を止めて待機する工程と、
(3) 前記被処理体支持ピンを下降させ、前記被処理体を前記冷却部材の上に載置又は近接させた状態で、前記冷却ガスを前記第1の流量よりも多い第2の流量で供給し、前記被処理体の周囲の圧力を前記第1の圧力よりも高い第2の圧力に上げて前記被処理体をさらに第2の時間、冷却する工程と、
を具備し、
前記(1)の工程および前記(2)の工程の間、前記被処理体支持ピンを動かさないことを特徴とする被処理体の冷却方法。 - 前記第1の圧力を、前記真空処理の圧力を超え50Torr以下、前記第2の圧力を大気圧又は大気圧近傍の圧力とすることを特徴とする請求項1に記載の被処理体の冷却方法。
- 前記被処理体を前記冷却部材から離隔させた状態を、前記被処理体支持ピンが前記被処理体を受け取った状態とすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の被処理体の冷却方法。
- 前記被処理体支持ピンの、少なくとも前記被処理体との接触部のビッカース硬度を、前記被処理体の裏面のビッカース硬度以下とすることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の被処理体の冷却方法。
- 前記被処理体がシリコンウエハであるとき、前記被処理体支持ピンの、少なくとも前記被処理体との接触部の材質を、石英とすることを特徴とする請求項4に記載の被処理体の冷却方法。
- 前記被処理体支持ピンの、前記被処理体との接触部の先端の形状を球面とし、前記球面の曲率半径を5mm以上10mm以下とすることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の被処理体の冷却方法。
- 内部の圧力を、真空処理の圧力と大気圧との間で変動可能に構成された容器と、
前記容器内に冷却ガスを供給する冷却ガス供給機構と、
前記容器内を排気する排気機構と、
前記容器内に設けられ、被処理体を載置又は近接させて前記被処理体を冷却する冷却機構を有する冷却部材と、
前記冷却部材に対して突没可能に設けられ、前記被処理体を、前記冷却部材から突出した状態で受け取り、前記被処理体を受け取った状態で下降することにより前記被処理体を前記冷却部材に載置又は近接させる被処理体支持ピンと、
前記被処理体を、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の被処理体の冷却方法に従って冷却するように、前記冷却ガス供給機構、前記冷却機構、及び前記被処理体支持ピンを制御する制御装置と、
を具備することを特徴とする冷却装置。 - 前記被処理体支持ピンの、少なくとも前記被処理体との接触部のビッカース硬度が、前記被処理体のビッカース硬度以下であることを特徴とする請求項7に記載の冷却装置。
- 前記被処理体がシリコンウエハであるとき、前記被処理体支持ピンの、少なくとも前記被処理体との接触部の材質が、石英であることを特徴とする請求項8に記載の冷却装置。
- 前記被処理体支持ピンの、前記被処理体との接触部の形状が、球面であることを特徴とする請求項7から請求項9のいずれか一項に記載の冷却装置。
- コンピュータ上で動作し、冷却装置を制御する制御プログラムが記憶されたコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、
前記制御プログラムは、実行時に、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の被処理体の冷却方法が行われるように、前記冷却装置を制御させることを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
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