JPH0786375A - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置

Info

Publication number
JPH0786375A
JPH0786375A JP25481993A JP25481993A JPH0786375A JP H0786375 A JPH0786375 A JP H0786375A JP 25481993 A JP25481993 A JP 25481993A JP 25481993 A JP25481993 A JP 25481993A JP H0786375 A JPH0786375 A JP H0786375A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
substrate
airflow
flow
processing unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25481993A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Kamiyama
勉 上山
Hideki Adachi
秀喜 足立
Kouji Yahiko
宏二 矢彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP25481993A priority Critical patent/JPH0786375A/ja
Publication of JPH0786375A publication Critical patent/JPH0786375A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 気流の影響を排して、高速度で基板を搬送す
ることを可能にする。 【構成】 基板Wがハウジング131内に収納された状
態で搬送される。ハウジング131の外形断面はほぼ矩
形であって、その各角部が曲線形状であるとともに、そ
の側方には、上部がハウジング131上面より突出し、
下面がハウジング131下面の角部に回り込むように形
成された整流板135が配設される。 【効果】 基板がハウジング内に収納されて搬送される
ので、外部の気流の影響を受けず、高速搬送が可能にな
る。また、整流板の作用により上方からの気流が円滑に
ハウジング側方に導かれ、確実にガイドされてハウジン
グ下方角部の曲線に沿って円滑に排出されるため、気流
の回り込みが生じにくい。これによりパーティクルの再
浮上を防止して、効率よく高品質の基板を処理できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造装置や液
晶基板製造装置などの基板処理装置において、半導体ウ
エハや液晶用ガラス角型基板などの基板(以下、単に
「基板」という)を搬送する基板搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より周知のように、液晶表示基板や
半導体ウエハなどの精密電子基板の製造プロセスにおい
ては、例えば洗浄処理部や熱処理部,レジスト塗布部等
の複数の単位処理部を一定に配置して基板処理部を形成
するとともに、基板搬送ロボットなどの基板搬送装置に
よって基板をそれらの単位処理部間に所定の搬送順序で
搬送しつつ、当該処理部に出し入れして一連の処理が行
われるようになっている。
【0003】このような基板搬送を行う基板搬送装置と
しては、ハンド(基板載置手段)の上に基板を載置し、
このハンドを別の駆動手段により移動させて所定の基板
処理部内に進出・後退動作させて当該基板を基板処理部
内に設置し、当該処理終了後に再びハンドを進出・後退
動作させて当該基板処理部から取り出して他の基板処理
部に搬送するように構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近時、
被処理基板、とりわけ液晶基板の大型化が進み、製造プ
ロセスにおいてこれを搬送する際における周囲の気流の
変化を無視することができなくなってきた。特に、レジ
スト塗布直後の基板を水平もしくは垂直に移動させて次
段の基板処理部に搬送する際に、周囲の気流の乱れによ
りレジスト面に風紋が生じ、基板の品質を著しく劣化さ
せることになる。これを避けるために搬送速度を低下す
ることが考えられるが、その場合でも完全に気流の影響
を回避するのは困難である上、搬送に要するタクトタイ
ムが長くなって基板処理の効率化に反してしまう。
【0005】また、通常、基板処理の現場では、パーテ
ィクルが浮上して基板に再付着するのを防止するため、
上方から下方に向けて清浄な気体をダウンフローし、下
方から排気するようにしているが、基板上面にダウンフ
ローの気流が当たると、その気流が基板の縁から下方に
回り込み、当該基板の下部で気流の逆戻りが生じてパー
ティクルを上方に巻き上げ、基板に付着してしまうとい
う不都合があった。また、たとえダウンフローがない場
合であっても、基板を上方に搬送する場合には同様な不
都合が生じる。
【0006】この発明は、上述のような問題を解消する
ためになされたもので、簡易な構造により、搬送される
基板に対し周囲の気流の影響が及ばないようにすること
ができる基板搬送装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1にかかる基板搬送装置は、基板処理部に基
板を搬送する基板搬送装置において、前記基板が載置さ
れる基板載置手段と、前記基板処理部方向に進出した第
1の位置と、前記基板処理部から後退した第2の位置と
の間で前記基板載置手段を移動させる駆動手段と、前記
第2の位置において前記基板載置手段および前記基板を
収納するハウジングと、を備えている。
【0008】また、請求項2に係る基板搬送装置は、請
求項1におけるハウジングの外形の断面形状がほぼ矩形
であって、各角部が曲線形状である。
【0009】請求項3に係る基板搬送装置は、請求項2
におけるハウジングが、その側方に、当該ハウジングに
対して相対的に上方から下方に流れる気流の流れを調整
する気流調整板を備え、前記気流調整板は、その上部が
前記ハウジングの上面より上方に突出するとともに、そ
の下部は、前記ハウジングの下面の辺部に回り込むよう
にして形成される。
【0010】
【作用】請求項1の発明では、基板載置手段が基板処理
部から後退した位置(第2の位置)において、当該基板
載置手段および基板がハウジング内に収納される。基板
搬送時には当該基板載置手段及び基板はこの第2の位置
に維持されて当該ハウジング内に収納されているので、
外部に気流の乱れが生じてもハウジング内部の基板には
影響しない。
【0011】請求項2の発明では、前記ハウジングの外
形の断面形状がほぼ矩形であって、各角部が曲線形状で
あるので、ハウジングの上面に気流が当たっても、円滑
に側方に向かい、やがてハウジング側面に沿って下方に
流れ、下方角部の曲線形状に沿って穏やかに流れ出る。
そのため、ハウジング下部での気流の回り込みが少なく
なる。
【0012】請求項3の発明では、さらに気流調整板を
ハウジングの側方に設けているので、ハウジング上面に
当接した気流が当該気流調整板により集められてハウジ
ング側面を流れる。当該気流調整板の下部はハウジング
下面の辺部に回り込むように形成されており、これによ
りハウジング側面を流れてきた気流が確実にガイドさ
れ、ハウジング下方角部の曲線形状に沿って円滑に排出
される。そのためハウジング下方での回り込みによる気
流の回り込みがさらに少なくなる。
【0013】
【実施例】A.基板搬送装置を備えた基板処理装置の構
【0014】図1は、この発明にかかる基板搬送装置の
一実施例が組み込まれた基板処理装置の一例を示す側面
図であり、また図2は図1を上方より見た平面配置図で
ある。この基板処理装置1は、基板に一連の処理を施す
ための装置である。
【0015】なお、この図1および以下の各図において
は、床面に平行な水平面をX−Y面とし、鉛直方向をZ
方向とする3次元直角座標系X−Y−Zが定義されてい
る。また、(+X)方向と(−X)方向とを区別しない
場合には単に「X方向」と呼ぶ(YおよびZについても
同様)。
【0016】この装置1には、基板に一連の処理を行う
処理ユニット部A1が設けられるとともに、実施例にか
かる基板搬送装置100が搬送部A2に設けられ、この
処理ユニット部A1に沿ってX方向に基板を搬送するよ
うに構成されている(図2参照)。
【0017】処理ユニット部A1は、上下2段に分けて
平行配列されており(図1)、下段C1 には、紫外線照
射ユニットUVからなる紫外線照射部30と、2つのス
ピンスクラバSS1 ,SS2 からなる洗浄処理部40が
X方向に配列される一方、上段C2 には、加熱処理部5
0,密着強化処理部70を構成する一方の密着強化ユニ
ットAP1 ,冷却処理部60,80およびもう一方の密
着強化ユニットAP2がX方向に配列されている。な
お、加熱処理部50では2つのホットプレートHP1 ,
HP2 が積層配置されている。また、2つのクールプレ
ートCP1 ,CP2 が積層配置され、上側のクールプレ
ートCP1 が第1の冷却処理部60として機能する一
方、下側のクールプレートCP2 が第2の冷却処理部8
0として機能する。
【0018】搬送部A2の側端部(図2の左手側)に
は、基板の搬入および搬出を行う基板搬入・搬出処理部
90が設けられており、次に詳説する構成を有する基板
搬送装置100により、基板が各処理部30,40,5
0,60,70,80に順次搬送され、一連の処理を受
けるようになっている。
【0019】B.基板搬送装置の構成
【0020】次に、基板搬送装置100の構成について
説明する。この基板搬送装置100は、水平移動機構1
10と垂直アーム機構120、水平アーム機構140、
上面に基板を載置するハンド150a,150b、及び
上記水平アーム機構140、ハンド150a,150b
を収納可能なハウジング131とを備えている。
【0021】B−1.各移動機構およびハンド
【0022】図3は、図1のI−I位置から(−X)方
向に見た側面構造図であり、図4は基板搬送装置100
のみの斜視図である。処理ユニット部A1の基台部に
は、X方向に伸びるレール111が配設され、このレー
ル111の上に移動基台112が内蔵の車輪を介して載
置される。この移動基台112は、図示しない駆動手段
によりX方向に移動されるようになっており、これによ
り水平移動機構110が形成される。この移動基台11
2に垂直に支持された支柱113の上部には、垂直アー
ム機構120が取り付けられる。
【0023】この垂直アーム機構120によってハウジ
ング131が上下移動されるべく支持される。ハウジン
グ131はY方向の両端が開口した中空のボックス(図
4参照)であり、その内部には水平Y方向に屈伸可能な
水平アーム機構140が収容されている。そして、その
先端には、基板載置手段としての上下2段にハンド15
0a,150bが連結されている。
【0024】垂直アーム機構120は実質的に等長の2
本のアーム121,122を備えており、このうちの第
1のアーム121の端部がモータ123に連結されてい
る。また,第2のアーム122の端部124はハウジン
グ131に連結されている。
【0025】垂直アーム機構120はいわゆるスカラロ
ボット機構とされており。このため、モータ123が回
転するとそれぞれのアーム121,122が図5の拡大
側面図に示すようにそれぞれ矢印θ1、θ2方向に回転
し、ハウジング131がその姿勢を維持しつつをZ方向
に並進する(矢印E1)。モータ123の回転方向を切
り換えることにより、ハウジング131のZ方向におけ
る並進の向きが(+Z)方向から(−Z)方向に、また
は(−Z)方向から(+Z)方向に逆転する。
【0026】なお、図示が省略されているが、垂直アー
ム機構120と同じ構造を有する別の垂直アーム機構が
ハウジング131の反対側に設けられ、水平X方向に延
びる連結材(図示省略)によって垂直アーム機構120
と連結されている。このため、モータ123の駆動力は
連結材を介して反対側の垂直アーム機構にも伝達され、
ハウジング131は両端で支持されつつ、姿勢を変えず
にZ方向に変位する。
【0027】ハウジング131の中には水平アーム機構
140が設けられている。図6は、図4において、水平
アーム機構140を収縮してハンド150a,150b
をハウジング131内に収納したときの内部の様子示す
平面図である。同図に示すように、水平アーム機構14
0は、実質的に長さの等しい2本のアーム141,14
2を備えており、第1のアーム141は連結位置143
においてモータ133に連結されている。また、第2の
アーム142の先端はハンド間隔駆動ユニット160を
介してハンド150a,150bに連結されている。
【0028】この水平アーム機構140もまた、スカラ
ロボット機構として構成されており、モータ133を回
転させるとアーム141,142は矢印α1,α2方向
にそれぞれ旋回し、ハンド150a,150bはその姿
勢を維持しつつY方向に並進する(矢印E2)。ハンド
150a,150bが(+Y)方向に並進するとハンド
150a,150bはハウジング131から外部に露出
して基板処理部内に到達する。また、(−Y)方向に並
進するとハンド150a,150bはハウジング131
内に収容される。
【0029】ハンド間隔駆動ユニット160は公知のア
クチュエータ機構や、カム機構などによって構成され、
ハンド150a,150bの水平間隔を調節する作用を
有する。このような1個の水平アーム機構140に対し
て、間隔の調節できる2つのハンド150a,150b
を有することにより、基板処理部における基板Wの交換
動作を水平アーム機構140の一回の伸縮動作により同
時に行なうことができ、基板処理の効率化に大いに寄与
するものであるが、この詳細については、本願出願人に
より既に出願済みの特願平5−151160号において
提案済みであり、説明を省略する。
【0030】なお、図3において搬送部A2の上方から
下方に向けて、クリーンエアがダウンフローされてお
り、パーティクルの上方への巻き返し(再浮上)が生じ
て当該パーティクルが基板に付着するのを防止する。
【0031】B−2.ハウジングの形状及び作用
【0032】上述のようにハンド150a,150bお
よびこのハンド150a,150bの上に載置された被
処理基板Wは、水平アーム機構140の後退によりハウ
ジング131内に収納される。被処理基板Wは、このよ
うにハウジング131内に収納された状態で、水平移動
機構110もしくは垂直アーム機構120によりX方
向、およびZ方向に搬送される。このような基板搬送に
応じ周囲に気流の変化が発生するが、基板Wはハウジン
グ131の壁により移動方向の気流の流れと遮断されて
いるので、当該気流の影響がハウジング131内部まで
およびにくく、基板Wを高速で搬送しても発生する気流
の影響をほとんど受けない。
【0033】本実施例では、図4に示すようにハウジン
グ131は、Y方向に開口した筒型であって、その外形
の断面はほぼ矩形であり、各角部が曲線形状になるよう
に形成している。図7は、この場合の気流の様子を示す
模式図であって、同図(a)は、ハウジング131を水
平右方向に移動した場合の気流の様子を示し、同図
(b)は、ハウジング131が停止してダウンフローを
受けている状態、もしくはハウジング131を上方に移
動したときの気流の様子を示す。それぞれハウジング1
31の移動方向について「風切り」がよくなり、気流は
上下面あるいは、両側面に沿って流れを形成し後方の角
部の曲線形状に沿って速やかに流れる。このような形状
にすることにより、搬送方向についてハウジング131
後部での気流の回り込みを減少させることができる。特
に、図7(b)のように、ハウジング131に対して相
対的に上下方向に気流が生じる場合において、ハウジン
グ131下方における気流の回り込みを減少させること
は、それに伴うパーティクルの再浮上を阻止して基板へ
の付着を防止することになり、その効果は大きい。
【0034】このハウジング131の下方における気流
の回り込みをさらに低減し、パーティクル浮上の問題を
解消するため、本願発明者らは、さらに図8、図9に示
す別の実施例を発明した。図8は、当該実施例に係る基
板搬送装置100のハウジング131部分の斜視図であ
り、図9は図8を(−Y)方向から見たときの正面図で
ある。なお、両図において便宜上、水平アーム機構14
0及びハンド150a,150bは図示を省略してい
る。
【0035】ハウジング131の両側面には、上方から
の気流の流れを調整して整流を形成するため、ハウジン
グ131の奥行とほぼ同じ大きさの幅を有する整流板1
35(気流調整板)が配設される。図9に示すように、
この整流板135の形状は、上方がハウジング131の
上面より突出して、内側に向けて半径r1の緩やかな曲
部135aを形成し、中央部135bはハウジング13
1の側面と間隔dをおいて平行に形成され、その下方
は、ほぼハウジング131の角部の曲線形状(曲率半径
r0)に沿って回り込むようにして、半径r2の曲部1
35cを形成している。
【0036】図10は、図9の整流板135の効果を示
すための模式図である。同図で示すように上方から流れ
てきた気流は、ハウジング131の上面に当たると左右
に分かれ、やがて整流板131の上方曲部135aに当
たって、ハウジング131の側面に沿って下方に流れ、
下方曲部135cによりガイドされてハウジング下方の
角部の曲線形状に沿って円滑に排出される。内側方向に
排出された左右の気流はやがて中央付近で衝突し、その
まま下方に流れるため、ハウジング131の下方で気流
の回り込みが図7(b)の場合に比べさらに低減され
る。
【0037】実験では、ハウジングの横幅D=500m
m,ハウジング131の各角部の曲率半径r0=50m
m,r1=90mm,d=25mm,r2=85とし
て、気流の回り込みが少ない良好な結果が得られた。
【0038】これらの寸法についてはハウジング131
の形状などにより、必要に応じて調整されるべきもので
あるが、整流板135の作用は上述のように、ハウジ
ング131上面に当たって左右に流れた気流を受け止め
てハウジングの側方の隙間に集めさせ、当該ハウジン
グの側方を流れる気流がハウジング下方の角部の曲線に
沿って円滑に排出されるようにガイドすること、に意味
があり、この点から整流板135の上部がハウジング1
31の上面より突出していること、その下部が、ハウジ
ング131の下方の角部に回り込むように形成されてい
ることが必須となる。
【0039】なお、整流板135の上方曲部135a
は、気流のハウジング131側方への取り込みを円滑に
するためのものであって、必ずしも必要なものではな
く、ハウジング131上面より上方に突出さえしておれ
ば、平面を形成していても構わない。また、ハウジング
131側方の隙間の間隔dの値は大きすぎると内部で気
流が拡散して整流を形成しにくくなるので、適当に狭く
する方が望ましい。
【0040】なお、図8においてハウジング131の入
口上部には、公知の除電バー137が付設されている。
この除電バー137は複数の電極137aを有し、図示
しない電力供給装置から一定のパルス数で周期的に電力
の供給を受けて、電極137aから放電させることによ
り、プラスもしくはマイナスのイオンを発生させるよう
になっており、これにより基板Wのハウジング131へ
の収納時もしくは搬出時にその静電気による帯電を消滅
させる効果を有する。これにより、基板Wの帯電による
基板剥離の問題や、パーティクルの付着の問題を解消す
るように構成される。
【0041】さらに付け加えて、ハウジング131内部
に当該ハウジング131内を所定温度に調節する温調装
置を組み込むようにしておけば、搬送時における基板W
の急激な温度変化を回避することができ、基板処理の品
質向上に一層貢献する。このようにハウジング131を
設けることにより、気流の基板Wへの影響を防止するだ
けでなく、他の機能を付随的に備えさせることも容易に
なる。
【0042】また、ハウジング131は、上述のような
形状に限定される必要はなく、気流対策の面から、外形
をさらに流線形に近付けるようにしてもよい。しかし、
本実施例のように断面を矩形にしてその角部を曲線形状
にすることにより、気流の回り込みを防止するとともに
ハウジングの締めるスペースをコンパクトにでき、また
製造コストを低減できるという利点がある。
【0043】また、ハウジング131のY方向は開口し
ており基板Wの出し入れが容易なようになっているが、
場合により、当該開口部を開閉自在なカバーで覆うよう
にして、基板Wの出し入れに連動して当該カバーを開閉
するようにしておけば、気流の影響を完全に排除でき
る。
【0044】また、上述の実施例では、基板処理装置に
おいて基板搬送装置100を1台だけしか設置していな
いが、レール111と平行にもう1本のレールを設置し
て同様な基板搬送装置を設け、それぞれX方向における
搬送箇所を分担することにより一層効率的な基板処理が
可能になる。
【0045】
【発明の効果】以上のように、請求項1の発明によれ
ば、基板をハウジング内に収納した状態で搬送すること
が可能になり、外部に気流の乱れが生じてもハウジング
内部の基板には影響しない。これにより基板の搬送速度
を高速にすることができ、基板処理の効率が向上する。
【0046】請求項2の発明では、前記ハウジングの外
形の断面形状がほぼ矩形であって、各角部が曲線形状で
あるので、ハウジングの上面に気流が当たっても、円滑
に側方に向かい、やがてハウジング側面の垂直部に沿っ
て下方に流れ、下方角部の曲線形状に沿って穏やかに流
れ出る。これにより、ハウジング下部での気流の回り込
みが少なくなって、パーティクルの再浮上による基板へ
の付着を回避でき、品質の高い基板処理が可能になる。
【0047】請求項3の発明では、さらに気流調整板を
ハウジングの側方に設けているので、ハウジング上面に
当接した気流が当該気流調整板の上部で集められてハウ
ジング側面を流れる。当該気流調整板の下部はハウジン
グ下方の角部に回り込むように形成されており、これに
よりハウジング側面を流れてきた気流が確実にガイドさ
れ、ハウジング下方角部の曲線形状に沿って円滑に排出
される。そのためハウジング下方での回り込みによる気
流の戻りがさらに少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかる基板搬送装置が組み込まれた
基板処理装置の一例を示す側面図である。
【図2】図1を上方より見た平面配置図である。
【図3】図1のI−I位置から(−X)方向に見た側面
構造図である。
【図4】基板搬送装置の斜視図である。
【図5】基板搬送装置の拡大側面図である。
【図6】ハウジング内部の様子を示す平面図である。
【図7】ハウジングの周囲の気流の流れを示す模式図で
ある。
【図8】ハウジングの側方に整流板を設けた場合の実施
例を示す斜視図である。
【図9】図8を(−Y)方向から見たときの正面図であ
る。
【図10】図9において上方からの気流の流れを示す模
式図である。
【符号の説明】
100 基板搬送装置 110 水平移動機構 120 垂直アーム機構 131 ハウジング 135 整流板 140 水平アーム機構 150a,150b ハンド(基板載置手段) 160 ハンド間隔駆動ユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢彦 宏二 滋賀県彦根市高宮町480番地の1 大日本 スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板処理部に基板を搬送する基板搬送装
    置において、 前記基板が載置される基板載置手段と、 前記基板処理部方向に進出した第1の位置と、前記基板
    処理部から後退した第2の位置との間で前記基板載置手
    段を移動させる駆動手段と、 前記第2の位置において、前記基板載置手段および前記
    基板を収納するハウジングと、を備えたことを特徴とす
    る基板搬送装置。
  2. 【請求項2】 前記ハウジングは、その外形の断面形状
    がほぼ矩形であって、各角部が曲線形状であることを特
    徴とする請求項1記載の基板搬送装置。
  3. 【請求項3】 前記ハウジングは、その側方に、当該ハ
    ウジングに対して相対的に上方から下方に流れる気流の
    流れを調整する気流調整板を備え、 前記気流調整板は、その上部が前記ハウジングの上面よ
    り上方に突出するとともに、その下部は、前記ハウジン
    グの下面の辺部に回り込むようにして形成されることを
    特徴とする請求項2記載の基板搬送装置。
JP25481993A 1993-09-17 1993-09-17 基板搬送装置 Pending JPH0786375A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25481993A JPH0786375A (ja) 1993-09-17 1993-09-17 基板搬送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25481993A JPH0786375A (ja) 1993-09-17 1993-09-17 基板搬送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0786375A true JPH0786375A (ja) 1995-03-31

Family

ID=17270318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25481993A Pending JPH0786375A (ja) 1993-09-17 1993-09-17 基板搬送装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0786375A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007057444A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Nidec-Read Corp 基板検査装置、及び基板検査装置の温度維持機構
JP2008270284A (ja) * 2007-04-16 2008-11-06 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置
JP2011035103A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及び処理システム
CN105390427A (zh) * 2014-08-29 2016-03-09 株式会社思可林集团 搬运装置以及基板处理装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007057444A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Nidec-Read Corp 基板検査装置、及び基板検査装置の温度維持機構
JP2008270284A (ja) * 2007-04-16 2008-11-06 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置
JP2011035103A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及び処理システム
CN105390427A (zh) * 2014-08-29 2016-03-09 株式会社思可林集团 搬运装置以及基板处理装置
JP2016051761A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 株式会社Screenホールディングス 搬送装置および基板処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8851092B2 (en) Cleaning apparatus and cleaning method, coater/developer and coating and developing method, and computer readable storing medium
JP5107122B2 (ja) 基板処理装置
US7396199B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20090070946A1 (en) Apparatus for and method of processing substrate
JPH07245285A (ja) 基板処理装置
US6271149B1 (en) Method of forming a thin film on a substrate of a semiconductor device
KR20150011764A (ko) 기판 세정 장치, 기판 세정 방법 및 기억 매체
CN101207007A (zh) 基板清洗装置、基板清洗方法及存储介质
JP4606348B2 (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法並びに記憶媒体
JPH10247674A (ja) 基板処理装置
CN1913101A (zh) 减压干燥装置
JP2011205004A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH0786375A (ja) 基板搬送装置
JP3983481B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理装置における基板搬送方法
KR20080034759A (ko) 복합 배관 및 복합 배관을 구비하는 도포·현상 처리 장치
JPH0786371A (ja) 基板搬送装置
KR20210023448A (ko) 반송 장치 및 이를 가지는 기판 처리 장치
JP2008277480A (ja) 基板搬送処理方法及び基板搬送処理装置
WO2007074607A1 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
TWI660795B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
WO2019031590A1 (ja) 基板処理装置
KR101895410B1 (ko) 기판처리장치
JP4102712B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
CN110313060B (zh) 基板处理系统
JPH1145924A (ja) 基板処理装置