JPH10247674A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】パーティクルの発生が少なく、かつ、装置の省
スペース化を容易に実現できる基板処理装置を提供す
る。 【解決手段】複数の処理ユニットを備えた基板処理モジ
ュール２０１には、中央に主搬送ロボットＭＴＲが備え
られている。この主搬送ロボットＭＴＲは、基板処理装
置の底面のフレームに固定されており、第１回転駆動軸
まわりに回転可能な第１アームと、この第１アームに連
結され、第２回転駆動軸まわりに回転可能な第２アーム
と、この第２アームに連結され、第３回転駆動軸まわり
に回転可能な第３アームとを備えている。第１ないし第
３アームは、それぞれ独立して回動することができ、こ
れにより、主搬送ロボットＭＴＲは、水平方向の直線走
行を伴うことなく、各処理ユニットにアクセスし、基板
の搬入／搬出を行える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマディス
プレイパネル）用ガラス基板のような各種被処理基板に
対して処理を施すための基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程では、半導体ウエ
ハに複数の工程からなる一連の処理が施される。そのた
めに、半導体ウエハに対する処理を自動化した基板処理
装置においては、複数の処理室が備えられ、予め定めら
れた順序でウエハが各処理室を渡り歩くことによって、
このウエハに一連の処理が施されていく。ウエハを複数
の処理室に順番に搬入するために、この種の装置におい
ては、ウエハを各処理室に搬出または搬入するための搬
送ロボットが備えられている。

【０００３】このような基板処理装置の典型的な先行技
術は、たとえば、特許第２５１９０９６号公報（平成８
年７月３１日発行）に開示されている。この特許公報に
記載された基板処理装置は、一直線状の搬送路に沿って
往復直線走行する搬送ロボットと、搬送路に沿ってその
両側に振り分けて配置された複数の処理部と、未処理の
ウエハをカセットから取り出して搬送ロボットに受け渡
し、かつ、処理済みのウエハを搬送ロボットから受け取
ってカセットに収容するための搬入／搬出ロボットとを
備えている。

【０００４】搬入／搬出ロボットは、搬送路の一端に配
置され、この搬送路に平行な方向および直交する方向に
沿って走行する。この搬入／搬出ロボットによるアクセ
スが可能な位置に複数のカセットが配置されており、搬
入／搬出ロボットは、副搬送路を往復直線走行すること
によって、任意のカセットにアクセスできるようになっ
ている。

【０００５】搬送ロボットおよび搬入／搬出ロボット
は、それぞれ、ウエハを保持するためのハンドを備えて
いる。このハンドは、鉛直軸まわりの回動および上下方
向の昇降が可能なハウジングに対して、水平方向に沿っ
てスライドすることができるように取り付けられてお
り、これにより、処理室に対して進退できるように構成
されている。

【０００６】ウエハの処理に際し、搬入／搬出ロボット
は副搬送路を走行して任意のカセットから未処理のウエ
ハを取り出し、搬送路の一端付近の待機位置まで走行す
る。この待機位置で、搬入／搬出ロボットと搬送ロボッ
トとの間でウエハの受け渡しが行われる。次いで、搬送
ロボットは、１つの処理部の前まで搬送路を走行して移
動し、その処理部に未処理のウエハを搬入する。この処
理部でのウエハの処理が終了すれば、搬送ロボットは、
ウエハをその処理部から取り出し、搬送路を走行して、
他の処理部まで移動し、当該他の処理部にウエハを搬入
する。

【０００７】同様にして複数の処理部に所定の順序でウ
エハが搬入され、一連の処理が施される。この一連の処
理を受けた後のウエハは、搬送ロボットによって、搬送
路の一端付近まで搬送され、搬入／搬出ロボットに受け
渡される。搬入／搬出ロボットは、搬送路に平行な方向
および垂直な方向に、副搬送路を走行して、受け取った
ウエハを任意のカセットに収容する。

【０００８】搬送路の搬入／搬出ロボットとは反対側に
は、必要に応じて、他の処理装置を連設するためのイン
タフェース部が設けられる。このインタフェース部は、
処理装置間でのウエハの受け渡しのためにウエハが一旦
載置される載置台を有している。この先行技術の第１の
問題点は、直線状の搬送路が平面視において大きな面積
を占めており、このことが装置のフットプリントを大き
くしている点である。しかも、搬送路上は、搬送ロボッ
ト自身が移動するから、この搬送路上に処理ユニットな
どを配置することもできない。

【０００９】また、第２の問題点は、搬送ロボットおよ
び搬入／搬出ロボットは、それぞれ直線走行するため、
この直線走行を案内するためのガイドレール上での摺動
が避けられない点である。この摺動により発生するパー
ティクルは、ウエハの処理品質の低下を招く。同様に、
各ロボットのハンドはハウジングに対してスライド移動
する構成であるから、ハンドのスライド移動を案内する
ためのガイドレールにおける摺動に起因するパーティク
ルの発生の問題も無視できない。しかも、直線摺動機構
を低コストで有効にシールする方法はなく、パーティク
ルの発生に対する対策が極めて困難である。

【００１０】第３の問題点は、インタフェース部を介し
て別の処理装置を連設しようとすると、ウエハの受け渡
しのための載置台を搬送路外に設ける必要があり、装置
全体のフットプリントが大きくなる点である。さらに、
第４の問題点は、搬送路の両側が複数の処理に囲まれて
おり、搬送路の一端には搬入／搬出ロボットが配置さ
れ、かつ、搬送路の他端にはインタフェース部が配置さ
れてしまうと、作業員は、搬送路に配置された搬送ロボ
ットにアクセスすることができない点である。すなわ
ち、搬送ロボットのメンテナンスが極めて困難である。
しかも、搬送路内には、搬送ロボットの直線往復走行を
案内するガイドレールが配置されているから、メンテナ
ンスの際、作業員は、ガイドレールに十分な注意を払う
必要がある。このこともまた、メンテナンス作業を困難
にする一因となっている。

【００１１】特開平８−４６０１０号公報には、ウエハ
に処理を施すための基板処理装置の他の先行技術が開示
されている。こ基板処理装置は、平面視において中央に
配置された主搬送ロボットを備えている。この主搬送ロ
ボットは、ウエハを保持するためのハンドと、このハン
ドを水平方向に沿ってスライド可能に保持する搬送基台
と、この搬送基台を鉛直軸に沿って昇降するための昇降
機構と、搬送基台を鉛直軸まわりに回動させるための回
動機構とを備えている。

【００１２】主搬送路ロボットの昇降移動を許容するた
めに、鉛直方向に沿って延びる主搬送室が設けられてい
る。この主搬送室の周囲に、複数の処理部群が平面視に
おいてクラスター形に配置されており、かつ、各処理部
群は上下方向に多段に積層された複数の処理部を備えて
いる。上記複数の処理部群のうちの１つの処理部群を挟
んで上記主搬送ロボットに対向する位置には、カセット
ステーションが設けられている。カセットステーション
には、直線状の搬送路を往復直線走行する搬入／搬出ロ
ボットと、搬送路に沿って複数のカセットを載置するこ
とができるカセット載置部とが備えられている。搬入／
搬出ロボットは、ウエハを保持するためのハンドと、こ
のハンドを水平方向に沿うスライド移動が可能であるよ
うに保持する搬送基台と、この搬送基台を昇降させる昇
降機構と、当該搬送基台を鉛直軸まわりに回動させ回動
機構とを備えている。

【００１３】一方、主搬送ロボットに対してカセットス
テーションとは反対側には、他の装置を連設するための
インタフェース部が備えられている。このインタフェー
ス部には、カセットステーションの搬入／搬出ロボット
とほぼ同様な構成のロボットが備えられている。この構
成により、搬入／搬出ロボットは、未処理のウエハを任
意のカセットから取り出し、主搬送ロボットとの間に配
置された処理部群のなかに設けられたウエハ受け渡し部
を介して、主搬送ロボットにそのウエハを受け渡す。主
搬送ロボットは、受け取ったウエハを１つの処理部に搬
入する。この処理部でのウエハの処理が終了すると、主
搬送ロボットはそのウエハを取り出して、さらに、別の
処理部に搬入する。同様にして、ウエハには複数の処理
部における処理が施され、こうして一連の処理が施され
た後のウエハは、上記ウエハ受け渡し部を介してカセッ
トステーションの搬入／搬出ロボットに受け渡される。
この搬入／搬出機構は、受け取ったウエハを任意のカセ
ットに収容する。

【００１４】他の基板処理装置におけるさらなる処理が
必要な場合には、主搬送ロボットは、インタフェース部
との間に配置された１つの処理部群のなかに設けられた
ウエハ受け渡し部を介して、インタフェース部に当該基
板を受け渡す。この基板処理装置においては、主搬送ロ
ボットに対するメンテナンスを容易にするために、主搬
送室の周囲に配置された複数の処理部群のうちの１つが
スライド可能に構成されている。すなわち、１つの処理
部群をスライド移動させることによって、作業員は、主
搬送室内の主搬送ロボットにアクセスすることができ
る。

【００１５】この先行技術の第１の問題点は、主搬送ロ
ボットが、水平方向に関しては、放射状にしかウエハを
搬送することができないので、複数の処理部群も放射状
に配置する必要があり、装置のレイアウトが制限され、
処理部群を効率的に配置することができないことであ
る。そのため、複数の処理部群を平面視において矩形の
ハウジング内に配置する際、その四隅に無駄なスペース
が生じることになり、このことがフットプリントを大き
くする要因となっている。

【００１６】また、第２の問題点は、主搬送ロボットの
ハンドの進退、カセットステーションおよびインタフェ
ース部のロボットのハンドの進退、ならびにカセットス
テーションおよびインタフェース部のロボット自体の走
行が、水平方向への直線摺動を伴うことである。すなわ
ち、この直線摺動によるパーティクルの発生が避けられ
ず、しかも、直線駆動機構に対するシールが困難である
ことは上述のとおりである。

【００１７】また、主搬送ロボットの昇降駆動機構は、
ハンドに保持されたウエハの上方に、ベルト、ガイドレ
ールおよびロッドレスシリンダなどを有しているので、
ウエハにパーティクルが落下するおそれがある。このパ
ーティクルの落下の問題については、ファンによって気
流を発生させることで一応の解決が図られてはいるもの
の、万全であるとは言えないうえ、装置の構成が複雑に
なりコストがかかる。

【００１８】さらに、第３の問題点は、主搬送ロボット
のメンテナンス性を確保するために、１つの処理部群を
スライド可能としており、装置の構成が複雑になってい
ることである。すなわち、処理部群をスライドさせる際
には、当該処理部群に接続されている薬液および圧縮空
気などの配管類、および給電線や信号線などの配線類
を、切り離したり、ケーブルベア等で案内したりする必
要がある。しかも、処理部群をスライドさせたとして
も、一方向からのメンテナンスができるに過ぎないの
で、必ずしもメンテナンス作業がやりやすいとは言えな
い。

【００１９】第４の問題点は、熱処理部を含む処理部群
からの熱雰囲気がウエハに悪影響を与える点である。す
なわち、熱処理部からの熱雰囲気が主搬送室に流出する
から、主搬送ロボットのハンドに保持されているウエハ
はその熱雰囲気にさらされることになる。また、熱処理
部からの熱雰囲気は、主搬送室を介して、薬液処理など
を行う他の処理部に入り込むから、薬液処理などを適切
な温度管理下で行うことができないおそれがある。

【００２０】さらに、第５の問題点は、カセットステー
ションおよびインタフェース部のロボットが、比較的長
い搬送路に沿って直線往復走行する構成となっているた
め、平面視において搬送路がしめる面積が大きく、装置
のフットプリントが大きくなる点である。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、上述の技術的課題を解決し、パーティクルの発生を
抑え、さらに、その発生に対する対策が容易であり、し
かも、装置の省スペース化を容易に実現できる構成の基
板処理装置を提供することである。

【００２２】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板に一
連の処理を施す複数の処理部と、上記複数の処理部に対
して基板を搬送する基板搬送機構とを含み、上記基板搬
送機構は、搬送台と、この搬送台に対して、ほぼ鉛直方
向に沿う第１回転駆動軸を中心に回転可能に連結された
第１回転部材と、この第１回転部材を回転駆動するため
の第１駆動源と、上記第１回転部材に対して、ほぼ鉛直
方向に沿う第２回転駆動軸を中心に回転可能に連結され
た第２回転部材と、この第２回転部材を回転駆動するた
めの第２駆動源と、上記第２回転部材に対して、ほぼ鉛
直方向に沿う第３回転駆動軸を中心に回転可能に連結さ
れ、基板を保持することができる基板保持手段と、この
基板保持手段を回転駆動するための第３駆動源とを備え
ていることを特徴とする基板処理装置である（図１ない
し図１０、図１２、図１７ないし図２５など参照）。

【００２３】上記の構成によれば、基板搬送機構は、直
線摺動を伴うことなく、水平方向への基板の搬送を行う
ことができる。すなわち、回動動作のみで、水平方向へ
の基板搬送を実現している。回動動作においては、回動
摺動される距離が、直線摺動の場合に比べて短いので、
摺動の際に発生するパーティクルが低減され、そのう
え、回動部におけるシールは、一般に、安価にかつ効果
的に行えるから、回動部からのパーティクル発生に対す
る対策も容易である。

【００２４】また、基板搬送機構は、それ自体が直線走
行しなくとも、回転部材や基板保持手段の回転によっ
て、基板を水平方向に搬送できるから、基板搬送機構に
よって基板が搬送される領域内であっても、基板搬送機
構の回転部材や基板保持手段の動作と干渉しない高さで
あれば、利用可能なスペースとなる。すなわち、このス
ペースには、たとえば、基板の受け渡しのための受け渡
し台、電装品、薬液キャビネット、または別の処理部等
が配置できる。これにより、装置内のスペースを有効利
用できるので、装置の省スペース化を図ることができ
る。

【００２５】さらに、基板搬送機構は、第１回転駆動
軸、第２回転駆動軸および第３回転駆動軸の３つの軸の
まわりで、それぞれ第１回転部材、第２回転部材および
基板保持手段を独立して自由に回転させることができる
ように構成されているので、或る一定範囲内について
は、基板を任意の位置に任意の角度で搬送することがで
きる。また、その一定範囲の外側の範囲であっても、基
板保持手段が届く範囲内であれば、基板の搬送が可能で
ある。したがって、放射状にしか基板を搬送することが
できない上記の第２の先行技術の主搬送ロボットに比較
して、処理部をはるかに自由にレイアウトすることがで
き、これにより、装置の省スペース化が実現される。

【００２６】また、基板搬送機構自体が水平走行する必
要はないので、この基板搬送機構との給電線および信号
線などの配線類や、気体や液体を供給するための配管類
が基板搬送機構とともに移動する必要がない。そのた
め、配線や配管等に損傷を与えることがないうえ、これ
らの摩耗に伴うパーティクルの発生も抑制できる。さら
に、基板搬送機構自体が走行する必要がないので、大が
かりな構造物の移動に伴う搬送エリア内の気流の乱れが
生じる心配もない。そのため、パーティクルの巻き上げ
を防止でき、また、クリーンルームにおいて通常適用さ
れているダウンブローが阻害されるおそれもない。

【００２７】請求項２記載の発明は、上記第１回転部
材、第２回転部材および基板保持手段のうち、少なくと
も１つは、互いに回転可能に連結された複数のアーム部
を有し、アーム部間の連結部を関節として伸縮するアー
ム伸縮機構を備えているものであることを特徴とする請
求項１記載の基板処理装置である（図８、図９参照。）
この構成によれば、アーム伸縮機構を用いることによっ
て、第１回転部材、第２回転部材および基板保持手段の
うちの少なくとも１つを伸縮可能な構成とすることがで
きる。したがって、アーム伸縮機構を収縮させた状態で
回転を行えば、回転半径を小さくできる。よって、搬送
エリア内において空きスペースを増加させることができ
るから、さらなる省スペース化が実現できる。

【００２８】また、回転半径を小さくする必要がなけれ
ば、アーム伸縮機構を伸長させることにより、より遠く
まで基板を搬送することができるので、より多くの処理
部に基板を搬送することができる。これにより、多数の
処理部で基板処理装置を構成する場合に、少数の基板搬
送機構で、各処理部に対する基板の搬送を達成できる。
その結果、装置のコストを抑えることができる。さら
に、複数の基板搬送機構の間で基板を受け渡しする工程
が少なくてすむので、装置の搬送タクトを短縮すること
ができる。

【００２９】請求項３記載の発明は、基板に一連の処理
を施す複数の処理部と、上記複数の処理部に対して基板
を搬送する基板搬送機構とを含み、上記基板搬送機構
は、搬送台と、互いに回転可能に連結された一組のアー
ム部を有し、第１の水平方向に沿ってアーム部間の連結
部を関節として伸縮可能であるように上記搬送台に取り
付けられた第１のアーム伸縮機構と、この第１のアーム
伸縮機構を伸縮させるために、この第１のアーム伸縮機
構に回転力を与える第１アーム伸縮駆動源と、互いに回
転可能に連結された一組のアーム部を有し、上記第１の
水平方向と直交する第２の水平方向に沿ってアーム部間
の連結部を関節として伸縮可能であるように上記第１の
アーム伸縮機構に連結された第２のアーム伸縮機構と、
この第２のアーム伸縮機構を伸縮させるために、この第
２のアーム伸縮機構に回転力を与える第２アーム伸縮駆
動源と、上記第２アーム伸縮機構に設けられ、基板を保
持するための基板保持手段と備えていることを特徴とす
る基板処理装置である（図９参照）。

【００３０】この構成によれば、第２のアーム伸縮機構
の伸縮により、基板保持手段は、第２の水平方向に沿っ
て搬送される。また、第１のアーム伸縮機構の伸縮によ
り、基板保持手段は、第２のアーム伸縮機構とともに、
第１の水平方向に沿って搬送される。第１の水平方向と
第２の水平方向とは互いに直交しているから、結局、或
る一定範囲内については、自由に基板を搬送することが
できる。

【００３１】しかも、第１のアーム伸縮機構および第２
のアーム伸縮機構をともに収縮しておけば、搬送機構自
体を配置するスペースは極めて小さくなるから、装置内
のスペースに余裕ができ、基板処理装置の省スペース化
を図ることができる。また、水平方向への直線摺動が不
要な点および配線や配管の移動が不要な点などは、請求
項１の発明の場合と同様であり、したがって、パーティ
クルの発生や巻き上げなどを効果的に防止でき、高品質
な基板処理を達成できる。また、装置のレイアウトも必
要以上に制限されることがないので、これによっても、
装置の省スペース化を図ることが可能である。

【００３２】請求項４記載の発明は、上記第１アーム伸
縮機構は、上記搬送台に対して、ほぼ鉛直方向に沿う回
転駆動軸まわりに回転可能に連結されており、上記基板
搬送機構は、上記第１アーム伸縮機構を、上記回転駆動
軸まわりに回転駆動するための回転駆動源をさらに備え
ていることを特徴とする請求項３記載の基板処理装置で
ある（図９参照）。

【００３３】この構成によれば、第１アーム伸縮機構を
回転させることができるので、基板保持手段が届く範囲
であれば、処理部に対して基板を任意の方向に搬出また
は搬入することができる。これにより、装置のレイアウ
トの自由度がさらに高まるから、省スペース化をさらに
有利に図ることができる。また、基板保持手段によって
基板を搬送できる範囲が広がるので、より多くの処理部
に対して基板を搬送することができる。これにより、処
理部の数に対する基板搬送機構の数の割合を低くするこ
とができるから、基板処理装置の低コスト化に寄与する
ことができる。

【００３４】請求項５記載の発明は、上記基板搬送機構
は、さらに、上記搬送台と上記基板保持手段との間のい
ずれかの位置に介装され、かつ、当該位置においてほぼ
水平方向に沿う回転駆動軸を中心に回転可能に連結され
た昇降用回転部材と、この昇降用回転部材を回転駆動す
るための昇降用駆動源とを含むものであることを特徴と
する請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置
である（図１０参照）。

【００３５】この構成によれば、昇降用回転部材を回転
させることにより、基板保持手段を昇降させることがで
きる。したがって、基板保持手段の昇降に関しても、直
線摺動がなくなる。その結果、パーティクルの発生をさ
らに効果的に抑制できる。また、シールが困難な直線摺
動部がなくなることにより、処理液による腐食の問題も
軽減されるから、基板搬送機構の耐久性を向上すること
ができる。

【００３６】請求項６記載の発明は、上記基板搬送機構
のうちの回転可能に連結された部分に関連して磁性流体
シールを周設することを特徴とする請求項１ないし５の
いずれかに記載の基板処理装置である。この構成によれ
ば、基板搬送機構の回転可能に連結された部分の回転軸
を磁性流体シールによって軸シールすることにより、パ
ーティクルの発生が防止される。さらには、回転部への
処理液やその雰囲気等の侵入を防止できるので、基板搬
送機構の耐久性を向上することができる。

【００３７】請求項７記載の発明は、上記基板搬送機構
は、上記基板保持手段を複数個有するものであることを
特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の基板処
理装置である（図６ないし図８、図１２、図１８ないし
図２５参照）。この構成によれば、複数の基板保持手段
を備えたことにより、処理部に対する基板の搬送や、処
理部への基板の搬出または搬入を迅速に行うことができ
る。これにより、装置の搬送タクトを短縮できる。

【００３８】請求項８記載の発明は、上記複数の基板保
持手段は、互いに独立して動作し、上記複数の処理部の
うちの互いに異なる処理部に対して基板を搬送するもの
であることを特徴とする請求項７記載の基板処理装置で
ある（図６、図７および図１２、図１３ないし図２５の
構成において適用可能）。この構成によれば、複数の基
板保持手段は、互いに異なる処理部に対して基板を搬送
することが可能であるので、基板の搬送を効率的に行え
る。これにより、装置の搬送タクトをさらに短縮するこ
とができる。

【００３９】請求項９記載の発明は、上記複数の基板保
持手段は、上記複数の処理部のうち特定の処理部に基板
を搬入する基板搬入用ハンドと、その特定の処理部から
基板を搬出する基板搬出用ハンドとを含むことを特徴と
する請求項７または８に記載の基板処理装置である（図
１９ないし図２２参照）。この構成によれば、処理部に
おける処理が施される前と後とで、別のハンドで基板を
保持することができるので、処理前の基板と処理後の基
板とが、互いに物理的（熱、水分、パーティクルなど）
または化学的（薬液、処理ガスなど）影響を与え合うこ
とを防止できる。この構成は、特に、基板を洗浄する装
置において有効であり、未洗浄の基板を保持した履歴を
持つハンドが洗浄後の清浄な基板を保持することがない
ので、洗浄後の基板が再汚染されることを防止できる。

【００４０】請求項１０記載の発明は、上記基板保持手
段は、角形基板を保持することができるものであること
を特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の基板
処理装置である（図１２、図１７ないし図２５の構成に
おいて適用可能）。この構成によれば、基板保持手段に
よって角形基板が保持され、この角形基板が処理部に対
して搬送されて処理される。この場合、処理部は、角形
基板を収容することができるように構成されるが、基板
の方向と処理部の方向とを整合させた方がスペース効率
がよい。すなわち、角形基板を同じく角形の処理部に斜
めに収容しようとすると、処理部は、平面視においてそ
の隅部にほぼ三角形状のスペースが形成され、基板の大
きさよりもはるかに大きな処理室を有している必要があ
る。もしも、上記第２の先行技術のように、放射方向に
のみ水平搬送が可能な搬送ロボットを用いるとすれば、
角形基板を処理部に対して斜めに搬入せざるを得ない事
態も起こりうる。これに対して、この発明の基板処理装
置に備えられた基板搬送機構は、自由な角度で基板を処
理部に搬入できるから、処理部と角形基板との方向を確
実に一致させることができる。これにより、装置の省ス
ペース化に寄与することができる。

【００４１】請求項１１記載の発明は、上記複数の処理
部のうちの少なくとも一部の処理部群は、ほぼ水平方向
に沿って直線状に連設された複数の処理部からなること
を特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の基
板処理装置である（図１２、図１７ないし図２１、図２
３ないし図２５参照）。処理部に対して基板を任意の方
向に搬出または搬入できる基板搬送機構を有しているこ
とにより、この発明では、複数の処理部を自由にレイア
ウトできる。したがって、複数の処理部をクラスター形
に配列しなければならないなどといった制限がないか
ら、水平方向に沿って直線状に複数の処理部を連設する
ことにより、装置の省スペース化を実現できる。

【００４２】請求項１２記載の発明は、上記基板搬送機
構が複数個設けられており、この複数の基板搬送機構の
うち少なくとも一対の基板搬送機構の間で、互いに基板
を受け渡しするための基板受け渡し台をさらに備えたこ
とを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の
基板処理装置である（図１８、図２２ないし図２５参
照）。

【００４３】この構成によれば、複数の基板搬送機構を
備えることにより、基板搬送機構１個当たりの搬送負荷
が軽減されるから、搬送タクトを向上できる。また、基
板搬送機構は水平方向に走行する必要がないので、基板
受け渡し台は、搬送エリア内に配置することも可能であ
る。したがって、基板の受け渡しのために特別のスペー
スを必要としないから、装置の省スペース化を実現でき
る。

【００４４】請求項１３記載の発明は、基板を複数枚収
容可能なカセットを載置するカセット載置部をさらに備
え、上記基板搬送機構は、さらに、上記カセットに対し
て基板を収容または取り出しするものであることを特徴
とする請求項１ないし１２のいずれかに記載の基板処理
装置である（図１９ないし図２５参照）。この構成によ
れば、基板搬送機構は、カセットに対しても基板の搬送
を行うので、カセットから基板を搬入／搬出する専用ロ
ボットの搬送路のためのスペースが不要となり、装置の
省スペース化を実現できる。また、直線走行する専用ロ
ボットを用いることなくカセットに対する基板の搬出ま
たは搬入を行えるので、パーティクルの発生をさらに抑
制できる。

【００４５】さらに、１台の基板搬送機構が、カセット
と処理部との間の基板の搬送を行うので、２台のロボッ
トでこれを行う場合に比較すると、受け渡し台や基板の
位置合わせ機構が不要であるので、搬送タクトを向上す
ることができる。請求項１４記載の発明は、上記カセッ
ト載置部と上記基板搬送機構との間に、基板が通過する
開口が形成された隔壁と、この隔壁の開口を開閉するシ
ャッター機構とを介在させたことを特徴とする請求項１
３記載の基板処理装置である（図２１参照。ただし、図
１９、図２０、図２２ないし図２５の構成においても適
用可能）。

【００４６】この構成によれば、基板が通過するとき以
外は隔壁の開口をシャッタ機構で閉塞しておくことによ
り、基板搬送機構からのパーティクルや処理部からの処
理液や処理ガスがカセット載置部に及ぶことを防止でき
る。これにより、カセット内のカセットにパーティクル
や処理液などが付着したり、処理ガスによる悪影響が与
えられたりすることを防止できる。

【００４７】請求項１５記載の発明は、上記複数の処理
部のうち、少なくとも１つは、基板に対して処理剤を供
給して基板に処理を施す処理剤供給処理部であることを
特徴とする請求項１ないし１４のいずれかに記載の基板
処理装置である（図１２、図１７ないし図２５参照）。
処理剤には、純水、洗浄液、エッチング液、現像液、レ
ジスト液、その他酸／アルカリ溶液、オゾン水、および
イオン水等の処理液、ならびに、オゾンガス、処理液の
ミストおよびベーパ等の処理ガスが含まれる。

【００４８】処理剤が基板搬送機構の内部に侵入すれ
ば、回転軸の軸受け等に錆が生じたりするおそれがあ
る。しかし、この発明の装置に備えられた基板搬送機構
は、回転のみによって水平方向に基板を搬送することが
できるように構成されているので、回転軸のシールが容
易であり、これにより、処理剤が基板搬送機構の内部に
侵入することを効果的に防止することができる。これに
より、処理剤を用いた処理部が備えられている場合であ
っても、基板搬送機構は十分な耐久性を有することがで
きる。

【００４９】請求項１６記載の発明は、上記処理剤供給
処理部は、基板に洗浄液を供給して基板を洗浄処理する
洗浄処理部であることを特徴とする請求項１５記載の基
板処理装置である（図１７、図１９ないし図２２参
照）。この構成においては、請求項１５の発明と同様な
作用および効果が達成される。また、特に、洗浄処理部
においては処理に用いる洗浄液の使用量が多く、洗浄液
が大量に基板搬送機構の内部に侵入して、基板搬送機構
の耐久性が低下することを効果的に防止することができ
る。さらに、特に、請求項９の構成と組み合わせられた
場合には、未洗浄基板と洗浄済み基板とでハンドを区別
することによって、洗浄済み基板が再汚染されることを
確実に防止できる。

【００５０】請求項１７記載の発明は、上記処理剤供給
処理部は、ＣＭＰ処理が施された基板に洗浄液を供給し
て基板を洗浄処理するＣＭＰ後洗浄処理部であることを
特徴とする請求項１５記載の基板処理装置である（図２
２参照）。この構成によれば、請求項１６の発明と同様
な効果を達成できる。また、特に、ＣＭＰ後洗浄処理部
においては、ＣＭＰ処理工程で用いられた研磨剤（スラ
リー）が付着した基板を洗浄する必要があるため、研磨
剤（スラリー）が基板搬送機構の内部に侵入して、基板
搬送機構の耐久性が低下することを効果的に防止するこ
とができる。

【００５１】請求項１８記載の発明は、上記基板保持手
段に保持された基板に純水を供給するシャワー手段を備
えたことを特徴とする請求項１６または１７に記載の基
板処理装置である（図２２参照）。この構成によれば、
基板の搬送中に、その基板に向けて純水を供給できるか
ら、基板を乾燥させることなく搬送できる。これによ
り、基板の表面の汚れ、たとえばスラリー等が乾燥して
落ちにくくなることを防止できるので、洗浄効果を高め
ることができる。

【００５２】また、基板搬送機構の回転軸付近のシール
は容易に行えるから、基板搬送機構には、簡単に、十分
な防水性を持たせることができる。請求項１９記載の発
明は、上記複数の処理部のうち、少なくとも１つは基板
に対して化学増幅型レジスト処理を行う化学増幅型レジ
スト処理部であることを特徴とする請求項１ないし１５
のいずれかに記載の基板処理装置である（図１８、図２
４、図２５参照）。

【００５３】この基板処理装置では、装置スペースを小
さくすることができ、また、処理部を自由にレイアウト
することができるので、化学増幅型レジスト処理におい
て必要な化学吸着フィルタの設置面積を削減でき、ま
た、化学吸着フィルタの設置エリアを一部に集中させる
ことも可能である。これにより、装置コストおよびラン
ニングコストを抑えることができる。

【００５４】請求項２０記載の発明は、上記基板搬送機
構が移動する範囲である搬送エリアに、上記複数の処理
部のうち少なくとも１つの処理部または上記基板搬送機
構をメンテナンスするためのメンテナンスエリアを備え
たことを特徴とする請求項１ないし１９のいずれかに記
載の基板処理装置である（たとえば、図１７、図２７参
照）。

【００５５】この構成によれば、搬送エリアの一部をメ
ンテナンスエリアとすることにより、基板搬送機構およ
び処理部のメンテナンス性を向上できる。搬送ロボット
が搬送路内を走行する上記第１の先行技術においては、
搬送路内にガイドレールなどが存在しているため、メン
テナンスエリアを設けることは困難であったが、基板搬
送機構自体が走行する必要のないこの発明の構成では、
上記のメンテナンスエリアを容易に設けることができ
る。しかも、このメンテナンスエリアにガイドレールな
どは存在しないので、メンテナンスは、良好な作業性で
行える。

【００５６】請求項２１記載の発明は、上記基板処理装
置が載置されるグレーチング床面よりも下方に上記基板
搬送機構を移動させる移動手段をさらに備え、グレーチ
ング床面よりも下方の空間において上記基板搬送機構を
メンテナンスできるようにしたことを特徴とする請求項
１ないし２０のいずれかに記載の基板処理装置である
（図２６参照）。

【００５７】この構成によれば、基板搬送機構が処理部
に包囲されている場合であっても、基板搬送機構をグレ
ーチング床面よりも下方に移動することにより、基板搬
送機構のメンテナンスを良好な作業性で行うことができ
る。また、装置内にメンテナンスエリアを設けなくても
よいから、装置の省スペース化が実現される。

【００５８】

【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施形態を、
添付図面を参照して詳細に説明する。この発明の実施形
態にかかる基板処理装置の説明をするに先立ち、各実施
形態の装置において共通に適用可能な基板搬送ロボット
の構成について説明する。図１(a) は、基板搬送ロボッ
トの基本構成を説明するための概念的な断面図であり、
図１(b) はこの基板搬送ロボットの概念的な平面図であ
る。この基板搬送ロボットは、基板処理装置の底面部の
フレームに対して固定されるべき搬送台１と、この搬送
台１に対して鉛直方向に沿う第１回転駆動軸θ１まわり
に回転可能に連結された第１回転部材としての第１アー
ム１１と、この第１アーム１１を第１回転駆動軸θ１ま
わりに回転駆動するための第１駆動源としての第１モー
タ２１と、第１アーム１１に対して、鉛直方向に沿う第
２回転駆動軸θ２まわりに回転可能に連結された第２回
転部材としての第２アーム１２と、この第２アーム１２
を第２回転駆動軸θ２まわりに回転駆動するための第２
駆動源としての第２モータ２２と、第２アーム１２に対
して、鉛直方向に沿う第３駆動軸θ３まわりに回転可能
に連結された基板保持手段を兼ねる第３アーム１３と、
この第３アーム１３を第３回転駆動軸θ３まわりに回転
駆動するための第３駆動源としての第３モータ２３とを
備えている。第３アーム１３の先端部は、基板Ｗを保持
するためのハンド２０となっている。

【００５９】搬送台１には、上下方向であるＺ方向に沿
ってねじ軸２が備えられており、このねじ軸２には、モ
ータ３からの回転力がタイミングベルトを介して与えら
れるようになっている。ねじ軸２には、第１モータ２１
などを支持した状態で昇降する昇降ブロック７に備えら
れたボールナットが螺合している。昇降ブロック７は、
第１モータ２１を支持し、この第１モータ２１は、上述
のように第１回転駆動軸θ１を介して、第１回転部材１
１を回転することが可能であるように連結されている。

【００６０】また、昇降ブロック７は、図示しないガイ
ドレール等の案内手段により、Ｚ方向へ移動可能に案内
されている。モータ３、第１ないし第３モータ２１，２
２，２３は、制御部１００によって、それぞれ独立に駆
動制御される。図２は、上述の基板搬送ロボットのより
具体的な構成を説明するための断面図であり、図３は、
その平面図である。搬送台１は、大略的に四角筒状に形
成されており、その内部にＺ方向に沿ってねじ軸２が配
設されている。このねじ軸２の途中部には、ねじ軸２に
螺合するボールナットを内蔵した昇降ブロック７が取り
付けられている。昇降ブロック７は、Ｚ方向に沿って搬
送台１の内側壁（図２において前後に設けられた一対の
内側壁）に設けられたリニアガイド８上を摺動すること
ができるようになっている。

【００６１】ねじ軸２には、プーリー１５が固定されて
いる。このプーリー１５には、図４に示すように、モー
タ３の回転力が、その駆動軸に固定されたプーリー１６
から、タイミングベルト１７を介して伝達されている。
したがって、モータ３を正転／逆転駆動すれば、昇降ブ
ロック７は、リニアガイド８上を摺動しつつ昇降する。

【００６２】昇降ブロック７には、回転軸３１の下端が
回転可能に支持されている。回転軸３１の下端付近に
は、昇降ブロック７よりも上方の部位に、ギア２５が取
り付けられている。また、昇降ブロック７には、第１モ
ータ２１が取り付けられており、この第１モータ２１の
駆動軸に固定されたギア２６が、回転軸３１に取り付け
られた上記のギア２５と噛合している。したがって、第
１モータ２１を正転／逆転駆動することにより、回転軸
３１を第１回転駆動軸θ１まわりに回動させることがで
きる。

【００６３】したがって、モータ３および第１モータ２
１を駆動制御することによって、回転軸３１を昇降させ
たり、第１回転駆動軸θ１まわりに回動させたりするこ
とができることになる。ここで、上部プレート９は、上
述の搬送台１の内部の駆動機構等と基板搬送ロボットの
周囲の空間とを隔離するために、搬送台１の上面を閉塞
するものであり、その上部プレート９を回転軸３１が貫
通している。

【００６４】回転軸３１の上端には、水平方向に延びる
第１アーム１１が固定されている。第１アーム１１は、
中空の平板な形状に形成されており、その先端付近の裏
蓋部３５には、第２モータ２２が駆動軸を第１アーム１
１の内部空間に収容した状態で固定されている。この第
２モータ２２の本体部分は、第１アーム１１の裏蓋部３
５に固定されたモータカバー３６の内部空間に収容され
ている。第１アーム１１の内部空間には、第２モータ２
２の駆動軸に固定されたギア３８が収容されている。

【００６５】第２アーム１２は、第１アーム１１の先端
部に、水平方向に延びて、第２回転駆動軸θ２まわりに
回動可能であるように連結されている。より具体的に
は、第２アーム１２は、第１アーム１１と同様に中空の
平板な形状に形成されており、その基端部付近には、下
方に向けてボス４５が固定されている。このボス４５の
下面には、第１アーム１１の先端付近の内部空間に収容
されたギア４６が固定されており、このギア４６は、第
２モータ２２の駆動軸に固定されたギア３８に噛合して
いる。ボス４５とギア４６との連結部には、第１アーム
１１に固定された軸受け４７が外嵌されている。この構
成により、第２モータ２２を正転／逆転駆動すれば、第
２アーム１２は、第２回転駆動軸θ２まわりに回動する
ことになる。

【００６６】第２アーム１２の先端付近には、基板を保
持するためのハンド２０と、このハンド２０を保持する
ハンド保持部１９とからなる第３アーム１３が、第３回
転駆動軸θ３まわりに回転可能であるように連結されて
いる。具体的には、ハンド保持部１９は、長尺な板状ア
ームをなしており、その基端部の上面には、第３モータ
２３が駆動軸を下向きにして固定されている。この第３
モータ２３は、ハンド保持部１９の上面側に固定された
モータカバー５４内の空間に収容されている。

【００６７】第３モータ２３の駆動軸の先端は、ハンド
保持部１９の基端部に形成された孔を挿通して第２アー
ム部１２の先端付近の内部空間に至っており、その駆動
軸の先端に固定されたギア（図示せず）は、ここに収容
され第2 アーム部１２に固定されたハーモニックギア部
５６に噛合されている。このハーモニックギア部５６の
上方において、ハンド保持部１９と第２アーム部１２と
の連結部には軸受け５７が設けられている。そのため、
第３モータ２３が正転／逆転駆動されると、この第３モ
ータ２３の本体側と固定されているハンド保持部１９
が、第２アーム１２に対して相対的に回動することにな
る。

【００６８】ハンド保持部１９は、第３モータ２３より
も先端よりの位置の上面に、ハンド２０の基端部を受け
入れる段差部５８を有している。ハンド２０は、その基
端部がハンド保持部１９の段差部５８に、ボルト５９に
よって固定されている。ハンド２０は、基板S の周縁部
の位置に互いにほぼ等間隔に、基板保持部材６０を５個
有しており、基板Ｓの下面でほぼ点接触することによっ
て基板Ｓを保持する構造になっている。

【００６９】第２モータ２２および第３モータ２３への
給電のために、回転軸３１の上端付近には、第１アーム
１１の取り付け位置付近に、ケーブル６２，６３を引き
出すためのケーブル引き出し口６１が形成されている。
ケーブル６２，６３は、第１アーム１１の内部の空間を
通って配線されており、そのうちの１本のケーブル６２
は、第２モータ２２に接続されている。

【００７０】第３モータ２３への給電のために、第１ア
ーム１１の先端付近に設けられた上記のギア４６および
ボス４５には、中央に孔６５が形成されている。ケーブ
ル６３は、この孔６５を通って第２アーム１２の内部空
間に導かれ、この第２アーム１２の側面部に設けられた
ケーブル固定金具６６を通って外部に一旦引き出された
後、ハンド保持部１９に固定された第３モータ２３に導
かれている。

【００７１】上述のような構成により、第１モータ２
１、第２モータ２２および第３モータ２３を独立に駆動
させることによって、第１アーム１１、第２アーム１２
および第３アーム１３（ハンド保持部１９およびハンド
２０からなる）を、それぞれ第１回転駆動軸θ１、第２
回転駆動軸θ２および第３回転駆動軸θ３まわりに、自
由に回転させることができる。また、モータ３を駆動す
ることによって、第１アーム１１、第２アーム１２およ
び第３アーム１３の全体をＺ方向に昇降させることがで
きる。これにより、第３アーム１３に保持された基板Ｓ
を一定の範囲内においては、任意の場所に任意の角度で
搬送することができる。

【００７２】具体的には、第１回転駆動軸θ１と第２回
転駆動軸θ２との間の距離をＬ１とし、第２回転駆動軸
θ２と第３回転駆動軸θ３との間の距離をＬ２とし、第
３回転駆動軸θ３と基板Ｓの中心との距離をＬ３とする
と、図５に示すように、第１回転駆動軸θ１を中心とし
た（Ｌ１＋Ｌ２−Ｌ３）の半径の円内の領域１０１にお
いては、基板Ｓを任意の角度で任意の場所に搬送でき
る。また、領域１０１の外側であっても、半径（Ｌ１＋
Ｌ２＋Ｌ３）の円内の領域１０２内では、基板Ｓの角度
はある程度限定されるものの、任意の位置に基板Ｓを搬
送することができる。

【００７３】上述の基板搬送ロボットは、第１ないし第
３回転駆動軸θ１，θ２およびθ３まわりに独立して回
転可能な第１ないし第３アーム１１，１２，１３を備え
ているので、以下では、このようなロボットを「３θロ
ボット」と呼ぶことにする。基板を処理するための処理
部に対して基板の搬入／搬出を行うには、その処理部に
対して独立にアクセスすることができる一対のハンドを
基板搬送ロボットに備えることが好ましい。これは、一
方のハンドで処理済みの基板を処理部から搬出できると
ともに、他方のハンドで未処理の基板を処理部に搬入す
ることができるから、基板の交換を高速に行えるからで
ある。このように一対のハンドを備えた構成を以下では
「ダブルハンド」と呼ぶことにする。

【００７４】図６には、ダブルハンドの３θロボットの
１つの構成例が示されている。図６(a) は簡略化した側
面図であり、図６(b) は、簡略化した平面図である。こ
のロボットは、図１ないし図５に示された構成のロボッ
トを一対備えたものである。すなわち、図１ないし図５
に示された構成とほぼ同様の構成の第１ロボット部５１
および第２ロボット部５２を備えている。第１ロボット
部５１および第２ロボット部５２の各第３アーム１３
は、上下に重なり合った位置で基板Ｓ１およびＳ２をそ
れぞれ保持することができるように構成されている。す
なわち、上方で基板Ｓ２を保持する第２ロボット部５２
の第３アーム１３は、途中で上方に立ち上がり、第１ロ
ボット部５１の方向に向かって水平に折れ曲がり、さら
に前方に向かって折れ曲がった形状のハンド保持部５３
を備えている。

【００７５】第１ロボット部５１と第２ロボット部５２
とが完全に自由に動作すると、この２つのロボット部５
１，５２が互いに干渉し合うおそれがある。そこで、こ
の図６に示された構成を採用するときには、両ロボット
部５１，５２が干渉し合わないように、制御部１００
（図１参照）によって、各ロボット部５１，５２の動作
に対して、ソフトウエア的に制限を加える必要がある。

【００７６】図７には、ダブルハンドの３θロボットの
他の構成例が示されている。図７(a) には簡略化した側
面図を示し、図７(b) には簡略化した平面図を示す。こ
のロボットも、図６に示されたロボットと同様、図１な
いし図５に示された構成とほぼ同様の構成の第１ロボッ
ト部７１および第２ロボット部７２を備えている。ただ
し、図７( ａ) に明らかに示されているように、第１ロ
ボット部７１と第２ロボット部７２とは、第１アーム１
１、第２アーム１２および第３アーム１３の連結の仕方
が異なっている。すなわち、第１ロボット部７１は、第
１アーム１１の先端の上面側に第２アーム１２が連結さ
れ、第２アーム１２の先端の上面側に第３アーム１３が
連結されて構成されている。これに対して、第２ロボッ
ト部７２は、第１アーム１１の先端の下面側に第２アー
ム１２が連結され、第２アーム１２の先端の下面側に第
３アーム１３が連結されている。したがって、第１ロボ
ット部７１および第２ロボット部７２のＺ方向の昇降の
範囲に制限を加えておけば、第１ロボット部７１の第１
ないし第３アーム１１〜１３と、第２ロボット部７２の
第１ないし第３アーム１１〜１３とが、完全に自由に回
動したとしても、両ロボット部７１，７２間での干渉が
生じるおそれはない。

【００７７】一般に、ある処理部に対する処理済み基板
の搬出および未処理基板の搬入は相次いで行われるか
ら、一対のハンドが独立して昇降すべきとの要求は少な
く、Ｚ方向に関しては、第１ロボット部７１および第２
ロボット部７２が同期して昇降するようにしてもよい。
したがって、第１ロボット部７１および第２ロボット部
７２は、Ｚ方向の昇降駆動機構を共有することもでき
る。このことは、図６に示された構成のロボットにおい
ても同様である。

【００７８】また、図７に示された構成において、たと
えば、下側に配置された第１ロボット部７１の回転軸３
１を大きな内径の中空軸で構成し、第２ロボット部７２
の回転軸３１を小さな外径の中実軸で構成して、第１ロ
ボット７１側の回転軸３１に第２ロボット７２側の回転
軸３１が挿通するようにしてもよく、このようにすれ
ば、基板搬送ロボットのフットプリントを小さくでき
る。図８は、ダブルアームの３θロボットのさらに他の
構成例を示す。図８(a) は簡略化した側面図を示し、図
８(b) は簡略化した平面図を示す。図１ないし図５に示
されたロボットと図８のロボットとの主要な相違は、第
２アーム１２の先端に、一対の第３アーム１３Ａおよび
１３Ｂが連結されていることである。そして、この一対
の第３アーム１３Ａおよび１３Ｂは、それぞれ、アーム
伸縮機構としてのいわゆるスカラーアーム機構をなして
いる。このスカラーアーム機構とは、たとえば実開公昭
６２−１４４１８６号公報に示されるようなもので、第
３アーム１３Ａまたは１３Ｂをベルトおよびプーリを利
用して屈伸させることで、基板保持ハンド８３の姿勢を
保持したまま保持された基板を直線状に進退させること
ができるものである。

【００７９】すなわち、第３アーム１３Ａおよび１３Ｂ
は、それぞれ、第２アーム１２の先端において第３回転
駆動軸θ３Ａ，θ３Ｂまわりに回転可能に取り付けられ
た第１アーム部８１と、この第１アーム部８１の先端に
鉛直軸まわりの回動が可能であるように取り付けられた
第２アーム部８２と、この第２アーム部８２の先端に鉛
直軸まわりの回動が可能であるように取り付けられた基
板保持ハンド８３とを有している。

【００８０】第１アーム部８１に関連して、この第１ア
ーム部８１を第３回転駆動軸θ３Ａ，θ３Ｂまわりに回
動するための第３駆動源としての、進退用モータ８５が
設けられている。この進退用モータ８５を正転／逆転す
ることにより、基板保持ハンド８３を、第３回転駆動軸
θ３Ａ，θ３Ｂに対して近接／離反する方向に進退させ
ることができる。すなわち、進退用モータ８５を正転／
逆転駆動すると、基板保持ハンド８３はその姿勢を保持
したままで、第１アーム部８１と第２アーム部８２とが
その連結部を関節として屈伸し、これにより、基板保持
ハンド８３は、第３回転駆動軸θ３Ａ，θ３Ｂに対して
近接／離反する方向に進退する。第３アーム１３Ａ側の
進退用モータ８５と、第３アーム部１３Ｂ側の進退用モ
ータ８５とは独立に駆動制御され、これにより、第３ア
ーム１３Ａ，１３Ｂは、独立に基板保持ハンド８３を進
退させることができる。

【００８１】第３アーム１３Ｂは、第３アーム１３Ａに
保持された基板Ｓ１の上方において互いに重なり合った
位置で基板Ｓ２を保持するために、第３アーム１３Ａの
基板保持ハンド８３とは異なった形状の基板保持ハンド
８３を有している。すなわち、第３アーム１３Ｂの基板
保持ハンド８３は、第２アーム部８２との連結部におい
て上方に立ち上がりと、この立ち上がり部の上端におい
て水平方向に直角に折れ曲がり、さらに、水平面内にお
いて前方（第３回転駆動軸θ３から離反する方向）に向
かって直角に折れ曲がった形状を有している。

【００８２】上記の構成により、第２アーム１２の先端
部において、第３アーム１３Ａおよび１３Ｂを進退させ
ることができるから、処理部に対する基板の搬入／搬出
を行えるうえ、ロボット部を一対備えた上述の図６およ
び図７の構成に比較して、構成を単純化できる。なお、
図８の構成において、進退モータ８５のほかに、第３ア
ーム１３Ａ，１３Ｂの全体を第３回転駆動軸θ３まわり
に回動させるための回動用モータを、第３アーム１３Ａ
および１３Ｂのそれぞれについて設けてもよい。このよ
うにすれば、第３アーム１３Ａ，１３Ｂは、第２アーム
１２に対して任意の角度で進退動作を行うことができ
る。

【００８３】図９は、３θロボットの他の構成例を示す
簡略化した平面図である。この３θロボットは、搬送台
１に取り付けられ、鉛直軸まわりの回動が可能で、かつ
昇降可能に設けられた第１回転部材としてのコラム９０
と、このコラム９１に連結された第２回転部材としての
第１スカラーアーム機構９１と、この第１スカラーアー
ム機構９１に連結された基板保持手段としての第２スカ
ラーアーム機構９２とを有している。コラム９０は、第
１駆動源としてのモータＭ１によって、第１回転駆動軸
θ１１まわりに回転される。第１スカラーアーム機構９
１は、コラム９０に回転可能に連結された第１アーム部
９１ａと、この第１アーム部９１ａの先端に回転可能に
連結された第２アーム部９２ｂと、第１アーム部９１ａ
を第１回転駆動軸θ１１と共通の第２回転駆動軸θ１２
まわりに回転駆動するための第２駆動源としてのモータ
Ｍ２とを備えている。そして、モータＭ２を駆動するこ
とによって、第１アーム部９１ａと第２アーム部９１ｂ
とがその連結部を関節として屈伸するように構成されて
いる。具体的には、ベルトおよびプーリーを用いて構成
された駆動力伝達機構によって、第１アーム部９１ａと
第２アーム部９１ｂとは、アーム伸縮機構としてのスカ
ラーアーム方式の機構を形成している。

【００８４】第２スカラーアーム機構９２は、第１スカ
ラーアーム機構９１の第２アーム部９１ｂの先端に第３
回転駆動軸θ１３まわりに回転可能であるように連結さ
れた第１アーム部９２ａと、この第１アーム部９２ａの
先端部に、鉛直軸まわりの回転が可能であるように連結
された第２アーム部９２ｂと、第２アーム部９２ｂの先
端部において鉛直軸まわりの回動が可能であるように連
結された基板保持ハンド９２ｃと、第１アーム部９２ａ
を、第２回転駆動軸θ１３まわりに回転駆動するための
第３駆動源としてのモータＭ３とを備えている。第１ア
ーム部９２ａ、第２アーム部９２ｂおよび基板保持ハン
ド９２ｃは、たとえば、ベルトおよびプーリーによって
構成された駆動力伝達機構によって、アーム伸縮機構と
してのスカラーアーム方式の機構を形成している。これ
により、モータＭ３を正転／逆転させることで、基板保
持ハンド９２ｃは、その姿勢を保持したままで、第３回
転駆動軸θ１３に対して近接／離反するように進退す
る。

【００８５】この構成により、たとえば、第１スカラー
アーム機構９１を図９の上下方向に相当する第１水平方
向ｙに沿って進退させ、第２スカラーアーム機構９２を
第１水平方向ｙと直交する第２水平方向ｘ方向に沿って
進退させるとすれば、第２スカラーアーム機構９２は、
第１スカラーアーム機構９１の進退範囲ＲＹ内において
任意のｙ方向位置をとることができる。また、第２スカ
ラーアーム機構９２の先端の基板保持ハンド９２ｃは、
この第２スカラーアーム機構９２の進退範囲ＲＸ内にお
いて、任意のＸ方向位置をとることができる。したがっ
て、結果として、範囲ＲＹおよびＲＸにより規定される
矩形領域内の任意の位置に基板を搬送することができ
る。しかも、コラム９０を回転させることによって、上
記の矩形領域を回転させることができるから、結果とし
て、上記矩形領域の対角線を直径とする円内の範囲の任
意の位置に基板を搬送することが可能である。

【００８６】なお、図９には、基板保持ハンドを１つの
み備えた構成を示したが、図１ないし図５に示した基板
搬送ロボットが図６ないし図８のようにダブルハンドの
ロボットに変形することができるのと同様、図９に示さ
れた構成のロボットについても、ダブルハンド化が可能
である。また、第２スカラーアーム機構９２全体が、第
１スカラーアーム機構９１に対して、第３回転駆動軸θ
１３まわりに回動できるように構成して、さらに、基板
搬送の自由度を高めてもよい。

【００８７】図１０は、基板搬送ロボットとして適用可
能な３θロボットのさらに他の例を示す簡略化した側面
図である。この基板搬送ロボットは、Ｚ方向の昇降を、
たとえばベルトおよびプーリーで構成した上述のスカラ
ーアーム方式のスカラー昇降機構９８で実現した点に主
要な特徴を有している。すなわち、スカラー昇降機構９
８は、基板処理装置のフレームに固定されるべき搬送台
部１０５に、水平な回転駆動軸θ０まわりの回転が可能
であるように連結された第１アーム部９８ａと、この第
１アーム部９８ａの先端において回転駆動軸θ０と平行
な水平軸まわりの回動が可能であるように連結された第
２アーム部９８ｂとを有している。そして、第２アーム
部９８ｂに、図１ないし図５に示されたロボットの場合
と同様な第１ないし第３アーム１１，１２，１３が連結
されており、第１アーム１１は、第２アーム部９８ｂの
先端に固定された取り付け台９９に、鉛直方向に沿う第
１回転駆動軸θ１まわりの回転が可能であるように連結
されている。取り付け台９９は、スカラー昇降機構９８
が屈伸しても、その姿勢が不変に保持されるように、ス
カラー昇降機構９８と連動するようになっている。

【００８８】第１アーム部９８ａと第２アーム部９２ｂ
をその連結部を関節として屈伸駆動するために、第１ア
ーム部９８ａを回転駆動軸θ０まわりに駆動するための
昇降用駆動源としてのモータＭ０が設けられている。こ
のモータＭ０を正転／逆転駆動することによって、第１
アーム部９８ａと第２アーム部９８ｂとが屈伸し、第２
アーム部９２ｂの先端部が、Ｚ方向に沿って上下する。
また、第１ないし第３アーム１１，１２，１３等の取り
付け台９９上に保持されている部分の重量がある場合
は、このスカラー昇降機構９８をもう一つ設け、2 本足
構造としたほうが良い。 この構成を採用することによ
る利益は、Ｚ方向の昇降に関しても、直線摺動部を排除
することができる点にある。すなわち、直線摺動部が少
なければ、その分、パーティクル対策が容易になる。こ
れは、直線摺動部のシールに比較して、回動部のシール
は比較的安価にかつ効果的に行えるからである。たとえ
ば、図２に示す構成では、筒状の搬送台１によって、直
線摺動部を覆っているが、図１０の構成を採用した場合
には、その必要はなく、関節部分の回動部のみをシール
しておけばよい。

【００８９】関節部分のシールには、磁性流体シールを
適用することが好ましい。磁性流体シールとは、固定部
と回転部との間に磁性流体を満たし、固定部と磁性流体
とを通る磁気回路を形成することによって磁性流体の流
動を阻止し、結果として、流動が阻止された磁性流体に
よってシールを達成するものである。このような磁性流
体シールは、上述のいずれの構成の基板搬送ロボットに
おいても、第１回転駆動軸、第２回転駆動軸および第３
回転駆動軸の軸シールのために適用することが好まし
い。むろん、その他の関節部などの任意の回動部にも、
磁性流体シールによる軸シールを施すことが好ましく、
これにより、回動部からの発塵を防止できる。

【００９０】図１１は、適用可能な基板保持ハンドを例
示するための平面図である。図１１(a) に示すハンドは
フォーク形のものであり、真空吸着孔１１０が適所に設
けられている。すなわち、このハンドは、基板Ｗの裏面
を真空吸着により保持する。このハンドは、半導体ウエ
ハのような円形基板や液晶表示装置用ガラス基板のよう
な角形基板を保持することができる。

【００９１】図１１(b) に示すハンドは、半導体ウエハ
のような円形基板Ｗを保持するためのハンドである。こ
のハンドは、板状のビーム１１１と、ビーム１１１の基
端部側に設けられた円弧形状の後端ガイド部１１２と、
ビーム１１１の先端部に設けられた円弧形状の先端ガイ
ド部１１３とを有している。そして、後端ガイド部１１
２の両端からは、円弧の内方に基板保持部材１１４が突
出しており、各基板保持部材１１４には、上方に向かっ
て円形基板Ｗの裏面を点接触で保持するためのピン１１
５が立設されている。さらに、ビーム１１１において先
端ガイド部１１３よりもやや基端部寄りの位置および後
端ガイド部１１２よりもやや先端部寄りの位置には、上
方に向かって円形基板Ｗの裏面をその頂点において点接
触で保持するためのピン１１６が立設されている。

【００９２】なお、後端ガイド部１１２および先端ガイ
ド部１１３の上面は、ピン１１６の先端よりも高く形成
されている。これにより円形基板Ｗが基板保持ハンド上
で水平方向にずれることを防止している。図１１(c) に
示すハンドも、半導体ウエハのような円形基板Ｗを保持
するためのハンドである。このハンドは、円形基板Ｗの
周囲の２／３程度の領域にわたる円弧形状の基板ガイド
部１２０と、この基板ガイド部１２０の５箇所において
円弧の内方に向かって突出して設けられた基板保持部材
１２１とを有している。各基板保持部材１２１には、円
形基板Ｗの下面を点接触で保持するための５本のピン１
２２が、基板ガイド部１２０に沿ってほぼ等間隔に、上
方に向かって立設されている。

【００９３】なお図１１(b) のハンドと同様に、基板ガ
イド部１２０の上面は、ピン１２２の先端よりも高く形
成されている。これにより円形基板Ｗが基板保持ハンド
上で水平方向にずれることを防止している。また、円形
基板Ｗが所定の長さのオリエンテーションフラットやノ
ッチ等の切欠き部を有する場合には、５本のピン１２２
のすべての間隔が互いに切欠き部の長さよりも長い間隔
でほぼ等間隔に配置しているので、円形基板Ｗがどの向
きで保持される場合であっても、円形基板Ｗの下面の少
なくとも４点で点接触し、かつ、その４点を結んででき
る４角形の内部に円形基板Ｗの重心（ほぼ円形基板Ｗの
中心に位置する）を含むので、円形基板W を正確に水平
保持できる。

【００９４】図１１(d) に示すハンドは、液晶用ガラス
基板のような角形基板Ｓを保持するためのハンドであ
る。このハンドは、角形基板Ｓの周囲の３／４程度の領
域にわたる矩形の基板ガイド部１３０と、この基板ガイ
ド部１３０の角形基板Ｓの四隅および中央部に対応する
周縁部の６箇所において内方に向かって突出して設けら
れた基板保持部材１３１とを有している。各基板保持部
材１３１には、角形基板Ｓの下面を点接触で保持するた
めのピン１３２が上方に向かって立設されている。

【００９５】なお図１１(c) のハンドと同様に、基板ガ
イド部１３０の上面は、ピン１３２の先端よりも高く形
成されている。これにより角形基板Ｓが基板保持ハンド
上で水平方向にずれることを防止している。次に、上記
のような基板搬送ロボットが適用された基板処理装置の
形態について説明する。

【００９６】図１２は、この発明の第１の実施形態にか
かる基板処理装置の全体の構成を示す簡略化した平面図
である。この基板処理装置は、主に、半導体ウエハなど
の基板上にレジスト膜を形成する機能と、露光機によっ
て露光されたレジスト膜を現像液で現像する機能とを有
するものであり、これらの各機能を実現すべく複数の処
理部が設けられた基板処理モジュール２０１を備えてい
る。基板処理モジュール２０１には、一端に、インデク
サモジュールＩＮＤが連設されており、他端には、イン
タフェースモジュールＩＦＢを介して露光機ＥＸＰが結
合されている。

【００９７】インデクサモジュールＩＮＤは、複数のカ
セットＣ１〜Ｃ４から未処理の基板を取り出して基板処
理モジュール２０１に与え、また、処理済みの基板を基
板処理モジュール２０１から受け取ってカセットＣ１〜
Ｃ４に収納するためのものである。この機能を実現する
ために、インデクサモジュールＩＮＤは、直線搬送路２
２１に沿って往復直線移動可能なインデクサロボットＩ
ＤＲと、直線搬送路２２１の一方側に沿って複数のカセ
ットＣ１〜Ｃ４を並列に配置することができるカセット
載置部２２２とを有している。

【００９８】インデクサロボットＩＤＲは、１つのハン
ド２３１を有するスカラーアームロボットである。すな
わち、インデクサロボットＩＤＲは、直線搬送路２２１
に沿って配置されたレール（図示せず）上を走行する基
台部２３２と、この基台部２３２に対して鉛直軸まわり
の回動および昇降が可能であるように取り付けられたス
カラーアーム機構２３３とを有し、このスカラーアーム
機構２３３の先端に図１１を参照して説明した基板を保
持するハンド２３１を有している（ただし、図１２にお
いては、図面の簡略化のために、ハンド２３１を棒状の
シンボルであらわしている。また、後述するすべての実
施形態の参照図面においても同様に、インデクサロボッ
トや主搬送ロボット等の基板搬送機構の基板を保持する
ハンドを棒状のシンボルであらわすが、図１１を参照し
て説明した基板を保持する4 種類のハンドをすべて適用
可能である。）。スカラーアーム機構２３３は、一対の
アーム部２３５，２３６が連結されたものであり、この
一対のアーム部２３５，２３６が、連結部を関節として
屈伸することにより、ハンド２３１を、その姿勢を保持
した状態で進退させることができる。

【００９９】したがって、スカラーアーム機構２３３の
全体の回動および昇降、ならびにスカラーアーム機構２
３３の屈伸によるハンド２３１の進退により、ハンド２
３１は任意のカセットＣ１〜Ｃ４にアクセスして、その
カセット内の１枚の基板を取り出したり、１枚の基板を
そのカセットに収容したりすることができる。また、同
様にして、基板処理モジュール２０１に未処理の基板を
受け渡したり、処理済みの基板を基板処理モジュール２
０１から受け取ったりすることができる。

【０１００】基板処理モジュール２０１は、中央に、主
搬送ロボットＭＴＲを備えている。この主搬送ロボット
ＭＴＲは、ダブルハンドの３θロボットであり、図１な
いし図１１を参照して説明したいずれかのダブルハンド
の基板搬送ロボットを、この主搬送ロボットＭＴＲとし
て適用することができる。主搬送ロボットＭＴＲは、イ
ンデクサモジュールＩＮＤの直線搬送路２２１の中間部
付近から直交する方向に延びて設けられた搬送室２４０
の中央に配置されている。この搬送室２４０内におい
て、主搬送ロボットＭＴＲとインデクサモジュールＩＮ
Ｄとの間には、インデクサロボットＩＤＲと主搬送ロボ
ットＭＴＲとの間での基板の受け渡しのための受け渡し
台としての載置台ＰＯが設けられている。インデクサロ
ボットＩＤＲから主搬送ロボットＭＴＲに基板が受け渡
されるときには、インデクサロボットＩＤＲは基板を一
旦載置台ＰＯに載置し、この載置された基板を主搬送ロ
ボットＭＴＲが受け取ることになる。同様に、主搬送ロ
ボットＭＴＲからインデクサロボットＩＤＲに基板を受
け渡すときには、主搬送ロボットＭＴＲが基板を載置台
ＰＯに載置し、この載置された基板をインデクサロボッ
トＩＤＲが受け取る。

【０１０１】搬送室２４０の両側には、それぞれ、第１
処理部群２５１および第２処理部群２５２が配置されて
いる。第１処理部群２５１は、スピンコータＳＣおよび
スピンデベロッパＳＤを搬送室２４０の長手方向に沿っ
て配列して構成されている。第２処理部群２５２は、複
数の処理部がそれぞれ多段に積層された３つのグループ
Ｇ１，Ｇ２およびＧ３を搬送室２４０の長手方向に沿っ
て配列して構成されている。そのうち、第１グループＧ
１は、クールプレートＣＰ１、密着強化ユニットＡＨ、
ソフトベーク部ＳＢ２，ＳＢ１を、この順に下から積層
して構成されている。第２グループＧ２は、クールプレ
ートＣＰ２、ハードベーク部ＨＢ３，ＨＢ２，ＨＢ１
を、この順に下から積層して構成されている。第３グル
ープＧ３は、クールプレートＣＰ４，ＣＰ３をこの順で
下から積層して構成されている。クールプレートＣＰ３
の上方には、２ユニット分の空きスペースがあり、必要
に応じて、他の処理ユニットを配設することができるよ
うになっている。

【０１０２】各処理ユニットの働きは次のとおりであ
る。スピンデベロッパ（ＳＤ）は、基板を回転しつつ、
基板の表面に現像液を供給し、基板の表面に形成された
露光後のレジスト膜を現像する。スピンコータ（ＳＣ）
は、基板を回転しつつ、基板の表面にレジスト液を供給
し、レジストを基板に塗布して、レジスト膜を基板表面
に形成する。

【０１０３】クールプレート（ＣＰ）は、基板を冷却し
て、次工程に熱影響を与えないようにするためのユニッ
トである。密着強化ユニット（ＡＨ）は、フォトレジス
トの塗布前に、ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）等
の薬液蒸気により、フォトレジストの基板への密着強化
性を向上させるためのユニットである。

【０１０４】ソフトベーク部（ＳＢ）は、スピンコータ
にて処理が施された基板を加熱することにより、フォト
レジスト中の溶媒を蒸発させるためのユニットである。
ハードベーク部（ＨＢ）は、現像後の残ったフォトレジ
スト膜を高温で処理してパターンを焼き締め、耐エッチ
ング性の向上を図ったりするためのユニットである。

【０１０５】主搬送ロボットＭＴＲは、搬送室２４０内
において、第１ないし第３アームを可能に回動させ、任
意の処理部に任意の順序でアクセスすることができる。
搬送室２４０内において、主搬送ロボットＭＴＲに対し
て載置台ＰＯとは反対側には、空きスペース２４２が生
じている。この空きスペース２４２には、クールプレー
トＣＰ４，ＣＰ３、スピンデベロッパＳＤおよびインタ
フェースモジュールＩＦＢなどへの主搬送ロボットＭＴ
Ｒのアクセスの障害にならない高さであれば、他の処理
ユニットを配置したり、電装品等を配置したりすること
ができる。

【０１０６】インタフェースモジュールＩＦＢは、搬送
室２４０の長手方向と直交する直線搬送路２４５上を往
復直線走行するロボット２４７を備えている。このロボ
ット２４７は、主搬送ロボットＭＴＲから、受け渡し位
置２５０において基板を受け取る。直線搬送路２４５の
一端付近には、基板を一時的に収容しておく第1 バッフ
ァ部２４６が設けられており、この直線搬送路２４５の
他端付近には、露光機ＥＸＰによる露光処理に失敗した
基板を収容するための第2 バッファ部２４８が備えられ
ている。受け渡し位置２５０に載置された基板は、一時
的に第1 バッファ部２４６に一旦収容された後、あるい
は直接に、受渡しユニット２５５に受け渡されて、露光
機ＥＸＰ側のロボット（図示せず）によって取り出さ
れ、露光処理を受ける。露光処理後の基板は、受渡しユ
ニット２５５に受け渡され、ロボット２４７によって取
り出されて、一時的に第1 バッファ部２４６に一旦収容
された後、あるいは直接に、基板受け渡し位置２５０に
おいて、主搬送ロボットＭＴＲに受け渡される。

【０１０７】この基板処理装置における処理フローの一
例を示せば次のとおりである。すなわち、まず、カセッ
トＣ１〜Ｃ４のうちのいずれかから未処理の１枚の基板
がインデクサロボットＩＤＲによって取り出され、載置
台ＰＯに載置される。この基板は、主搬送ロボットＭＴ
Ｒによって受け取られ、まず、密着強化ユニットＡＨに
搬入される。

【０１０８】密着強化ユニットＡＨにおける処理が施さ
れた後の基板は、主搬送ロボットＭＴＲによって搬出さ
れ、次に、クールプレートＣＰ１またはＣＰ２に搬入さ
れる。クールプレートＣＰ１またはＣＰ２での処理が終
了すると、主搬送ロボットＭＴＲは、次に、その基板を
スピンコータＳＣに搬入する。スピンコータＳＣでレジ
ストが塗布された後の基板は、主搬送ロボットＭＴＲに
よって搬出され、さらに、クールプレートＣＰ３に搬入
されて冷却される。冷却後の基板は、主搬送ロボットＭ
ＴＲによって搬出され、次に、インタフェースモジュー
ルＩＦＢを介して、露光機ＥＸＰに受け渡される。

【０１０９】露光機ＥＸＰによる処理後の基板は、イン
タフェースモジュールＩＦＢを介して主搬送ロボットＭ
ＴＲに受け渡され、スピンデベロッパＳＤに搬入され
る。スピンデベロッパＳＤによる現像処理後の基板は、
主搬送ロボットＭＴＲによって搬出され、次いで、ホッ
トベーク部ＨＢ１，ＨＢ２，ＨＢ３のいずれかに搬入さ
れて、加熱処理が施される。この加熱処理後の基板は、
主搬送ロボットＭＴＲによって搬出され、さらに、クー
ルプレートＣＰ４に搬入されて冷却される。そして、冷
却後の基板は、主搬送ロボットＭＴＲにより搬出されて
載置台ＰＯに載置される。この載置された基板は、イン
デクサロボットＩＤＲによって受け取られ、カセットＣ
１〜Ｃ４のいずれかに収容される。

【０１１０】主搬送ロボットＭＴＲは、各処理ユニット
において、一方のハンドで処理済みの基板を取り出し、
他方のハンドで未処理の基板を搬入する動作を行う。こ
のような基板交換動作を各処理ユニットを巡回して行う
ことにより、１枚の基板に対して、上述の処理フローに
従う一連の処理が施されていくことになる。図１３は、
載置台ＰＯの構成例を簡略化して示す平面図である。載
置台ＰＯは、たとえば、平面視において正三角形の３つ
の頂点にほぼ対応する位置にそれぞれ配置された３本の
ピン２６２を有している。この３本のピン２６２は、基
板Ｗを下面から点接触して水平に支持するように相互の
高さが調整されている。また、必要に応じて、３本のピ
ン２６２を同時に昇降させるための昇降機構を設け、イ
ンデクサロボットＩＤＲとの間での基板Ｗの受け渡し時
と、主搬送ロボットＭＴＲとの間の基板Ｗの受け渡し時
とで、３本のピン２６２の基板支持高さを変化させるよ
うにしてもよい。

【０１１１】３本のピン２６２による基板支持位置に関
連して、位置合わせ機構２６３が設けられている。この
位置合わせ機構２６３は、ピン２６２によって水平に支
持された基板Ｗを所定位置に導くことにより、主搬送ロ
ボットＭＴＲまたはインデクサロボットＩＤＲとの間の
基板Ｗの受け渡しを補助するためのものである。位置合
わせ機構２６３は、鉛直方向に沿って立設された４本の
ガイドピン２６４を有する。そのうちの２本は、シリン
ダ２６５によって、３本のピン２６２に支持された基板
Ｗに対して近接／離反するように進退駆動される。そし
て、残る２本のガイドピン２６４は、シリンダ２６６に
よって、基板Ｗに対して近接／離反変位するように進退
駆動される。４本のガイドピン２６４は、平面視におい
て長方形の４つの頂点に対応する位置にそれぞれ配置さ
れており、これらのガイドピン２６４を基板Ｗの端部に
当接させることによって、基板Ｗの位置合わせが達成さ
れる。ただし実際には、ガイドピン２６４をシリンダ２
６５，２６６により、基板Ｗに対して近接するように移
動した場合でも、基板Ｗは、ガイドピン２６４によって
完全に挟み込まれるわけではなく、わずかな間隙を残し
て包み込まれるようにして位置合わせされる。

【０１１２】なお、基板Ｗが所定の長さのオリエンテー
ションフラットやノッチ等の切欠き部を有する場合は、
これらのガイドピン２６４のすべての間隔が互いに切欠
き部の長さよりも長い間隔で配置されるようにすれば、
ガイドピン２６４の少なくとも3 本で基板Ｗを包み込む
ことができるので、基板W の位置合わせを正確に行うこ
とができる。

【０１１３】図１４は、載置台ＰＯの他の構成例を示す
簡略化した平面図である。この図１４において、図１３
に示された各部と同等の部分には同一の参照符号を付し
て示す。図１４に示された載置台ＰＯにおいては、図１
５に示す構成のガイドローラ２６７を基板Ｗの端縁に対
応する位置に４つ設けることによって基板Ｗの位置合わ
せを達成している。すなわち、ガイドローラ２６７は、
水平な回転軸を中心に回転可能な円柱形状をしており、
たとえばフッ素樹脂やUPE （ultra poly-ethylene ）等
で形成されている。よって、基板Ｗを上方から落とし込
むことにより、３本のピン２６２による基板支持高さま
で基板Ｗが下降するまでの過程で、基板がずれて４つの
ガイドローラ２６７のどれかに当接した場合であって
も、ガイドローラ２６７が回転するので、基板Ｗは３本
のピン２６２上に載置され位置合わせが達成される。こ
のため、ガイドローラ２６２が固定されたテーパ上のガ
イドであった場合に比べて、基板を落とし込む際の基板
端縁部での擦れによるパーティクルの発生がほとんど無
い。また、この構成は、図１３に示された構成と比較す
ると、シリンダのような駆動機構が不要である点で有利
である。

【０１１４】なお、この構成例においてもガイドローラ
２６７を４つ設けた理由は、図13の構成例において説明
したのと同様に、切欠き部を有する基板に対応するため
である。また、この構成例において、基板Ｗを載置台Ｐ
Ｏに受け渡すハンドの構造は、たとえば図１１(b) に示
したハンドを用いる。図１６は、載置台ＰＯのさらに他
の構成例を示す簡略化した斜視図である。この載置台Ｐ
Ｏは、同時に２枚の基板Ｗ１およびＷ２を上下に積層し
て支持することができる。すなわち、鉛直方向に沿って
設けられた１本の支柱２７１の上端には、平面視におい
てコ字状の支持腕２７２が取り付けられており、この支
持腕２７２の両端に、上方に向けて支持ピン２７３が立
設されている。また、支柱２７１の途中部にも、同様
に、コ字状の支持腕２７４が固定されており、この支持
腕２７４の両端には、上方に向けて支持ピン２７５が立
設されている。また、支持腕２７２および２７４に対向
する位置には、別の支柱２７６が鉛直方向に沿って設け
られており、この支柱２７６の上端には、支柱２７１に
向かって水平に延びた支持腕２７７が固定されており、
この支持腕２７７の先端には、上方に向けて支持ピン２
７８が立設されている。また、支柱２７６の途中部に
も、同様に、支持腕２７９が支柱２７１に向かって水平
に延びて固定されており、この支持腕２７９の先端に
は、上方に向けて支持ピン２８０が立設されている。

【０１１５】上段に配置された合計３本の支持ピン２７
３および２７８は、平面視においてほぼ正三角形の３つ
の頂点に対応する位置に配置され、各ピンの先端はほぼ
同一水平面上に存在している。同様に、下段に配置され
た合計３本の支持ピン２７５，２８０は、平面視におい
てほぼ正三角形の３つの頂点に対応する位置に配置さ
れ、各ピンの先端はほぼ同一水平面上に存在している。

【０１１６】基板の位置合わせを行うために、図１３に
示された構成と同様、ガイドピン２６４と、このガイド
ピン２６４を基板に対して進退させるためのシリンダ２
６５，２６６とを有する位置合わせ機構２６３が備えら
れている。位置合わせ機構２６３の位置合わせ時には、
支柱２７１，２７６は、基板Ｗ１またはＷ２をガイドピ
ン２６４の高さに導くように、昇降機構２８１によって
昇降される。

【０１１７】この構成により、上段の３本の支持ピン２
７３，２７８によって、１枚の基板Ｗ１をほぼ水平に支
持することができ、下段の３本の支持ピン２７５，２８
０によって、他の１枚の基板Ｗ２をほぼ水平に支持する
ことができる。このように同時に２枚の基板を支持する
ことができるから、載置台ＰＯに１枚の基板が載置され
ている状態でも、さらに別の基板を載置できる。よっ
て、載置台ＰＯにバッファ機能を付加することができる
から、搬送タクトを短縮でき、基板の処理を高速に行え
る。

【０１１８】図１７は、この発明の第２の実施形態に係
る基板処理装置の全体の構成を示す簡略化した平面図で
ある。この図１７において、上記の図１２に示された各
部に対応する部分には同一の参照符号を付して示す。こ
の実施形態の基板処理装置においては、１つのハンドを
備えた３θロボットからなる主搬送ロボットＭＴＲが基
板の搬送のために用いられる。この主搬送ロボットＭＴ
Ｒが収容された搬送室３００の両側には、第１処理トラ
ック３０１と第２処理トラック３０２とが振り分けて配
置されている。第１処理トラック３０１と第２処理トラ
ック３０２とは、基板に対してほぼ同様な処理を施すた
めのものであり、この実施形態においては、薬液洗浄処
理および水洗処理ならびに基板乾燥処理を施して、基板
を洗浄・乾燥することができるようになっている。

【０１１９】具体的には、第１処理トラック３０１は、
インデクサモジュールＩＮＤから遠い側から順に、薬液
洗浄処理ユニットＭＴＣ１と水洗・乾燥処理ユニットＤ
ＴＣ１とを搬送室３００の長手方向に沿って配列して構
成されている。第２処理ユニット３０２も同様に、イン
デクサモジュールＩＮＤから遠い側から順に、薬液洗浄
処理ユニットＭＴＣ２と水洗・乾燥処理ユニットＤＴＣ
２とを搬送室３００の長手方向に沿って配列して構成さ
れている。

【０１２０】薬液洗浄処理ユニットＭＴＣ１，ＭＴＣ２
は、基板を水平に支持した状態で高速回転し、フッ酸な
どの薬液を用いて基板の表面の異物を除去するためのユ
ニットである。また、水洗・乾燥処理ユニットＤＴＣ
１，ＤＴＣ２は、基板を水平に支持した状態で高速回転
するとともに、純水や超音波が付与された純水を基板に
供給し、また、基板の表面をブラシによりスクラブ洗浄
したりして、基板の表面の水洗を行い、さらに、基板を
高速回転して水分を振り切って乾燥させるためのもので
ある。

【０１２１】薬液洗浄処理ユニットＭＴＣ１，ＭＴＣ２
による薬液洗浄処理の後の薬液が付着した基板を水洗・
乾燥処理ユニットＤＴＣ１，ＤＴＣ２に搬入するため
に、薬液洗浄処理ユニットＭＴＣ１，ＭＴＣ２と水洗・
乾燥処理ユニットＤＴＣ１，ＤＴＣ２との間には、副搬
送ロボットＳＴＲ１，ＳＴＲ２がそれぞれ配置されてい
る。副搬送ロボットＳＴＲ１，ＳＴＲ２は、それぞれス
カラー方式のロボットで構成されており、互いに回動可
能に連結された一対のアームを、その連結部を関節とし
て屈伸させることによって、ほぼ直線に沿う水平な経路
に沿って基板を搬送することができるものである。この
構成により、副搬送ロボットＳＴＲ１，ＳＴＲ２は、薬
液洗浄処理ユニットＭＴＣ１，ＭＴＣ２から基板を受け
取り、その基板を、水洗・乾燥処理ユニットＤＴＣ１，
ＤＴＣ２に搬入する。

【０１２２】主搬送ロボットＭＴＲは、この実施形態に
おいては、インデクサロボットＩＤＲによって載置台Ｐ
Ｏに置かれた基板を受け取って、薬液洗浄処理ユニット
ＭＴＣ１，ＭＴＣ２のいずれかに、搬送室３００に隣接
する側壁に形成された搬入口３０５，３０６から、搬入
する。また、水洗・乾燥処理ユニットＤＴＣ１，ＤＴＣ
２による処理が終了した基板は、インデクサモジュール
ＩＮＤに隣接する側壁に形成された搬出口３０９，３１
０から搬出される。この場合、処理済みの基板を搬出す
るのは、インデクサロボットＩＤＲである。

【０１２３】インデクサロボットＩＤＲは、この実施形
態においては、２つのハンドを備えたダブルハンドの構
成となっている。ただし、インデクサロボットＩＤＲ
は、３θロボットではなく、単に第１の実施形態のイン
デクサロボットＩＤＲのスカラーアーム機構と同様なス
カラーアーム機構が一対備えられているに過ぎない。イ
ンデクサロボットＩＤＲは、一方のハンドを、専ら、未
処理の基板をカセットから取り出して載置台ＰＯに載置
するために用い、他方のハンドは、専ら、処理済みの基
板を水洗・乾燥処理部ＤＴＣ１，ＤＴＣ２から搬出し
て、いずれかのカセットに収容するために用いる。すな
わち、未処理の基板と処理済みの基板とでハンドを使い
分けているので、洗浄処理が施された基板を、未洗浄の
基板を保持した履歴を持つ汚染されたハンドで保持する
ことがなく、洗浄後の基板の再汚染が防止される。

【０１２４】主搬送ロボットＭＴＲに対して載置台ＰＯ
とは反対側の空間３２０は、空きスペースであり、この
空間３２０はメンテナンスエリアとすることができる。
すなわち、搬送室３００において載置台ＰＯとは反対側
の端部に、搬送室３００内にアクセスするためのドアを
設けておけば、主搬送ロボットＭＴＲや処理ユニットの
メンテナンスを容易に行える。しかも、搬送室３００内
には、ガイドレールなどが存在しないから、良好な作業
性で主搬送ロボットＭＴＲなどのメンテナンスを行え
る。

【０１２５】図１８は、この発明の第３の実施形態に係
る基板処理装置の全体の構成を示す簡略化した平面図で
ある。この図１８において、上記の図１２に示された各
部と同等の部分には同一の参照符号を付して示す。この
基板処理装置は、基板上にレジスト膜を形成する機能
と、露光処理後のレジスト膜を現像する機能とを有する
ものであり、化学増幅型レジスト処理を行うためのもの
である。化学増幅型レジスト処理とは、レジスト膜の露
光処理の後の基板に対して加熱処理を施すことにより、
レジスト膜を焼き締めることにより、線幅を縮小し、極
微細なレジストパターンの形成を可能とするための処理
である。この化学増幅型レジスト処理を施す処理部の配
置されるエリアは、アンモニアを除去しておく必要が有
り、このための化学吸着フィルタを配置する必要があ
る。

【０１２６】複数の処理部を有する処理モジュール３３
０には、インデクサモジュールＩＮＤのインデクサロボ
ットＩＤＲが走行する直線搬送路２２１の中間部から直
交する方向に延びる長尺な搬送室３３１が設けられてい
る。搬送室３３１内には、第１の主搬送ロボットＭＴＲ
１と第２の主搬送ロボットＭＴＲ２とが設けられてい
る。第１および第２の主搬送ロボットＭＴＲ１，ＭＴＲ
２は、いずれもダブルハンドの３θロボットであり、上
記第１の実施形態における主搬送ロボットＭＴＲと同様
な構成を有する。

【０１２７】搬送室３３１のインデクサモジュールＩＮ
Ｄ側の端部には、第１の主搬送ロボットＭＴＲ１とイン
デクサモジュールＩＮＤとの間に、第１の載置台ＰＯ１
が設けられている。そして、第１の主搬送ロボットＭＴ
Ｒ１と第２の主搬送ロボットＭＴＲ２との間には、第２
の載置台ＰＯ２が設けられている。第１および第２の載
置台ＰＯ１，ＰＯ２は、上記第１の実施形態における載
置台ＰＯと同様な構成を有し、基板の受け渡し時に、基
板を一時的に載置することができるものである。

【０１２８】搬送室３３１の両側には、第１処理部群３
４１および第２処理部群３４２が振り分けて配置されて
いる。各処理部群は、複数の処理部をそれぞれ有してい
る。すなわち、第１処理部群３４１は、インデクサモジ
ュールＩＮＤ側から、スピンデベロッパＳＤ１、スピン
デベロッパＳＤ２、スピンコータＳＣ１およびスピンコ
ータＳＣ２を、この順で搬送室３３１の長手方向に沿っ
て配列して構成されている。これらのうち、スピンデベ
ロッパＳＤ１，ＳＤ２は、第１の主搬送ロボットＭＴＲ
１の近傍に配置され、この第１の主搬送ロボットＭＴＲ
１による基板の搬入／搬出のためのアクセスが可能なよ
うに配置されている。また、スピンコータＳＣ１，ＳＣ
２は、第２の主搬送ロボットＭＴＲ２の近傍に配置さ
れ、この第２の主搬送ロボットＭＴＲ２による基板の搬
入／搬出のためのアクセスが可能なように配置されてい
る。

【０１２９】一方、第２処理部群３４２は、第１の主搬
送ロボットＭＴＲ１の近傍に配置された第１ユニットグ
ループＵＧ１と、第２主搬送ロボットＭＴＲ２の近傍に
配置された第２ユニットグループＵＧ２とを備えてお
り、第１および第２ユニットグループＵＧ１，ＵＧ２の
間には、空きスペースＥＳ１が生じている。第１ユニッ
トグループＵＧ１は、第１の主搬送ロボットＭＴＲ１に
よってアクセスすることができる複数の処理ユニットを
備えている。具体的には、第１ユニットグループＵＧ１
は、それぞれ上下方向に複数の処理ユニットを多段に積
層して構成されたグループＧ１１とグループＧ１２と
を、搬送室３３１の長手方向に沿って配列して構成され
ている。グループＧ１１は、下から順に、クールプレー
トＣＰ１、ホットベーク部ＨＢ１、および減圧式密着強
化ユニットＡＨＬ１を積層して構成されている。また、
グループＧ１２も同様に、下から順に、クールプレート
ＣＰ２、ホットベーク部ＨＢ２、および減圧式密着強化
ユニットＡＨＬ２を積層して構成されている。減圧式密
着強化ユニットＡＨＬ１，ＡＨＬ２は、減圧下で、ＨＭ
ＤＳなどの薬液蒸気によって基板を処理することによ
り、レジスト膜の基板への密着強化性を向上させるため
のユニットである。

【０１３０】第２ユニットグループＵＧ２は、インデク
サモジュールＩＮＤ側から順に、エッジ露光ユニットＥ
ＥＷと、複数の処理ユニットを上下に多段積層して構成
された一対のグループＧ２１，Ｇ２２を、搬送室３３１
の長手方向に沿って配列して構成されている。グループ
Ｇ２１は、下から順に、クールプレートＣＰ３、空きユ
ニット部（図１８において、記号「−」で示す。）と、
ソフトベーク部ＳＢ１，ＳＢ２をこの順で積層して構成
されている。グループＧ２２は、下から順に、クールプ
レートＣＰ４、空きユニット部、ポストイクスポージャ
ーベーク部ＰＥＢ１，ＰＥＢ２をこの順に積層して構成
されている。なお、エッジ露光ユニットＥＥＷは、基板
の周縁部のレジスト膜を露光することにより、後の現像
工程において、エッジ部のレジストの除去を可能とする
ための処理を実行するユニットである。また、ポストイ
クスポージャーベーク部ＰＥＢ１，ＰＥＢ２は、露光処
理後のレジスト膜を焼き締めるためのユニットである。

【０１３１】第２ユニット群ＵＧ２の各処理ユニット
は、化学増幅型レジスト処理を行うためのユニットであ
り、そのため、これらのユニットが配置される領域３４
５には、たとえばアンモニアを吸着する化学吸着フィル
タが配置されている。第１ユニット群ＵＧ１と第２処理
ユニット群ＵＧ２との間の空きスペースＥＳ１は、第１
の主搬送ロボットＭＴＲ１によるアクセスが可能な位置
にあるので、必要に応じて他の追加の処理ユニットを配
置することもできる。同様に、搬送室３３１内におい
て、第２の主搬送ロボットＭＴＲ２とインタフェースモ
ジュールＩＦＢとの間には、空きスペースＥＳ２が生じ
ている。この空きスペースＥＳ２は、ガイドレールなど
の一切ない空間であり、第２の主搬送ロボットＭＴＲ２
による基板の搬送の障害とならない高さであれば、電装
品や他のユニットを追加して配置することができる。も
ちろん、第２処理ユニット群ＵＧ２のなかの空きユニッ
ト部にも、追加のユニットを装備することが可能であ
る。

【０１３２】この基板処理装置による処理フローの一例
について説明する。まず、インデクサロボットＩＤＲ
は、カセットＣ１〜Ｃ４のいずれかから未処理の基板を
１枚取り出し、第１の載置台ＰＯ１に載置する。この載
置された基板は、第１の主搬送ロボットＭＴＲ１によっ
て受け取られ、減圧式密着強化ユニットＡＨＬ１または
ＡＨＬ２に搬入される。減圧式密着強化ユニットＡＨＬ
１またはＡＨＬ２による処理が終了した後の基板は、第
１の主搬送ロボットＭＴＲ１によって搬出され、次に、
クールプレートＣＰ１に搬入される。このクールプレー
トＣＰ１による冷却処理が終了すると、第１の主搬送ロ
ボットＭＴＲ１は、その基板を搬出し、次に、第２の載
置台ＰＯ２に載置する。この載置された基板は、第２の
主搬送ロボットＭＴＲ２によって受け取られ、スピンコ
ータＳＣ１またはＳＣ２に搬入されて、レジスト塗布処
理が施される。

【０１３３】レジスト塗布後の基板は、第２の主搬送ロ
ボットＭＴＲ２によって搬出され、ソフトベーク部ＳＢ
１またはＳＢ２に搬入され、塗布されたレジストが乾燥
させられる。この乾燥処理後の基板は、第２の主搬送ロ
ボットＭＴＲ２によって搬出され、クループレートＣＰ
３に搬入されて、常温まで冷却される。冷却後の基板
は、第２の主搬送ロボットＭＴＲ２によって搬出され、
次に、インタフェースモジュールＩＦＢを介して露光機
ＥＸＰに与えられる。

【０１３４】露光処理後の基板は、インタフェースモジ
ュールＩＦＢを介して第２主搬送ロボットＭＴＲ２に受
け渡され、さらに、エッジ露光ユニットＥＥＷに搬入さ
れる。エッジ露光処理後の基板は、第２主搬送ロボット
ＭＴＲ２によって搬出され、ポストイクスポージャーベ
ーク部ＰＥＢ１またはＰＥＢ２に搬入される。このポス
トイクスポージャーベーク部ＰＥＢまたはＰＥＢ２によ
る処理が施された基板は、第２主搬送ロボットＭＴＲ２
によって搬出され、クールプレートＣＰ４に搬入されて
冷却される。冷却後の基板は、第２の主搬送ロボットＭ
ＴＲ２によって搬出され、第２の載置台ＰＯ２に載置さ
れる。

【０１３５】この第２の載置台ＰＯ２に載置された基板
は、第１の主搬送ロボットＭＴＲ１によって受け取ら
れ、スピンデベロッパＳＤ１またはＳＤ２のいずれかに
搬入され、現像処理が施される。現像処理後の基板は、
第１の主搬送ロボットＭＴＲ１によって搬出され、ホッ
トベーク部ＨＢ１またはＨＢ２に搬入されて、加熱処理
が施される。この加熱処理後の基板は、第１の主搬送ロ
ボットＭＴＲ１によって搬出され、さらに、クループレ
ートＣＰ２に搬入されて冷却される。冷却後の基板は、
第１の主搬送ロボットＭＴＲ１によって搬出されて、第
１の載置台ＰＯ１に載置される。この基板をインデクサ
ロボットＩＤＲが受け取り、カセットＣ１〜Ｃ４のいず
れかに搬入する。

【０１３６】第１および第２の主搬送ロボットＭＴＲ
１，ＭＴＲ２は、各処理ユニットにおいて、一方のハン
ドで処理済みの基板を取り出し、他方のハンドで未処理
の基板を搬入する動作を行う。このような基板交換動作
を各処理ユニットを巡回して行うことにより、１枚の基
板に対して、上述の処理フローに従う一連の処理が施さ
れていくことになる。

【０１３７】この実施形態の基板処理装置においては、
現像処理に関連する処理ユニットの近傍には第１の主搬
送ロボットＭＴＲ１を配置し、化学増幅型レジスト処理
に関連する処理ユニットの近傍には第２の主搬送ロボッ
トＭＴＲ２を配置し、２つの主搬送ロボットＭＴＲ１，
ＭＴＲ２の間の基板の受け渡しを、第２の載置台ＰＯ２
を介して行うようにしている。したがって、化学吸着フ
ィルタを配置すべき領域３４５が比較的小さくなってい
る。もしも、上記第１の先行技術のように、処理モジュ
ールを貫く搬送路を走行する搬送ロボットを適用した場
合には、この搬送ロボットが走行する搬送室内の全域に
化学吸着フィルタを配置しなければならない。

【０１３８】図１９は、この発明の第４の実施形態に係
る基板処理装置の全体の構成を示す簡略化した平面図で
ある。この基板処理装置は、基板の表面を洗浄するため
の装置であり、両面部ブラシユニットＢＲと、スピンス
クラバＳＳとが、並設されており、両面ブラシユニット
ＢＲに近接して、紫外線洗浄ユニットＵＶが設けられて
いる。両面ブラシユニットＢＲは、基板の両面をブラシ
洗浄するためのユニットであり、スピンスクラバＳＳ
は、基板を回転させつつ、スポンジブラシなどのスクラ
ブ部材を基板に擦り付けることにより、基板の表面をス
クラブ洗浄するユニットである。また、紫外線照射ユニ
ットＵＶは、基板表面に紫外線を照射することによっ
て、表面に存在している有機物を分解して除去し、基板
の表面の接触角を小さくして、基板表面を親水性にする
ための処理である。この処理により、薬液洗浄処理部に
おけるウエット洗浄の効果を高めることができる。

【０１３９】両面ブラシユニットＢＲ、スピンスクラバ
ＳＳおよび紫外線照射ユニットＵＶがかたち作る鉤形に
包囲されるように、主搬送ロボットＭＴＲが設けられて
いる。この主搬送ロボットＭＴＲは、ダブルハンドの３
θロボットであり、図１２に示された主搬送ロボットＭ
ＴＲと同様のものであって、基板処理装置の底面のフレ
ームに固定されている。

【０１４０】主搬送ロボットＭＴＲに近接した位置に
は、複数のカセットＣ１〜Ｃ３を直列に配列して載置す
ることができるカセット載置部３７０が設けられてい
る。主搬送ロボットＭＴＲは、第１〜第３アームを第１
ないし第３回転駆動軸まわりにそれぞれ回動させること
によって、カセットＣ１〜Ｃ３、紫外線洗浄ユニットＵ
Ｖ、両面ブラシユニットＢＲおよびスピンスクラバＳＳ
に対して、基板の搬入／搬出のために、アクセスするこ
とができる。各部にアクセスする際、主搬送ロボットＭ
ＴＲは、未洗浄の基板を一方のハンドＡで保持し、洗浄
処理後の基板は、他方のハンドＢで保持する。

【０１４１】処理フローの一例を示せば次のとおりであ
る。すなわち、主搬送ロボットＭＴＲは、カセットＣ１
〜Ｃ３のなかのいずれかから、一方のハンドＡで未洗浄
の基板を取り出し、紫外線洗浄ユニットＵＶに搬入す
る。この紫外線洗浄ユニットによる処理が終了した基板
は、主搬送ロボットＭＴＲのハンドＡで取り出され、両
面ブラシユニットＢＲに搬入される。この両面ブラシユ
ニットＢＲでの処理が終了した基板は、ハンドＡで搬出
され、スピンスクラバＳＳに搬入される。スピンスクラ
バＳＳでの洗浄処理が終了すると、主搬送ロボットＭＴ
Ｒは、この洗浄済みの基板を、ハンドＢで取り出し、カ
セットＣ１〜Ｃ３のうちのいずれかに搬入する。

【０１４２】この第4 の実施形態は、主搬送ロボットＭ
ＴＲはカセットＣ１〜Ｃ３と複数の処理ユニットとの両
方に対して基板を搬入／搬出する点で、上述の第1 ない
し第3 の実施形態とは異なる。このため、この第4 の実
施形態においては、第1 ないし第3 の実施形態のような
インデクサロボット部がないので、さらに、装置の省ス
ペース化を実現し、装置のコストダウンを図ることがで
きる。

【０１４３】図２０は、この発明の第５の実施形態に係
る基板処理装置の全体の構成を示す概念的な平面図であ
る。この基板処理装置は、並設された一対のスピンスク
ラバＳＳ１，ＳＳ２を有しており、基板の洗浄処理を行
うための装置である。一対のスピンスクラバＳＳ１，Ｓ
Ｓ２に近接して、主搬送ロボットＭＴＲが配置されてい
る。この主搬送ロボットＭＴＲは、ダブルアームの３θ
ロボットであり、図１２の主搬送ロボットＭＴＲと同様
な構成を有している。そして、図１９に示された第４実
施形態の装置に備えられた主搬送ロボットＭＴＲと同
様、洗浄前の基板を一方のハンドＡで保持し、洗浄後の
基板を他方のハンドＢで保持するように動作する。

【０１４４】主搬送ロボットＭＴＲの周囲には、この主
搬送ロボットＭＴＲを取り囲むコ字形をなすように、上
記スピンスクラバＳＳ１，ＳＳ２を含む複数の処理ユニ
ットが配設されている。すなわち、スピンスクラバＳＳ
１の近傍の位置には、クールプレートＣＰおよびデハイ
バベーク部ＤＢ１が、下から順に２段に積層されてい
る。また、スピンスクラバＳＳ２の近傍の位置には、デ
ハイドベーク部ＤＢ２，ＤＢ３が下から順に積層されて
いる。これらのコ字形に配置された複数の処理ユニット
とともに、、主搬送ロボットＭＴＲを取り囲むように、
カセット載置部３８０が設けられている。このカセット
載置部３８０には、複数のカセットＣ１〜Ｃ４を直列に
配列して載置することができるようになっている。

【０１４５】主搬送ロボットＭＴＲは、カセットＣ１〜
Ｃ４、スピンスクラバＳＳ１，ＳＳ２、クールプレート
ＣＰ、デハイドベーク部ＤＢ１，ＤＢ２，ＤＢ３に対し
て、基板の搬入／搬出のためにアクセスすることができ
る。処理フローの一例を示せば次のとおりである。ま
ず、主搬送ロボットＭＴＲは、カセットＣ１〜Ｃ４のい
ずれかから、未洗浄の基板を一方のハンドＡで搬出し、
その基板を、スピンスクラバＳＳ１またはＳＳ２のいず
れかに搬入する。スピンスクラバＳＳ１，ＳＳ２での洗
浄処理が終了した後の基板は、主搬送ロボットＭＴＲの
他方のハンドＢで搬出され、デハイドベーク部ＤＢ１，
ＤＢ２またはＤＢ３に搬入され、脱水のための加熱処理
が行われる。デハイドベーク部ＤＢ１，ＤＢ２，ＤＢ３
での加熱脱水処理後の基板は、主搬送ロボットＭＴＲの
ハンドＢによって搬出され、クールプレートＣＰに搬入
されて冷却される。クールプレートＣＰでの冷却処理後
の基板は、主搬送ロボットＭＴＲのハンドＢによって搬
出され、カセットＣ１〜Ｃ４のいずれかに収容される。

【０１４６】ここで、デハイドベーク部ＤＢ１，ＤＢ
２，ＤＢ３およびクールプレートＣＰは、主搬送ロボッ
トＭＴＲが基板をカセットＣ１〜Ｃ４およびスピンスク
ラバＳＳ１，ＳＳ２に搬入／搬出する際に、主搬送ロボ
ットＭＴＲが干渉することの無いように配置されてい
る。すなわち、たとえば、デハイドベーク部ＤＢ１，Ｄ
Ｂ２，ＤＢ３およびクールプレートＣＰの上面の高さ
は、カセットＣ１〜Ｃ４の基板を収容する高さよりも低
くされている。

【０１４７】図２１は、この発明の第６実施形態に係る
基板処理装置の全体の構成を示す簡略化した平面図であ
る。この基板処理装置は、第2 の実施形態と同様、フッ
酸などの薬液を用いた薬液洗浄処理を基板に施した後、
その基板を水洗し、さらにスピン乾燥を施す基板洗浄装
置である。主搬送ロボットＭＴＲが配置された搬送室３
９０の一側壁３９１に隣接して、一対の薬液洗浄処理部
ＭＴＣ１およびＭＴＣ２が並設されている。主搬送ロボ
ットＭＴＲを挟んで薬液洗浄処理部ＭＴＣ１およびＭＴ
Ｃ２に対向する側壁３９２に近接する位置には、カセッ
ト載置部４００が配置されている。このカセット載置部
４００には、複数のカセットＣ１〜Ｃ３が配置できるよ
うになっている。

【０１４８】側壁３９１に隣接する一対の側壁３９３お
よび３９４に近接した位置には、それぞれ、水洗・乾燥
処理部ＤＴＣ１，ＤＴＣ２が配置されている。そして、
水洗・乾燥処理部ＤＴＣ１と薬液洗浄処理部ＭＴＣ１と
の間の装置の角部には、薬液洗浄処理部ＭＴＣ１による
薬液洗浄処理が施された後の基板を水洗・乾燥処理部Ｄ
ＴＣ１に搬入するための副搬送ロボットＳＴＲ１が設け
られている。同様に、水洗乾燥処理部ＤＴＣ２と薬液洗
浄処理部ＭＴＣ２との間の装置の角部には、薬液洗浄処
理部ＭＴＣ２による薬液洗浄処理が施された後の基板を
水洗・乾燥処理部ＤＴＣ２に搬入するための副搬送ロボ
ットＳＴＲ２が配置されている。

【０１４９】副搬送ロボットＳＴＲ１，ＳＴＲ２は、１
本のハンド３９５を進退させるためのスカラーアーム機
構３９６と、このスカラーアーム機構３９６の全体を鉛
直軸まわりに回動させるための回動駆動機構（図示せ
ず）とを備えている。この構成により、副搬送ロボット
ＳＴＲ１は、ハンド３９５を薬液洗浄処理部ＭＴＣ１，
ＭＴＣ２および水洗・乾燥処理部ＤＴＣ１，ＤＴＣ２に
選択的に向けることができ、これらに対してハンド３９
５を進退させることができる。

【０１５０】薬液洗浄処理部ＭＴＣ１，ＭＴＣ２と搬送
室３９０との境界部の隔壁には、主搬送ロボットＭＴＲ
による基板の搬入を許容するための開口４０１，４０２
が形成されており、また、薬液洗浄処理部ＭＴＣ１，Ｍ
ＴＣ２と副搬送ロボットＳＴＲ１，ＳＴＲ２が収容され
た各室との境界部の隔壁には、副搬送ロボットＳＴＲ
１，ＳＴＲ２による基板の搬出を許容するための開口４
０３，４０４が形成されている。また、水洗・乾燥処理
部ＤＴＣ１，ＤＴＣ２と搬送室３９０との境界部の隔壁
には、主搬送ロボットＭＴＲによる基板の搬出を許容す
るための開口４０５，４０６が形成されており、さら
に、水洗・乾燥処理部ＤＴＣ１，ＤＴＣ２と副搬送ロボ
ットＳＴＲ１，ＳＴＲ２が収容された各室との境界部の
隔壁には、副搬送ロボットＳＴＲ１，ＳＴＲ２による基
板の搬入を許容するための開口４０７，４０８が形成さ
れている。

【０１５１】各開口４０１〜４０８に関連して、それら
をそれぞれ開閉するためのシャッタ４０１ａ，４０２
ａ，４０３ａ，４０４ａ，４０５ａ，４０６ａ，４０７
ａ，４０８ａが設けられている。これらのシャッタ４０
１ａ〜４０８ａは、対応する開口を基板が通るときにの
み開成され、残余の期間には閉塞されるように開閉制御
される。これにより、とくに、薬液洗浄処理部ＭＴＣ
１，ＭＴＣ２において生成される薬液雰囲気が搬送室３
９０に流出することが可及的に防止され、主搬送ロボッ
トＭＴＲの腐食およびカセットＣ１〜Ｃ３に収容された
基板への薬液雰囲気による影響が抑制される。

【０１５２】カセットＣ１〜Ｃ３に対する薬液の影響を
さらに低減するためには、搬送室３９０とカセット載置
部４００との境界部の隔壁３９２に、さらに、シャッタ
４１１ａ，４１２ａ，４１３ａを付属させた開口４１
１，４１２，４１３を形成しておくようにしてもよい。
そして、シャッタ４１１ａ〜４１３ａは、対応する開口
４１１〜４１３に対して主搬送ロボットＭＴＲがアクセ
スするときにのみ開成し、残余の期間には閉成されるよ
うに開閉制御されるようにする。

【０１５３】主搬送ロボットＭＴＲは、図１２に示され
た第１実施形態における主搬送ロボットＭＴＲと同様な
ダブルハンドの３θロボットである。この主搬送ロボッ
トＭＴＲは、上記第４および第５実施形態の主搬送ロボ
ットＭＴＲの場合と同じく、未洗浄の基板を一方のハン
ドＡで保持し、洗浄処理後の基板を他方のハンドＢで保
持する。

【０１５４】未洗浄の基板は、カセットＣ１〜Ｃ３のう
ちのいずれかから、主搬送ロボットＭＴＲのハンドＡに
よって搬出され、開口４０５または開口４０６からそれ
ぞれ、薬液洗浄処理部ＭＴＣ１またはＭＴＣ２に搬入さ
れる。薬液洗浄処理部ＭＴＣ１による薬液洗浄処理が終
了した基板は、副搬送ロボットＳＴＲ１によって搬出さ
れ、水洗・乾燥処理部ＤＴＣ１に搬入される。この水洗
・乾燥処理部ＤＴＣ１による水洗・乾燥処理後の基板
は、開口４０５から、主搬送ロボットＭＴＲのハンドＢ
によって搬出され、カセットＣ１〜Ｃ３のいずれかに搬
入される。

【０１５５】薬液洗浄処理部ＭＴＣ２に搬入された基板
は、この薬液洗浄処理部ＭＴＣ２による薬液洗浄処理を
経た後、副搬送ロボットＳＴＲ２によって搬出され、水
洗・乾燥処理部ＤＴＣ２に搬入される。この水洗・乾燥
処理部ＤＴＣ２による水洗・乾燥処理が終了した基板
は、開口４０６から、主搬送ロボットＭＴＲのハンドＢ
によって搬出され、カセットＣ１〜Ｃ３のいずれかに収
容される。

【０１５６】図２２は、この発明の第７の実施形態に係
る基板処理装置の全体の構成を示す簡略化した平面図で
ある。この基板処理装置は、いわゆるＣＭＰ（Chemical
Mechanical Polishing ）処理後の基板の表面に残るス
ラリーを除去するための洗浄装置である。すなわち、Ｃ
ＭＰ処理では、研磨剤を用いて基板自体の表面または基
板表面に形成された薄膜の研磨が行われるのであるが、
この研磨処理の後に、研磨材が基板上にスラリーとなっ
て残留している。

【０１５７】この基板処理装置は、複数の処理ユニット
を有する洗浄モジュール４２０と、この洗浄モジュール
４２０に処理対象の基板を供給するためのローダ部４２
１と、洗浄処理モジュール４２０による洗浄処理後の基
板が払い出されるアンローダ部４２２とを直列に配列し
て構成されている。ローダ部４２１は、ＣＭＰ処理後の
基板の表面に残るスラリーの乾燥を防ぐために、水中に
おいて基板を待機させる水中ローダとして構成されてい
る。すなわち、ローダ部４２１は、複数の基板を収容し
たカセットＣ１，Ｃ２を水槽に貯留された純水中に浸漬
しておき、カセットに収容された処理対象の基板を必要
時にのみ浮上させる機能を有する。

【０１５８】処理モジュール４２０には、ローダ部４２
１から基板を１枚ずつ取り出すための第１の主搬送ロボ
ットＭＴＲ１が備えられている。この第１の主搬送ロボ
ットＭＴＲ１が収容された搬送室４２５には、シャワー
ノズル４２６が備えられている。このシャワーノズル４
２６は、第１の主搬送ロボットＭＴＲ１によって保持さ
れている基板に終始純水をスプレーする。これにより、
基板表面のスラリーの乾燥が防がれる。

【０１５９】処理モジュール４２０の中央には、一対の
薬液洗浄処理部ＭＴＣ１，ＭＴＣ２が、搬送室４２５に
近接して並設されている。薬液洗浄処理部ＭＴＣ１とロ
ーダ部４２１の間には、搬送室４２５に近接して、両面
ブラシユニットＢＲ１が配設されている。同様に、薬液
洗浄処理部ＭＴＣ２とローダ部４２１との間には、搬送
室４２５に近接して、両面ブラシユニットＢＲ２が配設
されている。

【０１６０】搬送室４２５に収容された第１の主搬送ロ
ボットＭＴＲ１は、ダブルハンドの３θロボットであ
り、図１２に示された第１の実施形態の基板処理装置に
備えられた主搬送ロボットＭＴＲと同様な構成を有して
いる。この第１の主搬送ロボットＭＴＲ１は、ローダ部
４２１、薬液洗浄処理部ＭＴＣ１，ＭＴＣ２および両面
ブラシユニットＢＲ１，ＢＲ２にアクセスすることがで
きる。その際、第１の主搬送ロボットＭＴＲ１は、両面
ブラシユニットＢＲ１，ＢＲ２によるブラシ洗浄前の基
板は、一方のハンドＡで保持し、両面ブラシユニットＢ
Ｒ１，ＢＲ２によるブラシ洗浄後基板は、他方のハンド
Ｂで保持する。一対の薬液洗浄処理部ＭＴＣ１，ＭＴＣ
２に対して、第１の主搬送ロボットＭＴＲ１とは反対側
には、第２の主搬送ロボットＭＴＲ２を収容した搬送室
４２７が配置されている。この搬送室４２７は、薬液洗
浄処理部ＭＴＣ１，ＭＴＣ２とアンローダ部４２１との
間に、これらに近接して設けられている。搬送室４２７
に収容された第２の主搬送ロボットＭＴＲ２は、第１の
主搬送ロボットＭＴＲ１と同様な構成を有するダブルハ
ンドの３θロボットである。

【０１６１】薬液洗浄処理部ＭＴＣ１とアンローダ部４
２１との間には、搬送室４２７に隣接して、水洗・乾燥
処理部ＤＴＣ１が設けられている。同様に、薬液洗浄処
理部ＭＴＣ２とアンローダ部４２１との間には、搬送室
４２７に隣接して、水洗・乾燥処理部ＤＴＣ２が設けら
れている。アンローダ部４２１には、洗浄処理後の基板
を収容するためのカセットＣ３，Ｃ４を載置することが
できるようになっている。

【０１６２】第２の主搬送ロボットＭＴＲ２は、水洗・
乾燥処理部ＤＴＣ１，ＤＴＣ２による水洗・乾燥処理前
の基板は一方のハンドＡで保持し、水洗・乾燥処理後の
清浄な基板は他方のハンドＢで保持する。処理フローの
一例を次に示す。第１の主搬送ロボットＭＴＲ１は、ロ
ーダ部４２１のカセットＣ１，Ｃ２のいずれかから、未
処理の基板をハンドＡで受け取り、その基板を両面ブラ
シユニットＢＲ１またはＢＲ２に搬入する。両面ブラシ
ユニットＢＲ１，ＢＲ２による処理が終了した後の基板
は、第１の主搬送ロボットＭＴＲ１のハンドＢによって
搬出され、薬液洗浄処理部ＭＴＣ１またはＭＴＣ２に搬
入される。このように、両面ブラシユニットＢＲ１，Ｂ
Ｒ２での処理の前後でハンドＡ，Ｂを使い分けているの
で、スラリーが付着した基板を保持した履歴を持つハン
ドＡによって、両面ブラシ洗浄処理後の基板が汚染され
ることはない。

【０１６３】薬液洗浄処理部ＭＴＣ１，ＭＴＣ２による
薬液洗浄処理が施された後の基板は、第２の主搬送ロボ
ットＭＴＲ２のハンドＡによって搬出され、水洗・乾燥
処理部ＤＴＣ１またはＤＴＣ２に搬入される。水洗・乾
燥処理部ＤＴＣ１，ＤＴＣ２による処理が施された後の
基板は、第２の主搬送ロボットＭＴＲ２のハンドＢによ
って搬出され、カセットＣ３またはＣ４に搬入される。
このように、水洗・乾燥処理部ＤＴＣ１，ＤＴＣ２での
処理の前後でハンドＡ，Ｂを使い分けているので、薬液
洗浄処理時に薬液が付着した基板を保持した履歴を持つ
ハンドＡによって、水洗・乾燥処理後の基板が汚染され
ることはない。

【０１６４】両面ブラシユニットＢＲ１，ＢＲ２と、水
洗・乾燥処理部ＤＴＣ１，ＤＴＣ２との間には、中央に
配置された薬液洗浄処理部ＭＴＣ１，ＭＴＣ２よりも外
側に、空きスペース４３１，４３２が生じている。これ
らの空きスペース４３１，４３２には、必要に応じて、
薬液キャビネットや電装品などを配置することができ
る。

【０１６５】なお、この第7 の実施形態においては特
に、第1 の主搬送ロボットＭＴＲ１を防水構造とする必
要が有る。防水構造とするには、たとえば、第1 の主搬
送ロボットＭＴＲ１の回転可能に連結されたアームの関
節に関連して、シール部材（たとえばフッ素樹脂からな
る）を周設したり、各部品の接合部にもシール部材を設
けたり、また、第1 の主搬送ロボットＭＴＲ１を覆って
いるカバーの内部をその外部よりも高い圧力に保ったり
する。さらに、第２の主搬送ロボットＭＴＲ２もこれと
同様に防水構造とすることが望ましく、この場合はさら
に、薬液洗浄処理部ＭＴＣ１，ＭＴＣ２の薬液の影響で
腐食されるのを防止するために、第２の主搬送ロボット
ＭＴＲ２のアームにフッ素樹脂コーティングを施して耐
薬液性を向上させることが望ましい。

【０１６６】図２３は、この発明の第８の実施形態に係
る基板処理装置の構成を示す簡略化した平面図である。
この基板処理装置は、上述の第1 の実施形態と同様に、
基板表面にレジスト膜を形成する機能と、露光後のレジ
スト膜を現像する機能とを有している。この基板処理装
置は、複数の処理ユニットを有する処理モジュール４４
０と、この処理モジュール４４０の一方端に結合された
カセット載置部４４１と、処理モジュール４４０の他方
端に結合され、露光機ＥＸＰを連設するためのインタフ
ェースモジュールＩＦＢとを備えている。インタフェー
スモジュールＩＦＢの構成は、図１２に示されたインタ
フェースモジュールＩＦＢと同様である。カセット載置
部４４１は、複数のカセットＣ１〜Ｃ４を直列に配列し
て載置することができるように構成されている。

【０１６７】処理モジュール４４０は、カセット載置部
４４１の中央付近からインタフェースモジュールＩＦＢ
に向かって延びた搬送室４４４を中央に備えている。こ
の搬送室４４４内には、カセット載置部４４１側の端部
に第１の主搬送ロボットＭＴＲ１が配置されており、イ
ンタフェースモジュールＩＦＢ側の端部に第２の主搬送
ロボットＭＴＲ２が配置されている。第１および第２の
主搬送ロボットＭＴＲ１，ＭＴＲ２は、ダブルハンドの
３θロボットであり、図１２に示された第１実施形態の
装置に備えられた主搬送ロボットＭＴＲと同様な構成の
ものである。

【０１６８】搬送室４４４の両側には、その長手方向に
沿って、第１処理部群４５１と第２処理部群４５２とが
振り分けられて配置されている。第１処理部群４５１
は、基板にレジストを塗布するためのスピンコータＳＣ
と、露光処理後のレジスト膜を現像するためのスピンデ
ベロッパＳＤとを、搬送室４４４の長手方向に沿って配
列して構成されている。また、第２処理部群４５２は、
複数の処理ユニットをそれぞれ上下に多段に積層して構
成された複数のユニットグループ４６１，４６２，４６
３を、搬送室４４４の長手方向に沿って配列して構成さ
れている。

【０１６９】ユニットグループ４６１は、下から順に、
クールプレートＣＰ１、密着強化ユニットＡＨ、ソフト
ベーク部ＳＢ２，ＳＢ１を積層して構成されている。ユ
ニットグループ４６２は、下から順に、３つのクールプ
レートＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４を積層して構成されてい
る。ユニットグループ４６３は、下から順に、３つのハ
ードベーク部ＨＢ１，ＨＢ２，ＨＢ３を積層して構成さ
れている。

【０１７０】第１の主搬送ロボットＭＴＲ１は、カセッ
トＣ１〜Ｃ４と、スピンコータＳＣと、ユニットグルー
プ４６１および４６２の各処理ユニットとにアクセスし
て基板の搬入／搬出を行うことができる。また、第２の
主搬送ロボットＭＴＲ２は、スピンデベロッパＳＤと、
ユニットグループ４６２および４６３の各ユニットと、
インターフェースユニットＩＦＢにアクセスして基板の
搬入／搬出を行うことができる。すなわち、第２処理部
群４５２の３つのユニットグループのうち、中央のユニ
ットグループ４６２には、第１および第２の主搬送ロボ
ットＭＴＲ１，ＭＴＲ２が共通にアクセスすることがで
きる。そこで、第１の主搬送ロボットＭＴＲ１と第２の
主搬送ロボットＭＴＲ２との間の基板の受け渡しは、ユ
ニットグループ４６２のいずれかのクールプレートＣＰ
２，ＣＰ３，ＣＰ４を介して行われる。

【０１７１】処理フローの一例を示せば次のとおりであ
る。まず、第１の主搬送ロボットＭＴＲ１は、カセット
Ｃ１〜Ｃ４のいずれかから、未処理の基板を搬出し、そ
の基板を密着強化ユニットＡＨに搬入する。この密着強
化ユニットＡＨでの処理を受けた基板は、第１の主搬送
ロボットＭＴＲ１によって搬出され、クールプレートＣ
Ｐ１に搬入されて冷却される。冷却後の基板は、第１の
主搬送ロボットＭＴＲ１によってクールプレートＣＰ１
から搬出され、スピンコータＳＣに搬入されて、レジス
ト塗布処理を受ける。レジストが塗布された基板は、第
１の主搬送ロボットＭＴＲ１によってスピンコータＳＣ
から搬出され、ソフトベーク部ＳＢ１またはＳＢ２に搬
入されて乾燥させられる。乾燥処理後の基板は、第１の
主搬送ロボットＭＴＲ１によって、ソフトベーク部ＳＢ
１，ＳＢ２から搬出され、クールプレートＣＰ２または
ＣＰ３に搬入されて冷却される。

【０１７２】クールプレートＣＰ２，ＣＰ３によって冷
却された後の基板は、今度は、第２の主搬送ロボットＭ
ＴＲ２によって搬出され、インタフェースモジュールＩ
ＦＢを介して露光機ＥＸＰに与えられる。露光機ＥＸＰ
による露光処理後の基板は、インタフェースモジュール
ＩＦＢを介して、第２の主搬送ロボットＭＴＲ２に受け
取られる。第２の主搬送ロボットＭＴＲ２は、その基板
を、スピンデベロッパＳＤに搬入する。

【０１７３】スピンデベロッパＳＤによって現像処理が
施された後の基板は、第２の主搬送ロボットＭＴＲ２に
よって搬出され、ハードベーク部ＨＢ１，ＨＢ２または
ＨＢ３のいずれかに搬入されてパターン焼き締めのため
の加熱処理が施される。この加熱処理後の基板は、第２
の主搬送ロボットＭＴＲ２によって、ＨＢ１，ＨＢ２，
ＨＢ３にから搬出され、クールプレートＣＰ４に搬入さ
れて冷却される。

【０１７４】クールプレートＣＰ４による冷却処理後の
基板は、今度は、第１の主搬送ロボットＭＴＲ１によっ
て搬出され、カセットＣ１〜Ｃ４のいずれかに収容され
る。第１および第２の主搬送ロボットＭＴＲ１，ＭＴＲ
２は、各処理ユニットにおいて、一方のハンドで処理済
みの基板を取り出し、他方のハンドで未処理の基板を搬
入する動作を行う。このような基板交換動作を各処理ユ
ニットを巡回して行うことにより、１枚の基板に対し
て、上述の処理フローに従う一連の処理が施されていく
ことになる。

【０１７５】図２３に示すように、第１および第２の主
搬送ロボットＭＴＲ１，ＭＴＲ２の間には、空きスペー
ス４７０が生じている。この空きスペース４７０には、
第１および第２の主搬送ロボットＭＴＲ１，ＭＴＲ２に
よる基板の搬送に差し支えない高さであれば、必要に応
じて、処理ユニットを追加して配置することができる。

【０１７６】また、この第８の実施形態では、前述の第
1 の実施形態に比べ、インデクサ部が存在しない。この
ため、装置の省スペース化が実現されていることがわか
る。図２４は、この発明の第９の実施形態に係る基板処
理装置の基本的な構成を示す簡略化した平面図である。
この基板処理装置は、第3 の実施形態と同様に、化学増
幅型レジスト処理によって基板の表面にレジスト膜を形
成する機能と、露光されたレジスト膜を現像する機能と
を有している。

【０１７７】この基板処理装置は、複数の処理ユニット
が収容された処理モジュール４８０を備えている。処理
モジュール４８０の一端には、複数のカセットＣ１〜Ｃ
４を直列に配列して載置することができるカセット載置
部４８１が結合されている。また、処理モジュール４８
０の他端には、インタフェースモジュールＩＦＢを介し
て露光機ＥＸＰが連設されている。

【０１７８】処理モジュール４８０は、カセット載置部
４８１の中間部付近から、インタフェースモジュールＩ
ＦＢに向かって延びる、平面視において長尺な搬送室４
８３を備えている。搬送室４８３内には、カセット載置
部４８１側の端部に第１の主搬送ロボットＭＴＲ１が配
置されており、中間部付近に第２の主搬送ロボットＭＴ
Ｒ２が配置されており、さらに、インタフェースモジュ
ールＩＦＢ側の端部に第３の主搬送ロボットＭＴＲ３が
配置されている。第１の主搬送ロボットＭＴＲ１と第２
の主搬送ロボットＭＴＲ２との間には、これらの２つの
主搬送ロボットＭＴＲ１，ＭＴＲ２の間での基板の受け
渡しの際に受け渡される基板が載置される第１の載置台
ＰＯ１が備えられている。また、第２の主搬送ロボット
ＭＴＲ２と第３の主搬送ロボットＭＴＲ３との間には、
これらの間での基板の受け渡しのための第２の載置台Ｐ
Ｏ２が配置されている。

【０１７９】第１、第２および第３の主搬送ロボットＭ
ＴＲ１，ＭＴＲ２，ＭＴＲ３は、ダブルハンドの３θロ
ボットであり、図１２に示された第１の実施形態の基板
処理装置における主搬送ロボットＭＴＲと同様な構成を
それぞれ有している。また、第１および第２の載置台Ｐ
Ｏ１，ＰＯ２は、図１２に示された第１の実施形態にお
ける載置台ＰＯと同様な構成を有するものである。

【０１８０】搬送室４８３の両側には、第１処理部群５
０１と第２処理部群５０２とが振り分けて配置されてい
る。第１処理部群５０１は、カセット載置部４８１側か
ら順に、積層ユニット部５０３と、スピンデベロッパＳ
Ｄ１と、スピンコータＳＣ１と、空きスペース５０４
と、積層ユニット部５０５とを配列して構成されてい
る。また、第２処理部群５０２は、カセット載置部４８
１側から順に、積層ユニット部５０６と、スピンデベロ
ッパＳＤ２と、スピンコータＳＣ２と、エッジ露光ユニ
ットＥＥＷと、積層ユニット部５０７とを配列して構成
されている。

【０１８１】積層ユニット部５０３，５０５，５０６，
５０７は、それぞれ、複数の処理ユニットを上下方向に
沿って多段に積層して構成されている。具体的には、積
層ユニット部５０３および５０６は、下から順に、それ
ぞれ、クールプレートＣＰ１，ＣＰ２、ハードベーク部
ＨＢ１，ＨＢ２、および減圧式密着強化ユニットＡＨＬ
１，ＡＨＬ２を積層して構成されている。また、積層ユ
ニット部５０５は、下から順に、クールプレートＣＰ
４、空きユニット部、ポストイクスポージャベーク部Ｐ
ＥＢ２，ＰＥＢ１を積層して構成されている。さらに、
積層ユニット部５０７は、下から順に、クールプレート
ＣＰ３、空きユニット部、ソフトベーク部ＳＢ２，ＳＢ
１をこの順で積層して構成されている。

【０１８２】第１の主搬送ロボットＭＴＲ１は、カセッ
ト載置部４８１に載置されたカセットＣ１〜Ｃ４、積層
ユニット部５０３および５０６の各処理ユニット、およ
び載置台ＰＯ１にアクセスして、基板の搬入／搬出を行
う。また、第２の主搬送ロボットＭＴＲ２は、スピンデ
ベロッパＳＤ１，ＳＤ２、スピンコータＳＣ１，ＳＣ
２、および載置台ＰＯ１，ＰＯ２にアクセスして、基板
の搬入／搬出を行う。さらに、第３の主搬送ロボットＭ
ＴＲ３は、エッジ露光ユニットＥＥＷ、積層ユニット部
５０５および５０７の各ユニット、インタフェースモジ
ュールＩＢＦ、および載置台ＰＯ２にアクセスして、基
板の搬入／搬出を行う。

【０１８３】処理フローの一例を示せば次のとおりであ
る。すなわち、まず、第１の主搬送ロボットＭＴＲ１
は、カセットＣ１〜Ｃ４のいずれかから、基板を１枚搬
出し、その基板を減圧式密着強化ユニットＡＨＬ１また
はＡＨＬ２に搬入する。この減圧密着強化ユニットＡＨ
Ｌ１，ＡＨＬ２での処理後の基板は、第１の主搬送ロボ
ットＭＴＲ１によって搬出され、クールプレートＣＰ１
に搬入される。クールプレートＣＰ１で冷却された後の
基板は、第１の主搬送ロボットＭＴＲ１によって搬出さ
れ、第１の載置台ＰＯ１に載置される。

【０１８４】第１の載置台ＰＯ１に載置された基板は、
第２の主搬送ロボットＭＴＲ２によって受け取られ、ス
ピンコータＳＣ１またはＳＣ２に搬入される。スピンコ
ータＳＣ１，ＳＣ２でレジストが塗布された基板は、第
２の主搬送ロボットＭＴＲ２によって搬出され、第２の
載置台ＰＯ２に載置される。この基板は、第３の主搬送
ロボットＭＴＲ３によって受け取られ、ソフトベーク部
ＳＢ１またはＳＢ２に搬入され、塗布されたレジストが
乾燥される。ソフトベーク部ＳＢ１，ＳＢ２での処理後
の基板は、第３の主搬送ロボットＭＴＲ３によって搬出
されて、クールプレートＣＰ３に搬入される。クールプ
レートＣＰ３で冷却された基板は、再び、第３の主搬送
ロボットＭＴＲ３によって搬出され、インタフェースモ
ジュールＩＦＢを介して露光機ＥＸＰに与えられる。

【０１８５】露光機ＥＸＰによって露光処理がされた基
板は、インタフェースモジュールＩＦＢから、第３の主
搬送ロボットＭＴＲ３に受け取られる。第３の主搬送ロ
ボットＭＴＲ３は、受け取った基板を、エッジ露光ユニ
ットＥＥＷに搬入する。エッジ露光処理後の基板は、エ
ッジ露光ユニットＥＥＷから、第３の主搬送ロボットＭ
ＴＲ３によって搬出され、ポストイクスポージャベーク
部ＰＥＢ１またはＰＥＢ２に搬入される。ポストイクス
ポージャベーク部ＰＥＢ１，ＰＥＢ２で処理された後の
基板は、第３の主搬送ロボットＭＴＲ３によって搬出さ
れ、クールプレートＣＰ４に搬入される。クールプレー
トＣＰ４において冷却された基板は、第３の主搬送ロボ
ットＭＴＲ３によって搬出され、第２の載置台ＰＯ２に
載置される。

【０１８６】この基板は、第２の主搬送ロボットＭＴＲ
２によって受け取られ、スピンデベロッパＳＤ１または
ＳＤ２のいずれかに搬入されて、現像処理が行われる。
現像処理後の基板は、スピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２
から、第２の主搬送ロボットＭＴＲ２によって搬出さ
れ、第１の載置台ＰＯ１に載置される。この基板は、第
１の主搬送ロボットＭＴＲ１によって受け取られ、ホッ
トベーク部ＨＢ１またはＨＢ２に搬入されて、レジスト
パターンの焼き締めのための加熱処理が施される。この
加熱処理後の基板は、ホットベーク部ＨＢ１，ＨＢ２か
ら、第１の主搬送ロボットＭＴＲ１によって搬出され、
クールプレートＣＰ２に搬入される。クールプレートＣ
Ｐ２での冷却処理後の基板は、第１の主搬送ロボットＭ
ＴＲ１によって搬出され、カセットＣ１〜Ｃ４のいずれ
かに収容される。

【０１８７】第１、第２および第３の主搬送ロボットＭ
ＴＲ１，ＭＴＲ２，ＭＴＲ３は、各処理ユニットにおい
て、一方のハンドで処理済みの基板を取り出し、他方の
ハンドで未処理の基板を搬入する動作を行う。このよう
な基板交換動作を各処理ユニットを巡回して行うことに
より、１枚の基板に対して、上述の処理フローに従う一
連の処理が施されていくことになる。

【０１８８】化学増幅型レジスト処理を施す処理部が配
置されるエリア５１０には、化学吸着フィルタが配置さ
れる。この化学吸着フィルタ５１０が配置されるエリア
が、直線搬送路を往復走行する搬送ロボットを用いる場
合に比較してはるかに小面積である点は、上述の図１８
に示された第３の実施形態の場合と同様である。スピン
コータＳＣ１と積層ユニット部５０５との間の空きスペ
ース５０４には、必要に応じて追加のユニットを配置す
ることができる。また、この空きスペース５０４は、第
３の主搬送ロボットＭＴＲ３やその周辺の処理ユニット
のメンテナンスのためのエリアとして利用されてもよ
い。

【０１８９】図２５は、この発明の第１０の実施形態に
係る基板処理装置の全体の構成を示す簡略化した平面図
である。この基板処理装置は、第3 および第9 の実施形
態と同様に、化学増幅型レジスト処理によって基板の表
面にレジスト膜を形成する機能と、露光されたレジスト
膜を現像する機能とを有している。この基板処理装置
は、複数の処理ユニットを有する処理モジュール５２０
と、この処理モジュール５２０の一端に結合されたカセ
ット載置部５２１と、処理モジュール５２０の他端にお
いて露光機ＥＸＰを連設するためのインタフェースモジ
ュールＩＦＢとを備えている。

【０１９０】カセット載置部５２１は、複数のカセット
Ｃ１〜Ｃ４を直列に配列して載置することができるもの
である。処理モジュール５２０において、カセット載置
部５２１側の端部には、第１の主搬送ロボットＭＴＲ１
が配置されている。この第１の主搬送ロボットＭＴＲ１
の近傍には、カセット載置部５２１におけるカセットの
配列方向に沿って第１の主搬送ロボットＭＴＲ１を挟み
込むように、一対のスピンスクラバＳＳ１，ＳＳ２が配
置されている。

【０１９１】第１の主搬送ロボットＭＴＲ１に対して、
カセット載置部５２０とは反対側には、積層処理ユニッ
ト群５３１が設けられている。この積層ユニット群５３
１に対して第１の主搬送ロボットＭＴＲ１とは反対側に
は、第２の主搬送ロボットＭＴＲ２が配置されている。
この第２の主搬送ロボットＭＴＲ２を、カセット載置部
５２１におけるカセットの配列方向に沿って挟み込むよ
うに、一対のスピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２が配置さ
れている。

【０１９２】第２の主搬送ロボットＭＴＲ２に対して、
積層処理ユニット群５３１とは反対側には、もう１つの
積層処理ユニット群５３２が設けられている。この積層
処理ユニット群５３２に対して、第２の主搬送ロボット
ＭＴＲ２とは反対側には、インタフェースモジュールＩ
ＦＢに隣接して、第３の主搬送ロボットＭＴＲ３が配置
されている。この第３の主搬送ロボットＭＴＲ３を、カ
セット載置部５２１におけるカセットの配列方向に沿っ
て挟みこむように、一対のスピンコータＳＣ１，ＳＣ２
が設けられている。

【０１９３】積層処理ユニット群５３１は、３つの積層
ユニット部５４１，５４２，５４３を有している。スピ
ンスクラバＳＳ１およびスピンデベロッパＳＤ１側の積
層ユニット部５４１は、下から順に、クールプレートＣ
Ｐ１、ホットベーク部ＨＢ１および減圧式密着強化ユニ
ットＡＨＬ１を積層して構成されている。第１および第
２の主搬送ロボットＭＴＲ１，ＭＴＲ２の間に配置され
た中央の積層ユニット部５４２は、下から順に、クール
プレートＣＰ３，ＣＰ２、デハイドベーク部ＤＢ２、Ｄ
Ｂ１を積層して構成されている。これらのうち、クール
プレートＣＰ２およびＣＰ３は、第１および第２の主搬
送ロボットＭＴＲ１，ＭＴＲ２の間の基板の受け渡し場
所としても利用される。さらに、積層ユニット部５４３
は、下から順に、クールプレートＣＰ４、ホットベーク
部ＨＢ２および減圧式密着強化ユニットＡＨＬ２を積層
して構成されている。クールプレートＣＰ４は、第１お
よび第２の主搬送ロボットＭＴＲ１，ＭＴＲ２の間の基
板の受け渡しのための場所として利用される場合もあ
る。

【０１９４】積層ユニット群５３２は、スピンコータＳ
Ｃ１およびスピンデベロッパＳＤ１側に配置された積層
ユニット部５５１と、中央に配置された積層ユニット部
５５２と、スピンデベロッパＳＤ２およびスピンコータ
ＳＣ２の側に配置されたエッジ露光ユニットＥＥＷとを
備えている。積層ユニット部５５１は、下から順に、ク
ールプレートＣＰ５、空きユニット部、ソフトベーク部
ＳＢ２，ＳＢ１を積層して構成されている。積層ユニッ
ト部５５２は、下から順に、クールプレートＣＰ６、載
置台部ＰＯ、ポストイクスポージャベーク部ＰＥＢ１，
ＰＥＢ２を積層して構成されている。第２および第３の
主搬送ロボットＭＴＲ２，ＭＴＲ３の間の基板の受け渡
しは、載置台部ＰＯまたはクールプレートＣＰ６を介し
て行われる。

【０１９５】第１、第２および第３の主搬送ロボットＭ
ＴＲ１，ＭＴＲ２，ＭＴＲ３は、それぞれ、ダブルハン
ドの３θロボットであり、図１２に示された第１実施形
態の基板処理装置における主搬送ロボットＭＴＲと同様
な構成を有している。そして、第１の主搬送ロボットＭ
ＴＲ１は、カセット載置部５２１に載置されたカセット
Ｃ１〜Ｃ４、スピンスクラバＳＳ１，ＳＳ２、積層ユニ
ット群５３１に備えられた任意の処理ユニットにアクセ
スして、基板の搬入／搬出を行うことができる。また、
第２の主搬送ロボットＭＴＲ２は、スピンデベロッパＳ
Ｄ１，ＳＤ２、積層ユニット群５３１に備えられた任意
の処理ユニット、および積層ユニット群５３２に備えら
れた任意の処理ユニットにアクセスして、基板の搬入／
搬出を行うことができる。さらに、第３の主搬送ロボッ
トＭＴＲ３は、スピンコータＳＣ１，ＳＣ２、積層ユニ
ット群５３２に備えられた任意の処理ユニット、および
インタフェースモジュールＩＢＦにアクセスして、基板
の搬入／搬出を行うことができる。

【０１９６】スピンスクラバＳＳ１，ＳＳ２とスピンデ
ベロッパＳＤ１，ＳＤ２との間には、それぞれ、積層ユ
ニット群５３１の外側に、空きスペース５６１，５６２
が生じている。また、スピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２
とスピンコータＳＣ１，ＳＣ２との間には、それぞれ、
積層ユニット群５３２の外側に、空きスペース５６３，
５６４が生じている。これらの空きスペース５６１〜５
６４には、薬液キャビネットや電装品などを配置するこ
とができる。

【０１９７】処理フローの一例を以下に示す。まず、第
１の主搬送ロボットＭＴＲ１は、カセットＣ１〜Ｃ４の
いずれかから未処理の基板を取り出し、スピンスクラバ
ＳＳ１またはＳＳ２に搬入する。スピンスクラバＳＳ
１，ＳＳ２での処理が終了した後の基板は、第１の主搬
送ロボットＭＴＲ１によって搬出され、デハイドベーク
部ＤＢ１またはＤＢ２のいずれかに搬入される。ここで
の処理が終了した基板は、第１の主搬送ロボットＭＴＲ
１によって搬出され、クールプレートＣＰ１に搬入され
る。クールプレートＣＰ１で冷却された基板は、第１の
主搬送ロボットＭＴＲ１によって搬出され、次に、減圧
式密着強化ユニットＡＨＬ１またはＡＨＬ２に搬入され
る。ここでの処理が終了した基板は、第１の主搬送ロボ
ットＭＴＲ１によって搬出され、クールプレートＣＰ２
またはＣＰ３に搬入される。

【０１９８】クールプレートＣＰ２，ＣＰ３で冷却され
た基板は、今度は、第２の主搬送ロボットＭＴＲ２によ
って搬出され、さらに、積層ユニット群５３２の載置台
部ＰＯに載置され、第３の主搬送ロボットＭＴＲ３に受
け渡される。第３の主搬送ロボットＭＴＲ３は、載置台
部ＰＯに載置された基板を受け取り、その基板を、スピ
ンコータＳＣ１またはＳＣ２に搬入する。スピンコータ
ＳＣ１，ＳＣ２でレジスト塗布処理が施された後の基板
は、第３の主搬送ロボットＭＴＲ３によって搬出され、
ソフトベーク部ＳＢ１またはＳＢ２に搬入される。ソフ
トベーク部ＳＢ１，ＳＢ２での処理が終了した基板は、
第３の主搬送ロボットＭＴＲ３によって搬出され、クー
ルプレートＣＰ５に搬入される。クールプレートＣＰ５
で冷却された基板は、第３の主搬送ロボットＭＴＲ３に
よって搬出され、インタフェースモジュールＩＦＢを介
して露光機ＥＸＰに与えられる。

【０１９９】露光機ＥＸＰによって露光処理が施された
後の基板は、インタフェースモジュールＩＦＢを介して
第３の主搬送ロボットＭＴＲ３に受け渡され、エッジ露
光ユニットＥＥＷに搬入される。エッジ露光処理後の基
板は、エッジ露光ユニットＥＥＷから第３の主搬送ロボ
ットＭＴＲ３によって搬出され、さらに、ポストイクス
ポージャベーク部ＰＥＢ１またはＰＥＢ２に搬入され
る。ここでの処理が終了した基板は、第３の主搬送ロボ
ットＭＴＲ３によって搬出され、クールプレートＣＰ６
に搬入される。

【０２００】クールプレートＣＰ６で冷却された基板
は、次に、第２の主搬送ロボットＭＴＲ２によって搬出
され、スピンデベロッパＳＤ１またはＳＤ２に搬入さ
れ、現像処理が行われる。スピンデベロッパＳＤ１，Ｓ
Ｄ２での処理後の基板は、第２の主搬送ロボットＭＴＲ
２によって搬出され、ホットベーク部ＨＢ１またはＨＢ
２に搬入される。ホットベーク部ＨＢ１，ＨＢ２でレジ
ストパターンの焼き締めのための加熱処理が施された後
の基板は、第２の主搬送ロボットＭＴＲ２によって搬出
され、クールプレートＣＰ４に搬入される。

【０２０１】クールプレートＣＰ４で冷却された後の基
板は、第１の主搬送ロボットＭＴＲ１によって搬出さ
れ、カセット載置部５２１のいずれかのカセットＣ１〜
Ｃ４に収容される。第１、第２および第３の主搬送ロボ
ットＭＴＲ１，ＭＴＲ２，ＭＴＲ３は、各処理ユニット
において、一方のハンドで処理済みの基板を取り出し、
他方のハンドで未処理の基板を搬入する動作を行う。こ
のような基板交換動作を各処理ユニットを巡回して行う
ことにより、１枚の基板に対して、上述の処理フローに
従う一連の処理が施されていくことになる。

【０２０２】二点鎖線で示す領域５７０には、化学吸着
フィルタが配置される。直線搬送路を往復走行する搬送
ロボットを用いた基板処理装置の場合に比較して、化学
吸着フィルタが配置される領域がはるかに縮小される点
は、上述の第３および第９の実施形態の場合と同様であ
る。図２６は、上述の各実施形態の基板処理装置に備え
られた主搬送ロボットＭＴＲ（ここでは、主搬送ロボッ
トＭＴＲ、ＭＴＲ１，ＭＴＲ２を総称して指すものとす
る。）のメンテナンスのための構成例を示す概念図であ
る。

【０２０３】上述の基板処理装置、特に、主搬送ロボッ
トＭＴＲや処理ユニットに何らかのトラブルが生じた
際、そのメンテナンスを行う場合の作業性が非常に重要
となる。なぜなら、そのトラブルが発生した時点で基板
処理装置を停止させる必要が有り、このトラブルを復旧
させるためのメンテナンス時間が長いほど、結果的に、
装置全体の生産能力が低下するからである。すなわち、
装置の生産能力を向上させるためには、メンテナンス時
の作業性を向上させ、このメンテナンス時間を可能な限
り短くする必要が有る。

【０２０４】半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板
を処理する装置は、通常、天井から下方向に吹く清浄な
気流、すなわちダウンフローが形成されたクリーンルー
ム内に配置されて使用される。クリーンルームは、通
常、図２６に示されているように、上述のダウンフロー
が巻き上がるのを防止するために、２階部分６０２のフ
ロアは、ダウンフローが通過可能な格子状のグレーチン
グ６０５で構成され、１階部分６０１の気圧は２階部分
６０２の気圧よりも低く調整されている。よって、この
清浄な２階部分６０２のフロアであるグレーチング６０
５の上に基板処理装置６１０が配置される。

【０２０５】そこで、１階部分６０１のフロア６０４と
２階部分のフロアを構成しているグレーチング６０５と
の間に、主搬送ロボットＭＴＲを昇降させるためのエレ
ベータ機構６１５が設けられている。基板処理装置６１
０の床面およびグレーチング６０５には、主搬送ロボッ
トＭＴＲを１階部分６０１に下降させるための開口が形
成されており、この開口を介して主搬送ロボットＭＴＲ
を１階部分６０１のフロア６０４まで下降させることが
できるようになっている。なお、エレベータ機構６１５
は、人間の手で手動で昇降させるものであっても良い
し、モータ等の昇降用駆動源によって昇降させるもので
あっても良い。

【０２０６】この構成によれば、主搬送ロボットＭＴＲ
を１階部分６０１に引き下ろして、主搬送ロボットＭＴ
Ｒの周囲の全方向からメンテナンスすることができるの
で、メンテナンス作業を極めて良好な作業性で行える。
このようなメンテナンスが可能なのは、上述の各実施例
において用いられている主搬送ロボットＭＴＲが、いず
れも、直線搬送路を往復走行しない構成であるからであ
る。すなわち、直線搬送路を走行する構成の搬送ロボッ
トでは、搬送路に設けられたガイドレールと搬送ロボッ
トとが係合しているから、図２６に示されたメンテナン
ス方法を採用することは、実際上困難である。

【０２０７】図２７は、他のメンテナンス方法を説明す
るための図である。この図２７において、図２６に示さ
れた各部に対応する部分には同一の参照符号を付して示
す。この図２７に示された構成では、２階部分６０２の
フロアを構成しているグレーチング６０５と、１階部分
６０１のフロア６０４との間には、主搬送ロボットＭＴ
Ｒが収容された搬送室６３０の内部に対応する位置に、
メンテナンス用の階段またははしご６２０が設けられて
いる。作業者は、階段またははしご６２０を登り、搬送
室６３０内に入り込み、主搬送ロボットＭＴＲや他の処
理ユニットのメンテナンスを行うことができる。

【０２０８】メンテナンス作業を行いやすくするために
は、たとえば、主搬送ロボットＭＴＲの側方に配置され
た載置台ＰＯなどをスライドまたは開閉可能に構成して
おき、この載置台ＰＯなどをスライドまたは開閉させ
て、メンテナンスのための十分な空間を確保するように
してもよい。この発明のいくつかの実施形態について説
明したが、この発明は上記の実施形態に限定されるもの
ではない。たとえば、上記の実施形態においては、主搬
送ロボットＭＴＲは、基板処理装置の底面のフレームに
固定されているが、基板処理装置に対して微小距離だけ
水平移動可能であるように基板処理装置のフレームに主
搬送ロボットＭＴＲを取り付けるようにしてもよい。微
小距離の水平移動であれば、シールがさほど困難ではな
いので、大きな問題はない。

【０２０９】また、図７ないし図１０に示された構成に
おいて、アーム伸縮機構としてスカラーアーム機構を例
にとって説明したが、スカラーアーム機構に替えて、下
に説明するようなリンク機構を利用したパンタグラフ機
構をアーム伸縮機構として採用することもできる。図２
８に示すように、パンタグラフ機構７００は、駆動源７
０１を備える駆動部７０２と、被駆動部７０３との間を
連結し、被駆動部７０３の姿勢を保持したまま、被駆動
部７０３を駆動部７０２に対して接近または離間するよ
うに移動させることができる。具体的に説明すると、パ
ンタグラフ機構７００は、互いにその端部で回転可能に
連結された一対のアーム７０４ａ，７０４ｂを有する第
１アーム部７０４と、これと同様に構成されてこの第１
アーム部に対向し、一対のアーム７０５ａ，７０５ｂを
有する第２アーム部７０５とからなる。さらに、第１ア
ーム部７０４および第２アーム部７０５の先端側には被
駆動部７０３が回転可能に連結され、これらの後端側に
は駆動部７０２が駆動可能に連結されている。さらにこ
の後端側の連結について詳しく説明すると、第１アーム
部７０４の後端側に固定された第１ギア７１１と、第２
アーム部７０５の後端側に固定された第２ギア７１２と
が噛合するようになっており、第１ギア１１１には、駆
動源７０１に接続された第３ギア７１３が噛合されてい
る。

【０２１０】これにより、図２８において、たとえば、
駆動源７０１が第３ギア７１３を時計方向に回転させる
と、アーム７０４ｂとアーム７０５ｂとが互いに開く方
向に回転し、アーム７０４ａとアーム７０５ａとが互い
に閉じる方向に回転し、結果的に、被駆動部７０３は駆
動部７０２の方向に直線移動し、接近する。ここで、第
３ギア７１３を反時計方向に回転させた場合は、被駆動
部７０３は駆動部７０２から離間する。また、これらの
アームの長さや、第１ギア７１１と第２ギア７１２との
ギア比を同一にしているので、たとえ移動しても、被駆
動部７０３の姿勢は保持されたままである。

【０２１１】ここで、駆動部７０２および被駆動部７０
３は、図７ないし図１０の基板搬送機構を構成する部分
のうち、互いに接近または離間する任意の２つの部分を
あらわす。換言すれば、パンタグラフ機構７００は、ス
カラーアーム機構と同様に、図７ないし図１０のいずれ
の基板搬送機構においても適用することが可能で、搬送
台から基板保持手段までのどの位置においても備えるこ
とができる。

【０２１２】このパンタグラフ機構７００は、スカラー
アーム機構と比較すると、搬送する基板等の重量が大き
い場合でも搬送可能であり、また、スカラーアーム機構
のようにベルトやプーリを必要としないので、パーティ
クルの発生がより少なくて耐久性のある構造とすること
ができる。さらに、図７ないし図１０、図２８で示され
たアーム伸縮機構において、その回転可能な連結部分の
回転軸は、ほぼ鉛直方向に沿って設けられているが、た
とえば、回転軸をほぼ水平方向に沿って設けたとしても
本発明を実施することができる。この場合、アームはほ
ぼ鉛直な平面に沿って伸縮するので、基板搬送機構自体
の設置スペースが小さくなり、装置の省スペース化に寄
与することができる。また、アーム伸縮機構の回転軸の
設けられる方向はどの方向でも良く、要するに、アーム
伸縮機構は、、互いに回転可能に連結された複数のアー
ム部間の連結部を関節として伸縮するものであれば良
い。

【０２１３】さらには、図９に示された構成において、
コラム９０が昇降のみを行い、回転駆動軸θ１１まわり
の回転を行わない構成の搬送ロボットを用いることもで
きる。ただし、この場合には、図９のｘ方向に関しての
み基板の搬入／搬出を行えることになるから、搬送ロボ
ットの片側（図９の右側）に複数の処理部をほぼ直線状
に配置した、いわゆる片側配置のレイアウトを採用する
必要がある。

【０２１４】さらにまた、図１０の構成のロボットを変
形して、昇降用スカラーアーム機構を、たとえば、第１
アーム１１と第２アーム１２との間、または第２アーム
１２と第３アーム１３との間に配置するようにしてもよ
く、このような構成であっても、直線摺動機構を用いる
ことなく基板を昇降することができる。なお、図２２に
示す第7 の実施形態において説明した防水構造の主搬送
ロボットＭＴＲ１，ＭＴＲ２を、第２，第4 ないし第6
の実施形態における主搬送ロボットＭＴＲに対しても適
用することが望ましい。

【０２１５】その他、特許請求の範囲に記載された技術
的事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板搬送ロボットの基本構成を示す概念図であ
り、(a) は概念的な断面図であり、(b) は概念的な平面
図である。

【図２】上述の基板搬送ロボットのより具体的な構成を
説明するための断面図である。

【図３】図２に示された構成の平面図である。

【図４】基板搬送ロボットの昇降駆動機構を示す断面図
である。

【図５】基板を搬送することができる範囲を説明するた
めの図である。

【図６】ダブルハンドの３θロボットの１つの構成例を
示す図であり、(a) は簡略化した側面図、(b) は簡略化
した平面図である。

【図７】ダブルハンドの３θロボットの他の構成例を示
す図であり、(a) は簡略化した側面図、(b) は簡略化し
た平面図である。

【図８】ダブルアームの３θロボットのさらに他の構成
例を示す図であり、(a) は簡略化した側面図、(b) は簡
略化した平面図である。

【図９】３θロボットの他の構成例を示す簡略化した平
面図である。

【図１０】適用可能な基板搬送ロボットのさらに他の例
を示す簡略化した側面図である。

【図１１】適用可能な基板保持ハンドを例示するための
平面図である。

【図１２】この発明の第１の実施形態にかかる基板処理
装置の全体の構成を示す簡略化した平面図である。

【図１３】基板の受け渡しのための載置台の構成例を簡
略化して示す平面図である。

【図１４】載置台の他の構成例を示す簡略化した平面図
である。

【図１５】載置台の他の構成例における基板の位置決め
のためのガイドローラの斜視図である。

【図１６】載置台のさらに他の構成例を示す簡略化した
斜視図である。

【図１７】この発明の第２の実施形態に係る基板処理装
置の全体の構成を示す簡略化した平面図である。

【図１８】この発明の第３の実施形態に係る基板処理装
置の全体の構成を示す簡略化した平面図である。

【図１９】この発明の第４の実施形態に係る基板処理装
置の全体の構成を示す簡略化した平面図である。

【図２０】この発明の第５の実施形態に係る基板処理装
置の全体の構成を示す簡略化した平面図である。

【図２１】この発明の第６実施形態に係る基板処理装置
の全体の構成を示す簡略化した平面図である。

【図２２】この発明の第７の実施形態に係る基板処理装
置の全体の構成を示す簡略化した平面図である。

【図２３】この発明の第８の実施形態に係る基板処理装
置の全体の構成を示す簡略化した平面図である。

【図２４】この発明の第９の実施形態に係る基板処理装
置の全体の構成を示す簡略化した平面図である。

【図２５】この発明の第１０の実施形態に係る基板処理
装置の全体の構成を示す簡略化した平面図である。

【図２６】各実施形態の基板処理装置に備えられた主搬
送ロボットのメンテナンスのための構成例を示す概念図
である。

【図２７】他のメンテナンス方法を説明するための図で
ある。

【図２８】アーム伸縮機構として適用可能なパンタグラ
フ機構の構成を説明するための概念図である。

【符号の説明】

１１ 第１アーム １２ 第２アーム １３ 第３アーム １３Ａ，１３Ｂ スカラーアーム機構 ２１ 第１モータ ２２ 第２モータ ２３ 第３モータ ９１，９２ スカラーアーム機構 ９８ スカラー昇降機構 Ｍ０ モータ ＭＴＲ 主搬送ロボット ＭＴＲ１ 第１の主搬送ロボット ＭＴＲ２ 第２の主搬送ロボット ＭＴＲ３ 第３の主搬送ロボット ＰＯ 載置台 ＰＯ１ 第１の載置台 ＰＯ２ 第２の載置台 ２０１ 基板処理モジュール ＩＮＤ インデクサモジュール ＩＤＲ インデクサロボット Ｃ１〜Ｃ４ カセット ２２２ カセット載置部 ３３０ 処理モジュール ３７０ カセット載置部 ３８０ カセット載置部 ４００ カセット載置部 ４０１〜４０８，４１１〜４１３ 開口 ４０１ａ〜４０８ａ，４１１ａ〜４１３ａ シャッタ ４２０ 処理モジュール ４２１ ローダ部 ４４０ 処理モジュール ４４１ カセット載置部 ４８０ 処理モジュール ４８１ カセット載置部 ５２０ 処理モジュール ５２１ カセット載置部 ６０１ １階部分 ６０２ ２階部分 ６０５ グレーチング ６１５ エレベータ機構 ７００ パンタグラフ機構 ７０１ 駆動源

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板に一連の処理を施す複数の処理部と、 上記複数の処理部に対して基板を搬送する基板搬送機構
   とを含み、 上記基板搬送機構は、 搬送台と、 この搬送台に対して、ほぼ鉛直方向に沿う第１回転駆動
   軸を中心に回転可能に連結された第１回転部材と、 この第１回転部材を回転駆動するための第１駆動源と、 上記第１回転部材に対して、ほぼ鉛直方向に沿う第２回
   転駆動軸を中心に回転可能に連結された第２回転部材
   と、 この第２回転部材を回転駆動するための第２駆動源と、 上記第２回転部材に対して、ほぼ鉛直方向に沿う第３回
   転駆動軸を中心に回転可能に連結され、基板を保持する
   ことができる基板保持手段と、 この基板保持手段を回転駆動するための第３駆動源とを
   備えていることを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】上記第１回転部材、第２回転部材および基
   板保持手段のうち、少なくとも１つは、互いに回転可能
   に連結された複数のアーム部を有し、アーム部間の連結
   部を関節として伸縮するアーム伸縮機構を備えているも
   のであることを特徴とする請求項１記載の基板処理装
   置。
3. 【請求項３】基板に一連の処理を施す複数の処理部と、 上記複数の処理部に対して基板を搬送する基板搬送機構
   とを含み、 上記基板搬送機構は、 搬送台と、 互いに回転可能に連結された一組のアーム部を有し、第
   １の水平方向に沿ってアーム部間の連結部を関節として
   伸縮可能であるように上記搬送台に取り付けられた第１
   のアーム伸縮機構と、 この第１のアーム伸縮機構を伸縮させるために、この第
   １のアーム伸縮機構に回転力を与える第１アーム伸縮駆
   動源と、 互いに回転可能に連結された一組のアーム部を有し、上
   記第１の水平方向と直交する第２の水平方向に沿ってア
   ーム部間の連結部を関節として伸縮可能であるように上
   記第１のアーム伸縮機構に連結された第２のアーム伸縮
   機構と、 この第２のアーム伸縮機構を伸縮させるために、この第
   ２のアーム伸縮機構に回転力を与える第２アーム伸縮駆
   動源と、 上記第２アーム伸縮機構に設けられ、基板を保持するた
   めの基板保持手段と備えていることを特徴とする基板処
   理装置。
4. 【請求項４】上記第１アーム伸縮機構は、上記搬送台に
   対して、ほぼ鉛直方向に沿う回転駆動軸まわりに回転可
   能に連結されており、 上記基板搬送機構は、上記第１アーム伸縮機構を、上記
   回転駆動軸まわりに回転駆動するための回転駆動源をさ
   らに備えていることを特徴とする請求項３記載の基板処
   理装置。
5. 【請求項５】上記基板搬送機構は、さらに、 上記搬送台と上記基板保持手段との間のいずれかの位置
   に介装され、かつ、当該位置においてほぼ水平方向に沿
   う回転駆動軸を中心に回転可能に連結された昇降用回転
   部材と、この昇降用回転部材を回転駆動するための昇降
   用駆動源とを含むものであることを特徴とする請求項１
   ないし４のいずれかに記載の基板処理装置。
6. 【請求項６】上記基板搬送機構のうちの回転可能に連結
   された部分に関連して磁性流体シールを周設することを
   特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処
   理装置。
7. 【請求項７】上記基板搬送機構は、上記基板保持手段を
   複数個有するものであることを特徴とする請求項１ない
   し６のいずれかに記載の基板処理装置。
8. 【請求項８】上記複数の基板保持手段は、 互いに独立して動作し、上記複数の処理部のうちの互い
   に異なる処理部に対して基板を搬送するものであること
   を特徴とする請求項７記載の基板処理装置。
9. 【請求項９】上記複数の基板保持手段は、 上記複数の処理部のうち特定の処理部に基板を搬入する
   基板搬入用ハンドと、 その特定の処理部から基板を搬出する基板搬出用ハンド
   とを含むことを特徴とする請求項７または８に記載の基
   板処理装置。
10. 【請求項１０】上記基板保持手段は、角形基板を保持す
    ることができるものであることを特徴とする請求項１な
    いし９のいずれかに記載の基板処理装置。
11. 【請求項１１】上記複数の処理部のうちの少なくとも一
    部の処理部群は、ほぼ水平方向に沿って直線状に連設さ
    れた複数の処理部からなることを特徴とする請求項１な
    いし１０のいずれかに記載の基板処理装置。
12. 【請求項１２】上記基板搬送機構が複数個設けられてお
    り、 この複数の基板搬送機構のうち少なくとも一対の基板搬
    送機構の間で、互いに基板を受け渡しするための基板受
    け渡し台をさらに備えたことを特徴とする請求項１ない
    し１１のいずれかに記載の基板処理装置。
13. 【請求項１３】基板を複数枚収容可能なカセットを載置
    するカセット載置部をさらに備え、 上記基板搬送機構は、さらに、上記カセットに対して基
    板を収容または取り出しするものであることを特徴とす
    る請求項１ないし１２のいずれかに記載の基板処理装
    置。
14. 【請求項１４】上記カセット載置部と上記基板搬送機構
    との間に、基板が通過する開口が形成された隔壁と、こ
    の隔壁の開口を開閉するシャッター機構とを介在させた
    ことを特徴とする請求項１３記載の基板処理装置。
15. 【請求項１５】上記複数の処理部のうち、少なくとも１
    つは、基板に対して処理剤を供給して基板に処理を施す
    処理剤供給処理部であることを特徴とする請求項１ない
    し１４のいずれかに記載の基板処理装置。
16. 【請求項１６】上記処理剤供給処理部は、基板に洗浄液
    を供給して基板を洗浄処理する洗浄処理部であることを
    特徴とする請求項１５記載の基板処理装置。
17. 【請求項１７】上記処理剤供給処理部は、ＣＭＰ処理が
    施された基板に洗浄液を供給して基板を洗浄処理するＣ
    ＭＰ後洗浄処理部であることを特徴とする請求項１５記
    載の基板処理装置。
18. 【請求項１８】上記基板保持手段に保持された基板に純
    水を供給するシャワー手段を備えたことを特徴とする請
    求項１６または１７に記載の基板処理装置。
19. 【請求項１９】上記複数の処理部のうち、少なくとも１
    つは基板に対して化学増幅型レジスト処理を行う化学増
    幅型レジスト処理部であることを特徴とする請求項１な
    いし１５のいずれかに記載の基板処理装置。
20. 【請求項２０】上記基板搬送機構が移動する範囲である
    搬送エリアに、上記複数の処理部のうち少なくとも１つ
    の処理部または上記基板搬送機構をメンテナンスするた
    めのメンテナンスエリアを備えたことを特徴とする請求
    項１ないし１９のいずれかに記載の基板処理装置。
21. 【請求項２１】上記基板処理装置が載置されるグレーチ
    ング床面よりも下方に上記基板搬送機構を移動させる移
    動手段をさらに備え、グレーチング床面よりも下方の空
    間において上記基板搬送機構をメンテナンスできるよう
    にしたことを特徴とする請求項１ないし２０のいずれか
    に記載の基板処理装置。