KR100989254B1 - 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 (A) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산, (B) 하기 화학식 2로 표시되는 오르가노폴리실록산(단, (A)+(B)=100 중량부임), (C) 열전도성 충전제, (D) R5 cSiX4-c(여기서, R5는 1가 탄화수소기이고, X는 가수분해성기이며, c는 0, 1 또는 2임)로 표시되는 유기 규소 화합물 또는 그의 부분 가수분해 축합물을 함유하는 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물을 제공한다.
Figure 112004022653961-pat00001
식 중, R1은 H, 또는 1가 탄화수소기이고, R2는 1가 탄화수소기이며, Z는 O 또는 2가 탄화수소기이고, a는 0, 1 또는 2이며, n은 10 이상의 정수이다.
Figure 112004022653961-pat00002
식 중, R3은 1가 탄화수소기이고, R4는 H 또는 1가 탄화수소기이며, b는 0, 1 또는 2이고, m은 5 내지 200의 정수이다.
또한, 본 발명에 의하면 열전도성 충전제를 다량 첨가해도 조성물의 점도 상 승이 작고, 포팅성, 코팅성, 밀봉성이 우수하며, 1 액형으로서 바람직한 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물을 제공할 수 있다.
실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물, 오르가노폴리실록산, 열전도성 충전제, 유기 규소 화합물, 1 액형

Description

실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물{Room Temperature Curable Thermal-Conductive Silicone Rubber Composition}
본 발명은 열전도성 충전제를 다량 첨가해도 조성물의 점도 상승이 작고, 포팅성, 코팅성, 밀봉성이 우수하며, 1 액형으로서 바람직한 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
종래 파워 트랜지스터, 사이리스터 등의 발열성 부품은 열발생에 의해 특성이 저하되기 때문에, 설치시 히트 싱크를 설치하여 열을 발산시키거나, 기기의 금속제 샤시에 열을 발산시키는 대책이 강구되었다. 이 때, 전기 절연성과 열전도성을 향상시키기 위해, 발열성 부품과 히트 싱크 사이에 실리콘 고무에 열전도성 충전제를 배합한 방열 절연성 시트가 사용된다.
방열 절연성 재료로서 일본 특허 공개 (소)47-32400호 공보에는, 실리콘 고무 등의 합성 고무 100 중량부에 산화베릴륨, 산화알루미늄, 수화 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화아연에서 선택되는 1종 이상의 금속 산화물을 100 내지 800 중량부 배합한 절연성 조성물이 개시되어 있다.
또한, 절연성을 필요로 하지 않는 곳에 사용되는 방열 재료로서 일본 특허 공개 (소)56-100849호 공보에는, 부가 경화형 실리콘 고무 조성물에 실리카 및 은, 금, 규소 등의 열전도성 분말을 60 내지 500 중량부 배합한 조성물이 개시되어 있다.
그러나, 이들 열전도성 재료는 열전도성을 향상시키기 위해 열전도성 충전제를 다량으로 고충전하면, 액상 실리콘 고무 조성물의 유동성이 저하되어 작업성이 매우 나빠진다는 문제가 있었다.
따라서, 일본 특허 공개 2000-256558호 공보에는 열전도성 충전제를 다량 첨가해도 점도 상승이 적은 열전도성 실리콘 고무 조성물이 제안되어 있는데, 여기에는 열경화형만이 개시되어 있을 뿐, 실온 경화형에 대해서는 전혀 제안조차 되어 있지 않다.
한편, 개인용 컴퓨터, 워드 프로세서, CD-ROM 드라이브 등의 전자 기기의 고집적화가 진행되어 장치 내의 LSI, CPU 등의 집적 회로 소자의 발열량이 증가했기 때문에, 종래의 냉각 방법으로는 불충분한 경우가 있었다. 특히, 휴대용 노트북 컴퓨터의 경우, 기기 내부의 공간이 좁기 때문에 큰 히트 싱크나 냉각 팬을 설치할 수 없었다. 이들 기기에는 프린트 기판 상에 집적 회로 소자가 탑재되어 있으며, 기판 재질에 열전도성이 나쁜 유리 보강 에폭시 수지나 폴리이미드 수지가 사용되기 때문에, 종래와 같이 방열 절연 시트를 통하여 기판에 열을 발산시킬 수 없었다.
따라서, 집적 회로 소자 근방에 자연 냉각형 또는 강제 냉각형의 방열 부품을 설치하고, 소자에서 발생한 열을 방열 부품으로 전달하는 방식이 이용되었다. 이 방식에서 소자와 방열 부품을 직접 접촉시키면 표면 요철 때문에 열전달이 나빠지고, 또한 방열 절연 시트를 통하여 설치하더라도 방열 절연 시트의 유연성이 떨어지기 때문에 열팽창에 의해 소자와 기판 사이에 응력이 가해져 파손될 우려가 있었다. 또한, 각 회로 소자마다 방열 부품을 설치하고자 하면 여분의 공간이 필요해져 기기의 소형화가 어려워지기 때문에, 몇가지 소자를 하나의 방열 부품에 조합하여 냉각하는 방식이 이용되었다. 특히, 노트북 컴퓨터에서 사용되고 있는 TCP형의 CPU는 다른 소자와 비교하여 높이가 낮고, 발열량이 크기 때문에 냉각 방식을 충분히 고려할 필요가 있었다.
따라서, 소자마다 높이가 다른 것에 대하여 여러가지 간극이 매립된 액상 실리콘 고무 조성물이 필요하게 되었다. 또한, 해마다 구동 주파수의 고주파화에 따라 CPU의 성능이 향상되어 발열량이 증대되기 때문에, 보다 열전도성이 높은 재료가 요구되었다.
이러한 열전도성 액상 실리콘 고무 조성물을 더욱 고열전도화하기 위해, 열전도성 충전제를 다량 배합하고자 하면 조성물의 유동성이 매우 나빠지고, 작업성이 저하되는 문제가 발생하였다.
또한, 부가 경화형(열경화형) 실리콘 고무 조성물에서는 경화시 가열 장치를 필요로 하는데, 집적 회로 소자의 내열성으로 인해 60 ℃ 이상의 고온으로 하는 것이 불가능하여, 가열 장치를 도입하기 위해서는 새로운 설비 투자가 더 필요하게 되었다.
본 발명은 종래의 결점을 개량하여, 열전도성 충전제를 다량 첨가해도 조성물의 점도 상승이 작고, 포팅성, 코팅성, 밀봉성이 우수하며, 1 액형으로서 바람직한 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토를 행한 결과, 하기 (A), (B) 성분을 사용했을 경우, 여기에 열전도성 충전제를 다량 배합해도 점도 상승이 작고, 포팅성, 코팅성, 밀봉성이 우수한 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물을 얻을 수 있으며, 이것은 방열 재료로서 매우 바람직하다는 사실을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
따라서, 본 발명은 (A) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산 60 내지 99 중량부, (B) 하기 화학식 2로 표시되는 가수분해성기를 함유하는 오르가노폴리실록산 1 내지 40 중량부(단, (A)+(B)=100 중량부임) (C) 열전도성 충전제 100 내지 4,000 중량부, (D) R5 cSiX4-c(여기서, R5는 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기이고, X는 가수분해성기이며, c는 0, 1 또는 2임)로 표시되는 유기 규소 화합물 또는 그의 부분 가수분해 축합물 1 내지 50 중량부를 함유하는 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물을 제공한다.
<화학식 1>
Figure 112004022653961-pat00003
식 중, R1은 수소 원자, 또는 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기를 나타내고, R2는 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기이며, Z는 산소 원자 또는 2가 탄화수소기이고, a는 0, 1 또는 2이며, n은 10 이상의 정수이다.
<화학식 2>
Figure 112004022653961-pat00004
식 중, R3은 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기이고, R4는 수소 원자 또는 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기이며, b는 0, 1 또는 2이고, m은 5 내지 200의 정수이다.
이하, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
(A) 성분
본 발명의 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물을 구성하는 주제로서의 (A) 성분은 하기 화학식 1로 표시되는 것이다.
<화학식 1>
Figure 112004022653961-pat00005
식 중, R1은 수소 원자, 또는 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기를 나타내고, R2는 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기이며, Z는 산소 원자 또는 2가 탄화수 소기이고, a는 0, 1 또는 2이며, n은 10 이상의 정수이다.
여기서, R1로서는 수소 원자나, 탄소수 1 내지 6, 특히 1 내지 4의 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 클로로메틸기, 트리클로로프로필기, 트리플루오로프로필기 등의 할로겐화 탄화수소기, 2-시아노에틸기, 3-시아노프로필기, 2-시아노부틸기 등의 시아노화 탄화수소기, 비닐기, 알릴기, 이소프로페닐기, 페닐기 등이 예시된다. a가 0, 1인 경우에는 1가 탄화수소기가 바람직하고, 특히 메틸기, 에틸기가 바람직하다. a가 2인 경우에는 수소 원자가 바람직하다.
또한, R2는 탄소수 1 내지 15, 특히 1 내지 10의 것이 바람직하고, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 2-에틸부틸기, 옥틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기, 시클로펜틸기 등의 시클로알킬기, 비닐기, 알릴기 등의 알케닐기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기, 비페닐릴기, 페난트릴기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기 등의 아랄킬기, 또한 클로로메틸기, 트리클로로프로필기, 트리플루오로프로필기, 브로모페닐기, 클로로시클로헥실기 등의 할로겐화 탄화수소기, 2-시아노에틸기, 3-시아노프로필기, 2-시아노부틸기 등의 시아노화 탄화수소기가 예시되며, 메틸기, 비닐기, 페닐기, 트리플루오로프로필기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다.
Z로서는, 예를 들면 산소 원자, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기 등의 탄소수 1 내지 12, 특히 1 내지 10의 알킬렌기가 예시되고, 그 중에서도 산소 원자, 에 틸렌기가 바람직하다.
또한, 상기 화학식 1 중의 n은 10 이상의 정수이며, 이 오르가노폴리실록산의 23 ℃에서의 점도를 25 mPaㆍs 이상, 바람직하게는 100 내지 1,000,000 mPaㆍs, 보다 바람직하게는 500 내지 200,000 mPaㆍs의 범위로 하는 수이다.
(B) 성분
(B) 성분은 하기 화학식 2로 표시되는 가수분해성기를 갖는 디오르가노폴리실록산이다.
<화학식 2>
Figure 112004022653961-pat00006
식 중, R3은 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기이고, R4는 수소 원자 또는 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기이며, b는 0, 1 또는 2이고, m은 5 내지 200의 정수이다.
여기서, R3은 탄소수 1 내지 15, 바람직하게는 1 내지 10의 비치환의 1가 탄화수소기 또는 이들 기의 수소 원자가 부분적으로 할로겐 원자 등으로 치환된 기인 것이 바람직하며, R3은 서로 동일하거나 또는 상이한 기일 수 있다.
R3으로서는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 2-에틸부틸기, 옥틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기, 시클로펜틸기 등의 시클로알킬 기, 비닐기, 알릴기 등의 알케닐기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기, 비페닐릴기, 페난트릴기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기 등의 아랄킬기, 또한 클로로메틸기, 트리클로로프로필기, 트리플루오로프로필기, 브로모페닐기, 클로로시클로헥실기 등의 할로겐화 탄화수소기, 2-시아노에틸기, 3-시아노프로필기, 2-시아노부틸기 등의 시아노화 탄화수소기가 예시되며, 메틸기, 비닐기, 페닐기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다.
또한, R4로서는 수소 원자나, 탄소수 1 내지 6, 특히 1 내지 4의 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 클로로메틸기, 트리클로로프로필기, 트리플루오로프로필기 등의 할로겐화 탄화수소기, 2-시아노에틸기, 3-시아노프로필기, 2-시아노부틸기 등의 시아노화 탄화수소기, 비닐기, 알릴기, 이소프로페닐기, 페닐기 등이 예시되며, 메틸기, 에틸기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다. b는 0, 1 또는 2이며, 0 또는 1이 바람직하고, 0이 특히 바람직하다.
또한, (B) 성분 분자의 말단에는 가수분해성기가 1개 이상 존재한다.
또한, 상기 화학식 2 중의 m은 5 내지 200의 정수가 바람직하다. m이 지나치게 작거나, 지나치게 커도 조성물의 점도를 낮추는 효과가 작아진다.
(B) 성분의 배합량은 (A), (B) 성분의 합계량의 1 내지 40 중량％의 범위, 특히 2 내지 35 중량％의 범위, 특별히 5 내지 30 중량％의 범위이다. 1 중량％보다 배합량이 적으면 조성물의 점도를 저하시키는 효과가 작아진다. 40 중량％를 초과하면 효과가 포화되어 시간 경과에 따라 열전도성 충전제가 침강하거나, 경화 후 가수분해성기 함유 오르가노폴리실록산이 블리드될 우려가 있다.
이하에 (B) 성분의 가수분해성기 함유 오르가노폴리실록산의 대표예를 나타내지만, 본 발명이 이것으로 한정되는 것은 아니다.
Figure 112004022653961-pat00007
(C) 성분
열전도성 충전제로서는 산화알루미늄, 산화아연, 석영분, 탄화규소, 질화규소, 산화마그네슘, 질화알루미늄, 질화붕소, 흑연 등에서 선택되는 무기 분말 중 1종 이상, 또는 알루미늄, 구리, 은, 니켈, 철, 스테인레스 등에서 선택되는 금속 분말 중 1종 이상을 들 수 있으며, 각종 분말을 조합하여 사용할 수 있다. 바람직 하게는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화붕소를 들 수 있다.
(A), (B) 성분의 오르가노폴리실록산과, (C) 성분인 열전도성 충전제의 배합 비율은 (A), (B) 성분의 합계량 100 중량부에 대하여 (C) 성분이 100 내지 4,000 중량부, 바람직하게는 250 내지 3,000 중량부이다. (C) 성분이 지나치게 적으면 조성물의 열전도성이 불충분해지고, 한편 지나치게 많으면 배합이 어려워지는 데다가 조성물의 점도가 높아져 작업성이 나빠지는 경우가 있다.
또한, 열전도성 충전제의 평균 입경은 50 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.1 내지 40 ㎛, 특히 바람직하게는 0.2 내지 30 ㎛이다. 평균 입경이 5O ㎛를 초과하면 분산성이 나빠지고, 액상 실리콘 고무 조성물의 경우, 방치해 두면 열전도성 충전제가 침강되는 문제가 발생한다. 또한, 열전도성 충전제의 형상은 둥근 모양을 띤 구상에 가까운 것이 바람직하다. 형상이 둥근 모양을 띠는 것일수록 고충전해도 점도 상승을 억제할 수 있다. 이러한 구상 열전도성 충전제로서는 쇼와 덴꼬(주) 제조의 구상 알루미나 AS 시리즈, (주)애드마테크 제조의 고순도 구상 알루미나 AO 시리즈 등을 들 수 있다. 또한, 입경이 큰 열전도성 충전제 분말과 입경이 작은 열전도성 충전제 분말을 최밀 충전 이론 분포 곡선에 따른 비율로 조합함으로써, 충전 효율이 향상되어 저점도화 및 고열전도화가 가능해진다. 구체적으로는 5 ㎛ 미만, 바람직하게는 0.1 내지 3 ㎛의 열전도성 충전제 및 5 ㎛ 이상, 바람직하게는 5 내지 40 ㎛의 열전도성 충전제를 조합하는 것이 바람직하다. 이 비율은 중량비로서 10:90 내지 90:10, 특히 20:80 내지 80:20인 것이 바람직하다.
(D) 성분
본 발명에서 경화제로서는 R5 cSiX4-c(여기서, R5는 치환 또는 비치환의, 바람직하게는 탄소수 1 내지 10, 특히 1 내지 8의 1가 탄화수소기이며, 바람직하게는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 비닐기, 페닐기이고, X는 가수분해성기이며, c는 0, 1 또는 2임)로 표시되는 가수분해성기를 1 분자 중에 2개 이상 갖는 실란 또는 그의 가수분해 축합물이 사용된다. 이 경우, 가수분해성기(X)로서는 메톡시기, 에톡시기, 부톡시기 등의 알콕시기, 디메틸케톡심기, 메틸에틸케톡심기 등의 케톡심기, 아세톡시기 등의 아실옥시기, 이소프로페닐옥시기, 이소부테닐옥시기 등의 알케닐옥시기, N-부틸아미노기, N,N-디에틸아미노기 등의 아미노기, N-메틸아세트아미드기 등의 아미드기 등을 들 수 있다.
또한, 상기 경화제의 배합량은 상기 양말단 수산기(또는 오르가노옥시기) 봉쇄 오르가노폴리실록산((A) 성분) 및 (B) 성분의 오르가노폴리실록산의 합계량 100 중량부에 대하여 1 내지 50 중량부이다. 1 중량부 미만에서는 충분한 가교를 얻지 못하고, 목적으로 하는 고무 탄성을 갖는 조성물이 되지 못하며, 50 중량부를 초과하면 경화시 수축률이 커지는 것 외에 기계적 특성이 떨어지게 된다. 바람직하게는 3 내지 20 중량부의 범위로 첨가된다.
경화 촉매 성분
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 축합 경화형이며, 이 축합 경화형 실리콘 고무 조성물에는 통상 경화 촉매가 사용된다. 여기에는 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디옥토에이트 등의 알킬주석에스테르 화합물, 테트라이소프로폭시티탄, 테트라 n-부톡시티탄, 테트라키스(2-에틸헥속시)티탄, 디프로폭시비스(아세틸아세토네이토)티탄, 티탄 이소프로폭시옥틸렌글리콜 등의 티탄산 에스테르 또는 티탄킬레이트 화합물, 나프텐산 아연, 스테아르산 아연, 아연-2-에틸옥토에이트, 철-2-에틸헥소에이트, 코발트-2-에틸헥소에이트, 망간-2-에틸헥소에이트, 나프텐산 코발트, 알콕시알루미늄 화합물 등의 유기 금속 화합물, 3-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노알킬기 치환 알콕시실란, 헥실아민, 인산 도데실아민 등의 아민 화합물 및 그의 염, 벤질트리에틸암모늄아세테이트 등의 4급 암모늄염, 아세트산 칼륨, 아세트산 나트륨, 옥살산 리튬 등의 알칼리 금속의 저급 지방산염, 디메틸히드록실아민, 디에틸히드록실아민 등의 디알킬히드록실아민, 테트라메틸구아니딜프로필 트리메톡시실란, 테트라메틸구아니딜프로필 메틸디메톡시실란, 테트라메틸구아니딜프로필 트리스(트리메틸실록시)실란 등의 구아니딜기를 함유하는 실란 또는 실록산 등이 예시되는데, 이들은 그 1종으로 한정되지 않고, 2종 또는 그 이상의 혼합물로서 사용할 수도 있다. 또한, 이들 경화 촉매의 배합량은 상기 (A), (B) 성분의 합계량 100 중량부에 대하여 0 내지 10 중량부, 특히 0.01 내지 5 중량부가 바람직하다.
충전제 성분
본 발명의 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물에는 필요에 따라 각종 충전제를 배합할 수도 있다. 이 충전제로서는 발연 실리카, 침강 실리카, 규조토, 산화철, 산화티탄 등의 금속 산화물, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산아연 등의 금속 탄산염, 아스베스토, 유리 울, 카본 블랙, 미분 운모, 용융 실리카 분말, 폴리스티 렌, 폴리염화비닐, 폴리프로필렌 등의 합성 수지 분말이 예시된다. 이들 충전제의 배합량은 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 한 임의적이며, 이들은 사용시 미리 건조 처리하여 수분을 제거해 두는 것이 바람직하다. 또한, 임의적으로 본 발명의 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물에 안료, 염료, 노화 방지제, 산화 방지제, 대전 방지제, 산화안티몬, 염화파라핀 등의 난연제 등을 더 첨가할 수도 있다.
첨가제, 접착 보조제 성분
또한, 첨가제로서 요변성 향상제로서의 폴리에테르, 방미제, 항균제, 접착 보조제로서 γ-아미노프로필트리에톡시실란, 3-2-(아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란 등의 아미노실란류, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시실란류 등을 첨가할 수도 있다.
본 발명의 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물은, 상기 (A) 내지 (D) 성분, 나아가 상기 성분에 경화 촉매, 충전제 및 상기 각종 첨가제를 건조 분위기 중에서 균일하게 혼합함으로써 얻을 수 있다.
본 발명의 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물은 밀봉하에서는 안정하지만, 공기 중에 노출되었을 때에는 그 습기에 의해 신속하게 경화된다. 또한, 필요에 따라 톨루엔, 석유 에테르 등의 탄화수소계 용제, 케톤, 에스테르 등을 희석제로서 첨가하여 사용할 수도 있다.
또한, 본 발명의 실리콘 고무 조성물은, 희석제를 사용하지 않는 경우 23 ℃에서의 점도가 바람직하게는 300 Paㆍs 이하, 보다 바람직하게는 5 내지 300 Paㆍs, 특히 바람직하게는 10 내지 200 Paㆍs이다.
<실시예>
이하, 본 발명을 실시예, 비교예에 의해 구체적으로 설명하지만, 본 발명이 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 조성물의 점도는 23 ℃의 값이다.
<실시예 1 내지 3, 비교예 1, 2>
(A) 성분으로서 점도 700 mPaㆍs(23 ℃)의 분자쇄 양말단이 수산기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산, (B) 성분으로서 하기 화학식으로 표시되는 가수분해성기를 함유하는 디메틸폴리실록산을 사용하였다.
Figure 112004022653961-pat00008
상기 (A), (B) 성분에 (C) 성분으로서 평균 입경이 16 ㎛인 구상 산화알루미늄 분말 AS-30(상품명, 쇼와 덴꼬(주) 제조) 600 중량부, 평균 입경이 1 ㎛인 산화알루미늄 분말 AL-47-1(상품명, 쇼와 덴꼬(주) 제조) 300 중량부를 시나가와식 교반기로 실온에서 20 분간 혼합한 후, (D) 성분으로서 페닐트리(이소프로페닐옥시)실란 16 중량부, 경화 촉매 성분으로서 1,1,3,3-테트라메틸-2-[3-(트리메톡시실릴)프로필]구아니딘실록산 0.8 중량부, 접착 보조제 성분으로서 3-아미노프로필트리에톡시실란 1 중량부를 무수 상태에서 혼합하고, 이어서 20 분간 탈포 혼합 처리를 행하여 조성물을 제조하였다. (A), (B) 성분의 배합량을 하기 표 1에 나타내었다.
이들 저점도 열전도성 실리콘 고무 조성물을 23±2 ℃/50±5 ％RH에서 7 일간 경화시킴으로써 두께 6 mm의 시트를 제조하고, 듀로미터 A형 경도계로 경도를 측정하였다.
또한, 23±2 ℃/50±5 ％RH에서 14 일간 경화시킴으로써 두께 12 mm의 블록체를 제조하고, 열전도율계(상품명: Kemtherm QTM-D3 신속 열전도율계, 교또 덴시 고교(주) 제조)를 사용하여 열전도율을 측정하였다. 보존 안정성은 100 g의 유리병에 각 조성물을 넣어 23 ℃에서 1,000 시간 정치하여 (C) 성분의 침강이 보인 것은 ×, 보이지 않은 것은 ○로 평가하였다.
이상의 결과를 표 1에 나타내었다.
Figure 112004022653961-pat00009
표 1의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, (B) 성분을 첨가함으로써 저점도화가 가능해져 유동성ㆍ작업성이 우수한 조성물을 얻을 수 있었다.
<실시예 4 내지 6, 비교예 3, 4>
(A) 성분으로서 점도 700 mPaㆍs(23 ℃)의 분자쇄 양말단이 수산기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산, (B) 성분으로서 하기 화학식으로 표시되는 가수분해성기를 함유 하는 디메틸폴리실록산을 사용하였다.
Figure 112004022653961-pat00010
상기 (A), (B) 성분에 (C) 성분으로서 평균 입경이 16 ㎛인 구상 산화알루미늄 분말 AS-30(상품명, 쇼와 덴꼬(주) 제조) 600 중량부, 평균 입경이 1 ㎛인 산화알루미늄 분말 AL-47-1(상품명, 쇼와 덴꼬(주) 제조) 300 중량부를 시나가와식 교반기로 실온에서 20 분간 혼합한 후, (D) 성분으로서 페닐트리(이소프로페닐옥시)실란 16 중량부, 경화 촉매 성분으로서 1,1,3,3-테트라메틸-2-[3-(트리메톡시실릴)프로필]구아니딘실록산 0.8 중량부, 접착 보조제 성분으로서 3-아미노프로필트리에톡시실란 1 중량부를 무수 상태에서 혼합하고, 이어서 20 분간 탈포 혼합 처리를 행하여 조성물을 제조하였다. (A), (B) 성분의 배합량을 하기 표 2에 나타내었다.
이들 저점도 열전도성 실리콘 고무 조성물을 23±2 ℃/50±5 ％RH에서 7 일간 경화시킴으로써 두께 6 mm의 시트를 제조하고, 듀로미터 A형 경도계로 경도를 측정하였다.
또한, 23±2 ℃/50±5 ％RH에서 14 일간 경화시킴으로써 두께 12 mm의 블록체를 제조하고, 열전도율계(상품명: Kemtherm QTM-D3 신속 열전도율계, 교또 덴시 고교(주) 제조)를 사용하여 열전도율을 측정하였다. 보존 안정성은 100 g의 유리병에 각 조성물을 넣어 23 ℃에서 1,000 시간 정치하여 (C) 성분의 침강이 보인 것은 ×, 보이지 않은 것은 ○로 평가하였다.
이상의 결과를 표 2에 나타내었다.
Figure 112004022653961-pat00011
표 2의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, (B) 성분을 첨가함으로써 저점도화가 가능해져 유동성ㆍ작업성이 우수한 조성물을 얻을 수 있었다.
<실시예 7 내지 9, 비교예 5, 6>
(A) 성분으로서 점도 900 mPaㆍs(23 ℃)의 분자쇄 양말단이 트리메톡시기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산, (B) 성분으로서 하기 화학식으로 표시되는 가수분해성기를 함유하는 디메틸폴리실록산을 사용하였다.
Figure 112004022653961-pat00012
상기 (A), (B) 성분에 (C) 성분으로서 평균 입경이 16 ㎛인 구상 산화알루미늄 분말 AS-30(상품명, 쇼와 덴꼬(주) 제조) 600 중량부, 평균 입경이 1 ㎛인 산화알루미늄 분말 AL-47-1(상품명, 쇼와 덴꼬(주) 제조) 300 중량부를 시나가와식 교반기로 실온에서 20 분간 혼합한 후, (D) 성분으로서 메틸트리메톡시실란 7 중량 부, 경화 촉매 성분으로서 티탄킬레이트 촉매 오르가틱스 TC-750(상품명, (주)마쯔모또 고쇼 제조) 2 중량부, 접착 보조제 성분으로서 3-아미노프로필트리에톡시실란 0.2 중량부를 무수 상태에서 혼합하고, 이어서 20 분간 탈포 혼합 처리를 행하여 조성물을 제조하였다. (A), (B) 성분의 배합량을 하기 표 3에 나타내었다.
이들 저점도 열전도성 실리콘 고무 조성물을 23±2 ℃/50±5 ％RH에서 7 일간 경화시킴으로써 두께 6 mm의 시트를 제조하고, 듀로미터 A형 경도계로 경도를 측정하였다.
또한, 23±2 ℃/50±5 ％RH에서 14 일간 경화시킴으로써 두께 12 mm의 블록체를 제조하고, 열전도율계(상품명: Kemtherm QTM-D3 신속 열전도율계, 교또 덴시 고교(주) 제조)를 사용하여 열전도율을 측정하였다. 보존 안정성은 100 g의 유리병에 각 조성물을 넣어 23 ℃에서 1,000 시간 정치하여 (C) 성분의 침강이 보인 것은 ×, 보이지 않은 것은 ○로 평가하였다.
이상의 결과를 표 3에 나타내었다.
Figure 112004022653961-pat00013
표 3의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, (B) 성분을 첨가함으로써 저점도화가 가능해져 유동성ㆍ작업성이 우수한 조성물을 얻을 수 있었다.
본 발명에 의하면 종래의 결점을 개량하여, 열전도성 충전제를 다량 첨가해도 조성물의 점도 상승이 작고, 포팅성, 코팅성, 밀봉성이 우수하며, 1 액형으로서 바람직한 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물을 제공할 수 있다.

Claims (3)

  1. (A) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산 60 내지 99 중량부, (B) 하기 화학식 2로 표시되는 가수분해성기를 함유하는 오르가노폴리실록산 1 내지 40 중량부(단, (A)+(B)=100 중량부임) (C) 열전도성 충전제 100 내지 4,000 중량부, (D) R5 cSiX4-c(여기서, R5는 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기이고, X는 가수분해성기이며, c는 0, 1 또는 2임)로 표시되는 유기 규소 화합물 또는 그의 부분 가수분해 축합물 1 내지 50 중량부를 함유하는 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물.
    <화학식 1>
    Figure 112004022653961-pat00014
    식 중, R1은 수소 원자, 또는 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기를 나타내고, R2는 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기이며, Z는 산소 원자 또는 2가 탄화수소기이고, a는 0, 1 또는 2이며, n은 10 이상의 정수이다.
    <화학식 2>
    Figure 112004022653961-pat00015
    식 중, R3은 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기이고, R4는 수소 원자 또는 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기이며, b는 0, 1 또는 2이고, m은 5 내지 200의 정수이다.
  2. 제1항에 있어서, (C) 성분인 열전도성 충전제가 산화알루미늄, 산화아연, 석영분, 탄화규소, 질화규소, 산화마그네슘, 질화알루미늄, 질화붕소 및 흑연으로 이루어진 군으로부터 선택되는 무기 분말 또는 알루미늄, 구리, 은, 니켈, 철 및 스테인레스로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속 분말에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 1 액형인 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물.
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Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030168731A1 (en) * 2002-03-11 2003-09-11 Matayabas James Christopher Thermal interface material and method of fabricating the same
JP4557137B2 (ja) * 2004-05-13 2010-10-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品
JP4557136B2 (ja) * 2004-05-13 2010-10-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品
JP4799835B2 (ja) * 2004-07-09 2011-10-26 東レ・ダウコーニング株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器
JP4828145B2 (ja) * 2005-03-30 2011-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4931366B2 (ja) * 2005-04-27 2012-05-16 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
JP4569765B2 (ja) * 2005-05-13 2010-10-27 信越化学工業株式会社 電気・電子部品保護用室温硬化型シリコーンゴム組成物、並びに実装回路板、銀電極及び銀チップ抵抗器
JP4811562B2 (ja) * 2005-05-13 2011-11-09 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2006328164A (ja) 2005-05-25 2006-12-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JP4788897B2 (ja) * 2006-03-02 2011-10-05 信越化学工業株式会社 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP4495749B2 (ja) * 2006-06-16 2010-07-07 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
TWI419931B (zh) * 2006-06-16 2013-12-21 Shinetsu Chemical Co 導熱聚矽氧潤滑脂組成物
JP4514058B2 (ja) 2006-08-30 2010-07-28 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP5285846B2 (ja) * 2006-09-11 2013-09-11 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
JP4924810B2 (ja) * 2006-10-17 2012-04-25 信越化学工業株式会社 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及びフラットパネル表示装置
JP4787128B2 (ja) * 2006-10-18 2011-10-05 信越化学工業株式会社 室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2008120969A (ja) * 2006-11-15 2008-05-29 Momentive Performance Materials Japan Kk シリコーンゴム組成物及び定着部材
US9631128B2 (en) 2007-02-09 2017-04-25 Ngk Insulators, Ltd. Bonding material and semiconductor supporting device
JP5016510B2 (ja) * 2007-02-09 2012-09-05 日本碍子株式会社 半導体支持装置
JP5053696B2 (ja) 2007-04-26 2012-10-17 信越化学工業株式会社 静電チャック
JP5422109B2 (ja) * 2007-10-16 2014-02-19 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
DE102010005020B4 (de) * 2010-01-19 2019-12-12 Continental Automotive Gmbh Verwendung eines Formkörpers aus einem wärmeleitenden Kompositmaterial zur Wärmeableitung
JP5365572B2 (ja) * 2010-04-13 2013-12-11 信越化学工業株式会社 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2012077256A (ja) 2010-10-06 2012-04-19 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
DE102010042712A1 (de) * 2010-10-20 2012-04-26 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende Härterzusammensetzung
CN102352213A (zh) * 2011-07-05 2012-02-15 常州联众光电新材料有限公司 用于大功率led照明的有机硅导热粘合剂及其制备方法
JP5733087B2 (ja) 2011-07-29 2015-06-10 信越化学工業株式会社 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5699901B2 (ja) * 2011-10-24 2015-04-15 信越化学工業株式会社 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5783128B2 (ja) 2012-04-24 2015-09-24 信越化学工業株式会社 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
US9752007B2 (en) * 2012-07-30 2017-09-05 Dow Corning Corporation Thermally conductive condensation reaction curable polyorganosiloxane composition and methods for the preparation and use of the composition
MY170487A (en) 2013-01-22 2019-08-07 Shinetsu Chemical Co Heat conductive silicone composition, heat conductive layer, and semiconductor device
JP5898139B2 (ja) 2013-05-24 2016-04-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
US10479897B2 (en) * 2014-01-16 2019-11-19 International Business Machines Corporation Producing an apparatus by covering an electronic component with a conformal coating containing metal nanoparticles
JP6187349B2 (ja) * 2014-03-26 2017-08-30 信越化学工業株式会社 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
KR102385489B1 (ko) * 2014-04-09 2022-04-14 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 전기·전자 부품의 보호제 또는 접착제 조성물
ES2796925T3 (es) 2014-09-25 2020-11-30 Shinetsu Chemical Co Composición de grasa de silicona térmicamente conductora de espesamiento por UV
JP2016125004A (ja) * 2015-01-06 2016-07-11 信越化学工業株式会社 室温湿気硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5846323B2 (ja) * 2015-01-22 2016-01-20 信越化学工業株式会社 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
US20210249580A1 (en) * 2015-05-14 2021-08-12 Sridhar Kasichainula Flexible encapsulation of a flexible thin-film based thermoelectric device with sputter deposited layer of n-type and p-type thermoelectric legs
US20210249579A1 (en) * 2015-05-14 2021-08-12 Sridhar Kasichainula Flexible encapsulation of a flexible thin-film based thermoelectric device with sputter deposited layer of n-type and p-type thermoelectric legs
US20180134938A1 (en) * 2015-05-22 2018-05-17 Momentive Performance Materials Japan Llc Thermally conductive composition
CN107532000B (zh) * 2015-05-22 2021-07-13 迈图高新材料日本合同公司 导热性组合物
CN105111746A (zh) * 2015-09-11 2015-12-02 无锡市长安曙光手套厂 蒙脱土改性的硅橡胶纳米复合材料及其制备方法
JP6524879B2 (ja) 2015-10-13 2019-06-05 信越化学工業株式会社 付加一液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP6704846B2 (ja) * 2015-12-28 2020-06-03 住友化学株式会社 組成物
JP6465037B2 (ja) * 2016-01-07 2019-02-06 信越化学工業株式会社 縮合硬化反応と有機過酸化物硬化反応を併用したシリコーン組成物
CN105611716B (zh) * 2016-01-21 2019-02-19 Oppo广东移动通信有限公司 一种移动终端的主板散热结构及移动终端
JP6642145B2 (ja) 2016-03-14 2020-02-05 信越化学工業株式会社 付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法
DE102018121646A1 (de) * 2018-09-05 2020-03-05 Pma/Tools Ag Elektrisch leitfähiges Silikonelastomer
CN109467935A (zh) * 2018-11-28 2019-03-15 贵州云蛟科技有限公司 一种导热硅胶及其制备方法
CN111669956B (zh) 2019-03-06 2024-04-02 天津莱尔德电子材料有限公司 热管理和/或电磁干扰减轻材料以及相关装置和方法
CN113913017B (zh) * 2021-10-21 2023-04-28 北京天山新材料技术有限公司 橡胶组合物、单组份脱醇硅橡胶及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000256558A (ja) 1999-03-11 2000-09-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4292225A (en) * 1980-01-04 1981-09-29 Ford Motor Company Highly filled thermally conductive elastomers IV
US4292223A (en) * 1980-01-04 1981-09-29 Ford Motor Company Highly filled thermally conductive elastomers I
US4293477A (en) * 1980-01-04 1981-10-06 Ford Motor Company Highly filled thermally conductive elastomers III
US4292224A (en) * 1980-01-04 1981-09-29 Ford Motor Company Highly filled thermally conductive elastomers II
US4728476A (en) * 1984-10-12 1988-03-01 Resin Stretchers Method of supplying a moldable mixture of materials to an article forming mold of an injection molding machine
EP0224391B1 (en) * 1985-11-26 1991-09-04 Mitsui Sekiyu Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Epoxy resin compositions
US5569684A (en) * 1994-03-03 1996-10-29 Takita Patent & Engineering Heat conductive silicone rubber composition
US5492728A (en) * 1994-07-01 1996-02-20 Dow Corning Corporation Method of reducing the bubble formation when curing a room temperature vulcanizable silicone sealant composition with silicon-bonded alkoxy crosslinker on a hot porous surface
JPH08134356A (ja) * 1994-11-11 1996-05-28 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物
FR2742763B1 (fr) * 1995-12-22 1998-03-06 Rhone Poulenc Chimie Elastomere silicone a haute conductibilite thermique
JP3493258B2 (ja) * 1996-01-05 2004-02-03 信越化学工業株式会社 難燃性シリコーンゴム組成物及びそれを用いた難燃性シリコーンゴム成形品
JP3642878B2 (ja) * 1996-01-31 2005-04-27 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 室温硬化性シリコーンエラストマー組成物
JPH1160216A (ja) * 1997-08-04 1999-03-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性窒化ホウ素フィラー及び絶縁放熱シート
JPH11116807A (ja) * 1997-10-13 1999-04-27 Suzuki Sogyo Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその成形体
DE19855912A1 (de) * 1998-12-03 2000-06-08 Wacker Chemie Gmbh Siliconkautschukzusammensetzung zur Herstellung von Kabeln bzw. Profilen mit Funktionserhalt im Brandfall
JP4727017B2 (ja) * 1999-11-15 2011-07-20 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
EP1403326B1 (en) * 2001-05-14 2008-12-03 Dow Corning Toray Co., Ltd. Heat-conductive silicone composition

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000256558A (ja) 1999-03-11 2000-09-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法

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