CN109467935A - 一种导热硅胶及其制备方法 - Google Patents
一种导热硅胶及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109467935A CN109467935A CN201811436651.XA CN201811436651A CN109467935A CN 109467935 A CN109467935 A CN 109467935A CN 201811436651 A CN201811436651 A CN 201811436651A CN 109467935 A CN109467935 A CN 109467935A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- silica gel
- heat conductive
- conductive silica
- product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
- C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
Abstract
本发明公开了一种导热硅胶及其制备方法,该导热硅胶用以下重量组份比的原料制成;硅胶30‑40份、氧化铝10‑20份、硫硅橡胶10‑30份、碳化硅20‑30份、氮化硼10‑20份、硅烷偶联剂4‑10份、交联剂5‑10份、增塑剂3‑8份和抗氧化剂2‑7份。本发明制备的导热硅胶,具有导热系数高,粘连的效果好,抗氧化、老化能力强,使用寿命长,成本低,工艺简单的有益效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种导热硅胶,特别是一种导热硅胶及其制备方法。
背景技术
导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。但是现有市场上的导热硅胶存在以下问题,在导热硅胶使用过程中,导热系数差,粘连的效果差,容易固化或老化,造成导热硅胶无法正常工作,使用寿命短的问题。针对以上问题,我公司研发出中一种导热硅胶及其制备方法。
发明内容
本发明的目的在于,一种导热硅胶及其制备方法。本发明制备的导热硅胶,具有导热系数高,粘连的效果好,抗氧化、老化能力强,使用寿命长,成本低,工艺简单的特点。
本发明的技术方案:一种导热硅胶,该导热硅胶用以下重量组份比的原料制成;硅胶30-40份、氧化铝10-20份、硫硅橡胶10-30份、碳化硅20-30份、氮化硼10-20份、硅烷偶联剂4-10份、交联剂5-10份、增塑剂3-8份和抗氧化剂2-7份。
前述的导热硅胶中,该导热硅胶用以下重量组份比的原料制成;硅胶35-40份、氧化铝10-15份、硫硅橡胶20-30份、碳化硅20-25份、氮化硼15-20份、硅烷偶联剂4-8份、交联剂5-7份、增塑剂4-8份和抗氧化剂2-4份。
前述的导热硅胶中,该导热硅胶用以下重量组份比的原料制成;硅胶38份、氧化铝12份、硫硅橡胶25份、碳化硅23份、氮化硼17份、硅烷偶联剂5份、交联剂6份、增塑剂7份和抗氧化剂3份。
前述的导热硅胶的制备方法中,该导热硅胶的制备方法包括有以下步骤:
A、将硅胶、氧化铝、硫硅橡胶、碳化硅、氮化硼加入搅拌釜中,加热搅拌,得到a品;
B、将硅烷偶联剂、交联剂、增塑剂、抗氧化剂加入a品中,继续加热搅拌,得到b品;
C、将b品抽真空,得成品。
前述的导热硅胶的制备方法中,所述步骤A中,加热搅拌的温度为180-200℃,搅拌的时间为2-3h。
前述的导热硅胶的制备方法中,所述步骤B中,加热搅拌的温度为110-130℃,搅拌的时间为1-2h。
本发明的有益效果:与现有技术相比,本发明制备的导热硅胶,具有导热系数高,粘连的效果好,抗氧化、老化能力强,使用寿命长,成本低,工艺简单的有益效果。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明,但并不作为对本发明限制的依据。
本发明的实施例1:一种导热硅胶,该导热硅胶用以下重量组份比的原料制成;硅胶30kg、氧化铝10kg、硫硅橡胶10kg、碳化硅20kg、氮化硼10kg、硅烷偶联剂4kg、交联剂5kg、增塑剂3kg和抗氧化剂2kg。
该导热硅胶的制备方法包括有以下步骤:
A、将硅胶、氧化铝、硫硅橡胶、碳化硅、氮化硼加入搅拌釜中,加热搅拌,加热搅拌的温度为180℃,搅拌的时间为2h,得到a品;
B、将硅烷偶联剂、交联剂、增塑剂、抗氧化剂加入a品中,继续加热搅拌,加热搅拌的温度为110℃,搅拌的时间为1h,得到b品;
C、将b品抽真空,得成品。
本发明的实施例2:一种导热硅胶,该导热硅胶用以下重量组份比的原料制成;硅胶35kg、氧化铝20kg、硫硅橡胶15kg、碳化硅25kg、氮化硼10kg、硅烷偶联剂6kg、交联剂7kg、增塑剂5kg和抗氧化剂4kg。
该导热硅胶的制备方法包括有以下步骤:
A、将硅胶、氧化铝、硫硅橡胶、碳化硅、氮化硼加入搅拌釜中,加热搅拌,加热搅拌的温度为190℃,搅拌的时间为3h,得到a品;
B、将硅烷偶联剂、交联剂、增塑剂、抗氧化剂加入a品中,继续加热搅拌,加热搅拌的温度为120℃,搅拌的时间为2h,得到b品;
C、将b品抽真空,得成品。
本发明的实施例3:一种导热硅胶,该导热硅胶用以下重量组份比的原料制成;硅胶40kg、氧化铝10kg、硫硅橡胶20kg、碳化硅25kg、氮化硼18kg、硅烷偶联剂8kg、交联剂6kg、增塑剂7kg和抗氧化剂5kg。
该导热硅胶的制备方法包括有以下步骤:
A、将硅胶、氧化铝、硫硅橡胶、碳化硅、氮化硼加入搅拌釜中,加热搅拌,加热搅拌的温度为200℃,搅拌的时间为2h,得到a品;
B、将硅烷偶联剂、交联剂、增塑剂、抗氧化剂加入a品中,继续加热搅拌,加热搅拌的温度为120℃,搅拌的时间为1h,得到b品;
C、将b品抽真空,得成品。
本发明的实施例4:一种导热硅胶,该导热硅胶用以下重量组份比的原料制成;硅胶38kg、氧化铝12kg、硫硅橡胶25kg、碳化硅23kg、氮化硼17kg、硅烷偶联剂5kg、交联剂6kg、增塑剂7kg和抗氧化剂3kg。
该导热硅胶的制备方法包括有以下步骤:
A、将硅胶、氧化铝、硫硅橡胶、碳化硅、氮化硼加入搅拌釜中,加热搅拌,加热搅拌的温度为190℃,搅拌的时间为2h,得到a品;
B、将硅烷偶联剂、交联剂、增塑剂、抗氧化剂加入a品中,继续加热搅拌,加热搅拌的温度为120℃,搅拌的时间为1h,得到b品;
C、将b品抽真空,得成品。
本发明的实施例5:一种导热硅胶,该导热硅胶用以下重量组份比的原料制成;硅胶40kg、氧化铝20kg、硫硅橡胶30kg、碳化硅30kg、氮化硼20kg、硅烷偶联剂10kg、交联剂10kg、增塑剂8kg和抗氧化剂7kg。
该导热硅胶的制备方法包括有以下步骤:
A、将硅胶、氧化铝、硫硅橡胶、碳化硅、氮化硼加入搅拌釜中,加热搅拌,加热搅拌的温度为200℃,搅拌的时间为3h,得到a品;
B、将硅烷偶联剂、交联剂、增塑剂、抗氧化剂加入a品中,继续加热搅拌,加热搅拌的温度为130℃,搅拌的时间为2h,得到b品;
C、将b品抽真空,得成品。
Claims (6)
1.一种导热硅胶,其特征在于:该导热硅胶用以下重量组份比的原料制成;硅胶30-40份、氧化铝10-20份、硫硅橡胶10-30份、碳化硅20-30份、氮化硼10-20份、硅烷偶联剂4-10份、交联剂5-10份、增塑剂3-8份和抗氧化剂2-7份。
2.根据权利要求1所述的导热硅胶,其特征在于:该导热硅胶用以下重量组份比的原料制成;硅胶35-40份、氧化铝10-15份、硫硅橡胶20-30份、碳化硅20-25份、氮化硼15-20份、硅烷偶联剂4-8份、交联剂5-7份、增塑剂4-8份和抗氧化剂2-4份。
3.根据权利要求2所述的导热硅胶,其特征在于:该导热硅胶用以下重量组份比的原料制成;硅胶38份、氧化铝12份、硫硅橡胶25份、碳化硅23份、氮化硼17份、硅烷偶联剂5份、交联剂6份、增塑剂7份和抗氧化剂3份。
4.一种如权利要求1-3中任意一项所述的导热硅胶的制备方法,其特征在于:该导热硅胶的制备方法包括有以下步骤:
A、将硅胶、氧化铝、硫硅橡胶、碳化硅、氮化硼加入搅拌釜中,加热搅拌,得到a品;
B、将硅烷偶联剂、交联剂、增塑剂、抗氧化剂加入a品中,继续加热搅拌,得到b品;
C、将b品抽真空,得成品。
5.如权利要求4所述的导热硅胶的制备方法,其特征在于:所述步骤A中,加热搅拌的温度为180-200℃,搅拌的时间为2-3h。
6.如权利要求4所述的导热硅胶的制备方法,其特征在于:所述步骤B中,加热搅拌的温度为110-130℃,搅拌的时间为1-2h。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811436651.XA CN109467935A (zh) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 一种导热硅胶及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811436651.XA CN109467935A (zh) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 一种导热硅胶及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109467935A true CN109467935A (zh) | 2019-03-15 |
Family
ID=65674573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811436651.XA Pending CN109467935A (zh) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 一种导热硅胶及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109467935A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110066517A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-07-30 | 力王新材料(惠州)有限公司 | 大比热容导热片、制备方法及其应用 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61157569A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 熱伝導性接着組成物 |
KR20030074178A (ko) * | 2002-03-05 | 2003-09-19 | 폴리마테크 컴퍼니 리미티드 | 열전도성 쉬트 |
CN1583883A (zh) * | 2003-05-30 | 2005-02-23 | 信越化学工业株式会社 | Rtv导热硅橡胶组合物 |
CN101139513A (zh) * | 2007-10-19 | 2008-03-12 | 深圳市金科特种材料股份有限公司 | 有机硅耐高温导热粘合剂 |
CN101985519A (zh) * | 2010-11-03 | 2011-03-16 | 烟台德邦电子材料有限公司 | 一种可现场成型的高分子导热复合材料及其制备方法 |
CN102093838A (zh) * | 2010-12-03 | 2011-06-15 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种高温固化双组分灌封胶及其制备方法 |
CN102337033A (zh) * | 2011-08-18 | 2012-02-01 | 华南理工大学 | 一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法 |
CN102952403A (zh) * | 2011-08-30 | 2013-03-06 | 上海尤耐有机硅材料有限公司 | 加成型有机硅导热电子灌封胶及其制造方法 |
CN103045158A (zh) * | 2013-01-23 | 2013-04-17 | 北京海斯迪克新材料有限公司 | 一种无卤高阻燃性加成型导热硅橡胶胶粘剂 |
CN108219740A (zh) * | 2016-12-13 | 2018-06-29 | 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 | 一种导热粘结硅橡胶及其制备方法 |
-
2018
- 2018-11-28 CN CN201811436651.XA patent/CN109467935A/zh active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61157569A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 熱伝導性接着組成物 |
KR20030074178A (ko) * | 2002-03-05 | 2003-09-19 | 폴리마테크 컴퍼니 리미티드 | 열전도성 쉬트 |
CN1583883A (zh) * | 2003-05-30 | 2005-02-23 | 信越化学工业株式会社 | Rtv导热硅橡胶组合物 |
CN101139513A (zh) * | 2007-10-19 | 2008-03-12 | 深圳市金科特种材料股份有限公司 | 有机硅耐高温导热粘合剂 |
CN101985519A (zh) * | 2010-11-03 | 2011-03-16 | 烟台德邦电子材料有限公司 | 一种可现场成型的高分子导热复合材料及其制备方法 |
CN102093838A (zh) * | 2010-12-03 | 2011-06-15 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种高温固化双组分灌封胶及其制备方法 |
CN102337033A (zh) * | 2011-08-18 | 2012-02-01 | 华南理工大学 | 一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法 |
CN102952403A (zh) * | 2011-08-30 | 2013-03-06 | 上海尤耐有机硅材料有限公司 | 加成型有机硅导热电子灌封胶及其制造方法 |
CN103045158A (zh) * | 2013-01-23 | 2013-04-17 | 北京海斯迪克新材料有限公司 | 一种无卤高阻燃性加成型导热硅橡胶胶粘剂 |
CN108219740A (zh) * | 2016-12-13 | 2018-06-29 | 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 | 一种导热粘结硅橡胶及其制备方法 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
张秀菊 ,等: "电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制", 《绝缘材料》 * |
来国桥,等: "《有机硅产品合成工艺及应用》", 31 January 2010, 化学工业出版社 * |
金天鹏,等: "氧化铝和碳化硅填充硅橡胶的导热性能研究", 《橡胶工业》 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110066517A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-07-30 | 力王新材料(惠州)有限公司 | 大比热容导热片、制备方法及其应用 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105925243A (zh) | 一种室温固化型高导热柔性硅胶 | |
AU2020102971A4 (en) | A Composite Coating Material of Siloxane Modified Silica Sol and Preparation Method Thereof | |
CN102850988B (zh) | 一种环氧树脂灌封胶及使用方法 | |
CN109705784A (zh) | 一种高剥离强度环氧结构胶粘剂及其制备方法 | |
CN103396759B (zh) | 一种脱硫烟囱内壁防腐有机硅胶粘剂及其制配方法 | |
WO2018205336A1 (zh) | Led封装材料及制备方法 | |
CN101430954A (zh) | 一种复合绝缘子硅橡胶护套的制备方法 | |
CN104559892A (zh) | 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法 | |
CN110183962A (zh) | 一种具有保温隔热功能的陶瓷涂料及其制备方法 | |
CN109467935A (zh) | 一种导热硅胶及其制备方法 | |
CN106882950B (zh) | 一种硅溶胶增强耐高温磷酸盐胶黏剂的方法 | |
CN104031565B (zh) | 一种低温金属胶黏剂及其制备方法 | |
CN104945582A (zh) | 一种复合改性环保型金属波纹管胶黏剂的制备方法 | |
CN106189058A (zh) | 一种柔性石墨复合板材及其制备方法 | |
CN108443603B (zh) | 一种钢管接头与薄壁铝合金管件连接工艺 | |
CN103333540A (zh) | 一种抗老化的散热涂料及其制备方法 | |
CN109337588B (zh) | 一种陶瓷高温粘接剂及其制备方法 | |
CN110627490B (zh) | 一种环保自流铝硅质耐火压注料的制备方法及其应用 | |
CN109337376A (zh) | 一种散热硅胶及其制备方法 | |
CN112266733A (zh) | 一种耐高温单组分硅酮灌封胶及其制备方法 | |
CN102464966A (zh) | 一种室温硫化硅橡胶胶粘剂 | |
CN105331305A (zh) | 一种快速固化环氧树脂胶黏剂 | |
CN109385096A (zh) | 一种散热脂及其制备方法 | |
CN109401708A (zh) | 一种常温固化灌封胶及其使用方法 | |
CN115491165B (zh) | 一种中空玻璃用阻燃硅酮胶及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190315 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |