CN110066517A - 大比热容导热片、制备方法及其应用 - Google Patents

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Abstract

大比热容导热片，包括以下重量份的各组分，硅橡胶20～50份、硅树脂1～10份、导热粉体30～70份、阻燃剂10～30份、吸热粉体30～70份、偶联剂0.5～5份、固化剂0.5～5份和催化剂0.5～5份，吸热粉体可以提高比热容，由于比热容大，升温慢，导热片就可以吸收更多的热量，导热粉体使其降温更快，彼此互相促进，达到了多吸热快降温的效果，可以很好地解决手机通讯和新能源汽车领域发热的技术难题。

Description

大比热容导热片、制备方法及其应用
技术领域
本发明涉及导热片及其制备方法技术领域，尤其涉及大比热容导热片、制备方法及其应用。
背景技术
大容量的锂电池组由众多经串并联组合连接在一起的锂电池单体构成，锂电池组在充电放电过程中会产生大量的热能，如何把这些热能尽快的传导到外部，使锂电池迅速降低温度，是目前锂电池行业的一个难题。
同样，在手机通讯设备领域，手机在充电过程中以及在长时间的使用都会产生大量的热量，如何把这些热能尽快的传导到外部，也是行业中亟需解决点难题。
目前，不管是柔性OLED领域，还是手机通讯和新能源汽车领域，对于导热片的吸热和散热性能的要求也越来越高，而上述文件中，研究的方向是在配方中加热导热材料，而没有指出如何提高导热片的比热容，而如何提高导热片的比热容一直是行业中的难点。
因此，急需提供一种大比热容导热片、制备方法以及应用，以解决现有技术的不足。
发明内容
本发明的目的之一是提供一种大比热容导热片，以解决现有技术的不足。
本发明的另一目的在于提供上述大比热容导热片的制备方法。
本发明的又一目的在于提供上述大比热容导热片的应用。
为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：
大比热容导热片,包括以下重量份的各组分：
硅橡胶20～50份、硅树脂1～10份、导热粉体30～70份、阻燃剂10～30份、吸热粉体30～70份、偶联剂0.5～5份、固化剂0.5～5份和催化剂0.5～5份。
优选地，所述导热粉体选自氧化铝或者氮化硼。
优选地，所述吸热粉体选自碳化硅。
优选地，所述阻燃剂选自磷系阻燃剂、氮系阻燃剂和氢氧化铝中的任意一种或者几种的组合。
优选地，所述偶联剂选自KH580或者KH560。
优选地，所述固化剂选自含氢硅油。
优选地，所述催化剂为铂类催化剂。
上述的大比热容导热片的制备方法，包括以下步骤，按照配方称取各组分，
步骤1、表面胶囊化：利用偶联剂对导热粉体和吸热粉体进行表面处理，搅拌分散，使导热粉体和吸热粉体表面均匀包裹一层偶联剂，使得导热粉体和吸热粉体表面形成保护膜即胶囊化，增强导热粉体和吸热粉体与硅橡胶和硅树脂的相容性；
步骤2、将基硅橡胶和硅树脂与经过偶联剂处理的导热粉体、吸热粉体、阻燃剂、固化剂和催化剂搅拌均匀；
步骤3、混合均匀后压延成型，烘干备用。
上述的大比热容导热片的应用，可以用于手机通讯和新能源汽车。
与现有技术相比，本发明的大比热容导热片具有以下有益效果：本发明的大比热容导热片，含有导热粉体和吸料粉体，因而具备了优异的导热和吸热性能，比热容超过了2.05J/g·K，满足了手机通讯以及新能源汽车领域对导热片的导热散热性能，吸热粉体可以提高比热容，由于比热容大，升温慢，导热片就可以吸收更多的热量，而导热粉体可以将吸收的热量以更快的速度扩散出去，降温更快，彼此互相促进，达到了多吸热快降温的效果，可以很好地解决手机通讯和新能源汽车领域发热的技术难题。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明，这是本发明的较佳实施例。
实施例1
大比热容导热片,包括以下重量份的各组分：硅橡胶20份、硅树脂1份、氧化铝30份、亚磷酸酯10份、碳化硅30份、KH5800.5份、含氢硅油0.5份和铂类催化剂0.5份。
实施例2
大比热容导热片,包括以下重量份的各组分：硅橡胶50份、硅树脂10份、氮化硼70份、氢氧化铝30份、碳化硅70份、KH5805份、含氢硅油5份和铂类催化剂5份。
实施例3
大比热容导热片,包括以下重量份的各组分：硅橡胶30份、硅树脂5份、自氧化铝50份、氮系阻燃剂20份、碳化硅50份、KH5603份、含氢硅油3份和铂类催化剂2份。
实施例4
大比热容导热片,包括以下重量份的各组分：硅橡胶40份、硅树脂8份、自氧化铝60份、亚磷酸酯15份、碳化硅55份、KH5804份、含氢硅油3份和铂类催化剂3份。
实施例5
大比热容导热片,包括以下重量份的各组分：硅橡胶20份、硅树脂1份、自氧化铝30份、氮系阻燃剂10份、碳化硅30份、KH5800.5份、含氢硅油0.5份和铂类催化剂0.5份。
实施例6
大比热容导热片的制备方法，包括以下步骤，按照配方称取各组分，
步骤1、表面胶囊化：利用偶联剂对导热粉体和吸热粉体进行表面处理，搅拌分散，使导热粉体和吸热粉体表面均匀包裹一层偶联剂，使得导热粉体和吸热粉体表面形成保护膜即胶囊化，增强导热粉体和吸热粉体与硅橡胶和硅树脂的相容性；
步骤2、将基硅橡胶和硅树脂与经过偶联剂处理的导热粉体、吸热粉体、阻燃剂、固化剂和催化剂搅拌均匀；
步骤3、混合均匀后压延成型，烘干备用。
实施例6
实施例1-5所述的大比热容导热片的应用，所述的大比热容导热片可以用于手机通讯和新能源汽车。
实施例1-6所述的大比热容导热片的各项指标测试结果如表1所示：
表1
由表1的数据可知，本发明的大比热容导热片的比热容(J/(g·K))≥2.5；相变焓(J/g)约100～180，吸热值高；相变温度(℃)35～65；比重(g/cc)达到了1.2～2.0,而当导热粉体和吸热粉体的添加量增加时，比热容、相变焓也随之增大，具有更大的比热容，吸热性能也更加优异，以此可以说明，导热粉体和吸热粉体的搭配应用，使得导热片具有了令人惊讶的比热容，而且其它各项性能指标也随之增强，具有意想不到的增强效果。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (9)

1.大比热容导热片,其特征在于，包括以下重量份的各组分：
硅橡胶20～50份、硅树脂1～10份、导热粉体30～70份、阻燃剂10～30份、吸热粉体30～70份、偶联剂0.5～5份、固化剂0.5～5份和催化剂0.5～5份。
2.根据权利要求1所述的大比热容导热片,其特征在于，所述导热粉体选自氧化铝或者氮化硼。
3.根据权利要求1所述的大比热容导热片,其特征在于，所述吸热粉体选自碳化硅。
4.根据权利要求1所述的大比热容导热片,其特征在于，所述阻燃剂选自磷系阻燃剂、氮系阻燃剂和氢氧化铝中的任意一种或者几种的组合。
5.根据权利要求1所述的大比热容导热片,其特征在于，所述偶联剂选自KH580或者KH560。
6.根据权利要求1所述的大比热容导热片,其特征在于，所述固化剂选自含氢硅油。
7.根据权利要求1所述的大比热容导热片,其特征在于，所述催化剂为铂类催化剂。
8.根据权利要求1-7任一项所述的大比热容导热片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，按照配方称取各组分，
步骤1、表面胶囊化：利用偶联剂对导热粉体和吸热粉体进行表面处理，搅拌分散，使导热粉体和吸热粉体表面均匀包裹一层偶联剂，使得导热粉体和吸热粉体表面形成保护膜即胶囊化，增强导热粉体和吸热粉体与硅橡胶和硅树脂的相容性；
步骤2、将基硅橡胶和硅树脂与经过偶联剂处理的导热粉体、吸热粉体、阻燃剂、固化剂和催化剂搅拌均匀；
步骤3、混合均匀后压延成型，烘干备用。
9.根据权利要求1-8任一项所述的大比热容导热片的应用，其特征在于，所述的大比热容导热片可以用于手机通讯和新能源汽车。
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