JPH08134356A - 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物 - Google Patents

熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物

Info

Publication number
JPH08134356A
JPH08134356A JP6303228A JP30322894A JPH08134356A JP H08134356 A JPH08134356 A JP H08134356A JP 6303228 A JP6303228 A JP 6303228A JP 30322894 A JP30322894 A JP 30322894A JP H08134356 A JPH08134356 A JP H08134356A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicone rubber
conductive silicone
group
heat conductive
sio
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6303228A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshito Ushio
嘉人 潮
Akito Nakamura
明人 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DuPont Toray Specialty Materials KK
Original Assignee
Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Toray Silicone Co Ltd filed Critical Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Priority to JP6303228A priority Critical patent/JPH08134356A/ja
Priority to US08/543,994 priority patent/US5652290A/en
Publication of JPH08134356A publication Critical patent/JPH08134356A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 圧縮永久ひずみ率が小さい熱伝導性シリコー
ンゴム、および、それを形成するための熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物を提供する。 【構成】 (Ａ)平均単位式：Ｒ1 aＳｉＯ(4-a)/2（式
中、Ｒ1は置換または非置換の一価炭化水素基であり、
ａは１．８〜２．３の数である。）で表されるオルガノ
ポリシロキサン生ゴム１００重量部、(Ｂ)熱伝導性無機
質充填剤１０〜５００重量部、(Ｃ)一分子中に少なくと
も３個の一般式：ＨＲ1 2Ｓｉ（式中、Ｒ1は置換または
非置換の一価炭化水素基である。）で表される基を有す
る有機ケイ素化合物０．０１〜５０重量部および(Ｄ)有
機過酸化物０．１〜１０重量部からなる熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物、および、該組成物を加熱してなる熱伝
導性シリコーンゴム。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱伝導性シリコーンゴム
およびその組成物に関し、詳しくは、圧縮永久ひずみ率
が小さい熱伝導性シリコーンゴム、および、それを形成
するための熱伝導性シリコーンゴム組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】有機過酸化物により硬化するシリコーン
ゴム組成物は加熱により速やかにシリコーンゴムを形成
するので産業上多くの分野で使用されている。このシリ
コーンゴムの熱伝導率を高めるために、アルミナ、亜鉛
華、石英等の熱伝導性無機質充填剤を配合してなる熱伝
導性シリコーンゴム組成物が数多く検討されている。こ
のような熱伝導性シリコーンゴム組成物としては、例え
ば、オルガノポリシロキサン生ゴム、窒化ケイ素および
有機過酸化物からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物
（特開昭６１−１０８６６２号公報参照）、オルガノポ
リシロキサン生ゴム、ＳｉＯ4/2単位と(ＣＨ3)3ＳｉＯ
1/2単位のモル比が１：０．７であり、ビニル基を１０
０ｇ当り０．０１モル含有するジメチルポリシロキサン
等のＳｉＯ4/2単位およびＲ3ＳｉＯ1/2単位（式中、Ｒ
は水素原子または一価炭化水素基である。）からなり、
そのモル比が１：０．４〜１：１．５であるオルガノポ
リシロキサン、アルミナ、酸化マグネシウム、亜鉛華等
の熱伝導性無機質充填剤および有機過酸化物からなる熱
伝導性シリコーンゴム組成物（特開平１−２１５８５５
号公報参照）が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開昭６１−
１０８６６２号および特開平１−２１５８５５号により
提案されるような熱伝導性シリコーンゴム組成物は、熱
伝導性無機質充填剤により、これを加熱して得られる熱
伝導性シリコーンゴムの圧縮永久ひずみ率が大きいとい
う問題があり、特に、この問題は熱伝導性無機質充填剤
としてアルミナを用いた場合に顕著であった。
【０００４】本発明者らは、上記の課題について鋭意検
討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明の目
的は圧縮永久ひずみ率が小さい熱伝導性シリコーンゴ
ム、および、それを形成するための熱伝導性シリコーン
ゴム組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用】本発明
は、 (Ａ)平均単位式： Ｒ1 aＳｉＯ(4-a)/2 （式中、Ｒ1は置換または非置換の一価炭化水素基であり、ａは１．８〜２．３ の数である。） で表されるオルガノポリシロキサン生ゴム １００重量部、 (Ｂ)熱伝導性無機質充填剤 １０〜５００重量部、 (Ｃ)一分子中に少なくとも３個の一般式： ＨＲ1 2Ｓｉ （式中、Ｒ1は置換または非置換の一価炭化水素基である。） で表される基を有する有機ケイ素化合物 ０．０１〜５０重量部 および (Ｄ)有機過酸化物 ０．１〜１０重量部 からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物、および、該組
成物を加熱してなる熱伝導性シリコーンゴムに関する。
【０００６】以下、本発明の熱伝導性シリコーンゴム組
成物について詳細に説明する。 (Ａ)成分のオルガノポリシロキサン生ゴムは本組成物の
主剤であり、平均単位式： Ｒ1 aＳｉＯ(4-a)/2 で表される。式中のＲ1は置換もしくは非置換の一価炭
化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル
基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、
ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；シクロペ
ンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ベ
ンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３−クロロ
プロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等の
ハロゲン化アルキル基が挙げられ、特に、メチル基、ビ
ニル基、フェニル基、３，３，３−トリフルオロプロピ
ル基が好ましい。また、得られる熱伝導性シリコーンゴ
ムの圧縮永久ひずみ率が特に小さくなることから、Ｒ1
の少なくとも１個はビニル基であることが好ましい。ま
た、式中のａは１．８〜２．３の範囲内の数である。こ
のようなａの値をとる(Ａ)成分の分子構造は限定され
ず、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐状
が挙げられ、特に、直鎖状が好ましい。(Ａ)成分はＲ1 2
ＳｉＯ2/2単位から本質的に構成される高分子量の重合
体であり、その他のシロキサン単位としては、少量のＲ
1 3ＳｉＯ1/2単位および／またはＲ1 2(ＨＯ)ＳｉＯ1/2単
位を含有し、場合により、少量のＲ1ＳｉＯ3/2単位およ
び／またはＳｉＯ4/2単位を含有することができる。こ
のように、(Ａ)成分は上記のシロキサン単位からなる重
合体、または、二種以上の重合体の混合物からなる。ま
た、(Ａ)成分は生ゴム状であるが、その重合度等は限定
されず、実用上、その重合度は１，０００以上であるこ
とが好ましく、特に、２，０００以上であることが好ま
しい。
【０００７】好ましい直鎖状の分子構造を有する(Ａ)成
分としては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ
基封鎖ジメチルポリシロキサン生ゴム、分子鎖両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビ
ニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末端トリメチ
ルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン生ゴ
ム、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体生ゴム、
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキ
サン・メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シ
ロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン・メチルフェニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖
両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロ
キサン生ゴム、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重
合体生ゴム、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封
鎖メチルフェニルポリシロキサン生ゴム、分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルフェニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサン
共重合体生ゴム、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ
基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・
メチルフェニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末
端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン生ゴム、分
子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルビニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末端シラ
ノール基封鎖メチルフェニルポリシロキサン生ゴム、分
子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルフェニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末端シ
ラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチル（３，３，
３−トリフルオロプロピル）シロキサン共重合体生ゴ
ム、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン
共重合体生ゴムが挙げられる。
【０００８】(Ｂ)成分の熱伝導性無機質充填剤は、本組
成物を加熱して得られる熱伝導性シリコーンゴムの熱伝
導率を大きくするための成分である。(Ｂ)成分として
は、例えば、アルミナ、亜鉛華、水酸化アルミニウム、
石英、酸化マグネシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウ
ム、窒化ホウ素、炭化ケイ素が挙げられる。(Ｂ)成分と
しては、これらの熱伝導性無機質充填剤の一種もしくは
二種以上の混合物を用いることができる。これらの無機
質充填剤の中でも本発明の効果を十分に発揮できること
から、特に、アルミナが好ましい。(Ｂ)成分の粒子径は
限定されないが、(Ａ)成分に均一に配合できることか
ら、その平均粒子径が０．０１〜１００μｍの範囲内で
あることが好ましく、特に、０．１〜２０μｍの範囲内
であることが好ましい。
【０００９】(Ｂ)成分の配合量は(Ａ)成分１００重量部
に対して１０〜５００重量部の範囲内であり、特に、５
０〜４００重量部の範囲内であることが好ましい。これ
は、(Ａ)成分１００重量部に対して(Ｂ)成分が１０重量
部未満であると、得られるシリコーンゴムが十分な熱伝
導率を示さないためであり、また、これが５００重量部
をこえると、熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製する
ことが著しく困難となるためである。
【００１０】(Ｃ)成分の有機ケイ素化合物は、本組成物
を硬化して得られる熱伝導性シリコーンゴムの圧縮永久
ひずみ率を小さくするための成分であり、一分子中に少
なくとも３個の一般式： ＨＲ1 2Ｓｉ で表される基を有する。式中のＲ1は置換または非置換
の一価炭化水素基であり、前記同様の基が例示され、特
に、メチル基が好ましい。(Ｃ)成分の分子構造、粘度等
は限定されないが、(Ａ)成分に均一に配合できること、
および、少量で十分な効果を示すことから、例えば、一
般式： (ＨＲ1 2ＳｉＯ)xＲ1 (4-x)Ｓｉ （式中、Ｒ1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
り、ｘは３または４である。）で表される有機ケイ素化
合物、一般式： (ＨＲ1 2ＳｉＯ)3Ｓｉ−Ｒ2−Ｓｉ(ＯＳｉＲ1 2Ｈ)3 （式中、Ｒ1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
り、Ｒ2はアルキレン基である。）で表される有機ケイ
素化合物が挙げられる。
【００１１】一般式： (ＨＲ1 2ＳｉＯ)xＲ1 (4-x)Ｓｉ で表される有機ケイ素化合物において、式中のＲ1は置
換または非置換の一価炭化水素基であり、前記同様の基
が例示され、特に、メチル基が好ましい。また、式中の
ｘは３または４であり、特に、４が好ましい。このよう
な有機ケイ素化合物としては、次の化合物が例示され
る。 [Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ]4Ｓｉ [Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ]3ＣＨ3Ｓｉ [Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ]3Ｃ6Ｈ5Ｓｉ [Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ]3(ＣＨ2＝ＣＨ)Ｓｉ このような有機ケイ素化合物は、一般式： ＨＲ1 2ＳｉＯＳｉＲ1 2Ｈ （式中、Ｒ1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
る。）で表されるジシロキサンと一般式： (Ｒ3Ｏ)xＲ1 (4-x)Ｓｉ （式中、Ｒ1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
り、Ｒ3はアルキル基である。）で表される有機ケイ素
化合物を酸性触媒により反応させることにより合成する
ことができる。式中のＲ1は置換または非置換の一価炭
化水素基であり、前記同様の基が例示される。また、式
中のＲ3はアルキル基であり、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基が挙げられる。また、式中のｘは３ま
たは４である。この反応において用いられる酸性触媒は
限定されず、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、活性白土が挙
げられる。
【００１２】また、一般式： (ＨＲ1 2ＳｉＯ)3Ｓｉ−Ｒ2−Ｓｉ(ＯＳｉＲ1 2Ｈ)3 で表される有機ケイ素化合物において、式中のＲ1は置
換または非置換の一価炭化水素基であり、前記同様の基
が例示され、特に、メチル基が好ましい。また、式中の
Ｒ2はアルキレン基であり、例えば、エチレン基、プロ
ピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基が
挙げられる。このような有機ケイ素化合物としては、次
の化合物が例示される。 [Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ]3Ｓｉ−Ｃ2Ｈ4−Ｓｉ[ＯＳｉ(ＣＨ3)2Ｈ]3 [Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ]3Ｓｉ−Ｃ3Ｈ6−Ｓｉ[ＯＳｉ(ＣＨ3)2Ｈ]3 [Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ]3Ｓｉ−Ｃ4Ｈ8−Ｓｉ[ＯＳｉ(ＣＨ3)2Ｈ]3 [Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ]3Ｓｉ−Ｃ5Ｈ10−Ｓｉ[ＯＳｉ(ＣＨ3)2Ｈ]3 [Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ]3Ｓｉ−Ｃ6Ｈ12−Ｓｉ[ＯＳｉ(ＣＨ3)2Ｈ]3 このような有機ケイ素化合物は、一般式： ＨＲ1 2ＳｉＯＳｉＲ1 2Ｈ （式中、Ｒ1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
る。）で表されるジシロキサンと一般式： (Ｒ3Ｏ)3Ｓｉ−Ｒ2−Ｓｉ(ＯＲ3)3 （式中、Ｒ2はアルキレン基であり、Ｒ3はアルキル基で
ある。）で表される有機ケイ素化合物を酸性触媒により
反応させることにより合成することができる。式中のＲ
1は置換または非置換の一価炭化水素基であり、前記同
様の基が例示される。また、式中のＲ2はアルキレン基
であり、前記同様の基が例示される。また、式中のＲ3
アルキル基であり、前記同様の基が例示される。この反
応において用いられる酸性触媒は特に限定されず、前記
同様の触媒が例示される。
【００１３】(Ｃ)成分の配合量は(Ａ)成分１００重量部
に対して０．０１〜５０重量部の範囲内であり、特に、
０．１〜１０重量部の範囲内であることが好ましい。こ
れは、(Ａ)成分１００重量部に対して(Ｃ)成分が０．０
１重量部未満であると、本発明の目的を達成できないた
めであり、また、これが５０重量部をこえると、得られ
る熱伝導性シリコーンゴムから(Ｃ)成分がブリードアウ
トしたり、得られる熱伝導性シリコーンゴムの機械的特
性が悪化するためである。
【００１４】(Ｄ)成分の有機過酸化物は本組成物の硬化
剤として作用する。(Ｄ)成分としては、例えば、ｔ−ブ
チルヒドロキシパーオキサイド、クメンヒドロパーオキ
サイド、ジ−ｉ−プロピルベンゼンヒドロパーオキサイ
ド、ｐ−メンタンヒドロパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジヒドロパーオキシヘキサン、２，５−
ジメチル−２，５−ジヒドロパーオキシ−３−ヘキシ
ン、ピネンヒドロパーオキサイド等のヒドロパーオキサ
イド；ｉ−ブチルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパー
オキサイド、ジ−ｔ−アミルパーオキサイド、ｔ−ブチ
ルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブ
チルパーオキシ）−３−ヘキシン、α，α’−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシ）−ジ（ｉ−ブチルパーオキシ）ベ
ンゼン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシバレレート、２，２
−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキ
シル）プロパン、２，２−ビス−（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ブタン、１，１−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）シ
クロヘキサン等のジアルキルパーオキサイド；カプリリ
ドパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステア
ロイルパーオキサイド、スクシン酸パーオキサイド、ベ
ンゾイルパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオ
キサイド、ｏ−クロロベンゾイルパーオキサイド、２，
４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、オクタノイル
パーオキサイド等のジアシルパーオキサイド；ｔ−ブチ
ルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−
エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレー
ト、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチ
ルジパーオキシフタレート、２，５−ジメチル−２，５
−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパ
ーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルペーオキシ−ｉ−プロ
ピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、
ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート等のパーオキシ
エステル；ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、
ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート等の
パーオキシジカーボネート；ケトンパーオキサイドが挙
げれる。また、得られる熱伝導性シリコーンゴムの圧縮
永久ひずみ率が特に小さくなることから、(Ｄ)成分はジ
アルキルパーオキサイドであることが好ましい。(Ｄ)成
分として、これらの有機過酸化物の一種もしくは二種以
上の混合物を配合することができる。(Ｄ)成分が(Ａ)成
分に均一に配合できない場合には、予め、(Ｄ)成分を低
粘度のオルガノポリシロキサンでペーストとした後、こ
のペーストを(Ａ)成分に配合する方法が好ましい。
【００１５】(Ｄ)成分の配合量は(Ａ)成分１００重量部
に対して０．１〜１０重量部の範囲内であり、特に、
０．５〜５重量部の範囲内であることが好ましい。これ
は、(Ａ)成分１００重量部に対して(Ｄ)成分が０．１重
量部未満であると、得られる組成物の硬化性が著しく低
下するためであり、また、これが１０重量部をこえても
さほど効果はなく、むしろ不経済であるからである。
【００１６】本組成物には、上記の(Ａ)成分〜(Ｄ)成分
の他に、本発明の目的を損なわない限り、(Ｂ)成分以外
の充填剤を配合することができる。この充填剤として
は、例えば、ヒュームドシリカ、湿式シリカ、ヒューム
ド酸化チタン、焼成シリカ、溶融シリカ、酸化チタン、
炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、けいそ
う土、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸
アルミニウム、マイカ、タルク、クレイ、ベントナイ
ト、粉砕ガラス、ガラス繊維、カーボンブラック、カー
ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリテトラフルオロエチ
レン樹脂粉末、ポリ塩化ビニル樹脂粉末、および、これ
らの充填剤の表面をオルガノアルコキシシラン、オルガ
ノクロロシラン、オルガノシラザン、オルガノポリシロ
キサン、オルガノシクロシロキサン等の有機ケイ素化合
物により疎水化処理してなる充填剤が挙げられる。さら
に、本組成物には、その他任意の成分として、例えば、
３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メル
カプトプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−ア
ミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメ
チルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メ
タクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシド
キシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−
エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、
ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン
等の接着促進剤；ベンガラ、黒ベンガラ、黄色ベンガ
ラ、酸化セリウム、セリウムシラノレート、脂肪酸のセ
リウム塩、オクチル酸鉄、バリウムジルコネート等の耐
熱性付与剤；ベンゾトリアゾール、炭酸亜鉛、炭酸マン
ガン、白金化合物、酸化アンチモン等の難燃性付与剤；
フタル酸エステル、アジピン酸エステル、マレイン酸エ
ステル、フマル酸エステル、リン酸エステル等の可塑
剤；ステアリン酸、ステアリン酸ナトリウム、脂肪酸エ
ステル、脂肪酸アミド等の加工助剤；低粘度のオルガノ
ポリシロキサンを配合することができる。
【００１７】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物
は、上記の(Ａ)成分〜(Ｄ)成分およびその他任意の成分
をニーダーミキサー、バンバリーミキサー、二本ロール
等の混合装置により均一に配合することにより調製でき
る。本組成物を調製する方法としては、例えば、上記の
(Ａ)成分および(Ｂ)成分をニーダミキサーまたはバンバ
リーミキサーにより均一に配合してシリコーンンゴムベ
ースを調製した後、二本ロールにより、このシリコーン
ゴムベースに上記の(Ｃ)成分および(Ｄ)成分を均一に配
合する方法が挙げられる。
【００１８】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物
は、加熱により速やかに硬化して圧縮永久ひずみ率が小
さい熱伝導性シリコーンゴムを形成することができるの
で、電気・電子部品用の放熱シートや静電複写機、プリ
ンター、ファックス等の定着ロール等の原料として用い
ることができる。
【００１９】続いて、本発明の熱伝導性シリコーンゴム
について詳細に説明する。本発明の熱伝導性シリコーン
ゴムは、前記の熱伝導性シリコーンゴム組成物を加熱す
ることにより得られる。前記の熱伝導性シリコーンゴム
組成物を加熱する温度は特に限定されず、(Ｄ)成分が硬
化剤として十分に作用する温度であればよく、例えば、
１００〜２５０℃の範囲内であることが好ましい。この
ようにして得られる熱伝導性シリコーンゴムは、例え
ば、シート状、ロール状、リング状のいずれの形態で用
いてもよい。本発明の熱伝導性シリコーンゴムは圧縮永
久ひずみ率が小さいので、特に、これが問題となる熱伝
導性部材として用いることができる。
【００２０】
【実施例】本発明の熱伝導性シリコーンゴムおよびその
組成物を実施例により詳細に説明する。なお、熱伝導性
シリコーンゴムの熱伝導率はＳｈｏｔｈｅｒｍ ＱＴＭ
（昭和電工株式会社製の商品名；非定常熱線法）により
測定した。また、この熱伝導性シリコーンゴムの圧縮永
久ひずみ率はＪＩＳ Ｋ ６３０１（加硫ゴム物理試験
方法）に規定される圧縮永久ひずみ試験方法に準じて、
熱処理温度１８０℃、圧縮時間２２時間により測定し
た。また、この熱伝導性シリコーンゴムの硬さ、引張強
さ、伸び等の機械的特性はＪＩＳ Ｋ ６３０１に規定
される方法に従って測定した。
【００２１】［実施例１］平均重合度が３，０００であ
る分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルビニルシロキサン共重合体生ゴム（ジメ
チルシロキサン単位のモル数：メチルビニルシロキサン
単位のモル数＝９９．８４：０．１６）１００重量部お
よび平均粒子径が２μｍであるアルミナ２００重量部を
ニーダミキサーにより均一に混合してシリコーンゴムベ
ースを調製した。次いで、このシリコーンゴムベース１
００重量部、式： [Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ]4Ｓｉ で表される有機ケイ素化合物１重量部および２，５−ジ
メチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサ
ン１重量部を二本ロールにより均一に混合して熱伝導性
シリコーンゴム組成物(Ｉ)を調製した。この熱伝導性シ
リコーンゴム組成物(Ｉ)を１７０℃の熱板に挟み込み、
１０分間加熱してシート状の熱伝導性シリコーンゴムを
作成した。その後、この熱伝導性シリコーンゴムを２０
０℃の熱風循環式オーブン中で４時間加熱した。この熱
伝導性シリコーンゴムの熱伝導率、圧縮永久ひずみ率お
よび機械的特性を測定して、それらの結果を表１に記載
した。
【００２２】［実施例２］平均重合度が３，０００であ
る分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルビニルシロキサン共重合体生ゴム（ジメ
チルシロキサン単位のモル数：メチルビニルシロキサン
単位のモル数＝９９．８４：０．１６）１００重量部、
平均粒子径が１μｍであるアルミナ１００重量部および
平均粒子径が５μｍである石英１００重量部をニーダミ
キサーにより均一に混合してシリコーンゴムベースを調
製した。次いで、このシリコーンゴムベース１００重量
部、式： [Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ]3Ｓｉ−Ｃ2Ｈ4−Ｓｉ[ＯＳｉ(ＣＨ3)2Ｈ]3 で表される有機ケイ素化合物１重量部および２，５−ジ
メチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサ
ン１重量部を二本ロールにより均一に混合して熱伝導性
シリコーンゴム組成物(ＩＩ)を調製した。この熱伝導性
シリコーンゴム組成物(ＩＩ)を実施例１と同様に加熱し
てシート状の熱伝導性シリコーンゴムを作成した。この
熱伝導性シリコーンゴムの熱伝導率、圧縮永久ひずみ率
および機械的特性を測定して、それらの結果を表１に記
載した。
【００２３】［比較例１］実施例１において、式： [Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ]4Ｓｉ で表される有機ケイ素化合物を配合しない以外は実施例
１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物(ＩＩＩ)
を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物(ＩＩ
Ｉ)を実施例１と同様に加熱してシート状の熱伝導性シ
リコーンゴムを作成した。この熱伝導性シリコーンゴム
の熱伝導率、圧縮永久ひずみ率および機械的特性を測定
して、それらの結果を表１に記載した。
【００２４】［比較例２］実施例２において、式： [Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ]3Ｓｉ−Ｃ2Ｈ4−Ｓｉ[ＯＳｉ(Ｃ
Ｈ3)2Ｈ]3 で表される有機ケイ素化合物を配合しない以外は実施例
２と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物(ＩＶ)を
調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物(ＩＶ)を
実施例１と同様に加熱してシート状の熱伝導性シリコー
ンゴムを作成した。この熱伝導性シリコーンゴムの熱伝
導率、圧縮永久ひずみ率および機械的特性を測定して、
それらの結果を表１に記載した。
【００２５】［比較例３］実施例１において、式： [Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ]4Ｓｉ で表される有機ケイ素化合物の代わりに、式： (ＣＨ3)3ＳｉＯ[(ＣＨ3)2ＳｉＯ]3[Ｈ(ＣＨ3)ＳｉＯ]5Ｓｉ(ＣＨ3)3 で表されるジメチルシロキサン・メチルハイドロジェン
シロキサン共重合体１重量部を配合した以外は実施例１
と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物(Ｖ)を調製
した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物(Ｖ)を実施例
１と同様に加熱してシート状の熱伝導性シリコーンゴム
を作成した。この熱伝導性シリコーンゴムの熱伝導率、
圧縮永久ひずみ率および機械的特性を測定して、それら
の結果を表１に記載した。
【００２６】［比較例４］実施例１において、式： [Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ]4Ｓｉ で表される有機ケイ素化合物の代わりに、式： Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ[(ＣＨ3)2ＳｉＯ]10Ｓｉ(ＣＨ3)2Ｈ で表されるジメチルポリシロキサン１重量部を配合した
以外は実施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組
成物(ＶＩ)を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組
成物(ＶＩ)を実施例１と同様に加熱してシート状の熱伝
導性シリコーンゴムを作成した。この熱伝導性シリコー
ンゴムの熱伝導率、圧縮永久ひずみ率および機械的特性
を測定して、それらの結果を表１に記載した。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物
は上記の(Ａ)成分〜(Ｄ)成分からなり、特に、(Ｃ)成分
の有機ケイ素化合物を配合しているので、圧縮永久ひず
み率が小さい熱伝導性シリコーンゴムを形成することが
できるという特徴がある。また、本発明の熱伝導性シリ
コーンゴムは圧縮永久ひずみ率が小さいという特徴があ
る。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 (Ａ)平均単位式： Ｒ1 aＳｉＯ(4-a)/2 （式中、Ｒ1は置換または非置換の一価炭化水素基であり、ａは１．８〜２．３ の数である。） で表されるオルガノポリシロキサン生ゴム １００重量部、 (Ｂ)熱伝導性無機質充填剤 １０〜５００重量部、 (Ｃ)一分子中に少なくとも３個の一般式： ＨＲ1 2Ｓｉ （式中、Ｒ1は置換または非置換の一価炭化水素基である。） で表される基を有する有機ケイ素化合物 ０．０１〜５０重量部 および (Ｄ)有機過酸化物 ０．１〜１０重量部 からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物。
  2. 【請求項２】(Ｃ)成分が、一般式： (ＨＲ1 2ＳｉＯ)xＲ1 (4-x)Ｓｉ （式中、Ｒ1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
    り、ｘは３または４である。）で表される有機ケイ素化
    合物であることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性シ
    リコーンゴム組成物。
  3. 【請求項３】(Ｃ)成分が、一般式： (ＨＲ1 2ＳｉＯ)3Ｓｉ−Ｒ2−Ｓｉ(ＯＳｉＲ1 2Ｈ)3 （式中、Ｒ1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
    り、Ｒ2はアルキレン基である。）で表される有機ケイ
    素化合物であることを特徴とする請求項１記載の熱伝導
    性シリコーンゴム組成物。
  4. 【請求項４】(Ｂ)成分がアルミナであることを特徴とす
    る請求項１ないし３の少なくとも１項に記載の熱伝導性
    シリコーンゴム組成物。
  5. 【請求項５】請求項１ないし４の少なくとも１項に記載
    の熱伝導性シリコーンゴム組成物を加熱してなる熱伝導
    性シリコーンゴム。
JP6303228A 1994-11-11 1994-11-11 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物 Pending JPH08134356A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6303228A JPH08134356A (ja) 1994-11-11 1994-11-11 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物
US08/543,994 US5652290A (en) 1994-11-11 1995-10-17 Thermally conductive silicone rubber compositions with low permanent compression strain ratios

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6303228A JPH08134356A (ja) 1994-11-11 1994-11-11 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08134356A true JPH08134356A (ja) 1996-05-28

Family

ID=17918426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6303228A Pending JPH08134356A (ja) 1994-11-11 1994-11-11 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5652290A (ja)
JP (1) JPH08134356A (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19615134C2 (de) * 1996-04-17 2003-04-17 Continental Ag Haftvermittlersubstanz zwischen vulkanisierbarem Polymer und metallischem Festigkeitsträger, Verfahren zu deren Aufbringung sowie deren Verwendung
JPH09316335A (ja) * 1996-05-24 1997-12-09 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 液状シリコーンゴム組成物およびその製造方法
JP4572056B2 (ja) * 2002-10-04 2010-10-27 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム複合シート
US6924027B2 (en) * 2003-03-31 2005-08-02 Intel Corporation Phase change thermal interface materials including exfoliated clay
JP2004352947A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物
US20050080216A1 (en) * 2003-10-10 2005-04-14 Laur Silicone Fast curing liquid silicone rubbers
US20080166552A1 (en) * 2006-11-06 2008-07-10 Arlon, Inc. Silicone based compositions for thermal interface materials
JP6065780B2 (ja) * 2012-08-30 2017-01-25 信越化学工業株式会社 導電性回路描画用インク組成物、導電性回路形成方法及びそれにより形成された導電性回路
CN105593453B (zh) 2013-09-20 2018-07-03 哈利伯顿能源服务公司 用于牙轮钻头密封件的弹性体-导热碳纤维组合物

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4588768A (en) * 1984-10-29 1986-05-13 Sws Silicones Corporation Thermally conductive heat curable organopolysiloxane compositions
JPH01215855A (ja) * 1988-02-23 1989-08-29 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム組成物及び熱伝導性電気絶縁体
US4956203A (en) * 1988-07-20 1990-09-11 Dow Corning Corporation Electrically conductive silicone compositions
JP2953540B2 (ja) * 1991-07-18 1999-09-27 信越化学工業株式会社 導電性シリコーンゴム組成物及び導電性シリコーンゴム

Also Published As

Publication number Publication date
US5652290A (en) 1997-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100997372B1 (ko) 열전도성 실리콘 조성물
JP5530080B2 (ja) 硬化性シリコーンゴム組成物
JP2001348483A (ja) 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JPWO2002092693A1 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物
JP2008239719A (ja) シリコーンエラストマー組成物およびシリコーンエラストマー
KR20120105528A (ko) 실리콘 엘라스토머 조성물
JP3574227B2 (ja) シリコーンゴム組成物
US5605955A (en) Silicone rubber composition
CN114599710B (zh) 聚有机硅氧烷、其制造方法以及导热性硅酮组合物
JP2741436B2 (ja) 表面処理アルミナ及びそれを含有する熱伝導性シリコーン組成物
JPH08134356A (ja) 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物
JPH09118828A (ja) シリコーンゴム組成物
JP2001164111A (ja) シリコーンゴム組成物、およびキーパッド用シリコーンゴム組成物
JPH07292251A (ja) 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2748195B2 (ja) シリコーンゴム組成物
JP2630169B2 (ja) シリコーンゴム組成物及びその硬化物
JP3482834B2 (ja) シリコーンゴムの製造方法
JP2000007916A (ja) 加熱硬化性シリコーンゴム組成物
JP3919011B2 (ja) 熱硬化性シリコーンゴム組成物
JP3184231B2 (ja) シリコーンゴム組成物
JPH08208994A (ja) 液状シリコーンゴム組成物及びその製造方法
JP3157529B2 (ja) シリコーンゴム組成物
JP2992088B2 (ja) シリコーンゴム組成物
JPH11111087A (ja) シリコーンゴム碍子
JP3153302B2 (ja) シリコーンゴム組成物