JPWO2002092693A1 - 熱伝導性シリコーン組成物 - Google Patents

Abstract

（Ａ）オルガノポリシロキサン、（Ｂ）熱伝導性充填剤、および（Ｃ）特定のオルガノシロキサン、から少なくともなる熱伝導性シリコーン組成物。高熱伝導性のシリコーン組成物を得るために熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取扱作業性が良好である熱伝導性シリコーン組成物を提供できる。

Description

技術分野
本発明は、熱伝導性シリコーン組成物に関し、詳しくは、高熱伝導性のシリコーン組成物を得るために熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取扱作業性が良好である熱伝導性シリコーン組成物に関する。
背景技術
近年、トランジスター、ＩＣ、メモリー素子等の電子部品を登載したプリント回路基板やハイブリッドＩＣの高密度・高集積化にともなって、これらを効率よく放熱するために各種の熱伝導性シリコーン組成物が使用されている。このような熱伝導性シリコーン組成物としては、熱伝導性シリコーングリース、熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーンゴム組成物が知られている。
このような熱伝導性シリコーン組成物としては、例えば、ビニル基を含有するオルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、熱伝導性充填剤、アミノシラン、エポキシシランおよびアルキルチタネートから選択される接着付与剤、および白金系触媒からなる熱伝導性シリコーン組成物（特開昭６１−１５７５６９号公報参照）、一分子中に平均２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、一分子中に平均３個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、酸化亜鉛と酸化マグネシウムからなる熱伝導性充填剤、充填剤処理剤、および白金系触媒からなる熱伝導性シリコーン組成物（特開昭６２−１８４０５８号公報参照）、一分子中に少なくとも０．１モル％のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、平均粒径が１０〜５０μｍである球状アルミナ粉末と平均粒径が１０μｍ未満である球状または非球状アルミナ粉末、および白金または白金系化合物からなる熱伝導性シリコーン組成物（特開昭６３−２５１４６６号公報参照）、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、平均粒径が０．１〜５μｍである無定型アルミナ粉末と平均粒径が５〜５０μｍである球状アルミナ粉末、および白金系触媒からなる熱伝導性シリコーン組成物（特開平２−４１３６２号公報参照）、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、平均粒径が５〜２０μｍの熱伝導性充填剤、接着助剤、および白金および白金系化合物からなる熱伝導性シリコーン組成物（特開平２−９７５５９号公報参照）が提案されている。
このような熱伝導性シリコーン組成物において、熱伝導率を向上させるためには、この組成物中の熱伝導性充填剤の含有量を多くしなければならないが、得られるシリコーン組成物の取扱性および成形性が悪化するという問題があった。
また、熱伝導性シリコーン組成物として、例えば、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、一分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アルコキシ基またはケイ素原子結合水酸基を含有するオルガノシロキサン、平均粒子径が１０μｍ未満である球状または非球状アルミナ微粉末と平均粒子径が１０〜５０μｍである球状または非球状アルミナ微粉末、およびヒドロシリル化反応用触媒からなる熱伝導性シリコーン組成物（特開平８−３２５４５７号公報参照）、液状シリコーン、酸化亜鉛、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及び炭化ケイ素粉末の中から選択される少なくとも１種の増稠剤、１分子中にケイ素原子に直結した水酸基を少なくとも１個有するオルガノポリシロキサン、およびアルコキシシランからなる熱伝導性シリコーン組成物（特開平１１−４９９５８号公報参照）が提案されている。
しかし、このような熱伝導性シリコーン組成物においては、実質的に一分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合水酸基を含有するオルガノシロキサンは分子鎖両末端シラノール基封鎖ジオルガノシロキサンであり、このようなジオルガノシロキサンでは、これを硬化して得られるシリコーン硬化物の熱伝導率を向上させるため、この組成物中の熱伝導性充填剤の含有量を多くすると、得られるシリコーン組成物の取扱性および成形性が悪くなるという問題があった。
さらに、熱伝導性シリコーン組成物において、特開２０００−２５６５５８号公報、および特開２００１−１３９８１５号公報には、式：

（式中、ｘは５〜１００の整数である。）
で表されるジメチルポリシロキサンを用いることが提案されている。
しかし、このような熱伝導性シリコーン組成物において、これを硬化して得られるシリコーン硬化物の熱伝導率を向上させるため、さらにアルミナ等の熱伝導性充填剤を高充填しようとした場合、得られる組成物の粘度が急激に上昇して取扱作業性や成形性が著しく低下するという問題があった。
本発明者らは、上記の課題について鋭意検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明の目的は、高熱伝導性のシリコーン組成物を得るために熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取扱作業性が良好である熱伝導性シリコーン組成物を提供することにある。
発明の開示
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、（Ａ）オルガノポリシロキサン、（Ｂ）熱伝導性充填剤、および（Ｃ）（ｉ）一般式：

（式中、Ｒ^１は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、Ｒ^２は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、Ｒ^３はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基であり、ａは０〜３の整数であり、ｂは１または２であり、ｃは１〜３の整数であり、ｄは１〜３の整数であり、かつ、ｃ＋ｄは２〜４の整数であり、ｍは０以上の整数であり、ｎは０以上の整数であり、但し、ａが０である場合には、ｍは１以上の整数である。）
で表されるオルガノシロキサン、（ｉｉ）一分子中に１個のケイ素原子結合水酸基を有し、かつ少なくとも５個のケイ素原子を有するオルガノシロキサン、（ｉｉｉ）一般式：

（式中、Ｒ^４は同種または異種の一価炭化水素基であり、Ｒ^５は酸素原子または二価炭化水素基であり、Ｒ^３は前記と同じであり、ｐは１００〜２００の整数であり、ｄは前記と同じである。）
で示されるオルガノシロキサン、および（ｉｖ）一般式：

（式中、Ｒ^２、Ｒ^３、ｃ、ｄ、およびｎは前記と同じであり、ｅは１〜３の整数である。）
で表されるオルガノシロキサンからなる群より選択される少なくとも１種のオルガノシロキサン、から少なくともなることを特徴とする。
発明を実施するための最良の形態
本発明の熱伝導性シリコーン組成物を詳細に説明する。
本組成物は、上記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分から少なくともなることを特徴とする。また、本組成物は、さらに（Ｄ）硬化剤を配合して、硬化性の組成物とすることもできる。この場合、本組成物の硬化機構は限定されず、例えば、ヒドロシリル化反応、縮合反応、および有機過酸化物によるフリーラジカル反応が挙げられ、速やかに硬化し、副生成物が発生しないことから、ヒドロシリル化反応であることが好ましい。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは本組成物の主剤である。このオルガノポリシロキサン中のケイ素原子に結合している基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基、２−メチルウンデシル基、１−ヘキシルヘプチル基等の分岐鎖状アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等の環状アルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、２−（２，４，６−トリメチルフェニル）プロピル基等のアラルキル基；３，３，３−トリフルオロプロピル基、３−クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、好ましくは、アルキル基、アルケニル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、ビニル基、フェニル基である。また、このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度は限定されないが、２０〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、さらに、５０〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、さらに、５０〜５０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、１００〜５０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。これは、２５℃における粘度が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーン組成物の物理的特性が著しく低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーン組成物の取扱作業性が著しく低下する傾向があるからである。このようなオルガノポリシロキサンの分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐を有する直鎖状、樹枝状（デンドリマー状）が挙げられ、好ましくは、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状である。このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、これらの分子構造を有する単一の重合体、これらの分子構造からなる共重合体、またはこれらの重合体の混合物が挙げられる。
このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端メチルフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）ポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー、式：（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２で表されるシロキサン単位と式：（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２＝ＣＨ）ＳｉＯ_１／２で表されるシロキサン単位と式：ＣＨ_３ＳｉＯ_３／２で表されるシロキサン単位と式：（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２で表されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサンコポリマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメトキシシリル基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端メチルジメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリエトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメトキシシリルエチル基封鎖ジメチルポリシロキサン、およびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
また、本組成物がヒドロシリル化反応により硬化する場合には、（Ａ）成分は、一分子中に平均０．１個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであることが好ましく、さらに、一分子中に平均０．５個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであることが好ましく、特に、一分子中に平均０．８個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであることが好ましい。これは、一分子中のケイ素原子結合アルケニル基の平均値が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからである。このオルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合アルケニル基としては、前記と同様のアルケニル基が例示され、好ましくはビニル基である。また、このオルガノポリシロキサン中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合している基としては、前記と同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度は限定されないが、２０〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、さらに、５０〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、さらに、５０〜５０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、１００〜５０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。これは、２５℃における粘度が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーン硬化物の物理的特性が著しく低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーン組成物の取扱作業性が著しく低下する傾向があるからである。このようなオルガノポリシロキサンの分子構造は限定されず、前記と同様の構造が例示され、好ましくは、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状である。このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、これらの分子構造を有する単一の重合体、これらの分子構造からなる共重合体、またはこれらの重合体の混合物が挙げられる。このようなオルガノポリシロキサンとしては、前記と同様のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンが例示される。
また、本組成物が縮合反応により硬化する場合には、（Ａ）成分は、一分子中に少なくとも２個のシラノール基もしくはケイ素原子結合加水分解性基を有するオルガノポリシロキサンである。このオルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合加水分解性基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等のアルコキシ基；ビニロキシ基、プロペノキシ基、イソプロペノキシ基、１−エチル−２−メチルビニルオキシ基等のアルケノキシ基；メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基、メトキシプロポキシ基等のアルコキシアルコキシ基；アセトキシ基、オクタノイルオキシ基等のアシロキシ基；ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等のケトオキシム基；ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ブチルアミノ基等のアミノ基；ジメチルアミノキシ基、ジエチルアミノキシ基等のアミノキシ基；Ｎ−メチルアセトアミド基、Ｎ−エチルアセトアミド基等のアミド基が挙げられる。また、このオルガノポリシロキサン中のシラノール基およびケイ素原子結合加水分解性基以外のケイ素原子に結合している基としては、前記と同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が例示される。また、このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度は限定されないが、２０〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、さらに、５０〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、１００〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。これは、２５℃における粘度が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーン硬化物の物理的特性が著しく低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーン組成物の取扱作業性が著しく低下する傾向があるからである。このようなオルガノポリシロキサンの分子構造は限定されず、前記と同様の構造が例示され、好ましくは、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状である。このようなオルガノポリシロキサンとしては、前記と同様の一分子中に少なくとも２個のシラノール基もしくはケイ素原子結合加水分解性基を有するオルガノポリシロキサンが例示される。
また、本組成物が有機過酸化物によるフリーラジカル反応により硬化する場合には、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは限定されないが、好ましくは、一分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。このオルガノポリシロキサン中のケイ素原子に結合している基としては、前記と同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、アルキル基、アルケニル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、ビニル基、フェニル基である。また、このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度は限定されないが、２０〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、さらに、５０〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、さらに、５０〜５０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、１００〜５０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。これは、２５℃における粘度が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーン硬化物の物理的特性が著しく低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーン組成物の取扱作業性が著しく低下する傾向があるからである。このようなオルガノポリシロキサンの分子構造は限定されず、前記と同様の構造が例示され、好ましくは、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状である。このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、これらの分子構造を有する単一の重合体、これらの分子構造からなる共重合体、またはこれらの重合体の混合物が挙げられる。このようなオルガノポリシロキサンとしては、前記と同様のオルガノポリシロキサンが例示される。
（Ｂ）成分の熱伝導性充填剤は、得られるシリコーン組成物に熱伝導性を付与するための成分であり、例えば、アルミニウム粉末、銅粉末、ニッケル粉末等の金属系粉末；アルミナ粉末、酸化マグネシウム粉末、酸化ベリリウム粉末、酸化クロム粉末、酸化チタン粉末等の金属酸化物系粉末；窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末等の金属窒化物系粉末；炭化ホウ素粉末、炭化チタン粉末、炭化珪素粉末等の金属炭化物系粉末；Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｏ−Ｂ合金等の軟磁性合金粉；Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト等のフェライト、およびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。また、（Ｂ）成分の形状としては、例えば、球状、針状、円盤状、棒状、扁平形状、不定形状が挙げられる。本組成物、あるいは本組成物を硬化して得られるシリコーン硬化物に電気絶縁性が要求される場合には、（Ｂ）成分は、金属酸化物系粉末、金属窒化物系粉末、金属炭化物系粉末であることが好ましく、特に、アルミナ粉末であることが好ましい。（Ｂ）成分の平均粒径は限定されないが、０．１〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、特に、０．１〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。また、（Ｂ）成分の熱伝導性充填剤としてアルミナ粉末を用いる場合には、（Ｂ_１）平均粒径が５〜５０μｍ（ただし、５μｍを含まない。）である球状のアルミナ粉末と（Ｂ_２）平均粒径が０．１〜５μｍである球状もしくは不定形状のアルミナ粉末との混合物であることが好ましい。さらに、この混合物において、前記の（Ｂ_１）成分の含有量は３０〜９０重量％の範囲内であり、前記の（Ｂ_２）成分の含有量は１０〜７０重量％の範囲内であることが好ましい。
本組成物において、（Ｂ）成分の含有量は限定されないが、良好な熱伝導性を有するシリコーン組成物を形成するためには、容積％については、本組成物中の少なくとも３０容積％であることが好ましく、さらに、３０〜９０容積％の範囲内であることが好ましく、さらに、６０〜９０容積％の範囲内であることが好ましく、特に、８０〜９０容積％の範囲内であることが好ましい。同様に、良好な熱伝導性を有するシリコーン組成物を形成するためには、（Ｂ）成分の含有量は、重量％については、本組成物中の少なくとも５０重量％であることが好ましく、さらに、７０〜９８重量％の範囲内であることが好ましく、特に、９０〜９７重量％の範囲内であることが好ましい。（Ｂ）成分の含有量として、具体的には、（Ａ）成分１００重量部に対して５００〜２，５００重量部の範囲内であることが好ましく、さらに、５００〜２，０００重量部の範囲内であることが好ましく、特に、８００〜２，０００重量部の範囲内であることが好ましい。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーン組成物の熱伝導性が不十分となる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーン組成物の粘度が高くなりすぎて、得られるシリコーン組成物中に（Ｂ）成分を均一に分散できなかったり、その取扱作業性が著しく低下する傾向があるからである。
（Ｃ）成分は、高熱伝導性のシリコーン組成物を得るために上記（Ｂ）成分の熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取扱作業性が良好である熱伝導性シリコーン組成物を得るための特徴的な成分であり、（ｉ）一般式：

（式中、Ｒ^１は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、Ｒ^２は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、Ｒ^３はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基であり、ａは０〜３の整数であり、ｂは１または２であり、ｃは１〜３の整数であり、ｄは１〜３の整数であり、かつ、ｃ＋ｄは２〜４の整数であり、ｍは０以上の整数であり、ｎは０以上の整数であり、但し、ａが０である場合には、ｍは１以上の整数である。）
で表されるオルガノシロキサン、（ｉｉ）一分子中に１個のケイ素原子結合水酸基を有し、かつ少なくとも５個のケイ素原子を有するオルガノシロキサン、（ｉｉｉ）一般式：

（式中、Ｒ^４は同種または異種の一価炭化水素基であり、Ｒ^５は酸素原子または二価炭化水素基であり、Ｒ^３は前記と同じであり、ｐは１００〜２００の整数であり、ｄは前記と同じである。）
で示されるオルガノシロキサン、および（ｉｖ）一般式：

（式中、Ｒ^２、Ｒ^３、ｃ、ｄ、およびｎは前記と同じであり、ｅは１〜３の整数である。）
で表されるオルガノシロキサンからなる群より選択される少なくとも１種のオルガノシロキサンである。
この（ｉ）成分は高熱伝導性のシリコーン組成物を得るために、（Ｂ）成分の熱伝導性充填剤を多量に含有しても、本組成物の取扱性および成形性を悪化させず、本組成物が硬化性を有する場合には、硬化途上で接触している基材に対して良好な接着性を付与するための成分であり、一般式：

で表される。上式中、Ｒ^１は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基、トリデセニル基、テトラデセニル基、ペンタデセニル基、ヘキサデセニル基、ヘプタデセニル基、オクタデセニル基、ノナデセニル基、エイコセニル基等の直鎖状アルケニル基；イソプロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、２−メチル−１０−ウンデセニル基等の分岐鎖状アルケニル基；ビニルシクロヘキシル基、ビニルシクロドデシル基等の脂肪族不飽和結合を有する環状アルキル基；ビニルフェニル基等の脂肪族不飽和結合を有するアリール基；ビニルベンジル基、ビニルフェネチル基等の脂肪族不飽和結合を有するアラルキル基が挙げられ、好ましくは、直鎖状アルケニル基であり、特に好ましくは、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基である。Ｒ^１中の脂肪族不飽和結合の位置は限定されないが、結合するケイ素原子より遠い位置であることが好ましい。また、上式中のＲ^２は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、前記と同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、さらに好ましくは、炭素原子数１〜４のアルキル基であり、特に好ましくは、メチル基、エチル基である。また、上式中のＲ^３はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基である。Ｒ^３のアルキル基としては、例えば、前記と同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基が挙げられ、好ましくは、直鎖状アルキル基であり、特に好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基である。また、Ｒ^３のアルコキシアルキル基としては、例えば、メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基、メトキシプロポキシ基が挙げられ、好ましくはメトキシエトキシ基である。また、Ｒ^３のアルケニル基としては、前記と同様のアルケニル基が例示され、好ましくはイソプロペニル基である。また、Ｒ^３のアシル基としては、例えば、アセトキシ基が挙げられる。また、上式中のａは０〜３の整数であり、好ましくは１である。また、上式中のｂは１または２であり、好ましくは１である。また、上式中のｃは１〜３の整数であり、好ましくは１である。また、上式中のｄは１〜３の整数であり、好ましくは３である。ここで、上式中のｃ＋ｄは２〜４の整数である。また、上式中のｍは０以上の整数である。但し、上記ａが０である場合、上式中のｍは１以上の整数である。このようなｍは０〜１００の整数であることが好ましく、さらに、１〜１００の整数であることが好ましく、さらに、１〜５０の整数であることが好ましく、さらに、１〜２５の整数であることが好ましく、特に、１〜１０の整数であることが好ましい。また、上式中のｎは０以上の整数である。このようなｎは０〜１００の整数であることが好ましく、さらに、１〜１００の整数であることが好ましく、さらに、５〜１００の整数であることが好ましく、さらに、１０〜１００の整数であることが好ましく、特に、１０〜７５の整数であることが好ましい。
このような（ｉ）成分のオルガノシロキサンを調製する方法としては、例えば、一般式：

で表される分子鎖片末端シラノール基封鎖オルガノシロキサンと一般式：

で表されるシラン化合物をを酢酸等の酸触媒の存在下で反応させる方法が挙げられる。上記のシラノール末端オルガノシロキサンにおいて、式中のＲ^１、Ｒ^２は前記と同様の基であり、また、式中のａ、ｂ、ｍ、ｎは前記と同様の整数である。一方、上記のシラン化合物において、式中のＲ^２、Ｒ^３は前記と同様の基である。また、式中のｆは２〜４の整数であり、好ましくは４である。このようなシラン化合物としては、例えば、ジメトキシジメチルシラン、ジメトキシジエチルシラン、ジエトキシジメチルシラン、ジエトキシジエチルシラン等のジアルコキシジアルキルシラン；トリメトキシメチルシラン、トリメトキシエチルシラン、トリメトキシプロピルシラン、トリエトキシメチルシラン、トリエトキシエチルシラン等のトリアルコキシアルキルシラン；テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン等のテトラアルコキシシラン；メチルトリ（メトキシエトキシ）シラン等のアルコキシアルコキシシラン；メチルトリイソプロペノキシシラン等のアルケノキシシラン；メチルトリアセトキシシラン等のアシロキシシランが挙げられる。また、酸触媒としては、例えば、酢酸、プロピオン酸等の脂肪酸が挙げられる。
このような（ｉ）成分のオルガノシロキサンとしては、次のような化合物が例示される。

（ｉｉ）成分は一分子中に１個のケイ素原子結合水酸基を有し、かつ少なくとも５個のケイ素原子を有するオルガノシロキサンであり、高熱伝導性のシリコーン組成物を得るために、（Ｂ）成分の熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取扱性が良好であるという本組成物の特徴を付与する成分である。この（ｉｉ）成分は、分子中のケイ素原子結合水酸基により（Ｂ）成分の熱伝導性充填剤の表面を処理し、得られる組成物の粘度を下げ、より多くの充填剤の配合を可能とする処理剤、あるいは可塑剤として機能するものと考えられる。
また、（ｉｉ）成分は一分子中にただ１個のケイ素原子結合水酸基を有することが必要であり、これが２個以上となると、（Ｂ）成分の粒子間結合を促進するためか、得られる組成物の粘度が高くなり充填量を増やすことができない。また、（ｉｉ）成分は、一分子中に少なくとも５個のケイ素原子を有することが必要であり、好ましくは少なくとも１０個であり、さらに好ましくは１０〜５００個であり、特に好ましくは５０〜２００個である。これは、一分子中のケイ素原子の数が上記範囲の下限未満であるオルガノシロキサンは分子サイズが小さすぎて、（Ｂ）成分の表面を十分に処理することができない傾向があり、また、上記範囲の上限を超えるオルガノシロキサンは、（Ｂ）成分の表面に拘束される分子体積が増えすぎ、（Ｂ）成分の充填量を増やしにくくなる傾向があるからである。
このような（ｉｉ）成分のオルガノシロキサンは限定されず、例えば、

が挙げられる。このような（ｉｉ）成分は、一般式：

で表されるオルガノシロキサンであることが好ましい。上式中のＲ^４は同種または異種の一価炭化水素基であり、前記と同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、ハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくはアルキル基であり、特に好ましくはメチル基である。また、上式中のｒは５以上の整数であり、好ましくは１０〜５００の整数であり、特に好ましくは５０〜２００の整数である。
また、（ｉｉｉ）成分のオルガノシロキサンは、分子鎖片末端にケイ素原子結合加水分解性基を有するオルガノシロキサンにおいて、このオルガノシロキサン中のジオルガノシロキサンの繰り返し単位が特定の範囲内であるので、高熱伝導性のシリコーン組成物を得るために上記（Ｂ）成分の熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取扱作業性が良好である熱伝導性シリコーン組成物を得ることができるという特徴を有する成分であり、一般式：

で表される。式中のＲ^４は同種または異種の一価炭化水素基であり、前記と同様の直鎖アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、ハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは直鎖状アルキル基であり、特に好ましくはメチル基である。また、上式中のＲ^５は酸素原子または二価炭化水素基である。Ｒ^５の二価炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基等のアルキレン基；エチレンオキシエチレン基、エチレンオキシプロピレン基等のアルキレンオキシアルキレン基が挙げられる。特に、Ｒ^５は酸素原子であることが好ましい。また、上式中のＲ^３は前記と同様の基である。また、上式中のｐは１００〜２００の整数であり、好ましくは１０５〜２００の整数であり、さらに好ましくは１０５〜１９０の整数であり、特に好ましくは１１０〜１９０の整数である。これは、上式中のｐが上記範囲の下限未満であると、熱伝導性のシリコーン組成物を得るために（Ｂ）成分を多量に含有させることができなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、（Ｂ）成分の表面に拘束される分子体積が増えすぎて、（Ｂ）成分を多量に含有させることができなくなる傾向があるからである。特に、本組成物中の（Ｂ）成分の含有量を８０容積％以上のような極めて高い含有量にすると、（Ｂ）成分の粒子間距離が平均的に短くなるために、この傾向は顕著である。また、上式中のｄは１〜３の整数であり、好ましくは３である。
このような（ｉｉｉ）成分のオルガノシロキサンとしては、例えば、

が挙げられる。
また、（ｉｖ）成分のオルガノシロキサンは、高熱伝導性のシリコーン組成物を得るために、（Ｂ）成分の熱伝導性充填剤を多量に含有しても、本組成物の取扱性を悪化させず、本組成物が硬化性を有する場合には、成形性が優れ、また硬化途上で接触している基材に対して良好な接着性を付与するための成分であり、一般式：

で表される。上式中のＲ^２は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示され、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、さらに好ましくは、炭素原子数１〜４のアルキル基であり、特に好ましくは、メチル基、エチル基である。また、上式中のＲ^３はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基であり、前記と同様の基が例示され、好ましくはアルキル基であり、特に好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基である。また、上式中のｅは１〜３の整数であり、好ましくは１である。また、上式中のｃは１〜３の整数であり、好ましくは１である。また、上式中のｄは１〜３の整数であり、好ましくは３である。ここで、上式中のｃ＋ｄは２〜４の整数である。また、上式中のｎは０以上の整数であり、好ましくは０〜１００の整数であり、より好ましくは１〜１００の整数であり、さらに好ましくは５〜１００の整数であり、より好ましくは１０〜１００の整数であり、特に好ましくは１０〜７５の整数である。
このような（ｉｖ）成分のオルガノシロキサンを調製する方法としては、例えば、一般式：

で表される分子鎖片末端シラノール基封鎖オルガノシロキサンと一般式：

で表されるシラン化合物を酢酸等の酸触媒の存在下で反応させる方法が挙げられる。上記のシラノール末端オルガノシロキサンにおいて、式中のＲ^２は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。また、上式中のｅは１〜３の整数であり、好ましくは１である。また、上式中のｎは０以上の整数であり、好ましくは０〜１００の整数であり、より好ましくは１〜１００の整数であり、さらに好ましくは５〜１００の整数であり、より好ましくは１０〜１００の整数であり、特に好ましくは１０〜７５の整数である。一方、上記のシラン化合物において、式中のＲ^２は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。また、上式中のＲ^３はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基であり、前記と同様の基が例示される。また、上式中のｆは２〜４の整数であり、好ましくは４である。このようなシラン化合物としては、例えば、ジメトキシジメチルシラン、ジメトキシジエチルシラン、ジエトキシジメチルシラン、ジエトキシジエチルシラン等のジアルコキシジアルキルシラン；トリメトキシメチルシラン、トリメトキシエチルシラン、トリメトキシプロピルシラン、トリエトキシメチルシラン、トリエトキシエチルシラン等のトリアルコキシアルキルシラン；テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン等のテトラアルコキシシラン；メチルトリ（メトキシエトキシ）シラン等のアルコキシアルコキシシラン；メチルトリイソプロペノキシシラン等のアルケノキシシラン；メチルトリアセトキシシラン等のアシロキシシランが挙げられる。また、酸触媒としては、例えば、酢酸、プロピオン酸等の脂肪酸が挙げられる。
このような（ｉｖ）成分のオルガノシロキサンとしては、次のような化合物が例示される。

本組成物において、（Ｃ）成分の含有量は限定されず、（Ｂ）成分の表面を処理して、得られる熱伝導性シリコーン組成物中への分散性を向上できる量であればよく、具体的には、（Ｂ）成分１００重量部に対して０．１〜１０重量部の範囲内であることが好ましく、特に、（Ｂ）成分１００重量部に対して０．１〜５重量部の範囲内であることが好ましい。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、（Ｂ）成分を多量に含有した場合に、得られるシリコーン組成物の成形性が低下したり、得られるシリコーン組成物の貯蔵中に（Ｂ）成分が沈降分離する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーン組成物の物理的特性が低下する傾向があるからである。
また、本組成物においては、上記（Ｃ）成分として上記（ｉ）成分〜（ｉｖ）成分のいずれか１種もしくは２種以上を併用して用いることができる。また、高熱伝導性のシリコーン組成物を得るために上記（Ｂ）成分の熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取扱作業性が良好である熱伝導性シリコーン組成物を得るために、上記（Ｃ）成分に加えて、一般式：

（式中、Ｒ^４は一価炭化水素基であり、Ｒ^３はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基であり、ｇは１〜３の整数である。）
で表されるシラン化合物、あるいは一般式：

（式中、Ｒ^４は同種または異種の一価炭化水素基であり、Ｒ^５は酸素原子または二価炭化水素基であり、Ｒ^３はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基であり、ｙは０〜９９の整数であり、ｄは１〜３の整数である。）
で表されるオルガノシロキサンを併用してもよい。
このシラン化合物において、式中のＲ^４は一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。また、式中のＲ^３はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基であり、前記と同様の基が例示される。また、式中のｇは１〜３の整数であり、好ましくは２、３である。このようなシラン化合物としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、ノニルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン等のアルコキシシラン；メチルトリ（メトキシエトキシ）シラン等のアルコキシアルコキシラン；メチルトリイソプロペノキシシラン等のアルケノキシシラン；メチルトリアセトキシシラン等のアシロキシシランが例示される。
また、このオルガノシロキサンにおいて、式中のＲ^４は同種または異種の一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。また、式中のＲ^５は酸素原子または二価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。また、式中のＲ^３はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基であり、前記と同様の基が例示される。また、式中のｙは０〜９９の整数であり、好ましくは０〜８０の整数であり、特に好ましくは０〜６０の整数である。また、式中のｄは１〜３の整数であり、好ましくは３である。このようなオルガノシロキサンとしては、例えば、

が例示される。
本組成物において、上記のシラン化合物もしくはオルガノシロキサンの含有量は限定されず、上記（Ｃ）成分と共に（Ｂ）成分の表面を処理して、得られる熱伝導性シリコーン組成物中への分散性を向上できる量であればよく、具体的には、（Ｂ）成分１００重量部に対して０．００１〜１０重量部の範囲内であることが好ましく、特に、（Ｂ）成分１００重量部に対して０．００１〜５重量部の範囲内であることが好ましい。これは、上記のシラン化合物もしくはオルガノシロキサンの含有量が上記範囲の下限未満であると、（Ｂ）成分を多量に含有した場合に、得られるシリコーン組成物の成形性が低下したり、得られるシリコーン組成物の貯蔵中に（Ｂ）成分が沈降分離したり、ちょう度が著しく低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーン組成物の物理的特性が低下する傾向があるからである。
本組成物中に（Ｃ）成分、あるいは（Ｃ）成分と上記のシラン化合物もしくはオルガノシロキサンを添加する方法としては、例えば、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分、必要に応じてさらに上記のシラン化合物もしくはオルガノシロキサンを混合して、（Ｂ）成分の表面を予め処理して添加する方法、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を混合した後、（Ｃ）成分、必要に応じてさらに上記のシラン化合物もしくはオルガノシロキサンを混合して、（Ａ）成分中で（Ｂ）成分の表面を処理して添加する方法が挙げられ、特に、後者の方法であることが好ましい。このように本組成物中に（Ｃ）成分、あるいは（Ｃ）成分と上記のシラン化合物もしくはオルガノシロキサンは（Ｂ）成分の表面を処理した状態で含有されているか、または本組成物中に単に含有されていてもよい。また、（Ｂ）成分を（Ｃ）成分、あるいは（Ｃ）成分と上記のシラン化合物もしくはオルガノシロキサンにより処理する際、その処理を促進するために、加熱したり、あるいは酢酸、リン酸などの酸性物質や、トリアルキルアミン、４級アンモニウム塩類、アンモニアガス、炭酸アンモニウムなどの塩基性物質を併用してもよい。
本組成物には、さらに（Ｄ）硬化剤を配合して、硬化性の組成物とすることもできる。本組成物がヒドロシリル化反応により硬化する場合には、（Ｄ）成分の硬化剤は、一分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと白金系触媒からなるものである。このオルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合に結合している基としては、前記と同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度は限定されないが、１〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、１〜５，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。このようなオルガノポリシロキサンの分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、樹枝状（デンドリマー状）が挙げられる。このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、これらの分子構造を有する単一重合体、これらの分子構造からなる共重合体、またはこれらの混合物が挙げられる。
このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、式：（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２で表されるシロキサン単位と式：（ＣＨ_３）_２ＨＳｉＯ_１／２で表されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ_４／２で表されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサンコポリマー、およびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
本組成物において、このオルガノポリシロキサンの含有量は、本組成物の硬化に必要な量であり、具体的には、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０．１〜１０モルの範囲内となる量であることが好ましく、さらに、０．１〜５モルの範囲内となる量であることが好ましく、特に、０．１〜３．０モルの範囲内となる量であることが好ましい。これは本成分の含有量が上記範囲の下限未満となる量であると、得られるシリコーン組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーン硬化物が非常に硬質となり、表面に多数のクラックを生じたりする傾向があるからである。
また、白金系触媒は本組成物の硬化を促進するための触媒であり、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体が挙げられる。
本組成物において、白金系触媒の含有量は、本組成物の硬化に必要な量であり、具体的には、（Ａ）成分に対して本成分中の白金金属が重量単位で０．０１〜１，０００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましく、特に、０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましい。これは、本成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーン組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超える量を配合しても得られるシリコーン組成物の硬化速度は顕著に向上しないからである。
また、本組成物が縮合反応により硬化する場合には、（Ｄ）成分は、一分子中に少なくとも３個のケイ素原子結合加水分解性基を有するシランもしくはその部分加水分解物、および必要に応じて縮合反応用触媒からなることを特徴とする。このシラン中のケイ素原子結合加水分解性基としては、前記と同様のアルコキシ基、アルコキシアルコキシ基、アシロキシ基、ケトオキシム基、アルケノキシ基、アミノ基、アミノキシ基、アミド基が例示される。また、このシランのケイ素原子には上記の加水分解性基以外に、例えば、前記と同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基を結合していてもよい。このようなシランもしくはその部分化水分解物としては、例えば、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、エチルオルソシリケートが挙げられる。
本組成物において、このシランもしくはその部分加水分解物の含有量は、本組成物の硬化に必要な量であり、具体的には、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０１〜２０重量部の範囲内であることが好ましく、特に、０．１〜１０重量部の範囲内であることが好ましい。これは、このシランもしくはその部分加水分解物の含有量が上記範囲の下限未満の量であると、得られる組成物の貯蔵安定性が低下したり、また、接着性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限をこえる量であると、得られる組成物の硬化が著しく遅くなったりする傾向があるからである。
また、縮合反応用触媒は任意の成分であり、例えば、アミノキシ基、アミノ基、ケトオキシム基等の加水分解性基を有するシランを硬化剤として用いる場合には必須ではない。このような縮合反応用触媒としては、例えば、テトラブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート等の有機チタン酸エステル；ジイソプロポキシビス（アセチルアセテート）チタン、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン等の有機チタンキレート化合物；アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等の有機アルミニウム化合物；ジルコニウムテトラ（アセチルアセトネート）、ジルコニウムテトラブチレート等の有機アルミニウム化合物；ジブチルスズジオクトエート、ジブチルスズジラウレート、ブチルスズ−２−エチルヘキソエート等の有機スズ化合物；ナフテン酸スズ、オレイン酸スズ、ブチル酸スズ、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸亜鉛等の有機カルボン酸の金属塩；ヘキシルアミン、燐酸ドデシルアミン等のアミン化合物、およびその塩；ベンジルトリエチルアンモニウムアセテート等の４級アンモニウム塩；酢酸カリウム、硝酸リチウム等のアルカリ金属の低級脂肪酸塩；ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン等のジアルキルヒドロキシルアミン；グアニジル基含有有機ケイ素化合物が挙げられる。
本組成物において、この縮合反応用触媒の含有量は任意量であり、本組成物の硬化に必要な量であればよく、具体的には、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０１〜２０重量部の範囲内であることが好ましく、特に、０．１〜１０重量部の範囲内であることが好ましい。これは、この触媒が必須である場合、この触媒の含有量が上記範囲の下限未満の量であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限をこえると、得られる組成物の貯蔵安定性が低下する傾向があるからである。
また、本組成物が有機過酸化物によるフリーラジカル反応により硬化する場合には、（Ｄ）成分は有機過酸化物である。この有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチルビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエートが挙げられる。この有機過酸化物の含有量は、本組成物の硬化に必要な量であり、具体的には、上記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００重量部に対して０．１〜５重量部の範囲内であることが好ましい。
さらに、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分として、例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、ヒュームド酸化チタン等の充填剤、この充填剤の表面を有機ケイ素化合物により疎水化処理した充填剤；３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の接着付与剤；その他、顔料、染料、蛍光染料、耐熱添加剤、トリアゾール系化合物等の難燃性付与剤、可塑剤を含有してもよい。
特に、本組成物がヒドロシリル化反応により硬化する場合、本組成物の硬化速度を調節し、取扱作業性を向上させるため、２−メチル−３−ブチン−２−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエン−イン化合物；その他、ヒドラジン系化合物、フォスフィン系化合物、メルカプタン系化合物等の硬化反応抑制剤を含有することが好ましい。この硬化反応抑制剤の含有量は限定されないが、本組成物に対して０．０００１〜１．０重量％の範囲内であることが好ましい。
本組成物が硬化性のものである場合、それを硬化させる方法は限定されず、例えば、本組成物を成形後、室温で放置する方法、本組成物を成形後、５０〜２００℃に加熱する方法が挙げられる。また、このようにして得られるシリコーンゴムの性状は限定されないが、例えば、ゲル状、低硬度のゴム状、あるいは高硬度のゴム状が挙げられる。
実施例
本発明の熱伝導性シリコーン組成物を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の特性は２５℃における値である。
［実施例１］
混合装置により、粘度が４００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４４重量％）８４．７重量部、平均粒径が１０μｍである球状のアルミナ粉末９００重量部、および式：

で表されるオルガノシロキサン１０重量部を混合した。次いで、この混合物に、粘度が５ｍＰａ・ｓであり、一分子中に平均５個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．７４重量％）４．３重量部、および硬化反応抑制剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．５重量部を混合した。最後に、この混合物に白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．５重量部を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。
この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を次のようにして測定し、それらの結果を表１に示した。
［熱伝導性シリコーンゴム組成物のちょう度］
この熱伝導性シリコーンゴム組成物の１／４ちょう度をＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定の方法に準じて測定した。なお、ちょう度の値が大きいということは、熱伝導性シリコーンゴム組成物の可塑性が大きく、取扱性が優れることを意味する。
［熱伝導性シリコーンゴム組成物の成形性］
この熱伝導性シリコーンゴム組成物を厚さ２ｍｍとなるように厚さ０．２ｍｍの四フッ化エチレン樹脂製フィルムの間に挟み込み、１５０℃×１５分間加熱硬化させた。その後、四フッ化エチレン樹脂製フィルムを剥がし取り、シリコーンゴムシートを成形できたかどうかを観察した。均一なシリコーンゴムシートを成形できた場合を成形性良好として：○、シート状には成形できたももの、部分的に強度が弱い個所があった場合を成形性やや良好として：△、シート状の成形できなかったり、成形できたとしても強度が弱い場合を成形性不良として：×、として評価した。
［熱伝導性シリコーンゴムの熱伝導率］
この熱伝導性シリコーンゴム組成物を１５０℃×１５分間加熱硬化させることにより得られた熱伝導性シリコーンゴムの熱伝導率をＪＩＳ Ｒ ２６１６に規定の熱線法に従って、京都電子工業株式会社製の迅速熱伝導率計 ＱＴＭ−５００により測定した。
［熱伝導性シリコーンゴムの接着強さ］
この熱伝導性シリコーンゴム組成物を、同種の被着体の間に挟み込んだ後、１５０℃×３０分間加熱することにより硬化させた。被着体として、株式会社パルテック社製アルミニウム板（ＪＩＳ Ｈ ４０００、Ａ１０５０Ｐ）、ニッケル板（ＳＰＣＣ−ＳＢ）、およびステンレススチール板（ＳＵＳ−３０４ ２Ｂ）を用いた。また、接着面積は２５ｍｍ×１０ｍｍとし、接着層の厚さは１ｍｍとした。この熱伝導性シリコーンゴムの引張りせん断接着強さをＪＩＳ Ｋ ６２４９の規定に従って測定した。
［実施例２］
混合装置により、粘度が４００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４４重量％）８５．４重量部、平均粒径が１０μｍである球状のアルミナ粉末９００重量部、および式：

で表されるオルガノシロキサン１０重量部を混合した。次いで、この混合物に、粘度が５ｍＰａ・ｓであり、一分子中に平均５個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．７４重量％）３．６重量部、および硬化反応抑制剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．５重量部を混合した。最後に、この混合物に白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．５重量部を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例１と同様にして測定し、それらの結果を表１に示した。
［実施例３］
混合装置により、粘度が４００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４４重量％）８３．７重量部、平均粒径が１０μｍである球状のアルミナ粉末９００重量部、および式：

で表されるオルガノシロキサン１０重量部を混合した。次いで、この混合物に、粘度が５ｍＰａ・ｓであり、一分子中に平均５個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．７４重量％）５．３重量部、および硬化反応抑制剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．５重量部を混合した。最後に、この混合物に白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．５重量部を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例１と同様にして測定し、それらの結果を表１に示した。
［実施例４］
混合装置により、粘度が４００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４４重量％）４２．４重量部、平均粒径が４０μｍである球状のアルミナ粉末５５２重量部、平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末３６８重量部、および式：

で表されるオルガノシロキサン３０重量部を混合した。次いで、この混合物に粘度が５ｍＰａ・ｓであり、一分子中に平均５個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．７４重量％）４．６重量部、および硬化反応抑制剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．５重量部、接着付与剤として、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１．０重量部、および一分子中に平均２個のケイ素原子結合ビニル基を有する分子鎖両末端ヒドロキシジメチル基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー（ビニル基の含有＝９．６重量％）１．０重量部を混合した。最後に、この混合物に白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．５重量部を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例１と同様にして測定し、それらの結果を表１に示した。
［比較例１］
混合装置により、粘度が４００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４４重量％）８５．４重量部、平均粒径が１０μｍである球状のアルミナ粉末９００重量部、およびメチルトリメトキシシラン１０重量部を混合した。次いで、この混合物に、粘度が５ｍＰａ・ｓであり、一分子中に平均５個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．７４重量％）３．６重量部、および硬化反応抑制剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．５重量部を混合した。最後に、この混合物に白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．５重量部を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例１と同様に測定し、それらの結果を表１に示した。
［比較例２］
比較例１において、メチルトリメトキシシランの代わりにデシルトリメトキシシランを同量用いた以外は比較例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例１と同様にして測定し、それらの結果を表１に示した。
［比較例３］
比較例１において、メチルトリメトキシシランの代わりに、式：

で表されるオルガノシロキサンを同量用いた以外は比較例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例１と同様にして測定し、それらの結果を表１に示した。

［実施例５］
ロスミキサーにより、粘度が４００ｍＰａ・ｓである分子鎖末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４４重量％）１００重量部、平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末１２００重量部、平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末８００重量部、および式：

で表される分子鎖片末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン２０重量部を室温で３０分間混合した。次いで、これに粘度が１０ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．１２重量％）４．４重量部、粘度が５ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．６４重量％）０．５重量部、および硬化反応抑制剤として、２−フェニル−３−ブチン−２−オール０．０２重量部を室温で１５分間混合することにより熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。
このシリコーンゴムベースの一部を５０ｍｌのガラス製ビーカーに注入し、ＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定の方法により、このシリコーンゴムベースの１／４ちょう度を測定し、その結果を表２に示した。なお、このちょう度の値が大きいということは、熱伝導性シリコーンゴム組成物の可塑性が大きく、取扱性が優れることを意味する。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。
この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を次のようにして測定し、それらの結果を表２に示した。
［熱伝導性シリコーンゴム組成物の成形性］
この熱伝導性シリコーンゴム組成物を厚さ１ｍｍとなるように厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（ＰＥＴフィルム）の間に挟み込み、１００℃×３０分間で加熱硬化させた。その後、ＰＥＴフィルムを剥がし取り、シリコーンゴムシートを成形できたかどうかを観察し、均一なシリコーンゴムシートを成形できた場合を成形性良好：○、シート状には成形できたものの、部分的に強度が弱い個所があった場合を成形性やや不良：△、シート状に成形できなかったり、部分的に成形できたとしても強度が弱い場合を成形性不良：×、として評価した。
［熱伝導性シリコーンゴムの熱伝導率］
この熱伝導性シリコーンゴム組成物を１００℃×３０分間で加熱硬化させ、得られた熱伝導性シリコーンゴムの熱伝導率をＪＩＳ Ｒ ２６１６に規定の熱線法に従って、京都電子工業株式会社製の迅速熱伝導率計 ＱＴＭ−５００により測定した。
［熱伝導性シリコーンゴムの硬さ］
この熱伝導性シリコーンゴム組成物を１００℃×３０分間で加熱硬化させ、得られた熱伝導性シリコーンゴムの硬さを、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定のタイプＥデュロメータにより測定した。
［実施例６］
実施例５において、分子鎖片末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖片末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンを同量用いた以外は実施例５と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。この熱伝導性シリコーンゴムベースのちょう度を実施例５と同様にして測定し、その結果を表２に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例５と同様にして測定し、それらの結果を表２に示した。
［実施例７］
実施例５において、分子鎖片末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖片末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンを同量用いた以外は実施例５と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。この熱伝導性シリコーンゴムベースのちょう度を実施例５と同様にして測定し、その結果を表２に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例５と同様にして測定し、それらの結果を表２に示した。
［実施例８］
実施例５において、分子鎖片末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖片末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンを同量用いた以外は実施例５と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。この熱伝導性シリコーンゴムベースのちょう度を実施例５と同様にして測定し、その結果を表２に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例５と同様にして測定し、それらの結果を表２に示した。
［比較例４］
ロスミキサーにより、粘度が４００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４４重量％）１００重量部、平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末１００８重量部、平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末６７２重量部を室温で３０分間混合した。次いで、これに粘度が１０ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．１２重量％）４．４重量部、粘度が５ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．６４重量％）０．５重量部、および硬化反応抑制剤として、２−フェニル−３−ブチン−２−オール０．０２重量部を室温で１５分間混合することにより熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。この熱伝導性シリコーンゴムベースのちょう度を実施例５と同様にして測定し、その結果を表２に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例５と同様にして測定し、それらの結果を表２に示した。実施例５〜８の結果と比較して、硬化前のちょう度が高く取扱性が悪い上に、同じ架橋密度を持つにもかかわらず、硬化後の硬さが高く弾力が失われていることがわかった。
［比較例５］
実施例５において、分子鎖片末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンを同量用いた以外は実施例５と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製しようとしたが、組成物の粘度が上がりすぎて、平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末１，２００重量部、および平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末８００重量部を全量混合することができず、熱伝導性シリコーンゴムベースのちょう度の測定、熱伝導性シリコーンゴム組成物の成形性の評価、および熱伝導性シリコーンゴムの熱伝導率および硬さの測定を行うことができなかった。
［比較例６］
比較例５において、平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末を９９０重量部、平均粒径が２．２μｍであるアルミナ粉末を６６０重量部に減量し、合計含有量が９３重量％となるようにした以外は比較例５と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。この熱伝導性シリコーンゴムベースのちょう度を実施例５と同様にして測定し、その結果を表２に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例５と同様にして測定し、それらの結果を表２に示した。実施例５〜８の結果と比較して、平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末、および平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末の充填量を減らしたことにより熱伝導率が下がっているにもかかわらず、硬化前のちょう度が高く取扱性が悪い上に、硬化後の硬さが高く弾力が失われていることがわかった。
［比較例７］
実施例５において、分子鎖片末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖片末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンを同量用いた以外は実施例５と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。この熱伝導性シリコーンゴムベースのちょう度を実施例５と同様にして測定し、その結果を表２に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例５と同様にして測定し、それらの結果を表２に示した。ここで用いた分子鎖片末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンは、実施例５〜８で使用した分子鎖片末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンと同じようなジメチルシロキサンであるが、重合度が小さいため有効な処理ができず、得られた組成物は、硬化前のちょう度が高く取扱性が悪い上に、硬化後の硬さが高く弾力が失われていることがわかった。

［実施例９］
ロスミキサーにより、粘度が４００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４４重量％）１００重量部、平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末１２００重量部、平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末８００重量部、および式：

で表される分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン２０重量部を室温で３０分間混合した後、粘度が１０ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．１２重量％）４．４重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のビニル基１モルに対して、このジメチルポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子が０．３モルとなる量）、粘度が５ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．６４重量％）０．５重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のビニル基１モルに対して、このジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー中のケイ素原子結合水素原子が０．２モルとなる量）、および硬化反応抑制剤として、２−フェニル−３−ブチン−２−オール０．０２重量部（本組成物中、０．００１重量％となる量）を室温で１５分間混合して熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。
このシリコーンゴムベースの一部を５０ｍｌのガラス製ビーカーに注入し、ＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定の方法によりこのシリコーンゴムベースの１／４ちょう度を測定し、その結果を表３に示した。なお、このちょう度の値が大きいということは、熱伝導性シリコーンゴム組成物の可塑性が大きく、取扱性が優れることを意味する。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対して白金金属が１０ｐｐｍとなる量）を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物中のアルミナ粉末の含有量は９４．０重量％（７９．４容積％）であった。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を次のようにして測定し、それらの結果を表３に示した。
［熱伝導性シリコーンゴム組成物の成形性］
この熱伝導性シリコーンゴム組成物を厚さ１ｍｍとなるように厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂製フィルム（ＰＥＴフィルム）の間に挟み込み、１００℃で３０分間加熱して硬化させた。その後、ＰＥＴフィルムを剥がし取り、シリコーンゴムシートを成形できたかどうかを観察し、シートを問題無く成形できた場合を成形性良好として”○”、シートに成形できたものの、一部分凝集破壊した場合を成形性やや不良として”△”、大部分が凝集破壊してシートに成形できなかった場合を成形性不良として”×”で示した。
［熱伝導性シリコーンゴムの熱伝導率］
この熱伝導性シリコーンゴム組成物を１００℃で３０分間加熱して硬化させて得られた熱伝導性シリコーンゴムの熱伝導率をＪＩＳ Ｒ ２６１６に規定の熱線法に従って、京都電子工業株式会社製の迅速熱伝導率計 ＱＴＭ−５００により測定した。
［熱伝導性シリコーンゴムの硬さ］
この熱伝導性シリコーンゴム組成物を１００℃で３０分間加熱して硬化させて得られた熱伝導性シリコーンゴムの硬さを、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定のタイプＥデュロメータにより測定した。
［実施例１０］
実施例９において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを同量用いた以外は実施例９と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。このシリコーンゴムベースのちょう度を実施例９と同様にして測定し、その結果を表３に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対して白金金属が１０ｐｐｍとなる量）を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例９と同様にして測定し、それらの結果を表３に示した。
［実施例１１］
実施例９において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを同量用いた以外は実施例９と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。このシリコーンゴムベースのちょう度を実施例９と同様にして測定し、その結果を表３に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対して白金金属が１０ｐｐｍとなる量）を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例９と同様にして測定し、それらの結果を表３に示した。
［比較例８］
実施例９において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを同量用いた以外は実施例９と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。このシリコーンゴムベースのちょう度を実施例９と同様にして測定し、その結果を表３に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対して白金金属が１０ｐｐｍとなる量）を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例９と同様にして測定し、それらの結果を表３に示した。
［比較例９］
実施例９において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを同量用いた以外は実施例９と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。このシリコーンゴムベースのちょう度を実施例９と同様にして測定し、その結果を表３に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対して白金金属が１０ｐｐｍとなる量）を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例９と同様にして測定し、それらの結果を表３に示した。
［比較例１０］
実施例９において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを同量用いた以外は実施例９と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。このシリコーンゴムベースのちょう度を実施例９と同様にして測定し、その結果を表３に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対して白金金属が１０ｐｐｍとなる量）を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例９と同様にして測定し、それらの結果を表３に示した。
［比較例１１］
実施例９において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを同量用いた以外は実施例９と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。このシリコーンゴムベースのちょう度を実施例９と同様にして測定し、その結果を表３に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対して白金金属が１０ｐｐｍとなる量）を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例９と同様にして測定し、それらの結果を表３に示した。
［比較例１２］
実施例９において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを同量用いた以外は実施例９と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製しようとしたが、ベースの粘度が上がりすぎたため、平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末１，２００重量部、および平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末８００重量部を全量混合することができなかった。
［比較例１３］
実施例９において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを同量用いた以外は実施例９と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。このシリコーンゴムベースのちょう度を実施例９と同様にして測定し、その結果を表３に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対して白金金属が１０ｐｐｍとなる量）を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例９と同様にして測定し、それらの結果を表３に示した。

表３は、熱伝導性シリコーンゴム組成物において、アルミナ粉末の含有量を７９．４容積％としたものである。実施例９〜１１、比較例８〜１１を比較すると、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンのジメチルシロキサンの繰り返し単位数の違いにより、熱伝導性シリコーンゴム組成物のちょう度が大きく変化し、また、硬化して得られるシリコーンゴムの硬さも大きく変化することがわかった。また、実施例９と比較例１３を比較すると、ジメチルポリシロキサン中のジメチルシロキサンの繰り返し単位数が等しくても、分子鎖片末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されているか、分子鎖両末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されているかの違いにより、熱伝導性シリコーンゴム組成物のちょう度が大きく変化し、また、硬化して得られるシリコーンゴムの硬さも大きく変化することがわかった。さらに、比較例１２と比較例１３を比較すると、ジメチルポリシロキサンの分子鎖両末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されていれば、ジメチルシロキサンの繰り返し単位数によらず、熱伝導性シリコーンゴム組成物のちょう度が大きくなり、取扱作業性が低下することがわかった。
［実施例１２］
ロスミキサーにより、粘度が４００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４４重量％）１００重量部、平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末１，５００重量部、平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末１，０００重量部、および式：

で表される分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン２６重量部を室温で３０分間混合した後、粘度が１０ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．１２重量％）４．４重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のビニル基１モルに対して、このジメチルポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子が０．３モルとなる量）、粘度が５ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．６４重量％）０．５重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のビニル基１モルに対して、このジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー中のケイ素原子結合水素原子が０．２モルとなる量）、および硬化反応抑制剤として、２−フェニル−３−ブチン−２−オール０．０２重量部（本組成物中、０．００１重量％となる量）を室温で１５分間混合して熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。このシリコーンゴムベースのちょう度を実施例９と同様にして測定し、その結果を表４に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対して白金金属が１０ｐｐｍとなる量）を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物中のアルミナ粉末の含有量は９５．０重量％（８２．４容積％）であった。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例９と同様にして測定し、それらの結果を表４に示した。
［実施例１３］
実施例１２において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを同量用いた以外は実施例１２と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。このシリコーンゴムベースのちょう度を実施例９と同様にして測定し、その結果を表４に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対して白金金属が１０ｐｐｍとなる量）を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物中のアルミナ粉末の含有量は９５．０重量％（８２．４容積％）であった。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例９と同様にして測定し、それらの結果を表４に示した。
［実施例１４］
実施例１２において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを同量用いた以外は実施例１２と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。このシリコーンゴムベースのちょう度を実施例９と同様にして測定し、その結果を表４に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対して白金金属が１０ｐｐｍとなる量）を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例９と同様にして測定し、それらの結果を表４に示した。
［比較例１４］
実施例１２において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンを同量用いた以外は実施例１２と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製しようとしたが、ベースの粘度が上がりすぎたため、平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末１，５００重量部、および平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末１，０００重量部を全量混合することができなかった。
［比較例１５］
実施例１２において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを同量用いた以外は実施例１２と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。このシリコーンゴムベースのちょう度を実施例９と同様にして測定し、その結果を表４に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対して白金金属が１０ｐｐｍとなる量）を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例９と同様にして測定し、それらの結果を表４に示した。
［比較例１６］
実施例１２において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを同量用いた以外は実施例１２と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。このシリコーンゴムベースのちょう度を実施例９と同様にして測定し、その結果を表４に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対して白金金属が１０ｐｐｍとなる量）を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例９と同様にして測定し、それらの結果を表４に示した。
［比較例１７］
実施例１２において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを同量用いた以外は実施例１２と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製した。このシリコーンゴムベースのちょう度を実施例９と同様にして測定し、その結果を表４に示した。
次に、このシリコーンゴムベースに、白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．２重量部（上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対して白金金属が１０ｐｐｍとなる量）を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例９と同様にして測定し、それらの結果を表４に示した。
［比較例１８］
実施例１２において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを同量用いた以外は実施例１２と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製しようとしたが、ベースの粘度が上がりすぎたため、平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末１，５００重量部、および平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末１，０００重量部を全量混合することができなかった。
［比較例１９］
実施例１２において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表される分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを同量用いた以外は実施例１２と同様にして熱伝導性シリコーンゴムベースを調製しようとしたが、ベースの粘度が上がりすぎたため、平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末１，５００重量部、および平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末１，０００重量部を全量混合することができなかった。

表４は、熱伝導性シリコーンゴム組成物において、アルミナ粉末の含有量を８２．４容積％と極めて高充填したものである。実施例１２〜１４、比較例１５〜１７を比較すると、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のジメチルシロキサンの繰り返し単位数の違いにより、熱伝導性シリコーンゴム組成物のちょう度が大きく変化し、また、硬化して得られるシリコーンゴムの硬さも大きく変化することがわかった。また、実施例１２と比較例１９を比較すると、ジメチルポリシロキサン中のジメチルシロキサンの繰り返し単位数が等しくても、分子鎖片末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されているか、分子鎖両末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されているかの違いにより、熱伝導性シリコーンゴム組成物のちょう度が大きく変化し、また、硬化して得られるシリコーンゴムの硬さも大きく変化することがわかった。さらに、比較例１８と比較例１９を比較すると、ジメチルポリシロキサン中のジメチルシロキサンの繰り返し単位数が等しくても、分子鎖両末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されていれば、ジメチルシロキサンの繰り返し単位数によらず、熱伝導性シリコーンゴム組成物のちょう度が大きくなり、取扱作業性が低下することがわかった。
［実施例１５］
混合装置により、粘度が４００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４４重量％）８６．８重量部、平均粒径が１０μｍである球状のアルミナ粉末９００重量部、および式：

で表されるオルガノシロキサン１０重量部を混合した。次いで、この混合物に、粘度が５ｍＰａ・ｓであり、一分子中に平均５個のケイ素原子結合水素原子基を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子基の含有量＝０．７４重量％）２．２重量部、および硬化反応抑制剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．５重量部を混合した。最後に、この混合物に白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．５重量部を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。
この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を次のようにして測定し、それらの結果を表５に示した。
［熱伝導性シリコーンゴム組成物のちょう度］
この熱伝導性シリコーンゴム組成物の１／４ちょう度をＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定の方法に準じて測定した。なお、ちょう度の値が大きいということは、熱伝導性シリコーンゴム組成物の可塑性が大きく、取扱性が優れることを意味する。
［熱伝導性シリコーンゴム組成物の成形性］
この熱伝導性シリコーンゴム組成物を厚さ２ｍｍとなるように厚さ０．２ｍｍの四フッ化エチレン樹脂製フィルムの間に挟み込み、１５０℃×１５分間加熱硬化させた。その後、四フッ化エチレン樹脂製フィルムを剥がし取り、シリコーンゴムシートを成形できたかどうかを観察した。均一なシリコーンゴムシートを成形できた場合を成形性良好として：○、シート状には成形できたももの、部分的に強度が弱い個所があった場合を成形性やや良好として：△、シート状の成形できなかったり、成形できたとしても強度が弱い場合を成形性不良として：×、として評価した。
［熱伝導性シリコーンゴムの熱伝導率］
この熱伝導性シリコーンゴム組成物を１５０℃×１５分間加熱硬化させることにより得られた熱伝導性シリコーンゴムの熱伝導率をＪＩＳ Ｒ ２６１６に規定の熱線法に従って、京都電子工業株式会社製の迅速熱伝導率計 ＱＴＭ−５００により測定した。
［熱伝導性シリコーンゴムの接着強さ］
この熱伝導性シリコーンゴム組成物を、同種の被着体の間に挟み込んだ後、１５０℃×３０分間加熱することにより硬化させた。被着体として、株式会社パルテック社製アルミニウム板（ＪＩＳ Ｈ ４０００、Ａ１０５０Ｐ）、ニッケル板（ＳＰＣＣ−ＳＢ）、およびステンレススチール板（ＳＵＳ−３０４ ２Ｂ）を用いた。また、接着面積は２５ｍｍ×１０ｍｍとし、接着層の厚さは１ｍｍとした。この熱伝導性シリコーンゴムの引張りせん断接着強さをＪＩＳ Ｋ ６２４９の規定に従って測定した。

［実施例１６］
混合装置により、粘度が３００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン７５重量部、平均粒径が０．４μｍである球状のアルミナ粉末１３７重量部、平均粒径が２μｍである球状のアルミナ粉末１６７重量部、平均粒径が１８μｍである球状のアルミナ粉末６１６重量部、および式：

で表される分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５重量部を室温で混合して熱伝導性シリコーングリースを調製した。
この熱伝導性シリコーングリースの一部を５０ｍｌのガラス製ビーカーに注入し、ＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定の方法によりこのシリコーングリースの１／４ちょう度を測定し、その結果を表６に示した。なお、このちょう度の値が大きいということは、熱伝導性シリコーングリースの可塑性が大きく、取扱性が優れることを意味する。また、この熱伝導性シリコーングリースを塩化ビニリデン樹脂フィルムに包み、熱伝導率をＪＩＳ Ｒ ２６１６に規定の熱線法に従って、京都電子工業株式会社製の迅速熱伝導率計 ＱＴＭ−５００により測定し、その結果を表６に示した。
［実施例１７］
実施例１６において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表されるオルガノシロキサンを同量用いた以外は実施例１６と同様にして熱伝導性シリコーングリースを調製した。この熱伝導性シリコーングリースのちょう度および熱伝導率を実施例１６と同様にして測定し、それらの結果を表６に示した。
［実施例１８］
実施例１６において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表されるオリゴシロキサンを同量用いた以外は実施例１６と同様にして熱伝導性シリコーングリースを調製した。このシリコーングリースのちょう度および熱伝導率を実施例１６と同様にして測定し、それらの結果を表６に示した。
［実施例１９］
実施例１６において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表されるオリゴシロキサンを同量用いた以外は実施例１６と同様にして熱伝導性シリコーングリースを調製した。この熱伝導性シリコーングリースのちょう度および熱伝導率を実施例１６と同様にして測定し、それらの結果を表６に示した。
［実施例２０］
実施例１６において、粘度が３００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、粘度が４００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４４重量％）を同量用いた以外は実施例１６と同様にして熱伝導性シリコーングリースを調製した。この熱伝導性シリコーングリースのちょう度および熱伝導率を実施例１６と同様にして測定し、それらの結果を表６に示した。
［実施例２１］
実施例１６において、粘度が３００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、粘度が５００ｍＰａ・ｓであり、式：（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２で表されるシロキサン単位２．２２モル％と式：（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２＝ＣＨ）ＳｉＯ_１／２で表されるシロキサン単位０．９モル％と式：ＣＨ_３ＳｉＯ_３／２で表されるシロキサン単位３．２８モル％と式：（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２で表されるシロキサン単位９３．６モル％からなるオルガノシロキサンコポリマーを同量用いた以外は実施例１６と同様にして熱伝導性シリコーングリースを調製した。この熱伝導性シリコーングリースのちょう度および熱伝導率を実施例１６と同様にして測定し、それらの結果を表６に示した。
［比較例２０］
実施例１６において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、メチルトリメトキシシランを同量用いた以外は実施例１６と同様にして熱伝導性シリコーングリースを調製しようとしたが、組成物の粘度が上がりすぎて、アルミナ粉末を所定量混合することができず、熱伝導性シリコーングリースのちょう度の測定および熱伝導率の測定を行うことができなかった。
［比較例２１］
実施例１６において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、式：

で表されるオリゴシロキサンを同量用いた以外は実施例１６と同様にして熱伝導性シリコーングリースを調製しようとしたが、組成物の粘度が上がりすぎて、アルミナ粉末を所定量混合することができず、熱伝導性シリコーングリースのちょう度および熱伝導率の測定を行うことができなかった。
［比較例２２］
実施例１６において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりにデシルトリメトキシシランを同量用いた以外は実施例１６と同様にして熱伝導性シリコーングリースを調製した。この熱伝導性シリコーングリースのちょう度および熱伝導率を実施例１６と同様にして測定し、それらの結果を表６に示した。
［比較例２３］
実施例２１において、分子鎖片末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、デシルトリメトキシシランを同量用いた以外は実施例２１と同様にして熱伝導性シリコーングリースを調製した。このシリコーングリースのちょう度および熱伝導率を実施例１６と同様にして測定し、それらの結果を表６に示した。

［実施例２２］
ロスミキサーにより、粘度が３００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン７４．５重量部、平均粒径が０．４μｍである球状のアルミナ粉末１３７重量部、平均粒径が２μｍである球状のアルミナ粉末１６７．６重量部、平均粒径が１８μｍである球状のアルミナ粉末６１５．４重量部、式：

で表されるオルガノポリシロキサン５．０重量部、およびメチルトリメトキシシラン０．５重量部を減圧下、１５０℃で１時間加熱混合した後、室温まで冷却し、さらに１時間混合して熱伝導性シリコーングリースを調製した。この熱伝導性シリコーングリースの初期のちょう度、および１０５℃で２４時間加熱処理後のちょう度を実施例１６と同様にして測定し、それらの結果を表７に示した。また、この熱伝導性シリコーングリースの熱伝導率を実施例１６と同様にして測定し、その結果を表７に示した。
［実施例２３］
ロスミキサーにより、粘度が３００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン７２．０５重量部、平均粒径が０．４μｍである球状のアルミナ粉末１３７重量部、平均粒径が２μｍである球状のアルミナ粉末１６７．６重量部、平均粒径が１８μｍである球状のアルミナ粉末６１５．４重量部、式：

で表されるオルガノポリシロキサン７．５重量部、およびメチルトリメトキシシラン０．４５重量部を減圧下、１５０℃で１時間加熱混合した後、室温まで冷却し、さらに１時間混合して熱伝導性シリコーングリースを調製した。この熱伝導性シリコーングリースのちょう度および熱伝導率を実施例１６と同様にして測定し、それらの結果を表７に示した。
［実施例２４］
ロスミキサーにより、粘度が３００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン７５重量部、平均粒径が０．４μｍである球状のアルミナ粉末１３７重量部、平均粒径が２μｍである球状のアルミナ粉末１６７．６重量部、平均粒径が１８μｍである球状のアルミナ粉末６１５．４重量部、および式：

で表されるオルガノポリシロキサン５．０重量部を減圧下、１５０℃で１時間加熱混合した後、室温まで冷却し、さらに１時間混合して熱伝導性シリコーングリースを調製した。この熱伝導性シリコーングリースのちょう度および熱伝導率を実施例１６と同様にして測定し、それらの結果を表７に示した。

［実施例２５］
混合装置により、粘度が４００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４４重量％）４３．６重量部、平均粒径が４０μｍである球状のアルミナ粉末５５２重量部、平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末３６８重量部、式：

で表されるオルガノシロキサン１５重量部、式：

で表されるオルガノシロキサン１５重量部を混合した。次いで、この混合物に粘度が５ｍＰａ・ｓであり、一分子中に平均５個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．７４重量％）３．４重量部、および硬化反応抑制剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．５重量部、接着付与剤として、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１．０重量部、および一分子中に平均２個のケイ素原子結合ビニル基を有する分子鎖両末端ヒドロキシジメチル基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー（ビニル基の含有＝９．６重量％）１．０重量部を混合した。最後に、この混合物に白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．５重量部を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例１と同様にして測定し、それらの結果を表８に示した。
［実施例２６］
混合装置により、粘度が４００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４４重量％）４２．９重量部、平均粒径が４０μｍである球状のアルミナ粉末５５２重量部、平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末３６８重量部、式：

で表されるオルガノシロキサン２４重量部、式：

で表されるオルガノシロキサン６重量部を混合した。次いで、この混合物に粘度が５ｍＰａ・ｓであり、一分子中に平均５個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．７４重量％）４．１重量部、および硬化反応抑制剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．５重量部、接着付与剤として、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１．０重量部、および一分子中に平均２個のケイ素原子結合ビニル基を有する分子鎖両末端ヒドロキシジメチル基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー（ビニル基の含有＝９．６重量％）１．０重量部を混合した。最後に、この混合物に白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．５重量部を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例１と同様にして測定し、それらの結果を表８に示した。
［実施例２７］
混合装置により、粘度が４００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４４重量％）４４．０重量部、平均粒径が４０μｍである球状のアルミナ粉末５５２重量部、平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末３６８重量部、式：

で表されるオルガノシロキサン１０重量部、式：

で表されるオルガノシロキサン２０重量部を混合した。次いで、この混合物に粘度が５ｍＰａ・ｓであり、一分子中に平均５個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．７４重量％）３．０重量部、および硬化反応抑制剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．５重量部、接着付与剤として、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１．０重量部、および一分子中に平均２個のケイ素原子結合ビニル基を有する分子鎖両末端ヒドロキシジメチル基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー（ビニル基の含有＝９．６重量％）１．０重量部を混合した。最後に、この混合物に白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．５重量部を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例１と同様にして測定し、それらの結果を表８に示した。
［実施例２８］
混合装置により、粘度が４００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４４重量％）４３．２重量部、平均粒径が４０μｍである球状のアルミナ粉末５５２重量部、平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末３６８重量部、式：

で表されるオルガノシロキサン２０重量部、式：

で表されるオルガノシロキサン１０重量部を混合した。次いで、この混合物に粘度が５ｍＰａ・ｓであり、一分子中に平均５個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．７４重量％）３．８重量部、および硬化反応抑制剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．５重量部、接着付与剤として、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１．０重量部、および一分子中に平均２個のケイ素原子結合ビニル基を有する分子鎖両末端ヒドロキシジメチル基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー（ビニル基の含有＝９．６重量％）１．０重量部を混合した。最後に、この混合物に白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．５重量部を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例１と同様にして測定し、それらの結果を表８に示した。
［比較例２４］
混合装置により、粘度が４００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４４重量％）８５．４重量部、平均粒径が１０μｍである球状のアルミナ粉末９００重量部、およびメチルトリメトキシシラン１０重量部を混合した。次いで、この混合物に粘度が５ｍＰａ・ｓであり、一分子中に平均５個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．７４重量％）３．６重量部、および硬化反応抑制剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．５重量部、接着付与剤として、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１．０重量部、および一分子中に平均２個のケイ素原子結合ビニル基を有する分子鎖両末端ヒドロキシジメチル基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー（ビニル基の含有＝９．６重量％）１．０重量部を混合した。最後に、この混合物に白金含有量が０．５重量％である白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体０．５重量部を混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例１と同様にして測定し、それらの結果を表８に示した。
［比較例２５］
比較例２４において、メチルトリメトキシシランの代わりにデシルトリメトキシシランを同量用いた以外は比較例２４と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例１と同様にして測定し、それらの結果を表８に示した。
［比較例２６］
比較例２４において、メチルトリメトキシシランの代わりに、式：

で表されるオルガノシロキサンを同量用いた以外は比較例２４と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導性シリコーンゴムの特性を実施例１と同様にして測定し、それらの結果を表８に示した。

［実施例２９］
混合装置により、粘度が３００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン７０重量部、平均粒径が４０μｍである球状のアルミナ粉末５５２重量部、平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末３６８重量部、式：

で表されるオルガノシロキサン５．０重量部、および式：

で表されるオルガノシロキサン５．０重量部を室温で混合して熱伝導性シリコーングリースを調製した。
この熱伝導性シリコーングリースの一部を５０ｍｌのガラス製ビーカーに注入し、ＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定の方法によりこのシリコーングリースの１／４ちょう度を測定し、その結果を表９に示した。なお、このちょう度の値が大きいということは、熱伝導性シリコーングリースの可塑性が大きく、取扱性が優れることを意味する。また、この熱伝導性シリコーングリースを塩化ビニリデン樹脂フィルムに包み、熱伝導率をＪＩＳ Ｒ ２６１６に規定の熱線法に従って、京都電子工業株式会社製の迅速熱伝導率計 ＱＴＭ−５００により測定し、その結果を表９に示した。
［実施例３０］
混合装置により、粘度が３００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン７０重量部、平均粒径が４０μｍである球状のアルミナ粉末５５２重量部、平均粒径が２．２μｍである不定形状のアルミナ粉末３６８重量部、および式：

で表されるオルガノシロキサン１０重量部を室温で混合して熱伝導性シリコーングリースを調製した。この熱伝導性シリコーングリースの特性を実施例２９と同様にして測定し、それらの結果を表９に示した。

産業上の利用可能性
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、高熱伝導性のシリコーン組成物を得るために熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取扱作業性が良好であるという特徴がある。

Claims (13)

1. （Ａ）オルガノポリシロキサン、（Ｂ）熱伝導性充填剤、および（Ｃ）（ｉ）一般式：
   

   

   （式中、Ｒ^１は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、Ｒ^２は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、Ｒ^３はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基であり、ａは０〜３の整数であり、ｂは１または２であり、ｃは１〜３の整数であり、ｄは１〜３の整数であり、かつ、ｃ＋ｄは２〜４の整数であり、ｍは０以上の整数であり、ｎは０以上の整数であり、但し、ａが０である場合には、ｍは１以上の整数である。）
   で表されるオルガノシロキサン、（ｉｉ）一分子中に１個のケイ素原子結合水酸基を有し、かつ少なくとも５個のケイ素原子を有するオルガノシロキサン、（ｉｉｉ）一般式：
   

   

   （式中、Ｒ^４は同種または異種の一価炭化水素基であり、Ｒ^５は酸素原子または二価炭化水素基であり、Ｒ^３は前記と同じであり、ｐは１００〜２００の整数であり、ｄは前記と同じである。）
   で示されるオルガノシロキサン、および（ｉｖ）一般式：
   

   

   （式中、Ｒ^２、Ｒ^３、ｃ、ｄ、およびｎは前記と同じであり、ｅは１〜３の整数である。）
   で表されるオルガノシロキサンからなる群より選択される少なくとも１種のオルガノシロキサン、から少なくともなる熱伝導性シリコーン組成物。
2. （Ｂ）成分の平均粒径が０．１〜１００μｍであることを特徴とする、請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。
3. （Ｂ）成分がアルミナ粉末であることを特徴とする、請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。
4. （Ｂ）成分が、（Ｂ_１）平均粒径が５〜５０μｍ（但し、５μｍを含まない。）である球状のアルミナ粉末と（Ｂ_２）平均粒径が０．１〜５μｍである球状もしくは不定形状のアルミナ粉末との混合物からなることを特徴とする、請求項３記載の熱伝導性シリコーン組成物。
5. （Ｂ）成分が、（Ｂ_１）成分３０〜９０重量％と（Ｂ_２）成分１０〜７０重量％からなることを特徴とする、請求項４記載の熱伝導性シリコーン組成物。
6. （Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００重量部に対して５００〜２，５００重量部であることを特徴とする、請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。
7. （ｉｉ）成分が、一般式：
   

   

   （式中、Ｒ^４は前記と同じであり、ｒは５以上の整数である。）
   で表されるオルガノシロキサンであることを特徴とする、請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。
8. （Ｃ）成分の含有量が、（Ｂ）成分１００重量部に対して０．１〜１０重量部であることを特徴とする、請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。
9. （Ｂ）成分が、（Ａ）成分中で（Ｃ）成分により表面処理されていることを特徴とする、請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。
10. 熱伝導性シリコーン組成物が、さらに、（Ｄ）硬化剤を含有し、硬化することを特徴とする、請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。
11. 熱伝導性シリコーン組成物が、ヒドロシリル化反応、縮合反応、または有機過酸化物によるフリーラジカル反応により硬化することを特徴とする、請求項１０記載の熱伝導性シリコーン組成物。
12. 熱伝導性シリコーン組成物が、ヒドロシリル化反応により硬化することを特徴とする、請求項１０記載の熱伝導性シリコーン組成物。
13. 熱伝導性シリコーン組成物が、硬化して、熱伝導性シリコーンゲルまたは熱伝導性シリコーンゴムを形成することを特徴とする、請求項１０記載の熱伝導性シリコーン組成物。