JPH04147847A - シリコーンゴム積層体及びその製造方法 - Google Patents

シリコーンゴム積層体及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、シリコーンゴム積層体及びその製造方法に関
し、更に詳述すると、カーボンブラックを含有する導電
性シリコーンゴム層と絶縁性シリコーンゴム層とからな
り、両シリコーンゴム層間の接着性に優れたシリコーン
ゴム積層体に関する。
〔従来の技術〕
従来より、カーボンブラックを含有する導電性シリコー
ンゴムと絶縁性シリコーンゴムとからなる積層体は、ゼ
ブラコネクタ−やコンタクトラバー等、電気、電子部品
の電気接点材料などとして広く用いられている。
このようなカーボンブラックを含有する導電性シリコー
ンゴムと絶縁性シリコーンゴムとからなるシリコーンゴ
ム積層体の導電性又は絶縁性シリコーンゴム層の組成や
製造方法については、従来より種々の提案がなされてい
る。例えば、有機過酸化物を用いてカーボンブラックを
含有する導電性シリコーンゴム硬化層を形成した後、こ
れに未硬化のシリコーンゴム層を積層し、これを有機過
酸化物を用いて硬化させる方法（特公昭５６−４１４１
７号公報）、カーボンブラックを５〜７５重量％含有す
るシリコーンゴム硬化体部分と、１分子中に少なくとも
２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと
オルガノハイドロジエンポリシロキサンと補強性シリカ
充填剤とを主剤とし、オルガノハイドロジエンポリシロ
キサン中のＳｉＨ基をオルガノポリシロキサン中のアル
ケニル基とのモル比が０．８／１〜６／１であるカーボ
ンブラックを含有しない白金系触媒使用の付加反応硬化
性シリコーンゴム硬化体部分とが一体化したシリコーン
ゴム成形体及びその製造法（特公昭６１−３４９８２号
公報）、カーボンブラックを５〜７５重量％含有する白
金系触媒使用付加反応硬化性の導電性シリコーンゴム硬
化体部分とカーボンブラックを実質的に含有しない非ア
シル系有機過酸化物適値型シリコーンゴム硬化体部分と
が一体化したシリコーンゴム成形体及びその製造法（特
公昭６１−３９１８８号公報）などが提案されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、これらのシリコーンゴム積層体は、カー
ボンブラックを含有する導電性シリコーンゴム硬化体部
分に未硬化状態の絶縁性シリコーンゴム層を積層し、こ
れを硬化させることにより製造されるため、両シリコー
ンゴム層間の接着性が十分なものではなく、長期安定性
に問題を生じる場合がある。
例えば、これら積層体を電子機器の電気接点材料として
用いた場合、電子機器の使用環境が空調でコントロール
された環境であれば、導電性シリコーンゴム層と絶縁性
シリコーンゴム層との接着性はほとんど問題にはならな
いが、電子機器があらゆる環境下で使用されるようにな
った昨今では高温、多湿の環境下で使用されることもあ
り、このような場合には両シリコーンゴム層間での接着
性に問題を生じるおそれがある。このため、特にこれら
積層体をゼブラコネクタ−等の電気接点材料として使用
する際の導電性シリコーンゴム層と絶縁性シリコーンゴ
ム層との接着性を改善し、その信頼性を向上させること
が望まれている。
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、導電性シリ
コーンゴム層とＭＪＩ性シリコーンゴム層との接着性に
優れたシリコーンゴム積層体及び該積層体の製造方法を
提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段及び作用〕本発明者は、上
記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、カーボン
ブラック含有導電性シリコーンゴム硬化層上に積層され
る絶縁性シリコーンゴムｍを （、）下記一般式（１） ％式％ （ただし１式中Ｒは水酸基又は置換もしくは非置換の一
価炭化水素基を示し、その０．０００１〜０．５モル％
がアルケニル基であり、ａは１．９５〜２．０５の数を
示し、重合度は２００以上である）で表される１分子中
にアルケニル基を２個以上含むオルガノポリシロキサン
と、 （ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有するオ
ルガノポリシロキサンと、 （ｃ）補強性シリカと、 （ｄ）１分子中にアルケニル基を１個有する有機珪素化
合物と。
（ｅ）白金触媒 とを含有してなり、（ｂ）成分中のＳｉＨ基と（ａ）成
分及び（ｄ）成分中のアルケニル基の合計量とのモル比
が１〜４である絶縁性シリコーンゴム組成物の硬化物で
形成することにより、導電性シリコーンゴム層と絶縁性
シリコーンゴム層との接着性が大幅に向上したシリコー
ンゴム積層体が得られることを見い出した６またこの場
合、絶縁性シリコーンゴム硬化層の形成は、カーボンブ
ラックを含有する導電性シリコーンゴム硬化体上に未硬
化状態の該絶縁性シリコーンゴム組成物を積層し、これ
を硬化させて上記導電性シリコーンゴム硬化体上に絶縁
性シリコーンゴム硬化体層を形成する方法によって簡単
に行われると共に、両層の接着性に優れ、高温多湿下の
使用条件においても両シリコーンゴム硬化層間の剥離の
おそれが防止されたシリコーンゴム積層体が確実に得ら
れることを知見し、本発明を完成したものである。
従って、本発明は、 カーボンブラックを含有する導電性シリコーンゴム硬化
層と、絶縁性のシリコーンゴム硬化層とを積層一体化し
たシリコーンゴム積層体において、絶縁性シリコーンゴ
ム硬化層を上記（ａ）乃至（ｅ）成分を上記の如く含有
する絶縁性シリコーンゴム組成物の硬化体で形成したこ
とを特徴とするシリコーンゴム積層体、及び カーボンブラックを含有する導電性シリコーンゴム硬化
体上に上記（ａ）乃至（ｅ）成分を上記の如く含有する
絶縁性シリコーンゴム組成物を未硬化状態で積層し、こ
れを硬化させて上記導電性シリコーンゴム硬化体上に絶
縁性シリコーンゴム硬化層を形成することを特徴とする
シリコーンゴム積層体の製造方法 を提供する。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明のシリコーンゴム積層体は、上述したように、カ
ーボンブラックを含有する導電性シリコーンゴム硬化層
と、１に＠縁性のシリコーンゴム硬化層とを積層一体化
したもので、上記絶縁性シリコーンゴム硬化層を後述す
る特定のシリコーンゴム組成物の硬化物により形成した
ことにより、両シリコーンゴム層間の接着性を大幅に向
上させたものである。
ここで、上記絶縁性シリコーンゴム硬化層は、（ａ）下
記一般式（１） ％式％（１） （ただし、式中Ｒは水酸基又は置換もしくは非置換の一
価炭化水素基を示し、その０．０００１〜０．５モル％
がアルケニル基であり、ａは１．９５〜２．０５の数を
示し１重合度は２００以上である）で表される１分子中
にアルケニル基を２ＩＩ以上含むオルガノポリシロキサ
ンと、 （ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有するオ
ルガノポリシロキサンと。
（Ｃ）補強性シリカと、 （ｄ）１分子中にアルケニル基を１個有する有機珪素化
合物と、 （、）白金触媒 とを含有してなり、（ｂ）成分中のＳｉＨ基と（ａ）成
分及び（ｄ）成分中のアルケニル基の合計量とのモル比
が１〜４である絶縁性シリコーンゴム組成物から形成さ
れるものである。
上記各成分について詳述すると、（ａ）成分のオルガノ
ポリシロキサンは、液状又は生ゴム状であり、下記一般
式（１） Ｒａ５ｉＯ，ａ　　　　　　　　　、　、、、（１）了 で表されるものである。この（１）式中のＲは水酸基又
は置換もしくは非置換の一価炭化水素基を示し、このＲ
基の０．０００１〜０．５モル％、好ましくは０．０１
〜０．３モル％がビニル基。
アリル基等のアルケニル基であり、１分子中に２個以上
のアルケニル基を含有する。このアルケニル基の含有量
が０．０００１モル％よりも少ない場合には、オルガノ
ポリシロキサンの硬化性が不十分となり、一方０．５モ
ル％よりも多い場合には、硬化物の特性が悪くなる。な
お、アルケニル基以外のＲ基としては１例えばメチル基
、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキ
シル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキ
ル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；β−フェ
ニルエチル基等のアラルキル基；並びにこれらの炭化水
素の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部が弗素
等のハロゲン原子やシアノ基で置換された基（例えば、
３，３．３−）、リフルオロプロピル基やシアノエチル
基）等を挙げることができるが、通常アルケニル基以外
のＲ基はメチル基であることが一般的である。ただし、
耐寒性、耐放射線性、透明性が要求される場合には。
Ｒ基として、最大２０モル％、特に３〜１０モル％のフ
ェニル基を含むことが好適である。更に、耐油、耐ガソ
リン性が要求される場合には、Ｒ基としてシアノエチル
基や、３，３．３−トルフルオロプロピル基が３０〜９
９モル％程度が含まれていることが好適である。
また、上記（１）式中ａは１．９５〜２．０５、好まし
くは１．９８〜２．０２の数であり、重合度は２００以
上、好ましくは３００〜１０，０００である。
この（ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、実質的に
はジオルガノポリシロキサン単位から構成されるが、ト
リオルガノシロキサン単位、モノオルガノシロキサン単
位及びＳｉＯ□単位を少量含んでいてもよく、また分子
鎖末端は水酸基で封鎖されていてもトリオルガノシロキ
シ単位で封鎖されていてもよい。
（ｂ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、１分子
中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有するオルガノポリシ
ロキサンであればよく、直鎖状、環状又は分枝状の何れ
であってもよい。また、このようなＳｉＨ基は、ポリシ
ロキサン鎖の末端でもよいし、途中にあってもよい。な
お、このオルガノポリシロキサンの粘度は、特に制限さ
れないが通常１０〜ｌ、０ＯＯｃｓ、特に３０〜２ｏＯ
ｃｓである。
（Ｃ）成分の補強性シリカとしては、シリコーンゴムに
適度な硬さを与えると共に、引っ張り強さ等の機械的な
強度を向上させるために比表面積が５０ｍ”／ｇ以上、
特に１００〜４００ｍ”／ｇのシリカを使用することが
好ましい。
このようなシリカとして具体的にはヒユームドシリカ、
焼成シリカ、沈降シリカ等が挙げられ、これらを単独で
又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また
、これらのシリカは、鎖状オルガノポリシロキサン、環
状オルガノポリシロキサン、ヘキサメチルジシラザン等
で表面処理したものでもよい。
（ｄ）成分の有機珪素化合物は、上記導電性シリコーン
ゴム硬化層上に未硬化状態の絶縁シリコーンゴム層を密
着硬化成形した時に両シリコーンゴム層を良好に接着さ
せるために有効な成分であり、１分子中にビニル基、ア
リル基等のアルケニル基を１個有するものである。この
有機珪素化合物として具体的には、ビニルトリメトキシ
シラン。
ビニルメチルジメトキシラン、ビニルジメチルモノメト
キシシラン、アリルトリメトキシシラン。
フリルメチルジメトキシシラン、及びこれらのシランの
メトキシ基の一部又は全部をエトキシ基。
メトキシエトキシ基などのアルコキシ基で置換したシラ
ン或いは ｅ ｅ ｅ Ｍｅ Ｍｅ Ｍｅ （ただし、上記各式中Ｍｅはメチル基を示す）等のビニ
ル基含有シロキサンなどが例示される。
（ｅ）成分の白金触媒は、（ａ）成分のオルガノポリシ
ロキサン中のアルケニル基及び（ｄ）成分の有機珪素化
合物中のアルケニル基と（ｂ）成分のオルガノポリシロ
キサン中のＳｉＨ基とのヒドロシリル化反応の触媒とし
て作用するものである。
かかる白金触媒としては、例えば、米国特許第２．９７
０，１５０号に記載されている微粉末全翼白金触媒、米
国特許第２，８２３，２１８号に記載されている塩化白
金酸触媒、米国特許第３．１５９，６０１号及び同３，
１５９，６６２号に記載されている白金−炭化水素錯化
合物、米国特許第３，５１６，９４６号に記載されてい
る塩化白金酸−オルフィン錯化合物、米国特許第３．７
７５，４５２号、同３，８１４，７８０号に記載されて
いる白金−ビニルシロキサン錯体などを使用することが
できる。
上記（ａ）、（ｂ）、（ｄ）の各成分の配合割合は、（
ｂ）成分中のＳｉＨ基と（ａ）成分及び（ｄ）成分中の
アルケニル基の合計量とのモル比が１〜４、好ましくは
１〜３となる割合である。
なお、より好ましくは、（ｂ）成分中のＳｉＨ基と（ａ
）成分及び（ｂ）成分のアルケニル基の合計量とのモル
比を１〜４とすると共に、（ｂ）成分中のＳｉＨ基と（
ａ）成分中のアルケニル基とのモル比を６〜２０とする
ことがよい。
二こで、付加反応型シリコーンゴムを硬化させる場合１
通常は１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を持つオル
ガノポリシロキサンのＳｉＨ基と、分子中にアルケニル
基を２個以上含むオルガノポリシロキサンのアルケニル
基とのモル比は、０．５〜３の範囲、実用的には０．８
〜２の範囲で使用することが一般的であるが、本発明の
、Ｉｔ！１１性シリコーンゴムには、導電性シリコーン
ゴム層との接着性を向上させるために、（ｄ）成分の１
分子中にアルケニル基をＩＩＩ！持つ有機珪素化合物が
添加されており、この（ｄ）成分の有機珪素化合物の添
加量が少ないと接着性が低下し、一方多すぎるとシリコ
ーンゴムの伸びや強度などが低くなり、シリコーンゴム
としての特性が劣化してしまう、そのため、上記（ａ）
、（ｂ）、（ｄ）成分の配合割合を上記のように規定し
たものである。
また、上記（ｃ）成分、（ｅ）成分の配合割合は、特に
制限されるものではないが、通常（ｃ）成分の補強性シ
リカは、（ａ）成分１００重量部に対して５〜７０重量
部、好ましくは１０〜５゜重量部とされ、（ｅ）成分の
白金触媒は、（ａ）成分と（ｂ）成分との合計量に対し
、白金金属として０．１〜１１０００ｐｐ、特には１〜
１１００ｐｐとされる。
本発明のシリコーンゴム積層体の絶縁性シリコーンゴム
硬化層は、上記（ａ）〜（ｅ）成分を含有するシリコー
ンゴム組成物を通常６０〜２００℃の温度で０．５〜５
時間程度加熱するという条件で硬化させることにより得
ることができるものであるが、この場合このシリコーン
ゴム組成物には硬化反応を制御する各種の反応制御剤を
添加することができる。例えば、付加反応により硬化さ
せる場合には、室温における保存安定性が良好で、かつ
適度なポットライフを保持するために、メチルビニルシ
クロテトラシロキサン、アセチレンアルコール類等の反
応制御剤を添加することができる。
一方、上記導電性シリコーンゴム硬化層は、シリコーン
ゴム基材にカーボンブラックを配合して導電性を付与し
たもので、通常１０オーム／　ｃ　ｍ以下、特に３オ一
ム／ｃｍ以下の導電性に調整されたものが用いられる。
この導電性シリコーンゴム硬化層を構成するシリコーン
ゴム基材としては、有機過酸化物硬化型、付加反応硬化
型、室温硬化型等のいずれの硬化方式によって硬化させ
たシリコーンゴムであっても良いが、特に付加反応硬化
型のものが好ましく用いられる。
上記付加反応硬化型のシリコーンゴム基材としては、上
述した絶縁性シリコーンゴム組成物と同様のものを使用
することもできるが、一般には上記絶縁性シリコーンゴ
ム組成物成分のうち（ａ）。
（ｂ）、（ｃ）及びＣｅ）成分を含むものが用いられる
。この場合、（ｂ）成分の１分子中にＳｉＨ基を２個以
上含有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンは、
（ａ）成分の１分子中にアルケニル基を含有するオルガ
ノポリシロキサンのアルケニル基１モルあたり、ＳｉＨ
基が０．５〜３モル、特に１〜２モルとなる割合で使用
することが好ましい。
また、有機過酸化物硬化型のシリコーンゴム基材として
は、液状又は生ゴム状である１分子中にアルケニル基を
少なくとも２６１有する一般式Ｒａ５ｉＯ，ａ　（ただ
し、Ｒ，ａは上記と同様の意味を示す）で表されるオル
ガノポリシロキサン１００重量部あたり有機過酸化物を
０．０１〜３重量部、特に０．０５〜１重量部を配合し
、必要により充填剤その他の成分を加えたものが好適に
用いられる。この場合、有機過酸化物としては、過酸化
物硬化型カーボンブラック含有シリコーンゴムを硬化さ
せるために通常使用されるものであれば特に制限無く用
いることができ、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、
ビス（２，４−ジクロロベンゾイル）パーオキサイド、
ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチルージ
ｔ−ブチルパーオキシヘキサン、ｔ−ブチルパーベンゾ
エート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネー
ト、ジクミルパーオキサイド等が挙げられる。
これらは、１種単独でも２種以上を組み合わせて用いて
もよい、なお、この有機過酸化物硬化型シリコーンゴム
は、１００〜２５０℃の温度で５分〜５時間程度加熱す
ることにより容易に硬化させることができる。
上記シリコーンゴム基材に配合されるカーボンブラック
としては、アセチレンブラック、ファーネスブラック、
チャネルブラック、サーマルブラックなどを例示するこ
とができるが、電気接点材料等として用いる場合には、
アセチレンブラック。
ファーネスブラックを用いることが望ましい、なお、カ
ーボンブラックの配合量は、特に制限されないが、５〜
７０重量％、特に１０〜５０重量％の範囲とすることが
好ましい。
この導電性シリコーンゴムの硬化層を形成する方法とし
ては、通常の方法とすることができ、具体的には、圧縮
成形、押し出し成形、射出成形。
トランスファー成形などを挙げることができる。
なお、上記絶縁性シリコーンゴム硬化層及び上記導電性
シリコーンゴム硬化層を構成する両シリコーンゴム組成
物には、上記成分の他に、それぞれ必要に応じ、その特
性を妨げない範囲で補強または増量などを目的として充
填剤を配合することができる。充填剤としては公知のも
のが使用され、例えば、ケイソウ土、酸化鉄、酸化亜鉛
、酸化チタンなどの金属酸化物、あるいは、これらの表
面をシラン等で疎水化処理をしたもの、炭酸カルシウム
、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛などの金属炭酸塩、アス
ベスト、ガラス繊維、カーボンブラック、微粉マイカ、
溶融シリカ粉末などが例示される。更に、これら組成物
には、必要に応じてポリエチレングリコール及びその誘
導体などのチクソトロピー性付与剤、顔料、染料、老化
防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、酸化アンチモン、塩
化パラフィンなどの難燃剤、窒化ホウ素、酸化アルミニ
ウムなどの熱伝導性改良剤などを加えることは任意であ
るし、接着性付与剤としてアミノ基、エポキシ基、メル
カプト基などの反応性有機基を有する有機珪素化合物、
所謂シランカップリング剤、可塑剤、タレ防止剤、防汚
剤、防腐剤、殺菌剤。
防黴剤などの従来公知の各種添加剤を混合してもよい。
本発明のシリコーンゴム積層体は、上記導電性シリコー
ンゴム層と絶縁性シリコーンゴム層とを積層したもので
あるが、これら両シリコーンゴム層を互いに積層する方
法としては、導電性シリコーンゴム硬化層を形成した後
、その上に上記（ａ）〜（ｅ）成分を含有するｆＩＡＳ
性シリコーンゴム組成物を圧縮成形、押し出し成形、射
出成形、トランスファー成形などにより積層し、加熱硬
化させて絶縁性シリコーンゴム層を形成する方法とする
ことができ、これにより導電性シリコーンゴム層と絶縁
性シリコーンゴム層との接着性に優れたシリコーンゴム
積層体を容易かつ確実に得ることができる。なお、絶縁
性シリコーンゴム硬化層を形成する際のその他の条件は
通常の条件とすることができる。
本発明のシリコーンゴム積層体の形態としては。
特に制限はなく、例えば導電性シリコーンゴムシートと
絶縁性シリコーンゴムシートとを互いに積層した板状積
層体や円柱状の導電性シリコーンゴム硬化体の外周面を
絶縁性シリコーンゴム硬化層で被覆した棒状積層体等、
その用途等に応じて種々の形態とすることができる。ま
た、導電性シリコーンゴム硬化層と絶縁性シリコーンゴ
ム硬化層とはそれぞれ１層づつとすることに限定されず
、それぞれの層又は一方の層を２層重上積層することも
できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明のシリコーンゴム積層体は
導電性シリコーンゴム層と絶縁性シリコーンゴム層との
接着性に優れ、ゼブラコネクタ−やコンタクトラバー等
の電気、電子部品の接点材料などとして信頼性の高いも
のである。
また、本発明の製造方法によれば、上記シリコーンゴム
積層体を確実かつ容易に製造することができる。
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明す
るが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
なお、下記例において、部は全て重量部を表す。
〔実施例、比較例〕
導電性シリコーンゴム組成物として信越化学工業（株）
製のＫＥ３８０１ＭＵを用い、該組成物１００部に付加
型硬化触媒として信越化学工業（株）ＩｆＩＣ−１９Ａ
　　２．０部、付加型架橋剤として信越化学工業（株）
製Ｃ−１９Ｂ　　２．５部を添加し、均一に混合した後
、１６５℃で１０分間プレス成型（圧力３５ｋｇ／ｃｍ
”Ｇ）Ｌ、１０ｃｍＸ１０ｃｍＸ１ｍｍ　（厚さ）の導
電性シリコーンゴムシートを作成した。
一方、（ＣＨ３）２Ｓｉ○単位を９９．７６モル％、（
ＣＨａ　）　　（ＣＨ２＝　ＣＨ）　Ｓ　ｉ　Ｏ単位を
０．２１５モル％有し、分子鎖末端が０．０２５モル％
の（ｃ　Ｈ，＝ＣＨ）　　（ＣＨ３）　Ｓ　ｉＯＬ／□
単位で封鎖された重合度が約８０００のメチルビニルポ
リシロキサン生ゴム（（ａ）成分）１００部をニーダ−
に仕込み、次いでこれに沈降性シリカ（（株）日本シリ
カ製ニブシルＬｐ）（（ｃ）成分）４５部及び両末端が
水酸基で封鎖されたジメチルポリシロキサン（重合度的
１０）５部を投入し、均一に混練した後、１７０℃で２
時間加熱処理し、ベースコンパウンドを調製した。この
ベースコンパウンド１００部にビニルトリメトキシシラ
ン又はＶｉＭｅ、５ｉＯ５ｉ　（ＯＭｅ）３　（Ｖｉは
ビニル基、Ｍｅはメチル基を示す）（（ｄ）成分）、白
金化合物（塩化白金酸（Ｐｔ２％）の２−エチルヘキサ
ノール溶液）ＵＳ）成分）、制御剤（アセチレンアルコ
ール）、架橋剤１５０のオルガノポリシロキサン）（（
ｂ）成分）を第１表に示した割合で添加して２本ロール
で均一に混合し、４種類の絶縁性シリコーンゴム積層体
を調製した。
次いで、上記導電性シリコーンゴムシートを１０ｃｍＸ
１０ｃｍＸ２ｍｍ　（厚さ）の金型に仕込み、このシー
ト上に上記絶縁性シリコーンゴム組成物を１６５℃で１
０分間プレス成型（圧力３５　ｋ　ｇ／　ｃｍ”Ｇ）　
Ｌ／て８種類（実施例１〜４及び比較例１〜４）のシリ
コーンゴム積層体を得た。なお、この時積層ゴム間の一
部に厚さ０．５ｍｍのテフロンシートを挾んで非接着部
分を形成した。
得られたシリコーンゴム積層体の硬さ、引っ張り強さ、
伸びを測定し、また各層の外観を観察して発泡の有無を
調べた。結果を第１表に示す。
また、このシリコーンゴム積層体を１ｃｍ幅に切断した
試験片を温度５０℃、相対湿度９０％の条件下に９６時
間放置した後、図面に示したように試験片の非接着部よ
り両シリコーンゴム層を互いに１８０°逆方向（図中矢
印方向）に５０ｍｍ／　ｍ　ｉ　ｎの速度で引っ張る１
８０°方向ビールテストを行い、両シリコーンゴム層の
接着力を測定すると共に、間シリコーンゴム層の剥離状
態を観察した。結果を第１表に示す。
なお、図中１はシリコーンゴム積層体、２は絶縁性シリ
コーンゴム硬化層、３は導電性シリコーンゴム硬化層、
４は非接着部である。
第１表に示した結果より、本発明のシリコーンゴム積層
体は、導電層と絶縁層との間の接着力が極めて高いこと
が確認された。
【図面の簡単な説明】
図面は１８０°方向ビールテストの試験方法を説明する
斜視図である。 １・・・シリコーンゴム積層体、 ２・・・絶縁性シリコーンゴム硬化層、３・・・導電性
シリコーンゴム硬化層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、カーボンブラックを含有する導電性シリコーンゴム
    硬化層と、絶縁性のシリコーンゴム硬化層とを積層一体
    化したシリコーンゴム積層体において、上記絶縁性シリ
    コーンゴム硬化層を （ａ）下記一般式（１） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・（１） （ただし、式中Ｒは水酸基又は置換もしくは非置換の一
    価炭化水素基を示し、その０．０００１〜０．５モル％
    がアルケニル基であり、ａは１．９５〜２．０５の数を
    示し、重合度は２００以上である。）で表される１分子
    中にアルケニル基を２個以上含むオルガノポリシロキサ
    ンと、 （ｂ）１分子中に少なくとも２値のＳｉＨ基を有するオ
    ルガノポリシロキサンと、 （ｃ）補強性シリカと、 （ｄ）１分子中にアルケニル基を１個有する有機珪素化
    合物と、 （ｅ）白金触媒 とを含有してなり、（ｂ）成分中のＳｉＨ基と（ａ）成
    分及び（ｄ）成分中のアルケニル基の合計量とのモル比
    が１〜４である絶縁性シリコーンゴム硬化体で形成した
    ことを特徴とするシリコーンゴム積層体。 ２、カーボンブラックを含有する導電性シリコーンゴム
    硬化体上に、 （ａ）下記一般式（１） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・（１） （ただし、式中Ｒは水酸基又は置換もしくは非置換の一
    価炭化水素基を示し、その０．０００１〜０．５モル％
    がアルケニル基であり、ａは１．９５〜２．０５の数を
    示し、重合度は２００以上である）で表される１分子中
    にアルケニル基を２個以上含むオルガノポリシロキサン
    と、 （ｂ）１分子中に少なくとも２値のＳｉＨ基を有するオ
    ルガノポリシロキサンと、 （ｃ）補強性シリカと、 （ｄ）１分子中にアルケニル基を１個有する有機珪素化
    合物と、 （ｅ）白金触媒 とを含有してなり、（ｂ）成分中のＳｉＨ基と（ａ）成
    分及び（ｄ）成分中のアルケニル基の合計量とのモル比
    が１〜４である未硬化の絶縁性シリコーンゴム組成物を
    積層し、これを硬化させて導電性シリコーンゴム硬化体
    上に絶縁性シリコーンゴム硬化層を形成することを特徴
    とするシリコーンゴム積層体の製造方法。
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