JPH09118828A - シリコーンゴム組成物 - Google Patents
シリコーンゴム組成物Info
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Abstract
熱硬化により収縮率、膨張率が低い上、吸収率が少な
く、フィラー充填性が良好な硬化物を与えるシリコーン
ゴム組成物を得る。 【解決手段】 (A)有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型のオルガノポリ シロキサン、 (B)(A)成分のオルガノポリシロキサンを硬化させ得る量の硬化剤 上記(A)及び(B)成分の合計量100重量部、 (C)非球状のシリカ微粉末 1〜100重量部、 (D)(a)平均粒子径が7〜40μmの球状溶融シリカ50〜95重量%と( b)平均粒子径が0.1〜6.5μmの球状溶融シリカ50〜5重量%とからな る球状溶融シリカ充填剤 100〜900重量部 を含有してなることを特徴とするシリコーンゴム組成
物。
Description
高充填したシリコーンゴム組成物に関し、更に詳述する
と、充填剤の高充填においても低粘度で流動性が高く、
加熱硬化により収縮率、膨張率が低い上、吸収率が少な
く、フィラー充填性が良好な硬化物を与えるシリコーン
ゴム組成物に関する。
ら、シリコーンゴムに無機充填剤を配合して、シリコー
ンゴム本来の耐候性、撥水性、電気絶縁性等の諸特性に
加えて更に付加特性を与えることが行われており、シリ
コーンゴムに無機充填剤を配合することにより耐熱性、
耐電気特性、収縮性等を向上させ得ることが知られてい
る。特に、シリコーンゴムを配電線、送電線等に利用さ
れる碍子等の電気絶縁体などに使用する場合には、電気
特性を向上させる目的からシリコーンゴムに無機充填剤
を高充填する必要があった。
用いられている微粉末シリカ類の場合は、その配合量を
増やすとシリコーンゴム組成物の粘度が高くなり流動性
が悪くなる。このため成型性に問題が生じ、充填も困難
となり、微粉末シリカ類の高充填が不可能となる。ま
た、たとえ高充填できたとしても、配合に時間がかかっ
たり、流動性がないことから成型方法に選択性がなくな
り、その上、作業性が悪くなるという問題があった。
が大きく、比表面積が小さい充填剤を用いることが考え
られるが、このような充填剤を用いても高充填するには
限界があり、高密度に充填することが困難であった。
で、硬化後に過酷な大気汚染或いは気候に晒される条件
下での耐候性、撥水性に優れたシリコーンゴム硬化物を
与えることができ、かつシリカ系充填剤を高充填しても
流動性が高く、作業性、成型性に優れ、シリカ系充填剤
を高密度に充填可能なシリコーンゴム組成物を提供する
ことを目的とする。
発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた
結果、有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型のオルガ
ノポリシロキサンとシリカ微粉末とを含有するシリコー
ンゴム組成物に少なくとも2種の異なる平均粒子径の球
状溶融シリカ、即ち、(a)平均粒子径が7〜40μm
である球状溶融シリカ50〜95重量%と、(b)平均
粒子径が0.1〜6.5μmである球状溶融シリカ50
〜5重量%とからなる球状溶融シリカ充填剤を配合する
ことにより、最密に高充填することが可能で、しかもこ
のように球状溶融シリカ充填剤を高充填しても流動性を
有するシリコーンゴム組成物を得ることができ、かつ耐
候性が良好で、収縮率、膨張率、吸水率などが低く、耐
熱性、電気絶縁特性に優れた硬化物が得られることを知
見し、本発明をなすに至った。
を提供する。
明のシリコーンゴム組成物は、過酸化物硬化型又は付加
反応硬化型として調製されるもので、これらのいずれの
場合も(A)成分として後述する硬化剤によって硬化さ
れるオルガノポリシロキサンを使用する。
としては、上記硬化タイプの種類に応じた適宜なオルガ
ノポリシロキサンが使用されるが、いずれの硬化タイプ
の場合も下記平均組成式(1) R1 aSiO(4-a)/2 …(1) で示されるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンを
使用することが好ましい。
結合した炭素数1〜10、特に1〜8の置換又は非置換
の1価炭化水素基であり、例えばメチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル
基、tert−ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デ
シル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロア
ルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプ
ロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル
基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル
基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等の
アラルキル基、及びこれらの基の炭素原子に結合した水
素原子の一部又は全部を塩素、臭素、フッ素などのハロ
ゲン原子やシアノ基で置換したクロロメチル基、ブロモ
エチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフ
ルオロプロピル基、シアノエチル基などを挙げることが
できる。上記R1は互いに同一でも異なっていてもよい
が、R1中の0.01〜20モル%、より好ましくは
0.1〜10モル%がアルケニル基であり、また分子中
に少なくとも平均2個のアルケニル基を有していること
が必要である。なお、R1としては、以上のうちでアル
ケニル基としてビニル基、他の置換基としてメチル基、
フェニル基が好ましい。
1.9〜2.3の範囲の正数である。このオルガノポリ
シロキサンは、一般的には主鎖部分が基本的にジオルガ
ノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端が
トリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状のジオルガ
ノポリシロキサンであるが、R1 SiO3/2単位、SiO
4/2単位を含んだ分岐状などであってもよい。なお、ア
ルケニル基は、分子鎖末端又は分子鎖途中のいずれのケ
イ素原子に結合したものでもよいが、少なくとも分子鎖
両末端のケイ素原子にアルケニル基が結合したものが、
硬化速度、硬化物の物性などの点から望ましい。
シロキサンの粘度は、25℃において100〜1,00
0,000cps、特に500〜500,000cps
であることが好ましい。
法によって製造することができ、具体的にはオルガノシ
クロポリシロキサンとヘキサオルガノジシロキサンとを
アルカリまたは酸触媒の存在下に平衡化反応を行うこと
によって得ることができる。
ルガノポリシロキサンを硬化させる硬化剤であるが、本
発明のシリコーンゴム組成物を過酸化物硬化型に調製す
る場合、(B)成分としては有機過酸化物が使用され
る。有機過酸化物としては、上記オルガノポリシロキサ
ンを加熱硬化させ、シリコーンゴムを形成するものであ
れば特に制限されず、従来から公知のものを使用でき
る。具体的には、以下に示す化合物を挙げることができ
る。
り、硬化速度に応じて適宜選択することができるが、通
常は(A)成分のオルガノポリシロキサン100部(重
量部、以下同様)に対して0.1〜10部、特に0.2
〜3部の範囲とすることが好ましい。
加反応硬化型に調製する場合、(B)成分の硬化剤とし
ては、(イ)オルガノハイドロジェンポリシロキサン及
び(ロ)付加反応触媒が使用され、オルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子(即
ち、SiH基)と上記(A)成分のオルガノポリシロキ
サン中のアルケニル基とを付加反応(ヒドロシリル化)
させることによりシリコーンゴム硬化物を形成するもの
である。
ンは、架橋剤として作用するものであり、1分子中に少
なくとも2個、好ましくは3個以上のSiH基を有する
ものであれば、特に制限されず、例えば、直鎖状、分岐
状、環状或いは三次元網状等のいずれの分子構造を有し
ていてもよく、常温で液体であればその分子量等にも特
に制限はないが、特に下記平均組成式(2)で示される
ものが好ましい。 R2 bHcSiO(4-b-c)/2 …(2)
非置換の炭素数1〜10、特に1〜8の1価炭化水素基
を示し、具体的には上記R1と同様のものが挙げられる
が、脂肪族不飽和結合を有しないものであることが好ま
しい。また、b、cは1≦b≦2.1、0.01≦c≦
1、1.5≦b+c≦2.8、より好ましくは1.1≦
b≦2、0.02≦c≦0.9、1.8≦b+c≦2.
2を満足する正数である。なお、SiH基は、分子の末
端或いは分子鎖或いは分子鎖の途中等のいずれに存在し
てもよい。
ロキサンとしては、例えば、両末端トリメチルシロキシ
基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハ
イドロジェンポリシロキサン共重合体、両末端ジメチル
ハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン、両
末端ジメチルハイドロジェンポリシロキシ基封鎖ジメチ
ルシロキサン・メチルハイドロジェンポリシロキサン共
重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイド
ロジェンポリシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメ
チルシロキサン共重合体、(CH3)2HSiO1/2単位
とSiO4/2単位とからなる共重合体、(CH3)2HS
iO1/2単位とSiO4/2単位と(C6H5)SiO3/2単
位とからなる共重合体等を挙げることができる。
サンは、一般にそのSiH基と(A)成分のオルガノポ
リシロキサン中のアルケニル基とのモル比が0.5:1
〜3:1の範囲となる量で使用することが好ましい。ま
た、その配合量は、通常(A)成分のオルガノポリシロ
キサン100部に対して0.1〜100部、好ましくは
0.3〜50部の範囲である。
ロキサンと併用される付加反応触媒としては、公知の白
金族金属系触媒が好適に用いられ、例えば白金黒、塩化
第2白金、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩
化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセ
テート、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等が挙げら
れる。この付加反応触媒の添加量は触媒量であり、通常
上記(A)成分のオルガノポリシロキサンに対して白金
又はロジウム金属換算で0.1〜500ppm、特に1
〜100ppmの範囲とすることが好ましい。
(C)成分として非球状のシリカ微粉末を配合する。こ
のシリカ微粉末は、機械的強度に優れたシリコーンゴム
を得るために必須とされるものであり、形状が非球状で
あればその種類に特に制限はなく、従来からシリコーン
ゴム組成物に用いられているものを使用することができ
る。このようなシリカ微粉末としては、例えばBET法
による比表面積が50m2/g以上、特に50〜400
m2/gの沈殿シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ
や、平均粒子径が50μm以下、特に0.1〜20μm
の粉末石英、珪藻土などが好適に用いられる。
接使用してもよいが、ヘキサメチルジシラザン、トリメ
チルクロロシラン、ポリメチルシロキサン等の有機ケイ
素化合物で表面処理し、疎水性シリカ微粉末として用い
てもよい。
のオルガノポリシロキサン及び(B)成分の硬化剤の合
計量100部に対して1〜100部、特に2〜50部と
することが好ましい。シリカ微粉末が1部に満たないと
機械的強度が弱くなり、100部を超えると後述する
(D)成分の球状溶融シリカを高充填することが困難と
なる。
(D)成分として球状溶融シリカ充填剤を配合する。球
状溶融シリカ充填剤は、(a)平均粒子径が7〜40μ
mである球状溶融シリカと、(b)平均粒子径が0.1
〜6.5μmである球状溶融シリカとを併用してなるも
のであり、(a)成分と(b)成分とを併合して少なく
とも2種以上の平均粒子径(即ち、粒度分布に2つ以上
のピークを有する)とすることにより、高密度に高充填
しても、流動性に優れたシリコーンゴム組成物を得るこ
とができる。しかも、収縮率、膨張率が低く、また吸水
率が少なく、電気絶縁特性に優れた硬化物が得られるの
で、電気特性の向上を必要とする用途に使用する場合、
その特性を改良することができ、本発明のシリコーンゴ
ム組成物において必須の構成成分である。
平均粒子径は7〜40μm、特に9〜30μmであり、
(b)成分の球状溶融シリカの平均粒子径は0.1〜
6.5μm、特に0.2〜5μmであり、(a)成分の
配合により流動性を得ることができ、(b)成分の配合
により最密に充填できるものである。なお、これら、球
状溶融シリカとしては、商品名Adma,Fine(A
dmatechs社製)などを使用することができる。
は、(a)成分が50〜95重量%、特に60〜90重
量%、(b)成分が50〜5重量%、特に40〜10重
量%の範囲となるように調整すればよく、このように平
均粒子径が違う少なくとも2種以上の球状溶融シリカを
使用することが本発明の作用効果を発揮するために必要
である。
粒子径が75μm以上の粒子の含有量が球状溶融シリカ
充填剤全体の2重量%以下となることが好ましい。
リカは表面処理して使用することがよく、例えば表面処
理剤として、シラン系やチタネート系カップリング剤や
ジメチルポリシロキサンオイル或いはジメチルハイドロ
ジェンポリシロキサンオイル等で処理したものを用いる
ことができる。
は、ヘキサメチルジシラザン、ジビニルテトラメチルジ
シラザン、ジフェニルテトラメチルジシラザン、ビニル
トリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、トリ
メチルエトキシシラン、ビニルトリス(メトキシエトキ
シ)シラン、トリメチルクロロシラン、トリメチルアミ
ノシラン、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、(エポ
キシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキ
シプロピルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシ
ラン、ジビニルジメトキシシラン及びクロロプロピルト
リメトキシシラン等が例示できる。
トラ−i−プロピルチタネート、テトラ−n−ブチルチ
タネート、ブチルチタネートダイマー、テトラステアリ
ルチタネート、トリエタノールアミンチタネート、チタ
ニウムアセチルアセトネート、チタニウムエチルアセト
アセテート、チタニウムラクテート及びオクチレングリ
コールチタネート、イソプロピルトリステアロイルチタ
ネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニル
チタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルピロホス
フェート)チタネート、ビス(ジオクチルピロホスフェ
ート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチル
ピロホスフェート)エチレンチタネート等が例示でき
る。
環状又は鎖状の粘度が0.65〜100cpsの無官能
性のものが好適である。
イルとしては、分子構造が直線状、分岐状、環状、網状
のいずれでもよいが、例えば下記一般式(3)で示され
るものが好適に用いられる。
25であり、nは1〜50、好ましくは2〜25の範囲
の数である。mが50より大きくなると粘度が高く処理
しにくくなる。また、nが50より大きくなると同様に
粘度が高くなり、表面が濡れ難くなり好ましくない。こ
の処理剤の配合量は、球状溶融シリカ100部に対して
1〜50部、特に5〜30部となる量である。1部未満
では処理剤として効果がなく、50部を超えると工程上
無駄となりコスト的にも不利となる。
限されず、公知の方法により処理することができる。こ
の場合、予め球状溶融シリカを直接処理する方法によ
り、また、他の成分と混練しながら処理する方法を採用
することができ、特に予め直接処理する方法が好まし
い。例えば、常圧で密閉された機械混練装置に、或いは
流動層に球状溶融シリカと処理剤を入れ、必要に応じて
不活性ガス存在下において室温或いは熱処理にて混合処
理し、場合により触媒を使用して処理を促進してもよい
が、混練後乾燥することにより調整される。
リカ充填剤の配合量は、(A)成分のオルガノポリシロ
キサンと(B)成分の硬化剤との合計量100部に対し
て100〜900部、特に150〜700部の範囲が好
適である。100部より少ないと目的とする線収縮率、
電気特性を上回ることができず、900部を超えると組
成物の粘度が高くなり、充填が困難となり、加工性が悪
くなる。
は、上述した(A)〜(D)成分以外にも、その目的に
応じて各種の添加剤、例えば酸化チタン、酸化コバル
ト、酸化鉄、酸化セリウム等の金属酸化物、水酸化アル
ミニウム等の金属水酸化物、カーボン等を添加すること
ができ、また、目的とする特性を損なわない限り顔料、
耐熱剤、難燃剤、可塑剤、反応制御剤等を添加してもよ
い。なお、これら任意成分の添加量は、本発明の効果を
妨げない範囲で通常量とすることができる。
(A)〜(D)成分、及びその他の任意成分を常温で均
一に混合するだけでも得ることができるが、必要に応じ
て予め上記(A)、(C)、(D)成分をプラネタリー
ミキサーやニーダー等で100〜200℃の範囲で2〜
4時間熱処理し、その後(B)成分を混合して硬化成型
してもよい。成型方法は、混合物の粘度により自由に選
択することができ、注入成型、圧縮成型、射出成型、押
出成型、トランスファー成型等いずれの方法を採用する
こともできる。その他の硬化条件としては、常温でも硬
化可能であるが、通常80〜200℃で3分〜3時間加
熱することにより行われる。
は、耐候性、撥水性、電気絶縁性に優れている上に、耐
熱性、耐電気特性、収縮性等を向上させることができ、
特に、配電線、送電線等に利用される碍子等の電気絶縁
体などの用途に適したものである。
溶融シリカを最密高充填することが可能となり、充填
性、流動性に優れるもので、収縮率、膨張率、吸水率な
どが低く、過酷な大気汚染、塩害或いは気候に晒された
条件下でも、耐候性、撥水性等に優れたシリコーンゴム
を与え、このシリコーンゴムは配電線、送電線等に利用
される碍子等の長期間厳しい気象条件に耐え得る電気絶
縁体などに好適に用いられるものである。
に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるもので
はない。なお、以下の例において部は重量部を示す。ま
ず、使用した球状溶融シリカ、及び比較として使用した
粉砕結晶石英の平均粒子径を表1に示す。
化型オルガノポリシロキサンとして、両末端がそれぞれ
ジメチルビニルシロキシ基で封鎖された25℃の粘度が
5,000cpsのジメチルポリシロキサン(a−
1)、(C)成分のシリカ微粉末として湿式シリカ(ニ
プシルLP、日本シリカ工業社製、BET比表面積18
0m2/g)、(D)成分として上記表1に示した球状
溶融シリカを、それぞれ下記表2に示す割合で配合し、
150℃でプラネタリーミキサーにて2時間撹拌混合
し、その後室温(25℃)に冷却した。
(4)で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン
と、塩化白金酸の1%2−エチルヘキサノール溶液を用
い、更に反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール
を加え、均一に混合し、シリコーンゴム組成物を得た。
この組成物を120℃で10分間加熱硬化して130m
m×130mm×2mm(厚み)のシリコーンゴムシー
トを得た(実施例1〜2)。
化型のオルガノポリシロキサンとして、末端がそれぞれ
トリビニルシロキシ基で封鎖された25℃の粘度が3
0,000cpsのジメチルポリシロキサン(a−2)
と、実施例1と同様の(C)、(D)成分を表2に示す
割合で配合し、150℃でプラネタリーミキサーにて2
時間撹拌混合し、その後室温に冷却した。
パーオキサイドを表2に示す割合で加え、室温にて均一
になるまで混合し、シリコーンゴム組成物を得た。この
組成物を165℃で10分間加熱硬化させた後、更に2
00℃で4時間二次硬化し、130mm×130mm×
2mm(厚み)のシリコーンゴムシートを得た。
し、上記実施例1と同様にしてシリコーンゴムシートを
得た。
コーンゴム組成物についてフィラー充填性、組成物粘度
を下記方法により測定した。結果を表2に併記する。ま
た、実施例1と比較例1について得られたシリコーンゴ
ムシートの線収縮率、吸水率を、また、それぞれの組成
物のスパイラルフローを下記方法で測定した。結果を表
3に示す。フィラー充填性 ○:目視で配合時に粘性を有するブロック状のコンパウ
ンド状態になるもの。 ×:目視で配合時に粘性を有するブロック状のコンパウ
ンド状態にならないもの。
組成物を入れ、120℃で10分間加硫した試験片を室
温まで放冷してから、相対する辺の中点を結ぶ二つの長
さを0.1mmまで測定する。その平均値を加硫後の試
験片の一片の長さとし、下記計算式により算出した。
を測り、48時間浸水し、そのシートの重量を測定し、
下記計算式により算出した。
0kgf/cm2の条件で測定した。
組成物は、充填性、流動性に優れており、フィラーを最
密高充填することが可能であり、その加硫したシリコー
ンゴムシートは線収縮率、吸水率が良好であることが確
認できた。これに対して、(D)成分として球状溶融シ
リカではなく粉砕結晶石英を用いたもの(比較例2、
3)、又は球状溶融シリカであっても単一平均粒子径の
もののみを配合したもの(比較例1)は、粘度が高く、
特に比較例2は充填性に劣ることが確認された。
ンゴム組成物は、線収縮率、吸水率に優れ、かつスパイ
ラルフロー値から流動性が向上していることが確認でき
た。
Claims (3)
- 【請求項1】 (A)有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型のオルガノポ リシロキサン、 (B)(A)成分のオルガノポリシロキサンを硬化させ得る量の硬化剤 上記(A)及び(B)成分の合計量100重量部、 (C)非球状のシリカ微粉末 1〜100重量部、 (D)(a)平均粒子径が7〜40μmの球状溶融シリカ50〜95重量%と( b)平均粒子径が0.1〜6.5μmの球状溶融シリカ50〜5重量%とからな る球状溶融シリカ充填剤 100〜900重量部 を含有してなることを特徴とするシリコーンゴム組成
物。 - 【請求項2】 (A)成分のオルガノポリシロキサン
が、下記平均組成式(1) R1 aSiO(4-a)/2 …(1) (但し、式中R1はケイ素原子に結合した炭素数1〜1
0の同一又は異種の置換又は非置換の1価炭化水素基を
示し、R1で示される全1価炭化水素基のうち0.01
〜20モル%はアルケニル基であり、aは1.6〜2.
4の正数である。)で示される1分子中に少なくとも平
均2個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロ
キサンであり、(B)成分の硬化剤が触媒量の有機過酸
化物である請求項1記載の有機過酸化物硬化型のシリコ
ーンゴム組成物。 - 【請求項3】 (A)成分のオルガノポリシロキサン
が、下記平均組成式(1) R1 aSiO(4-a)/2 …(1) (但し、式中R1はケイ素原子に結合した炭素数1〜1
0の同一又は異種の置換又は非置換の1価炭化水素基を
示し、R1で示される全1価炭化水素基のうち0.01
〜20モル%はアルケニル基であり、aは1.6〜2.
4の正数である。)で示される1分子中に少なくとも平
均2個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロ
キサンであり、(B)成分の硬化剤が(イ)下記平均組
成式(2) R2 bHcSiO(4-b-c)/2 …(2) (但し、式中R2はケイ素原子に結合した炭素数1〜1
0の同一又は異種の置換又は非置換の1価炭化水素基を
示し、b、cは1≦b≦2.1、0.01≦c≦1、
1.5≦b+c≦2.8を満足する数である。)で示さ
れる常温で液体のオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン及び(ロ)触媒量の付加反応触媒である請求項1記載
の付加反応硬化型のシリコーンゴム組成物。
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