KR100844253B1 - 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 23
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 23
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 21
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 20
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 20
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 7
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 5
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 14
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 abstract description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 2
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 9
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- ZUEIRGBMFHHKAC-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethyl-2-(3-trimethoxysilylpropyl)guanidine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C(N(C)C)N(C)C ZUEIRGBMFHHKAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- GBFVZTUQONJGSL-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound CC(=C)O[Si](OC(C)=C)(OC(C)=C)C=C GBFVZTUQONJGSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- XGIZTLFJCDBRDD-UHFFFAOYSA-N phenyl-tris(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound CC(=C)O[Si](OC(C)=C)(OC(C)=C)C1=CC=CC=C1 XGIZTLFJCDBRDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 230000000855 fungicidal effect Effects 0.000 description 2
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004799 bromophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004966 cyanoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011491 glass wool Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- NBBRGTYBILPCLW-UHFFFAOYSA-N methyl-tris(1-phenylethenoxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=C)O[Si](OC(=C)C=1C=CC=CC=1)(C)OC(=C)C1=CC=CC=C1 NBBRGTYBILPCLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIKVPJQEGSOCCR-UHFFFAOYSA-N methyl-tris(5-methylhexa-2,4-dien-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)=CC=C(C)O[Si](C)(OC(C)=CC=C(C)C)OC(C)=CC=C(C)C VIKVPJQEGSOCCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXYOPPJTRVTST-UHFFFAOYSA-N methyl-tris(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound CC(=C)O[Si](C)(OC(C)=C)OC(C)=C ZWXYOPPJTRVTST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005070 ripening Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010183 spectrum analysis Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- XNDVYJMKIJRDPF-UHFFFAOYSA-N tetrakis(prop-1-en-2-yl) silicate Chemical compound CC(=C)O[Si](OC(C)=C)(OC(C)=C)OC(C)=C XNDVYJMKIJRDPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- QNKLMASCTRTQDB-UHFFFAOYSA-N tris(but-1-enoxy)-methylsilane Chemical compound CCC=CO[Si](C)(OC=CCC)OC=CCC QNKLMASCTRTQDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKKKGIMXFWFIA-UHFFFAOYSA-N tris(but-2-en-2-yloxy)-methylsilane Chemical compound CC=C(C)O[Si](C)(OC(C)=CC)OC(C)=CC SHKKKGIMXFWFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAAPHJLUTMQYKC-UHFFFAOYSA-N tris(ethenoxy)-methylsilane Chemical compound C=CO[Si](C)(OC=C)OC=C LAAPHJLUTMQYKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011667 zinc carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000010 zinc carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000004416 zinc carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
- A01K—ANIMAL HUSBANDRY; AVICULTURE; APICULTURE; PISCICULTURE; FISHING; REARING OR BREEDING ANIMALS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; NEW BREEDS OF ANIMALS
- A01K61/00—Culture of aquatic animals
- A01K61/60—Floating cultivation devices, e.g. rafts or floating fish-farms
- A01K61/65—Connecting or mooring devices therefor
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/14—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
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- A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
- A01K—ANIMAL HUSBANDRY; AVICULTURE; APICULTURE; PISCICULTURE; FISHING; REARING OR BREEDING ANIMALS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; NEW BREEDS OF ANIMALS
- A01K61/00—Culture of aquatic animals
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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Abstract
본 발명은 (a) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산, (b) 하기 화학식 2로 표시되는 알케녹시실란 또는 치환 알케녹시실란 화합물, 또는 이들의 부분 가수분해물, (c) 1분자 중에 하기 화학식 3으로 표시되는 1가의 기를 1개 이상, 규소 원자를 2개 이상, 알킬기, 알콕시기 또는 알케녹시기에서 선택되는 기를 3개 이상 갖는 실록산 또는 그의 부분 가수분해물을 함유하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다.
<화학식 1>
<화학식 2>
<화학식 3>
본 발명에 의하면, 고온 고습하에서 전압을 인가한 경우에도 절연 저항치가 저하되지 않는, 내전식성이 우수한 경화물을 제공하는 일액형 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물이 얻어지는 것이다.
실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 내전식성
Description
본 발명은 전기 특성, 특히 내전식성이 우수한 일액형 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다.
종래, 일액형 실온 경화성 오르가노폴리실록산을 전기전자용의 회로 기판상에 도포하여 방습, 방오 코트로서 사용한 경우, 고온 고습하에서 전압을 인가한 조건하에서는 절연 저항치가 저하되어 버린다는 문제가 있었다.
본 발명은 상기 문제에 감안하여 이루어진 것으로, 종래의 결점을 개량하여 특히 고온 고습하에서 전압을 인가한 경우라도 절연 저항치가 저하되지 않는, 내 전식성이 우수한 경화물을 제공하는 일액형 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토를 거듭한 결과, 특정 구조의 (a)오르가노폴리실록산, (b) 알케녹시실란 또는 치환 알케녹시실란 화합물, 또는 이들의 부분 가수분해물, 및 (c) 실록산 또는 그의 부분 가수분해물을 함유하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물이 고온 고습하에서 전압을 인가한 경우라도 절연 저항치가 저하되지 않는, 내전식성이 우수한 경화물을 제공한다는 것을 알게되어 본 발명에 이르렀다.
따라서, 본 발명은 (a) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산 100 중량부, (b) 하기 화학식 2로 표시되는 알케녹시실란 또는 치환 알케녹시실란 화합물, 또는 이들의 부분 가수분해물 1 내지 30 중량부, (c) 1분자 중에 하기 화학식 3으로 표시되는 1가의 기를 1개 이상, 규소 원자를 2개 이상, 알킬기, 알콕시기 또는 알케녹시기에서 선택되는 기를 3개 이상 갖는 실록산 또는 그의 부분 가수분해물 0.01 내지 10 중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 제공한다.
식 중, R1은 수소 원자, 치환 또는 비치환된 알킬기, 또는 치환 또는 비치환된 알케닐기이고, R2는 동일 또는 상이한 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, X는 산소 원자 또는 2가 탄화수소기이며, a는 0, 1 또는 2이고, n은 10 이상의 정수이다.
식 중, R3은 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, R4 및 R5는 수소 원자, 또는 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, R4 및 R5 각각은 동일 또는 상이할 수 있으며, x는 3 또는 4이다.
식 중, R6, R7, R8 및 R9는 수소 원자 또는 1가 탄화수소기이고, y는 1 내지 6의 정수이다.
이하, 본 발명에 관하여 더욱 상술한다.
본 발명의 조성물에 있어서 주제가 되는 (a) 성분은 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산이다.
<화학식 1>
식 중, R1은 수소 원자, 치환 또는 비치환된, 바람직하게는 탄소수 1 내지 10, 특히 1 내지 8의 알킬기, 또는 치환 또는 비치환된, 바람직하게는 탄소수 2 내 지 10, 특히 2 내지 8의 알케닐기이고, R2는 동일 또는 상이한 치환 또는 비치환된, 바람직하게는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화 수소기이고, X는 산소 원자 또는 바람직하게는 탄소수 1 내지 10의 2가 탄화 수소기이며, a는 0, 1 또는 2이고, n은 10 이상의 정수이다.
상기 R1의 알킬기로서는 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 또는 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자 또는 시아노기 등으로 치환된 클로로메틸기, 트리클로로프로필기, 트리플루오로프로필기 등의 할로겐화 알킬기, 2-시아노에틸기, 3-시아노프로필기, 2-시아노부틸기 등의 시아노알킬기 등을 들 수 있고, 메틸기, 에틸기가 바람직하다. 알케닐기로서는 예를 들면 비닐기, 알릴기, 이소프로페닐기 등의 알케닐기, 또는 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 페닐기 등의 아릴기 등으로 치환된 페닐에테닐기 등을 들 수 있고, 이소프로페닐기, 비닐기가 바람직하다. R1이 수소 원자인 경우는, a는 2인 것이 바람직하고, 알킬기 또는 알케닐기인 경우는, a는 O 또는 1인 것이 바람직하다.
또한, R2로서는 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 2-에틸부틸기, 옥틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기, 시클로펜틸기 등의 시클로알킬기, 비닐기, 알릴기 등의 알케닐기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기, 비페닐기, 페난트릴기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기 등의 아랄킬기, 또는 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환된 클로로 메틸기, 트리클로로프로필기, 트리플루오로프로필기, 브로모페닐기, 클로로시클로헥실기 등의 할로겐화 탄화수소기, 2-시아노에틸기, 3-시아노프로필기, 2-시아노부틸기 등의 시아노화 탄화수소기가 예시되고, 메틸기가 바람직하다.
한편, X로서는 산소 원자, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기 등의 알킬렌기가 예시되고, 산소 원자, 에틸렌기가 바람직하다.
상기 오르가노폴리실록산으로서는 분자쇄 양말단이 수산기로 봉지된 것이 바람직하고, 특히 분자쇄 양말단이 1개씩의 수산기로 봉지된 것이 바람직하다.
또한 상기 화학식 1 중의 n은 1O 이상의 정수이고, 오르가노폴리실록산의 25 ℃에서의 점도가 25 내지 1,000,000 cSt, 특히 500 내지 500,00O cSt의 범위인 것이 바람직하다.
본 발명의 조성물에 있어서 (b) 성분은 경화제로서의 작용을 나타내는 성분으로, 하기 화학식 2로 표시되는 알케녹시실란 또는 치환 알케녹시실란 화합물, 또는 이들의 부분 가수분해물이다.
<화학식 2>
식 중, R3은 치환 또는 비치환된, 바람직하게는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, R4 및 R5는 수소 원자, 또는 치환 또는 비치환된, 바람직하게는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, R4 및 R5 각각은 동일 또는 상이할 수 있으며, x는 3또는 4이다.
R3으로서는, 예를 들면 알킬기, 알케닐기, 아릴기 등의 상기 R2로 예시한 기를 들 수 있고, 또한 R4 및 R5의 1가 탄화수소기로서는 마찬가지로 알킬기, 알케닐기 등의 상기 R2로 예시한 기를 들 수 있다.
이 (b) 성분의 구체적인 예로서는 메틸트리비닐옥시실란, 메틸트리(이소프로페닐옥시)실란, 비닐트리(이소프로페닐옥시)실란, 페닐트리(이소프로페닐옥시)실란, 프로필트리(이소프로페닐옥시)실란, 테트라(이소프로페닐옥시)실란, 메틸트리(1-페닐에테닐옥시)실란, 메틸트리(1-부테닐옥시)실란, 메틸트리(1-메틸-1-프로페닐옥시)실란, 메틸트리(1,4-디메틸-1,3-펜타디에닐옥시)실란, 또는 이들의 부분 가수분해물을 들 수 있다.
이들은 통상적으로 상기 (a) 성분의 오르가노폴리실록산 1OO 중량부에 대하여 1 내지 30 중량부, 바람직하게는 3 내지 20 중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 10 중량부의 범위로 첨가된다. 1 중량부 미만이면 충분한 가교를 얻을 수 없어 목적으로 하는 고무 탄성을 갖는 경화물이 되지 않고, 30 중량부를 초과하면 경화시의 수축률이 커져 기계 특성이 떨어지는 것이 된다.
본 발명의 조성물에 있어서 (c) 성분은 경화 촉매로서의 작용을 나타내는 성분으로, 1분자 중에 하기 화학식 3으로 표시되는 1가의 기를 1개 이상, 규소 원자를 2개 이상, 알킬기, 알콕시기 또는 알케녹시기에서 선택되는 기를 3개 이상 갖는 실록산 또는 그의 부분 가수분해물이다.
<화학식 3>
식 중, R6, R7, R8 및 R9는 수소 원자 또는 바람직하게는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, y는 1 내지 6의 정수이다.
R6, R7, R8 및 R9의 1가 탄화수소기로서는 예를 들면 상기 R
2로 예시한 기를 들 수 있다.
또한, 상기 실록산으로서는 하기 화학식 4로 표시되는 것이 바람직하다.
식 중, R6, R7, R8, R9 및 y는 화학식 3과 마찬가지의 의미를 나타낸다. R10은 수소 원자, 바람직하게는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기, 또는 
(식 중, R11은 바람직하게는 탄소수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, R12는 바람직하게는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이며, b는 0, 1 또는 2를 나타냄)이며, 동일 또는 상이할 수 있고, z는 1 내지 5의 정수이다.
상기 R10, R11, R12로서는 예를 들면 상기 R2로 예시한 기를 들 수 있지만, R12
는 알킬기, 알케닐기가 바람직하다.
또한, 상기 실록산으로서는 하기 화학식으로 표시되는 실록산이 바람직하고,
(식 중, Me는 메틸기, Et는 에틸기, Pr는 프로필기, Ph는 페닐기를 나타내고, z는 1 내지 5의 정수임)
그 중에서도 특히 하기 화학식으로 표시되는 것이 합성이 용이하고, 피막 형성 (택 프리)이 빠르다는 등의 이유로 바람직하다.
(식 중, Me는 메틸기이고, z는 1 내지 5의 정수임)
이들은 통상적으로 상기 (a) 성분의 오르가노폴리실록산 1OO 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량부, 더욱 바람직하게는 0.5내지 4 중량부의 범위로 첨가된다. 0.01 중량부 미만이면 피막 형성 (택 프리)에 장시간이 필요하고, 10 중량부를 초과하면 반대로 피막 형성 (택 프리)이 매우 짧아져 작업성이 떨어진다.
본 발명의 조성물에는 필요에 따라 각종 충전제를 배합할 수 있다. 이 충전제로서는 미분말 실리카, 실리카 에어로겔, 침강 실리카, 규조토, 산화철, 산화아연, 산화티탄, 산화알루미늄 등의 금속 산화물질, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산아연 등의 금속 탄산염, 석면, 유리울, 카본 블랙, 미분 운모, 용융 실리카 분말, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리프로필렌 등의 합성 수지 분말이 예시된다. 이러한 충전제의 배합량은 본 발명의 효과를 손상하지 않는 한 임의량이고, 이들을 사용할 때에는 미리 건조 처리하여 수분을 제거하여 두는 것이 바람직하다. 또한, 안료, 염료, 노화 방지제, 산화 방지제, 대전 방지제, 산화 안티몬, 염화 파라핀 등의 난연제, 질화 붕소 등의 열전도성 개량제를 임의로 첨가할 수 있다.
또한, 첨가제로서 틱소성 향상제로서 폴리에테르, 방곰팡이제, 방균제, 접착 조제로서 γ-아미노프로필트리에톡시실란, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란 등의 아미노실란류, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시시 클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시실란류 등을 첨가할 수 있다. 특히 아미노실란을 (a) 성분의 오르가노폴리실록산 1OO 중량부에 대하여 O.1 내지 10 중량부, 특히 0.2 내지 5 중량부 첨가하는 것이 바람직하다.
또한, 필요에 따라서 톨루엔, 석유 에테르 등의 탄화수소계 용제, 케톤, 에스테르 등을 희석제로서 첨가할 수도 있다.
본 발명의 조성물은 상기 (a) 내지 (c) 성분, 또한 필요에 따라 충전제, 각종 첨가제, 희석제 등을 건조 분위기 중에서 균일하게 혼합함으로써 얻어진다.
본 발명의 조성물은 밀봉하에서는 안정하지만, 공기 중에 노출되었을 때에는 그 습기에 의해서 빠르게 경화하여 각종 기재에 잘 접착하기 때문에 시일제, 코팅제, 접착제, 피복제, 발수제, 섬유 처리제, 이형용 처리제 등으로서 각종 용도로 넓게 사용할 수가 있다.
<실시예>
이하, 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기 실시예에 한정되는 것이 아니다. 또한, 실시예 및 비교예에서 사용한 실록산은 하기 참고예에서 나타낸 방법으로 제조한 것을 사용하였다.
<참고예>
온도계, 교반기, 냉각기, 질소 가스 도입관 및 가스 유출관을 구비한 내용적 1L의 4구 플라스크에 1,1,3,3-테트라메틸-2-[3-(트리메톡시실릴)프로필]구아니딘 278 g (1 몰)과 테트라메톡시실란 459 g (3 몰)을 넣고, 실온에서 교반 혼합을 한 후, 물 27 g (1.5 몰)을 적하하면서 교반 혼합하였다. 계속해서 90 내지 100 ℃로 가열하여 2 시간 숙성한 후, 120 내지 130 ℃, 20 mm Hg에서 질소 버블링하에서 스트립을 하고, 생성물을 442 g 얻었다 (수율 60 ％).
이 생성물은 담황색의 액체로, 점도 η (23 ℃)=16 mPaㆍs, 비중 d (23 ℃)= 1.06, 굴절율 nD (25 ℃)=1.435이었다. 29Si핵 자기 공명 스펙트럼 분석으로서는 49 ppm에서 (CH2)3-SiO1/2(-OMe)2에 기인하는 피크, 58 ppm에서 (CH2)3-SiO2/2(-OMe)에 기인하는 피크가 있고, 또한 41 ppm에서는 (CH2)3-Si(-OMe)3에 기인하는 피크가 없는 것으로부터 이 화합물은 하기 화학식으로 표시되는 실록산인 것이 확인되었다.
식 중, Me는 메틸기이고, z는 1 내지 5의 정수이다.
<실시예 1>
점도 700 cSt (25 ℃)의 분자쇄 양말단이 수산기로 봉지된 디메틸폴리실록산 100 중량부에 페닐트리(이소프로페닐옥시)실란 8 중량부, 3-아미노프로필트리에톡시실란 1 중량부 및 상기 참고예에서 얻은 실록산 1.5 중량부를 무수의 상태로 혼합하고, 계속해서 탈포 혼합 처리하여 조성물을 제조하였다.
이 조성물을 사용하여 각종의 물성을 조사하였다. 결과를 하기에 나타낸다.
택 프리 타임*1
4 분
경도 (듀로메타 타입 A)*1 27
절단시 신도*1 50 ％
내전식성*2
표 1에 표시
*1: JISK6249에 준하여 측정하였다.
*2: 조성물을 JIS-B 빗살형 전극에 1 ㎖ 도포하여 전극면을 덮고, 23 ℃/50 ％ RH에서 1일간 경화시킨다. 계속해서 80 ℃/95 ％ RH의 항온 항습기에 넣고, 전극에 직류 12 V의 전압을 인가하고, 소정 시간 마다 절연 저항치를 측정하였다.
<실시예 2>
점도 20,000 cSt (25 ℃)의 분자쇄 양말단이 트리메톡시실릴기로 봉지된 디메틸폴리실록산 100 중량부에 비닐트리(이소프로페닐옥시)실란 8 중량부, 3-아미노프로필트리에톡시실란 1 중량부 및 상기 참고예에서 얻은 실록산 1.5 중량부를 무수의 상태에서 혼합하고, 계속해서 탈포 혼합 처리를 하여 조성물을 제조하였다.
이 조성물을 사용하여 각종의 물성을 실시예 1과 동일한 방법으로 조사하였다. 결과를 하기에 나타낸다.
택 프리 타임
8 분
경도 (듀로메타 타입 A) 20
절단시 신도 300 ％
내전식성
표 1에 표시
<실시예 3>
점도 20,000 cSt (25 ℃)의 분자쇄 양말단이 디이소프로페녹시비닐실릴기로 봉지된 디메틸폴리실록산 100 중량부에 비닐트리(이소프로페닐옥시)실란 4 중량부, 3-아미노프로필트리에톡시실란 1 중량부 및 상기 참고예로 얻은 실록산 1.5 중량부를 무수의 상태에서 혼합하고, 계속해서 탈포 혼합 처리하여 조성물을 제조하였다.
이 조성물을 사용하여 각종의 물성을 실시예 1과 동일한 방법으로 조사하였다. 결과를 하기에 나타낸다.
택 프리 타임
8 분
경도 (듀로메타 타입 A) 20
절단시 신도 150 ％
내전식성
표 1에 표시
점도 5,000 cSt (25 ℃)의 분자쇄 양말단이 수산기로 봉지된 디메틸폴리실록산 100 중량부에 연무상 실리카 5 중량부를 혼합한 후, 150 ℃에서 2 시간, 감압하에서 교반 혼합하였다. 다음으로 결정성 실리카를 60 중량부 배합하고, 실온에서 30 분 감압하에서 더 교반 혼합하였다. 계속해서 페닐트리(이소프로페닐옥시)실란 8 중량부, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필트리에톡시실란 1 중량부 및 상기 참고 예에서 얻은 실록산 2 중량부를 무수의 상태로 혼합하고, 계속해서 탈포 혼합 처리를 하여 조성물을 제조하였다.
이 조성물을 사용하여 각종의 물성을 실시예 1과 동일한 방법으로 조사하였다. 결과를 하기에 나타낸다.
택 프리 타임
5 분
경도 (듀로메타 타입 A)
50
절단시 신도 200 ％
내전식성
표 1에 표시
<비교예 1>
참고예에서 얻은 실록산 1.5 중량부 대신에 1,1,3,3-테트라메틸-2-[3-(트리메톡시실릴)프로필]구아니딘 1 중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 조성물을 제조하고 각종의 물성을 조사하였다. 결과를 하기에 나타낸다.
택 프리 타임
4 분
경도 (듀로메타 타입 A)
28
절단시 신도 50 ％
내전식성
표 1에 표시
<비교예 2>
참고예에서 얻은 실록산 1.5 중량부 대신에 1,1,3,3-테트라메틸-2-[3-(트리메톡시실릴)프로필]구아니딘 1 중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 2와 동일한 방법으로 조성물을 제조하여 각종의 물성을 조사하였다. 결과를 하기에 나타낸다.
택 프리 타임
8 분
경도 (듀로메타 타입 A) 22
절단시 신도 280 ％
내전식성
표 1에 표시
<비교예 3>
참고예에서 얻은 실록산 1.5 중량부 대신에 1,1,3,3-테트라메틸-2-[3-(트리메톡시실릴)프로필]구아니딘 1 중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 3과 동일한 방법으로 조성물을 제조하여 각종의 물성을 조사하였다. 결과를 하기에 표시한다.
택 프리 타임
9 분
경도 (듀로메타 타입 A) 21
절단시 신도 160 ％
내전식성
표 1에 표시
<비교예 4>
참고예에서 얻은 실록산 1.5 중량부 대신에 1,1,3,3-테트라메틸-2-[3-(트리메톡시실릴)프로필]구아니딘 2 중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 4와 동일한 방법으로 조성물을 제조하여 각종의 물성을 조사하였다. 결과를 하기에 나타낸다.
택 프리 타임
6 분
경도 (듀로메타 타입 A) 55
절단시 신도 180 ％
내전식성
표 1에 표시
| 절연저항치 | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 |
| 초기 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 |
| 1시간후 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 20 ㏁ | 20 ㏁ | 20 ㏁ | 20 ㏁ |
| 1일후 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 30 ㏁ | 30 ㏁ | 20 ㏁ | 50 ㏁ |
| 2일후 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 50 ㏁ | 40 ㏁ | 30 ㏁ | 100 ㏁ |
| 7일후 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 1000 ㏁ 이상 | 70 ㏁ | 80 ㏁ | 50 ㏁ | 200 ㏁ |
본 발명에 따르면, 고온 고습하에서 전압을 인가한 경우라도 절연성 저항치가 저하되지 않는, 내전식성이 우수한 경화물을 제공하는 일액형 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물이 얻어진다.
Claims (3)
- (a) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산 100 중량부,(b) 하기 화학식 2로 표시되는 알케녹시실란 또는 치환 알케녹시실란 화합물, 또는 이들의 부분 가수분해물 1 내지 30 중량부, 및(c) 하기 화학식 4로 표시되는 실록산 또는 그의 부분 가수분해물 0.01 내지 10 중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.<화학식 1>
식 중, R1은 수소 원자, 또는 비치환된 알킬기 또는 알킬기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자 또는 시아노기로 치환된 할로겐화 또는 시아노화 알킬기, 또는 비치환된 알케닐기 또는 알케닐기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 아릴기로 치환된 알케닐기이고, R2는 동일 또는 상이할 수 있으며, 비치환된 알킬기, 시클로알킬기, 알케닐기, 아릴기 또는 아랄킬기, 또는 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자 또는 시아노기로 치환된 할로겐화 또는 시아노화 탄화수소기이고, X는 산소 원자 또는 알킬렌기이며, a는 0, 1 또는 2이고, n은 10 이상의 정수이다.<화학식 2>
식 중, R3은 비치환된 알킬기, 시클로알킬기, 알케닐기, 아릴기 또는 아랄킬기, 또는 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자 또는 시아노기로 치환된 할로겐화 또는 시아노화 탄화수소기이고, R4 및 R5는 각각은 동일 또는 상이할 수 있으며, 수소 원자, 또는 비치환된 알킬기, 시클로알킬기, 알케닐기, 아릴기 또는 아랄킬기, 또는 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자 또는 시아노기로 치환된 할로겐화 또는 시아노화 탄화수소기이고, x는 3 또는 4이다.<화학식 4>
식 중, R6, R7, R8 및 R9는 수소 원자, 또는 알킬기, 시클로알킬기, 알케닐기, 아릴기 또는 아랄킬기이고, y는 1 내지 6의 정수이고, R10은 동일 또는 상이할 수 있으며, 수소 원자, 또는 알킬기, 시클로알킬기, 알케닐기, 아릴기 또는 아랄킬기, 또는(식 중, R11은 비치환된 알킬기, 시클로알킬기, 알케닐기, 아릴기 또는 아랄킬기, 또는 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자 또는 시아노기로 치환된 할로겐화 또는 시아노화 탄화수소기이고, R12는 알킬기, 시클로알킬기, 알케닐기, 아릴기 또는 아랄킬기이며, b는 0, 1 또는 2를 나타냄)이며, z는 1 내지 5의 정수이다.
- 제1항에 있어서, (a) 성분의 오르가노폴리실록산이, 분자쇄 양말단이 수산기로 봉지된 것임을 특징으로 하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
- 삭제
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001196122A JP3748054B2 (ja) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPJP-P-2001-00196122 | 2001-06-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030003026A KR20030003026A (ko) | 2003-01-09 |
| KR100844253B1 true KR100844253B1 (ko) | 2008-07-07 |
Family
ID=19033988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020020035894A KR100844253B1 (ko) | 2001-06-28 | 2002-06-26 | 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6740725B2 (ko) |
| EP (1) | EP1273618B1 (ko) |
| JP (1) | JP3748054B2 (ko) |
| KR (1) | KR100844253B1 (ko) |
| DE (1) | DE60213521T2 (ko) |
| TW (1) | TWI304823B (ko) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4553110B2 (ja) * | 2004-04-07 | 2010-09-29 | 信越化学工業株式会社 | マグネシウム合金接着用オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP4910339B2 (ja) * | 2005-01-07 | 2012-04-04 | パナソニック株式会社 | 集塵装置および空調装置 |
| JP4821958B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2011-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP5062430B2 (ja) | 2007-04-12 | 2012-10-31 | 信越化学工業株式会社 | 室温速硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化方法 |
| KR20100043179A (ko) * | 2007-06-11 | 2010-04-28 | 헨켈 코포레이션 | 저비율 ｒｔｖ 조성물 및 이의 제조 방법 |
| JP5035555B2 (ja) | 2008-04-09 | 2012-09-26 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性フルオロポリエーテルゴム組成物及びその硬化物 |
| JP2012131898A (ja) | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその製造方法並びに該組成物の硬化物で被覆された物品 |
| CN102779926B (zh) * | 2012-08-02 | 2015-01-28 | 慧明光电(深圳)有限公司 | 高对比度的防水表贴led灯 |
| EP3036269A4 (en) * | 2013-08-23 | 2017-04-12 | Momentive Performance Materials Inc. | Moisture curable compositions |
| DE102013216787A1 (de) * | 2013-08-23 | 2015-02-26 | Evonik Degussa Gmbh | Guanidingruppen aufweisende semi-organische Siliciumgruppen enthaltende Verbindungen |
| DE102013216777A1 (de) | 2013-08-23 | 2015-02-26 | Evonik Industries Ag | Bei Raumtemperatur härtbare Silikonharz-Zusammensetzungen |
| US9988482B2 (en) * | 2014-06-16 | 2018-06-05 | Sika Technology Ag | Crosslinking catalyst comprising siloxane structural units |
| JP6757306B2 (ja) * | 2017-11-07 | 2020-09-16 | 双葉電子工業株式会社 | 乾燥剤、乾燥剤層、封止構造体及び有機ｅｌ素子 |
| KR20200100135A (ko) * | 2017-12-25 | 2020-08-25 | 닛카카가쿠가부시키가이샤 | 발수제 조성물, 및 발수성 섬유 제품의 제조방법 |
| JP7415466B2 (ja) * | 2019-11-14 | 2024-01-17 | 株式会社レゾナック | 撥水処理剤、撥水構造体、及び撥水構造体の製造方法 |
| CN118119670A (zh) * | 2021-10-19 | 2024-05-31 | 信越化学工业株式会社 | 室温固化性有机聚硅氧烷组合物、粘合剂、密封剂和涂层剂 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4248992A (en) * | 1977-06-29 | 1981-02-03 | Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. | Gaunidyl-containing organosilicon compounds |
| US4695617A (en) * | 1985-03-13 | 1987-09-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Room temperature-curable organopolysiloxane composition |
| US4965333A (en) * | 1987-12-21 | 1990-10-23 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | RTV organopolysiloxane compositions |
| US5049635A (en) * | 1989-01-27 | 1991-09-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Room temperature-curable organopolysiloxane composition |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5411953A (en) * | 1977-06-29 | 1979-01-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Cold-curable organopolysiloxane composition |
| JPS5695923A (en) * | 1979-11-30 | 1981-08-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Cold curing organopolysloxane composition |
| JPS62223264A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
-
2001
- 2001-06-28 JP JP2001196122A patent/JP3748054B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-06-26 KR KR1020020035894A patent/KR100844253B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-06-27 TW TW091114203A patent/TWI304823B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-06-28 DE DE60213521T patent/DE60213521T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-28 US US10/183,419 patent/US6740725B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-28 EP EP02254575A patent/EP1273618B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4248992A (en) * | 1977-06-29 | 1981-02-03 | Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. | Gaunidyl-containing organosilicon compounds |
| US4695617A (en) * | 1985-03-13 | 1987-09-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Room temperature-curable organopolysiloxane composition |
| US4965333A (en) * | 1987-12-21 | 1990-10-23 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | RTV organopolysiloxane compositions |
| US5049635A (en) * | 1989-01-27 | 1991-09-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Room temperature-curable organopolysiloxane composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030083455A1 (en) | 2003-05-01 |
| DE60213521T2 (de) | 2007-08-09 |
| JP2003012927A (ja) | 2003-01-15 |
| DE60213521D1 (de) | 2006-09-14 |
| EP1273618B1 (en) | 2006-08-02 |
| TWI304823B (en) | 2009-01-01 |
| EP1273618A1 (en) | 2003-01-08 |
| US6740725B2 (en) | 2004-05-25 |
| KR20030003026A (ko) | 2003-01-09 |
| JP3748054B2 (ja) | 2006-02-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
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| FPAY | Annual fee payment |
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|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140603 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150601 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |