KR910000059B1 - 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 - Google Patents

실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR910000059B1
KR910000059B1 KR1019860001760A KR860001760A KR910000059B1 KR 910000059 B1 KR910000059 B1 KR 910000059B1 KR 1019860001760 A KR1019860001760 A KR 1019860001760A KR 860001760 A KR860001760 A KR 860001760A KR 910000059 B1 KR910000059 B1 KR 910000059B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
composition
weight
silane
parts
Prior art date
Application number
KR1019860001760A
Other languages
English (en)
Other versions
KR860007272A (ko
Inventor
요시오 이노우에
마사도시 아라이
신이찌 사또
고오지 요꼬오
Original Assignee
신에쓰 가가꾸 고오교 가부시끼가이샤
고사까 유따로
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에쓰 가가꾸 고오교 가부시끼가이샤, 고사까 유따로 filed Critical 신에쓰 가가꾸 고오교 가부시끼가이샤
Publication of KR860007272A publication Critical patent/KR860007272A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR910000059B1 publication Critical patent/KR910000059B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
    • C08K5/5465—Silicon-containing compounds containing nitrogen containing at least one C=N bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/26—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen nitrogen-containing groups
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S528/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
    • Y10S528/901—Room temperature curable silicon-containing polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물
제1도는 실시예에 있어서 마이크로모우터의 시험장치의 회로도를 표시한 것임.
본 발명은 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 특히 전기, 전자용 접점 부재 주변의 절연재로서 적합하고, 접점 장해를 일으키지 않는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다.
전기, 전자용 접점 부재 주변의 절연재로서는 여러 가지의 오르가노폴리실록산 조성물이 사용되고 있으나, 사용시의 편이성에서 공기 중의 습기분의 작용으로 경화하는 실온 경화성의 오르가노폴리실록산 조성물이 널리 사용되고 있다.
이 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물에 대해서는 여러 가지의 것이 알려져 있고, 경화시에 발생하는 가스로부터 분류하여 탈아세톤형, 탈알콜형, 탈옥심형, 탈초산형, 탈아민형이 있고, 이중 탈옥심형, 탈초산형, 탈아민형의 것은 경화시에 발생하는 가스가 금속에 대해서 부식성이 있기 때문에, 접점부재 주변의 절연재로서 사용하면 모우터 회로, 릴레이 회로등에서 접점 장해를 일으키는 결점이 있다. 또, 탈아세톤형, 탈알콜형의 것은 부식성 가스를 발생하는 문제점은 없으나, 조성물을 형성하는 베이스 폴리머중에 휘발성의 저분자 실록산이 포함되어 있으며, 또 가교제로서 저분자의 실란류를 사용하기 위해서, 이들의 실란 또는 실록산이 휘발하고, 이것이 접점에서 스파크로 연소하여 이산화규소로 되어서 접점 부분이 절연 상태로되고, 모우터 회로, 릴레이 회로 등이 정상적인 기능을 발휘하지 못하는 접점 장해를 주는 결점이 있다.
본 발명은 이와 같은 결점들을 수반하지 않는 접점 부재주변용의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물에 관한 것이고, 이것은 1) 20℃에서 증기압이 0.01mmHg 이상의 저분자 실록산의 함유율이 0.3 중량%이하이고, 분자쇄 말단이 수산기로 봉쇄된 오르가노폴리실록산100중량부, 2) 20℃에서 증기압이 0.3mmHg이하인, 다음과 같은 일반식
Figure kpo00001
(여기에서, R1은 서로 동일하거나 또는 상이한 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기, R2및 R3은 각각 수소원자, 또는 서로 동일하거나 상이한 비치환 또는 치환 1가 탄화 수소기, n은 3 또는 4임)으로 표시되는 α, β-치환 비닐옥실란 또는 그의 부분 가수분해를 1-25 중량부, 3) 20℃에서 증기압이 0.3mmHg이하인, 다음과 같은 일반식
Figure kpo00002
(여기에서, R4,R5,R6및 R7은 각각 수소원자, 또는 서로 동일하거나 상이한 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기임)으로 표시되는 1가의 기를 1분자 중에 적어도 1개를 갖는 실란 또는 실록산 0.01-10 중량부로 구성됨을 특징으로 하는 것이다.
즉, 본 발명자들은 특히 전기, 전자용 접점 부재 주변의 절연재로 사용했을 때 접점 장해를 일으키지 않는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물에 대해서 여러 가지로 검토한 결과, 이 조성물 상기 제1-제3 성분으로 구성되는 것이라면, 공기중의 습기분과 접했을 때에 케톤을 방출하여 경화하는 탈케톤형의 것이고, 이 케톤이 금속에 대한 부식성을 갖지 않는 것, 또, 이 제1성분이 20℃에 있어서 증기압이 0.01mmHg 이상인 것과 같은 저분자 실록산을 0.3 중량% 이하만 함유하지 않는 것이고, 제2, 제3성분도 20℃에 있어서 증기압이 0.3mmHg 이하의 것이 되므로, 경화 후에도 저분자 실록산이 거의 발생하지 않고, 따라서, 이와 같은 저분자 실록산이 스파크에 의해서 연소하고, 이것에 의해서 생성하는 이산화 규소의 발생도 거의 없게할 수 있고, 접점 부분에 있어서 접점 장해의 발생을 방지할 수 있는 것을 발견하고, 이들 각 성분의 특정, 이들의 배합량 등에 대해서의 연구를 거듭해서 본 발명을 완성시켰다.
본 발명의 조성물을 구성하는 제1성분으로서 오르가노 폴리실록산은 일반식 RaSiO
Figure kpo00003
로 표시되며, 여기에서 R은, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 비닐기, 알릴기 등의 알케닐기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기, 시클로헥실기, 시클로펜틸기 등의 시클로알킬기, 벤질기, 페닐에틸기 등의 아랄킬기, 또는 이들기의 탄소원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부를 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환한 클로로 메틸기, 트리플루오로프로필기, 브로모페닐기, 2-시아노 에틸기, 3-시아노 프로필기 등에서 선택되는 서로 동일하거나 또는 상이한 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기이고, a는 1.90-2.05이고, 분자쇄 말단이 수산기로 봉쇄된 디오르가노폴리실록산으로 되나, 이것은 여기에 포함되는 20℃에 있어서 증기압이 0.01mmHg 이상의 저분자 실록산이 0.3중량% 이상이면 이 조성물의 경화 반응시에 발생하는 저분자 실록산에 의해서 이 조성물을 사용한 주변에 있는 접점 부재에 장해가 발생할 우려가 있으므로, 이 저분자 실록산 양은 0.3중량% 이하로 할 필요가 있다.
또, 이 오르가노폴리실록산은 이 조성물의 주성분으로 되는 것이고, 점도가 낮아지면 이 조성물에서 얻어지는 경화물이 양호한 고무 탄성을 나타내지 않고, 기계적 강도도 낮은 것으로 되므로, 25℃에 있어서 점도가 25cS 이상, 바람직하기로는 500-100,000cS의 범위로 하는 것이 좋다. 또, 이 오르가노 폴리실록산은 분자쇄 말단이 수산기 이외의 기, 예를들면 트리메틸실릴기로 봉쇄된 디오르가노폴리실록산 등과의 혼합물이라도 좋으나, 이 경우에 있어서도 상기 분자쇄 말단이 수산기로 봉쇄된 디오르가노폴리실록산은 전체의 50중량% 이상으로 하는 것이 필요하고, 이에 병용되는 디오르가노폴리실록산도 20℃에서 증기압이 0.01mmHg이상의 저분자 실록산 함유율이 0.3중량% 이하의 것으로 하는 것이 필요하다.
또, 본 발명의 조성물을 구성하는 제2성분으로서 비닐옥시실란 또는 그의 부분 가수분해물은, 본 발명의 조성물에 있어서 경화제로서 작용하는 것이지만, 이것은 다음과 같은 일반식
Figure kpo00004
로 표시되고, 여기에서 R1은 상기 R와 서로 동일하거나 또는 상이한 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기이고, R2및 R3은 각각 수소 원자, 또는 R1과 서로 동일하거나 또는 상이한 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기이고, n은 3 또는 4이다. 이 비닐옥시실란 또는 그의 가수 분해물로서는 페닐트리(이소프로펜옥시)실란, 프로필트리(이소프로펜옥시)실란, 테트라(이소프로펜옥시)실란, 3,3,3-트리플루오로프로필(이소프로펜옥시)실란, 3-클로로프로필트리(이소프로펜옥시)실란, 메틸트리(1-페닐에티닐옥시)실란, 메틸트리(1-이소부테닐옥시)실란, 메틸트리(1-메틸-1-프로펜옥시)실란, 비닐트리(시클로펜타옥시)실란, 메틸트리(시클로헥산옥시)실란 및 이들의 부분 가수분해물 등을 들수 있지만, 이들은 해당하는 각종 케톤과 할로겐화실란과를 트리에틸아민, 디메틸아닐린 등의 유기 아민 또는 금속 나트륨 등을 산수용체로 하고, 필요에 따라서 염화아연 등을 촉매로 사용하여 탈염산 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
또한, 이 제2성분의 제1성분에 대한 배합량은, 상기 제1성분 100중량부에 대해서 1중량부 이하에서는 이 조성물의 제조시 혹은 보존 중에 겔화를 일으키기도하고, 얻어지는 탄성체가 목적하는 물성을 나타내지 않게도 하며, 25중량부 이상으로 하면 이 조성물의 경화시에 있어서 수축율이 크게 되고, 이 경화물의 탄성도 저하되므로, 1-25중량부의 범위로 할 필요가 있다.
다음에, 본 발명의 조성물을 구성하는 제3성분으로서 실란 또는 실록산은 본 발명의 조성물에 있어서 경화 조제로서 작용하는 것이지만, 이것은 다음과 같은 일반식
Figure kpo00005
로 표시되고, 여기에서 R4,R5,R6및 R7은 상기 R2및 R3와 같이 수소 원자이거나, 또는 서로 동일하거나 상이한 비치환 또는 치환 1가 탄화수소로 되는 1가의 기를 1분자 중에 적어도 1개를 갖는 실란 또는 실록산이며, 상기 식에서 표시된 1가의 기는 어떠한 2가의 기를 거쳐서 규소(원자에 결합하고 있어도 좋고, 이 2가의 기로서는 알킬렌기 또는 옥시알킬렌기가 들 수 있다. 이 실란 또는 실록산으로서는 하기 화합물들을 예시할 수 있으나,
Figure kpo00006
Figure kpo00007
Figure kpo00008
Figure kpo00009
Figure kpo00010
Figure kpo00011
Figure kpo00012
Figure kpo00013
이들 중에서 그 합성이 용이한 등의 이유에서 다음과 같은 구조식의 화합물
Figure kpo00014
을 사용하는 것이 적합하다.
이 실란 또는 실록산은, 예를 들면 구아니딘 또는 구아니딘 유도체와 할로겐-치환 알킬기를 갖는 실란 또는 실록산을 적당한 산 수용체의 존재하에서 반응시킴으로써 합성할 수 있다.
또한, 이것의 배합량은 이것을 제1성분 100중량부에 대해서 0.01중량부 이하로 하면, 이 조성물을 공기중에 노출시킬 경우에 택크후리의 피막 형성에 장 시간을 요하고, 그 내부 경화성이 나빠지고, 10중량부 이상으로 하면, 피막 형성 시간이 수초간으로 극히 짧아져서 작업성이 좋지 않게 되는 것 이외에, 가열시에 변색 등이 일어남으로써 0.01-10중량부의 범위로 할 필요가 있으나, 바람직한 범위는 0.1-1 중량부이다.
또, 이 제2-제3성분에 대해서는 이것은 20℃에서 증기압이 0.3mmHg 이상의 것으로 하면 이들이 본 발명의 조성물의 경화 반응에 작용하기 전에 그 1부가 휘산하는 현상이 생기고, 이 조성물을 사용한 주변에 있는 접점 부재에 장해가 발생할 우려가 있으므로, 이들은 20℃에서 증기압이 0.3mmHg 이하의 것으로 할 필요가 있다.
본 발명의 조성물은 상기 제1-제3성분의 소정량을 건조 분위기하에 균일하게 혼합함으로써 얻어지나, 여기에는 필요에 따라서 각종 충전제를 배합해도 좋고, 이 충전제로서는 휴움드 실리카, 침강 실리카 등의 미분말 실리카, 규조토, 산화철, 산화아연, 산화티탄 등의 금속 산화물 혹은 그들의 표면을 실란 처리한 것, 탄산 칼슘, 탄산마그네슘, 탄산아연 등의 금속 탄산염, 아스베스트, 글라스울, 카아본블랙, 미분 마이카, 용융 실리카 분말, 폴리스틸렌, 폴리염화비닐, 폴리 프로필렌 등의 합성수지 분말 등을 사용할 수 있으며, 이들은 사용에 있어서 미리 건조 처리로 수분을 제거하여 두는 것이 적합하지만, 이 배합량은 본 발명의 목적을 손상하지 않는한 임의로 사용한다.
또, 본 발명의 조성물에 또한 임의로 안료, 염료, 노화방지제, 산화방지제, 대전 방지제, 산화 안티몬, 염화 파라핀 등의 난연제, 질화 붕소 등의 열전도성 개량제 등을 첨가할 수 있으며, 또한 아미노기, 에폭시기, 티올기 등을 갖는 소위 카아본 기능 실란을 접착조제로서, 또, 카르본산의 금속염, 금속 알코올레이트 등과 같은 종래 공지의 첨가제를 혼합하여도 좋으나, 이 카아본 기능 실란은 20℃에서 증기압이 0.3mmHg 이하인 것으로 할 필요가 있다.
본 발명의 조성물은 필요에 따라서 톨루엔, 석유 에테르 등의 탄화수소계 용제, 케톤, 에스테르 등에 희석하여서 사용되나, 이것은 밀봉하에서는 안정하고 공제 중에 노출시킨 경우에는 그 습기분에 의해서 빠르게 경화하여 탄성체로 되며, 이것은 각종 기재, 특히, 금속면에 잘 접착하지만, 경화시에 독성 혹은 부식성의 가스를 방출하지 않고, 또 접착면에 녹을 형성시키지도 아니하므로, 이것은 특히 모우터, 릴레이 등의 전기, 전자용 접점 부재 주변의 절연 피복제로서 사용하여도 접점 장해를 일으킬 우려가 없는 유용성을 갖는 것이지만, 이것은 또 각종 기판에 대한 접착제, 피복제, 시일제, 코오팅제, 발수제, 섬유 처리제, 이형용 처리제로서도 널리 사용할 수 있다.
다음에 본 발명의 참고예 및 실시예를 기재하며, 여기에서 부는 중량부를, 점도는 25℃에서 측정치를 나타낸 것이다.
[참고예 1]
[페닐 트리(이소프로펜옥시)실란의 합성]
교란봉, 적하 로오드, 온도계 및 환류 냉각기를 부착한 2ℓ의 4구(口)플라스크에 아세톤 376.0g, 트리에틸아민 404.0g, N,N'-디메틸포름아미드 75.0g 및 염화제 1구리 1.3g을 넣고, 이 혼합물 중에 페닐 트리클로로실란 211.6g을 1시간 동안 적하하고, 적하 후 12시간 동안 환류 교반하면서 반응 혼합물을 여과하여 트리에틸아민 염 산염을 제거하고, 여액을 감압 증류한 결과, 비점 117-119℃/5mmHg, 굴절율 1.486(25℃)의 잔류물 163.0g(수율 59%)을 얻었으며, 이것을 적외선 흡수 스팩트럼, 원소 분석 및 매스 스팩트럼으로 분석한 결과, 하기 결과를 얻었으며, 이것은 페닐트리(이소프로펜옥시)실란인 것으로 확인되었다.
적외스팩트럼 : νc=c:1.640㎝-1
매스 스팩트럼(친 피이크):276(분자량 276.41)
원소분석
계산치(%):C;65.18, H;7.29, Si;10.16
설측치(%):C;65.3, H;7.1, Si;10.0
[참고예 2]
[1,1,3,3-테트라메틸 구아니딜 프로필 트리메톡시 실란의 합성]
교반봉, 온도계, 환류 냉각기 및 질소 가스 도입관을 부착한 1ℓ의 4구(口) 플라스크에 1,1,3,3-테트라메틸구아니딘 345g(3몰)과 3-클로로프로필트리메톡시실란 208g(1몰)을 넣고 120-130℃에서 4시간 동안 가열 교반한 후 실온까지 냉각시키고, 여기에서 생성된 1,1,3,3-테트라메틸구아니딘 염산염 145g을 여과해서 분리시키고 여액을 감압 증류한 결과, 비점 135-137℃/10mmHg의 잔류물 166g(수율 58%)을 얻었다.
이 화합물은 무색 투명한 액체로 비중이 1.073(25℃), 굴절율이 1.4540(25℃), 적외선 흡수 스팩트럼 분석에서는 1,045㎝-1에서 →Si-O-CH3의 흡수 1,200㎝-1에서 -N(CH3)2의 흡수, 1,620㎝-1에서＞C=N-의 흡수가 있었으며 =N-H의 흡수는 없었음으로, 이 화합물은 다음과 같은 분자식, 즉
Figure kpo00015
로 표시되는 실란임이 확인되었다.
[실시예 1]
20℃에서 증기압이 0.01mmHg 이상의 저분자 실록산 함유율이 0.10중량%이고, 점도가 5,100cS인 분자쇄 양 말단이 수산기로 봉쇄된 디메틸 폴리실록산 100부에, 표면을 트리메틸 클로로실란으로 처리한 비 표면적이 200㎡/g의 휴움드 실리카 12부를 혼합하고, 3개로 구성된 로울에 1회 통과시키고, 여기에 상기 참고예 1에서 얻은 페닐 트리(이소프로펜옥시)실란 6부와 상기 참고예 2에서 얻은 1,1,3,3-테트라메틸 구아니딜 프로필 트리메톡시실란 0.5부를 무수 상태로 혼합하고, 이어서, 기포를 제거시키는 처리를 행하여서 조성물 1-1을 만들었다.
이 조성물 1-1은 밀봉 상태에서는 6개월 이상 안정하며, 이 6개월 경과 후의 것을 두께 2mm의 시이트에 성형하고, 온도 23℃, 상대습도 55%의 분위기 중에서 7일 동안 방치한 결과, 이 시이트는 경화하여 고무탄성체로 되고, 이 초기물성 및 150℃ 및 200℃의 분위기 중에서 5일 동안 방치 후의 물성을 JIS-C-2123의 방법에 따라서 측정한 결과, 하기 표 1에 표시한 바와 같은 결과를 얻었다.
[표 1]
Figure kpo00016
이어서, 비교하기 위하여, 상기 디메틸 폴리실록산을 20℃에서 증기압이 0.01mmHg 이상의 저분자 실록산 함유율이 0.34%, 0.98%인 것으로 하고, 여기에 상기한 것과 동일하게 페닐 트리(이소프로펜옥시) 실란과 1,1,3,3-테트라메틸구아니딜 프로필트리메톡시실란을 첨가하여 조성물 1-2-4를 만들었다.
다음에, 이들 조성물 1-1-4를 사용하여 제1도에 표시한 가변 정전압 전원(2.0V-150㎃)에 의한 마이크로모우터(M)의 시험을 행하고, 이 모우터의 파형을 신크로스코프를 사용하여 관찰하고, 모우터 파형이 이상하게 된 시점에서 접점이 불량하게 된 것으로서, 이들의 조성물에 대해서 접점 불량 발생을 조사한 결과, 표 2에 표시한 바와 같은 결과를 얻었다.
[표 2]
Figure kpo00017
[실시예 2]
실시예 1에서 사용한 것과 분자쇄 말단이 수산기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산 100부에 표면을 트리메틸클로로실란으로 처리한 비표면적이 130㎡/g의 휴움드 실리카 12부를 첨가하여 혼합하고, 이것을 3개로 구성된 로울에 1회 통과시키면서, 여기에 상기 참고예 1에서 얻은 페닐 트리(이소프로펜옥시)실란 6부, 3-아미노 프로필에톡시실란 1부 및 상기 참고예 2에서 얻은 1,1,3,3-테트라메틸 구아니딜 프로필트리메톡시 실란 0.5부를 무수 상태에서 혼합하고, 이어서 기포 제거처리를 하여 조성물 Ⅱ-Ⅰ을 만들었다.
이 조성물 Ⅱ-Ⅰ은 밀봉 상태에서는 6개월 이상까지도 안정하게 보존할 수 있고, 이 기간에 변색 혹은 착색하는 것이 없으며, 이것은 두께 2mm의 시이트에 성형하여, 온도 23℃, 상대습도 55%의 분위기 중에 방치한 결과, 이 시이트는 3분 동안에 그 표면에 경화 피막이 형성되고, 2-3mm/일의 경화 속도로 경화하여 고무 탄성체로 되었다. 또, 위와 같이 성형한 두께 2mm의 시이트를 온도 23℃, 상대습도 55%의 분위기중에 7일 동안 방치하여 얻은 고무 탄성체의 초기 물성 및 이것을 습도 150℃ 또는 200℃의 분위기 중에서 5일 동안 방치한 것의 물성은, 다음 표 3에 표시한 바와 같고, 이것은 부식성을 MIL-A-46146의 방법에 의하여 조사한 결과, 이것에는 부식성은 전혀 인정되지 않았다.
[표 3]
Figure kpo00018
다음에, 비교하기 위하여 표 4에 표시한 제2성분으로서 20℃에 있어서 증기압이 상이한 각종 실란, 및 제3성분으로서 각종 화합물을 상기한 것과 같은 양으로 첨가하여 조성물 Ⅱ-2-5를 만들고, 이 조성물 Ⅱ-1-5를 사용하여 실시예 1과 같은 마이크로모우터(M)의 시험을 행한 결과, 표 4에 병기한 바와 같은 결과를 얻었다.
[표 4]
Figure kpo00019
[실시예 3]
20℃에서 증기압이 0.01mmHg 이상의 저분자 실록산 함유율이 0.18중량%이고, 점도가 20.800cS인 분자쇄 양말단이 수산기로 봉쇄된 디메틸 폴리실록산 90부, 20℃에서 증기압이 0.01mmHg 이상의 저분자 실록산 함유율이 0.05중량%이고, 점도가 500cS인, 분자쇄 양 말단이 트리메틸실릴기로 봉쇄된 디메틸 폴리실록산 10부에 표면을 디메틸 폴리실록산으로 처리한 비표면적 180㎡/g의 휴움드 실리카 15부를 혼합하여, 3개로 구성된 로울에 1회 통과시키고, 여기에 상기 참고예 1에서 얻은 페닐트리(이소프로펜옥시)실란 6부와 N-β-(이미노에틸)γ-이미노프로필트리메톡시실란 0.5부 및 상기 참고예의 방법에 의하여 합성한 구조식
Figure kpo00020
으로 표시되는 실란 0.6부를 무수 상태로 혼합하고 이어서, 기포 제거 처리를 하여 조성물 Ⅲ을 만들었다.
이 조성물은 밀봉 상태에서는 6개월 이상 안정하며, 이것으로부터 만든 두께 2mm의 시이트를 23℃에서 상대습도 55%의 분위기 중에서 7일 동안 방치하여 얻은 고무 탄성체의 물성은 다음 표 5에 표시한 바와 같고, 이 조성물에 대해서 실시예 1과 같은 마이크로모우터의 시험을 행한 결과, 이것은 20℃×500시간 후 및 90℃×120시간 후에 있어서도 사용한 3개의 모우터 파형에 이상은 인정되지 않았다.
[표 5]
Figure kpo00021
[실시예 4]
실시예 3에서 사용한 분자쇄 양말단이 수산기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산 100부에 입도가 약 5㎛의 석영 분말 100부를 혼합하여 3개로 구성된 로울에 1회 통과시키고, 여기에 상기 참고예의 방법에 의해서 합성한 3,3,3-트리플루오로프로필트리(이소프로펜옥시)실란 6부와 상기 참고예 2의 방법에 의해서 합성한 다음과 같은 구조식
Figure kpo00022
로 표시되는 실란 0.7부를 무수 상태에서 혼합하고, 이어서, 기포 제거 처리하여서 조성물 Ⅵ을 만들었다.
이 조성물은 밀봉 상태에서는 6개월 이상까지도 안정하며, 이것으로부터 만든 두께 2mm의 시이트를 23℃에서 상대습도 55%인 분위기 중에서 7일 동안 방치하여 얻은 고무 탄성체의 물성은 다음 표 6에 표시한 바와 같고, 이 조성물에 대해서 실시예 1과 같은 마이크로모우터의 시험을 행한결과, 이것은 20℃×500시간 후에 있어서도 사용한 3개의 모우터 파형에 이상은 인정되지 않았다.
[표 6]
Figure kpo00023
[실시예 5]
20℃에서 증기압이 0.01mmHg 이상의 저분자 실록산 함유율이 0.15중량%이고, 점도가 9,800cS인 분자쇄 양말단이 수산기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산 100부에 카아본 분말·덴카블랙(던끼가가꾸고오교 가부시기가이샤(電氣化學工業株式會社)제 상품명] 10부를 혼합시키고, 3개로 구성된 로울에 1회 통과시키면서 여기에 상기 참고예 1의 방법에 의해서 합성한 3-클로로프로필트리(이소프로펜옥시)실란 6부, 3-아미노프로필 트리메톡시실란 0.5부 및 상기 참고예 2의 방법에 의해서 합성한 다음과 같은 구조식
Figure kpo00024
로 표시되는 실란 0.5부를 무수 상태로 혼합하고, 이어서 기포 제거 처리하여 조성물 Ⅴ를 만들었다.
이 조성물은 밀봉 상태에서 6개월 이상까지도 안정하며, 이것으로부터 만든 두께 2mm의 시이트를 23℃에서 상대습도가 55%인 분위기 중에서 7일 동안 방치하여 얻은 고무 탄성체의 물성은 표 7에 표시한 바와 같고, 이 조성물에 대해서 실시예 1과 같은 마이크로모우터의 시험을 행한 결과, 이것은 20℃×500시간 후에 있어서도 사용한 3개의 모우터 파형에 이상은 인정되지 않았다.
[표 7]
Figure kpo00025

Claims (1)

  1. 20℃에서 증기압이 0.01mmHg 이상의 저분자 실록산의 함유율이 0.3중량% 이하이고, 분자쇄 말단이 수산기로 봉쇄된 오르가노폴리실록산 100중량부, 2) 20℃에서 증기압이 0.3mmHg 이하인, 일반식
    Figure kpo00026
    (여기에서, R1은 서로 동일하거나 또는 상이한 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기, R2및 R3는 각각 수소원자, 또는 서로 동일하거나 상이한 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기이고, n은 3 또는 4임)으로 표시되는 α,β-치환 비닐옥실란 또는 그의 부분 가수분해물 1-25 중량부, 3) 20℃에서 증기압이 0.3mmHg 이하인, 일반식
    Figure kpo00027
    (여기에서, R4,R5,R6및 R7은 각각 수소 원자 또는 서로 동일하거나 상이한 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기임)으로 표시되는 1가의 기를 1분자중에 적어도 1개 갖는 실란 또는 실록산 0.01-10중량부로 구성됨을 특징으로 하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
KR1019860001760A 1985-03-13 1986-03-12 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 KR910000059B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60049546A JPS61209266A (ja) 1985-03-13 1985-03-13 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP49546 1985-03-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR860007272A KR860007272A (ko) 1986-10-10
KR910000059B1 true KR910000059B1 (ko) 1991-01-19

Family

ID=12834188

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019860001760A KR910000059B1 (ko) 1985-03-13 1986-03-12 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4695617A (ko)
JP (1) JPS61209266A (ko)
KR (1) KR910000059B1 (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6241264A (ja) * 1985-08-16 1987-02-23 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPS62162319A (ja) * 1986-01-13 1987-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器
JPH01165663A (ja) * 1987-12-21 1989-06-29 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性組成物
FR2637606B1 (fr) * 1988-10-11 1990-12-14 Rhone Poulenc Chimie Dispersion aqueuse de silicone a base d'alcenyloxysilane reticulant en un elastomere par elimination de l'eau
JP2854889B2 (ja) * 1989-08-31 1999-02-10 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 電気接点の導電障害非招来性シリコーン組成物及び導電障害防止方法
JP2632607B2 (ja) * 1991-04-10 1997-07-23 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5247108A (en) * 1991-09-09 1993-09-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Electric contact failure-proof oil and method for preventing electric contact failure
JP3748054B2 (ja) * 2001-06-28 2006-02-22 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4410452B2 (ja) 2001-10-12 2010-02-03 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US20050014894A1 (en) * 2002-08-29 2005-01-20 Flannigan William Tait Room temperature curable organopolysiloxane compositions
JP4821958B2 (ja) * 2005-05-13 2011-11-24 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
WO2009047580A1 (en) * 2007-10-11 2009-04-16 Amber Chemical Company Ltd. Thixotropic/non-slump room temperature curable organopolysiloxane compositions
JP5254435B2 (ja) * 2008-05-29 2013-08-07 ブルースター・シリコーンズ・フランス 防汚特性を有し、水中用途、特に海洋用途に用いるための物品
CN101698670B (zh) * 2009-10-29 2012-06-20 张家港市华盛化学有限公司 苯基异丙烯氧基硅烷的制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4248993A (en) * 1977-06-29 1981-02-03 Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. Room temperature curable organopolysiloxane
JPS5411953A (en) * 1977-06-29 1979-01-29 Shin Etsu Chem Co Ltd Cold-curable organopolysiloxane composition
JPS55123648A (en) * 1979-03-16 1980-09-24 Shin Etsu Chem Co Ltd Cold-setting composition
JPS5980463A (ja) * 1982-10-29 1984-05-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 耐油性室温硬化性オルガノシロキサン組成物
US4587354A (en) * 1983-03-28 1986-05-06 Shin-Etsu Chemical, Co., Ltd. Novel organosilicon compound and a room temperature curable organopolysiloxane composition containing the same
US4579963A (en) * 1984-03-12 1986-04-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Organosilicon compound and a room temperature curable organopolysiloxane composition formulated therewith

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0339552B2 (ko) 1991-06-14
KR860007272A (ko) 1986-10-10
JPS61209266A (ja) 1986-09-17
US4695617A (en) 1987-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910000059B1 (ko) 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물
EP0138154B1 (en) Non-corrosive silicone rtv compositions
JP2522721B2 (ja) オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物
KR102326223B1 (ko) 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 해당 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 경화물인 성형물
GB2144442A (en) Room temperature vulcanizable organopolysiloxane compositions
KR100844253B1 (ko) 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물
US5180771A (en) Room temperature curable organopolysiloxane composition
JPS62295959A (ja) 室温硬化性組成物
JPS59152955A (ja) 硬化性シリコーンゴム組成物
US4578492A (en) Non-corrosive silicone RTV compositions
US4612055A (en) Stabilized blends of thiofunctional polysiloxane fluids and organopolysiloxane fluids and a process for stabilizing the same
KR930005517B1 (ko) 실온 경화성 조성물
EP0492828A1 (en) Mixture of adhesion additives useful in UV curable compositions and compositions containing same
JPH08127717A (ja) シリコーンエラストマー組成物
JPH11315084A (ja) 二元機能シロキサン化合物
JPH04214764A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5034446A (en) Stabilized polysiloxane fluids and a process for making the same
KR100233628B1 (ko) 플루오로실리콘 조성물 및 그의 겔상 경화물
JP2816930B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2008120927A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2574080B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
JPH0686574B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2638396B2 (ja) 硬化性シリコーン組成物及びその硬化物
JPH03287664A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び硬化物
JPS6320464B2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050110

Year of fee payment: 15

LAPS Lapse due to unpaid annual fee