JPS61209266A - 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
- Publication number
- JPS61209266A JPS61209266A JP60049546A JP4954685A JPS61209266A JP S61209266 A JPS61209266 A JP S61209266A JP 60049546 A JP60049546 A JP 60049546A JP 4954685 A JP4954685 A JP 4954685A JP S61209266 A JPS61209266 A JP S61209266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- vapor pressure
- silane
- parts
- siloxane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
- C08K5/5465—Silicon-containing compounds containing nitrogen containing at least one C=N bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
- C08G77/26—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen nitrogen-containing groups
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S528/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
- Y10S528/901—Room temperature curable silicon-containing polymer
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、特
には電気、電子用接点部材周辺の絶縁材として好適とさ
れる一接点障害を起こすことのない室温硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物に関するものである。
には電気、電子用接点部材周辺の絶縁材として好適とさ
れる一接点障害を起こすことのない室温硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物に関するものである。
（従来の技術）
電気、ＩＥ電子用接点部材周辺絶縁材としては各種のオ
ルガノポリシロキサン組成物が使用されているが、使用
時の利便性から電気中の湿分の作用で硬化する室温硬化
性のオルガノポリシロキサン組成物が汎用されている。
ルガノポリシロキサン組成物が使用されているが、使用
時の利便性から電気中の湿分の作用で硬化する室温硬化
性のオルガノポリシロキサン組成物が汎用されている。
この室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物について
は各種のものが知られており、硬化時に発生するガスか
ら分類して脱アセトンタイプ、脱アルフールタイプ、脱
オキシムタイプ、脱酢酸タイプ、脱アきンタイプがあり
、この中の脱オキシムタイプ、脱酢酸タイプ、脱アミン
タイプのものは硬化時に発生するガスが金属に対して腐
蝕性であるために、接点部材周辺の絶縁材として使用す
るとモーター回路−リレー回路などでの接点障害！起こ
すという不利がある。また、脱アセトンタイプ、脱アル
コールタイプのものは腐蝕性ガスを発生するという問題
点はないが１組成物を形成するベースポリマーの中に揮
発性の低分子シロキサンが含まれているし、また架橋剤
として低分子のシラン類を用いるために、これらのシラ
ンまたはシロキサンが揮発し、これが接点でのスパーク
で燃焼して二酸化けい素となって接点部分が絶縁状態と
なり、モーター回路−リレー回路などが正常な機能をは
たさなくなるという接点障害を与えるという欠点がある
。
は各種のものが知られており、硬化時に発生するガスか
ら分類して脱アセトンタイプ、脱アルフールタイプ、脱
オキシムタイプ、脱酢酸タイプ、脱アきンタイプがあり
、この中の脱オキシムタイプ、脱酢酸タイプ、脱アミン
タイプのものは硬化時に発生するガスが金属に対して腐
蝕性であるために、接点部材周辺の絶縁材として使用す
るとモーター回路−リレー回路などでの接点障害！起こ
すという不利がある。また、脱アセトンタイプ、脱アル
コールタイプのものは腐蝕性ガスを発生するという問題
点はないが１組成物を形成するベースポリマーの中に揮
発性の低分子シロキサンが含まれているし、また架橋剤
として低分子のシラン類を用いるために、これらのシラ
ンまたはシロキサンが揮発し、これが接点でのスパーク
で燃焼して二酸化けい素となって接点部分が絶縁状態と
なり、モーター回路−リレー回路などが正常な機能をは
たさなくなるという接点障害を与えるという欠点がある
。
（発明の構成）
本発明はこのような不利を伴なわない接点部材周辺用の
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関するもの
であり、これはｌ】２０℃での蒸気圧が０．０１ ｔｘ
Ｈｇ ＰＪ％上の低分子シロキサンの含有率が０．３重
置％以下である１分子鎖末端が水酸基で封鎖されたオル
ガノポリシロキサン１００を置部、２３２０℃での蒸気
圧が０．３ｍｍＨｇ以下である。一般式
０Ｈ−Ｒ”Ｒ５ｉ（０−０−Ｒ）ｎ （こ＼にＲは同一または異種の非置換または置換１価炭
化水素基、Ｉ およびＲ３は水素原子あるいは同一また
は異種の非置換または置換１価炭化水素基、ｎは３ ま
たは４］で示されるα、β−置換ピニロキシシランまた
はその部分加水分解物１〜２５重量部、３）２０℃での
蒸気圧が０．３ｍｍＨｇ以下である。一般式 （こ＼にＲ’ 、 Ｒ’ ｓ Ｒ’およびＲ１は水素原
子あるいは同一または異種の非置換または置換１価炭化
水素基）で示される１価の基を１分子中に少なくとも１
個有するシランまたはシロキサン０、Ｏ１〜１０１１１
＠部、とからなることを特徴とするものである。
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関するもの
であり、これはｌ】２０℃での蒸気圧が０．０１ ｔｘ
Ｈｇ ＰＪ％上の低分子シロキサンの含有率が０．３重
置％以下である１分子鎖末端が水酸基で封鎖されたオル
ガノポリシロキサン１００を置部、２３２０℃での蒸気
圧が０．３ｍｍＨｇ以下である。一般式
０Ｈ−Ｒ”Ｒ５ｉ（０−０−Ｒ）ｎ （こ＼にＲは同一または異種の非置換または置換１価炭
化水素基、Ｉ およびＲ３は水素原子あるいは同一また
は異種の非置換または置換１価炭化水素基、ｎは３ ま
たは４］で示されるα、β−置換ピニロキシシランまた
はその部分加水分解物１〜２５重量部、３）２０℃での
蒸気圧が０．３ｍｍＨｇ以下である。一般式 （こ＼にＲ’ 、 Ｒ’ ｓ Ｒ’およびＲ１は水素原
子あるいは同一または異種の非置換または置換１価炭化
水素基）で示される１価の基を１分子中に少なくとも１
個有するシランまたはシロキサン０、Ｏ１〜１０１１１
＠部、とからなることを特徴とするものである。
ｆなわち１本発明者らは特に電気、電子用接点部材周辺
の絶縁材としたときに接点障害を起こすことのない室温
硬化性オルガノポリシロキサン組成物について種々検討
した結果、この組成物を上記した第１−第３成分とから
なるものとすれば空気中の湿分と接したときにケトンを
放出して硬化する脱ケトンタイプのものであり、このケ
トンが金属に対する腐蝕性をもたないものであること。
の絶縁材としたときに接点障害を起こすことのない室温
硬化性オルガノポリシロキサン組成物について種々検討
した結果、この組成物を上記した第１−第３成分とから
なるものとすれば空気中の湿分と接したときにケトンを
放出して硬化する脱ケトンタイプのものであり、このケ
トンが金属に対する腐蝕性をもたないものであること。
またこのｉｌ成分が２０℃における蒸気圧が０．０１ｍ
ｇＨｇＪａ上であるような低分子シロキサンを０．３重
量％以下しか含有しないものであり、第２、第３成分も
２０℃における蒸気圧が０．３ｍｍＨｇ以下のものとさ
れるので、硬化後も低分子シロキサンが殆んど発生する
ことがすく、シたがってこのような低分子シロキサンが
スパークによって燃焼し、これによって生成する二酸化
けい素の発生も殆んどなくすことができ、接点部分にお
ける接点障害の発生を防止することができるということ
！見出し、これら各成分の特定、これらの配装置などに
ついての研究を進めて本発明を完成させた。
ｇＨｇＪａ上であるような低分子シロキサンを０．３重
量％以下しか含有しないものであり、第２、第３成分も
２０℃における蒸気圧が０．３ｍｍＨｇ以下のものとさ
れるので、硬化後も低分子シロキサンが殆んど発生する
ことがすく、シたがってこのような低分子シロキサンが
スパークによって燃焼し、これによって生成する二酸化
けい素の発生も殆んどなくすことができ、接点部分にお
ける接点障害の発生を防止することができるということ
！見出し、これら各成分の特定、これらの配装置などに
ついての研究を進めて本発明を完成させた。
本発明の組成物を構成する第１成分としてのオルガノポ
リシロキサンｔｔＸ 一般式 Ｒ，８１０４−，で示され−このＲはメチル基−工チル
基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基−ビニル基
、アリル基などのアルケニル基、フェニル基、トリル基
などのアリール基、シクロヘキシル基、シクロヘンチル
−などのシクロアルキル基。
リシロキサンｔｔＸ 一般式 Ｒ，８１０４−，で示され−このＲはメチル基−工チル
基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基−ビニル基
、アリル基などのアルケニル基、フェニル基、トリル基
などのアリール基、シクロヘキシル基、シクロヘンチル
−などのシクロアルキル基。
ベンジル基、フェニルエチル基などのアラルキル基、ま
たはこれらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部ま
たを工全部をノーロゲン原子、シアノ基などで置換した
クロロメチル基−トリフルオロプロピル基、ブロモフェ
ニル基、２−シアノエチル基、３−シアノプロピル基な
どから選択される同一または異種の非置換または置換１
価炭化水素基。
たはこれらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部ま
たを工全部をノーロゲン原子、シアノ基などで置換した
クロロメチル基−トリフルオロプロピル基、ブロモフェ
ニル基、２−シアノエチル基、３−シアノプロピル基な
どから選択される同一または異種の非置換または置換１
価炭化水素基。
ａは！、９０〜２．０５であ１３．分子鎖末端が水酸基
で封鎖されたジオルガノポリシロキサンとされるが、こ
のものはこれに含まれる２０℃における蒸気圧が０．０
１ｉｍＨｇ 以上の低分子シロキサンが０．３重量％以
上であるとこの組成物の硬化反応時に発生する低分子シ
ロキサンによってこの組成物を使用した周辺にある接点
部材に障害が発生するおそれがあるので−この低分子シ
ロキサン量は０．３重量％以下とする必要がある。また
、このオルガノポリシロキサンはこの組成物の主成分と
されるものであ１】、粘度が低すぎるとこの組成物から
優られる硬化物が良好なゴム弾性を示さず１機械的強度
も低いものとなるので、２５℃における粘度が２５ｃ８
以上、好ましくは５００〜１００．０００ａ８の範囲と
すればよい。
で封鎖されたジオルガノポリシロキサンとされるが、こ
のものはこれに含まれる２０℃における蒸気圧が０．０
１ｉｍＨｇ 以上の低分子シロキサンが０．３重量％以
上であるとこの組成物の硬化反応時に発生する低分子シ
ロキサンによってこの組成物を使用した周辺にある接点
部材に障害が発生するおそれがあるので−この低分子シ
ロキサン量は０．３重量％以下とする必要がある。また
、このオルガノポリシロキサンはこの組成物の主成分と
されるものであ１】、粘度が低すぎるとこの組成物から
優られる硬化物が良好なゴム弾性を示さず１機械的強度
も低いものとなるので、２５℃における粘度が２５ｃ８
以上、好ましくは５００〜１００．０００ａ８の範囲と
すればよい。
なお−このオルガノポリシロキサンは分子鎖末端が水酸
基以外の基−例えばトリメチルシリル基で封鎖されたジ
オルガノポリシロキサンなどとの混合物であってもよい
が、この場合であっても上記した分子鎖末端が水酸基で
封鎖されたジオルガノポリシロキサンは全体の５０重世
％以上とすることが必要であ１３．これに併用されるジ
オルガノポリシロキサンも２０℃での蒸気圧が０．０１
ｗＨｇ以上の低分子シロキサン含有率が０゜３重量％
以下のものとすることが必要とされる。
基以外の基−例えばトリメチルシリル基で封鎖されたジ
オルガノポリシロキサンなどとの混合物であってもよい
が、この場合であっても上記した分子鎖末端が水酸基で
封鎖されたジオルガノポリシロキサンは全体の５０重世
％以上とすることが必要であ１３．これに併用されるジ
オルガノポリシロキサンも２０℃での蒸気圧が０．０１
ｗＨｇ以上の低分子シロキサン含有率が０゜３重量％
以下のものとすることが必要とされる。
また１本発明の組成物を構成するｇ２２成としてのビニ
ロキシシランまたはその部分加水分解物るものであるが
、このものは一般式 ％式％） で示され、このＲ１は前記したＲと同様の同一または異
種の非置換または置換１価炭化水素基。
ロキシシランまたはその部分加水分解物るものであるが
、このものは一般式 ％式％） で示され、このＲ１は前記したＲと同様の同一または異
種の非置換または置換１価炭化水素基。
Ｒ２、Ｒ３は水素原子またはＲ１と同様の同一または異
種の非置換または置換１価炭化水素基で。
種の非置換または置換１価炭化水素基で。
ｎＧＧａ４たは４とされる。このビニロキシシランまた
はその加水分解物としてはフェニルトリ（イソプロペノ
キシ）シラン、プロピルトリ（イソプロペノキシ）シラ
ン、テトラ（インプロペノキシ）シラン−３，３＃３−
トりフルオロプロビル（イソプロペノキシ）シラン、３
−クロロプロピルトリ（イソプロペノキシ）シラン、メ
チルトリ（ｌ−フェニルエチニロキシ）シラン、メチル
トリ（ｌ−イソブテニロキシ）シラン、メチルトリ（ｌ
−メチル−１−プロペノキシ）シヲン、ビニルトリ（シ
クロペンタキシクシラン−メチルトリ（シクロヘキサノ
キシフシランならびにこれらの部分加水分解物などが例
示されるが、これらは該当する各種ケトンとハロゲン化
シランとをトリエチルアミン、ジメチルアニリンなどの
有機アミンまたは金属ナトリウムなどを酸受容体とし、
必要に応じて塩化亜鉛などを触媒として脱塩酸反応させ
ることによって得ることができる。
はその加水分解物としてはフェニルトリ（イソプロペノ
キシ）シラン、プロピルトリ（イソプロペノキシ）シラ
ン、テトラ（インプロペノキシ）シラン−３，３＃３−
トりフルオロプロビル（イソプロペノキシ）シラン、３
−クロロプロピルトリ（イソプロペノキシ）シラン、メ
チルトリ（ｌ−フェニルエチニロキシ）シラン、メチル
トリ（ｌ−イソブテニロキシ）シラン、メチルトリ（ｌ
−メチル−１−プロペノキシ）シヲン、ビニルトリ（シ
クロペンタキシクシラン−メチルトリ（シクロヘキサノ
キシフシランならびにこれらの部分加水分解物などが例
示されるが、これらは該当する各種ケトンとハロゲン化
シランとをトリエチルアミン、ジメチルアニリンなどの
有機アミンまたは金属ナトリウムなどを酸受容体とし、
必要に応じて塩化亜鉛などを触媒として脱塩酸反応させ
ることによって得ることができる。
なお、この第２成分の第１成分に対する配合量は、上記
した第１成分１００重量部に対し１重量部以下ではこの
組成物の展進時あるいは保存中にゲル化を起したＩＪ、
得られる弾性体が目的とする物性を示さなくｌ）、２５
重量部以上とするとこの組成物の硬化時における収縮率
が大きくなり。
した第１成分１００重量部に対し１重量部以下ではこの
組成物の展進時あるいは保存中にゲル化を起したＩＪ、
得られる弾性体が目的とする物性を示さなくｌ）、２５
重量部以上とするとこの組成物の硬化時における収縮率
が大きくなり。
この硬化物の弾性も低下するので６１〜２５重量部の範
囲とする必要がある。
囲とする必要がある。
つぎに本発明の組成物を構成する第３成分としてのシラ
ンまたはシロキサンは本発明の組成物において硬化助剤
として作動するものであるが、こテ示すし、 Ｒ’ 、
Ｒ’ 、 Ｒ’ 、 Ｒ７カ前記ＬりＲ２、Ｒ３と同
様の水素原子あるいは同一または異種の非置換または置
換１価炭化水素とされる１価の基を１分子中に少なくと
も１個有するシランまたはシロキサンとされるが、上記
の式で示される１価の基はどのような２価の基を介して
けい素原子に結合していてもよく−この２価の基として
はアルキレン基またはオキシアルキレン基が例示される
。このシランまたはシロキサンとしては下記のもの ０Ｈ。
ンまたはシロキサンは本発明の組成物において硬化助剤
として作動するものであるが、こテ示すし、 Ｒ’ 、
Ｒ’ 、 Ｒ’ 、 Ｒ７カ前記ＬりＲ２、Ｒ３と同
様の水素原子あるいは同一または異種の非置換または置
換１価炭化水素とされる１価の基を１分子中に少なくと
も１個有するシランまたはシロキサンとされるが、上記
の式で示される１価の基はどのような２価の基を介して
けい素原子に結合していてもよく−この２価の基として
はアルキレン基またはオキシアルキレン基が例示される
。このシランまたはシロキサンとしては下記のもの ０Ｈ。
が例示されるが、これらのうちではその合成が容易であ
るなどの進出から式 で示されるものが好ましいものとされる。
るなどの進出から式 で示されるものが好ましいものとされる。
このシランまたはシロキサンは例えばグアニジンまたは
グアニジン誘導体とハロゲン置換アルキル基を有するシ
ランまたはシロキサンとを適当な酸受容体の存在下で反
応させることによって合成することができる。なお、こ
のものの配合量はこれを第１成分１００重量部に対して
０．０１重量部以下とするとこの組成物を空気中に曝し
た場合にタックフリーの皮膜形成に長時間を要するし、
その内部硬化性かわる（なり、１０重量部以上とすると
皮膜形成時間が数秒間と極めて短くなって作業性に劣る
ようＫなるほか加熱時に変色などが起るので、０．０１
〜１０重量部の範囲とする必要があるが、好ましい範囲
は０．１〜１重量部とされる。
グアニジン誘導体とハロゲン置換アルキル基を有するシ
ランまたはシロキサンとを適当な酸受容体の存在下で反
応させることによって合成することができる。なお、こ
のものの配合量はこれを第１成分１００重量部に対して
０．０１重量部以下とするとこの組成物を空気中に曝し
た場合にタックフリーの皮膜形成に長時間を要するし、
その内部硬化性かわる（なり、１０重量部以上とすると
皮膜形成時間が数秒間と極めて短くなって作業性に劣る
ようＫなるほか加熱時に変色などが起るので、０．０１
〜１０重量部の範囲とする必要があるが、好ましい範囲
は０．１〜１重量部とされる。
なお、このｌ＠２〜第２〜分についてはこれを２０℃で
の蒸気圧が０．３１ＩｌｌＨｇ以上のものとするとこれ
らが本発明の組成物の硬化反応に作用する前にその１部
が揮散するという現象が起こり、この組成物を使用した
周辺にある接点部材に障害の発生するおそれがあるので
、これらは２０℃での蒸気圧が０．３ｓｏａＨｇ以下の
ものとする必要がある。
の蒸気圧が０．３１ＩｌｌＨｇ以上のものとするとこれ
らが本発明の組成物の硬化反応に作用する前にその１部
が揮散するという現象が起こり、この組成物を使用した
周辺にある接点部材に障害の発生するおそれがあるので
、これらは２０℃での蒸気圧が０．３ｓｏａＨｇ以下の
ものとする必要がある。
本発明の組成物は上記した第１〜第３成分の所定量を乾
燥雰囲気下に均一に混合することによって得られるが、
これには必要に応じ各種の充填剤を配合してもよく、こ
の充填剤としてはヒユームドシリカ−沈降シリカなどの
微粉末シリカ、叶いそう土、酸化鉄−酸化亜鉛、酸化チ
タンなどの金属酸化物あるいはそれらの表面をシラン処
理したもの一炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸
亜鉛などの金属炭酸塩、アスベスト、ガラスワール、カ
ーボンブラック、微粉マイカ、溶融シリカ粉末、ポリス
チレン、ポリ塩化ビニル−ポリプロピレンなどの合成樹
脂粉末などが例示され、これらは使用に当っては予じめ
乾燥処理で水分を除去しておくことが好ましいが、この
配合量は本発明の目的を損なわない限・）任意とされる
。また１本発明の組成物にはさらに顔料、染料、老化防
止剤。
燥雰囲気下に均一に混合することによって得られるが、
これには必要に応じ各種の充填剤を配合してもよく、こ
の充填剤としてはヒユームドシリカ−沈降シリカなどの
微粉末シリカ、叶いそう土、酸化鉄−酸化亜鉛、酸化チ
タンなどの金属酸化物あるいはそれらの表面をシラン処
理したもの一炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸
亜鉛などの金属炭酸塩、アスベスト、ガラスワール、カ
ーボンブラック、微粉マイカ、溶融シリカ粉末、ポリス
チレン、ポリ塩化ビニル−ポリプロピレンなどの合成樹
脂粉末などが例示され、これらは使用に当っては予じめ
乾燥処理で水分を除去しておくことが好ましいが、この
配合量は本発明の目的を損なわない限・）任意とされる
。また１本発明の組成物にはさらに顔料、染料、老化防
止剤。
酸化防止剤、帯電防止剤、酸化アンチモン、塩化パラフ
ィンなどの難燃剤、窒化はう素などの熱伝導性改良剤な
どを添加することは任意であり、さらにはアミノ基、エ
ポキシ基−チオール基などを有する。いわゆるカーボン
ファンクショナルシランを接着助剤として、またカルボ
ン酸の金属塩。
ィンなどの難燃剤、窒化はう素などの熱伝導性改良剤な
どを添加することは任意であり、さらにはアミノ基、エ
ポキシ基−チオール基などを有する。いわゆるカーボン
ファンクショナルシランを接着助剤として、またカルボ
ン酸の金属塩。
金属アルコラードｒｘどのような従来公知の添加剤を混
合してもよい力ζこのカーボンファンクショナルシラン
は２０℃での蒸気圧が０． ａ ｔａ Ｈｇ以下のもの
とする必要がある。
合してもよい力ζこのカーボンファンクショナルシラン
は２０℃での蒸気圧が０． ａ ｔａ Ｈｇ以下のもの
とする必要がある。
本発明の組成物は必要に応じトルエン、石油エーテルな
どの炭化水素系溶剤、ケトン、エステルなどに希釈して
使用されるが、このものは密封下では安定で空気中忙曝
したときにはその湿分によってすみやかに硬化して弾性
体となり、このものは各種基材、特に金扁面によく接着
するが、硬化時に毒性あるいは腐蝕性のガスを放出せず
、また接着面に錆を生せしめることもないので、このも
のは特忙モーター、リレーなどの電気、電子用接点部材
周辺の絶縁被覆剤として使用しても接点障害を起こすと
いうおそれがないという有用性をもつものであるが、こ
れはまた各種基板に対する接繊維処理剤、寵型用処理剤
としても広く使用することかできる。
どの炭化水素系溶剤、ケトン、エステルなどに希釈して
使用されるが、このものは密封下では安定で空気中忙曝
したときにはその湿分によってすみやかに硬化して弾性
体となり、このものは各種基材、特に金扁面によく接着
するが、硬化時に毒性あるいは腐蝕性のガスを放出せず
、また接着面に錆を生せしめることもないので、このも
のは特忙モーター、リレーなどの電気、電子用接点部材
周辺の絶縁被覆剤として使用しても接点障害を起こすと
いうおそれがないという有用性をもつものであるが、こ
れはまた各種基板に対する接繊維処理剤、寵型用処理剤
としても広く使用することかできる。
つぎに本発明の参考例および実施例をあげるが。
例中の部は重量部を、粘度は２５℃での測定値を示した
ものである。
ものである。
参考例ｘ フェニルトリ（イングズペノキシ］シラ
ンの合成 撹拌棒１滴下ロート一温度計および還流冷却器を付した
２ｔの四ツロフラスコに、アセトン３７６．０ｇ、トリ
エチルアミン４０４．Ｏｇ、Ｎ。
ンの合成 撹拌棒１滴下ロート一温度計および還流冷却器を付した
２ｔの四ツロフラスコに、アセトン３７６．０ｇ、トリ
エチルアミン４０４．Ｏｇ、Ｎ。
Ｎ′−ジメチルホルムアミド７５．Ｏｆｉおよび塩化第
１銅１．３ｇを仕込み、この混合物中にフェニルトリク
ロロシランｚ１１．６！ｉをｌ時間かけて滴下し。
１銅１．３ｇを仕込み、この混合物中にフェニルトリク
ロロシランｚ１１．６！ｉをｌ時間かけて滴下し。
滴下後１２時間還流攪拌してから反応混合物を濾過して
トリエチルアミン塩酸塩を除去し−Ｐｇを減圧蒸留した
ところ、沸点１１７〜１１９℃１５ｗｗ Ｗｔ
１ｉｉｌｊＧ５１２ １ Ａ Ｑ Ｇ ｒ
’） ｔ： ｒ Ｎ ／ｎｊ２１Ａ駄１６
３．０ＩＩ（収率５９．０％）が得られたので、これを
赤外吸収スペクトル、元素分析およびマススペクトル分
析したところ下記の結果が得られ、このものはフェニル
トリ（イソプロペノキシ）シランであることが確認され
た。
トリエチルアミン塩酸塩を除去し−Ｐｇを減圧蒸留した
ところ、沸点１１７〜１１９℃１５ｗｗ Ｗｔ
１ｉｉｌｊＧ５１２ １ Ａ Ｑ Ｇ ｒ
’） ｔ： ｒ Ｎ ／ｎｊ２１Ａ駄１６
３．０ＩＩ（収率５９．０％）が得られたので、これを
赤外吸収スペクトル、元素分析およびマススペクトル分
析したところ下記の結果が得られ、このものはフェニル
トリ（イソプロペノキシ）シランであることが確認され
た。
赤外スペクトル： νｃ＝ｃ： １．６４０３ 。
マススペクトル（親ピーク）： ２７６（分子［２７
６，４１）。
６，４１）。
元素分析
０％ ８％ ８１％
計算値 ６５．１８ ７．２９ １０．１６実
測値 ６５．３ ７．１ １０．０参考例
２ １，１，３．３−テトラメチルグアニジルプロビ
ルトリメトキシシランの合成 撹拌棒、温度計、還流冷却器および窒素ガス導入管を付
したＸｔの四ツロフラスコに、１．１，３．３−テトラ
メチルグアニジン３４５．９（３モル）と３−クロロプ
ロピルトリメトキシシラン２０８１１モル）を仕込み、
１２０〜１３０℃で４時間加熱攪拌したのち室温まで冷
却し、こ＼に生成した１、１，３．３− テトラメチル
グアニジン塩酸塩１４５ｇをＰ別してからｆ液を減圧蒸
留したところ、沸点１３５〜１３７℃／ １０ ｍＨｇ
の留分１６６、ｌ収率５８％〕が得られた。
測値 ６５．３ ７．１ １０．０参考例
２ １，１，３．３−テトラメチルグアニジルプロビ
ルトリメトキシシランの合成 撹拌棒、温度計、還流冷却器および窒素ガス導入管を付
したＸｔの四ツロフラスコに、１．１，３．３−テトラ
メチルグアニジン３４５．９（３モル）と３−クロロプ
ロピルトリメトキシシラン２０８１１モル）を仕込み、
１２０〜１３０℃で４時間加熱攪拌したのち室温まで冷
却し、こ＼に生成した１、１，３．３− テトラメチル
グアニジン塩酸塩１４５ｇをＰ別してからｆ液を減圧蒸
留したところ、沸点１３５〜１３７℃／ １０ ｍＨｇ
の留分１６６、ｌ収率５８％〕が得られた。
この化合物は無色透明の液体で比重が１．０７３（２５
℃）、屈折率が１．４５４０（２５℃）、赤外吸収スペ
クトル分析では１．０４５３ ＆Ｃ：）８１−０−ＯＨ
３の吸収、 １，２００ｃｍ Ｋ−Ｎ（ＯＨ８）２
の吸収、１，６２０側 に＞０＝Ｎ−の吸収があＩ］、
＝Ｎ−Ｈの吸収がないことから。
℃）、屈折率が１．４５４０（２５℃）、赤外吸収スペ
クトル分析では１．０４５３ ＆Ｃ：）８１−０−ＯＨ
３の吸収、 １，２００ｃｍ Ｋ−Ｎ（ＯＨ８）２
の吸収、１，６２０側 に＞０＝Ｎ−の吸収があＩ］、
＝Ｎ−Ｈの吸収がないことから。
分子式
で示されるシランであることが確認された。
実施例１
２０℃での蒸気圧が０．．０１ ｔｍ Ｈｇ以上の低分
子シロキサン含有率が０．１０重量％で粘度が５．１０
０ｃ８である１分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメ
チルポリシロキサン１００部に、表百をトリメチルクロ
ロシランで処理した比表面積が２００ｄ／ｉのヒユーム
ドシリカ１２部を混合し、三本ロールＶｃ１回通してか
ら−これに上起参考例１で得たフェニルトリ（イソプロ
ペノキシ）シラン６部と上起参考例２で得た１、１，３
，３−テトラメチルグアニジルプロビルトリメトキシシ
ラン０．５部を無水の状態で混合し一ついで脱泡処理を
行なって組成物１−１を作った。
子シロキサン含有率が０．１０重量％で粘度が５．１０
０ｃ８である１分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメ
チルポリシロキサン１００部に、表百をトリメチルクロ
ロシランで処理した比表面積が２００ｄ／ｉのヒユーム
ドシリカ１２部を混合し、三本ロールＶｃ１回通してか
ら−これに上起参考例１で得たフェニルトリ（イソプロ
ペノキシ）シラン６部と上起参考例２で得た１、１，３
，３−テトラメチルグアニジルプロビルトリメトキシシ
ラン０．５部を無水の状態で混合し一ついで脱泡処理を
行なって組成物１−１を作った。
この組成分１−１は密封状態では６ケ月以上安定であ・
】、この６ケ月経過後のものを厚さ２ｍのシートに成形
し一温度り３℃、相対湿度が５５％の雰囲気中に７日間
放置したところ、このシートび１５０℃および２００℃
の雰囲気中に５日間放置後の物性ＹＪ Ｉ ８−ｏ−２
１２３の方法に準じて測定したところ、下記の第１表に
示したとおりの結果が得られた。
】、この６ケ月経過後のものを厚さ２ｍのシートに成形
し一温度り３℃、相対湿度が５５％の雰囲気中に７日間
放置したところ、このシートび１５０℃および２００℃
の雰囲気中に５日間放置後の物性ＹＪ Ｉ ８−ｏ−２
１２３の方法に準じて測定したところ、下記の第１表に
示したとおりの結果が得られた。
第１表
ついで、比較のために上記におけるジメチルポリシロキ
サンを２０℃での蒸気圧が０．０１＋ｉＨｇ以上の低分
子シ四キサン含有率が０．３２％。
サンを２０℃での蒸気圧が０．０１＋ｉＨｇ以上の低分
子シ四キサン含有率が０．３２％。
０．６２％、０．９８％であるものとし、これに上記と
同じようにフェニルトリ（イソプロペノキシ）プロピル
トリメトキシシランを加えて組成物１−２〜４を作った
。
同じようにフェニルトリ（イソプロペノキシ）プロピル
トリメトキシシランを加えて組成物１−２〜４を作った
。
つぎにこれらの組成物１−１〜４ｖ用いて第１図に示し
た可変定電圧電源（２，ＯＶ−１５０ｍＡ）によるマイ
クロモーター（Ｍ）の実装試験を行ない、このモーター
の波形をシンクロスコープを用いて観察し、モーター波
形が異常になった時点で接点不良になったものとして、
これらの組成物についての接点不良発生をしらぺたとこ
ろ、謳２表に示したとお０の結果が得られた。
た可変定電圧電源（２，ＯＶ−１５０ｍＡ）によるマイ
クロモーター（Ｍ）の実装試験を行ない、このモーター
の波形をシンクロスコープを用いて観察し、モーター波
形が異常になった時点で接点不良になったものとして、
これらの組成物についての接点不良発生をしらぺたとこ
ろ、謳２表に示したとお０の結果が得られた。
第２表
実施例２
実施例１で使用したものと同じ分子鎖末端が水酸基で封
鎖されたジメチルポリシロキサン１００部に、表面をト
リメチルクロロシランで処理した比表Ｍ′ｌｊｔが１３
０ｍ’／、９のヒユームドシリカ１２部を加えて混合し
一三本ロールに１回通してから。
鎖されたジメチルポリシロキサン１００部に、表面をト
リメチルクロロシランで処理した比表Ｍ′ｌｊｔが１３
０ｍ’／、９のヒユームドシリカ１２部を加えて混合し
一三本ロールに１回通してから。
これに上記参考例１で得たフェニルトリ（イソプロペノ
キシ）シラン６部−３−アミノプロピルエトキシシラン
１部および上記参考例２で碍た１゜１．３，３−テトラ
メチルグアニジルプロビルトリメトキシシラン０．５部
を無水の状態で混合し、ついで脱泡処理なして組成物１
−１ｖ作った。
キシ）シラン６部−３−アミノプロピルエトキシシラン
１部および上記参考例２で碍た１゜１．３，３−テトラ
メチルグアニジルプロビルトリメトキシシラン０．５部
を無水の状態で混合し、ついで脱泡処理なして組成物１
−１ｖ作った。
この組成物１−１は密封状態では６ケ月以上も安定に保
存することができ、この期間に変色あるいは着色するこ
とがす＜、これを厚さ２隨のシートに成形し、温度２３
℃−相対湿度５５％の雰囲気中に放置したところ、この
シートは３分間でその表面に硬化皮膜が形成され、２〜
３ｍ／日の硬化速度で硬化してゴム弾性体となった。ま
た、上記で成形した厚さ２ｗｍのシートを温度２３Ｃ−
相対湿度５５％の雰囲気中に７日間放置して得たゴム弾
性体の初期物性およびこれを温度１５０℃または２００
℃の雰囲気中で５日間放置したものの物性は、つぎの第
３表に示したとｇｓ３であ１３．このものの腐蝕性をＭ
ＩＬ−Ａ−４６１４６の方法に準じてしらべたところ、
これには腐蝕性は全（つぎに−比較のために第４表に示
した第２成分として２０℃における蒸気圧の相異する各
種のシラン、および第３成分としての各種の化合物な上
記と同様の量で添加して組成物１−２〜５を作り−この
組成物１１−１〜５を用いて実施例１と同様のマイクロ
モーターＣＭ）の実装試験を行なったところ、第４表に
併記したとお騒】の結果が得られた。
存することができ、この期間に変色あるいは着色するこ
とがす＜、これを厚さ２隨のシートに成形し、温度２３
℃−相対湿度５５％の雰囲気中に放置したところ、この
シートは３分間でその表面に硬化皮膜が形成され、２〜
３ｍ／日の硬化速度で硬化してゴム弾性体となった。ま
た、上記で成形した厚さ２ｗｍのシートを温度２３Ｃ−
相対湿度５５％の雰囲気中に７日間放置して得たゴム弾
性体の初期物性およびこれを温度１５０℃または２００
℃の雰囲気中で５日間放置したものの物性は、つぎの第
３表に示したとｇｓ３であ１３．このものの腐蝕性をＭ
ＩＬ−Ａ−４６１４６の方法に準じてしらべたところ、
これには腐蝕性は全（つぎに−比較のために第４表に示
した第２成分として２０℃における蒸気圧の相異する各
種のシラン、および第３成分としての各種の化合物な上
記と同様の量で添加して組成物１−２〜５を作り−この
組成物１１−１〜５を用いて実施例１と同様のマイクロ
モーターＣＭ）の実装試験を行なったところ、第４表に
併記したとお騒】の結果が得られた。
実施例３
２０℃での蒸気圧が０．０１絽Ｈｇ以上の低分子シロキ
サン含有率が０．１８重鷺％で粘度が２０．８００ｃ８
である１分子鎮両末端が水酸基で封鎖されたジメチルポ
リシロキサン９０ｍ、２０℃での蒸気圧が０．０１ｍＨ
ｇ以上の低分子シロキナン含有率がｏ、ｏｓ重量％で粘
度が５００ａ８である１分子鎖両末端がトリメチルシリ
ル基で封鎖されたジメチルポリシロキサ２１０部に１表
面をジメチルポリシロキサンで処理した比表面積１８０
ｖ？／Ｉのヒユームドシリカ１５部を混合し。
サン含有率が０．１８重鷺％で粘度が２０．８００ｃ８
である１分子鎮両末端が水酸基で封鎖されたジメチルポ
リシロキサン９０ｍ、２０℃での蒸気圧が０．０１ｍＨ
ｇ以上の低分子シロキナン含有率がｏ、ｏｓ重量％で粘
度が５００ａ８である１分子鎖両末端がトリメチルシリ
ル基で封鎖されたジメチルポリシロキサ２１０部に１表
面をジメチルポリシロキサンで処理した比表面積１８０
ｖ？／Ｉのヒユームドシリカ１５部を混合し。
三本ロールに１回通してから、これに上記参考例１で得
たフェニルトリ（インプロペノキシ）シラン６部とＮ−
β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン０．５部および上６参考例の方法に準じて合成し
た式 で示されるシラン０．６部を無水の状態で混合し。
たフェニルトリ（インプロペノキシ）シラン６部とＮ−
β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン０．５部および上６参考例の方法に準じて合成し
た式 で示されるシラン０．６部を無水の状態で混合し。
ついで脱泡処理をして組成物■を作った。
この組成物は密封状態では６ケ月以上安定で。
これから作った２Ｈのシートを２３℃で相対湿度５５％
の雰囲気中に７日間放置して得たゴム弾性体の物性はつ
ぎの纂５表に示したとおりであり。
の雰囲気中に７日間放置して得たゴム弾性体の物性はつ
ぎの纂５表に示したとおりであり。
この組成物について実施例１と同様のマイクロモーター
の実装試験な行なったところ、このものは２０℃×５０
０時間後および９０℃×１２０時間後においても使用し
た３個のモーター波形に異常は認められなかった。
の実装試験な行なったところ、このものは２０℃×５０
０時間後および９０℃×１２０時間後においても使用し
た３個のモーター波形に異常は認められなかった。
第５表
実施例４
実施例３で使用した分子鎖両末端が水酸基で封鎖された
ジメチルポリシロキサン１００部に１粒子径が約５μｍ
の石英粉末１００部！混合し三本ロールに１回通してか
ら、これに上記参考例の方法に準じて合成した３、３．
３−トリプルオロプロピルトリ（イングロペノキシ）シ
ラン６部と上記参考例２の方法に準じて合成した式 で示されるシラン０．７部を無水の状態で混合し。
ジメチルポリシロキサン１００部に１粒子径が約５μｍ
の石英粉末１００部！混合し三本ロールに１回通してか
ら、これに上記参考例の方法に準じて合成した３、３．
３−トリプルオロプロピルトリ（イングロペノキシ）シ
ラン６部と上記参考例２の方法に準じて合成した式 で示されるシラン０．７部を無水の状態で混合し。
ついで脱泡処理をして組成物■を作った。
この組成物は密封状態では６ケ月以上も安定で。
これから作ったｌ厚２ｎのシートを２３℃で相対湿度が
５５％の雰囲気中で７日間放置して得たゴム弾性体の物
性はつぎの篤６表に示したとおりであり、この組成物九
ついて実施例１と同様のマイクロモーターの実装試験を
行なったところ、このものは２０℃×５００時間後にお
いても使用した３個のモーター波形に異常は認められな
かった。
５５％の雰囲気中で７日間放置して得たゴム弾性体の物
性はつぎの篤６表に示したとおりであり、この組成物九
ついて実施例１と同様のマイクロモーターの実装試験を
行なったところ、このものは２０℃×５００時間後にお
いても使用した３個のモーター波形に異常は認められな
かった。
第６表
実施例５
２０℃の蒸気圧が０．０１ ｔｎ Ｈｇ以上の低分子シ
ロキサン含有率が０．１５！量％で粘度が９，８００Ｃ
８である一分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチル
ポリシロキサン１００部に、カーボン粉末・デンカブラ
ック〔電気化学工業（株ン襞間品名〕１０部を混合し、
三本ロールに１回通してか３−クロロプロピルトリ（イ
ングロペノキシンシラン６部、３−アミノプロピルトリ
メトキシシラン０．５部および上記参考例２の方法に準
じて合成した式 で示されるシラン０．５部を無水の状態で混合し。
ロキサン含有率が０．１５！量％で粘度が９，８００Ｃ
８である一分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチル
ポリシロキサン１００部に、カーボン粉末・デンカブラ
ック〔電気化学工業（株ン襞間品名〕１０部を混合し、
三本ロールに１回通してか３−クロロプロピルトリ（イ
ングロペノキシンシラン６部、３−アミノプロピルトリ
メトキシシラン０．５部および上記参考例２の方法に準
じて合成した式 で示されるシラン０．５部を無水の状態で混合し。
ついで脱泡処理して組成物■を作った。
この組成物は密封状態では６ケ月以上も安定であ６−こ
れから作った厚さ２ｆｌのシートを２３℃で相対湿度が
５５％の雰囲気中に７日間放置して得たゴム弾性体の物
性は篤７表に示したとおりであり、この組成物について
実施例１と同様のマイクロモーターの実装試験を行なっ
たところ、このものは２０℃Ｘ５００時間後においても
使用した３個のモーター波形に異常は認められなかった
。
れから作った厚さ２ｆｌのシートを２３℃で相対湿度が
５５％の雰囲気中に７日間放置して得たゴム弾性体の物
性は篤７表に示したとおりであり、この組成物について
実施例１と同様のマイクロモーターの実装試験を行なっ
たところ、このものは２０℃Ｘ５００時間後においても
使用した３個のモーター波形に異常は認められなかった
。
第 ７ 表
験装置の回路図を示したものである。
第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、１）２０℃での蒸気圧が０．０１ｍｍＨｇ以上の低
分子シロキサンの含有率が０．３重量％以下である、分
子鎖末端が水酸基で封鎖され たオルガノポリシロキサン １００重量部 ２）２０℃での蒸気圧が０．３ｍｍＨｇ以下である、一
般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （こゝにＲ＾１は同一または異種の非置換または置換１
価炭化水素基、Ｒ＾２およびＲ＾３は水素原子あるいは
同一または異種の非置 換または置換１価炭化水素基、ｎは３また は４）で示されるα，β−置換ビニロキシ シランまたはその部分加水分解物 １〜２５重量部 ３）２０℃での蒸気圧が０．３ｍｍＨｇ以下である、一
般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （こゝにＲ＾４、Ｒ＾５、Ｒ＾６およびＲ＾７は水素原
子あるいは同一または異種の非置換ま たは置換１価炭化水素基）で示される一価 の基を１分子中に少なくとも１個有するシ ランまたはシロキサン０．０１〜１０重量部とからなる
ことを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組
成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60049546A JPS61209266A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US06/837,588 US4695617A (en) | 1985-03-13 | 1986-03-07 | Room temperature-curable organopolysiloxane composition |
| KR1019860001760A KR910000059B1 (ko) | 1985-03-13 | 1986-03-12 | 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60049546A JPS61209266A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61209266A true JPS61209266A (ja) | 1986-09-17 |
| JPH0339552B2 JPH0339552B2 (ja) | 1991-06-14 |
Family
ID=12834188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60049546A Granted JPS61209266A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4695617A (ja) |
| JP (1) | JPS61209266A (ja) |
| KR (1) | KR910000059B1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6241264A (ja) * | 1985-08-16 | 1987-02-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPS62162319A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器 |
| JPH04311764A (ja) * | 1991-04-10 | 1992-11-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US6670439B2 (en) | 2001-10-12 | 2003-12-30 | Taisei Corporation | Room temperature curable organopolysiloxane composition |
| JP2006316186A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2011524433A (ja) * | 2008-05-29 | 2011-09-01 | ブルースター・シリコーンズ・フランス | 防汚特性を有し、水中用途、特に海洋用途に用いるための物品 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01165663A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性組成物 |
| FR2637606B1 (fr) * | 1988-10-11 | 1990-12-14 | Rhone Poulenc Chimie | Dispersion aqueuse de silicone a base d'alcenyloxysilane reticulant en un elastomere par elimination de l'eau |
| JP2854889B2 (ja) * | 1989-08-31 | 1999-02-10 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 電気接点の導電障害非招来性シリコーン組成物及び導電障害防止方法 |
| US5247108A (en) * | 1991-09-09 | 1993-09-21 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Electric contact failure-proof oil and method for preventing electric contact failure |
| JP3748054B2 (ja) * | 2001-06-28 | 2006-02-22 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US20050014894A1 (en) * | 2002-08-29 | 2005-01-20 | Flannigan William Tait | Room temperature curable organopolysiloxane compositions |
| WO2009047580A1 (en) * | 2007-10-11 | 2009-04-16 | Amber Chemical Company Ltd. | Thixotropic/non-slump room temperature curable organopolysiloxane compositions |
| CN101698670B (zh) * | 2009-10-29 | 2012-06-20 | 张家港市华盛化学有限公司 | 苯基异丙烯氧基硅烷的制备方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5411953A (en) * | 1977-06-29 | 1979-01-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Cold-curable organopolysiloxane composition |
| US4248993A (en) * | 1977-06-29 | 1981-02-03 | Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. | Room temperature curable organopolysiloxane |
| JPS55123648A (en) * | 1979-03-16 | 1980-09-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Cold-setting composition |
| JPS5980463A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 耐油性室温硬化性オルガノシロキサン組成物 |
| US4587354A (en) * | 1983-03-28 | 1986-05-06 | Shin-Etsu Chemical, Co., Ltd. | Novel organosilicon compound and a room temperature curable organopolysiloxane composition containing the same |
| US4579963A (en) * | 1984-03-12 | 1986-04-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Organosilicon compound and a room temperature curable organopolysiloxane composition formulated therewith |
-
1985
- 1985-03-13 JP JP60049546A patent/JPS61209266A/ja active Granted
-
1986
- 1986-03-07 US US06/837,588 patent/US4695617A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-03-12 KR KR1019860001760A patent/KR910000059B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6241264A (ja) * | 1985-08-16 | 1987-02-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPS62162319A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器 |
| JPH0523488B2 (ja) * | 1986-01-13 | 1993-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPH04311764A (ja) * | 1991-04-10 | 1992-11-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US6670439B2 (en) | 2001-10-12 | 2003-12-30 | Taisei Corporation | Room temperature curable organopolysiloxane composition |
| JP2006316186A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2011524433A (ja) * | 2008-05-29 | 2011-09-01 | ブルースター・シリコーンズ・フランス | 防汚特性を有し、水中用途、特に海洋用途に用いるための物品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0339552B2 (ja) | 1991-06-14 |
| US4695617A (en) | 1987-09-22 |
| KR910000059B1 (ko) | 1991-01-19 |
| KR860007272A (ko) | 1986-10-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61209266A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP2522721B2 (ja) | オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物 | |
| JP4787128B2 (ja) | 室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物 | |
| JPS62240361A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPH0476391B2 (ja) | ||
| JPH07505665A (ja) | 架橋性シラリーレン−シロキサンコポリマー | |
| GB2144442A (en) | Room temperature vulcanizable organopolysiloxane compositions | |
| JP3748054B2 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPH0347868A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPS59152955A (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物 | |
| JP2508891B2 (ja) | シリコ―ンゴム組成物及びその硬化物 | |
| JPH0488061A (ja) | オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物 | |
| JPS60101146A (ja) | 接着性を有するポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JPH06313112A (ja) | 難燃性シリコーン組成物 | |
| JPH0617435B2 (ja) | 紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPH0286678A (ja) | シリコーン系感圧接着剤組成物 | |
| JPS6241264A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| US5034446A (en) | Stabilized polysiloxane fluids and a process for making the same | |
| US3621047A (en) | A bis-and tris-trialkoxysilylalkylamines | |
| JP2819371B2 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物 | |
| JPH02206654A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP2003206400A (ja) | 低ブリード性ゲル状硬化物を与える硬化性組成物 | |
| JP2632614B2 (ja) | フルオロシリコーン組成物及びそのゲル状硬化物 | |
| JPH02145651A (ja) | 硬化性シリコーン組成物 | |
| CA2127326A1 (en) | Method for curing organosiloxane compositions in the presence of cure inhibiting materials |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |