JP2638396B2 - 硬化性シリコーン組成物及びその硬化物 - Google Patents
硬化性シリコーン組成物及びその硬化物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐溶剤性に優れ、かつ
水分透過性が低く、耐湿性に優れ、表面エネルギーの小
さい硬化被膜を形成し得る硬化性シリコーン組成物及び
その硬化物に関する。
水分透過性が低く、耐湿性に優れ、表面エネルギーの小
さい硬化被膜を形成し得る硬化性シリコーン組成物及び
その硬化物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
硬化性シリコーン組成物は電子部品用パッキン、離型剤
等として広く利用されている。
硬化性シリコーン組成物は電子部品用パッキン、離型剤
等として広く利用されている。
【０００３】しかし、従来の硬化性シリコーン組成物は
ジメチルポリシロキサンを主鎖としたものであり、耐溶
剤性に劣り、また、水分透過性が高いものであった。そ
こで、側鎖にトリフルオロプロピル基を有するポリマー
が提案され、フロロシリコーンという名称で耐溶剤性に
優れたポリマーとして各種用途に使用されている。しか
し、このフロロシリコーン硬化物は表面エネルギーがジ
メチルポリシロキサン硬化物に比べ高く、離型性に劣る
という問題があり、これら問題点の改善が望まれてい
た。
ジメチルポリシロキサンを主鎖としたものであり、耐溶
剤性に劣り、また、水分透過性が高いものであった。そ
こで、側鎖にトリフルオロプロピル基を有するポリマー
が提案され、フロロシリコーンという名称で耐溶剤性に
優れたポリマーとして各種用途に使用されている。しか
し、このフロロシリコーン硬化物は表面エネルギーがジ
メチルポリシロキサン硬化物に比べ高く、離型性に劣る
という問題があり、これら問題点の改善が望まれてい
た。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
耐溶剤性、耐湿性に優れ、しかも低表面エネルギーの硬
化被膜を与える硬化性シリコーン組成物及びその硬化物
を提供することを目的とする。
耐溶剤性、耐湿性に優れ、しかも低表面エネルギーの硬
化被膜を与える硬化性シリコーン組成物及びその硬化物
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、一分子中に
ケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有
し、かつ一分子中にケイ素原子に結合した下記式（Ｉ）
及び（ＩＩ）で示される基から選ばれる含フッ素置換基
と下記式（ＩＩＩ）で示される含フッ素置換基とをそれ
ぞれ少なくとも１個有するオルガノポリシロキサンと、
一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも
２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
白金族金属系触媒とを配合することにより、各種溶剤に
浸漬しても体積膨潤が少なく耐溶剤性に優れている上、
水分透過性が低く耐湿性に優れ、しかも表面エネルギー
の小さい硬化被膜を形成し得る硬化性シリコーン組成物
が得られることを知見し、本発明をなすに至った。
目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、一分子中に
ケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有
し、かつ一分子中にケイ素原子に結合した下記式（Ｉ）
及び（ＩＩ）で示される基から選ばれる含フッ素置換基
と下記式（ＩＩＩ）で示される含フッ素置換基とをそれ
ぞれ少なくとも１個有するオルガノポリシロキサンと、
一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも
２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
白金族金属系触媒とを配合することにより、各種溶剤に
浸漬しても体積膨潤が少なく耐溶剤性に優れている上、
水分透過性が低く耐湿性に優れ、しかも表面エネルギー
の小さい硬化被膜を形成し得る硬化性シリコーン組成物
が得られることを知見し、本発明をなすに至った。
【０００６】
【化２】 （但し、式中ｍは１〜４の整数、ｎは１〜６の整数、ｊ
は１〜１２の整数、ｋは１〜４の整数である。）
は１〜１２の整数、ｋは１〜４の整数である。）
【０００７】従って、本発明は、（１）一分子中にケイ
素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有し、
かつ一分子中にケイ素原子に結合した上記式（Ｉ）及び
（ＩＩ）で示される基から選ばれる含フッ素置換基と上
記式（ＩＩＩ）で示される含フッ素置換基とをそれぞれ
少なくとも１個有するオルガノポリシロキサン、（２）
一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも
２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（３）白金族金属系触媒を含有してなることを特徴とす
る硬化性シリコーン組成物及びその硬化物を提供する。
素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有し、
かつ一分子中にケイ素原子に結合した上記式（Ｉ）及び
（ＩＩ）で示される基から選ばれる含フッ素置換基と上
記式（ＩＩＩ）で示される含フッ素置換基とをそれぞれ
少なくとも１個有するオルガノポリシロキサン、（２）
一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも
２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（３）白金族金属系触媒を含有してなることを特徴とす
る硬化性シリコーン組成物及びその硬化物を提供する。
【０００８】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明の硬化性シリコーン組成物の第一成分のオルガノポリ
シロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合したアルケ
ニル基を少なくとも２個有し、かつ一分子中にケイ素原
子に結合した下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）で示される基か
ら選ばれる含フッ素置換基（以下、Ｒｆ1と称す）と下
記式（ＩＩＩ）で示される含フッ素置換基（以下、Ｒｆ
2と称す）とをそれぞれ少なくとも１個有するものであ
る。
明の硬化性シリコーン組成物の第一成分のオルガノポリ
シロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合したアルケ
ニル基を少なくとも２個有し、かつ一分子中にケイ素原
子に結合した下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）で示される基か
ら選ばれる含フッ素置換基（以下、Ｒｆ1と称す）と下
記式（ＩＩＩ）で示される含フッ素置換基（以下、Ｒｆ
2と称す）とをそれぞれ少なくとも１個有するものであ
る。
【０００９】
【化３】 （但し、式中ｍは１〜４の整数、ｎは１〜６の整数、ｊ
は１〜１２の整数、ｋは１〜４の整数である。）
は１〜１２の整数、ｋは１〜４の整数である。）
【００１０】ここで、アルケニル基としては、例えばビ
ニル基、アリル基、シクロヘキシル基等が挙げられる
が、実用上の点でビニル基、アリル基が好ましい。
ニル基、アリル基、シクロヘキシル基等が挙げられる
が、実用上の点でビニル基、アリル基が好ましい。
【００１１】上記オルガノポリシロキサンにおいて、含
フッ素置換基Ｒｆ1，Ｒｆ2の含有量は、通常その合計量
がケイ素原子に結合した全有機基の５モル％以上、特に
１０〜５０モル％となるような量とするのが好ましい。
Ｒｆ1及びＲｆ2の合計含有量が５モル％未満では、得ら
れる組成物の水分透過性が充分低下せず、また耐溶剤
性、離型性が十分発揮されないことがある。
フッ素置換基Ｒｆ1，Ｒｆ2の含有量は、通常その合計量
がケイ素原子に結合した全有機基の５モル％以上、特に
１０〜５０モル％となるような量とするのが好ましい。
Ｒｆ1及びＲｆ2の合計含有量が５モル％未満では、得ら
れる組成物の水分透過性が充分低下せず、また耐溶剤
性、離型性が十分発揮されないことがある。
【００１２】このような上記式（Ｉ）のオルガノポリシ
ロキサンの具体例としては、下記式（ＩＶ）で示される
ものが例示される。
ロキサンの具体例としては、下記式（ＩＶ）で示される
ものが例示される。
【００１３】
【化４】 （ここで、Ｒ1は同一でも異なっていてもよく、ビニ
ル、アリル等のアルケニル基であり、Ｒ2は同一でも異
なっていてもよく、メチル、エチル、プロピル、ブチル
等の炭素数１〜８のアルキル基又はフェニル基等のアリ
ール基である。Ｒｆ1，Ｒｆ2はそれぞれ上記の意味を示
す。ｎ，ｗ，ｘ，ｙ及びｚは、それぞれ０≦ｎ＜≦３，
ｗ≧０，ｘ≧１，ｙ≧１，ｚ≧０の整数である。）
ル、アリル等のアルケニル基であり、Ｒ2は同一でも異
なっていてもよく、メチル、エチル、プロピル、ブチル
等の炭素数１〜８のアルキル基又はフェニル基等のアリ
ール基である。Ｒｆ1，Ｒｆ2はそれぞれ上記の意味を示
す。ｎ，ｗ，ｘ，ｙ及びｚは、それぞれ０≦ｎ＜≦３，
ｗ≧０，ｘ≧１，ｙ≧１，ｚ≧０の整数である。）
【００１４】更に、上記式（ＩＶ）のオルガノポリシロ
キサンの中でも特に下記式（Ｖ）で示される両末端がビ
ニル基で停止されたものが実用性が高く、好適に用いら
れる。
キサンの中でも特に下記式（Ｖ）で示される両末端がビ
ニル基で停止されたものが実用性が高く、好適に用いら
れる。
【００１５】
【化５】 （ここでＲ2，Ｒｆ1及びＲｆ2並びにｗ，ｘ，ｙ及びｚ
は前記式（ＩＶ）で定義した通りである。）
は前記式（ＩＶ）で定義した通りである。）
【００１６】上記式（Ｖ）のオルガノポリシロキサン
は、例えば下記一般式（ＶＩ）で示される含フッ素置換
基を有するオルガノシクロトリシロキサンと下記一般式
（ＶＩＩ）で示される末端ビニル基停止オルガノポリシ
ロキサン、更に必要に応じて下記一般式（ＶＩＩＩ）及
び（ＩＸ）で示されるオルガノシクロトリシロキサンを
それぞれ目的に応じた適宜の割合で、酸又はアルカリを
触媒として用いる公知の平衡化反応によって重合させる
ことにより製造することができる。
は、例えば下記一般式（ＶＩ）で示される含フッ素置換
基を有するオルガノシクロトリシロキサンと下記一般式
（ＶＩＩ）で示される末端ビニル基停止オルガノポリシ
ロキサン、更に必要に応じて下記一般式（ＶＩＩＩ）及
び（ＩＸ）で示されるオルガノシクロトリシロキサンを
それぞれ目的に応じた適宜の割合で、酸又はアルカリを
触媒として用いる公知の平衡化反応によって重合させる
ことにより製造することができる。
【００１７】
【化６】 （但し、式中Ｒ2，Ｒｆ はそれぞれ前記の通りであり、
Ｖｉはビニル基、ｍは１以上の整数である。）
Ｖｉはビニル基、ｍは１以上の整数である。）
【００１８】また、上述の重合反応において、重合触媒
として例えばリチウム触媒、下記式（Ｘ）で示される五
配位ケイ素触媒等の開環重合触媒を用い、更に重合後に
得られるポリマーの末端を下記一般式（ＸＩ）で示され
る有機ケイ素化合物で処理すると、低分子シロキサン含
有率の非常に低いポリマーを製造することができる。
として例えばリチウム触媒、下記式（Ｘ）で示される五
配位ケイ素触媒等の開環重合触媒を用い、更に重合後に
得られるポリマーの末端を下記一般式（ＸＩ）で示され
る有機ケイ素化合物で処理すると、低分子シロキサン含
有率の非常に低いポリマーを製造することができる。
【００１９】
【化７】
【００２０】なお、上記に例示の製法で使用の式（Ｖ
Ｉ）の含フッ素置換基を有するオルガノシクロトリシロ
キサンは、例えば下記一般式（ＸＩＩ）で示されるジシ
ロキサンジオールと下記一般式（ＸＩＩＩ）で示される
ジクロロシランをトリエチルアミン等の第３級アミンの
存在下で反応させることにより合成することができる
（特公平３−７５５８号公報参照）。
Ｉ）の含フッ素置換基を有するオルガノシクロトリシロ
キサンは、例えば下記一般式（ＸＩＩ）で示されるジシ
ロキサンジオールと下記一般式（ＸＩＩＩ）で示される
ジクロロシランをトリエチルアミン等の第３級アミンの
存在下で反応させることにより合成することができる
（特公平３−７５５８号公報参照）。
【００２１】
【化８】 （ここで、Ｒ2及びＲｆは前記の通りである。）
【００２２】本発明の組成物の第二成分であるオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中にケイ素原
子に結合した水素原子を少なくとも２個含有するもので
ある。
ハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中にケイ素原
子に結合した水素原子を少なくとも２個含有するもので
ある。
【００２３】上述のオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンの具体例としては、Ｒ2ＨＳｉＯ単位、ＨＳｉＯ1.5
単位、（Ｒ2）2ＳｉＯ単位、Ｒ2ＳｉＯ1.5単位、
（Ｒ2）2ＨＳｉＯ0.5単位、（Ｒ2）3ＳｉＯ0.5単位、Ｒ
2ＲｆＳｉＯ単位、ＲｆＳｉＯ1.5単位（ここでＲ2は前
記の通り、Ｒｆは前記のＲｆ1又はＲｆ2である。）から
なるポリマーが例示され、これは直鎖状、分枝状、環状
のいずれのものであってもよい。これらの中でも実用
上、下記一般式（ＸＩＶ）又は（ＸＶ）で示されるもの
が好適である。
サンの具体例としては、Ｒ2ＨＳｉＯ単位、ＨＳｉＯ1.5
単位、（Ｒ2）2ＳｉＯ単位、Ｒ2ＳｉＯ1.5単位、
（Ｒ2）2ＨＳｉＯ0.5単位、（Ｒ2）3ＳｉＯ0.5単位、Ｒ
2ＲｆＳｉＯ単位、ＲｆＳｉＯ1.5単位（ここでＲ2は前
記の通り、Ｒｆは前記のＲｆ1又はＲｆ2である。）から
なるポリマーが例示され、これは直鎖状、分枝状、環状
のいずれのものであってもよい。これらの中でも実用
上、下記一般式（ＸＩＶ）又は（ＸＶ）で示されるもの
が好適である。
【００２４】
【化９】 （但し、Ｒ3は水素原子、炭素原子数１〜８のアルキル
基又はフェニル基であり、Ｒ4は同一でも異なっていて
もよく、炭素原子数１〜８のアルキル基、フェニル基及
び前記式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で示される含フッ素置換基
から選ばれる少なくとも１種であり、ｐ及びｑは、それ
ぞれｐ≧１，ｑ≧０の整数である。但し、ｐは１分子中
のケイ素原子に結合した水素原子が３以上となる数であ
る。）
基又はフェニル基であり、Ｒ4は同一でも異なっていて
もよく、炭素原子数１〜８のアルキル基、フェニル基及
び前記式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で示される含フッ素置換基
から選ばれる少なくとも１種であり、ｐ及びｑは、それ
ぞれｐ≧１，ｑ≧０の整数である。但し、ｐは１分子中
のケイ素原子に結合した水素原子が３以上となる数であ
る。）
【００２５】
【化１０】 （但し、Ｒ4は前記と同じであり、Ｒｆ3は二価パーフロ
ロアルキレン基又は二価パーフロロポリエーテル基、ｎ
は１〜３の整数である。）
ロアルキレン基又は二価パーフロロポリエーテル基、ｎ
は１〜３の整数である。）
【００２６】なお、二価パーフロロアルキレン基、パー
フロロポリエーテル基としては、下記のものが例示され
る。
フロロポリエーテル基としては、下記のものが例示され
る。
【００２７】
【化１１】
【００２８】本発明の組成物中の第一成分と第二成分の
配合割合は、第一成分中のケイ素原子に結合したアルケ
ニル基１個に対して第二成分のケイ素原子に結合した水
素原子が少なくとも０．５個となる割合、とりわけ第一
成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基対第二成分
中のケイ素原子に結合した水素原子の比率が１：０．５
〜１：１０、特に１：１〜１：５となる割合であること
が好ましい。
配合割合は、第一成分中のケイ素原子に結合したアルケ
ニル基１個に対して第二成分のケイ素原子に結合した水
素原子が少なくとも０．５個となる割合、とりわけ第一
成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基対第二成分
中のケイ素原子に結合した水素原子の比率が１：０．５
〜１：１０、特に１：１〜１：５となる割合であること
が好ましい。
【００２９】本発明の組成物は、第一成分と第二成分を
付加反応せるために第三成分として白金族金属系触媒を
含む。この白金族金属系触媒としては、例えば白金、ロ
ジウム、イリジウム等の白金族金属及びこれらの化合物
が挙げられ、好ましくは塩化白金酸、塩化白金酸と各種
オレフィン、ビニルシロキサンとの錯塩、白金黒、各種
担体に白金を担持させたものが例示される。
付加反応せるために第三成分として白金族金属系触媒を
含む。この白金族金属系触媒としては、例えば白金、ロ
ジウム、イリジウム等の白金族金属及びこれらの化合物
が挙げられ、好ましくは塩化白金酸、塩化白金酸と各種
オレフィン、ビニルシロキサンとの錯塩、白金黒、各種
担体に白金を担持させたものが例示される。
【００３０】この第三成分の白金族金属系触媒の添加量
は、通常この種の付加反応を利用する硬化性シリコーン
組成物に用いられる量、すなわち第一成分及び第二成分
の合計重量に対し白金量として１〜１，０００ｐｐｍの
範囲であることが好ましい。
は、通常この種の付加反応を利用する硬化性シリコーン
組成物に用いられる量、すなわち第一成分及び第二成分
の合計重量に対し白金量として１〜１，０００ｐｐｍの
範囲であることが好ましい。
【００３１】本発明の組成物は、上記した第一乃至第三
各成分の所定量を配合することによって得られるが、第
三成分の白金族金属系触媒の活性を抑制する目的で各種
有機窒素化合物、有機リン化合物、アセチレン系化合
物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等の活性抑制剤
などを必要に応じて添加してもよい。
各成分の所定量を配合することによって得られるが、第
三成分の白金族金属系触媒の活性を抑制する目的で各種
有機窒素化合物、有機リン化合物、アセチレン系化合
物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等の活性抑制剤
などを必要に応じて添加してもよい。
【００３２】さらに本発明の組成物には、硬化時におけ
る熱収縮の減少、得られる硬化弾性体の熱膨張率の低
下、熱安定性、耐候性、耐薬品性、難燃性あるいは機械
的強度を向上させたり、ガス透過率を下げる目的で、そ
の他の充填剤を添加してもよい。この充填剤としては、
例えばフュームドシリカ、石英粉末、ガラス繊維、カー
ボン、酸化鉄、酸化チタン、酸化セリウム等の金属酸化
物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸
塩が挙げられる。また必要に応じて適当な顔料、染料あ
るいは酸化防止剤を添加することも可能である。
る熱収縮の減少、得られる硬化弾性体の熱膨張率の低
下、熱安定性、耐候性、耐薬品性、難燃性あるいは機械
的強度を向上させたり、ガス透過率を下げる目的で、そ
の他の充填剤を添加してもよい。この充填剤としては、
例えばフュームドシリカ、石英粉末、ガラス繊維、カー
ボン、酸化鉄、酸化チタン、酸化セリウム等の金属酸化
物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸
塩が挙げられる。また必要に応じて適当な顔料、染料あ
るいは酸化防止剤を添加することも可能である。
【００３３】このようにして得られる本発明の組成物は
成形型等に流し込み、室温硬化、加熱硬化、紫外線硬化
等の公知の技術で、好ましくは、例えば２５℃・２４時
間以上又は１００℃・３０秒以上の加熱処理により硬化
させ、ゴム状弾性体にすることができる。
成形型等に流し込み、室温硬化、加熱硬化、紫外線硬化
等の公知の技術で、好ましくは、例えば２５℃・２４時
間以上又は１００℃・３０秒以上の加熱処理により硬化
させ、ゴム状弾性体にすることができる。
【００３４】また、本発明の組成物は、使用時の作業性
に適応して、クロロフルオロカーボン、キシレンヘキサ
フロリド、パーフルオロオクタン、ベンゾトリフロリ
ド、メチルエチルケトン等の適宜の有機溶剤で希釈して
もよい。
に適応して、クロロフルオロカーボン、キシレンヘキサ
フロリド、パーフルオロオクタン、ベンゾトリフロリ
ド、メチルエチルケトン等の適宜の有機溶剤で希釈して
もよい。
【００３５】このようにして得られる本発明の硬化性シ
リコーン組成物は、耐溶剤性、低吸湿性、離型性に優れ
た硬化物を与えることから、例えばオイルシール、Ｏリ
ング、電子部品用パッキンや剥離紙、型取り材等の各種
離型剤などとして利用することができる。
リコーン組成物は、耐溶剤性、低吸湿性、離型性に優れ
た硬化物を与えることから、例えばオイルシール、Ｏリ
ング、電子部品用パッキンや剥離紙、型取り材等の各種
離型剤などとして利用することができる。
【００３６】
【発明の効果】本発明の硬化性シリコーン組成物は、耐
溶剤性及び耐湿性に優れ、かつ表面エネルギーの小さい
硬化物を与えるもので、オイルシール、Ｏリング、パッ
キン、離型材などとして有用である。
溶剤性及び耐湿性に優れ、かつ表面エネルギーの小さい
硬化物を与えるもので、オイルシール、Ｏリング、パッ
キン、離型材などとして有用である。
【００３７】
【実施例】以下、合成例、実施例及び比較例を示して本
発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限
されるものではない。なお、以下の例において、部はい
ずれも重量部である。
発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限
されるものではない。なお、以下の例において、部はい
ずれも重量部である。
【００３８】〔合成例〕下記一般式（ｉ）で示される含
フッ素置換基を有するシクロトリシロキサンと下記一般
式（ｉｉ）で示されるシクロトリシロキサンとをモル比
で５０：５０の割合で混合した。
フッ素置換基を有するシクロトリシロキサンと下記一般
式（ｉｉ）で示されるシクロトリシロキサンとをモル比
で５０：５０の割合で混合した。
【００３９】
【化１２】
【００４０】次いで、得られた混合物１００部にテトラ
グライム０．１部、水０．１部及び下記式で示されるリ
チウムシリコネート０．１部を添加し、１００℃で３時
間撹拌した。リチウムシリコネートを添加後、３０分程
で増粘し、３時間後には粘稠液体となった。
グライム０．１部、水０．１部及び下記式で示されるリ
チウムシリコネート０．１部を添加し、１００℃で３時
間撹拌した。リチウムシリコネートを添加後、３０分程
で増粘し、３時間後には粘稠液体となった。
【００４１】
【化１３】
【００４２】この粘稠液体にテトラクロロエタン０．３
ｇを添加し、１００℃で３時間撹拌した後、濾過し、ス
トリップしたところ、粘度６８２０ｃｓ（２５℃）の下
記構造式のポリマーが得られた。
ｇを添加し、１００℃で３時間撹拌した後、濾過し、ス
トリップしたところ、粘度６８２０ｃｓ（２５℃）の下
記構造式のポリマーが得られた。
【００４３】
【化１４】
【００４４】更に上記ポリマー１００部に下記構造式の
シリルケテンアセタール４．５部を添加し、７０℃で４
時間反応させた後、縮合して生成した酢酸エチルを留去
したところ、粘度６５４０ｃｓ（２５℃）の下記構造式
（ｉｉｉ）で示されるビニル基含有オルガノポリシロキ
サンが得られた。
シリルケテンアセタール４．５部を添加し、７０℃で４
時間反応させた後、縮合して生成した酢酸エチルを留去
したところ、粘度６５４０ｃｓ（２５℃）の下記構造式
（ｉｉｉ）で示されるビニル基含有オルガノポリシロキ
サンが得られた。
【００４５】
【化１５】
【００４６】
【化１６】
【００４７】上記と同様の方法で下記構造式（Ａ）にお
いてＲｆ1，Ｒｆ2，Ｘ，Ｙがそれぞれ表１，２に示す通
りのオルガノポリシロキサンを合成した。
いてＲｆ1，Ｒｆ2，Ｘ，Ｙがそれぞれ表１，２に示す通
りのオルガノポリシロキサンを合成した。
【００４８】
【化１７】
【００４９】
【表１】
【００５０】
【表２】
【００５１】〔実施例１〜１０、比較例１〕表３に示す
ように合成例により得られたビニル基含有オルガノポリ
シロキサン（１）〜（１０）又はオルガノポリシロキサ
ン（１１）１００部、表面をトリメチルシロキシ処理し
た比表面積２００ｍ2／ｇの煙霧質シリカ１５部をニー
ダーにより１５０℃で２時間加熱混合した。この混合物
を三本ロールに１回通し、ベースとした。このベース１
００部に下記式で示される水素シロキサン４．８部、塩
化白金酸をＣＨ2＝ＣＨＳｉ（ＣＨ3）2ＯＳｉ（ＣＨ3）
2ＣＨ＝ＣＨ2で変性した触媒のトルエン溶液（白金濃度
１．０重量％）０．２部及び２−エチニルイソプロパノ
ール０．３部を加え、混合した。
ように合成例により得られたビニル基含有オルガノポリ
シロキサン（１）〜（１０）又はオルガノポリシロキサ
ン（１１）１００部、表面をトリメチルシロキシ処理し
た比表面積２００ｍ2／ｇの煙霧質シリカ１５部をニー
ダーにより１５０℃で２時間加熱混合した。この混合物
を三本ロールに１回通し、ベースとした。このベース１
００部に下記式で示される水素シロキサン４．８部、塩
化白金酸をＣＨ2＝ＣＨＳｉ（ＣＨ3）2ＯＳｉ（ＣＨ3）
2ＣＨ＝ＣＨ2で変性した触媒のトルエン溶液（白金濃度
１．０重量％）０．２部及び２−エチニルイソプロパノ
ール０．３部を加え、混合した。
【００５２】
【化１８】 （上記式中、Ｒｆ1は前記したものと同じ。）
【００５３】これを減圧下で脱泡し、２ｍｍ厚の長方形
の枠に置き、再び空気抜きをし、１００ｋｇ／ｃｍ2，
１５０℃で１５分間プレス硬化した。試験片を硬化した
試料から切り取り、ＪＩＳ Ｋ６３０１「加硫ゴム物理
試験方法」に準じてゴム物性を測定した。
の枠に置き、再び空気抜きをし、１００ｋｇ／ｃｍ2，
１５０℃で１５分間プレス硬化した。試験片を硬化した
試料から切り取り、ＪＩＳ Ｋ６３０１「加硫ゴム物理
試験方法」に準じてゴム物性を測定した。
【００５４】更に、ＪＩＳ Ｚ ０２０８「防湿包装材
料の透湿度試験方法」に準じて透湿度を測定し、また溶
剤膨潤性については、溶剤に２５℃で４８時間浸漬し、
浸漬前後の体積変化率を測定した。
料の透湿度試験方法」に準じて透湿度を測定し、また溶
剤膨潤性については、溶剤に２５℃で４８時間浸漬し、
浸漬前後の体積変化率を測定した。
【００５５】次に、このシート上での表面接触角を純水
及びシリコーンオイル（粘度１０ｃｓ）にて測定した。
以上の結果を表３〜５に示す。
及びシリコーンオイル（粘度１０ｃｓ）にて測定した。
以上の結果を表３〜５に示す。
【００５６】
【表３】
【００５７】
【表４】
【００５８】
【表５】
【００５９】表３の結果より、本発明のシリコーン組成
物は比較組成物に比べて透湿度が低下していること、ま
た表４の結果より、比較組成物はアセトン、酢酸エチル
に対する膨潤率が高いのに対し、本発明組成物は膨潤率
が低く、耐溶剤性に優れていることがわかった。
物は比較組成物に比べて透湿度が低下していること、ま
た表４の結果より、比較組成物はアセトン、酢酸エチル
に対する膨潤率が高いのに対し、本発明組成物は膨潤率
が低く、耐溶剤性に優れていることがわかった。
【００６０】更に表５の結果より、比較組成物はシリコ
ーンオイル（１０ｃｓ）に対する接触角が０°であるの
に対し、本発明組成物では１０°以上の接触角を示すこ
とから表面エネルギーが小さいことがわかった。
ーンオイル（１０ｃｓ）に対する接触角が０°であるの
に対し、本発明組成物では１０°以上の接触角を示すこ
とから表面エネルギーが小さいことがわかった。
【００６１】〔実施例１１〕合成例で得られたビニル基
含有オルガノポリシロキサン（１）を用い、水素シロキ
サンとして下記式で示されるものを５．２部使用する以
外は全て実施例１〜１０と同様に配合、試験片の作成を
行い、物性を測定したところ、表６の結果が得られた。
含有オルガノポリシロキサン（１）を用い、水素シロキ
サンとして下記式で示されるものを５．２部使用する以
外は全て実施例１〜１０と同様に配合、試験片の作成を
行い、物性を測定したところ、表６の結果が得られた。
【００６２】
【化１９】
【００６３】
【表６】
【００６４】表６の結果より、本発明組成物（実施例１
１）は透湿度が低く、溶剤膨潤率が低く、かつ表面エネ
ルギーが小さいことが確認された。
１）は透湿度が低く、溶剤膨潤率が低く、かつ表面エネ
ルギーが小さいことが確認された。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 浩一 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (56)参考文献 特開 平２−274766（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】 （１）一分子中にケイ素原子に結合した
アルケニル基を少なくとも２個有し、かつ一分子中にケ
イ素原子に結合した下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）で示され
る基から選ばれる含フッ素置換基と下記式（ＩＩＩ）で
示される含フッ素置換基とをそれぞれ少なくとも１個有
するオルガノポリシロキサン、 【化１】 （但し、式中ｍは１〜４の整数、ｎは１〜６の整数、ｊ
は１〜１２の整数、ｋは１〜４の整数である。） （２）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少な
くとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン、 （３）白金族金属系触媒 を含有してなることを特徴とする硬化性シリコーン組成
物。 - 【請求項２】 請求項１記載のシリコーン組成物を硬化
して得られる硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17485292A JP2638396B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | 硬化性シリコーン組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17485292A JP2638396B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | 硬化性シリコーン組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05339505A JPH05339505A (ja) | 1993-12-21 |
| JP2638396B2 true JP2638396B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=15985780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17485292A Expired - Lifetime JP2638396B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | 硬化性シリコーン組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2638396B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4098699B2 (ja) * | 2003-10-23 | 2008-06-11 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性パーフルオロポリエ−テル系組成物 |
| US7943242B2 (en) | 2006-03-30 | 2011-05-17 | Becton, Dickinson And Company | Sealing members, articles using the same and methods of reducing sticktion |
| US8075995B2 (en) | 2006-03-30 | 2011-12-13 | Becton, Dickinson And Company | Coating system, articles and assembly using the same and methods of reducing sticktion |
| JP2013173944A (ja) * | 2013-04-18 | 2013-09-05 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | シリコーン粘着層を含む積層体 |
| JP7120145B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2022-08-17 | 信越化学工業株式会社 | 型取り用シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム型 |
-
1992
- 1992-06-09 JP JP17485292A patent/JP2638396B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05339505A (ja) | 1993-12-21 |
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