JP2003012927A - 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S528/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
- Y10S528/901—Room temperature curable silicon-containing polymer
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 （ａ）式（Ｉ）
【化１】
で示されるオルガノポリシロキサン、
（ｂ）式（ＩＩ）
【化２】
で示されるアルケノキシシラン又は置換アルケノキシシ
ラン化合物、或いはそれらの部分加水分解物、 （ｃ）一分子中に式（ＩＩＩ） 【化３】 で示される一価の基を少なくとも１個、ケイ素原子を少
なくとも２個、アルキル基、アルコキシ基又はアルケノ
キシ基から選ばれる基を少なくとも３個有するシロキサ
ン、又はその部分加水分解物を含有する室温硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物。 【効果】 本発明によれば、高温高湿下で電圧を印加し
た場合でも絶縁抵抗値が低下しない、耐電蝕性に優れた
硬化物を与える一液型室温硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物が得られる。
ラン化合物、或いはそれらの部分加水分解物、 （ｃ）一分子中に式（ＩＩＩ） 【化３】 で示される一価の基を少なくとも１個、ケイ素原子を少
なくとも２個、アルキル基、アルコキシ基又はアルケノ
キシ基から選ばれる基を少なくとも３個有するシロキサ
ン、又はその部分加水分解物を含有する室温硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物。 【効果】 本発明によれば、高温高湿下で電圧を印加し
た場合でも絶縁抵抗値が低下しない、耐電蝕性に優れた
硬化物を与える一液型室温硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気特性、特に耐
電蝕性に優れた一液型室温硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物に関するものである。
電蝕性に優れた一液型室温硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
一液型室温硬化性オルガノポリシロキサンを電気電子用
の回路基板上に塗布し、防湿、防汚コートとして使用し
た場合、高温高湿下で電圧を印加した条件下では、絶縁
抵抗値が低下してしまうという問題があった。
一液型室温硬化性オルガノポリシロキサンを電気電子用
の回路基板上に塗布し、防湿、防汚コートとして使用し
た場合、高温高湿下で電圧を印加した条件下では、絶縁
抵抗値が低下してしまうという問題があった。
【０００３】本発明は、上記の問題に鑑みなされたもの
であり、従来の欠点を改良し、特に高温高湿下で電圧を
印加した場合でも絶縁抵抗値が低下しない、耐電蝕性に
優れた硬化物を与える一液型室温硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物を提供することを目的とする。
であり、従来の欠点を改良し、特に高温高湿下で電圧を
印加した場合でも絶縁抵抗値が低下しない、耐電蝕性に
優れた硬化物を与える一液型室温硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、特定構造の（ａ）オルガノポリシロキサン、（ｂ）
アルケノキシシラン又は置換アルケノキシシラン化合
物、或いはそれらの部分加水分解物、及び（ｃ）シロキ
サン又はその部分加水分解物を含有する室温硬化性オル
ガノポシリロキサン組成物が、高温高湿下で電圧を印加
した場合でも絶縁抵抗値が低下しない、耐電蝕性に優れ
た硬化物を与えることを知見し、本発明をなすに至っ
た。
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、特定構造の（ａ）オルガノポリシロキサン、（ｂ）
アルケノキシシラン又は置換アルケノキシシラン化合
物、或いはそれらの部分加水分解物、及び（ｃ）シロキ
サン又はその部分加水分解物を含有する室温硬化性オル
ガノポシリロキサン組成物が、高温高湿下で電圧を印加
した場合でも絶縁抵抗値が低下しない、耐電蝕性に優れ
た硬化物を与えることを知見し、本発明をなすに至っ
た。
【０００４】従って、本発明は、（ａ）下記一般式
（Ｉ）
（Ｉ）
【化６】
（式中、Ｒ1は水素原子、置換若しくは非置換のアルキ
ル基、又は置換若しくは非置換のアルケニル基、Ｒ2は
同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基、Ｘは
酸素原子又は二価炭化水素基であり、ａは０、１又は
２、ｎは１０以上の整数である。）で示されるオルガノ
ポリシロキサン：１００重量部 （ｂ）下記一般式（ＩＩ）
ル基、又は置換若しくは非置換のアルケニル基、Ｒ2は
同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基、Ｘは
酸素原子又は二価炭化水素基であり、ａは０、１又は
２、ｎは１０以上の整数である。）で示されるオルガノ
ポリシロキサン：１００重量部 （ｂ）下記一般式（ＩＩ）
【化７】
（式中、Ｒ3は置換又は非置換の一価炭化水素基、Ｒ4及
びＲ5は水素原子又は置換若しくは非置換の一価炭化水
素基であり、Ｒ4及びＲ5の各々は同一であっても異種で
あってもよく、ｘは３又は４である。）で示されるアル
ケノキシシラン又は置換アルケノキシシラン化合物、或
いはそれらの部分加水分解物：１〜３０重量部 （ｃ）一分子中に下記一般式（ＩＩＩ）
びＲ5は水素原子又は置換若しくは非置換の一価炭化水
素基であり、Ｒ4及びＲ5の各々は同一であっても異種で
あってもよく、ｘは３又は４である。）で示されるアル
ケノキシシラン又は置換アルケノキシシラン化合物、或
いはそれらの部分加水分解物：１〜３０重量部 （ｃ）一分子中に下記一般式（ＩＩＩ）
【化８】
（式中、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8及びＲ9は水素原子又は一価炭化
水素基であり、ｙは１〜６の整数である。）で示される
一価の基を少なくとも１個、ケイ素原子を少なくとも２
個、アルキル基、アルコキシ基又はアルケノキシ基から
選ばれる基を少なくとも３個有するシロキサン、又はそ
の部分加水分解物：０．０１〜１０重量部を含有するこ
とを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成
物を提供する。
水素基であり、ｙは１〜６の整数である。）で示される
一価の基を少なくとも１個、ケイ素原子を少なくとも２
個、アルキル基、アルコキシ基又はアルケノキシ基から
選ばれる基を少なくとも３個有するシロキサン、又はそ
の部分加水分解物：０．０１〜１０重量部を含有するこ
とを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成
物を提供する。
【０００５】以下、本発明につき更に詳述する。本発明
の組成物において主剤となる（ａ）成分は下記一般式
（Ｉ）
の組成物において主剤となる（ａ）成分は下記一般式
（Ｉ）
【化９】
（式中、Ｒ1は水素原子、置換若しくは非置換の好まし
くは炭素数１〜１０、特に１〜８のアルキル基、又は置
換若しくは非置換の好ましくは炭素数２〜１０、特に２
〜８のアルケニル基、Ｒ2は同一又は異種の置換又は非
置換の好ましくは炭素数１〜１０の一価炭化水素基、Ｘ
は酸素原子又は好ましくは炭素数１〜１０の二価炭化水
素基であり、ａは０、１又は２、ｎは１０以上の整数で
ある。）で示されるオルガノポリシロキサンである。
くは炭素数１〜１０、特に１〜８のアルキル基、又は置
換若しくは非置換の好ましくは炭素数２〜１０、特に２
〜８のアルケニル基、Ｒ2は同一又は異種の置換又は非
置換の好ましくは炭素数１〜１０の一価炭化水素基、Ｘ
は酸素原子又は好ましくは炭素数１〜１０の二価炭化水
素基であり、ａは０、１又は２、ｎは１０以上の整数で
ある。）で示されるオルガノポリシロキサンである。
【０００６】上記Ｒ1のアルキル基としては、例えばメ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル
基、又はこれらの基の水素原子の一部又は全部がハロゲ
ン原子又はシアノ基等で置換されたクロロメチル基、ト
リクロロプロピル基、トリフロロプロピル基等のハロゲ
ン化アルキル基、２−シアノエチル基、３−シアノプロ
ピル基、２−シアノブチル基等のシアノアルキル基等が
挙げられ、メチル基、エチル基が好ましい。アルケニル
基としては例えばビニル基、アリル基、イソプロペニル
基等のアルケニル基、又はこれらの基の水素原子の一部
又は全部がフェニル基等のアリール基等で置換されたフ
ェニルエテニル基等が挙げられ、イソプロペニル基、ビ
ニル基が好ましい。Ｒ1が水素原子である場合は、ａは
２であることが好ましく、アルキル基又はアルケニル基
である場合は、ａは０又は１であることが好ましい。
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル
基、又はこれらの基の水素原子の一部又は全部がハロゲ
ン原子又はシアノ基等で置換されたクロロメチル基、ト
リクロロプロピル基、トリフロロプロピル基等のハロゲ
ン化アルキル基、２−シアノエチル基、３−シアノプロ
ピル基、２−シアノブチル基等のシアノアルキル基等が
挙げられ、メチル基、エチル基が好ましい。アルケニル
基としては例えばビニル基、アリル基、イソプロペニル
基等のアルケニル基、又はこれらの基の水素原子の一部
又は全部がフェニル基等のアリール基等で置換されたフ
ェニルエテニル基等が挙げられ、イソプロペニル基、ビ
ニル基が好ましい。Ｒ1が水素原子である場合は、ａは
２であることが好ましく、アルキル基又はアルケニル基
である場合は、ａは０又は１であることが好ましい。
【０００７】また、Ｒ2としては、例えばメチル基、エ
チル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、２−
エチルブチル基、オクチル基等のアルキル基、シクロヘ
キシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基、ビ
ニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリ
ル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナ
ントリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチ
ル基等のアラルキル基、又はこれらの基の水素原子の一
部または全部がハロゲン原子、シアノ基等で置換された
クロロメチル基、トリクロロプロピル基、トリフロロプ
ロピル基、ブロモフェニル基、クロロシクロヘキシル基
等のハロゲン化炭化水素基、２−シアノエチル基、３−
シアノプロピル基、２−シアノブチル基等のシアノ化炭
化水素基が例示され、メチル基が好ましい。
チル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、２−
エチルブチル基、オクチル基等のアルキル基、シクロヘ
キシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基、ビ
ニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリ
ル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナ
ントリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチ
ル基等のアラルキル基、又はこれらの基の水素原子の一
部または全部がハロゲン原子、シアノ基等で置換された
クロロメチル基、トリクロロプロピル基、トリフロロプ
ロピル基、ブロモフェニル基、クロロシクロヘキシル基
等のハロゲン化炭化水素基、２−シアノエチル基、３−
シアノプロピル基、２−シアノブチル基等のシアノ化炭
化水素基が例示され、メチル基が好ましい。
【０００８】一方、Ｘとしては、酸素原子、メチレン
基、エチレン基、プロチレン基等のアルキレン基が例示
され、酸素原子、エチレン基が好ましい。
基、エチレン基、プロチレン基等のアルキレン基が例示
され、酸素原子、エチレン基が好ましい。
【０００９】上記オルガノポリシロキサンとしては、分
子鎖両末端が水酸基で封止されたものが好ましく、特に
分子鎖両末端が１個ずつの水酸基で封止されたものが好
ましい。
子鎖両末端が水酸基で封止されたものが好ましく、特に
分子鎖両末端が１個ずつの水酸基で封止されたものが好
ましい。
【００１０】なお、上記式（Ｉ）中のｎは１０以上の整
数であり、オルガノポリシロキサンの２５℃における粘
度が２５〜１，０００，０００ｃＳｔ、特に５００〜５
００，０００ｃＳｔの範囲であることが好ましい。
数であり、オルガノポリシロキサンの２５℃における粘
度が２５〜１，０００，０００ｃＳｔ、特に５００〜５
００，０００ｃＳｔの範囲であることが好ましい。
【００１１】本発明の組成物において（ｂ）成分は、硬
化剤としての作用を示す成分であり、下記一般式（Ｉ
Ｉ）
化剤としての作用を示す成分であり、下記一般式（Ｉ
Ｉ）
【化１０】
（式中、Ｒ3は置換又は非置換の好ましくは炭素数１〜
１０の一価炭化水素基、Ｒ4及びＲ5は水素原子又は置換
若しくは非置換の好ましくは炭素数１〜１０の一価炭化
水素基であり、Ｒ4及びＲ5の各々は同一であっても異種
であってもよく、ｘは３又は４である。）で示されるア
ルケノキシシラン又は置換アルケノキシシラン化合物、
或いはそれらの部分加水分解物である。
１０の一価炭化水素基、Ｒ4及びＲ5は水素原子又は置換
若しくは非置換の好ましくは炭素数１〜１０の一価炭化
水素基であり、Ｒ4及びＲ5の各々は同一であっても異種
であってもよく、ｘは３又は４である。）で示されるア
ルケノキシシラン又は置換アルケノキシシラン化合物、
或いはそれらの部分加水分解物である。
【００１２】Ｒ3としては、例えばアルキル基、アルケ
ニル基、アリール基等の上記Ｒ2で例示した基が挙げら
れ、またＲ4及びＲ5の一価炭化水素基としては、同様に
アルキル基、アルケニル基等の上記Ｒ2で例示した基が
挙げられる。
ニル基、アリール基等の上記Ｒ2で例示した基が挙げら
れ、またＲ4及びＲ5の一価炭化水素基としては、同様に
アルキル基、アルケニル基等の上記Ｒ2で例示した基が
挙げられる。
【００１３】この（ｂ）成分の具体例としては、メチル
トリビニロキシシラン、メチルトリ（イソプロペニルオ
キシ）シラン、ビニルトリ（イソプロペニルオキシ）シ
ラン、フェニルトリ（イソプロペニルオキシ）シラン、
プロピルトリ（イソプロペニルオキシ）シラン、テトラ
（イソプロペニルオキシ）シラン、メチルトリ（１−フ
ェニルエテニルオキシ）シラン、メチルトリ（１−ブテ
ニルオキシ）シラン、メチルトリ（１−メチル−１−プ
ロペニルオキシ）シラン、メチルトリ（１，４−ジメチ
ル−１，３−ペンタジエニルオキシ）シラン、又はこれ
らの部分加水分解物が挙げられる。
トリビニロキシシラン、メチルトリ（イソプロペニルオ
キシ）シラン、ビニルトリ（イソプロペニルオキシ）シ
ラン、フェニルトリ（イソプロペニルオキシ）シラン、
プロピルトリ（イソプロペニルオキシ）シラン、テトラ
（イソプロペニルオキシ）シラン、メチルトリ（１−フ
ェニルエテニルオキシ）シラン、メチルトリ（１−ブテ
ニルオキシ）シラン、メチルトリ（１−メチル−１−プ
ロペニルオキシ）シラン、メチルトリ（１，４−ジメチ
ル−１，３−ペンタジエニルオキシ）シラン、又はこれ
らの部分加水分解物が挙げられる。
【００１４】これらは、通常、前記（ａ）成分のオルガ
ノポリシロキサン１００重量部に対して１〜３０重量
部、好ましくは３〜２０重量部、更に好ましくは３〜１
０重量部の範囲で添加される。１重量部未満では十分な
架橋が得られず、目的とするゴム弾性を有する硬化物と
ならず、３０重量部を超えると硬化時の収縮率が大き
く、機械特性に劣るものになる。
ノポリシロキサン１００重量部に対して１〜３０重量
部、好ましくは３〜２０重量部、更に好ましくは３〜１
０重量部の範囲で添加される。１重量部未満では十分な
架橋が得られず、目的とするゴム弾性を有する硬化物と
ならず、３０重量部を超えると硬化時の収縮率が大き
く、機械特性に劣るものになる。
【００１５】本発明の組成物において（ｃ）成分は、硬
化触媒としての作用を示す成分であり、一分子中に下記
一般式（ＩＩＩ）
化触媒としての作用を示す成分であり、一分子中に下記
一般式（ＩＩＩ）
【化１１】
（式中、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8及びＲ9は水素原子又は好ましく
は炭素数１〜１０の一価炭化水素基であり、ｙは１〜６
の整数である。）で示される一価の基を少なくとも１
個、ケイ素原子を少なくとも２個、アルキル基、アルコ
キシ基又はアルケノキシ基から選ばれる基を少なくとも
３個有するシロキサン、又はその部分加水分解物であ
る。
は炭素数１〜１０の一価炭化水素基であり、ｙは１〜６
の整数である。）で示される一価の基を少なくとも１
個、ケイ素原子を少なくとも２個、アルキル基、アルコ
キシ基又はアルケノキシ基から選ばれる基を少なくとも
３個有するシロキサン、又はその部分加水分解物であ
る。
【００１６】Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8及びＲ9の一価炭化水素基と
しては、例えば上記Ｒ2で例示した基が挙げられる。
しては、例えば上記Ｒ2で例示した基が挙げられる。
【００１７】また、上記シロキサンとしては、下記一般
式（ＩＶ）
式（ＩＶ）
【化１２】
（式中、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9及びｙは一般式（ＩＩＩ）
と同様の意味を示す。Ｒ 10は水素原子、好ましくは炭素
数１〜１０の一価炭化水素基、又は
と同様の意味を示す。Ｒ 10は水素原子、好ましくは炭素
数１〜１０の一価炭化水素基、又は
【化１３】
（式中、Ｒ11は好ましくは炭素数１〜１０の置換又は非
置換の一価炭化水素基、Ｒ12は好ましくは炭素数１〜１
０の一価炭化水素基、ｂは０、１又は２を示す。）であ
り、同一であっても異なっていてもよい。ｚは１〜５の
整数である。）で示されるものが好ましい。上記Ｒ10、
Ｒ11、Ｒ12としては、例えば上記Ｒ2で例示した基が挙
げられるが、Ｒ12はアルキル基、アルケニル基が好まし
い。
置換の一価炭化水素基、Ｒ12は好ましくは炭素数１〜１
０の一価炭化水素基、ｂは０、１又は２を示す。）であ
り、同一であっても異なっていてもよい。ｚは１〜５の
整数である。）で示されるものが好ましい。上記Ｒ10、
Ｒ11、Ｒ12としては、例えば上記Ｒ2で例示した基が挙
げられるが、Ｒ12はアルキル基、アルケニル基が好まし
い。
【００１８】更に、上記シロキサンとしては、下記式
【００１９】
【化１４】
（式中、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基、Ｐｒはプロ
ピル基、Ｐｈはフェニル基を表す。ｚは１〜５の整数で
ある。）で示されるシロキサンが好ましく、なかでも下
記式
ピル基、Ｐｈはフェニル基を表す。ｚは１〜５の整数で
ある。）で示されるシロキサンが好ましく、なかでも下
記式
【化１５】
（式中、Ｍｅはメチル基、ｚは１〜５の整数である。）
で示されるものが、その合成が容易であり、皮膜形成
（タックフリー）が早い等の理由から好ましい。
で示されるものが、その合成が容易であり、皮膜形成
（タックフリー）が早い等の理由から好ましい。
【００２０】これらは、通常、前記（ａ）成分のオルガ
ノポリシロキサン１００重量部に対して０．０１〜１０
重量部、好ましくは０．１〜５重量部、更に好ましくは
０．５〜４重量部の範囲で添加される。０．０１重量部
未満では皮膜形成（タックフリー）に長時間を要し、１
０重量部を超えると逆に皮膜形成（タックフリー）が極
めて短くなり作業性に劣る。
ノポリシロキサン１００重量部に対して０．０１〜１０
重量部、好ましくは０．１〜５重量部、更に好ましくは
０．５〜４重量部の範囲で添加される。０．０１重量部
未満では皮膜形成（タックフリー）に長時間を要し、１
０重量部を超えると逆に皮膜形成（タックフリー）が極
めて短くなり作業性に劣る。
【００２１】本発明の組成物には必要に応じて各種の充
填剤を配合してもよい。この充填剤としては、微粉末シ
リカ、シリカエアロゲル、沈降シリカ、珪藻土、酸化
鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化アルミニウム等の金属
酸化物質、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜
鉛等の金属炭酸塩、アスベスト、ガラスウール、カーボ
ンブラック、微粉マイカ、溶融シリカ粉末、ポリスチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン等の合成樹脂粉末
が例示される。これらの充填剤の配合量は本発明の効果
を損なわない限り任意量とされ、これらは使用に当たり
予め乾燥処理をして水分を除去しておくことが好まし
い。また、顔料、染料、老化防止剤、酸化防止剤、帯電
防止剤、酸化アンチモン、塩化パラフィン等の難燃剤、
窒化ホウ素等の熱伝導性改良剤を添加することも任意で
ある。
填剤を配合してもよい。この充填剤としては、微粉末シ
リカ、シリカエアロゲル、沈降シリカ、珪藻土、酸化
鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化アルミニウム等の金属
酸化物質、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜
鉛等の金属炭酸塩、アスベスト、ガラスウール、カーボ
ンブラック、微粉マイカ、溶融シリカ粉末、ポリスチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン等の合成樹脂粉末
が例示される。これらの充填剤の配合量は本発明の効果
を損なわない限り任意量とされ、これらは使用に当たり
予め乾燥処理をして水分を除去しておくことが好まし
い。また、顔料、染料、老化防止剤、酸化防止剤、帯電
防止剤、酸化アンチモン、塩化パラフィン等の難燃剤、
窒化ホウ素等の熱伝導性改良剤を添加することも任意で
ある。
【００２２】更に、添加剤として、チクソ性向上剤とし
てポリエーテル、防かび剤、防菌剤、接着助剤としてγ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミ
ノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン等のアミ
ノシラン類、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル
トリメトキシシラン等のエポキシシラン類等を添加して
もよい。特にアミノシランを（ａ）成分のオルガノポリ
シロキサン１００重量部に対して、０．１〜１０重量
部、特に０．２〜５重量部添加することが好ましい。
てポリエーテル、防かび剤、防菌剤、接着助剤としてγ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミ
ノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン等のアミ
ノシラン類、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル
トリメトキシシラン等のエポキシシラン類等を添加して
もよい。特にアミノシランを（ａ）成分のオルガノポリ
シロキサン１００重量部に対して、０．１〜１０重量
部、特に０．２〜５重量部添加することが好ましい。
【００２３】なお、必要に応じて、トルエン、石油エー
テル等の炭化水素系溶剤、ケトン、エステル等を希釈剤
として添加してもよい。
テル等の炭化水素系溶剤、ケトン、エステル等を希釈剤
として添加してもよい。
【００２４】本発明の組成物は、上記（ａ）〜（ｃ）成
分、更に必要に応じて充填剤、各種添加剤、希釈剤等
を、乾燥雰囲気中において均一に混合することにより得
られる。
分、更に必要に応じて充填剤、各種添加剤、希釈剤等
を、乾燥雰囲気中において均一に混合することにより得
られる。
【００２５】本発明の組成物は密封下では安定である
が、空気中に曝したときにはその湿気によって速やかに
硬化し、各種基材によく接着するため、シール剤、コー
ティング剤、接着剤、被覆剤、撥水剤、繊維処理剤、離
型用処理剤等として各種用途に広く使用することができ
る。
が、空気中に曝したときにはその湿気によって速やかに
硬化し、各種基材によく接着するため、シール剤、コー
ティング剤、接着剤、被覆剤、撥水剤、繊維処理剤、離
型用処理剤等として各種用途に広く使用することができ
る。
【００２６】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるも
のではない。なお、実施例及び比較例で使用したシロキ
サンは、下記参考例で示した方法で製造したものを用い
た。
体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるも
のではない。なお、実施例及び比較例で使用したシロキ
サンは、下記参考例で示した方法で製造したものを用い
た。
【００２７】［参考例］温度計、攪拌機、冷却器、窒素
ガス導入管及びガス流出管を備えた内容積１Ｌの四つ口
フラスコに、１，１，３，３−テトラメチル−２−［３
−（トリメトキシシリル）プロピル］グアニジン２７８
ｇ（１モル）と、テトラメトキシシラン４５９ｇ（３モ
ル）を仕込み、室温で攪拌混合を行った後、水２７ｇ
（１．５モル）を滴下しながら攪拌混合した。次いで９
０〜１００℃に加熱し２時間熟成を行った後、１２０〜
１３０℃、２０ｍｍＨｇで窒素バブリング下でストリッ
プを行い、生成物を４４２ｇ得た（収率６０％）。
ガス導入管及びガス流出管を備えた内容積１Ｌの四つ口
フラスコに、１，１，３，３−テトラメチル−２−［３
−（トリメトキシシリル）プロピル］グアニジン２７８
ｇ（１モル）と、テトラメトキシシラン４５９ｇ（３モ
ル）を仕込み、室温で攪拌混合を行った後、水２７ｇ
（１．５モル）を滴下しながら攪拌混合した。次いで９
０〜１００℃に加熱し２時間熟成を行った後、１２０〜
１３０℃、２０ｍｍＨｇで窒素バブリング下でストリッ
プを行い、生成物を４４２ｇ得た（収率６０％）。
【００２８】この生成物は淡黄色の液体で、粘度η（２
３℃）＝１６ｍＰａ・ｓ、比重ｄ（２３℃）＝１．０
６、屈折率ｎD（２５℃）＝１．４３５であった。29Ｓ
ｉ核磁気共鳴スペクトル分析では−４９ｐｐｍに−（Ｃ
Ｈ2）3−ＳｉＯ1/2（−ＯＭｅ）2に起因するピーク、−
５８ｐｐｍに−（ＣＨ2）3−ＳｉＯ2/2（−ＯＭｅ）に
起因するピークがあり、また、−４１ｐｐｍには−（Ｃ
Ｈ2）3−Ｓｉ（−ＯＭｅ）3に起因するピークがないこ
とから、この化合物は下記式
３℃）＝１６ｍＰａ・ｓ、比重ｄ（２３℃）＝１．０
６、屈折率ｎD（２５℃）＝１．４３５であった。29Ｓ
ｉ核磁気共鳴スペクトル分析では−４９ｐｐｍに−（Ｃ
Ｈ2）3−ＳｉＯ1/2（−ＯＭｅ）2に起因するピーク、−
５８ｐｐｍに−（ＣＨ2）3−ＳｉＯ2/2（−ＯＭｅ）に
起因するピークがあり、また、−４１ｐｐｍには−（Ｃ
Ｈ2）3−Ｓｉ（−ＯＭｅ）3に起因するピークがないこ
とから、この化合物は下記式
【化１６】
（式中、Ｍｅはメチル基、ｚは１〜５の整数である。）
で示されるシロキサンであることが確認された。
で示されるシロキサンであることが確認された。
【００２９】［実施例１］粘度７００ｃＳｔ（２５℃）
の分子鎖両末端が水酸基で封止されたジメチルポリシロ
キサン１００重量部にフェニルトリ（イソプロペニルオ
キシ）シラン８重量部、３−アミノプロピルトリエトキ
シシラン１重量部、及び上記参考例で得たシロキサン
１．５重量部を無水の状態で混合し、次いで脱泡混合処
理を行って組成物を調製した。
の分子鎖両末端が水酸基で封止されたジメチルポリシロ
キサン１００重量部にフェニルトリ（イソプロペニルオ
キシ）シラン８重量部、３−アミノプロピルトリエトキ
シシラン１重量部、及び上記参考例で得たシロキサン
１．５重量部を無水の状態で混合し、次いで脱泡混合処
理を行って組成物を調製した。
【００３０】この組成物を用い各種の物性を調べた。結
果を下記に示す。 タックフリータイム*1 ４分 硬さ（デュロメータタイプＡ）*1 ２７ 切断時伸び*1 ５０％ 耐電蝕性*2 表１に示す ＊１：ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準じて測定した。 ＊２：組成物をＪＩＳ−Ｂくし形電極に１ｍｌ塗布して
電極面を覆い、２３℃／５０％ＲＨで１日間硬化させ
る。次いで、８０℃／９５％ＲＨの恒温恒湿器に入れ、
電極に直流１２Ｖの電圧を印加し、所定時間ごとに絶縁
抵抗値を測定した。
果を下記に示す。 タックフリータイム*1 ４分 硬さ（デュロメータタイプＡ）*1 ２７ 切断時伸び*1 ５０％ 耐電蝕性*2 表１に示す ＊１：ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準じて測定した。 ＊２：組成物をＪＩＳ−Ｂくし形電極に１ｍｌ塗布して
電極面を覆い、２３℃／５０％ＲＨで１日間硬化させ
る。次いで、８０℃／９５％ＲＨの恒温恒湿器に入れ、
電極に直流１２Ｖの電圧を印加し、所定時間ごとに絶縁
抵抗値を測定した。
【００３１】［実施例２］粘度２０，０００ｃＳｔ（２
５℃）の分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封止さ
れたジメチルポリシロキサン１００重量部にビニルトリ
（イソプロペニルオキシ）シラン８重量部、３−アミノ
プロピルトリエトキシシラン１重量部、及び上記参考例
で得たシロキサン１．５重量部を無水の状態で混合し、
次いで脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
５℃）の分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封止さ
れたジメチルポリシロキサン１００重量部にビニルトリ
（イソプロペニルオキシ）シラン８重量部、３−アミノ
プロピルトリエトキシシラン１重量部、及び上記参考例
で得たシロキサン１．５重量部を無水の状態で混合し、
次いで脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
【００３２】この組成物を用い各種の物性を実施例１と
同様の方法で調べた。結果を下記に示す。 タックフリータイム ８分 硬さ（デュロメータタイプＡ） ２０ 切断時伸び ３００％ 耐電蝕性 表１に示す ［実施例３］粘度２０，０００ｃＳｔ（２５℃）の分子
鎖両末端がジイソプロペノキシビニルシリル基で封止さ
れたジメチルポリシロキサン１００重量部にビニルトリ
（イソプロペニルオキシ）シラン４重量部、３−アミノ
プロピルトリエトキシシラン１重量部、及び上記参考例
で得たシロキサン１．５重量部を無水の状態で混合し、
次いで脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
同様の方法で調べた。結果を下記に示す。 タックフリータイム ８分 硬さ（デュロメータタイプＡ） ２０ 切断時伸び ３００％ 耐電蝕性 表１に示す ［実施例３］粘度２０，０００ｃＳｔ（２５℃）の分子
鎖両末端がジイソプロペノキシビニルシリル基で封止さ
れたジメチルポリシロキサン１００重量部にビニルトリ
（イソプロペニルオキシ）シラン４重量部、３−アミノ
プロピルトリエトキシシラン１重量部、及び上記参考例
で得たシロキサン１．５重量部を無水の状態で混合し、
次いで脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
【００３３】この組成物を用い各種の物性を実施例１と
同様の方法で調べた。結果を下記に示す。 タックフリータイム ８分 硬さ（デュロメータタイプＡ） ２０ 切断時伸び １５０％ 耐電蝕性 表１に示す ［実施例４］粘度５，０００ｃＳｔ（２５℃）の分子鎖
両末端が水酸基で封止されたジメチルポリシロキサン１
００重量部に煙霧状シリカ５重量部を混合した後、１５
０℃で２時間、減圧下で攪拌混合した。次に結晶性シリ
カを６０重量部配合し、更に室温で３０分減圧下で攪拌
混合した。次いでフェニルトリ（イソプロペニルオキ
シ）シラン８重量部、３−（２−アミノエチルアミノ）
プロピルトリエトキシシラン１重量部、及び上記参考例
で得たシロキサン２重量部を無水の状態で混合し、次い
で脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
同様の方法で調べた。結果を下記に示す。 タックフリータイム ８分 硬さ（デュロメータタイプＡ） ２０ 切断時伸び １５０％ 耐電蝕性 表１に示す ［実施例４］粘度５，０００ｃＳｔ（２５℃）の分子鎖
両末端が水酸基で封止されたジメチルポリシロキサン１
００重量部に煙霧状シリカ５重量部を混合した後、１５
０℃で２時間、減圧下で攪拌混合した。次に結晶性シリ
カを６０重量部配合し、更に室温で３０分減圧下で攪拌
混合した。次いでフェニルトリ（イソプロペニルオキ
シ）シラン８重量部、３−（２−アミノエチルアミノ）
プロピルトリエトキシシラン１重量部、及び上記参考例
で得たシロキサン２重量部を無水の状態で混合し、次い
で脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
【００３４】この組成物を用い各種の物性を実施例１と
同様の方法で調べた。結果を下記に示す。 タックフリータイム ５分 硬さ（デュロメータタイプＡ） ５０ 切断時伸び ２００％ 耐電蝕性 表１に示す
同様の方法で調べた。結果を下記に示す。 タックフリータイム ５分 硬さ（デュロメータタイプＡ） ５０ 切断時伸び ２００％ 耐電蝕性 表１に示す
【００３５】［比較例１］参考例で得たシロキサン１．
５重量部の代わりに１，１，３，３−テトラメチル−２
−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］グアニジン
１重量部を用いた以外は実施例１と同様の方法で組成物
を調製し、各種の物性を調べた。結果を下記に示す。 タックフリータイム ４分 硬さ（デュロメータタイプＡ） ２８ 切断時伸び ５０％ 耐電蝕性 表１に示す
５重量部の代わりに１，１，３，３−テトラメチル−２
−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］グアニジン
１重量部を用いた以外は実施例１と同様の方法で組成物
を調製し、各種の物性を調べた。結果を下記に示す。 タックフリータイム ４分 硬さ（デュロメータタイプＡ） ２８ 切断時伸び ５０％ 耐電蝕性 表１に示す
【００３６】［比較例２］参考例で得たシロキサン１．
５重量部の代わりに１，１，３，３−テトラメチル−２
−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］グアニジン
１重量部を用いた以外は実施例２と同様の方法で組成物
を調製し、各種の物性を調べた。結果を下記に示す。 タックフリータイム ８分 硬さ（デュロメータタイプＡ） ２２ 切断時伸び ２８０％ 耐電蝕性 表１に示す
５重量部の代わりに１，１，３，３−テトラメチル−２
−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］グアニジン
１重量部を用いた以外は実施例２と同様の方法で組成物
を調製し、各種の物性を調べた。結果を下記に示す。 タックフリータイム ８分 硬さ（デュロメータタイプＡ） ２２ 切断時伸び ２８０％ 耐電蝕性 表１に示す
【００３７】［比較例３］参考例で得たシロキサン１．
５重量部の代わりに１，１，３，３−テトラメチル−２
−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］グアニジン
１重量部を用いた以外は実施例３と同様の方法で組成物
を調製し、各種の物性を調べた。結果を下記に示す。 タックフリータイム ９分 硬さ（デュロメータタイプＡ） ２１ 切断時伸び １６０％ 耐電蝕性 表１に示す ［比較例４］参考例で得たシロキサン１．５重量部の代
わりに１，１，３，３−テトラメチル−２−［３−（ト
リメトキシシリル）プロピル］グアニジン２重量部を用
いた以外は実施例４と同様の方法で組成物を調製し、各
種の物性を調べた。結果を下記に示す。 タックフリータイム ６分 硬さ（デュロメータタイプＡ） ５５ 切断時伸び １８０％ 耐電蝕性 表１に示す
５重量部の代わりに１，１，３，３−テトラメチル−２
−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］グアニジン
１重量部を用いた以外は実施例３と同様の方法で組成物
を調製し、各種の物性を調べた。結果を下記に示す。 タックフリータイム ９分 硬さ（デュロメータタイプＡ） ２１ 切断時伸び １６０％ 耐電蝕性 表１に示す ［比較例４］参考例で得たシロキサン１．５重量部の代
わりに１，１，３，３−テトラメチル−２−［３−（ト
リメトキシシリル）プロピル］グアニジン２重量部を用
いた以外は実施例４と同様の方法で組成物を調製し、各
種の物性を調べた。結果を下記に示す。 タックフリータイム ６分 硬さ（デュロメータタイプＡ） ５５ 切断時伸び １８０％ 耐電蝕性 表１に示す
【００３８】
【表１】
【００３９】
【発明の効果】本発明によれば、高温高湿下で電圧を印
加した場合でも絶縁抵抗値が低下しない、耐電蝕性に優
れた硬化物を与える一液型室温硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物が得られる。
加した場合でも絶縁抵抗値が低下しない、耐電蝕性に優
れた硬化物を与える一液型室温硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物が得られる。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０８Ｌ 83:08）
(72)発明者 木村 恒雄
群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10
信越化学工業株式会社シリコーン電子材料
技術研究所内
(72)発明者 藤木 弘直
群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10
信越化学工業株式会社シリコーン電子材料
技術研究所内
Ｆターム(参考） 4J002 CP051 CP061 CP081 CP091
CP092 CP141 CP151 CP191
EX036 FD146 GH00
Claims (3)
- 【請求項１】 （ａ）下記一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒ1は水素原子、置換若しくは非置換のアルキ
ル基、又は置換若しくは非置換のアルケニル基、Ｒ2は
同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基、Ｘは
酸素原子又は二価炭化水素基であり、ａは０、１又は
２、ｎは１０以上の整数である。）で示されるオルガノ
ポリシロキサン：１００重量部 （ｂ）下記一般式（ＩＩ） 【化２】 （式中、Ｒ3は置換又は非置換の一価炭化水素基、Ｒ4及
びＲ5は水素原子又は置換若しくは非置換の一価炭化水
素基であり、Ｒ4及びＲ5の各々は同一であっても異種で
あってもよく、ｘは３又は４である。）で示されるアル
ケノキシシラン又は置換アルケノキシシラン化合物、或
いはそれらの部分加水分解物：１〜３０重量部 （ｃ）一分子中に下記一般式（ＩＩＩ） 【化３】 （式中、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8及びＲ9は水素原子又は一価炭化
水素基であり、ｙは１〜６の整数である。）で示される
一価の基を少なくとも１個、ケイ素原子を少なくとも２
個、アルキル基、アルコキシ基又はアルケノキシ基から
選ばれる基を少なくとも３個有するシロキサン、又はそ
の部分加水分解物：０．０１〜１０重量部 を含有することを特徴とする室温硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物。 - 【請求項２】（ａ）成分のオルガノポリシロキサンが、
分子鎖両末端が水酸基で封止されたものであることを特
徴とする請求項１記載の室温硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物。 - 【請求項３】 （ｃ）成分のシロキサンが、下記一般式
（ＩＶ） 【化４】 （式中、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9及びｙは請求項１と同様の
意味を示す。Ｒ10は水素原子、一価炭化水素基又は 【化５】 （式中、Ｒ11は置換又は非置換の一価炭化水素基、Ｒ12
は一価炭化水素基、ｂは０、１又は２を示す。）であ
り、同一であっても異なっていてもよい。ｚは１〜５の
整数である。）で示されるものであることを特徴とする
請求項１又は２記載の室温硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物。
Priority Applications (6)
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|---|---|---|---|
| JP2001196122A JP3748054B2 (ja) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| KR1020020035894A KR100844253B1 (ko) | 2001-06-28 | 2002-06-26 | 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 |
| TW091114203A TWI304823B (en) | 2001-06-28 | 2002-06-27 | Room temperature curable organopolysiloxane compositions |
| DE60213521T DE60213521T2 (de) | 2001-06-28 | 2002-06-28 | Bei Raumtemperatur vernetzbare Organopolysiloxan-Zusammensetzungen |
| US10/183,419 US6740725B2 (en) | 2001-06-28 | 2002-06-28 | Room temperature curable organopolysiloxane compositions |
| EP02254575A EP1273618B1 (en) | 2001-06-28 | 2002-06-28 | Room temperature curable organopolysiloxane compositions |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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|---|---|
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| JP (1) | JP3748054B2 (ja) |
| KR (1) | KR100844253B1 (ja) |
| DE (1) | DE60213521T2 (ja) |
| TW (1) | TWI304823B (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006289337A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 集塵装置および空調装置 |
| JP2006316186A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2010530023A (ja) * | 2007-06-11 | 2010-09-02 | ヘンケル コーポレイション | 低比ｒｔｖ組成物およびこの製造方法 |
| EP2474573A1 (en) | 2010-12-21 | 2012-07-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Room temperature vulcanizable organopolysiloxane composition, its production method, and article coated by cured organopolysiloxane composition |
| JP2016534193A (ja) * | 2013-08-23 | 2016-11-04 | エボニック デグサ ゲーエムベーハーＥｖｏｎｉｋ Ｄｅｇｕｓｓａ ＧｍｂＨ | 室温硬化型シリコーン樹脂組成物 |
| JP2017528533A (ja) * | 2014-06-16 | 2017-09-28 | シーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト | シロキサン構造単位を含む架橋触媒 |
| WO2023068094A1 (ja) * | 2021-10-19 | 2023-04-27 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、接着剤、シール剤及びコーティング剤 |
| JP7415466B2 (ja) | 2019-11-14 | 2024-01-17 | 株式会社レゾナック | 撥水処理剤、撥水構造体、及び撥水構造体の製造方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4553110B2 (ja) * | 2004-04-07 | 2010-09-29 | 信越化学工業株式会社 | マグネシウム合金接着用オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP5062430B2 (ja) | 2007-04-12 | 2012-10-31 | 信越化学工業株式会社 | 室温速硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化方法 |
| JP5035555B2 (ja) | 2008-04-09 | 2012-09-26 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性フルオロポリエーテルゴム組成物及びその硬化物 |
| CN102779926B (zh) * | 2012-08-02 | 2015-01-28 | 慧明光电(深圳)有限公司 | 高对比度的防水表贴led灯 |
| EP3036269A4 (en) * | 2013-08-23 | 2017-04-12 | Momentive Performance Materials Inc. | Moisture curable compositions |
| DE102013216787A1 (de) * | 2013-08-23 | 2015-02-26 | Evonik Degussa Gmbh | Guanidingruppen aufweisende semi-organische Siliciumgruppen enthaltende Verbindungen |
| JP6757306B2 (ja) * | 2017-11-07 | 2020-09-16 | 双葉電子工業株式会社 | 乾燥剤、乾燥剤層、封止構造体及び有機ｅｌ素子 |
| KR20200100135A (ko) * | 2017-12-25 | 2020-08-25 | 닛카카가쿠가부시키가이샤 | 발수제 조성물, 및 발수성 섬유 제품의 제조방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5411953A (en) * | 1977-06-29 | 1979-01-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Cold-curable organopolysiloxane composition |
| US4248993A (en) * | 1977-06-29 | 1981-02-03 | Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. | Room temperature curable organopolysiloxane |
| JPS5695923A (en) * | 1979-11-30 | 1981-08-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Cold curing organopolysloxane composition |
| JPS61209266A (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPS62223264A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPH01165663A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性組成物 |
| JPH0686572B2 (ja) * | 1989-01-27 | 1994-11-02 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006289337A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 集塵装置および空調装置 |
| JP2006316186A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2010530023A (ja) * | 2007-06-11 | 2010-09-02 | ヘンケル コーポレイション | 低比ｒｔｖ組成物およびこの製造方法 |
| EP2474573A1 (en) | 2010-12-21 | 2012-07-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Room temperature vulcanizable organopolysiloxane composition, its production method, and article coated by cured organopolysiloxane composition |
| JP2016534193A (ja) * | 2013-08-23 | 2016-11-04 | エボニック デグサ ゲーエムベーハーＥｖｏｎｉｋ Ｄｅｇｕｓｓａ ＧｍｂＨ | 室温硬化型シリコーン樹脂組成物 |
| JP2017528533A (ja) * | 2014-06-16 | 2017-09-28 | シーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト | シロキサン構造単位を含む架橋触媒 |
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