KR100884352B1

KR100884352B1 - 전기 절연 피막을 구비한 일방향성 전기 강판

Info

Publication number: KR100884352B1
Application number: KR1020037016778A
Authority: KR
Inventors: 슈흐마커베른트; 귄터클라우스; 힝만헤르만; 베빌로구아클라우스; 클라게스클라우스-페터; 디미겐하인츠; 융토마스
Original assignee: 티센크루프 일렉트리컬 스틸 게엠베하
Priority date: 2001-06-22
Filing date: 2002-06-21
Publication date: 2009-02-18
Also published as: DE50201414D1; JP2009018573A; BR0210576A; EP1397527A1; KR20040043130A; EP1397527B1; DE10130308B4; US20050112377A1; PL201065B1; PL366608A1; DE10130308A1; RU2004101609A; RU2288297C2; US7169479B2; WO2003000951A1; JP2005500435A

Abstract

본 발명은, 예를 들면 변압기 내에 사용되는 강판들 사이의 전기 절연성을 확보하기 위하여, 최종 소둔 후에 부착되는 비정질 탄소-수소 네트워크로 이루어진 전기 절연 코팅층을 구비하는 일방향성 전기 강판에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 비정질 탄소-수소 네트워크로 이루어진 전기 절연 코팅층을 구비하는 일방향성 전기 강판을 제조하는 방법에 관한 것으로, 상기 방법은 스트립 형태의 기판에 전기 절연 코팅층을 연속 스트립 방식으로 코팅하는 단계를 포함한다.

Description

전기 절연 피막을 구비한 일방향성 전기 강판{GRAIN ORIENTED ELECTRIC SHEET OF METAL WITH AN ELECTRICALLY INSULATING COATING}

본 발명은, 예를 들면 변압기 내의 각 강판들 사이의 전기 절연을 확보하기 위하여, 최종 소둔 후에 부착되는 전기 절연 코팅층을 구비한 새로운 일방향성 전기 강판에 관한 것이다. 본 발명은 또한 전기 절연 코팅층을 구비한 일방향성 전기 강판의 제조 방법에 관한 것이다.

예를 들어 강판을 변압기 내에 사용하기 위해서는, 히스테리시스손을 감소시키는 것이 중요하다. 이를 위하여 주로 사용되는 방법들 중 하나는 실리콘을 첨가하여 합금화하는 것으로, 이로 인하여 비전기저항이 증가하고 따라서 와전류손이 감소한다. 화학 조성과 냉연 및 소둔 공정을 변경함으로써, {110}<001>의 결정 방위를 조정하고 증가시킬 수 있다. 강판의 두께를 감소시킴으로써, 손실 특성은 더욱 개선된다. 또한, 강의 순도를 높임으로써, 자기 반전 중에 블로호 벽(Bloch wall)의 이동을 저해하고 바람직하지 못한 방해물로서의 역할을 하는 최종 제품 내의 석출 입자들의 형성을 방지할 수 있다.

2차 재결정립의 크기를 제한하고 결정립 표면에 대한 결정립계 길이의 비를 증가시켜 블로호 벽의 간격을 감소시키도록 제조 공정을 제어할 수 있으므로, 방위 집적도가 높고 따라서 투자율이 높은 전기 강판일지라도, 히스테리시스 손실을 더욱 개선시킬 수 있는 여지가 있다. 또한, 종래 기술에 의하면, 기판 상에 영구 장력을 부여하는 절연층을 도포하고, 추가로 압연 방향에 수직이거나 경사진 국부 장력의 선을 생성시키는 처리를 함으로써, 자구 구조를 더욱 개선할 수 있다. 여러 방법들 중에서, 국부 장력을 형성시키는 방법으로는 기계적 국부 변형(유럽 특허공개 공보 제0 409 389 A2호), 레이저 빔 또는 전자 조사 처리(유럽 특허공고 공보 제0 100 638 B1호, 제0 100 638 B1호; 유럽 특허공개 공보 제0 571 705 A2호) 또는 에칭으로 홈을 형성시키는 방법(유럽 특허공고 공보 제0 539 236 B1호)이 있다.

특히 저철손 특성을 갖는 전기 강판를 생산하는 이러한 방법은, 절연층을 형성시키기 위한 방안과 자구를 더욱 세분화시키기 위한 방안의 조합이므로, 비용이 많이 든다는 단점이 있다. 또한, 상기 방법에 의해 절연층을 형성시키기 위해서는, 통상 복잡하고 서로 신중하게 조화시켜야 하는 여러 공정 단계들을 거쳐야 하므로 불리하다. 따라서, 경제적이고 정량적인 공정 최적화를 위하여 작업 조건을 변화시킬 수 있는 범위가 극히 제한된다.

통상 사용되는 전술한 장력 부여층을 형성시키기 위해서는, 우선 최종 두께까지 냉간 압연된 스트립을 1차 재결정 소둔 및 탈탄 처리를 하며, 이때 의도적으로 표면을 산화시킨다. 그 후, 스티킹 방지층으로서 MgO 및 적절한 첨가제를 스트립에 도포하고 건조시키고, 이어서 스트립을 권취하고 2차 재결정을 목적으로 하여 다시 소둔하고, 그 후 석출물 형성 원소들을 강으로부터 제거한다. 이 소둔 단계 중에, 스티킹 방지층은 스트립 표면의 산화물과 반응하여, "글래스 피막"이라고도 불리는 포스테라이트층(Mg₂SiO₄)을 형성한다. 이 피막은 기지 재료 내로 근착되어, 부착력이 증대된다.

일례로 독일 특허 공보 제22 47 269 C3호에 공지되어 있는 바와 같은 또 다른 공정 단계에서는, 마그네슘 인산염이나 알루미늄 인산염 또는 이 두 물질의 혼합물을 주성분으로 하고 크롬 화합물과 실리콘 산화물과 같은 다양한 첨가제가 첨가된 용액을 상기 피막에 도포하고 350℃의 온도에서 가열한다. 마무리된 절연층에 의해, 최대 약 5MPa의 장력이 기지 재료로 전달될 수 있다. 이와 같은 방법으로 달성되는 히스테리시스손의 개선은 약 5%이다. 또한, 자기 변형도 감소된다.

상기 방법에 의해 절연층을 형성시키기 위해서는 산화 공정이 불가피하고, 그 공정 중에 표면 또는 표층부에 형성되는 비강자성 입자들 및 불균일성은 자기 반전 중에 블로호 벽의 이동을 방해하여 에너지 손실의 증가를 초래하므로, 달성될 수 있는 히스테리시스손의 개선은 한계가 있다.

따라서, 보다 새로운 개선 방법으로서, 글래스 피막을 구비하지 않으면서 가능한 한 표면이 평활한 자기 강판을 제조한 후에, 기부로서 표면 산화를 필요로 하지 않는 장력 부여 절연층을 도포하는 방법이 시도되었다. 예를 들면, 유럽 특허공개 공보 제0 555 867 A2호에 개시되어 있는 바와 같이, 산화 물질을 구비한 층을 형성시키기 위한 졸-겔 방법이 시도되었다. 이 방법에서는, 절연층 형성 공정 중의 800℃와 1000℃ 사이의 고온 열이력 및 강과 절연층의 열팽창 계수 차이에 의하여, 절연층 장력이 생성된다. 그 밖의 공지된 방법으로는, 전자 빔 증착, 마그네트론 스퍼터링 또는 진공 아크 증착과 같은 화학 증착(CVD) 또는 물리 증착(PVD) 방법을 사용하여, 표면이 극히 평활한 전기 강판으로 제조된 기판 상에 박층을 증착시키는 방법이 있으며, 이 경우에, 유럽 특허공고 공보 제0 193 324 B1호 또는 유럽 특허공개 공보 제0 910 101 Al호에 개시되어 있는 바와 같이, 금속 질화물 또는 금속 탄화물(예를 들면, TiN, BN, ZrN, AlN, Ti(CN), Cr2N, TiC, ZrC, WC)의 층들 또는 복수의 층들을 형성시킨다.

이러한 유형의 층들을 형성시켜, 예를 들면 8MPa의 장력을 전기 강판에 생성시킬 수 있으나, 전기 절연 효과가 충분하지 못하다는 단점이 있기 때문에, 유럽 특허공고 공보 제0 215 134 B1호에 개시되어 있는 바와 같은 추가 절연층을 피복하여야 한다.

본 발명은, 특히 저소음 저철손 변압기용의 철심 재료로서 적합한 고투자율 일방향성 전기 강판을 제조하는 것을 목적으로 한다.

이러한 목적은, 비정질 수소화된 탄소로 이루어진 전기 절연 코팅층을 구비하는 청구항 1에 의한 강판에 의해 달성된다.

본 발명에 의한 일방향성 전기 강판은, 자구 구조를 세분화하기 위한 추가적인 공정이 필요하지 않을 정도로, 강판에 장력을 부여하고 히스테리시스손을 개선하는 코팅층을 구비한다. 본 발명에 의하여 비정질 수소화된 탄소로 형성된 코팅층은 스트립 표면에 확고히 부착되고, 표면 절연 저항이 높다.

a:C-H 또는 다이아몬드상 탄소(DLC, diamond-like carbon)로도 알려진 비정질 탄소-수소 네트워크는, 일례로 유럽 특허공고 공보 제0 600 533 B1호에 개시되어 있는 바와 같이, 매우 경질이고 화학적으로 비반응성이며, 강 합금에의 부착성이 양호하다. 이제까지 이러한 특징들은, 독일 특허공개 공보 제198 34 968 A1호 또는 국제 출원공개 공보 제WO99/47346 A1호에 개시되어 있는 바와 같이, 부착 효과에 있어서 특정 요건을 만족하여야 하는 공구의 코팅층에 활용되어 왔다. 또한, 독일 특허공개 공보 제198 25 860 A1호에 공지되어 있는 바와 같이, 피스톤 링의 코팅에도 적합하다.

비정질 수소화된 탄소 층을 구비한 본 발명에 의한 전기 강판은, 놀랍게도 히스테리시스손 감소와 자속밀도 증가와 같은 자기적 특성을 상당히 개선시킨다는 점이 발견되었다. 이러한 현상은 자구 구조의 세분화에 의한 것으로 추정되며, 자구 세분화를 위한 전기 강판의 추가 처리가 불필요해진다.

또한, 본 발명에 의한 전기 강판은 변압기 코어에 발생할 수 있는 압축 응력에 대한 자기 특성의 민감도를 낮춘다. 이와 관련된 또 다른 장점은 자기 변형의 감소이고, 이로 인하여 저소음 변압기의 제조가 가능해진다. 또한, 본 발명에 의한 층 구조는 종래의 층 구조에 비해 얇기 때문에, 변압기 코어 내의 적층률을 높일 수 있다.

일방향성 전기 강판의 전기 절연 코팅층은, Si, O, N, B 또는 F 중의 하나 또는 여러 원소들로 도핑 처리될 수 있고, 각 원소는 1at%(원자%) 내지 20at%의 범위인 것이 바람직하다.

전기 절연 코팅층은 기판상에 적어도 8MPa의 장력을 부여한다는 점에서, 특히 양호한 전기 강판의 자기 특성이 얻어진다.

기판과 비정질 수소화된 탄소 사이의 부착성을 더욱 향상시키기 위해서는, 전기 절연 코팅층과 기판 사이에 적어도 하나의 부착-개선 중간층을 배치하는 것이 바람직하다. 이 부착-개선 중간층은, 예를 들면 Si-C-O-H 네트워크 또는 Si-C-H 네트워크로 구성된다.

고려될 수 있는 또 다른 부착-개선 층간층으로는, 티타늄 또는 티타늄 함유 화합물, 특히 티타늄 질화물이 있고, 이로 인하여 강 기판 상의 장력이 더욱 증가될 수 있다.

본 발명에 의한 전기 강판의 층은 표면 절연 저항이 적어도 10 Ω·cm²인 것이 바람직하고, 이로 인하여 필요한 절연 효과가 확보된다.

상응하는 최적 조건으로서, 본 발명에 의한 일방향성 전기 강판은 (50Hz의 주파수와 1.7T의 자속밀도에서) 히스테리시스손(P_1.7)이 0.30mm의 판 두께에서 P_1.7= 0.90W/kg이고; 0.27mm의 판 두께에서 P_1.7= 0.80W/kg이고; 0.23mm의 판 두께에서 P_1.7= 0.70W/kg이다.

전형적인 조성으로서, 강 기판은 2.5wt% ~ 4.0wt%의 Si, 0.20wt% 이하의 Mn, 0.5wt% 이하의 Cu, 0.065wt% 이하의 Al, 0.0150wt% 이하의 N, 및 적어도 90wt%의 Fe를 함유한다. 또한, Cr, Ni, Mo, P, As, Sn, Sb, Se, Te, B, Bi 중 하나 또는 여러 원소들을 추가로 함유하고, 각 원소를 0.2wt%까지 함유할 수 있다.

기판은 일방향성 전기 강판 제조에 전형적으로 사용되는 용강으로부터 20mm와 300mm 두께 사이의 슬라브의 스트립 주조 또는 연속 주조에 의하여 제조되며, 상기 용강은 2.5wt% ~ 4.0wt%의 Si, 0.100wt%의 C, 0.20wt% 이하의 Mn, 0.50wt% 이하의 Cu, 0.035wt% 이하의 S, 0.065wt% 이하의 Al, 0.0150wt% 이하의 N을 함유하고, 잔부가 주로 Fe와 통상의 불순물이며, 상기 원소 이외에도 각각이 0.2wt% 이하인 Cr, Ni, Mo, P, As, Sn, Sb, Se, Te, B, Bi 중 하나 또는 여러 원소들을 추가로 함유한다. 그 후, 이 슬라브를 열연 스트립으로 압연하고, 필요에 따라 상기 열연 스트립을 소둔할 수도 있다. 그 후, 1회 또는 중간 소둔을 포함하는 수 회의 패스로 0.15mm 내지 0.50mm의 최종 두께까지 냉간 압연을 실시한다. 그 후, 강 내의 탄소 함량이 0.005wt%에 도달하기 전까지 탈탄 조건에서 1차 재결정 소둔을 실시하고, 필요한 경우에 스티킹 방지층을 도포한 후에 2차 재결정과 고스 집합조직 형성을 위한 소둔(결정립 조대화 소둔) 및 재결정과 집합조직 형성 제어에 더 이상 필요하지 않은 원소들을 제거하기 위한 소둔(최종 소둔)을 실시하고, 필요하다면 스티킹 방지층의 잔사 및 이전의 소둔 공정 중에 형성된 산화물을 스트립 표면으로부터 제거한다. 결정립 조대화 소둔 후에 글래스 피막의 형성을 방지하고 글래스 피막의 제거 필요성을 회피하기 위해서는, 어떠한 글래스 피막도 존재하지 않는 기판을 확보할 수 있는 공정 조건이 특히 유리하다.

2차 재결정 및 고스 집합조직 형성을 위한 소둔은, 연속 스트립 로 내에서 최대 15분 동안 연속 소둔 공정으로서 실시되는 것이 기판 제조에 있어서 더욱 바람직하다. 이러한 상황에서, 강의 정화를 위한 소둔도 연속 스트립 로에서 최대 15 분 동안 연속 소둔 공정으로 실시되는 것이 바람직하다. 연속 스트립 로 내에서의 소둔시에 본 발명에 의한 표면층이 동시에 형성된다면, 이러한 공정 단계들은 공정의 최적화와 관련하여 최상의 결과를 달성한다.

사용되는 기판은, 제 1 냉간 압연과 2차 재결정 사이에서 질화 소둔 조건으로 처리되어 개선될 수도 있다. 소둔 가스에 NH₃를 첨가함으로써, 질화 처리를 할 수 있다. 또 다른 방법으로서, 스티킹 방지층에 적절한 질소 공급 첨가제를 첨가함으로써, 스트립을 질화 처리할 수도 있다.

비정질 수소화된 탄소의 전기 절연 코팅층을 구비하는 전기 강판 제조에 적합한 본 발명에 의한 방법은, 스트립 형상의 기판에 전기 절연 코팅층을 연속 스트립 방식으로 형성시키는 단계를 포함한다. 부착-개선 중간층을 부착시키는 단계는, 비정질 수소화된 탄소의 연속 코팅의 상류측에 배치되는 것이 바람직하고 연속 스트립 방식으로 실시되는 것이 편리하다.

비정질 수소화된 탄소의 코팅 단계 및 부착 개선-중간층의 코팅 단계 모두에 대하여, 코팅 방법으로서 CVD(화학 증착) 방법이나 PVD(물리 증착) 방법이 고려될 수 있다. CVD 방법의 경우에는, 열활성화 또는 플라즈마 활성화를 포함한 방법들 및 특히 바람직한 중공-음극 글로-방전 방법이 고려될 수 있다. PVD 방법의 경우에는, 열 증착, 스퍼터링, 또는 레이저, 전자 빔 또는 아크 증착이 적합하다. 플라즈마-활성화 고속 전자 빔 증착은 PVD 방법의 특히 바람직한 예인 것으로 생각된다. 각 코팅 단계를 다른 방법으로 실시할 수도 있다.

강 기판의 표면 조도(Ra)는 자기 특성의 개선에 현저한 영향을 미치므로, 코팅 전에 표면 조도는 최대 0.5㎛이어야 한다.

도 1은, 장력 부여 표면 코팅층이 존재하지 않는 강판, 종래의 코팅 조직을 구비한 강판 및 본 발명에 따라 코팅된 강판의 외부 압축/인장 응력에 대해 도시한 히스테리시스손.

도 2는, 일방향성 전기 강판에 부착-개선 중간층 및 비정질 수소화된 탄소의 전기 절연 코팅층을 연속 스트립 방식으로 양면 코팅하기 위한 장치의 도면.

이하에서, 대표적인 실시예를 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.

표 1은, 시료 1 내지 시료 4에 대하여, 각 코팅 상태; 편면 코팅된 시료의 곡률로부터 계산한 각 장력(DLC의 경우에는 편면 코팅, 종래 절연층의 경우에는 후에 편면 절연층 제거); 각 판 두께; 히스테리시스손 P_1.7(주파수 50Hz와 자속밀도 1.7T에서 결정); 자계 강도 800A/m에서의 자속밀도를 나타낸다.

시료	상태	장력**) [MPa]	판 두께 [mm]	P_1.7 W/kg	J₈₀₀ T
1	기준 (종래 절연층)	5	0.213	0.89	1.90
2*)	DLC 코팅층 1㎛	12	0.220	0.84	1.90
3*)	DLC 코팅층 2㎛	24	0.216	0.69	1.92
4*)	DLC 코팅층 2㎛	24	0.221	0.71	1.93

*) 본 발명에 의한 실시예

**) 편면 코팅된 시료의 곡률로부터 계산(DLC의 경우에는 편면 코팅; 종래 절연층의 경우에는 후에 편면의 절연층 제거)

기판은, 종래의 글래스 피막과 인산염층을 구비한 고투자성 일방향성 전기 강판(시료 1)의 현장 생산품에서 채취되었다. 인산염층은 60℃의 25wt%의 NaOH로 제거되었고, 인산염층 아래의 글래스 피막은 HCl/HF 혼합액으로 제거되었다. 그 후, H₂O₂/HF 혼합액으로 시료를 화학 연마하여 표면을 평활화하였다.

시료 2의 코팅층을 형성시키는 방법은 다음과 같다.

아르곤-아세틸렌 혼합 가스 내에서 중공-음극 방전 방법에 의해 생성된 고강도 글로-방전에 의하여, 플라즈마가 생성됨에 따라 전기 강판의 양면에 경도가 높고 잔류 압축 응력이 큰 비정질 탄소-수소층이 부착된다. 이 층의 부착 전에, 동일한 중공-음극 기반 글로-방전 방법에 의해, Si, C 및 H로 구성(Si-C:H)된 약 0.5㎛ 두께의 부착-개선 비정질층이 부착된다. 아세틸렌 대신에, 이 층을 부착시키기 위한 초기 물질로서 TMS(테트라메틸실란)(tetramethylsilane)가 사용된다.

표 1에 DLC 코팅층이라고 약어 표기한 이와 같이 형성된 시료 2의 비정질 탄소-수소층 두께가 1㎛이다. 편면만을 코팅한 기준 시료의 만곡으로부터 측정한 잔류 압축 응력은 3GPa이다. 결과적으로, 두께가 0.25mm인 전기 강판에서, 약 12MPa의 장력이 생성된다. 프랭클린(Franklin) 시험기를 사용하여 이 층에 대하여 측정한 면저항은 20 Ωcm 이상이다.

시료 3과 시료 4의 코팅 방법은 다음과 같다.

아르곤-아세틸렌 혼합 가스 내에서 고주파 글로-방전에 의하여, 플라즈마가 생성됨에 따라 전기 강판의 양면에 경도가 높고 잔류 압축 응력이 큰 비정질 탄소-수소층이 부착된다. 이 층을 부착하기 전에, 음극 스퍼터링에 의해, 약 0.5㎛ 두께의 부착-개선 티타늄층이 부착된다. 티타늄층으로부터 비정질 탄소-수소층으로 천이되는 과정 중에 진공 상태를 계속 유지하였다.

시료 3과 시료 4의 비정질 탄소-수소층은 두께가 2㎛이다. 편면만을 코팅한 기준 시료의 만곡으로부터, 이 층에 대하여 측정한 잔류 압축 응력은 3GPa이다. 결과적으로, 두께가 0.25mm인 전기 강판에서, 약 25MPa의 장력이 생성된다. 프랭클린 시험기를 사용하여 측정한 면저항은 20 Ωcm를 초과한다.

본 발명에 의한 비정질 수소화된 탄소 코팅 전후의 샘플의 동일 위치에서의 자구 구조에 의하면, 비정질 탄소-수소층의 두께가 1㎛인 경우에는 약간의 자구 세분화 효과가 나타나고, 비정질 탄소-수소층의 두께가 2㎛인 경우에는 상당한 자구 세분화 효과가 나타난다.

압축 변형에 대한 둔감성을 결정하기 위하여, 외부 인장 응력(양의 값)과 압축 응력(음의 값)에 따른 히스테리시스손을 측정하였다. 그 결과를 도 1에 나타내었다. 코팅되지 않은 강판에 대하여 측정한 값을 마름모 기호로; 글래스 필름 + 인산염의 종래의 층 구조를 구비한 강판에 대하여 측정한 값을 삼각형 기호로; 본 발명에 의한 강판에 대하여 측정한 값을 정사각형 기호로 나타내었다.

도 2는, 일방향성 전기 강판에 부착-개선 중간층 및 이어서 비정질 수소화된 탄소로 이루어진 전기 절연 코팅층을 연속 스트립 방식으로 양면 코팅하기 위한 설비의 예를 도식적으로 나타낸다.

전기 강판의 스트립(B)이 권출되어 기밀 장치(1)에 의해 폐쇄된 고진공 영역으로 이송된 후에, 예를 들면 Ar 분위기 내에서 자계 강화 글로-방전에 의해 미세 정화가 일어나는 플라즈마 미세 정화 장치(2)를 통과한다.

그 후, 스트립(B)은 증착 설비(3)를 통과하고, 증착 설비(3) 내에서 고속 전자 빔 증착에 의해 부착-개선 중간층이 부착된다. 이 부착-개선 중간층은, 예를 들면 Ti 또는 TiN으로 이루어진다. 후자의 경우, 전자 빔 증착의 반응을 변경시키면 유리할 수 있는데, 이 경우에 반응 가스로서 질소가 진공 용기 내에 의도적으로 주입된다. 증착 중에 플라즈마 활성화를 이용하는 것이 바람직할 수도 있다.

그 후, 진공 상태가 계속 유지되면서 중공-음극 글로-방전 장치(4) 내에서, 비정질 수소화된 탄소로 이루어진 전기 절연 코팅층의 부착이 연속적으로 이루어진다. 이와 관련하여, 밴드 중공 음극을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 그 후, 코팅 처리된 스트립(B)은 기밀 장치(5)를 통해 진공 영역을 빠져나오고 권취된다.

Claims

비정질 수소화된 탄소로 이루어진 전기 절연 코팅층을 구비하는 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판.
제1항에 있어서,

상기 전기 절연 코팅층은 Si, O, N, B, F 중 하나 이상의 원소로 도핑 처리된 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판.
제2항에 있어서,

상기 도핑 원소들은 상기 전기 절연 코팅층 내에 1at%(원자%) 내지 20at%의 범위로 함유되는 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 전기 절연 코팅층은 기판에 적어도 8MPa의 장력을 부여하는 층인 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

하나 이상의 부착-개선 중간층이 상기 전기 절연 코팅층과 기판 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판.
제5항에 있어서,

상기 하나 이상의 부착-개선 중간층은 Si-C-O-H 네트워크로 이루어진 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판.
제5항에 있어서,

상기 하나 이상의 부착-개선 중간층은 Si-C-H 네트워크로 이루어진 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판.
제5항에 있어서,

상기 하나 이상의 부착-개선 중간층은 티타늄 또는 티타늄 함유 화합물로 이루어진 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판.
제8항에 있어서,

상기 티타늄 함유 화합물은 티타늄 질화물인 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 층은 표면 절연 저항이 10 Ω·cm² 이상인 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 전기 절연 강판의 (50Hz의 주파수와 1.7T의 자속밀도에서의) 히스테리시스손(P_1.7)은, 0.30mm의 판 두께에서 P_1.7≤0.90W/kg이고; 0.27mm의 판 두께에서 P_1.7≤0.80W/kg이고; 0.23mm의 판 두께에서 P_1.7≤0.70W/kg인 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

기판은 2.5wt% 내지 4.0wt%의 Si, 0 내지 0.20wt%의 Mn, 0 내지 0.50wt%의 Cu, 0 내지 0.065wt%의 Al, 0 내지 0.0150wt%의 N 및 잔부로 Fe를 함유하는 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판.
제12항에 있어서,

상기 기판은, 각각 0 내지 0.2wt%인 Cr, Ni, Mo, P, As, Sn, Sb, Se, Te, B, Bi의 원소들 중 하나 이상을 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 의한 비정질 수소화된 탄소로 이루어진 전기 절연 코팅층을 구비한 일방향성 전기 강판의 제조 방법에 있어서,

전기 절연 코팅층을 스트립 형태의 기판에 코팅하는 단계를 연속 스트립 방식으로 실시하는 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판의 제조 방법.
제14항에 있어서,

기판에 전기 절연 코팅층을 코팅하기 전에, 상기 기판에 부착-개선 중간층을 연속 스트립 방식으로 코팅하는 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판의 제조 방법.
제14항에 있어서,

상기 코팅 단계가 CVD(화학 증착), PVD(물리 증착), 플라즈마-활성화 PVD 방법, 중공-음극 글로-방전 방법들 중 어느 하나의 방법에 의해 실시되는 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판의 제조 방법.
제15항에 있어서,

기판에의 부착-개선 중간층의 코팅이 CVD(화학 증착), PVD(물리 증착), 플라즈마-활성화 PVD 방법, 중공-음극 글로-방전 방법들 중 어느 하나의 방법에 의해 실시되는 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판의 제조 방법.
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제14항에 있어서,

코팅하기 전의 강 기판의 표면 조도(Ra)는 0.5㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 일방향성 전기 강판의 제조 방법.