JPH03166370A - 硬質炭素膜のコーティング方法 - Google Patents
硬質炭素膜のコーティング方法Info
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- JPH03166370A JPH03166370A JP9748190A JP9748190A JPH03166370A JP H03166370 A JPH03166370 A JP H03166370A JP 9748190 A JP9748190 A JP 9748190A JP 9748190 A JP9748190 A JP 9748190A JP H03166370 A JPH03166370 A JP H03166370A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、鉄合金を基材として、その表面に硬質炭素膜
をコーティングする方法に関するものであり、これによ
り被対象物に耐摩耗性,潤滑性,耐腐食性を付与するも
のである。
をコーティングする方法に関するものであり、これによ
り被対象物に耐摩耗性,潤滑性,耐腐食性を付与するも
のである。
硬質炭素膜は、ダイヤモンドに準ずる硬度を有し、かつ
耐摩耗性,潤滑性,耐腐食性に優れているので、種々の
用途が期待されている。しかしながら、これまで鉄等の
金属基材へ直接、硬質炭素膜を被覆させた場合には、そ
の付着力に問題があるために必ずしも膜本来の優れた特
性が活かされなかった。
耐摩耗性,潤滑性,耐腐食性に優れているので、種々の
用途が期待されている。しかしながら、これまで鉄等の
金属基材へ直接、硬質炭素膜を被覆させた場合には、そ
の付着力に問題があるために必ずしも膜本来の優れた特
性が活かされなかった。
すなわち、硬質炭素膜は、シリコン,タングステン等の
、炭素と共有結合性の高い結合をする基材には、直接、
硬質炭素膜を被覆しても付着力の強いコーティングを形
成することが可能であったが、炭素と共有結合性の高い
結合をしない鉄等の金属材料を基材とした場合には、直
接、硬質炭素膜のコーティングを行う従来の方法では、
硬度が高くかつ付着力の大きい硬質炭素膜をコーティン
グすることは不可能であった。そのため、これらの鉄等
の金属基材上に予め、炭素と強い共有結合をつくるシリ
コン等の膜を被覆した後、硬質炭素膜やダイヤモンド膜
を作戒する方法が提案されていた(例えば、特開昭64
−62457号公報)。ところがこれらの方法ではシリ
コン等の膜を被覆する前処理工程に時間がかかり、作業
上から能率がよくなかった。
、炭素と共有結合性の高い結合をする基材には、直接、
硬質炭素膜を被覆しても付着力の強いコーティングを形
成することが可能であったが、炭素と共有結合性の高い
結合をしない鉄等の金属材料を基材とした場合には、直
接、硬質炭素膜のコーティングを行う従来の方法では、
硬度が高くかつ付着力の大きい硬質炭素膜をコーティン
グすることは不可能であった。そのため、これらの鉄等
の金属基材上に予め、炭素と強い共有結合をつくるシリ
コン等の膜を被覆した後、硬質炭素膜やダイヤモンド膜
を作戒する方法が提案されていた(例えば、特開昭64
−62457号公報)。ところがこれらの方法ではシリ
コン等の膜を被覆する前処理工程に時間がかかり、作業
上から能率がよくなかった。
本発明の目的は鉄合金からなる基材上に、付着力の良好
な硬質炭素膜をコーティングする方法を提供するもので
ある。
な硬質炭素膜をコーティングする方法を提供するもので
ある。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明は、シ
リコンを少なくとも0. 3重量%以上、好ましくは0
.3〜5. 0重量%含有する鉄合金を基材として用い
、蒸着法により前記基材の表面に硬質炭素膜を形或する
コーティング方法である。
リコンを少なくとも0. 3重量%以上、好ましくは0
.3〜5. 0重量%含有する鉄合金を基材として用い
、蒸着法により前記基材の表面に硬質炭素膜を形或する
コーティング方法である。
本発明でいう硬質炭素膜とは次のようなものである。元
素の構或の主体は炭素であり、天然ダイヤモンドに準ず
る硬度を持ち、非品質で電子線回折像はハローパターン
を示す。ラマンスペクトルでは1580cl’付近と1
360cm−’付近に非晶質特有の広いピークを示す。
素の構或の主体は炭素であり、天然ダイヤモンドに準ず
る硬度を持ち、非品質で電子線回折像はハローパターン
を示す。ラマンスペクトルでは1580cl’付近と1
360cm−’付近に非晶質特有の広いピークを示す。
硬質炭素の薄膜を走査型電子顕微鏡で10,000倍程
度に拡大して観察すると、結晶粒界が認められない一様
で平滑な膜である。硬質炭素は一般に炭化水素化合物を
原料とした気相合或法によって生或され、約40ato
m%以下の水素を含有している。水素は炭素原子のダン
グリングボンドの部分に入り、非品質状態が安定化され
かつ高硬度の構造になると考えられている。適量の水素
が存在することで、硬質炭素は天然ダイヤモンドに準ず
る高い硬度を示すものと推測される。
度に拡大して観察すると、結晶粒界が認められない一様
で平滑な膜である。硬質炭素は一般に炭化水素化合物を
原料とした気相合或法によって生或され、約40ato
m%以下の水素を含有している。水素は炭素原子のダン
グリングボンドの部分に入り、非品質状態が安定化され
かつ高硬度の構造になると考えられている。適量の水素
が存在することで、硬質炭素は天然ダイヤモンドに準ず
る高い硬度を示すものと推測される。
硬質炭素膜中の水素が多過ぎると軟らかい有機質の膜に
なる。そのため本発明の硬質炭素膜としては、水素の割
合は膜中に35atom%以下、好ましくは5〜30a
tom%のものが適している。
なる。そのため本発明の硬質炭素膜としては、水素の割
合は膜中に35atom%以下、好ましくは5〜30a
tom%のものが適している。
本発明に用いる硬質炭素膜の形成方法としては、CVD
法(化学的蒸着法)、PVD法(物理的蒸着法)、スパ
ッタリング法等の種々の蒸着法を用いることができるが
、被膜の基体への付着性,膜質の均一性,膜表面の平滑
性,生産性という点から、特開昭59−174507号
公報、特開昭59−174508号公報等に開示されて
いるようなイオン化蒸着法が好ましい。第1図にイオン
化蒸着装置の原理図を示す。減圧下に硬質炭素膜の原料
となる炭化水素ガスを導入し、これをグロー放電と赤熱
フィラメント3によりイオン化させ、電磁石4の広がり
磁場でこのイオンを引き出す。電磁石で覆われたこの部
分をイオン源という。引き出されたイオンは負のバイア
ス電圧がかけられた基材1に向かって加速され、基材に
衝突,蒸着し、基材の表面に硬質炭素膜を形成する。
法(化学的蒸着法)、PVD法(物理的蒸着法)、スパ
ッタリング法等の種々の蒸着法を用いることができるが
、被膜の基体への付着性,膜質の均一性,膜表面の平滑
性,生産性という点から、特開昭59−174507号
公報、特開昭59−174508号公報等に開示されて
いるようなイオン化蒸着法が好ましい。第1図にイオン
化蒸着装置の原理図を示す。減圧下に硬質炭素膜の原料
となる炭化水素ガスを導入し、これをグロー放電と赤熱
フィラメント3によりイオン化させ、電磁石4の広がり
磁場でこのイオンを引き出す。電磁石で覆われたこの部
分をイオン源という。引き出されたイオンは負のバイア
ス電圧がかけられた基材1に向かって加速され、基材に
衝突,蒸着し、基材の表面に硬質炭素膜を形成する。
原料ガスとしては、メタン,エタン,アセチレン,ベン
ゼン等の容易に気体として導入できる炭化水素を用いれ
ば良いが、中でもメタンが好ましい。水素ガスを前述の
原料ガスの希釈ガスとして用いてもさしつかえない。容
器内の圧力は、イオン化蒸着法の場合、プラズマを発生
させて、しかもイオンを加速することが必要なため、I
XIO−6TorrからI Torrでよいが、膜質,
膜生戒速度の点からはI X 1 0−’Tartから
I X 1 0 −’Torrが望ましい。基材の温度
としては室温(25゜C程度)から600゜Cとすると
良好な薄膜が形威される。その範囲内でも特に室温(2
5゜C程度)から300゜Cが好ましい範囲である。基
材温度が600゜Cよりも高くなると作成される膜は黒
鉛状になり易く、またたとえ硬質炭素膜ができても放冷
して室温に戻すと、基材と膜との間の残留熱応力が大き
くなり、その後の使用中に膜が剥離し易くなる。
ゼン等の容易に気体として導入できる炭化水素を用いれ
ば良いが、中でもメタンが好ましい。水素ガスを前述の
原料ガスの希釈ガスとして用いてもさしつかえない。容
器内の圧力は、イオン化蒸着法の場合、プラズマを発生
させて、しかもイオンを加速することが必要なため、I
XIO−6TorrからI Torrでよいが、膜質,
膜生戒速度の点からはI X 1 0−’Tartから
I X 1 0 −’Torrが望ましい。基材の温度
としては室温(25゜C程度)から600゜Cとすると
良好な薄膜が形威される。その範囲内でも特に室温(2
5゜C程度)から300゜Cが好ましい範囲である。基
材温度が600゜Cよりも高くなると作成される膜は黒
鉛状になり易く、またたとえ硬質炭素膜ができても放冷
して室温に戻すと、基材と膜との間の残留熱応力が大き
くなり、その後の使用中に膜が剥離し易くなる。
基材とイオン源との間のバイアス電圧は−50Vから−
1500Vとし、中でも−500Vから−1000 V
が好ましい範囲である。炭化水素イオンがバイアス電圧
により加速されて基材に衝突すると、衝突エネルギーに
より衝突したイオンのC−H結合が切れて、水素原子は
弾き出されてしまう。
1500Vとし、中でも−500Vから−1000 V
が好ましい範囲である。炭化水素イオンがバイアス電圧
により加速されて基材に衝突すると、衝突エネルギーに
より衝突したイオンのC−H結合が切れて、水素原子は
弾き出されてしまう。
この、水素原子が弾き出される量は、衝突するイオンの
運動エネルギー即ちバイアス電圧に従っており、バイア
ス電圧が小さ過ぎると水素が多い有機的な軟らかい膜に
なり易く、バイアス電圧が高過ぎると黒鉛状の膜になり
、さらには膜の自己スッパタリングが生じ成膜速度が低
下する。イオン源での磁束密度は100GからIOOO
Gの範囲が適当であり、300Gから500Gがより好
ましい範囲である。
運動エネルギー即ちバイアス電圧に従っており、バイア
ス電圧が小さ過ぎると水素が多い有機的な軟らかい膜に
なり易く、バイアス電圧が高過ぎると黒鉛状の膜になり
、さらには膜の自己スッパタリングが生じ成膜速度が低
下する。イオン源での磁束密度は100GからIOOO
Gの範囲が適当であり、300Gから500Gがより好
ましい範囲である。
詳細な製造条件は、装置内のガス導入口の配置,イオン
源の大きさ,基材の位置などによって変化するので適宜
、最適条件を設定することが望ましい。
源の大きさ,基材の位置などによって変化するので適宜
、最適条件を設定することが望ましい。
本発明で対象とする金属基材は、シリコンを少なくとも
0.3%以上含有してなる鉄合金である。
0.3%以上含有してなる鉄合金である。
特に、通常、珪素鋼板として製造販売されているものは
、シリコンを0. 5%から3.5%含有し、そのまま
基材として利用することができる。硬質炭素膜は、シリ
コン等の炭素と共有結合性の高い結合をする元素を含有
する基材を用いた場合には、直接に被覆しても付着力の
優れたコーティングとすることができる。
、シリコンを0. 5%から3.5%含有し、そのまま
基材として利用することができる。硬質炭素膜は、シリ
コン等の炭素と共有結合性の高い結合をする元素を含有
する基材を用いた場合には、直接に被覆しても付着力の
優れたコーティングとすることができる。
本発明者らは、珪素鋼板で代表されるような、シリコン
を含有する鉄合金を基材として用いた場合に、硬質炭素
膜が基材に対して極めて付着性よくコーティングできる
ことを見いだし、これをもとにして、本発明を完威した
ものである。
を含有する鉄合金を基材として用いた場合に、硬質炭素
膜が基材に対して極めて付着性よくコーティングできる
ことを見いだし、これをもとにして、本発明を完威した
ものである。
すなわち、珪素鋼板で代表されるような、シリコンを含
有する鉄合金を基材として硬質炭素膜を成膜すると、炭
素が鉄合金中にほとんど浸炭せず、基材の表面にあるシ
リコンと共有結合をするために、良好なコーティングが
できるものと考えられる。このとき鉄合金中に含有され
るシリコンの量はできるだけ多い方が良いが、実用的に
は、一iに製造販売されている珪素鋼板でも十分優れた
付着性を示す。通常、製造販売されている珪素鋼板では
、0.5〜3.5%のシリコンを含有する。
有する鉄合金を基材として硬質炭素膜を成膜すると、炭
素が鉄合金中にほとんど浸炭せず、基材の表面にあるシ
リコンと共有結合をするために、良好なコーティングが
できるものと考えられる。このとき鉄合金中に含有され
るシリコンの量はできるだけ多い方が良いが、実用的に
は、一iに製造販売されている珪素鋼板でも十分優れた
付着性を示す。通常、製造販売されている珪素鋼板では
、0.5〜3.5%のシリコンを含有する。
本発明の方法により、鉄合金の基材に付着力の強い硬質
炭素膜がコーティングできるメカニズムニツイては必ず
しも明らかではないが、次のように考えられる。即ち、
珪素鋼板はシリコンを含有するが、これらのシリコンは
鉄の結晶中で、鉄原子に置換して同し位置を占める置換
型の合金をつくることが知られている。炭素は鉄の結晶
中で、鉄原子と鉄原子の間に侵入する侵入型の合金をつ
くることが知られており、そのために通常の鉄鋼では、
そのまま硬質炭素膜を蒸着しようとしても基材表面から
内部へと浸炭が起こるために良好なコーティングが困難
であるものと考えられる。
炭素膜がコーティングできるメカニズムニツイては必ず
しも明らかではないが、次のように考えられる。即ち、
珪素鋼板はシリコンを含有するが、これらのシリコンは
鉄の結晶中で、鉄原子に置換して同し位置を占める置換
型の合金をつくることが知られている。炭素は鉄の結晶
中で、鉄原子と鉄原子の間に侵入する侵入型の合金をつ
くることが知られており、そのために通常の鉄鋼では、
そのまま硬質炭素膜を蒸着しようとしても基材表面から
内部へと浸炭が起こるために良好なコーティングが困難
であるものと考えられる。
方珪素鋼板のようにシリコンを含有する鉄材料において
は、硬質炭素膜を蒸着すると、基材表面のシリコンが炭
素と強固な共有結合をつくるために、基村内部へと浸炭
がほとんど起こらずに良好なコーティングが可能である
ものと考えられる。基材がシリコンを含有しないか、も
しくはその量が少ない鉄鋼の場合には、基材と硬質炭素
膜との界面では、炭素を固溶する材料と炭素とでは強固
な共有結合をつくらないために、付着力の優れた膜が得
られない。このように硬質炭素膜と鉄との付着性に関し
ては鉄鋼中のシリコンが重要な働きをするので、シリコ
ン含有量は多い方がよいが、560%を超えてシリコン
を含有する鉄合金は脆くなり、実用上からも加工が困難
である。また、0.3%未満のシリコン含有量では、基
材と硬質炭素膜との付着性が悪く、実用上から効果が少
ない。実用的な観点からは、通常、珪素鋼板として製造
、販売されているものが最も、安価で使用しやすい。
は、硬質炭素膜を蒸着すると、基材表面のシリコンが炭
素と強固な共有結合をつくるために、基村内部へと浸炭
がほとんど起こらずに良好なコーティングが可能である
ものと考えられる。基材がシリコンを含有しないか、も
しくはその量が少ない鉄鋼の場合には、基材と硬質炭素
膜との界面では、炭素を固溶する材料と炭素とでは強固
な共有結合をつくらないために、付着力の優れた膜が得
られない。このように硬質炭素膜と鉄との付着性に関し
ては鉄鋼中のシリコンが重要な働きをするので、シリコ
ン含有量は多い方がよいが、560%を超えてシリコン
を含有する鉄合金は脆くなり、実用上からも加工が困難
である。また、0.3%未満のシリコン含有量では、基
材と硬質炭素膜との付着性が悪く、実用上から効果が少
ない。実用的な観点からは、通常、珪素鋼板として製造
、販売されているものが最も、安価で使用しやすい。
実施例l
表面を鏡面仕上げ加工した厚み5mmの珪素鋼板(シリ
コン含有量3.1重量%)に、硬質炭素膜をイオン化蒸
着法を用いて蒸着した。条件は、メタンガスを原料とし
て気圧I X 1 0−2Torr,基材バイアス電圧
−8 0 0 V,基材温度300’C,イオン電流2
mA/c+I1の条件で60分間で行なった。その結果
、表面が基材表面と等しく滑らかで、かっ剥乱のない約
1μm厚の硬質炭素膜が一様にコーティングできた。こ
の膜の水素含有量は25atomχであり、電子線回折
像はハローパターンを示した。
コン含有量3.1重量%)に、硬質炭素膜をイオン化蒸
着法を用いて蒸着した。条件は、メタンガスを原料とし
て気圧I X 1 0−2Torr,基材バイアス電圧
−8 0 0 V,基材温度300’C,イオン電流2
mA/c+I1の条件で60分間で行なった。その結果
、表面が基材表面と等しく滑らかで、かっ剥乱のない約
1μm厚の硬質炭素膜が一様にコーティングできた。こ
の膜の水素含有量は25atomχであり、電子線回折
像はハローパターンを示した。
ラマンスペクトルでは1580cm−’付近と1360
cm−’付近に広いピークを示した。このコーティング
された試料表面をステンレス製のピンセントで引っ掻い
ても膜の剥離や傷が生じなかった。
cm−’付近に広いピークを示した。このコーティング
された試料表面をステンレス製のピンセントで引っ掻い
ても膜の剥離や傷が生じなかった。
実施例2
厚み5肋の鋼板(シリコン含有i0.8重量%)の鏡面
仕上げ面に、イオン化蒸着法により、メタンガスを原料
として気圧I X 1 0−2Torr,基材バイアス
電圧−1000 V ,基材温度250’C, イオン
電流2mA/cry,の条件で30分間蒸着した。その
結果、約0. 4μm厚の硬質炭素膜が基材の表面に葎
着された。この膜の水素含有量は27atom%であり
、電子線回折像はハローパターンを示した。ラマンスペ
クトルでは1580cm−’付近と1360cm−’付
近に広いピークを示した。この試料は、表面が基材表面
と等しく滑らかで、かつ一様にコーティングされていた
。この表面を同じくステンレス製のピンセットで引っ掻
いても膜の剥離や傷が生じなかった。
仕上げ面に、イオン化蒸着法により、メタンガスを原料
として気圧I X 1 0−2Torr,基材バイアス
電圧−1000 V ,基材温度250’C, イオン
電流2mA/cry,の条件で30分間蒸着した。その
結果、約0. 4μm厚の硬質炭素膜が基材の表面に葎
着された。この膜の水素含有量は27atom%であり
、電子線回折像はハローパターンを示した。ラマンスペ
クトルでは1580cm−’付近と1360cm−’付
近に広いピークを示した。この試料は、表面が基材表面
と等しく滑らかで、かつ一様にコーティングされていた
。この表面を同じくステンレス製のピンセットで引っ掻
いても膜の剥離や傷が生じなかった。
なお、比較のために実施例1.実施例2と同し条件でシ
リコンの含有量が0. 2重量%である鋼材に硬質炭素
膜を蒸着したが、付着力が弱く蒸着後直ちに膜は剥離し
た。
リコンの含有量が0. 2重量%である鋼材に硬質炭素
膜を蒸着したが、付着力が弱く蒸着後直ちに膜は剥離し
た。
本発明により、潤滑性,耐摩耗性,耐腐食性に優れた硬
質炭素膜を、これまで直接コーティングすることが困難
であった様々な鉄材料に、強い付着力でコーティングす
ることができるようになり、潤滑性コーティングや耐摩
耗用コーティングとしての用途が拓けたことは、実用上
貢献することが極めて大きい。
質炭素膜を、これまで直接コーティングすることが困難
であった様々な鉄材料に、強い付着力でコーティングす
ることができるようになり、潤滑性コーティングや耐摩
耗用コーティングとしての用途が拓けたことは、実用上
貢献することが極めて大きい。
第1図はイオン化蒸着装置の原理図である。1は基材,
2はグリ
ド,
3はフィラメント,
4は
電磁石.
5はガス導入管である。
Claims (2)
- (1)シリコンを少なくとも0.3重量%以上含有する
鉄合金を基材として、蒸着法により前記基材の表面に硬
質炭素膜を形成することを特徴とする硬質炭素膜のコー
ティング方法。 - (2)鉄合金のシリコン含有量が、0.3〜5.0重量
%である請求項1記載の硬質炭素膜のコーティング方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9748190A JPH03166370A (ja) | 1989-08-29 | 1990-04-12 | 硬質炭素膜のコーティング方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-222600 | 1989-08-29 | ||
| JP22260089 | 1989-08-29 | ||
| JP9748190A JPH03166370A (ja) | 1989-08-29 | 1990-04-12 | 硬質炭素膜のコーティング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03166370A true JPH03166370A (ja) | 1991-07-18 |
Family
ID=26438641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9748190A Pending JPH03166370A (ja) | 1989-08-29 | 1990-04-12 | 硬質炭素膜のコーティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03166370A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005500435A (ja) * | 2001-06-22 | 2005-01-06 | ティッセンクルップ エレクトリカル スティール エーベーゲー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電気的絶縁被覆を含む方向性電磁鋼板 |
| CN111432918A (zh) * | 2018-01-24 | 2020-07-17 | 北川工业株式会社 | 反渗透膜和反渗透膜的制造方法 |
-
1990
- 1990-04-12 JP JP9748190A patent/JPH03166370A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005500435A (ja) * | 2001-06-22 | 2005-01-06 | ティッセンクルップ エレクトリカル スティール エーベーゲー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電気的絶縁被覆を含む方向性電磁鋼板 |
| JP2009018573A (ja) * | 2001-06-22 | 2009-01-29 | Thyssenkrupp Electrical Steel Gmbh | 電気的絶縁被覆を含む方向性電磁鋼板 |
| CN111432918A (zh) * | 2018-01-24 | 2020-07-17 | 北川工业株式会社 | 反渗透膜和反渗透膜的制造方法 |
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