KR100874662B1 - 연속기상증착시스템 - Google Patents

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로무 가부시키가이샤
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Abstract

기상증착재료가 가열되고 진공에서 증발되어 기판의 기상증착영역위에 증착되는 연속기상증착장치는 기판이 놓인 평면에 평행한 운송방향으로 기판을 운송하는 운송기를 포함하고, 여기서 기상증착영역은 아래로 향하고 운송기의 아래면으로 노출되어 있고; 운송방향으로 늘어져 있는 복수개의 기상증착실들로서 각 기상증착실이, 기판이 운송되는 공간을 포함하는 기상증착실들; 복수개의 기상증착실들 각각에서 기판이 놓인 평면 아래에 위치하고, 기상증착재료를 포함하고, 컨테이너의 너비가 운송방향에 수직한방향에서 기상증착영역을 커버하는 적어도 하나의 컨테이너; 및 컨테이너에 제공된 가열기를 포함한다.
Figure R1020020028781
크루서블, 운송기, 기상증착재료

Description

연속기상증착시스템{Successive vapour deposition system}
본 발명은 아래에 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 의한 연속기상증착시스템의 실시예의 전체적인 측면도,
도 2는 도 1에서 보여진 연속기상증착시스템의 기본적인 부분을 나타낸 사시도,
도 3은 기판들의 반송을 위한 반송 장치의 기본적인 부분의 부분단면도,
도 4a,4b 및 4c는 도 1에서 보여진 연속기상증착시스템에 제공된 크루서블의 예들과, 거기에 형성된 격벽들의 구조적 예들을 나타낸 평면도들,
도 5는 도 4a에서 보여진 크루서블의 사시도,
도 6은 도 4a에서 VI-VI라인을 따라서 취해진 도 4a에서 보여진 크루서블의 단면도, 및
도 7은 크루서블의 경사진 종단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 연속기상증착시스템 10 : 기판홀더
10a:사각개구 11 : 반송롤러
19 : 게이트 20 : 유리기판
20a : 기상증착영역 21 : 크루서블
22 : 기상증착재료 23 : 열선
24 : 수직판 26 : 원호홈
27 : 나사못 28 : 더블도어셔트
28a : 피벗 29 : 수냉식재킷
본 발명은 다른 기상증착재료들이 기판 위에서 얇은 층들을 연속형성하기에 적당한 연속기상증착장치에 관한 것이다. 또한 본 발명은 기상증착장치와 기상증착방법에 관한 것이다.
대표적인 유기EL소자는 일반적으로 ITO(Indium tin oxide)유리기판 위에 진공증착에 의해서 연속적으로 형성된 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전극층을 가지고 있다. 유리기판 위에 그러한 연속층들을 형성하기 위한 종래의 연속기상증착장치에는, 유리기판 위에 다른 기상증착재료들을 증착시키기 위한 복수개의 진공증착실(기판저장실과 예비처리실을 포함한다)은 중앙의 진공운송로봇실에 대하여 방사형으로 배치되어 있고, 그 결과 유리기판은 유리기판 위에 다른 재료들의 얇은 층들을 형성하기 위한 중앙의 진공운송로봇실의 로봇 장치를 통하여 복수의 진공증착실들 중에서 하나의 실로부터 다른 실으로 연속적으로 통과한다.
그러한 종래의 연속기상증착장치에서, 기판은 중앙의 진공운송로봇실를 통하 여 복수개의 진공증착실들 사이에서 하나의 챔버로부터 다른 실로 옮길 필요가 있고, 이는 시간을 소모하고 비효율적인 작업이다. 게다가, 기상증착재료들은 진공증착실들이 중앙의 진공운송로봇실 주위에 단순히 배열되어 있는 종래 장치의 기본적인 구조 때문에 과도하게 낭비된다. 명확히 말하면, 그러한 종래의 연속기상증착장치에서, 다른 기상증착재료들과 기판은 각각 진공증착실안의 하부 및 상부영역들 에 배열되어 있고, 자신의 축에 대해 자전하고 기판의 한 면 위에 다른 기상증착재료들의 층들을 실질적으로 고른 층두께로 전체적으로 형성하기 위해 기판이 중앙의 진공운송로봇실의 축 주위로 공전하는 동안에 다른 기상증착재료들은 증발되도록(혹은 승화되도록) 가열된다. 그러나, 기상증착재료들의 과도한 낭비는, 층들의 평평함이 크루스블이나 보트로부터 모든 방향에서 위쪽으로 넓게 확산되며 각각이 근사적으로 점증발원으로 간주되는 증발 분자들의 일부를 기판위에 증착하는 것에 의해서만 보장되기 때문에 피할 수 없다. 다시 말하면 기상증착재료들의 과도한 낭비는 증발된 분자들의 대부분이 기상증착실의 내벽 위에 증착되고 단지 증발된 분자들의 몇 퍼센트만이 실제로 기판 위에 증착되기 때문에 피할 수 없다. 유기EL소자들의 생산에 사용되는 약간의 기상증착재료들은 과도하게 비싼데 예를 들어 그램당 수 만엔 정도이다. 따라서, 기상증착재료들의 과도한 낭비는 생산비의 실질적인 증가를 야기시킨다.
하나의 유기EL소자에 있어서, 주 재료와 적어도 하나의 도펀트재료는 유기발광층의 발광색을 결정하기 위하여 특정한 비율(예를 들면, 100:1 혹은 100:0.5)로 기판위에 일반적으로 함께 증착된다. 그러나, 종래의 유기EL소자에 있어서, 그러한 다른 재료들 대부분은 낭비되고, 나아가 시간당 특정 비율을 유지하기도 어렵게 된다.
본 발명은 상술한 문제를 감안하여 고안되었고, 그에 따라서 시간적 효율성과 기상증착재료의 최소한의 낭비로, 연속적으로 기판위에 기상증착재료들의 층을 형성하는 것을 가능하게 하는 기상증착장치를 제공한다.
본 발명은 또한 기판 위에 다른 기상증착재료를 함께 증착하여 특정한 비율에서 그것의 최소한의 변동으로 다른 기상증착재료들의 층들을 형성할 수 있게 하는 기상증착장치를 제공한다.
예를 들면, 본 발명의 한 관점에서, 적어도 하나의 기상증착재료가 가열되고 진공에서 증발되어 기판의 증착되는 영역(이후로 "기상증착영역")위에 증착되는 연속기상증착장치가 제공된다. 이 연속기상증착장치는 기판이 놓인 수평면에 평행하게 운송방향으로 기판을 운송하는 운송기, 운송방향에 일직선으로 놓인 복수개의 기상증착실, 복수개의 기상증착실들 각각에서 기판이 놓인 수평면 아래에 위치한 적어도 하나의 컨테이너, 및 컨테이너를 위해 제공된 가열기를 포함한다.
기판의 기상증착영역은 아래로 향하고 있고 운송기의 아래면을 통하여 노출되어 있다. 기상증착실들의 각각은 기판이 운송방향으로 운송되는 공간을 포함한다. 컨테이너는 기상증착재료를 포함하고 그것의 너비는 운송방향에 직각인 방향에서 기상증착영역을 커버한다.
기상증착재료를 담기 위한 복수개의 컨테이너들은 복수개의 기상증착실들 중의 적어도 하나에 위치할 수 있다. 복수개의 컨테이너들의 상단개구들은, 복수개의 컨테이너로부터 올라간 각각의 증발된 재료들이 기판의 기상증착영역위의 공통영역에 공증착되도록 운송방향에 대해 직각방향으로 뻗어 있다.
복수 개의 컨테이너들 중의 적어도 하나에는 공통영역을 형성하기 위해서 다른 컨테이너들에 대하여 소망하는 각도로 조절할 수 있게 경사져 있다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 적어도 하나의 기상증착재료가 가열되고, 진공에서 증발되어 기판위의 가상증착영역 위에 증착되는 기상증착장치가 제공된다.
운송기는 기판이 놓인 수평면에 대해 평행한 운송방향으로 기상증착실로 기판을 운송하고, 그 동안에 기상증착영역은 아래를 향해 운송기의 아래면을 통하여노출된다. 컨테이너는 기판이 놓인 수평면 아래에 제공되고 기상증착재료를 포함한다. 컨테이너의 너비는 운송방향에 수직한 방향에서 기상증착영역을 커버한다. 가열기는 기상증착재료의 가열을 위해 컨테이너에 제공된다.
본 발명의 또 다른 관점에 따르면, 기상증착장치는 독립적인 공증착장치로서 사용될 수 있다. 본 발명의 이러한 면에서, 기상증착실에 제공된 복수개의 컨데이너들은, 복수개의 컨테이너들로부터 올려진 각각의 기상증착재료들이 기판의 기상증착영역 위의 공통영역에 공증착되도록 배열된다. 게다가, 복수개의 컨테이너들 중의 적어도 하나에는 기판의 기상증착영역에서 상기 공통영역을 형성하기 위해서 다른 컨테이너들에 대해서 소망하는 각도로 조절할 수 있게 경사져 있다.
컨테이너에 관해서는, 컨테이너의 깊이는 거기에 들어있고 증발되는 기상증착재료가 컨테이너의 깊이방향에서 기판의 기상증착영역 쪽으로 올라갈 수 있도록 결정된다. 이러한 배열에 따르면, 굴뚝효과로 인한 기상증착재료분자들의 지향성을 이용함으로써 기상증착재료가 기판의 기상증착영역으로 증발된다. 그러나, 종래 기술에서는 기상증착영역 위에 평평한 층을 형성하려고 시도할 때, 기상증착재료를 포함하기 위한 컨테이너(크루서블)가 굴뚝효과를 가지도록 설계되는 것은 바람직하지 않다는 것을 알 수 있다.
게다가, 컨테이너가 운송방향에 대해 수직한 방향에서 전 기상증착영역을 커버하도록 설계된다면, 단독형 컨테이너나 분리형 컨테이너와 같이 어떤 형태의 컨테이너도 이용될 수 있다.
단독형 컨테이너가 사용되는 경우, 운송방향에 대해 수직한 방향으로 기다란 사각박스의 형상을 가진 컨테이너가 바람직하다. 다시 말하면, 설명처럼 형성된 크루서블은 운송방향에 수직한 방향에서 기상증착영역을 크루서블의 최소길이로써 커버할 수 있다.
더욱이, 기상증착재료를 일정하게 가열하기 위해서는 크루서블의 내부공간이 복수개의 격벽들에 의해서 구획되는 것이 바람직하다. 보다 명확하게는, 기상증착재료의 층이 기상증착영역 위에 균일하게 형성되도록 격벽들을 운송방향에 경사진 방향으로 서로 평행하게 뻗는다. 한편, 그 격벽들이 운송방향에 대해 평행하게 뻗는다면, 열이 기상증착재료에 균일하게 가해질 수 있다는 상황에서도, 격벽들 바로 위의 기상증착재료분자들의 밀도는 굴뚝효과 때문에 희박해진다. 복수개의 격벽들은 운송방향에 대해 수직한 방향으로 배열된 복수의 컨테이너들에 상당한다는 것과 기상증착재료가 제공되는 컨테이너가 복수의 컨테이너들로 분리될 수 있다는 것도 이해된다.
추가적인 관점으로서의 본 발명은 적어도 하나의 기상증착재료가 가열되고 진공에서 증발되어 기판의 기상증착영역위에 증착 기상증착방법에 적용될 수 있다. 이 기상증착방법은 다음 단계를 포함한다:
기상증착영역은 아래로 향하고 운송기의 아래면에 있는 개구를 통하여 노출되면서, 기판이 놓인 수평면에 평행한 운송방향에서 적어도 하나의 기상증착실의 내부공간으로 기판을 운송하는 단계;
기상증착실의 내부공간에서, 기상증착재료를 포함하며 기상증착실의 내부 공간에 있고 운송방향에 수직한 방향으로 기상증착영역을 커버하는 너비를 가진 적어도 하나의 컨테이너 위에 기판을 위치시키는 단계; 및
기상증착영역 위의 기상증착재료를 증발시키기 위해 컨테이너를 가열하는 단계.
상술한 기상증착방법에 있어서, 복수개의 기상증착실들은 증착되는 기판이 운송되는 운송방향에 제공될 수 있다. 컨테이너는 기상증착실 각각에 위치하고, 가열기는 거기에 포함된 기상증착재료를 증발시키기 위해 기상증착실들의 각각에 형성될 수 있다.
상술한 기상증착방법에 있어서, 복수의 컨테이너들은 기상증착실에 제공될 수 있다. 각각의 컨테이너들에는 다른 기상증착재료들이 제공된다. 각 컨테이너는 다른 기상증착재료들이 증발될 수 있도록 독립적으로 가열된다.
본 발명에 따른 연속기상증착장치, 기상증착장치 또는 기상증착방법에 사용되는 기상증착재료들은 그것들이 가열 작용을 통해서 증발될 수 있기만 하면 어떤 기상증착재료도 될 수 있다. 그런 기상증착재료는, 예를 들면, 유기EL소자, 유기태양전지나 유기FET(field effect transistor)의 층들의 형성을 위해 사용된 어떠한 기능성유기막층형성재료일 수 있다. 또한 그러한 기상증착재료들은 예를 들면, 철, 혹은 산화물(oxide), 질화물(nitride), 탄화물(carbide)이나 할로겐화물(halogenide)과 같은 어떤 공지의 무기합성재료일 수 있다. 유기EL소자의 발광층이나 전자수송층의 전형적인 유기재료들은 트리스(8-히드록시퀴놀린) 알루미늄 착화합물(보통 "Alq3"라 함)을 포함한다. 유기EL소자의 정공수송층의 대표적인 유기물질들은 N,N'-디페닐-N,N'-비스(3-메틸페닐)-1,1'-디페닐-4,4'-디아민(보통 "TPD"라 함)과 같은 아릴라민 화합물을 포함한다.
한편, 유기EL소자로 사용되는 전형적인 무기재료들은 할로겐화금속(metal halide)과 같은 무기합성물들을 포함하고, 또한 주로 전극을 위한 재료로서 사용되는 알루미늄, 마그네슘 및 은을 포함한다. 본 발명은 기상증착재료에 관한 것이 아니고, 따라서, 유기EL소자의 층들의 형성을 위해 사용되는 유기 또는 무기물질의 다른 예들이 여기서는 개시되지 않았다는 것을 알아야 한다.
<실시예>
도 1은 본 발명에 따른 연속기상증착시스템의 실시예를 보여주고 있다. 연속기상증착시스템(1)은 복수개의 기판홀더(10)와 도 1에서 보듯이 기판홀더(10)를 오른쪽에서 왼쪽으로 운반하는 운송롤러(11)을 구비한다. 복수개의 기판홀더(10)와 복수개의 운송롤러(11)가 운송기를 구성한다. 복수개의 운송롤러들(11)은 모터(미도시)에 의해서 구동된다. 연속기상증착시스템(1)는 기판홀더들(10)의 운송방향(도 1에서 보여진 좌향수평방향; 이후에는 "운송방향"으로서 고려됨)으로, 도 1에서 보듯이 오른쪽에서 왼쪽의 순서로, 준비스테이지(12), 예비진공실(13), 제1기상증착실(14), 제2기상증착실(공증착실)(15), 제3기상증착실(16), 예비방출실(17) 및 방출스테이지(18)를 구비한다. 각 챔버(13 내지 17)는 반송방향으로 운송되는 기판홀더(10)가 통과하는 공간(운송공간)을 포함하고, 챔버안의 진공이 대응하는 게이트(19)에 의해 다른 챔버들에 독립적으로 제어될 수 있도록 구획되어 있다. 즉, 연속기상증착시스템은 각 챔버들(13내지 17)의 각각을 위한 진공펌프(P)를 가지고 있어, 각 챔버(13 내지 17)내의 진공의 정도가 대응된 진공펌프(P)로 제어될 수 있다. 각 게이트(19)는 운송방향으로 이전의 챔버(혹은 스테이지)에서 다음 챔버(혹은 스테이지)로 기판홀더(10)를 운송하는 동안에만 열도록 제어될 수 있다. 다르게는, 각 게이트(19)는, 기판홀더(10)에 의해서 고정된 기판들(도 1에서는 보이지 않음)이 대량 생산을 위해 연속적으로 운송된다면, 모든 시간에서 열려진 채로 남을 수 있다. 종래의 기술은 각 챔버들(13 내지 17)의 구성과 작동을 위해서 사용되었다. 연속기상증착시스템은 바람직하게는 청정실에 마련된다.
도 2 및 3에서 보듯이, 각 기판홀더(10)에는 그것의 중심에 사각 개구(10a)가 마련되어 있고, 또 그것의 바닥 위에 운송방향으로 서로 평행하게 뻗어 있는 한 쌍의 V 홈들(10b)이 마련된다. 도 3에서 보듯이, 유리기판(20)은 개구(10a)를 통하 여 기판홀더(10)의 아래쪽으로 열려있는(노출된) 유리기판(20)의 기상증착되는 하나의 영역(20a)(이후로 "기상증착영역")을 가지게끔 기판홀더(10)에 올려져 있다. 기상증착영역(20a)은 개구(10a)에 의해서 운송방향으로 길이 X를 가지고 운송방향과 직각방향으로 너비 Y를 가지는 사각지역으로 규정된다. 하나의 유리기판(20)이 설명되는 실시예에서 하나의 기판홀더(10)위에 올려져 있지만, 하나 이상의 유리기판(20)이 유리기판(20)의 크기에 따라 하나의 기판홀더(10)위에 올려질 수 있다.
따라서, 운송롤러(11)들이 구동될 때, 기상증착영역(20a)이 개구(10a)를 통하여 대응된 기판홀더(10)의 아래면으로 노출되는 유리 기판(20)은, 그 사이에 놓인 챔버들(13, 14, 15 및 17)을 통하여 순차적으로 준비스테이지(12)로부터 방출스테이지(18)로 운송된다.
기상증착영역(20a)의 크기가 새도우마스크(보이지 않는)에 의해서 규정되는 것이 필요하다면, 새도우마스크는 기판홀더(10)와 일체로 형성될 수 있다.
도 1에서 보인 예시적인 실시예에서, 연속기상증착시스템은 기판홀더(10)들이 놓인 수평면 아래의 제1 및 제3증착실들(14 및 16)의 각각에, 컨테이너(크루서블)(21)를 포함하고 있다. 연속기상증착시스템은, 제2기상증착실(공증착실)(15)에, 세 개의 크루서블들(21)(21A, 21B 및 21C)을 포함한다. 이러한 다섯 개의 크루서블들(21)은 기본적으로 같은 구조를 가지고 있으며, 각 크루서블(21)은 운송방향에 대해 수직한 방향으로 기다란 사각박스의 형상이다. 설명한 것처럼 크루서블(21)을 형성하는 것은, 기상증착영역(20a)이 운송방향에 수직한 방향에서 크루서블(21)의 최소 길이(너비)로 커버될 수 있기 때문에 이점이 있다. 다시 말하면, 크루서블(21)이 위의 이점을 가지도록 설계되는 한, 그것의 형상이나 배향과 같은 크루서블(21)의 다른 요소들은 약간의 자유도를 가지게 된다.
각 크루서블(21)은 운송방향에 수직한 방향에서 그것의 내부길이(21Y)(도 2, 4a 및 6참조)가 기상증착영역(20a)의 너비(Y)보다 약간 크게 되도록 설계된다. 즉, 내부길이(21Y)는 크루서블(21)이 운송방향에 대해 수직한방향에서 기상증착영역(20a)(너비 Y)을 완전하게 덮도록 결정된다.
게다가, 각 크루서블(21)의 깊이(21Z)(도 6 및 7 참조)는, 가열에 의해 증착되도록 크루서블(21)에 포함돼 있는 기상증착재료(22)가 크루서블(21)내의 깊이(21Z)방향에서 효율적으로 기상영역쪽으로 올라갈 수 있도록 결정된다. 다시 말하면, 이 배열은 증착재료(22)에 굴뚝효과(chimney effect)를 얻게 한다. 마찬가지로, 굴뚝효과를 얻기 위해서 크루서블(21)내에 포함된 기상증착재료(22)의 양은 작게 설정된다. 각 크루서블(21)의 내부너비(21X)는 바람직하게는 기상증착영역(20a)위에 형성된 층이 운송방향으로 평탄하지 않게 되지 않도록 내부길이(21Y) 및 깊이(21Z)의 각각보다 작도록 결정된다.
각 크루서블(21)의 내부공간은 복수개의 격벽들(21P)로써 나눠진다. 도 4a, 4b 및 4c는 각 크루서블(21)의 내부공간을 구획하는 방법의 다른 예들을 보여준다. 격벽들(21P)은 크루서블(21)내에 있는 기상증착재료(22)에 균일하게 열을 가하여 기상증착재료(22)를 일정하게 증착시키기 위해 각 크루서블(21)내에 형성된다. 격벽들(21P)은 서로 평행하게 뻗어 있지만 운송방향으로 평행하게 뻗어 있지는 않다. 즉, 격벽들(21P)은 운송방향에 대해 경사진 방향으로 서로 평행하게 뻗어 있다. 이 격벽들(21P)의 경사진 배열은, 기상증착영역(20a)위의 각 지점이 각 크루서블(21)의 적어도 하나의 격벽을 지나 그곳으로부터 올라간 증발된 재료가 기상증착영역(20a)위에 확실하게 증착되도록 할 수 있기 때문에, 기상증착영역(20a)위에 기상증착재료의 층을 균일하게 형성하는 데 이롭다. 그러므로, 격벽들(21P)의 경사각과 그것들 사이의 간격은 기상증착재료의 층이 균일하게 형성되도록 결정된다. 각 크루서블(21)은, 그것의 격벽들(21P)과 함께, 바람직하게는 탄소와 같은 고열전도재(예를 들면, 적어도 1W/m*K의 열전도도를 가진 재료)로 만들어진다.
각 크루서블(21)에 포함된 기상증착재료(22)는 각 크루서블(21)내의 격벽들 사이에 동일하게 분배되도록 정교하게 계량된다. 기상증착재료(22)가 각 크루서블(21)내의 격벽들 사이에 동일하게 분배되지 않는다면, 각 구획으로부터 증발된 기상증착재료의 분자들의 밀도는, 증발된 기상증착재료(22)의 온도 분포가 운송방향의 수직한 방향 즉, 내부길이(21Y)의 방향에서 고르게 되더라도, 시간이 가면 평탄하게되지 않는다. 이것은 전체 기상증착영역(20a)에서 기상증착재료층의 균일성을 보장하는 것을 어렵게 만든다. 도 2 및 7에서 보듯이, 연속기상증착시스템은 각 크루서블(21)주위로 가열장치로서 소용되는 약간의 필라멘트(열선)를 구비한다. 각 크루서블(21)의 온도는 필라멘트(23)에 인가되는 전류를 조절함으로서 제어될 수 있다.
제1및 제3기상증착실(14 및 16)에 있는 두 크루서블들(21)의 각각은 한 쌍의 정지된 수직판(24)에 그것들 사이에 수직하게 유지되게 고정돼 있다. 명확히 말하면, 각 크루서블(21)의 중심면이 깊이(21Z)방향으로 크루서블(21)의 내부너비(21X)의 중심을 통과하는 면으로서 정의된다면, 두 크루서블들(21)의 각각은 중심면이 수평방향으로 운송되는 유리기판들(20)의 기상증착영역(20a)에 수직한 방향으로 뻗어 있도록 대응되는 두 수직판들(24)의 쌍에 고정되어 있다. 한편, 제 2기상증착실(15)(공증착실)에 제공된 나머지 세 개의 크루서블들(21)(21A, 21B 및 21C)을 고려하면, 세 개의 크루서블들(21)(21A, 21B 및 21C)로부터 올라간 각각의 증발된 재료들이 각 유리기판(20)의 기상증착영역(20a)위의 공통영역에 함께 증착 되도록, 세 개의 크루서블들(21)(21A, 21B 및 21C)의 각각의 사각형상단개구들은 운송방향에 수직한 방향으로 뻗어 있다. 특히, 중앙의 크루서블(21B)은 제1 및 제3기상증착실들(14 및 16)에 제공된 두 크루서블(21) 각각의 그것과 비슷한 방법으로 한 쌍의 정지된 수직판(24)(24B)에서 그것들 사이에 수직으로 유지되게 고정되어 있는 반면에, 다른 두 크루서블(21)(21A 및 21C)은 운송방향에 수직한 방향으로 뻗어 있는 샤프트(25)에 대해 회전할 수 있도록 한 쌍의 정지된 수직판들(24)(24A 혹은 24B)사이에 고정되어 있어, 중앙 크루서블(21B)과 관련해서 두 크루서블(21A 및 21C) 각각의 경사각은 샤프트(25)에 대해 조절 가능하다. 크루서블(21A)을 지지하는 두 개의 정지된 수직판(24A)중의 하나는 관련된 샤프트(25)에 주위에 뻗어 있는 원호홈(26)을 구비하고, 크루서블(21A)은 원호홈(26)을 통과하여 크루서블속에 나사식으로 고정되는 고정나사못(27)을 구비하고 있다(도 1 및 7 참조). 비슷하게, 크루서블(21C)을 지지하는 두 개의 정지된 수직판(24C)중의 하나는 관련된 샤프트(25)주위로 뻗어 있는 원호홈(26)을 구비하고 있고, 반면에 크루서블(21C)은 원호홈(26)을 통과하여 크루서블(21C)에 나사식으로 고정되는 고정나사못(27)을 구비한다 (도 1 및 7 참조). 따라서, 두 크루서블(21A 및 21C)의 각도조절구조들은 각 유리기판(20)의 기상증착영역(20a)의 공통영역 위에 세 개의 크루서블들(21A,21B 및 21C)로부터 올라간 각각의 증발된 재료들을 공증착하는 것을 가능하게 만든다. 실제로, 중앙 크루서블(21B)에 대해서 두 개의 크루서블들(21A 및 21C)의 개별 각도들은, 바람직하게는 두 크루서블들(21A 및 21C) 각각의 중심면이 주어진 유리기판(20)의 기상증착영역(20a)위의 일직선에 선 중앙 크루서블(21B)의 중심면과 교차하도록 조절된다. 중앙 크루서블(21B)에 대해서 두 개의 크루서블들(21A 및 21C)의 이상적인 각도는 실험에 의해서 쉽게 결정될 수 있다.
도 7에서 보듯이, 연속기상증착시스템은 각 크루서블(21)의 상부에 크루서블(21)의 상부를 열고 닫기 위한 더블도어셔트(28)를 포함하고 있고, 그리고/또는 각 크루서블(21)의 주위에 수냉식 재킷(29)을 포함 한다. 더블도어셔트(28)와 수냉식재킷(29)은 도 7에서 보여진다. 더블도어셔트(28)는 크루서블(21)의 상부를 열고 닫기 위해 대응하는 추축(28a)에 각각 피벗된 한 쌍의 셔트플레이트를 구비한다. 예를 들면, 더블도어셔트(28)는 관련된 크루서블(21)(기상증착재료(22))의 온도가 기설정된 온도에 도달할 때, 그리고 유리기판(20)이 관련된 크루서블(21)위에 위치되도록 운송된 때 열리고, 셔트(28)는 다른 모든 시간에 닫힌다. 수냉식 재킷(29)은 패널(29a)과 크루서블(21)사이에 기 설정된 틈을 가지고서 크루서블(21)을 둘러싸는 패널(29a)을 구비하며, 또 패널(29a)의 내부표면위에는 크루서블(21)의 온도가 상승할 때 시스템(1)의 주변 요소들에 대한 크루서블(21)로부터의 열의 방사효과를 최소화하기 위해 냉각수가 돌아다니는 냉각 튜브(29b)를 구비한다. 수냉식 재킷(29)은 관련된 크루서블(21)(기상증착재료(22))의 온도를 제어하기 위한 온도제어기로서 사용하기 위해 필라멘트(23)와 함께 사용될 수 있다. 시장에서 입수할 수 있는 막두께인식모니터와 제어기는, 크루서블(21)위에 위치한 유리기판(20)의 기상증착영역(20a)과 겹치지 않기 위해서 각 크루서블(21)의 상부 끝에 제공될 수 있다. 이러한 배열 때문에, 필라멘트(23)에 인가된 전류의 값은 막두께검출모니터와 이것을 위한 제어기에 의해서 제어될 수 있고, 그 결과 소망의 휘망하는 축적 속도가 기상증착영역(20a)위에 기상증착재료(22)의 증착하는 공정 동안 축적속도를 모니터링 함으로써 얻어진다.
상술한 구조를 가진 연속기상증착시스템은 아래의 방식으로 적색광을 발산하는 유기전계발광 소자들을 생산하기 위한 시스템으로서 사용될 수 있다.
만들어진 투명전극(ITO는 양극으로 소용)이 그 위에 미리 형성되어 있는 ITO 유리기판들이 유리기판들(20)로 사용되며;
유기EL소자의 정공수송층의 재료로서 소용되는 TPD가 제 1기상증착실(14)의 크루서블(21)에 제공되며;
발광층의 주 재료로서 사용되는 Alq3 제2기상증착실(15)의 중앙 크루서블(21)에 제공되며;
노랑색용을 위한 도펀트로서 소용되는 루브렌(rubrene)이 제 2기상증착실(15)의 크루서블(21)에 제공되며; 그리고
적색용을 위한 도펀트로서 소용되는 DCM2가 제 2기상증착실(15)의 크루서블(21)에 제공된다.
적색광 발광 재료로서 소용되는 DCM2가 광을 효율적으로 방출하게 할 목적으로, 루브렌은 주재료로서 소용되는 Alq3로부터 발생된 여기에너지를 DCM2로 부드럽게 전송하기 위한 보조도펀트로서 사용된 한다. 이 때, 제2기상증착실(공증착실)에 있는 크루서블들(21A, 21B 및 21C)의 온도는, 각 크루서블들(21A, 21B 및 21C)에 각각 들어있는 앞서 말한 루브렌, Alq3 및 DCM2가 각 유리기판(20)의 기상증착영역(20a)위에 소망하는 혼합비로 함께 증착되기 위해 증발되도록 서로 독립적으로 제어된다. 전자 운송층으로서 소용되는 Alq3는 제3기상증착실(16)의 크루서블(21)에 제공된다.
이러한 기상증착재료들이 다섯 개의 크루서블(21)에 포함된 후에, 층을 형성하는 작업(기상증착작업)은 아래의 방식으로 수행된다.
맨 처음에, 각 예비진공실(13), 제1내지 제3기상증착실들(14, 15 및 16) 및 예비방출실(17)의 각각은 기 설정된 진공도에 비워지고 개개의 크루서블은 미리 기 설정된 온도로 가열된다. 이 상태에서, 기판홀더들(10)위에 올려진 각 유리기판들(20)은 올라간 증발된 재료(TPD)가 기상증착영역(20a)위에 증착되어 정공수송층을 형성하도록 우선적으로 제 1기상증착실(14)로 옮겨진다.
이어서, 정공수송층이 그 위에 형성된 유리기판(20)은 제2기상증착실로 옮겨 져 그로부터 올라온 세 개의 증발된 재료들(루브렌, Alq3 및 DCM2)이 기상증착영역(20a)에 공증착되어 정공수송층위에 발광층을 형성한다. 크루서블(21B)로부터의 기상증착재료의 축적속도 및 크루서블(21C)로부터의 기상증착재료의 축적속도에 대한 크루서블(21)로부터 기상증착재료의 축척속도의 비(공증착비)는 크루서블들(21A, 21B 및 21C)의 가열온도들을 제어함으로써 정교하게 제어될 수 있어 관련된 막두께검출모니터에 의해 모니터된 각 크루서블(21A, 21B 및 21C)로부터의 기상증착재료의 축적속도는 희망하는 속도가 된다.
또한, 발광층이 형성된 유리기판(20)은 제3기상증착실(16)로 옮겨져 그로부터 올라간 증발된 재료는 기상증착영역(20a)위에 증착되어 전자수송층을 형성한다. 음극으로서 소용되는 전극층과 같은 다른 층들이 각 유리기판(20)위에 형성될 필요가 있다면, 연속기상증착시스템은 단지 하나 혹은 그 이상의 추가적인 기상증착실을 부가하는 것이 필요할 뿐이다.
유리기판(20)이 직선모양으로 운송되면서 다른 기상증착재료들의 얇은 층들이 각 유리기판(20)위에 균일하게 공증착되는 본 실시예의 연속기상증착시스템(1)에서, 층두께의 제어는 앞서 언급한 막두께검출모니터에 의해서 검출된 축적속도와 유리기판(20)의 운송속도를 제어함으로써 달성될 수 있다. 이 경우, 층 두께는 유리기판들(20)이 크루서블(21)위에서 왕복운동하도록 의도적으로 유리기판(20)을 앞뒤로 움직임으로써 그리고 유리기판들(20)의 왕복운동의 횟수와 운동속도를 조절함으로써 제어될 수 있다. 이러한 제어는 크루서블들(21)의 꼭대기에 제공된 더블도 어셔트(28)를 사용한 층두께제어와 조합될 수 있다.
복수개의 진공증착실들의 중앙에 위치한 중앙의 진공운송로봇실의 로봇장치를 통하여 복수개의 진공증착실 간에 하나의 챔버로부터 다른 챔버로 기판들이 연속적으로 수송되는 종래의 연속기상증착시스템과 달리, 상술한 층형성방법은 다음의 특징을 가진다:
(1) 기상증착재료들의 층들은 유리기판들(20)이 운송방향으로 운송면서 각 유리기판(20)의 기상증착영역(20a)위에 연속적으로 형성될 수 있고;
(2) 각 기상증착재료의 층은, 각각의 완전한 층이 기상증착영역(20a)의 너비(Y)방향(도 2참조)으로 각 유리기판(20)의 기상증착영역(20a)위에 동시에 형성될 수 있기 때문에, 큰 기상증착영역위에서 쉽게 형성될 수 있고;
(3) 다른 기상증착재료들은 주어진 정확한 비(공증착비)로 다른 기상증착재료들의 층을 형성하기 위해 각 유리기판(20)의 기상증착영역(20a)위에 완전하게 공증착되도록 증발될 수 있고; 그리고
(4) 각 기상증착재료의 층은 기상증착재료의 최소한의 낭비로 각 유리기판(20)의 기상증착영역(20a)위에 형성될 수 있다.
비록 연속기상증착시스템의 상술한 실시예가 복수개의 기상증착실(14, 15 및 16)을 구비하더라도, 제1및 제3기상증착실들(14 및 16)중의 하나에 대응하는 하나의 기상증착실만을 포함하는 기상증착시스템으로 이루어지는 것도 가능하다. 이러한 기상증착시스템에 따르면, 기상증착재료는 기상증착재료의 최소한의 낭비로 각 유리기판(20)의 기상증착영역(20a)위에 증착될 수 있다. 더구나, 제2기상증착실(공 증착실)(15)에 대응하는 하나의 기상증착실만을 포함하는 기상증착시스템으로 이루어지는 것도 가능하다. 이러한 기상증착시스템에 따르면, 다른 기상증착재료들은 공증착비가 정확하게 제어될 수 있으면서 공증착재료들의 최소한의 낭비로 각 유리기판(20)의 기상증착영역(20a)위에 공증착될 수 있다.
연속기상증착시스템의 위에서 예시된 실시예에서 ITO 유리기판 위에 다른 유기재료들을 증착하여 ITO 유리기판 위에 정공수송층, 발광층 및 전자수송층은 순차적으로 형성하는 방법이 논의되었다. 음극층은 완성품으로서의 유기EL소자를 제공하기 위해 전극운송층위에 형성될 필요가 있다. 음극층의 재료가 증착된 유리기판의 기상증착영역은 정공수송층, 발광층 및 전자수송층의 유기물질들이 증착된 그것과 일치하지 않기 때문에, 일반적인 경우 유기물질들이 증착된 유리기판의 기상증착영역이 섀도우마스크(혹은 섀도우마스크의 기능과 유리기판이 올려진 기판홀드의 기능을 가지는 부재)에 의해서 규정된다. 섀도우마스크나 이중기능부재를 배치, 제거, 교체 및/또는 포지션닝을 위한 메커니즘은 이 기술분야에서 알려진 것이고, 본 발명의 목적과 관련이 없다. 따라서 전자수송층위에 음극층을 형성하는 공정은 여기서 논의되지 않았다. 음극층은, 음극층의 재료가 증착된 위에서 유리기판의 기상증착영역이 규정된 후에, 유리기판위에 다른 층을 형성하는 상술한 방식과 비슷한 방식으로 전자수송층 위에 형성될 수 있다. 비록 각 크루서블(21)의 내부공간이 운송방향에 경사진 방향으로 뻗어 있는 복수개의 격벽들(21P)에 의해서 구획되었지만, 본 발명은 이 특정한 배열로만 한정되지 않는다. 즉, 복수개의 크루서블들은 운송방향에 수직한 방향으로 배열될 수 있다.
전술한 바로부터 알 수 있듯이, 본 발명에 따르면, 효율성있게 그리고 기상증착재료들의 최소한의 낭비로 기판위에 기상증착재료들의 층들을 순차적으로 형성할 수 있게 하는 기상증착시스템이 완성된다. 게다가, 기상증착재료의 최소한의 낭비로 기판위에 기상증착재료의 층을 형성할 수 있게 하는 기상증착시스템이 완성된다. 이와 더불어 기판위에 다른 기상증측재료들을 공증착하여 기상증착재료들의 최소한의 낭비로 특정 비율로 다른 기상증착재료의 층들을 기판위에 형성할 수 있게 하는 기상증착시스템도 완성된다.
발명의 주장하는 정신과 범위 내에서 이루어지는 변형과 같은 분명한 변화가 여기서 서술한 본 발명의 특정 실시예에서 만들어질지 모른다. 여기에 포함된 모든 사항은 예가 되는 것이며 본 발명의 범위를 한정하지 않는다는 것을 지적한다.
전술한 바로부터 알 수 있듯이, 본 발명에 따르면, 효율성있게 그리고 기상증착재료들의 최소한의 낭비로 기판위에 기상증착재료들의 층들을 순차적으로 형성할 수 있게 하는 기상증착시스템이 완성된다. 게다가, 기상증착재료의 최소한의 낭비로 기판위에 기상증착재료의 층을 형성할 수 있게 하는 기상증착시스템이 완성된다. 이와 더불어 기판위에 다른 기상증측재료들을 공증착하여 기상증착재료들의 최소한의 낭비로 특정 비율로 다른 기상증착재료의 층들을 기판위에 형성할 수 있게 하는 기상증착시스템도 완성된다.

Claims (27)

  1. 양극과 음극 사이에 기상증착재료들의 층들을 가진 유기전계발광소자를 형성하고, 적어도 일부의 기상증착재료가 가열되고 진공에서 증발되고 기판의 기상증착영역 위에 증착되어 상기 층들을 형성하는 연속기상증착시스템에 있어서, 상기 연속기상증착시스템은,
    상기 기판이 놓인 수평면에 평행한 운송방향으로 상기 기판을 운송하는 운송기로서, 상기 기상증착영역은 아래로 향하고 운송기의 아래쪽을 통하여 노출되는 운송기;
    상기 운송방향으로 정렬된 복수의 기상증착실들로서, 상기 기상증착실들의 각각은 상기 기판이 상기 운송방향으로 운송되는 공간을 포함하는 복수의 기상증착실들;
    상기 복수의 기상증착실들에서 상기 기판이 놓인 상기 수평면 아래에 위치된 복수의 컨테이너들로서, 상기 컨테이너 각각은 상기 기상증착재료 중 하나를 포함하고, 그 안에 위치된 복수의 격벽들을 가지고, 상기 격벽들의 각각은 운송방향에 수직하지 않은 방향으로 서로 평행하게 뻗어있고, 상기 컨테이너의 개구의 가장자리까지 절반이상 뻗어 있고, 상기 컨테이너 각각의 너비는 상기 운송방향에 수직한 방향에서 상기 기상증착영역을 커버하는 적어도 하나의 컨테이너; 및
    상기 기상증착재료들을 가열하기 위해 상기 컨테이너 각각에 제공된 가열매체를 포함하며,
    상기 복수의 기상증착실들 중의 적어도 하나에는 거기에 위치된 상기 컨테이너들 중 적어도 두 개가 제공되고, 상기 적어도 두 개의 컨테이너들의 각각의 상단개구들은 상기 적어도 두 개의 컨테이너들에서의 기상증착재료들이 상기 기판의 상기 기상증착영역 위의 공통영역 위에 공증착되도록 상기 운송방향에 수직한 방향으로 뻗어 있는 연속기상증착시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 컨테이너들 중 제1컨테이너는 상기 공통영역을 규정하기 위해서 상기 적어도 두 개의 컨테이너들 중 제2컨테이너들에 대하여 소망하는 각도로 조절할 수 있게 경사져 있는 연속기상증착시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 복수의 격벽들은 상기 운송방향에 경사진 방향으로 서로 평행하게 뻗어 있는 연속기상증착시스템.
  4. 제1항에 있어서, 기상증착을 위한 금속을 각각 가지는 적어도 하나의 컨테이너와 기상증착을 위한 무기화합물을 각각 가지는 적어도 하나의 컨테이터를 더 포함하는 연속기상증착시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 운송기는 상기 기판이 탑재된 적어도 하나의 기판홀더를 포함하고, 개구는 상기 기상증착영역이 상기 개구를 통하여 상기 기판홀더의 아래쪽으로 노출하도록 상기 기판홀더에 형성되는 연속기상증착시스템.
  6. 적어도 하나의 기상증착재료가 가열되고 진공에서 증발되어 기판의 기상증착영역에 증착되는 연속기상증착시스템에 있어서, 상기 연속기상증착시스템은,
    상기 기판이 놓인 수평면에 평행한 운송방향으로 상기 기판을 운송하는 운송기로서, 상기 기상증착영역은 아래로 향하고 상기 운송기의 아래쪽을 통해 노출되는 운송기;
    상기 운송방향에 정렬된 복수의 기상증착실로서, 상기 기상증착실의 각각은 상기 기판이 상기 운송방향으로 운송되는 공간을 포함하는 복수의 기상증착실;
    상기 복수의 기상증착실에서 상기 기판이 놓인 상기 수평면 아래에 위치되는 복수의 컨테이너로서, 상기 복수의 컨테이너는 상기 적어도 하나의 기상증착재료를 포함하기 위해 구성되고 적어도 하나의 상기 컨테이너는 그 안에 위치된 복수의 격벽을 가지고 상기 격벽의 각각은 상기 운송방향에 수직하지 않은 방향으로 서로 평행하게 뻗어 있고 상기 컨테이너의 개구의 가장자리까지 절반이상 연장되며, 상기 컨테이너 각각의 너비는 상기 운송방향에 수직한 방향에서 상기 기상증착영역을 커버하는 복수의 컨테이너; 및
    그 안에 포함된 상기 기상증착재료를 가열하기 위해 상기 컨테이너 각각에 제공된 가열기를 포함하는 연속기상증착시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 복수의 기상증착실 중 적어도 하나에는 그 안에 위치된 적어도 두 개의 상기 컨테이너들이 제공되고, 상기 적어도 두 개의 컨테이너들의 각각의 상단개구들은 상기 적어도 두 개의 컨테이너들로부터 올라간 각각의 증발된 재료들이 상기 기판의 상기 기상증착영역 위의 공통영역에 공증착되도록 상기 운송방향에 수직한 방향으로 뻗어 있는 연속기상증착시스템.
  8. 제7항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 컨테이너들 중 제1컨테이너는 상기 공통영역을 규정하기 위해서 상기 적어도 두 개의 컨테이너들 중 제2컨테이너들에 대하여 소망하는 각도로 조절할 수 있게 경사져 있는 연속기상증착시스템.
  9. 제6항에 있어서, 상기 복수의 격벽들은 상기 운송방향에 경사진 방향으로 서로 평행하게 뻗어 있는 연속기상증착시스템.
  10. 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 기상증착재료는 유기물질, 금속 및 무기화합물 중 적어도 하나를 포함하는 연속기상증착시스템.
  11. 제10항에 있어서, 상기 연속기상증착시스템은 유기전계발광소자의 적어도 하나의 층을 형성하는데 사용되는 연속기상증착시스템.
  12. 제6항에 있어서, 상기 운송기는 상기 기판이 탑재된 적어도 하나의 기판홀더를 포함하고, 개구는 상기 기상증착영역이 상기 개구를 통하여 상기 기판홀더의 아래쪽으로 노출되도록 상기 기판홀더에 형성되는 연속기상증착시스템.
  13. 적어도 하나의 기상증착재료가 가열되고 진공에서 증발되어 기판의 기상증착영역 위에 증착되는 연속기상증착시스템에 있어서, 상기 연속기상증착시스템은,
    상기 기판이 놓인 수평면에 평행한 운송방향으로 상기 기판을 운송하는 운송기로서, 상기 기상증착영역은 아래로 향하고 운송기의 아래쪽을 통하여 노출되는 운송기;
    상기 운송방향으로 정렬된 복수의 기상증착실들로서, 상기 기상증착실들의 각각은 상기 기판이 상기 운송방향으로 운송되는 공간을 포함하는 복수의 기상증착실들;
    상기 복수의 기상증착실들에서 상기 기판이 놓인 상기 수평면 아래에 위치된 복수의 컨테이너들로서, 상기 적어도 하나의 기상증착재료를 포함하고, 상기 컨테이너들 중 적어도 하나는 그 안에 위치된 복수의 격벽들을 가지고, 상기 격벽들의 각각은 운송방향에 수직하지 않은 방향으로 서로 평행하게 뻗어있고, 상기 컨테이너의 개구의 가장자리까지 절반이상 뻗어 있고, 상기 컨테이너 각각의 너비는 상기 운송방향에 수직한 방향에서 상기 기상증착영역을 커버하는 복수의 컨테이너; 및
    상기 기상증착재료들을 가열하기 위해 상기 컨테이너들 각각에 제공된 가열매체를 포함하며,
    상기 복수의 기상증착실들 중의 적어도 하나에는 거기에 위치된 적어도 두 개의 상기 컨테이너들이 제공되고, 상기 적어도 두 개의 컨테이너들의 각각의 상단개구들은 상기 적어도 두 개의 컨테이너들로부터 올라간 각각의 증발된 재료들이 상기 기판의 상기 기상증착영역 위의 공통영역 위에 공증착되도록 상기 운송방향에 수직한 방향으로 뻗어 있고
    상기 적어도 두 개의 컨테이너 중 제1컨테이너는 상기 공통영역을 규정하기 위해서 상기 적어도 두 개의 컨테이너 중 제2컨테이너에 대하여 소망하는 각도로 조절할 수 있게 경사져 있는 연속기상증착시스템.
  14. 제13항에 있어서, 상기 복수의 격벽들은 상기 운송방향에 경사진 방향으로 서로 평행하게 뻗어 있는 연속기상증착시스템.
  15. 제13항에 있어서, 상기 적어도 하나의 기상증착재료는 유기물질, 금속 및 무기화합물중 적어도 하나를 포함하는 연속기상증착시스템.
  16. 제15항에 있어서, 상기 연속기상증착시스템은 유기전계발광소자의 적어도 하나의 층을 형성하기 위해 사용되는 연속기상증착시스템.
  17. 제13항에 있어서, 상기 운송기는 상기 기판이 탑재된 적어도 하나의 기판홀더를 포함하고, 개구는 상기 기상증착영역이 상기 개구를 통하여 상기 기판홀더의 아래쪽으로 노출하도록 상기 기판홀더에 형성되는 연속기상증착시스템.
  18. 적어도 하나의 기상증착재료가 가열되고 진공에서 증발되어 기판의 기상증착영역에 증착되는 연속기상증착시스템에 있어서, 상기 연속기상증착시스템은,
    상기 기판이 놓인 수평면에 평행한 운송방향으로 상기 기판을 운송하는 운송기로서, 상기 기상증착영역은 아래로 향하고 상기 운송기의 아래쪽을 통해 노출되는 운송기;
    상기 운송방향에 정렬된 복수의 기상증착실로서, 상기 기상증착실의 각각은 상기 기판이 상기 운송방향으로 운송되는 공간을 포함하는 복수의 기상증착실;
    상기 복수의 기상증착실 중 하나에 상기 기판이 놓인 상기 수평면 아래에 위치되는 적어도 하나의 컨테이너로서, 상기 기상증착재료를 포함하기 위해 구성되고 상기 적어도 하나의 컨테이너의 너비는 상기 운송방향에 수직한 방향에서 상기 기상증착영역을 커버하고 적어도 하나의 컨테이너는 상기 운송방향에 수직한 방향으로 뻗어 있는 적어도 하나의 컨테이너; 및
    그 안에 포함된 상기 기상증착재료를 가열하기 위해 상기 적어도 하나의 컨테이너에 제공된 가열기를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 컨테이너는 상기 적어도 하나의 컨테이너의 내부공간을 구획하는 복수의 격벽들을 포함하고,
    상기 복수의 격벽들은 상기 운송방향에 경사진 방향으로 서로 평행하게 뻗어 있는 연속기상증착시스템.
  19. 제18항에 있어서, 상기 복수의 기상증착실 중 적어도 하나에는 그 안에 위치된 적어도 두 개의 상기 컨테이너들이 제공되고, 상기 적어도 두 개의 컨테이너들의 각각의 상단개구들은 상기 적어도 두 개의 컨테이너들로부터 올라간 각각의 증발된 재료들이 상기 기판의 상기 기상증착영역위의 공통영역에 공증착되도록 상기 운송방향에 수직한 방향으로 뻗어 있는 연속기상증착시스템.
  20. 제19항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 컨테이너들 중 제1컨테이너는 상기 공통영역을 규정하기 위해서 상기 적어도 두 개의 컨테이너 중 제2컨테이너들에 대하여 소망하는 각도로 경사져 있는 연속기상증착시스템.
  21. 제18항에 있어서, 상기 적어도 하나의 컨테이너의 깊이는 상기 컨테이너에 들어 있는 증발된 상기 기상증착재료가 상기 컨테이너의 상기 깊이 방향에서 상기 기판의 상기 기상증착영역 쪽으로 올라가게 결정되는 연속기상증착시스템.
  22. 제18항에 있어서, 상기 적어도 하나의 기상증착재료는 유기물질, 금속 및 무기화합물 중 적어도 하나를 포함하는 연속기상증착시스템.
  23. 제22항에 있어서, 상기 연속기상증착시스템은 유기전계발광소자의 적어도 하나의 층을 형성하는데 사용되는 연속기상증착시스템.
  24. 제18항에 있어서, 상기 운송기는 상기 기판이 탑재된 적어도 하나의 기판홀더를 포함하고, 개구는 상기 기상증착영역이 상기 개구를 통하여 상기 기판홀더의 아래쪽으로 노출되도록 상기 기판홀더에 형성되는 연속기상증착시스템.
  25. 제1항에 있어서, 상기 복수의 컨테이너 중 적어도 하나의 각각에 대해 컨테이너의 깊이는 운송방향에서 컨테이너의 크기보다 큰 연속기상증착시스템.
  26. 제6항에 있어서, 상기 복수의 컨테이너 중 적어도 하나의 각각에 대해 컨테이너의 깊이는 운송방향에서 컨테이너의 크기보다 큰 연속기상증착시스템.
  27. 제13항에 있어서, 상기 복수의 컨테이너 중 적어도 하나의 각각에 대해 컨테이너의 깊이는 운송방향에서 컨테이너의 크기보다 큰 연속기상증착시스템.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010120535A3 (en) * 2009-03-31 2011-02-10 Soladigm, Inc. Fabrication of low defectivity electrochromic devices

Families Citing this family (118)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW490714B (en) 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
US8382902B2 (en) * 2000-04-12 2013-02-26 Seagate Technology Llc Single disc vapor lubrication
US20020011205A1 (en) 2000-05-02 2002-01-31 Shunpei Yamazaki Film-forming apparatus, method of cleaning the same, and method of manufacturing a light-emitting device
US7517551B2 (en) * 2000-05-12 2009-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a light-emitting device
US8900366B2 (en) * 2002-04-15 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US7309269B2 (en) 2002-04-15 2007-12-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of fabricating light-emitting device and apparatus for manufacturing light-emitting device
US6943066B2 (en) * 2002-06-05 2005-09-13 Advantech Global, Ltd Active matrix backplane for controlling controlled elements and method of manufacture thereof
ATE326555T1 (de) * 2002-07-19 2006-06-15 Lg Electronics Inc Quelle zur thermischen pvd-beschichtung für organische elektrolumineszente schichten
US20040040504A1 (en) * 2002-08-01 2004-03-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus
KR101006938B1 (ko) * 2002-09-20 2011-01-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 제조 시스템 및 발광장치 제작방법
US7132016B2 (en) * 2002-09-26 2006-11-07 Advantech Global, Ltd System for and method of manufacturing a large-area backplane by use of a small-area shadow mask
JP2004227814A (ja) * 2003-01-20 2004-08-12 Korai Kagi Kofun Yugenkoshi 有機発光装置及びその製造方法
US7211461B2 (en) * 2003-02-14 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus
DE10312641B4 (de) * 2003-03-21 2009-11-12 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer OLED-Anzeige
JP4463492B2 (ja) * 2003-04-10 2010-05-19 株式会社半導体エネルギー研究所 製造装置
JP4493926B2 (ja) * 2003-04-25 2010-06-30 株式会社半導体エネルギー研究所 製造装置
JP4447256B2 (ja) * 2003-06-27 2010-04-07 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
JP2005050747A (ja) * 2003-07-31 2005-02-24 Ulvac Japan Ltd 蒸着源、成膜装置、及び成膜方法
US7153180B2 (en) * 2003-11-13 2006-12-26 Eastman Kodak Company Continuous manufacture of flat panel light emitting devices
US7232588B2 (en) * 2004-02-23 2007-06-19 Eastman Kodak Company Device and method for vaporizing temperature sensitive materials
DE202004005216U1 (de) * 2004-03-15 2004-07-15 Applied Films Gmbh & Co. Kg Umsetzbares Wartungsventil
JP2005285576A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Mitsubishi-Hitachi Metals Machinery Inc インライン式有機エレクトロルミネセンス製造装置
JP4393402B2 (ja) * 2004-04-22 2010-01-06 キヤノン株式会社 有機電子素子の製造方法および製造装置
US20050244580A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-03 Eastman Kodak Company Deposition apparatus for temperature sensitive materials
JP4455937B2 (ja) * 2004-06-01 2010-04-21 東北パイオニア株式会社 成膜源、真空成膜装置、有機elパネルの製造方法
JP2006225757A (ja) * 2005-01-21 2006-08-31 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 真空蒸着装置
US7918940B2 (en) 2005-02-07 2011-04-05 Semes Co., Ltd. Apparatus for processing substrate
KR100671673B1 (ko) * 2005-03-09 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 다중 진공증착장치 및 제어방법
US7271111B2 (en) * 2005-06-08 2007-09-18 Advantech Global, Ltd Shadow mask deposition of materials using reconfigurable shadow masks
JP5568729B2 (ja) * 2005-09-06 2014-08-13 国立大学法人東北大学 成膜装置および成膜方法
JP5044223B2 (ja) * 2007-01-10 2012-10-10 パナソニック株式会社 真空蒸着装置
KR100927621B1 (ko) * 2007-03-22 2009-11-20 삼성에스디아이 주식회사 보호막층을 증착시키는 장치와, 이를 이용한 증착 방법
JP5306993B2 (ja) * 2007-03-30 2013-10-02 東京エレクトロン株式会社 蒸着源ユニット、蒸着装置および蒸着源ユニットの温度調整装置
JP5081516B2 (ja) * 2007-07-12 2012-11-28 株式会社ジャパンディスプレイイースト 蒸着方法および蒸着装置
JP5046882B2 (ja) * 2007-11-21 2012-10-10 三菱重工業株式会社 インライン式成膜装置
EP2231895B1 (fr) * 2007-12-21 2017-10-18 Advanced Galvanisation AG Procede et dispositifs de controle d'un flux de vapeur en evaporation sous vide
US20090176010A1 (en) * 2008-01-04 2009-07-09 M Zwick Lucy Method of manufacturing organic light emitting display
US9353436B2 (en) * 2008-03-05 2016-05-31 Applied Materials, Inc. Coating apparatus with rotation module
US20090255467A1 (en) * 2008-04-15 2009-10-15 Global Solar Energy, Inc. Apparatus and methods for manufacturing thin-film solar cells
WO2009134041A2 (en) * 2008-04-29 2009-11-05 Sunic System. Ltd. Evaporator and vacuum deposition apparatus having the same
US9782949B2 (en) 2008-05-30 2017-10-10 Corning Incorporated Glass laminated articles and layered articles
CN102112646A (zh) * 2008-08-05 2011-06-29 株式会社爱发科 真空处理装置、真空处理方法
US20100116208A1 (en) * 2008-11-13 2010-05-13 Applied Materials, Inc. Ampoule and delivery system for solid precursors
JP5431901B2 (ja) * 2008-12-26 2014-03-05 キヤノンアネルバ株式会社 インライン真空処理装置、インライン真空処理装置の制御方法、情報記録媒体の製造方法
EP2230703A3 (en) 2009-03-18 2012-05-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus and manufacturing method of lighting device
TWI472639B (zh) 2009-05-22 2015-02-11 Samsung Display Co Ltd 薄膜沉積設備
JP5623786B2 (ja) 2009-05-22 2014-11-12 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置
KR101074792B1 (ko) * 2009-06-12 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101117719B1 (ko) 2009-06-24 2012-03-08 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
JP4831841B2 (ja) 2009-07-10 2011-12-07 三菱重工業株式会社 真空蒸着装置及び方法
KR20110014442A (ko) 2009-08-05 2011-02-11 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
JP5611718B2 (ja) * 2009-08-27 2014-10-22 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US20110052795A1 (en) * 2009-09-01 2011-03-03 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
KR20120073272A (ko) * 2009-10-05 2012-07-04 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 성막 장치, 성막 헤드 및 성막 방법
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8247255B2 (en) 2009-12-15 2012-08-21 PrimeStar, Inc. Modular system and process for continuous deposition of a thin film layer on a substrate
US8481355B2 (en) 2009-12-15 2013-07-09 Primestar Solar, Inc. Modular system and process for continuous deposition of a thin film layer on a substrate
KR101084184B1 (ko) * 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
US20110262625A1 (en) * 2010-01-11 2011-10-27 Hyun-Sook Park Thin film deposition apparatus
KR101174875B1 (ko) 2010-01-14 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101193186B1 (ko) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101202348B1 (ko) 2010-04-06 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101801351B1 (ko) * 2010-04-28 2017-11-27 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치
US20120000426A1 (en) * 2010-06-30 2012-01-05 Primestar Solar, Inc. Integrated gearbox and rotary feedthrough system for a vacuum chamber structure
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
CN103249861B (zh) * 2010-12-01 2017-03-15 应用材料公司 蒸发单元和真空涂布装置
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
WO2012086480A1 (ja) * 2010-12-21 2012-06-28 シャープ株式会社 蒸着装置、蒸着方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
JP5565327B2 (ja) * 2011-01-24 2014-08-06 コニカミノルタ株式会社 蒸着装置
US9722212B2 (en) 2011-02-14 2017-08-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Lighting device, light-emitting device, and manufacturing method and manufacturing apparatus thereof
DE102011004441B4 (de) * 2011-02-21 2016-09-01 Ctf Solar Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von auf Transformationstemperatur temperierten Glassubstraten
CN103460805B (zh) 2011-03-31 2016-02-24 松下电器产业株式会社 有机电致发光元件
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857249B1 (ko) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR20130004830A (ko) 2011-07-04 2013-01-14 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
TWI458843B (zh) 2011-10-06 2014-11-01 Ind Tech Res Inst 蒸鍍裝置與有機薄膜的形成方法
JP2013108137A (ja) * 2011-11-21 2013-06-06 Panasonic Corp インライン型蒸着装置
US9454053B2 (en) 2011-12-12 2016-09-27 View, Inc. Thin-film devices and fabrication
US20140000649A1 (en) * 2011-12-22 2014-01-02 First Solar, Inc. Photovoltaic substrate cleaning system and method
JP2013174668A (ja) * 2012-02-23 2013-09-05 Asahi Glass Co Ltd フッ素含有有機ケイ素化合物薄膜製造装置および製造方法
JP5853804B2 (ja) * 2012-03-23 2016-02-09 東洋紡株式会社 真空蒸着装置
CN104685095B (zh) * 2012-04-19 2017-12-29 因特瓦克公司 用于制造太阳能电池的双掩模装置
US10062600B2 (en) 2012-04-26 2018-08-28 Intevac, Inc. System and method for bi-facial processing of substrates
SG11201406893XA (en) 2012-04-26 2014-11-27 Intevac Inc System architecture for vacuum processing
KR102015872B1 (ko) 2012-06-22 2019-10-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR102048051B1 (ko) 2012-09-04 2019-11-25 삼성디스플레이 주식회사 증착 환경 검사용 마스크 조립체 및 이를 포함하는 증착 설비
JP6008731B2 (ja) 2012-12-18 2016-10-19 キヤノントッキ株式会社 成膜装置
KR102081284B1 (ko) 2013-04-18 2020-02-26 삼성디스플레이 주식회사 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
CN104213094A (zh) * 2013-06-04 2014-12-17 金弼 一种真空镀膜装置
US20150040970A1 (en) * 2013-08-06 2015-02-12 First Solar, Inc. Vacuum Deposition System For Solar Cell Production And Method Of Manufacturing
KR20150071318A (ko) * 2013-12-18 2015-06-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US20170022605A1 (en) * 2014-03-11 2017-01-26 Joled Inc. Deposition apparatus, method for controlling same, deposition method using deposition apparatus, and device manufacturing method
WO2015170445A1 (en) 2014-05-05 2015-11-12 Okinawa Institute Of Science And Technology School Corporation System and method for fabricating perovskite film for solar cell applications
CN103981505B (zh) * 2014-05-06 2016-04-13 京东方科技集团股份有限公司 一种监控装置
TWI547584B (zh) * 2014-07-31 2016-09-01 Vapor deposition treatment equipment and evaporation treatment method
WO2016022728A1 (en) 2014-08-05 2016-02-11 Intevac, Inc. Implant masking and alignment
KR20160030004A (ko) * 2014-09-05 2016-03-16 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 유기발광 표시장치의 박막 증착방법
CN104726827B (zh) * 2015-04-10 2017-07-25 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置
MY190445A (en) * 2015-08-21 2022-04-21 Flisom Ag Homogeneous linear evaporation source
JP6020704B2 (ja) * 2015-12-04 2016-11-02 東洋紡株式会社 真空蒸着装置を用いる蒸着フィルムの製造方法
CN107254673B (zh) 2017-06-12 2019-07-19 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀系统和蒸镀系统的蒸镀方法
CN108265267B (zh) * 2018-03-26 2020-01-21 京东方科技集团股份有限公司 一种线性蒸发源及蒸镀装置
DE102018113528B4 (de) * 2018-06-06 2022-07-28 Cvt Gmbh & Co. Kg Verdampferkörper
US10952576B2 (en) 2018-10-17 2021-03-23 Liberty Hardware Mfg. Corp. Adjustable bathroom handrail assembly
JP6586216B1 (ja) * 2018-11-22 2019-10-02 長州産業株式会社 蒸着装置及び蒸着方法
TWI692897B (zh) * 2018-12-11 2020-05-01 機光科技股份有限公司 有機光電元件的連續式量產設備及使用該連續式量產設備的製造方法
CN111312932A (zh) * 2018-12-11 2020-06-19 机光科技股份有限公司 有机光电组件的连续式量产设备及有机光电组件的制造方法
KR20210028314A (ko) * 2019-09-03 2021-03-12 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980045854A (ko) * 1996-12-11 1998-09-15 문정환 반도체 웨이퍼 제조용 종형 확산로의 배기압력 조절장치
US6179923B1 (en) * 1997-08-22 2001-01-30 Fuji Electric Co., Ltd. Deposition apparatus for an organic thin-film light-emitting element
WO2001031081A1 (en) * 1999-10-22 2001-05-03 Kurt J. Lesker Company Method and apparatus for coating a substrate in a vacuum

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2962538A (en) * 1958-01-30 1960-11-29 Continental Can Co Vaporizing heater for vacuum deposition and method of employing the same
US3647197A (en) * 1970-04-27 1972-03-07 Ford Motor Co Vacuum deposition
US4016310A (en) * 1975-04-23 1977-04-05 Xerox Corporation Coater hardware and method for obtaining uniform photoconductive layers on a xerographic photoreceptor
US4596721A (en) 1981-12-30 1986-06-24 Stauffer Chemical Company Vacuum evaporating films of alkali metal polyphosphide
US4584206A (en) * 1984-07-30 1986-04-22 Ppg Industries, Inc. Chemical vapor deposition of a reflective film on the bottom surface of a float glass ribbon
US4897290A (en) * 1986-09-26 1990-01-30 Konishiroku Photo Industry Co., Ltd. Method for manufacturing the substrate for liquid crystal display
US5042423A (en) * 1988-12-20 1991-08-27 Texas Instruments Incorporated Semiconductor wafer carrier design
JPH04167969A (ja) * 1990-10-26 1992-06-16 Showa Alum Corp ろう付用フラックスの蒸発方法
US5227203A (en) * 1992-02-24 1993-07-13 Nkk Corporation Ion-plating method and apparatus therefor
JP3463693B2 (ja) * 1992-10-29 2003-11-05 石川島播磨重工業株式会社 連続帯状物用真空蒸着装置
JP3482969B2 (ja) 1993-01-19 2004-01-06 石川島播磨重工業株式会社 連続真空蒸着装置
US5703436A (en) * 1994-12-13 1997-12-30 The Trustees Of Princeton University Transparent contacts for organic devices
KR100218690B1 (ko) * 1996-11-07 1999-09-01 정선종 대면적 산화물 박막용 레이저 증착 장치
JP3704883B2 (ja) * 1997-05-01 2005-10-12 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネセンス素子及びその製造方法
US6340501B1 (en) * 1997-05-08 2002-01-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Device and method for manufacturing an optical recording medium
JP3839587B2 (ja) * 1998-07-07 2006-11-01 株式会社アルバック 有機薄膜材料用容器、蒸着装置、有機薄膜の製造方法
US6537607B1 (en) * 1999-12-17 2003-03-25 Texas Instruments Incorporated Selective deposition of emissive layer in electroluminescent displays

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980045854A (ko) * 1996-12-11 1998-09-15 문정환 반도체 웨이퍼 제조용 종형 확산로의 배기압력 조절장치
US6179923B1 (en) * 1997-08-22 2001-01-30 Fuji Electric Co., Ltd. Deposition apparatus for an organic thin-film light-emitting element
WO2001031081A1 (en) * 1999-10-22 2001-05-03 Kurt J. Lesker Company Method and apparatus for coating a substrate in a vacuum

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010120535A3 (en) * 2009-03-31 2011-02-10 Soladigm, Inc. Fabrication of low defectivity electrochromic devices
US9664974B2 (en) 2009-03-31 2017-05-30 View, Inc. Fabrication of low defectivity electrochromic devices
US9904138B2 (en) 2009-03-31 2018-02-27 View, Inc. Fabrication of low defectivity electrochromic devices
US11947232B2 (en) 2009-03-31 2024-04-02 View, Inc. Fabrication of low defectivity electrochromic devices

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