JP2006225757A - 真空蒸着装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】被蒸着体の被蒸着領域の拡大（長大）化や蒸着材料が少量である場合などに対して、容易且つ安価に対処することができる構成のるつぼを備えた真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】るつぼ２２Ａは蒸着室１６Ａ一面に広がる一体ものとし、その上面３１に、その一端から他端までの長さの１本又は複数本のスリット溝３２Ａを設け、このスリット溝３２Ａを蒸着材料（ドーパント材３０Ａなど）の収容部とする。または、るつぼを蒸着室１６Ａ一面に広がる一体ものとし、その上面に複数個の孔を設け、この孔を蒸着材料の収容部とする。更には、るつぼを複数の領域に分け、るつぼの下面側に前記領域ごとに個別の電気ヒータを配設することにより、前記領域ごとに個別に前記電気ヒータによる温度調節を可能とする。
【選択図】図３

Description

本発明はフラットパネルディスプレイ基板等の被蒸着体の表面に有機材料等の蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する真空蒸着装置に関する。
真空蒸着装置は、蒸発室内に設けたるつぼに蒸着材料を収容し、この蒸着材料を前記蒸発室の側壁（ホットウォール）からの放射熱で加熱して蒸発させることにより、前記被蒸着体の表面に前記蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成するものである。
そして従来の真空蒸着装置では図１８に示すようなるつぼが用いられていた。なお、従来のるつぼが用いられている真空蒸着装置が開示された公知の先行技術文献としては例えば下記の特許文献１が挙げられる。図１８（ａ）に示するつぼ１は単なる箱型の容器となっており、その内部に真空蒸着の原料となる蒸着材料２を収容するものである。図１８（ｂ）に示するつぼ３は単なる円筒型の容器となっており、その内部に蒸着材料２を収容するものである。箱型るつぼ１の収容部の幅や円筒型るつぼ３の収容部の径は例えば３０ｍｍ程度である。このような従来のるつぼ１又は３を用いて被蒸着体の被蒸着領域の長大化に対処するには、複数個の箱型るつぼ１又は円筒型るつぼ３を配置する必要があった。
例えば近年では真空蒸着装置が金属材料の蒸着（金属薄膜の形成）に限らず、有機材料の蒸着（有機薄膜の形成）や、複数の有機材料の共蒸着（高分子薄膜の形成：例えばフラットパネルディスプレイ（以下、ＦＰＤと略す。）の有機エレクトロルミネセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と略す。）などにも用いられている。そして近年のＦＰＤの普及に伴い、ＦＰＤ基板の大型化が進んでおり、このＦＰＤ基板の大型化に伴い、一度に蒸着されるＦＰＤ基板の被蒸着領域も長大化している（図１参照）。
従って、このようなＦＰＤ基板の被蒸着領域の長大化に対処するには、図１９（ａ）又は図１９（ｂ）に示すように複数個の箱型るつぼ１又は円筒型るつぼ３を、蒸発室４内にＦＰＤ基板の被蒸着領域の長さ方向（ＦＰＤ基板の搬送方向に直交する方向）に沿って分散配置する必要がある。蒸発室４の側壁（ホットウォール）５は図示しない電気ヒータによって加熱されており、このホットウォール５からの放射（輻射）熱Ｔによる放射加熱によって各るつぼ１，３に収容されている蒸着材料（有機材料）２が蒸発する。この場合、蒸着材料２は直接的に放射加熱されるだけでなく、放射加熱されたるつぼ１，３からの伝熱によっても加熱される。
特開昭６１−７３８７５号公報
しかしながら、図１９（ａ）や図１９（ｂ）に示すように従来の箱型るつぼ１や円筒型るつぼ３を複数個の配置する場合には次のような問題点がある。
（１） 従来のるつぼ１，３は１個当たりの伝熱面積、即ち蒸着材料２に接する面積が小さい。従って、所望の蒸着材料２の蒸発量を得るには電気ヒータの容量を増加することなどよりホットウォール５を更に高温化すること、或いは、るつぼ１，３を多数配置することなどによって対処するが必要がある。このため、蒸発源が大型化すること、るつぼの配置に手間がかかること、装置のコストアップを招くことなどの問題が生じる。
（２） 複数のるつぼ１，３を分散配置すると蒸着材料２の蒸発むらが生じやすく、その結果、基板に形成される薄膜の膜厚分布が不均一になってしまう。電気ヒータによるホットウォール５の温度調整を行っても、例えば図１９（ａ）や図１９（ｂ）に示すようにホットウォール５のＰ部の温度（例えば３５０℃）とＱ部の温度（例えば３００℃）とに差が生じてしまうことがあり、この場合には手前側のるつぼ１，３の蒸着材料２は主にＰ部からの放射熱Ｔを受熱して蒸発し、奥側のるつぼ１，３の蒸着材料２は主にＱ点からの放射熱Ｔを受熱して蒸発することになる。このため、手前側のるつぼ１，３と奥側のるつぼ１，３とでは蒸着材料２の蒸発量にむら（差）が生じてしまう。従って、これに対処するにはるつぼ１，３を小さくすることよりるつぼ間の間隔を狭めて多数のるつぼ１，３を配置することが必要であり、この場合にも、るつぼの配置に手間がかかる、装置のコストアップを招くなどの問題が生じる。特に有機ＥＬ用の真空蒸着装置ではＦＰＤ基板の大型化に伴い、被蒸着領域が長大化しているため、このような問題が生じ易い。
（３） 少量の蒸着材料２を蒸発させる場合、即ち、もともと少量の蒸着材料２を蒸発させる場合や蒸発するにつれて蒸着材料２の量が減少して少量となった場合には、比較的蒸発するのが早い蒸着材料２の周縁部とるつぼ１，３の内面との間に隙間ができてるつぼ１，３から蒸着材料２への熱伝達が悪くなるため、るつぼ間で蒸着材料２の蒸発量にむらが生じ易く、膜厚分布の不均一を生じ易い。従って、これに対処するためにもやはり多数のるつぼ１，３を配置する必要があり、その結果、つぼの配置に手間がかかることや、装置のコストアップを招くことなどの問題が生じる。特に有機ＥＬ用の真空蒸着装置においては例えば４００Å程度の非常に薄い膜を形成するため、この成膜に用いられる有機材料のホスト材やドーパント材は非常に少量（例えば２ｇ程度）であることから、このような問題が生じ易い。
従って本発明は上記の事情に鑑み、被蒸着体の被蒸着領域の拡大（長大）化や蒸着材料が少量である場合などに対して、容易且つ安価に対処することができる構成のるつぼを備えた真空蒸着装置を提供することを課題とする。
上記課題を解決する第１発明の真空蒸着装置は、蒸発室内に設けたるつぼに蒸着材料を収容し、この蒸着材料を前記蒸発室の側壁であるホットウォールからの放射熱で加熱して蒸発（昇華の場合も含む）させることにより、被蒸着体の表面に前記蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する真空蒸着装置において、
前記るつぼは前記蒸着室一面に広がる一体ものであり、その上面に、その一端から他端までの長さの複数本の溝を有し、この溝が前記蒸着材料の収容部となっていることを特徴とする。
なお、複数本の溝に収容する蒸着材料としては、加熱により昇華して蒸発する昇華材料が好適である。又、複数本の溝としては、細い隙間の溝、例えば、スリット溝が好適である。
また、第２発明の真空蒸着装置は、蒸発室内に設けたるつぼに蒸着材料を収容し、この蒸着材料を前記蒸発室の側壁であるホットウォールからの放射熱で加熱して蒸発（昇華の場合も含む）させることにより、被蒸着体の表面に前記蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する真空蒸着装置において、
前記るつぼは前記蒸着室一面に広がる一体ものであり、その上面に、その一端から他端までの長さの１本の溝を有し、この溝が前記蒸着材料の収容部となっていることを特徴とする。
なお、１本の溝に収容する蒸着材料としては、加熱により溶融して蒸発する溶融材料が好適である。
また、第３発明の真空蒸着装置は、蒸発室内に設けたるつぼに蒸着材料を収容し、この蒸着材料を前記蒸発室の側壁であるホットウォールからの放射熱で加熱して蒸発（昇華の場合も含む）させることにより、被蒸着体の表面に前記蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する真空蒸着装置において、
前記るつぼは、集合配置して前記蒸着室一面に広がる複数のものであり、その上面に、その一端から他端までの長さの複数本の溝を有し、この溝が前記蒸着材料の収容部となっていることを特徴とする。
また、第４発明の真空蒸着装置は、蒸発室内に設けたるつぼに蒸着材料を収容し、この蒸着材料を前記蒸発室の側壁であるホットウォールからの放射熱で加熱して蒸発（昇華の場合も含む）させることにより、被蒸着体の表面に前記蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する真空蒸着装置において、
前記るつぼは、前記蒸着室一面に広がる一体もの、又は、集合配置して前記蒸着室一面に広がる複数のものであり、その上面に複数個の孔を有し、この孔が前記蒸着材料の収容部となっていることを特徴とする。
また、第５発明の真空蒸着装置は、第１、第２、第３又は第４発明の真空蒸着装置において、
前記るつぼを複数の領域に分け、前記るつぼの下面側に前記領域ごとに個別の加熱手段を配設することにより、前記領域ごとに個別に前記加熱手段による温度調節を可能としたことを特徴とする。
また、第６発明の真空蒸着装置は、蒸発室内に設けたるつぼに蒸着材料を収容し、この蒸着材料を前記蒸発室の側壁であるホットウォールからの放射熱で加熱して蒸発（昇華の場合も含む）させることにより、被蒸着体の表面に前記蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する真空蒸着装置において、
前記るつぼは前記蒸着室一面に広がる一体もので且つ前記被蒸着体の幅方向に沿って延びた細長いものであり、その上面にるつぼの長手方向に沿って延びた１本又は複数本の溝を有し、この溝が前記蒸着材料の収容部となっていることを特徴とする。
また、第７発明の真空蒸着装置は、蒸発室内に設けたるつぼに蒸着材料を収容し、この蒸着材料を前記蒸発室の側壁であるホットウォールからの放射熱で加熱して蒸発（昇華の場合も含む）させることにより、被蒸着体の表面に前記蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する真空蒸着装置において、
前記るつぼは前記蒸着室一面に広がる一体もので且つ前記被蒸着体の幅方向に沿って延びた細長いものであり、その上面にるつぼの長手方向と直交する方向に沿って延びた複数本の溝を有し、この溝が前記蒸着材料の収容部となっていることを特徴とする。
また、第８発明の真空蒸着装置は、蒸発室内に設けたるつぼに蒸着材料を収容し、この蒸着材料を前記蒸発室の側壁であるホットウォールからの放射熱で加熱して蒸発（昇華の場合も含む）させることにより、被蒸着体の表面に前記蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する真空蒸着装置において、
前記るつぼは前記蒸着室一面に広がる一体もので且つ前記被蒸着体の幅方向に沿って延びた細長いものであり、その上面に複数個の孔を有し、この孔が前記蒸着材料を収容部となっていることを特徴とする。
また、第９発明の真空蒸着装置は、第６，第７又は第８発明の真空蒸着装置において、
前記るつぼを少なくとも前記長手方向に複数の領域に分け、前記るつぼの下面側に前記領域ごとに個別の加熱手段を配設することにより、前記領域ごとに個別に前記加熱手段による温度調節を可能としたことを特徴とする。
また、第１０発明の真空蒸着装置は、第６，第７，第８又は第９発明の真空蒸着装置において、
前記蒸着材料は有機材料であり、
前記被蒸着体はフラットパネルディスプレイ基板であり、このフラットパネルディスプレイ基板の表面に前記有機材料を蒸着することによって有機エレクトロルミネセンス素子の薄膜を形成することを特徴とする。
また、第１１発明の真空蒸着装置は、第６，第７，第８又は第９発明の真空蒸着装置において、
前記蒸着材料は有機材料であり、
前記被蒸着体は照明用基板であり、この照明用基板の表面に前記有機材料を蒸着することによって有機エレクトロルミネセンス素子の薄膜を形成することを特徴とする。
上記課題を解決する第１２発明の有機エレクトロルミネセンス素子の薄膜の製造方法は、第５又は第９発明に記載の真空蒸着装置を用いて、有機エレクトロルミネセンス素子の薄膜の製造方法であって、
蒸着材料として有機材料を用いると共に、
前記るつぼの前記領域ごとに温度を計測し、前記領域の温度が一定となるように、計測された領域ごとの温度に基づいて、前記加熱手段の出力を各々制御することを特徴とする。
第１発明、第２発明の真空蒸着装置によれば、るつぼは蒸着室一面に広がる一体ものであり、その上面に、その一端から他端までの長さの１本又は複数本の溝を有し、この溝が蒸着材料の収容部となっていることを特徴とするため、るつぼの伝熱面積（蒸着材料に接する面積）が大きくなる。このため、ホットウォールを高温化や、るつぼの多数配置などを要せずに所望の蒸着材料の蒸発量を得ることができる。また、ホットウォールの各位置に温度差があっても、るつぼは一体ものであるため、るつぼの上面の溝が形成されていない部分（堤部）や溝の下側の部分における熱伝導によってるつぼ全体が一様な温度となるため、蒸着材料の蒸発むらを防止することができ、被蒸着体における膜厚分布を均一にすることができる。また、蒸着材料が少量の場合にも、溝の本数や寸法（幅、深さなど）を適宜設定することにより、容易に対処することができる。従って、被蒸着体の被蒸着領域の拡大（長大）化や蒸着材料が少量である場合などに対して、ホットウォールの高温化やるつぼの多数配置などを要せず、容易且つ安価に対処することができ、装置のコストダウンを図ることもできる。
第３発明の真空蒸着装置によれば、るつぼは、集合配置して蒸着室一面に広がる複数のものであり、その上面に、その一端から他端までの長さの複数本の溝を有し、この溝が蒸着材料の収容部となっていることを特徴とするため、例えば、大型の基板等、大きい被蒸着体に対して、大きく且つ一体のるつぼを形成することが難しい場合、複数のるつぼを集合配置させて、蒸着室一面に配置することで、大きく且つ一体のるつぼと同等のものにすることができ、上記第１発明、第２発明と同等の効果を得ることができる。
第４発明の真空蒸着装置によれば、るつぼは蒸着室一面に広がる一体もの、又は、集合配置して前記蒸着室一面に広がる複数のものであり、その上面に複数個の孔を有し、この孔が蒸着材料の収容部となっていることを特徴とするため、るつぼの伝熱面積（蒸着材料に接する面積）が大きくなる。このため、ホットウォールを高温化や、るつぼの多数配置などを要せずに所望の蒸着材料の蒸発量を得ることができる。また、ホットウォールの各位置に温度差があっても、るつぼは一体又は略一体のものであるため、るつぼの上面の孔が形成されていない部分（堤部）や孔の下側の部分における熱伝導によってるつぼ全体が一様な温度となるため、蒸着材料の蒸発むらを防止することができ、被蒸着体における膜厚分布を均一にすることができる。また、蒸着材料が少量の場合にも、孔の個数や寸法（径、深さなど）を適宜設定することにより、容易に対処することができる。従って、被蒸着体の被蒸着領域の拡大（長大）化や蒸着材料が少量である場合などに対して、ホットウォールの高温化やるつぼの多数配置などを要せず、容易且つ安価に対処することができ、装置のコストダウンを図ることもできる。また、本第４発明では蒸着材料が非常に少量であってもるつぼの上面全体に孔を分散して設けることができるため、上記第１発明のように溝を設ける場合に比べて特に蒸着材料が少量である場合に有効である。
第５発明の真空蒸着装置によれば、るつぼを複数の領域に分け、るつぼの下面側に前記領域ごとに個別の加熱手段を配設することにより、前記領域ごとに個別に前記加熱手段による温度調節を可能としたことを特徴とするため、前記領域ごとにるつぼの温度が調整されて蒸着材料の温度が調整されるため、より確実に蒸着材料の蒸発むらを防止することができる。従って、より確実に被蒸着体の被蒸着領域の拡大（長大）化や蒸着材料が少量である場合などに対して対処することができる。
第６発明の真空蒸着装置によれば、るつぼは蒸着室一面に広がる一体もので且つ被蒸着体の幅方向に沿って延びた細長いものであり、その上面にるつぼの長手方向に沿って延びた１本又は複数本の溝を有し、この溝が蒸着材料の収容部となっていることを特徴とするため、るつぼの伝熱面積（蒸着材料に接する面積）が大きくなる。このため、ホットウォールの高温化や、るつぼの多数配置などを要せずに所望の蒸着材料の蒸発量を得ることができる。また、前記長手方向においてホットウォールの各位置に温度差があっても、るつぼは一体ものであるため、るつぼの上面の溝が形成されていない部分（堤部）や溝の下側の部分における熱伝導によってるつぼ全体が一様な温度となるため、前記長手方向における蒸着材料の蒸発むらを防止することができ、被蒸着体における膜厚分布を均一にすることができる。また、蒸着材料が少量の場合にも、溝の本数や寸法（幅、深さなど）を適宜設定することにより、容易に対処することができる。従って、被蒸着体の被蒸着領域の長大化や蒸着材料が少量である場合などに対して、ホットウォールの高温化やるつぼの多数配置などを要せず、容易且つ安価に対処することができ、装置のコストダウンを図ることもできる。なお、特に蒸着材料が非常に少量である場合には、後述する第７発明のように長手方向と直交する方向に沿って溝を形成した場合には溝の長手方向の間隔が広くなり過ぎて蒸着材料の蒸発むらが生じやすいが、本第６発明では溝を長手方向に沿って形成するため、このような問題が生ぜず、この点からも本第６発明は有利である。
第７発明の真空蒸着装置によれば、るつぼは蒸着室一面に広がる一体もので且つ被蒸着体の幅方向に沿って延びた細長いものであり、その上面にるつぼの長手方向と直交する方向に沿って延びた複数本の溝を有し、この溝が蒸着材料の収容部となっていることを特徴とするため、るつぼの伝熱面積（蒸着材料に接する面積）が大きくなる。このため、ホットウォールを高温化や、るつぼの多数配置などを要せずに所望の蒸着材料の蒸発量を得ることができる。また、前記長手方向においてホットウォールの各位置に温度差があっても、るつぼは一体ものであるため、るつぼの上面の溝が形成されていない部分（堤部）や溝の下側の部分における熱伝導によってるつぼ全体が一様な温度となるため、前記長手方向における蒸着材料の蒸発むらを防止することができ、被蒸着体における膜厚分布を均一にすることができる。また、蒸着材料が少量の場合にも、溝の本数や寸法（幅、深さなど）を適宜設定することにより、容易に対処することができる。従って、被蒸着体の被蒸着領域の長大化や蒸着材料が少量である場合などに対して、ホットウォールの高温化やるつぼの多数配置などを要せず、容易且つ安価に対処することができ、装置のコストダウンを図ることもできる。
第８発明の真空蒸着装置によれば、るつぼは蒸着室一面に広がる一体もので且つ被蒸着体の幅方向に沿って延びた細長いものであり、その上面に複数個の孔を有し、この孔が蒸着材料を収容部となっていることを特徴とするため、るつぼの伝熱面積（蒸着材料に接する面積）が大きくなる。このため、ホットウォールを高温化や、るつぼの多数配置などを要せずに所望の蒸着材料の蒸発量を得ることができる。また、るつぼの長手方向においてホットウォールの各位置に温度差があっても、るつぼは一体ものであるため、るつぼの上面の孔が形成されていない部分（堤部）や孔の下側の部分における熱伝導によってるつぼ全体が一様な温度となるため、前記長手方向における蒸着材料の蒸発むらを防止することができ、被蒸着体における膜厚分布を均一にすることができる。また、蒸着材料が少量の場合にも、孔の個数や寸法（径、深さなど）を適宜設定することにより、容易に対処することができる。従って、被蒸着体の被蒸着領域の拡大（長大）化や蒸着材料が少量である場合などに対して、ホットウォールの高温化やるつぼの多数配置などを要せず、容易且つ安価に対処することができ、装置のコストダウンを図ることもできる。また、本第８発明では蒸着材料が非常に少量であってもるつぼの上面全体に孔を分散して設けることができるため、上記第６及び第７発明のように溝を設ける場合に比べて特に蒸着材料が少量である場合に有効である。
第９発明の真空蒸着装置によれば、るつぼを少なくとも長手方向に複数の領域に分け、るつぼの下面側に前記領域ごとに個別の加熱手段を配設することにより、前記領域ごとに個別に前記加熱手段による温度調節を可能としたことを特徴とするため、前記領域ごとにるつぼの温度が調整されて蒸着材料の温度が調整されるため、より確実に前記長手方向における蒸着材料の蒸発むらを防止することができる。従って、より確実に被蒸着体の被蒸着領域の長大化や蒸着材料が少量である場合などに対して対処することができる。
第１０発明、第１１発明の真空蒸着装置によれば、蒸着材料は有機材料であり、被蒸着体はフラットパネルディスプレイ基板又は照明用基板であり、このフラットパネルディスプレイ基板又は照明用基板の表面に前記有機材料を蒸着することによって有機エレクトロルミネセンス素子の薄膜を形成することを特徴とするため、上記第６，第７，第８又は第９発明と同様の効果が得られるため、フラットパネルディスプレイ基板又は照明用基板の大型化にも容易に対処することができ、特に大型のＦＰＤ基板又は照明用基板に適用して有用な有機ＥＬ用の真空蒸着装置を実現することができる。
第１２発明の有機エレクトロルミネセンス素子の薄膜の製造方法によれば、第５又は第９発明に記載の真空蒸着装置において、蒸着材料として有機材料を用い、更に、真空蒸着装置のるつぼを複数の領域に分け、領域ごとに温度を計測し、領域の温度が一定となるように、計測された領域ごとの温度に基づいて、ヒータ等の加熱手段の出力を各々制御することを特徴とするため、領域ごとにるつぼの温度が調整されて蒸着材料の温度が調整されて、より確実に長手方向における蒸着材料の蒸発むらを防止することができる。従って、より確実に被蒸着体の被蒸着領域の長大化や蒸着材料が少量である場合などに対して対処することができる。
以下、本発明の実施の形態例を図面に基づき、詳細に説明する。
＜実施の形態例１＞
図１は本発明の実施の形態例１に係る真空蒸着装置の構成を示す斜視図、図３は図１のＡ部拡大斜視図、図４（ａ）は図３のＢ−Ｂ線矢視断面図（るつぼの平面図）、図４（ｂ）は図４（ａ）のＣ−Ｃ線矢視の断面拡大図である。なお、図２は、本実施の形態例１の真空蒸着装置におけるスプールシャッタの他の構成例を示す図である。
図１に示すように、本実施の形態例１の真空蒸着装置は真空槽１１内に蒸発源となる蒸着装置本体１２と、蒸着装置本体１２の上側に設けた図示しない基板搬送装置とを備えたものであって、共蒸着用で且つ有機ＥＬ用のものである。
真空槽１１の内部は図示しない真空ポンプによって低圧状態（真空状態）に保持されている。従って、勿論、蒸着装置本体１２の内部なども真空状態に保持されている。そして、この真空状態の下で基板搬送装置によって矢印Ｘで示す基板搬送方向に水平に被蒸着体としてのＦＰＤ基板１０（例えばガラス基板）を所定の速度で搬送しつつ、このＦＰＤ基板１０の表面（図中下面）の被蒸着領域に蒸着装置本体１２から供給される蒸着材料の蒸気を付着（堆積）させて薄膜を形成するようになっている。
蒸着装置本体１２は２種類の有機材料を用いた共蒸着用のものであるため、下側が二股に分かれた形状の銅製などのチャンバ１３（真空容器）を有している。このチャンバ１３は所謂ホットウォールチャンバと呼ばれるものであり、その周りに装着された電気ヒータ１７によって加熱され、蒸着材料の蒸発に適した温度に温度調節されるようになっている。そして、このチャンバ１３の内部は上から下へ順に蒸着室１４、混合室１５、蒸発室１６Ａ，１６Ｂとなっている。
蒸発室１６Ａは基板搬送方向の下流側、蒸発室１６Ｂは基板搬送方向の上流側に位置している。そして、蒸発室１６Ａ内にはるつぼ２２Ａが設けられ、蒸発室１６Ｂ内にはるつぼ２２Ｂが設けられている。詳細は後述するが、これらのるつぼ２２Ａ，２２Ｂは何れもＦＰＤ基板１０の板幅方向（基板搬送方向と直交する方向（矢印Ｙ方向）：以下単に板幅方向という）に沿って延びた細長いものであり、一方のるつぼ２２Ａには蒸着材料として有機材料のドーパント材３０Ａが収容され、他方のるつぼ２２Ｂには蒸着材料として有機材料のホスト材３０Ｂが収容されている。
蒸発室１６Ａと混合室１５との間にはスプールシャッタ１９Ａが介設され、蒸発室１６Ｂと混合室１５との間にもスプールシャッタ１９Ｂが介設されている。スプールシャッタ１９Ａ，１９Ｂは何れもシャッタブロック２０と、このシャッタブロック２０に回転可能に且つ直列に嵌挿された複数のシャッタシャフト２１と有してなるものである。シャッタブロック２０には蒸発室１６Ａ（スプールシャッタ１９Ａの場合）又は蒸発室１６Ｂ（スプールシャッタ１９Ｂの場合）と混合室１５とに通じる蒸気孔２０ａが形成され、シャッタシャフト２１にはシャッタブロック２０の蒸気孔２０ａと連通可能な位置に蒸気孔２１ａが形成されている。また、蒸気孔２０ａ，２１ａは何れも板幅方向に複数設けられている。従って、各シャッタシャフト２１の回転位置を調整して各シャッタシャフト２１の蒸気孔２１ａとシャッタブロック２０の蒸気孔２０ａとの相対位置を調整することにより、各蒸気孔２０ａ，２１ｂを流れる蒸着材料の蒸気の量を調整して板幅方向における蒸着材料の蒸気量の分布が均一となるよう調整することができる。
なお、本実施の形態例１の真空蒸着装置におけるスプールシャッタとしては、図２に示すような構成のものを用いてもよい。ここでは、一方の蒸発室１６Ａ側を図示して説明を行うが、他方の蒸発室１６Ｂにも図２に示す構成のスプールシャッタを用いてもよい。
図２（a）に示すように、スプールシャッタ８１は、側壁（ホットウォール）２３に対して、蒸発室１６Ａの上部の壁面を構成し、その中央部の長手方向に開口部を有する支持板８０上に配設されたものである。詳細には、スプールシャッタ８１は、支持板８０に固定され、支持板８０の開口部分を覆うように配置された平板状の固定板８２と、固定板８２表面上に配置され、その表面上を摺動可能な平板状の可動板８３と、可動板８３を固定板８２へ摺動可能に押し付ける押付機構８５と、可動板８３を固定板８２の表面に沿って摺動させる移動装置（図示せず。）とを有するものである。固定板８２には、長手方向に、所定間隔で配置された蒸気孔８２ａが複数形成されている。又、可動板８３には、蒸気孔８２ａと同じ間隔で配置され、蒸気孔８２ａより小さい開口面積を有する蒸気孔８３ａが複数形成されている。なお、固定板８２、可動板８３は、ＦＰＤ基板１０の板幅方向の長さと同等の長さを有し、長尺なものである。
スプールシャッタ８１には、押付機構８５が板幅方向に複数設けられている。１つの押付機構８５には、可動板８３の板幅方向に沿う両端部を押さえ付けると共に、可動板８３の摺動方向の移動を可能とする２つのローラ８６と、ローラ８６を回転可能に支持する支持軸８７と、支持板８０側に固着され、支持軸８７を固定板８２側に押さえ付けて保持する保持部材８８とが設けられている。保持部材８８は、その頭部にバネ８９が配設されており、バネ８９の付勢力により、支持軸８７が固定板８２側に押さえ付けられ、その結果、ローラ８６が可動板８３を固定板８２側へ、摺動可能な程度に押さえ付けられることとなる。
従って、上記構成のスプールシャッタ８１においては、可動板８３の摺動位置を調整して、固定板８３の蒸気孔８２ａと可動板８３の蒸気孔８３ａとの相対位置を調整することにより（図２（ｂ）参照）、各蒸気孔８２ａ，８３ｂを流れる蒸着材料の蒸気量を調整し、板幅方向における蒸着材料の蒸気量の分布が均一となるよう調整することができる。
また、蒸着室１４と混合室１５との間には多孔板シャッタ２４が設けられ、蒸着室１４内には多孔整流板２７が設けられている。多孔板シャッタ２４は複数の貫通孔２５ａが形成された固定板２５と、前記貫通孔２５ａと連通可能な位置に複数の貫通孔２６ａが形成され、且つ、板幅方向（矢印Ｙ方向）に直列に設けられた複数の可動板２６とを有し、各可動板２６の板幅方向（矢印Ｙ方向）の位置を調整して各可動板２６の貫通孔２６ａと固定板２５の貫通孔２６ａの相対位置を調整することにより、各貫通孔２５ａ，２６ｂを流通する混合気の流量を調整して混合室１５から蒸着室１４へ流れる混合気の流量分布が均一となるよう調整するものである。多孔整流板２７は貫通孔２５ａ，２６ａよりも小さな複数の貫通孔２７ａが形成されており、前記混合気の流量分布及び流れを更に整えるものである。
従って、電気ヒータ１７で加熱された蒸発室１６Ａ，１６Ｂの側壁（チャンバ１３の壁）であるホットウォール２３からの放射（輻射）熱によって、るつぼ２２Ａ，２２Ｂに収容されたドーパント材３０Ａとホスト材３０Ｂが蒸発（昇華）すると、ドーパント材の蒸気はスプールシャッタ１９Ａで板幅方向の蒸気量分布が調整されて混合室１５に流入し、ホスト材の蒸気はスプールシャッタ１９Ｂで板幅方向の蒸気量分布が調整されて混合室１５に流入する。混合室１５ではドーパント材の蒸気とホスト材の蒸気とが適切な混合比率の混合気とされる。そして、この混合気が、多孔板シャッタ２４及び多孔整流板２７を経て均一な分布とされた後、蒸着室１４においてＦＰＤ基板１０の表面（被蒸着領域）に蒸着（堆積）されることにより、例えば４００Å程度の薄膜が形成される。即ち、ＦＰＤ基板１０の表面に有機ＥＬ素子の発光層が成膜される。
なお、このときにＦＰＤ基板１０の表面の板幅方向については一度に蒸着される一方、同表面の基板搬送方向については基板搬送装置によるＦＰＤ基板１０の搬送に伴って順次蒸着され、ついには同表面の被蒸着領域全体が蒸着される。そしてＦＰＤ基板１０は板幅（矢印Ｙ方向の幅）が例えば０．４ｍ以上（例えば１ｍ程度）の大型のものであるため、当然、ＦＰＤ基板１０の表面の被蒸着領域の板幅方向の長さも長くなる（例えば１ｍとなる）。なお、ＦＰＤ基板１０の板幅方向両側の縁部は基板搬送装置のローラが当接する部分であるため、非蒸着部となっている。
従って、このＦＰＤ基板１０の被蒸着領域の板幅方向の長さに対応してチャンバ１３、蒸着室１４、多孔整流板２５、多孔板シャッタ２４、混合室１５、スプールシャッタ２１及び蒸着室１６Ａ，１６Ｂも、ＦＰＤ基板１０の被蒸着領域と同等に板幅方向に長いものとなっている。蒸着室１６Ａ，１６Ｂは、例えば、縦幅（基板搬送方向の幅）が０．０５ｍ程度であるのに対して横幅（板幅方向の幅）が０．４ｍ以上（例えば１ｍ程度）の細長い空間となっている。
そして、るつぼ２２Ａ，２２Ｂも、ＦＰＤ基板１０の細長い被蒸着領域に対応して板幅方向に延びた細長いものとなっている。るつぼ２２Ａ，２２Ｂは何れも一体ものであり、熱伝導性が高く、且つ、耐熱性を有する材料で製作されている。このようなるつぼ２２Ａ，２２Ｂの材料としては、例えば銅、アルミニウム、ＳＵＳ３０４などの金属、セラミックス、フッ化ケイ素、窒化ケイ素などが挙げられる。なお、るつぼ２２Ａ，２２Ｂは同様の構造であるため、以下ではるつぼ２２Ａの構造について詳述する。
図１，図３及び図４に示すように、るつぼ２２Ａは縦幅（基板搬送方向の幅）よりも横幅（板幅方向の幅）のほうが長くて平面視（図４（ａ）参照）が長方形状のものであり、例えば、縦幅が０．０５ｍ、横幅が０．４ｍ以上（例えば１ｍ）の細長いものとなっている。そして、るつぼ２２Ａの上面３１には複数本（図示例では５本）のスリット溝３２Ａが形成されている。これらのスリット溝３２Ａはるつぼ２２Ａの長手方向（即ち板幅方向）に沿って延びており、るつぼ２２Ａの略全長に亘って形成されている。また、これらのスリット溝３２Ａはるつぼ２２Ａの長手方向と直交する方向（即ち基板搬送方向）に間隔を有しており、隣り合うスリット溝３２Ａの間などの部分（即ちるつぼ２２Ａの上面３１のスリット溝３２Ａが形成されていない部分）が堤部３１ａとなっている。スリット溝３２Ａの寸法は、例えば、幅が１〜５ｍｍ程度であるのに対して長さが０．４ｍ以上（例えば１ｍ程度）であり、また、深さが０．１〜２ｍｍ程度である。
そして、これらのスリット溝３２Ａが蒸着材料の収容部となっている。即ち、るつぼ２２Ａのスリット溝３２Ａにはドーパント材３０Ａが収容され、るつぼ２２Ｂのスリット溝３２Ａにはホスト材３０Ｂが収容されている。なお、スリット溝３２Ａの実際の寸法（幅、深さ、長さ）や本数は、蒸着材料（ドーパント材、ホスト材）の実際の必要量や、ＦＰＤ基１０の実際の被蒸着領域の寸法などに応じて適宜設定される。
以上のように、本実施の形態例１の真空蒸着装置によれば、るつぼ２２Ａ，２２Ｂは一体もので且つ板幅方向に沿って延びた細長いものであり、その上面３１にるつぼ２２Ａ，２２Ｂの長手方向に沿って延びた複数本のスリット溝３２Ａを有し、このスリット溝３２Ａが蒸着材料（ドーパント材３０Ａ、ホスト材３０Ｂ）の収容部となっていることを特徴とするため、るつぼ２２Ａ，２２Ｂの伝熱面積（蒸着材料に接する面積）が大きくなる。このため、ホットウォールの高温化や、るつぼの多数配置などを要せずに所望の蒸着材料の蒸発量を得ることができる。
また、前記長手方向においてホットウォール２３の各位置に温度差があっても、るつぼ２２Ａ，２２Ｂはそれぞれ一体ものであるため、るつぼ２２Ａ，２２Ｂの上面３１のスリット溝３２Ａが形成されていない部分（堤部３１ａ）やスリット溝３２Ａの下側の部分における熱伝導によってるつぼ２２Ａ全体やるつぼ２２Ｂ全体が一様な温度となるため、前記長手方向における蒸着材料（ドーパント材３０Ａ，ホスト材３０Ｂ）の蒸発むらを防止することができ、ＦＰＤ基板１０における膜厚分布を均一にすることができる。つまり、図４（ｂ）に例示すようにホットウォール２３からの放射熱はドーパント材３０Ａで直接受熱されるだけでなく、るつぼ２２Ａの堤部３１ａでも受熱され、この熱がるつぼ２２Ａ内を熱伝導して、最終的にスリット溝３２Ａの内面（伝熱面）を介してドーパント材３０Ａに伝わる。スリット溝３２Ａと堤部３１ａとが交互に且つ近接して配置されているため、スリット溝３２Ａ内のドーパント材３０Ａの温度は堤部３１ａの温度に敏感に追従し、放射熱の受熱量が変動しなければ、ドーパント材３０Ａの温度は均一に、一定に保たれる。るつぼ２２Ｂにおいても、これと同様の作用効果を奏する。
また、蒸着材料（ドーパント材３０Ａ，ホスト材３０Ｂ）が少量の場合にも、スリット溝３２Ａの本数や寸法（幅、深さなど）を適宜設定することにより、容易に対処することができる。
従って、ＦＰＤ基板１０の大型化に伴うＦＰＤ基板１０の被蒸着領域の長大化や蒸着材料が少量である場合などに対して、ホットウォールの高温化やるつぼの多数配置などを要せず、容易且つ安価に対処することができ、装置のコストダウンを図ることもできる。
なお、上記ではスリット溝３２Ａをるつぼ２２Ａの長手方向に沿って形成しているが、必ずしもこれに限定するものではなく、図５に示すようにるつぼ２２Ａの上面３１に前記長手方向と直交する方向に沿って延びた複数本のスリット溝３２Ａを有し、このスリット溝３２Ａがドーパント材の収容部となっていてもよい。この場合にも、上記と同様の作用効果を得ることができる。但し、この場合、スリット溝３２Ａに収容する蒸着材料が非常に少ないときにはスリット溝３２Ａの本数が少なくなって前記長手方向のスリット溝３２Ａの間隔が広くなり過ぎてしまうため、前記長手方向における蒸着材料の蒸発むらが生じ易い。従って、このような場合を考慮すると、上記のようにスリット溝３２Ａは前記長手方向に沿って形成するほうが有利である。
又、蒸着材料が加熱により昇華して蒸発する昇華材料である場合、図４、図５に示すように、蒸着材料の収容部である溝は、複数本ある細い隙間の溝、つまり、上記スリット溝３２Ａが好適である。これは、昇華材料を蒸着材料に用いる場合、昇華材料と接触面積が多くなる構成、つまり、複数本のスリット溝３２Ａとした方が、昇華材料の温度むらが小さくなるためである。一方、蒸着材料が加熱により溶融して蒸発する溶融材料である場合、図６に示すように、複数本のスリット溝３２Ａではなく、蒸着室１６Ａ一面に広がる一体のるつぼ２２Ａの上面に設けられ、るつぼ２２Ａの一端から他端までの長さと同等の長さを有する幅広の１本の溝３２Ｂを、蒸着材料の収容部として用いるようにすることが好適である。これは、溶融材料３０Ｃを蒸着材料に用いる場合、溶融により液化する溶融材料３０Ｃは、その蒸発面積が一定であり、かつ、溝３２Ｂとの接触面が広く、その接触面から熱をもらって蒸発するので、スリット溝を複数用いる必要は無く、１本のスリット溝でも十分であるためである。なお、図６（a）、図６（ｂ）においては、図４（ａ）、図４（ｂ）と同等の構成には同じ符号を付し、ここでは、重複する説明を省略している。
又、例えば、大型の基板等、大きい被蒸着体に対して、大きく且つ一体のるつぼを形成することが難しい場合には、複数のるつぼを集合配置させて、蒸着室一面に配置し、その上面に、その一端から他端までの長さの複数本のスリット溝を形成することで、上述した一体のるつぼと同様な、大きく且つ一体のるつぼとすることができる。なお、集合配置させる際、複数のるつぼを互いに密接配置させて、蒸着室一面に広がるようにすることが、温度分布の一層の均一化のためには好ましい。
＜実施の形態例２＞
図７は本発明の実施の形態例２に係る真空蒸着装置の要部構成を示す斜視図、図８は図７のＤ−Ｄ線矢視断面図（電気ヒータの平面図）、図９は温度制御を説明するフローチャートである。
図７及び図８に示す本実施の形態例２の真空蒸着装置では、上記実施の形態例１の真空蒸着装置におけるドーパント材用のるつぼ２２Ａに更に加熱手段として電気ヒータ４１を設けている。図示は省略するが、ホスト材用のるつぼ２２Ｂについても、るつぼ２２Ａと同様に電気ヒータ４１を設けた構成とする。本実施の形態例２の真空蒸着装置のその他の構成（るつぼの全体的な構成や配置、真空蒸着装置の全体的な構成等）については上記実施の形態例１の真空蒸着装置と同であるため（図１〜図６参照）、ここでの詳細な図示及び説明は省略する。
図７及び図８に示すように、るつぼ２２Ａの下面にはヒータ台４２がるつぼ２２Ａと一体的にも設けられている。ヒータ台４２の上面にはヒータ用の溝４３が形成され、るつぼ２２Ａの下面にもヒータ用の溝４４が形成されており、これらの溝４３，４４の間に収容するようにして電気ヒータ４１が設けられている。電気ヒータ４１はるつぼ２２Ａの長手方向に沿って複数配設されており、これらの電気ヒータ４１がそれぞれ個別の温度調整装置４５に接続されている。つまり、るつぼ２２Ａを長手方向に複数の領域に分け、るつぼ２２Ａの下面側に前記領域ごとに個別の電気ヒータ４１を配設することにより、前記領域ごとに個別に電気ヒータ４１による温度調節を可能としている。各温度調整装置４５では前記領域ごとに設けられた熱電対などの温度センサ４６から入力する前記領域ごとのるつぼ２２Ａの温度検出信号（温度検出値）が、所定の一定温度となるように各電気ヒータ４１に供給する電力を調整する。チャンバ１３を加熱する電気ヒータ１７は容量が例えば１ｋＷで０〜３５０℃程度の温度調節が可能なものであるのに対し、電気ヒータ４１は容量が例えば０．０１ｋＷで０〜２℃程度の温度調整が可能なものである。
図９のフローチャートを用いて、具体的な温度調整の制御の一例を説明すると、るつぼ２２Ａの領域ごとの温度センサ４６からの温度検出値Ｔi（ｉ＝１，２，・・・，ｎ−１，ｎ）を計測し（ステップＳ１）、領域ごとの温度検出値Ｔiと、領域ごとの目標温度値Ｔｔi（ｉ＝１，２，・・・，ｎ−１，ｎ）とを比較する（ステップＳ２）。そして、ある領域において、温度検出値Ｔiが目標温度値Ｔｔiより小さい場合には、該当する領域のヒータ出力をＯＮ状態に制御し（ステップＳ３）、又、温度検出値Ｔiが目標温度値Ｔｔi以上の場合には、該当する領域のヒータ出力をＯＦＦ状態に制御し（ステップＳ４）、領域ごとの温度検出値Ｔiが所定の一定温度となるように、各温度調整装置４５により、各電気ヒータ４１を制御する。
従って、本実施の形態例２の真空蒸着装置でも、上記実施の形態例１と同様の作用効果が得られる。
そして更に、本実施の形態例２の真空蒸着装置では、るつぼ２２Ａを長手方向に複数の領域に分け、るつぼ２２Ａの下面側に前記領域ごとに個別の電気ヒータ４１を配設することにより、前記領域ごとに個別に電気ヒータ４１による温度調節を可能としたことを特徴とするため、前記領域ごとにるつぼ２２Ａの温度が微調整されて蒸着材料（ドーパント材３０Ａ）の温度が微調整されるため、より確実に前記長手方向における蒸着材料（ドーパント材３０Ａ）の蒸発むらを防止することができる。従って、より確実にＦＰＤ基板１０の被蒸着領域の長大化や蒸着材料が少量である場合などに対して対処することができる。るつぼ２２Ｂについても、これと同様の作用効果が得られる。
なお、上記ではるつぼ２２Ａとヒータ台４２とが一体的（即ち電気ヒータ４１が埋め込み式）になっており、電気ヒータ４１がるつぼ２２Ａの下面に接して電気ヒータ４１の熱がるつぼ２２Ａに直接伝達されるようになっているが、これに限定するものではなく、図１０に示すようにるつぼ２２Ａとヒータ台４２とを別体とすることにより、電気ヒータ４１とるつぼ２２Ａとが離間するようにして電気ヒータ４１からの放射熱でるつぼ２２Ａを加熱するようにしてもよい。この場合、ヒータ台４２（電気ヒータ４１）は蒸発室１６Ａ（チャンバ１３）内に設けてもよく、蒸発室１６Ａ（チャンバ１３）の外に設けてもよい。蒸発室１６Ａ（チャンバ１３）内に設けた場合には電気ヒータ４１とるつぼ２２Ａとの間に蒸発室１６Ａ（チャンバ１３）の壁が存在しないため、電気ヒータ４１からるつぼ２２Ａへの熱伝達効率がよいという利点がある一方、蒸発室１６Ａ（チャンバ１３）の外に設けた場合にはヒータ台４２（電気ヒータ４１）のメンテナンスや取り替えなどが容易であるという利点がある。
また、電気ヒータ４１は上記のようにるつぼ２２Ａの長手方向の各領域ごとに設ける場合に限定するものではなく、更に適宜の配置とすることができる。例えば、図１１に示すようにるつぼ２２Ａを長手方向に複数の領域に分けるだけでなく、前記長手方向と直交する方向にも分けて、これらの領域ごとにるつぼ２２Ａの下面側に個別の電気ヒータ４１を配設することにより、同領域ごとに個別に電気ヒータ４１による温度調節を可能としてもよい。この場合にはるつぼ２２Ａの長手方向の温度分布だけでなく同長手方向と直交する方向の温度分布も調節することができるため、更にきめ細かな温度調節が可能なる。
＜実施の形態例３＞
図１２は本発明の実施の形態例３に係る真空蒸着装置の要部構成を示す斜視図、図１３（ａ）は図１２のＥ−Ｅ線矢視断面図（るつぼの平面図）、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＦ−Ｆ線矢視の断面拡大図である。
図１２及び図１３に示すように本実施の形態例３の真空蒸着装置では、上記実施の形態例１の真空蒸着装置におけるドーパント材用のるつぼ２２Ａの上面３１にスリット溝ではなく、孔５１を設けている。図示は省略するが、ホスト材用のるつぼ２２Ｂも、るつぼ２２Ａと同様に孔５１を設けた構成とする。本実施の形態例３の真空蒸着装置のその他の構成（るつぼの配置や、真空蒸着装置の全体的な構成等）については上記実施の形態例１の真空蒸着装置と同であるため（図１〜図６参照）、ここでの詳細な図示及び説明は省略する。
図１２及び図１３に示すように、るつぼ２２Ａは縦幅（基板搬送方向の幅）よりも横幅（板幅方向の幅）のほうが長くて平面視（図１３（ａ）参照）が長方形状のものであり、例えば、縦幅が０．０５ｍ、横幅が０．４ｍ以上（例えば１ｍ）の細長いものとなっている。そして、るつぼ２２Ａの上面３１には複数個の孔５１が形成されている。これらの孔５１はるつぼ２２Ａの上面３１全体にわたって形成されており、図示例では千鳥足状に配列されている。これらの孔５１は相互に間隔を有しており、隣り合う孔５１の間などの部分（即ちるつぼ２２Ａの上面３１の孔５１が形成されていない部分）が堤部３１ａとなっている。孔５１の寸法は、例えば、直径が１〜５ｍｍ程度、深さが０．１〜２ｍｍ程度である。
そして、これらの孔５１が蒸着材料の収容部となっている。即ち、るつぼ２２Ａの孔５１にはドーパント材３０Ａが収容され、るつぼ２２Ｂの孔５１にはホスト材３０Ｂが収容されている。なお、孔５１の実際の寸法（幅、深さ、長さ）や個数は蒸着材料（ドーパント材、ホスト材）の実際の必要量や、ＦＰＤ基１０の実際の被蒸着領域の寸法などに応じて適宜設定される。また、孔５１の平面視の形状も、必ずしも図示例のような円形に限定するものではなく、適宜の形状（例えば矩形状）とすることができる。
以上のように、本実施の形態例３の真空蒸着装置によれば、るつぼ２２Ａ，２２Ｂは一体もので且つ板幅方向に沿って延びた細長いものであり、その上面３１に複数個の孔５１を有し、この孔５１が蒸着材料を収容部となっていることを特徴とするため、るつぼ２２Ａ，２２Ｂの伝熱面積（蒸着材料に接する面積）が大きくなる。このため、ホットウォールを高温化や、るつぼの多数配置などを要せずに所望の蒸着材料の蒸発量を得ることができる。
また、るつぼ２２Ａ，２２Ｂの長手方向においてホットウォール２３の各位置に温度差があっても、るつぼ２２Ａ，２２Ｂはそれぞれ一体ものであるため、るつぼ２２Ａ，２２Ｂの上面３１の孔５１が形成されていない部分（堤部３１ａ）や孔５１の下側の部分における熱伝導によってるつぼ２２Ａ全体やるつぼ２２Ｂ全体が一様な温度となるため、前記長手方向における蒸着材料（ドーパント材３０Ａ，ホスト材３０Ｂ）の蒸発むらを防止することができ、ＦＰＤ基板１０における膜厚分布を均一にすることができる。つまり、図１３（ｂ）に例示すようにホットウォール２３からの放射熱はドーパント材３０Ａで直接受熱されるだけでなく、るつぼ２２Ａの堤部３１ａでも受熱され、この熱がるつぼ２２Ａ内を熱伝導して、最終的に孔５１の内面（伝熱面）を介してドーパント材３０Ａに伝わる。孔５１と堤部３１ａとが交互に且つ近接して配置されているため、孔５１内のドーパント材３０Ａの温度は堤部３１ａの温度に敏感に追従し、放射熱の受熱量が変動しなければ、ドーパント材３０Ａの温度は均一に、一定に保たれる。るつぼ２２Ｂにおいても、これと同様の作用効果を奏する。
また、蒸着材料ドーパント材３０Ａ，ホスト材３０Ｂ）が少量の場合にも、孔５１の個数や寸法（径、深さなど）を適宜設定することにより、容易に対処することができる。
従って、ＦＰＤ基板１０の大型化に伴うＦＰＤ基板１０の被蒸着領域の長大化や蒸着材料が少量である場合などに対して、ホットウォールの高温化やるつぼの多数配置などを要せず、容易且つ安価に対処することができ、装置のコストダウンを図ることもできる。また、本実施の形態例３では蒸着材料が非常に少量であってもるつぼ２２Ａ，２２Ｂの上面全体に孔５１を分散して設けることができるため、上記実施の形態例１のようにスリット溝を設ける場合に比べて特に蒸着材料が少量である場合に有効である。
なお、上記では孔５１を千鳥足状に配列しているが、必ずしもこれに限定するものではなく、適宜の配列とすることができる。例えば図１４に示すように単純に縦横の列を整列させた配列としてもよい。この場合にも、上記と同様の作用効果を得ることができる。
又、例えば、大型の基板等、大きい被蒸着体に対して、大きく且つ一体のるつぼを形成することが難しい場合には、複数のるつぼを集合配置させて、蒸着室一面に配置し、その上面に、複数の孔を形成することで、上述した一体のるつぼと同様な、大きく且つ一体のるつぼとすることができる。なお、集合配置させる際、複数のるつぼを互いに密接配置させて、蒸着室一面に広がるようにすることが、温度分布の一層の均一化のためには好ましい。
＜実施の形態例４＞
図１５は本発明の実施の形態例４に係る真空蒸着装置の要部構成を示す斜視図である。
図１５に示すように本実施の形態例４の真空蒸着装置では、上記実施の形態例３の真空蒸着装置におけるドーパント材用のるつぼ２２Ａに更に加熱手段として電気ヒータ４１を設けている。図示は省略するが、ホスト材用のるつぼ２２Ｂも、るつぼ２２Ａと同様に電気ヒータ４１を設けた構成とする。本実施の形態例４の真空蒸着装置のその他の構成（るつぼの全体的な構成や配置、真空蒸着装置の全体的な構成等）については上記実施の形態例１，３の真空蒸着装置と同であるため（図１〜図６，図１２〜図１４参照）、ここでの詳細な図示及び説明は省略する。
また、電気ヒータ４１の配置などについても、上記実施の形態例２（図７〜図１１参照）と同様であるため、ここでの詳細な図示及び説明は省略する。
従って、本実施の形態例４の真空蒸着装置でも、上記実施の形態例１，３と同様の作用効果を得ることができ、更には上記実施の形態例２と同様の作用効果を得ることもできる。
なお、本発明の作用効果は上記実施の形態例１〜４のように細長い被蒸着領域に対応して細長いるつぼ２２Ａ，２２Ｂを構成する場合に特に発揮されるが、必ずしもこのような細長い形状のるつぼを構成する場合に限定するものではない。例えば図１６に示すように蒸着室６０内に設けた平面視が正方形状（例えば１辺が数１０ｃｍの正方形状）のるつぼ６１の上面６２に複数本のスリット溝６３を、蒸着材料６４の収容部として形成するようにしてもよく、図１７に示すように蒸着室７０内に設けた平面視が正方形状（例えば１辺が数１０ｃｍの正方形状）るつぼ７１の上面７２に複数個の孔７３を、蒸着材料７４の収容部として形成するようにしてもよい。更には、これらのるつぼ６１，７１を複数の領域に分け、るつぼ６１，７１の下面側に前記領域ごとに個別の加熱手段（電気ヒータ等）を配設することにより、前記領域ごとに個別に前記加熱手段による温度調節を可能としてもよい。この場合にも、上記と同様の作用効果が得られ、被蒸着体の被蒸着領域の拡大化や蒸着材料が少量である場合などに対して、ホットウォールの高温化やるつぼの多数配置などを要せず、容易且つ安価に対処することができ、装置のコストダウンを図ることもできる。
また、上記実施の形態例１〜４では、ドーパント材用のるつぼ２２Ａとホスト材用のるつぼ２２Ｂとを同様の構成としたものを開示したが、例えばドーパント材用のるつぼ２２Ａを上記実施の形態例１のようにスリット溝３２Ａが形成されたるつぼとし、ホスト材用のるつぼ２２Ｂを上記実施の形態例２のように孔５１が形成されたるつぼとするように、上記実施の形態例で開示したるつぼを組み合わせて用いてもよい。
また、本発明は共蒸着用の真空蒸着装置に限らず、単蒸着用の真空蒸着装置にも適用することができ、更には有機ＥＬ用の真空蒸着装置以外の真空蒸着装置にも適用することができる。
本発明は真空蒸着装置に関するものであり、特に大型のＦＰＤ基板の表面に有機材料（ホスト材と前記ドーパント材）を蒸着することによって有機ＥＬ素子の薄膜を形成する有機ＥＬ用の真空蒸着装置に適用して有用なものである。
本発明の実施の形態例１に係る真空蒸着装置の構成を示す斜視図である。 （ａ）はスプールシャッタの他の構成を示す構成図、（ｂ）は動作を説明する図である。 図１のＡ部拡大斜視図である。 （ａ）は図３のＢ−Ｂ線矢視断面図（るつぼの平面図）、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線矢視の断面拡大図である。 るつぼの長手方向と直交する方向に沿ってスリット溝を形成した場合の構成図（るつぼの平面図）である。 （ａ）は１本のスリット溝を有するるつぼの平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ’−Ｃ’線矢視の断面拡大図である。 本発明の実施の形態例２に係る真空蒸着装置の要部構成を示す斜視図である。 図７のＤ−Ｄ線矢視断面図（電気ヒータの平面図）である。 るつぼの温度制御の一例を説明するフローチャートである。 るつぼとヒータ台を別体とした場合の構成図である。 電気ヒータの他の配置例を示す図（電気ヒータの平面図）である。 本発明の実施の形態例３に係る真空蒸着装置の要部構成を示す斜視図である。 （ａ）は図１２のＥ−Ｅ線矢視断面図（るつぼの平面図）、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線矢視の断面拡大図である。 孔の他の配列の例を示す図（るつぼの平面図）である。 本発明の実施の形態例４に係る真空蒸着装置の要部構成を示す斜視図である。 るつぼの他の構成例を示す斜視図である。 るつぼの他の構成例を示す斜視図である。 従来のるつぼの構成を示す斜視図である。 従来のるつぼを複数個設けた場合の例を示す斜視図である。
符号の説明
１１ 真空槽
１２ 蒸着装置本体
１３ チャンバ
１４ 蒸着室
１５ 混合室
１６Ａ，１６Ｂ 蒸発室
１７ 電気ヒータ
１９Ａ，１９Ｂ スプールシャッタ
２０ シャッタブロック
２０ａ 蒸気孔
２１ シャッタシャフト
２１ａ 蒸気孔
２２Ａ，２２Ｂ るつぼ
２３ 側壁（ホットウォール）
２４ 多孔板シャッタ
２５ 固定板
２５ａ 貫通孔
２６ 可動板
２６ａ 貫通孔
２７ 多孔整流板
２７ａ 貫通孔
３０Ａ ドーパント材
３０Ｂ ホスト材
３１ 上面
３１ａ 堤部
３２Ａ スリット溝
４１ 電気ヒータ
４２ ヒータ台
４３，４４ ヒータ用の溝
４５ 温度調整装置
４６ 温度センサ
５１ 孔
６０ 蒸発室
６１ るつぼ
６２ 上面
６３ スリット溝
６４ 蒸着材料
７０ 蒸発室
７１ るつぼ
７２ 上面
７３ 孔
７４ 蒸着材料

Claims (12)

  1. 蒸発室内に設けたるつぼに蒸着材料を収容し、この蒸着材料を前記蒸発室の側壁であるホットウォールからの放射熱で加熱して蒸発させることにより、被蒸着体の表面に前記蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する真空蒸着装置において、
    前記るつぼは前記蒸着室一面に広がる一体ものであり、その上面に、その一端から他端までの長さの複数本の溝を有し、この溝が前記蒸着材料の収容部となっていることを特徴とする真空蒸着装置。
  2. 蒸発室内に設けたるつぼに蒸着材料を収容し、この蒸着材料を前記蒸発室の側壁であるホットウォールからの放射熱で加熱して蒸発させることにより、被蒸着体の表面に前記蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する真空蒸着装置において、
    前記るつぼは前記蒸着室一面に広がる一体ものであり、その上面に、その一端から他端までの長さの１本の溝を有し、この溝が前記蒸着材料の収容部となっていることを特徴とする真空蒸着装置。
  3. 蒸発室内に設けたるつぼに蒸着材料を収容し、この蒸着材料を前記蒸発室の側壁であるホットウォールからの放射熱で加熱して蒸発させることにより、被蒸着体の表面に前記蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する真空蒸着装置において、
    前記るつぼは、集合配置して前記蒸着室一面に広がる複数のものであり、その上面に、その一端から他端までの長さの複数本の溝を有し、この溝が前記蒸着材料の収容部となっていることを特徴とする真空蒸着装置。
  4. 蒸発室内に設けたるつぼに蒸着材料を収容し、この蒸着材料を前記蒸発室の側壁であるホットウォールからの放射熱で加熱して蒸発させることにより、被蒸着体の表面に前記蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する真空蒸着装置において、
    前記るつぼは、前記蒸着室一面に広がる一体もの、又は、集合配置して前記蒸着室一面に広がる複数のものであり、その上面に複数個の孔を有し、この孔が前記蒸着材料の収容部となっていることを特徴とする真空蒸着装置。
  5. 請求項１，２，３，又は４に記載の真空蒸着装置において、
    前記るつぼを複数の領域に分け、前記るつぼの下面側に前記領域ごとに個別の加熱手段を配設することにより、前記領域ごとに個別に前記加熱手段による温度調節を可能としたことを特徴とする真空蒸着装置。
  6. 蒸発室内に設けたるつぼに蒸着材料を収容し、この蒸着材料を前記蒸発室の側壁であるホットウォールからの放射熱で加熱して蒸発させることにより、被蒸着体の表面に前記蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する真空蒸着装置において、
    前記るつぼは前記蒸着室一面に広がる一体もので且つ前記被蒸着体の幅方向に沿って延びた細長いものであり、その上面にるつぼの長手方向に沿って延びた１本又は複数本の溝を有し、この溝が前記蒸着材料の収容部となっていることを特徴とする真空蒸着装置。
  7. 蒸発室内に設けたるつぼに蒸着材料を収容し、この蒸着材料を前記蒸発室の側壁であるホットウォールからの放射熱で加熱して蒸発させることにより、被蒸着体の表面に前記蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する真空蒸着装置において、
    前記るつぼは前記蒸着室一面に広がる一体もので且つ前記被蒸着体の幅方向に沿って延びた細長いものであり、その上面にるつぼの長手方向と直交する方向に沿って延びた複数本の溝を有し、この溝が前記蒸着材料の収容部となっていることを特徴とする真空蒸着装置。
  8. 蒸発室内に設けたるつぼに蒸着材料を収容し、この蒸着材料を前記蒸発室の側壁であるホットウォールからの放射熱で加熱して蒸発させることにより、被蒸着体の表面に前記蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する真空蒸着装置において、
    前記るつぼは前記蒸着室一面に広がる一体もので且つ前記被蒸着体の幅方向に沿って延びた細長いものであり、その上面に複数個の孔を有し、この孔が前記蒸着材料を収容部となっていることを特徴とする真空蒸着装置。
  9. 請求項６，７又は８に記載の真空蒸着装置において、
    前記るつぼを少なくとも前記長手方向に複数の領域に分け、前記るつぼの下面側に前記領域ごとに個別の加熱手段を配設することにより、前記領域ごとに個別に前記加熱手段による温度調節を可能としたことを特徴とする真空蒸着装置。
  10. 請求項６，７，８又は９に記載の真空蒸着装置において、
    前記蒸着材料は有機材料であり、
    前記被蒸着体はフラットパネルディスプレイ基板であり、このフラットパネルディスプレイ基板の表面に前記有機材料を蒸着することによって有機エレクトロルミネセンス素子の薄膜を形成することを特徴とする真空蒸着装置。
  11. 請求項６，７，８又は９に記載の真空蒸着装置において、
    前記蒸着材料は有機材料であり、
    前記被蒸着体は照明用基板であり、この照明用基板の表面に前記有機材料を蒸着することによって有機エレクトロルミネセンス素子の薄膜を形成することを特徴とする真空蒸着装置。
  12. 請求項５又は請求項９に記載の真空蒸着装置を用いて、有機エレクトロルミネセンス素子の薄膜を製造する方法であって、
    蒸着材料として有機材料を用いると共に、
    前記るつぼの前記領域ごとに温度を計測し、前記領域の温度が一定となるように、計測された領域ごとの温度に基づいて、前記加熱手段の出力を各々制御することを特徴とする有機エレクトロルミネセンス素子の薄膜の製造方法。
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