KR100728646B1 - 비접촉유지장치와 비접촉유지반송장치 - Google Patents

Abstract

유체를 분출시키는 분출구(3b) 및 상기 분출구를 향해 점차 확장되어 열리는 테이퍼 형상면(3c)를 갖는 분출오목부(3)를 형성한 본체(2)와 본체의 분출오목부의 테이퍼 형상면을 향한 위치에 천공 설치되어 유체를 테이퍼 형상면을 따라 축방향으로 토출시키는 토출구(10)와 토출구에 연통하여 유체를 공급하는 유체공급유로(7), 분출오목부의 테이퍼 형상면에 형성되어 토출구에서 토출된 유체의 흐름을 분출오목부 중심으로부터 방사 형상 밖으로 안내하는 방사 형상 통풍가이드(11), 본체의 분출구의 바깥 가장자리부에 일체로 연결되어 이루어져 분출구에 대향하는 소재(5)의 대향면과 대향하고, 소재(5)의 대향면 바깥쪽으로 유체의 흐름을 안내하는 평탄 형상 단면(4)을 구비하고 있다. 상기 구성에 의하면, 소재 등 유지대상물이 1개일지라도 회전을 방지한 상태로 비접촉유지할 수 있는 저소음이며, 가격이 저렴한 비접촉유지장치를 제공할 수 있다.

Description

비접촉유지장치와 비접촉유지반송장치{NON-CONTACT HOLDER AND NON-CONTACT HOLDING AND TRANSFERRING DEVICE}

본 발명은 반도체 웨이퍼나 PDP(플라즈마 디스플레이 패널)용 유리판 등의 소재(workpiece)를 포함하는 유지대상물에 공기 등의 유체를 뿜어 상기 유지대상물을 비접촉으로 유지하는 비접촉유지장치 및 상기 유지대상물을 비접촉유지상태로 반송할 수 있는 비접촉유지반송장치에 관한 것이다.

종래, 이와 같은 종류의 비접촉유지장치는 실리콘 웨이퍼나 반도체 웨이퍼 등의 소재를 그 제조단계에서 다음 공정으로 반송하거나 동일 공정 내에서 반송하는 경우, 소재에 먼지의 부착이나 손상 방지를 위해 또는 소재의 대형화나 박형화에 따라 기계적 또는 직접적인 유지가 현저히 곤란하게 되었다.

그러므로, 종래부터 소재에 소정압의 공기나 질소가스를 뿜어 양압과 음압의 균형에 의해 소재를 비접촉으로 유지하는 비접촉유지장치가 제안되고 있다(예를 들면, 일본 공개특허공보 2002-64130호 참조).

그러나, 이와 같은 종래의 비접촉유지장치에서는 그 분출구에서 소재로 뿜는 공기 등의 유체의 분출류가 선회류(旋回流)이므로 1개의 비접촉유지장치에 의해 소재를 비접촉유지하는 경우에는 소재가 공기의 선회류를 따라 조금씩 회전하여 정지 상태에서 유지할 수 없다는 문제점이 있다.

이런 문제점을 해결하기 위해서는 도 18에서 도시하는 패널형 비접촉유지장치(A)와 같이 선회류의 방향이 예를 들면, 시계방향(CW)과 시계반대방향(CCW) 등과 같이 적어도 서로 다른 2개의 비접촉유지장치(CW, CCW)를 서로 이웃하도록 패널(B)상에 병렬로 설치할 필요가 있었다.

그러나, 이로서는 비접촉유지장치의 개수가 증가하고, 또한 서로 이웃하는 2개의 비접촉유지장치의 선회류끼리 소재의 비접촉유지면 상에서 충돌하며, 서로 상쇄하므로 바람을 가르는 소리 등의 소음이 발생하고, 또한 공기의 공급량과 공급압이 낭비된다. 또한, 이들 2개의 비접촉유지장치의 양 선회류에 강약차(압력차)가 있는 경우에는 높은 압력 측에 의해 소재가 회전하므로 서로 이웃하는 비접촉유지장치(CW, CCW)로 공급하는 공기의 공급량과 압력이 거의 균등하게 되도록 적절하게 제어할 필요가 있고, 제어에 고정밀도가 요구된다는 문제가 있다.

또한, 상기 서로 이웃하는 양 선회류의 압력이 거의 균형을 이룬 경우에도 서로 미는 힘이 소재에 작용하므로 소재에 변형이 발생하고, 소재의 두께가 얇은 경우에는 두께 방향으로 소재가 불규칙하게 진동하여 소음이 발생하며, 또한 소재의 응력이 증대한다는 과제가 있다.

본 발명은 이와 같은 사정을 고려하여 이루어진 것으로 그 목적은 1개의 소재라도 회전을 방지한 상태에서 비접촉유지할 수 있는 저소음이며, 가격이 저렴한 비접촉유지장치 및 비접촉유지반송장치를 제공하는데 있다.

본 발명은 유체를 분출시키는 분출구 및 상기 분출구를 향해 점차 확장되어 열어가는 측면을 갖는 분출오목부를 형성한 본체, 상기 본체의 상기 분출오목부의 측면을 향하는 위치에 천공 설치되어 상기 유체를 상기 측면을 따라 축방향으로 토출시키는 토출구, 상기 토출구에 연통하도록 상기 본체에 천공 설치되어 상기 토출구에 유체를 공급하는 유체공급로 및 상기 본체의 분출구의 바깥 가장자리부에 일체로 연결되어 이루어져 상기 분출구에 대향하는 유지대상물의 대향면과 대향하고, 상기 유지대상물의 대향면 바깥쪽으로 유체의 흐름을 안내하는 평탄 형상 단면을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치이다.

본 발명에서 분출오목부의 측면은 토출구에서 토출된 유체의 흐름을 분출오목부의 내저면 중심에서 원심 방향 바깥쪽으로 방사 형상으로 안내하는 방사 형상 통풍가이드를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치이다.

본 발명에서유체 공급로는 토출구에서 분출오목부 측면에 토출되는 유체의 흐름을 상기 분출오목부 측면의 축방향으로 안내하는 축방향 통풍가이드를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치이다.

본 발명에서 유체공급로는 필요한 량의 유체를 저장하는 유체저장부(fluid reservoir)를 그 도중에 구비하는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치이다.

본 발명에서 유체공급로를 복수로 구비하고, 본체의 직경 방향 바깥 측 둘레면에 복수로 천공 설치된 유체공급구에 각각 연통하고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치이다.

본 발명에서 토출구는 상기 분출오목부의 내저면 중심 둘레의 대칭 위치에 복수로 배열 설치되고, 방사 형상 통풍가이드는 상기 각 토출구에서 분출구까지 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치이다.

본 발명에서 방사 형상 통풍가이드 및 축방향 통풍가이드는 홈 또는 볼록부에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치이다.

본 발명에서 방사 형상 통풍가이드는 각 토출구에서 분출구를 향해 폭이 점차 확장되어 열리는 한편, 깊이가 점차 얕아져 분출구 내지 그 근방에서 그 주위의 측면과 면이 하나가 되는 끝이 넓은 홈인 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치이다.

본 발명에서 본체는 석영유리에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치이다.

본 발명에서 유지대상물이 판유리, 시트, 반도체 웨이퍼, 표시패널 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치이다. 또한, 여기에서 수지란 수지기판, 수지시트, 수지필름을 포함한다.

본 발명에서 본체의 유체공급로를 유체공급원에 접속하는 외부유체공급로의 도중에 설치되어 필요한 양의 유체를 저장하는 유체저장탱크와 상기 유체저장탱크 내에 저장된 유체의 온도를 제어하는 유체 온도 제어장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치이다.

본 발명은 본체에 배열 설치된 파지가능한 파지체와 상기 본체에 설치되어 소재의 바깥 측 둘레면 바깥쪽으로 변위를 규제하는 스토퍼를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치이다.

본 발명에서 파지체는 이동가능한 이동체에 탈착이 가능하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치이다.

본 발명은 비접촉유지장치를 복수개 배열 설치한 패널, 상기 패널을 수평 방향으로 가역적으로 이동가능하게 지지하는 이동부 및 상기 이동부를 구비한 반송가능한 반송장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치이다.

본 발명에 의하면, 소재 등의 유지대상물에 뿜는 유체가 선회류가 아닌 방사류이므로 1개의 비접촉유지장치에서도 소재를 회전시키지 않고 정지상태로 비접촉유지할 수 있다. 그러므로, 비접촉유지장치 자체의 설치 개수의 절약과 유지대상물의 응력 및 진동을 저감시킬 수 있다.

도 1은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ선을 따른 절단부의 단면도,

도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 비접촉유지장치의 투시도,

도 3은 도 2에서 도시하는 비접촉유지장치의 투시도,

도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ선을 따른 절단부의 단면도,

도 5는 도 1, 도 2 등에서 도시하는 비접촉유지장치의 저면도,

도 6은 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 방사 형상 통풍가이드의 다른 예의 저면도,

도 7은 본 발명의 제 1 실시형태에서의 제 1 변형예의 종단면도,

도 8은 본 발명의 제 1 실시형태에서의 제 2 변형예의 종단면도,

도 9는 본 발명의 제 1 실시형태에서의 제 3 변형예의 종단면도,

도 10은 본 발명의 제 1 실시형태에서의 제 4 변형예의 종단면도,

도 11은 본 발명의 제 1 실시형태에서의 제 5 변형예의 종단면도,

도 12는 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 핸드형(hand-type) 비접촉유지장치의 사시도,

도 13은 도 12에서 도시하는 핸드형 비접촉유지장치의 평면도,

도 14는 도 12에서 도시하는 핸드형 비접촉유지장치의 변형예의 평면도,

도 15는 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 비접촉 핀셋(tweezer)의 정면도,

도 16은 본 발명의 제 4 실시형태에 관한 비접촉유지장치의 측면도,

도 17은 도 16에서 도시하는 패널형 비접촉유지반송장치의 평면도 및

도 18은 종래의 패널형 비접촉유지장치의 평면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 첨부 도면에 기초하여 설명한다. 또한, 첨부 도면 중 동일 또는 해당 부분에는 동일 부호를 붙인다.

(제 1 실시형태)

도 1은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ선을 따른 절단부의 종단면도, 도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 비접촉유지장치의 투시도, 도 3은 동일 투시도이다.

상기 도면에 도시한 바와 같이 비접촉유지장치(1)는 석영유리 등의 경질유리, 알루미늄이나 스테인리스(SUS) 등의 금속, 알루미나 등의 세라믹스, 합성수지 등에 의해 덮개가 있는 원주형이나 각주형 등으로 형성된 본체(2)의 바닥부에 예를 들면, 원추 사다리꼴 형상(또는 다각추 사다리꼴 형상)의 필요 깊이의 분출오목부(3)를 형성하고 있다.

분출오목부(3)는 그 내저면(3a)에 대향하는 일단 측을 예를 들면 원형의 분출구(3b)로서 개구하고, 상기 분출오목부(3)의 측둘레면(측면)을 내저면(3a)으로부터 분출구(3b)를 향해 바깥쪽으로 약간 팽창된 완곡면에 의해 점차 확장되어 열리는 테이퍼 형상면(3c)으로 형성되어 있다. 또한, 상기 테이퍼 형상면(3c)은 종이나 컵 등의 내면이 완곡면으로 형성되어도 좋고, 또는 직선 형상의 테이퍼 면으로 형성해도 좋다.

본체(2)는 상기 분출구(3b) 측의 바깥 둘레 가장자리부를 평탄 형상 단면(4)으로 일체로 연결하여 이루고 있다. 상기 평탄 형상 단면(4)은 유지대상물의 일례인 실리콘 웨이퍼나 반도체 웨이퍼 등의 소재(5)에 대해 필요한 간극을 두어 비접 촉으로 유지된 상태로 향하는 대향면에 대해 거의 평행을 이루는 평탄면으로 형성되어 있다. 또한, 유지대상물로서는 하기 표 1의 산업별 소재에 나타낸 바와 같이 상기 소재(5) 외, LCD(액정)나 PDP(플라즈마 디스플레이 패널)용 등의 유리판(석영판을 포함), 자동차부품 등의 정밀부품, 의료용 용기 등, 사람의 손에 의해 직접 접촉하는 것이 규제되어 있는 것을 포함한다.

산 업	소 재
1.반도체산업	베어 웨이퍼(생웨이퍼), 실리콘 웨이퍼, 쿼츠유리웨이퍼, 사파이어유리웨이퍼, 갈륨웨이퍼, 세퍼레이터(부직포 세퍼레이터) 등.
2.액정산업	베어 유리(생유리)기판, 액정유리기판, 컬러필터수지기판 등.
3.PDP(플라즈마 디스플레이)산업	PDP유리기판, 수지기판 등.
4.SED산업	SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)방식 평면형 디스플레이 등.
5.유기EL산업	유기EL시트, 프리즘시트, 유기EL디스플레이 등.
6.전자페이퍼산업	전자페이퍼, 보호시트, 수지시트, 수지필름 등.
7.그 외, 전자산업	VDF(형광표시관), LED(발광다이오드), FED(전계방출 디스플레이), DLP(Digital Light Processing), 프리즘시트, 보호시트, 수지시트, 수지필름 등.
8.의료산업	의료기기류, 부직포 등의 의료자재 등.
9.의약산업	의약품, 의약용기류, 의약용 자재 등.
10.농산물산업	고가 농산물류, 농산물 포장자재 등.
11.바이오산업	생물류, 세균류 원재료, 이들의 용기류, 이들의 자재 등.
12.자동차부품산업	섬세부품, 고가부품, 희소부품, 이들의 용기류, 이들의 자재 등.
13.그 외, 일반산업	판유리류, 필름류, 부직포, 희소금속판류, 초고급 매우 얇은 판류, 초고급 매우 얇은 석판류 등.

본체(2)는 그 하부 바깥 측면에 예를 들면, 좌우 한 쌍의 유체공급구(6, 6)를 천공 설치하는 한편, 상기 유체공급구(6, 6)에 연통하는 2개의 유체공급로(7, 7)를 본체(2) 내부에 형성하고 있다.

유체공급로(7, 7)는 본체(2)의 중심 축부에서 동심 형상 또는 축방향으로 형성된 고리 형상 유로(7a)(도 4 참조), 상기 고리 형상 유로(7a)의 도 1 중 상단부를 상기 좌우 한 쌍의 유체공급구(6, 6)에 각각 연통하는 좌우 한 쌍의 상방사행로(上方斜行路)(7b, 7b) 및 고리 형상 유로(7a)의 하단부에 연통하는 하부 고리 형상 유로(7c)를 일체로 연결하여 이루어짐으로써 구성되어 있다. 상기 유체공급로(7, 7)는 유체공급구(6, 6)에 도시하지 않은 커넥터를 통해 일체로 연결하여 이루어져 외부 유체 공급로를 형성하는 공기 공급호스(H)의 직경보다도 작은 직경으로 형성되어 있다. 그러므로, 공기 공급호스(H)에서 유체공급구(6, 6)로 공급되는 공기 또는 질소가스 등의 유체 압력을 유체공급로(7, 7)에 의해 승압할 수 있도록 되어 있다.

그리고, 상기 공기 공급호스(H)에는 도시하지 않은 유체저장탱크의 예인 공기탱크를 통해 유체공급원의 일례인 공기 컴프레셔장치를 접속하고 있으며, 상기 공기 컴프레셔장치는 소정압의 공기를 공기탱크 내에 소정량 저장하여 비접촉유지장치(1)의 유체공급구(6, 6)로 공급하도록 되어 있다.

또한, 공기탱크에는 상기 공기탱크 내에 저장되는 공기의 온도를 제어하는 온도제어장치를 설치해 두고, 비접촉유지장치(1)로 공급하는 공기를 공기탱크 내에 일단 저장하고, 공기의 온도를 상기 온도제어장치에 의해 필요 온도로 적절하게 제어할 수 있도록 구성되어 있다. 온도제어장치로서는 예를 들면, 히트펌프식인 냉동사이클장치를 사용해도 좋다.

이로 인해, 비접촉유지장치(1)로부터 소재(5)로 뿜는 공기의 온도를 소재(5)의 결로(結露)나 스폿 등의 손상을 미연에 방지할 수 있는 온도로 제어할 수 있다.

도 4의 평단면도에 도시한 바와 같이 고리 형상 유로(7a)는 상기 도면 중 상하 한 쌍의 칸막이벽(8, 8)에 의해 도면 중 좌우의 반원 형상 유로로 구성되어 있다. 상기 칸막이벽(8, 8)은 고리 형상 유로(7a) 및 하부 고리 형상 유로(7c)의 축방향 전체 길이에 걸쳐 형성되어 있으며, 좌우 한 쌍의 유체공급구(6, 6)로부터 고리 형상 유로(7a)로 각각 공급된 공기나 질소가스 등의 유체가 고리 형상유로(7a)에서 합류하여 선회류가 발생하는 것을 방지하기 위해 형성되어 있다.

또한, 고리 형상 유로(7a)는 예를 들면, 그 내주면에 둘레 방향 대칭 위치에서 축방향 통풍가이드인 복수의 축방향 통풍가이드 홈(9, 9, 9, …)을 각각 형성하고 있다. 상기 축방향 통풍가이드 홈(9, 9, …)은 고리 형상 유로(7a)와 하부 고리 형상 유로(7c)를 축방향으로 연결하는 축부의 축방향 전체 길이에 걸쳐 형성되어 있다. 상기 축방향 통풍가이드 홈(9, 9, …)은 고리 형상 유로(7a)와 하부 고리 형상 유로(7c)의 축방향에 대한 횡단면 형상이 직사각형으로 형성되어 있지만, 삼각형이나 V자형, 다각형, 원호이어도 좋고, 또한 상기 유로(7a, 7c)의 내측으로 돌출하는 돌출부(rib) 등 볼록부이어도 좋다. 상기 볼록부의 횡단면 형상도 삼각형이나 V자형, 다각형, 원호형이어도 좋다.

그리고, 도 5에 도시한 바와 같이 분출오목부(3)는 그 내저면(3a)의 외주부에서 예를 들면, 원형인 복수의 토출구(10, 10, …)를 둘레 방향 등으로 피치를 갖고 천공 설치되어 있다.

각 토출구(10)는 분출오목부(3)의 내저면(3a)에서 테이퍼 형상면(3c)을 향하는 위치에서 상기 테이퍼 형상면(3c)을 향해 상기 축방향으로 공기 등의 유체를 토출시키고, 테이퍼 형상면(3c)을 따라 축방향으로 송풍하도록 형성되어 있다.

즉, 각 토출구(10)는 하부 고리 형상 유로(7c)에 일체로 연통하고, 하부 고리 형상 유로(7c)는 상기 도면 1 중 상단부를 고리 형상 유로(7a)의 하단부에 일체로 연통하고 있다.

그리고, 분출오목부(3)는 상기 테이퍼 형상면(3c)에 각 토출구(10)에 연통하고, 또한 각 토출구(10)의 직경과 거의 동일한 폭으로 필요 깊이의 방사 형상 통풍가이드인 방사 형상 통풍가이드 홈(11)을 각각 형성하고 있다. 상기 방사 형상 통풍가이드 홈(11)은 내저면(3a)의 중심으로부터 원심 방향 바깥쪽으로 방사 형상으로 형성되어 있으며, 각 토출구(10)에서 토출된 공기가 분출오목부(3)의 테이퍼 형상면(3c)에 부착하여 축방향으로 방사 형상으로 통풍되도록 되어 있다.

또한, 상기 방사 형상 통풍가이드 홈(11)은 도 6에 도시한 바와 같이 각 토출구(10)에서 분출구(3b)를 향해 끝이 넓은 형상으로 점차 확장되어 열리는 끝이 넓은 홈(12)으로 각각 치환해도 좋다. 또한, 토출구(10)의 개수는 도 5, 도 6에 도시한 바와 같이 8개로 한정되는 것은 아니며, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 9, 10개이어도 좋고, 11개 이상이어도 좋다. 또한, 토출구(10)는 상기 복수개의 토출구(10)를 내저면(3a)의 둘레 방향으로 일체로 연결한 고리 형상이어도 좋다.

각 끝이 넓은 홈(12)은 상기 토출구(10)측에서 분출구(3b)측을 향해 상기 홈 깊이를 점차 얕게 해 가고, 분출구(3b) 내지 그 근방에서 깊이가 제로, 즉 서로 이웃하는 끝이 넓은 홈(12, 12) 사이의 간극인 테이퍼 형상면(3c)과 거의 면이 하나가 되도록 형성되어 있다. 상기 끝이 넓은 홈(12)도 분출오목부(3)의 내저면(3a)의 중심에서 원심 방향을 향해 방사 형상으로 설치되어 있다.

비접촉유지장치(1)는 이와 같이 구성되어 있으며, 좌우 한 쌍의 유체공급구(6, 6)로 소정압의 공기 등의 유체가 공급되면, 각 상방사행로(7b)를 통해 승압되면서 고리형상유로(7a)의 상단부에 각각 유입하고, 이들 양 공기는 칸막이벽(8, 8)에 의해 합류되지 않도록 규제된다. 또한, 공기는 상기 각 반원형상의 고리형상유로(7a)의 각 축방향 통풍가이드 홈(9)으로 안내되어 고리 형상 유로(7a) 내를 축방향을 따라 아래로 흐르고, 하부 고리 형상 유로(7c)를 거쳐 각 토출구(10)에서 분출오목부(3)의 테이퍼면(3c)을 향해 본체(2)의 축방향으로 토출된다.

그리고, 테이퍼 형상면(3c)에서는 방사 형상 통풍가이드 홈(11)이 형성되어 있으므로 상기 테이퍼 형상면(3c)을 향해 토출된 공기는 그 점성에 의해 테이퍼 형상면(3c)에 부착하여 방사 형상 통풍가이드 홈(11)에 안내되어 분출구(3b)를 향해 축방향으로 송풍된다.

이로 인해, 분출오목부(3) 내의 소정압의 공기가 그 점성에 의해 테이퍼 형상면(3c)에 부착된 상태에서 축방향으로 통풍되고, 분출구(3b)에서 외부로 화살표로 나타낸 바와 같이 방사류가 되어 분출된다.

따라서, 도 1, 도 2에 도시한 바와 같이 비접촉유지장치(1)의 분출구(3b)를 상기 분출구(3b)에서 공기를 분출시키는 상태로 소재(5)의 일면 상에 근접 대향시키면 분출구(3b)에서 분출된 공기의 방사류가 소재(5)의 대향면에 뿜어지고, 또한 공기는 상기 소재(5)의 대향면 위를 그 대향면을 따라 바깥쪽으로 방사 형상으로 통풍하므로 상기 분출구(3b)와 소재(5)의 대향면의 간극에서는 소재(5)에 공기의 방사류가 뿜어지는 양압영역(P)과 상기 방사류의 내측의 음압영역(M)이 각각 형성된다.

그러므로, 분출구(3b)의 외주부의 양압영역(P)에서 공기에 의해 소재(5)를 분출구(3b)보다도 바깥쪽(도 1에서는 아래쪽)으로 밀어내는 압력이 작용하는 한편, 분출구(3b)의 중심부의 음압영역(M)에서는 소재(5)를 분출구(3b) 측으로 흡착하도록 하는 흡착력이 작용하고, 상기 흡착력과 압력의 균형에 의해 소재(5)를 비접촉으로 유지할 수 있다.

따라서, 상기 비접촉유지장치(1)에 의하면 소재(5)를 척(chuck) 등에 의해 기계적으로 유지한 경우나 흡착 패드에 의해 직접 흡착 유지한 경우에 소재(5)에 발생하는 압력의 흔적이나 기계적 손상을 방지할 수 있다.

또한, 상기 비접촉유지장치(1)에 의하면 소재(5)에 공기의 방사류를 뿜고, 선회류를 뿜지 않으므로 소재(5)를 회전시키지 않고 정지상태로 비접촉유지할 수 있다. 그러므로, 비접촉유지장치(1)에 의해 소재(5)를 비접촉으로 유지한 상태로 다른 곳으로 반송시켜, 소정 위치에 재치시키는 경우의 위치결정 정도를 소재(5)가 회전하는 경우보다도 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 비접촉유지장치(1)에 의하면 1대의 비접촉유지장치(1)에 의해 소재(5)를 정지상태로 비접촉유지할 수 있으므로 상술한 종래의 선회류형의 비접촉유지장치와 같이 적어도 2대를 병렬로 설치하여 소재(5)의 회전을 정시시킬 필요가 없다. 그러므로, 비접촉유지장치(1)의 설치대수 자체의 삭감을 도모할 수 있고, 또한 선회류형 비접촉유지장치 2대를 병렬로 설치한 경우의 기류의 충돌이나 상쇄에 의한 바람을 가르는 소리 등의 소음을 저감시킬 수 있으며, 또한 공기의 공급유량 내지 압력의 저감을 도모할 수 있고, 공기 공급호스(11)를 통해 공기를 공급하는 도시하지 않은 공기 컴프레셔장치 등의 동력비의 저감을 도모할 수 있다.

또한, 상기 비접촉유지장치(1)에 의하면, 1대의 비접촉유지장치(1)에 의해 소재(5)를 정지상태로 비접촉유지할 수 있으므로 상술한 종래예와 같이 선회 방향이 다른 2개 이상의 선회류를 소재(5)에 뿜는 것보다 소재(5)에 발생하는 응력과 진동을 저감시킬 수 있다. 이로 인해, 소재(5)의 건전성 향상과 또한 소음의 저감도 도모할 수 있다.

그리고, 상기 비접촉유지장치(1)에 의하면 고리 형상 유로(7a)를 칸막이벽(8, 8)에 의해 반원 형상으로 구분함으로써 좌우 한 쌍의 유체공급구(6, 6)로부터 공급된 공기가 상기 고리 형상 유로(7a)에서 합류하여 선회류가 발생하는 것을 방지할 수 있고, 또한 각 반원 형상의 고리 형상 유로(7a)를 통풍하는 공기를 축방향 통풍가이드인 축방향 통풍가이드 홈(9)에 의해 축방향으로 통풍하도록 안내하고, 공기에 선회류가 발생하지 않도록 강제적으로 규제하고 있다.

또한, 각 토출구(10)에서 분출오목부(3) 내로 토출된 공기의 흐름을 테이퍼 형상면(3c)에 형성된 방사 형상 통풍가이드(11)에 의해 방사류로 규제하므로 공기에 선회류가 발생하는 것을 방지 내지 저감할 수 있고, 난류의 발생을 방지 내지 저감할 수 있다.

또한, 분출구(3b)의 바깥 둘레 가장자리부를 평탄 형상 단면(4)으로 형성했으므로 분출구(3b)에서 소재(5) 측에 분출되어 그 바깥쪽으로 통풍하는 방사류의 빠짐(통풍)을 향상시킬 수 있고, 공기의 낭비를 저감할 수 있으며, 또한 만일 어떠한 이유로 인해 소재(5)가 평탄 형상 단면(4)에 충돌한 경우에도 그 손상을 저감할 수 있다.

그리고, 상기 비접촉유지장치(1)에 의하면 복수의 토출구(10)를 본체(2)의 중심축 주위의 대칭 위치에 설치했으므로 분출구(3b)로부터 소재(5)로 뿜어지는 공기의 방사류량 내지 압력을 분출구(3b)의 둘레 방향으로 거의 균등하게 분포시킬 수 있다.

이로 인해, 소재(5)에 작용하는 흡착력이나 압력의 분포를 균등하게 할 수 있으므로 소재(5)의 비접촉유지상태에서의 경사를 방지 내지 저감할 수 있는 한편, 자기조심(自己調芯, self-centering)기능을 갖출 수 있다.

즉, 가령 비접촉유지장치(1)에 의해 소재(5)를 그 중심이 분출구(3b)의 중심에서 어긋난 상태에서 비접촉유지하면 상기 소재(5)의 어긋난 측의 양압과 음압영역(P, M)이 작용하는 면적이 그 반대 측보다도 증대하므로 소재(5)가 경사지고, 그 경사에 의한 이동 모멘트에 의해 분출구(3b)의 중심으로 일치하도록 이동한다.

또한, 본체(2)를 석영유리에 의해 형성하는 경우에는 상기 석영유리에서는 오염유리가 방출되지 않고, 또는 극소량이므로 반도체 웨이퍼나 실리콘 웨이퍼 등의 오염을 방지 내지 저감할 수 있다.

그리고, 상기 공기호스(H)에는 도시하지 않은 공기탱크를 통해 공기 컴프레셔 등의 공기 공급원을 접속하고 있으므로 가령, 비접촉유지장치(1)에 의해 소재(5)를 비접촉유지하고 있는 사이에 어떠한 이유로 인해 공기 컴프레셔의 운전이 정지한 경우에도 공기탱크 내의 저장 공기를 소정 시간 계속하여 비접촉유지장치(1)로 공급할 수 있으므로 그 사이에 소재(5)를 소정의 재치대 등에 재치하는 등에 의해 소재(5)를 갑자기 낙하시켜 파손시키는 등의 예측하지 못한 사태에 대해 대응할 수 있다.

또한, 비접촉유지장치(1)로 공급하는 공기의 온도를 공기탱크 내의 온도제어장치에 의해 적절하게 제어함으로써 소재(5)에 결로가 발생하는 것을 방지 내지 저감할 수 있다.

또한, 유체공급구(6, 6) 및 이에 연통하는 유체공급로(7, 7)를 복수로 설치하고 있으므로 유체공급구(6, 6) 및 유체공급로(7, 7)로 공급하는 공기 등 유체의 공급량을 증가시켜 분출오목부(3)에서 소재(5)로 분출시키는 분출량을 증대시킬 수 있다. 이로 인해, 중량이 무거운 소재(5)나 대형 소재(5)를 비접촉유지할 수 있다.

또한, 유체공급구(6, 6)를 본체(2)의 축방향 일단인 상단부에 형성시키지 않고, 본체(2)의 직경 방향 측둘레면, 즉 가로방향으로 형성하고 있으므로 본체(2)의 상단부에 유체공급구(6, 6)를 형성하여 상기 유체공급구(6, 6)에 공기 공급호스(H, H)를 접속한 경우에 본체(2)의 상단부에서 위쪽으로 솟아오르는 공기 공급호스(H, H)의 입상부(立上部)를 포함한 전체 길이보다도 낮게 하여 박형화를 도모할 수 있다. 그러므로, 다단배치의 각 소재(5) 사이의 간극에 비접속유지장치(1)를 삽입할 수 있다. 또는, 상기 다단배치의 각 소재(5) 사이의 간극을 좁게 하여 소재(5)의 배치단수를 증가시킬 수 있다.

또한, 상기 제 1 실시형태에서는 축방향 통풍가이드 홈(9, …)을 고리 형상유로(7a)의 내주면 측에 형성한 경우에 대해 설명했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 예를 들면 고리 형상 유로(7a)의 외주면 측에 형성해도 좋고, 또한 상기 내외 양 둘레면에 각각 형성해도 좋다. 또한, 상기 방사 형상 통풍가이드(11)는 토출구(10)에서 분출구(3b)까지 전 길이에 걸쳐 형성시키지 않고, 토출구(10) 주변에만 또는 토출구(3b) 주변에 부분적으로 형성해도 좋다.

또한, 상기 제 1 실시형태에서는 축방향 통풍가이드 홈(9)과 방사 형상 통풍가이드(11)의 양자를 형성하는 경우에 대해 설명했지만, 본 발명은 그 한쪽만을 설치해도 좋고, 또한 상기 양 가이드(9, 11)를 설치하지 않아도 좋다. 즉, 축방향 통풍가이드 홈(9)과 방사 형상 통풍가이드(11)의 양자를 설치하지 않은 경우라도 분출오목부(3)의 토출구(10)가 테이퍼 형상면(3c)에 대해 그 축방향으로 공기를 토출하므로 공기의 점성에 의해 테이퍼 형상면(3c)을 축방향으로 통풍시킬 수 있다.

도 7~도 12는 상기 비접촉유지장치(1)의 제 1 변형예에 관한 비접촉유지장치(1A)~제 5 변형에 관한 비접촉유지장치(1E)의 각 종단면도이다.

도 7에 도시한 바와 같이 제 1 변형예에 관한 비접촉유지장치(1A)는 상기 도 1에서 도시하는 비접촉유지장치(1)에 있어서 좌우 한 쌍의 유체공급구(6, 6)의 한쪽과 상기 유체공급구(6, 6)에 각각 접속되는 좌우 한 쌍의 상방사행유로(7b, 7b)의 한쪽과 도 4에서 도시하는 고리 형상 유로(7b)의 한 쌍의 칸막이벽(8, 8)을 각각 생략한 것에 특징이 있으며, 이들 이외의 구성은 도 1에서 도시하는 비접촉유지장치(1)와 동일하다.

따라서, 상기 비접촉유지장치(1A)에 의하면 도 1에서 도시하는 비접촉유지장치(1)와 거의 동일한 작용 효과를 가질 수 있고, 또한 한 쌍의 유체공급구(6, 6), 상방사행유로(7b, 7b), 한 쌍의 칸막이벽(8, 8)의 한쪽을 생략한 만큼 구성의 간단화를 도모할 수 있고, 그 만큼 가공의 용이성을 향상시킬 수 있다.

또한, 고리 형상 유로(7a)의 한 쌍의 칸막이벽(8, 8)을 생략했으므로 상기 고리 형상 유로(7a) 내에서 공기의 선회류가 발생할 가능성이 있지만, 상기 선회류는 축방향 통풍가이드 홈(9)에 의해 방지 내지 저감할 수 있고, 또한 테이퍼면(3c)의 방사 형상 통풍가이드 홈(11)에 의해 공기의 선회류를 더 방지 내지 저감할 수 있다.

도 8에서 도시하는 제 2 변형예에 관한 비접촉유지장치(1B)는 도 1에서 도시하는 비접촉유지장치(1)에서 1개의 유체공급구(6)를 도면 중 본체(2)의 상단부 중앙부에 천공 설치하고, 상기 1개의 유체공급구(6)로부터 공기를 복수 축방향 유로(7d, 7d, …)로 분류하고, 상기 축방향 유로(7d, 7d)에 각각 연통하는 복수의 토출구(10, 10, …)에서 테이퍼 형상면(3c)을 향해 토출시키도록 구성한 점에 특징이 있다.

도 9에서 도시하는 제 3 변형예에 관한 비접촉유지장치(1C)는 상기 도 8에서 도시하는 제 2 변형예에 관한 비접촉유지장치(1B)에서 상기 유체공급구(6)를 도면 중 본체(2)의 상단부에 복수로 병렬 설치한 점에 특징이 있다.

도 10에서 도시하는 제 4 변형예에 관한 비접촉유지장치(1D)는 본체(2) 내에 예를 들면, 타원구형상의 공기저장부(reservoir)(13)를 설치한 점에 주된 특징이 있다.

상기 공기저장부(13)는 1개의 유체공급구(6)를 분출오목부(3)로 개구하는 복수의 토출구(10, 10, …)에 연통하는 공기 공급유로(7)의 도중에 개재되어 있다.

즉, 공기저장부(13)는 1개의 유체공급구(6)에 연통하는 횡 유로(7e)의 선단에 연통하는 한편, 복수의 분기 유로(7f, 7f)의 합류 유로(7g)에 연통하고, 상기 복수의 분기 유로(7f, 7f)의 선단(도 10 중 하단)이 토출구(10, 10, …)에 각각 연통하고 있다.

상기 제 4 변형예에 관한 비접촉유지장치(1D)에 의하면 공기저장부(13)가 있으므로 유체공급구(6)에서 공기 공급유로(7)로 공급되는 공기의 파동을 방지 내지 저감하여 정압을 회복할 수 있고, 또한 공기 컴프레셔장치의 운전정지의 경우에는 상기 공기저장부(13)에서 공기를 토출구(10)로 소정 시간 계속하여 공급할 수 있다. 이로 인해, 공기 컴프레셔장치의 운전정지와 동시에 지금까지 유지하고 있던 소재(5)의 유지가 정지하여 낙하하는 것을 방지할 수 있다.

도 11에서 도시하는 제 5 변형예에 관한 비접촉유지장치(1E)는 도 10에서 도시하는 제 4 변형예에 관한 비접촉유지장치(1D)에서 공기저장부(13)에 연통하는 횡 유로(7e)와 유체공급구(6)를 도 11 중 좌우 한 쌍 설치한 점에 특징이 있다.

상기 비접촉유지장치(1E)도 공기저장부(13)를 구비하고 있으므로 도 10에서 도시하는 비접촉유지장치(1D)와 거의 동일한 작용 효과를 가질 수 있다. 또한, 상기 비접촉유지장치(1B~1E)의 유체공급로(7)와 이에 연통하는 토출구(10)의 개수는 각각 2개 이상이면 좋고, 각 토출구(10)는 분출오목부(3)의 내저면(3a) 중심에 대해 대칭위치로 설치하면 좋다.

(제 2 실시형태)

도 12는 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 핸드형 비접촉유장치(12)의 사용상태를 도시하는 사시도이다.

핸드형 비접촉유지장치(21)는 상기 비접촉유지장치(1, 1A~1E) 중 어느 하나 예를 들면, "1"의 복수개를 예를 들면 거의 U자 형상 박판으로 이루어진 기판(22)의 일면 상에 설치하고, 웨이퍼 카세트(23) 내에 수용되어 있는 반도체 웨이퍼나 실리콘 웨이퍼 등의 소재(5)를 비접촉유지하여 외부로 꺼내거나 삽입하는 것이다.

기판(22)은 기단부(22a)와 상기 기단부(22a)에서 2갈래로 분기하는 분기부(22b, 22c)를 일체로 연결되어 이루어져 거의 U자 형상으로 형성되는 유지부를 구비하고 있다. 상기 분기부(22b, 22c)의 한 평탄면(도 12에서는 상면) 상에 복수개의 상기 비접촉유지장치(1)를 분출구(3b)가 도 12 중 상면 위를 향하도록 좌우 대칭위치로 설치하고 있으며, 웨이퍼 카세트(23) 내에 단을 이루어 쌓여져 서로 이웃하는 소재(5)의 간극 안으로 넣고 뺄 수 있는 두께로 형성되어 있다.

기판(22)은 상기 소재(5)를 유지하는 유지면(도 12에서는 상면)상의 우각부(隅角部)에서 예를 들면, 4개의 볼록 형상 스토퍼(24, 24, 24, 24)를 돌출되게 설치하고 있다. 즉, 각 스토퍼(24)는 소재(5)의 바깥 측 둘레면을 상기 둘레 방향 등분 위치의 예를 들면 4곳에서 약간의 여유를 가지고 둘러싸고, 지지하도록 배열 설치되어 있다.

핸드형 비접촉유지장치(21)는 상기 기판(22)의 기단부(22a)의 바깥 측면에 파지부로서 그립(grip)부(25)를 일체 내지 일체적으로 형성하고 있다. 도 13에도 도시한 바와 같이 그립부(25)는 그 근원부 측면에 2개의 공기 공급호스(H, H)를 각각 접속하기 위해 공기도입구(26, 26)을 각각 형성하고 있다.

각 공기도입구(26, 26)는 U자 형상 기판(22)의 내부에 형성된 2개의 공기 공급로(27, 27)를 통해 각 비접촉유지장치(1)의 유체공급구(6)에 각각 연결되어 있다.

그립부(25)는 작업원의 손에 의해 파지할 수 있는 크기와 형상 등으로 형성되어 있다. 단, 상기 그립부(25)를 도시하지 않은 이동체의 일례인 이동가능한 로보트의 가동아암에 탈착이 가능하게 구성해도 좋다. 단, 이 경우 공기 공급호스(H, H)의 위치는 필요에 따라 적절하게 변경한다. 그리고, 그립부(25)에는 각 비접촉유지장치(1)로 공급하는 공기의 공급량을 제어하는 제어밸브를 조작하는 도시하지 않은 조작부를 구비하고 있다.

또한, 웨이퍼 카세트(23)는 실리콘 등의 웨이퍼를 수용하는 각통(角筒) 형상의 카세트 하우징체(23a)의 일측면을 웨이퍼 삽입구로서 개구시키는 한편, 카세트 하우징체(23a)의 내면에 웨이퍼를 넣고 뺄 수 있도록 수용하는 복수의 수용 홈(23b)을 축방향으로 필요한 피치로 형성하고 있다.

핸드형 비접촉유지장치(21)는 이와 같이 구성되어 있으므로 작업원은 그립부(25)를 손으로 쥐고, 도 12에 도시한 바와 같이 각 비접촉유지장치(1)의 분출구(3b) 측이 위쪽을 향한 상태로 U자 형상 기판(22)을 웨이퍼 카세트(23) 내에 단을 이루어 쌓은 소재(5) 사이의 간극 내에 삽입하여 필요한 소재(5)의 하면에 위치한다. 다음으로, 도시하지 않은 제어밸브 조작부를 조작하여 비접촉유지장치(1)로의 공기 공급을 개시시켜 필요한 소재(5)의 하면을 비접촉유지시켜 웨이퍼 카세트(23)로부터 외부로 꺼낸다.

이와 반대로, 소재(5)를 웨이퍼 카세트(23) 내의 수용 홈(23b) 내로 삽입하고, 수용하는 경우는 도 12에 도시한 바와 같이 핸드형 비접촉유지장치(21)에 의해 비접촉유지한 소재(5)를 웨이퍼 카세트(23) 내의 필요한 수용 홈(23a) 내로 삽입하고, 공기 공급의 정지 등의 제어에 의해 재치한다. 다음으로, 상기 기판(22) 만을 웨이퍼 카세트(23)로부터 꺼낸다.

즉, 핸드형 비접촉유지장치(21)에 의해 수작업으로 웨이퍼 카세트(23)에서 필요한 소재(5)를 꺼내는 한편, 삽입할 수 있다. 또한, 상기 핸드형 비접촉유지장치(21)의 그립부(25)를 로보트의 아암에 장착함으로써 핸드형 비접촉유지장치(21)에 의해 소재(5)를 비접촉유지한 상태로 로보트에 의해 소재(5)를 반송할 수 있다.

그리고, 상기 핸드형 비접촉유지장치(21)에 설치한 각 비접촉유지장치(1)는 상술한 바와 같이 상기 분출구(3b)로부터 분출되는 공기가 선회류가 아니고, 방사류이므로 기판(22)상에서 서로 이웃하도록 설치되는 비접촉유지장치(1)의 공기의 선회류가 서로 역방향을 이루도록 배려할 필요가 없으므로 핸드형 비접촉유지장치(21)의 제조 용이성의 향상이나 소재(5)의 진동, 소음의 저감 등 상기 비접촉유지장치(1)와 동일한 작용효과를 가질 수 있다.

또한, 핸드형 비접촉유지장치(21)는 도 14에서 도시하는 핸드형 비접촉유지장치(21A)에 도시한 바와 같이 좌우 한 쌍의 분기부(22b, 22c)의 길이 방향 중간부를 연결하는 크로스플레이트(22d)를 일체로 형성하여 이루어지고, 상기 크로스플레이트(22d)의 중앙부에 비접촉유지장치(1)를 설치해도 좋다.

상기 핸드형 비접촉유지장치(21A)에 의하면 소재(5)의 거의 중앙부에 상당하는 부분에도 비접촉유지장치(1)를 설치할 수 있으므로 소재(5)의 비접촉유지의 안정성과 확실성을 함께 향상시킬 수 있다. 또한, 기판(22)을 단순히 직사각형 또는 원형으로 형성해도 좋다.

(제 3 실시형태)

도 15는 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 비접촉 핀셋(tweezer)(28)의 정면도이다. 상기 비접촉 핀셋(28)는 소형 봉 형상의 본체(29)의 일단부를 작업원의 손가락 등에 의해 파지가능한 파지부(29a)로 구성하고, 본체(29)의 축방향 중간부에 상기 비접촉유지장치(1A~1E) 중 어느 하나 예를 들면, "1"을 설치하고 있다. 또한, 본체(29)의 일면에는 소재(5)의 직경 방향 양단부 측면을 직경 방향으로 협지하는 복수의 스토퍼핀(30, 30, …)을 배열 설치하고 있다. 파지부(29a)는 그 근원부에서 도시를 생략한 공기도입구에 접속되는 공기 공급호스(H)를 접속하고, 상기 공기도입구를 비접촉유지장치(1)의 유체공급구로 접속하는 도시하지 않은 공기 공급유로를 본체(29)의 내부에 형성하고 있다. 또한, 본체(29)에는 공기 공급호스(H)로부터 비접촉유지장치(1)로 공급하는 공기의 공급량을 제어하는 제어밸브를 조작하는 조작부(도시하지 않음)를 구비하고 있다.

상기 비접촉 핀셋(28)에 의하면 소구경의 실리콘 웨이퍼나 반도체 웨이퍼, 소형의 정밀부품 등 소형의 소재(5) 등의 유지대상물을 비접촉유지하고, 반송할 수 있다.

또한, 도시하지 않은 제어밸브 조작부의 필요한 조작에 의해 비접촉유지장치(1)로 공급하는 공기 공급량을 적절히 제어함으로써 비접촉유지하는 유지대상물의 크기나 형상에 다양하게 적합시킬 수 있다.

또한, 상기 비접촉유지 핀셋(28)의 본체(29)를 연필이나 샤프펜슬 등 필기구와 거의 동일한 형상이나 크기로 형성하여 펜슬형으로 형성해도 좋고, 또한 상기 펜슬형 본체(29)의 선단부를 필요한 각도로 구부려 상기 선단면에 비접촉유지장치(1)를 설치해도 좋다.

(제 4 실시형태)

도 16은 본 발명의 제 4 실시형태에 관한 비접촉유지 반송장치(31)의 측면도이다. 상기 비접촉유지 반송장치(31)는 도 17에서 도시하는 패널형 비접촉유지장치(32)를 수평 방향으로 이동가능하게 지지하는 이동부로서의 이동테이블(33)과 벨트콘베어 등의 반송로(34) 위를 왕복운동 가능하게 반송되는 셔틀(shuttle), 또는 상기 반송로를 자주(自走)장치에 의해 자주(self-propelled)(自走)하는 자주장치 등의 반송장치(35)를 구비하고 있다.

도 17에 도시하는 바와 같이 패널형 비접촉유지장치(32)는 예를 들면, 직사각형 판인 패널기판(32a)의 일면상에 상기 비접촉유지장치(1, 1A~1E) 중 어느 하나 예를 들면, "1"의 복수개를 예를 들면 3행 3열로 배열하고, 소재(5)를 비접촉유지하도록 구성되어 있다.

도 16에 도시하는 바와 같이 이동테이블(33)은 패널형 비접촉유지장치(32)를 탈착이 자유롭게 재치하는 한편, 반송장치(35)상에 수평 방향 이동가능하게 탑재되어 반송장치(35)가 소정 위치로 이동한 경우에 수평 방향으로 슬라이드 등에 의해 이동하여 패널형 비접촉유지장치(32)를 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 패널형 비접촉유지장치(32)에 의해 비접촉유지되어 있는 소재(5)를 가공공정이나 검사공정 등의 다음 공정으로 안내하도록 되어 있다.

상기 비접촉유지반송장치(31)에 의하면, 반송장치(35)에 의해 소재(5)를 다음 공정 인도장소까지 반송할 수 있고, 또한 이동테이블에 의해 패널형 비접촉유지장치(32)를 수평 방향으로 이동시킴으로써 소재(5)를 다음 공정으로 안내할 수 있다.

상기 소재(5)를 다음 공정으로 인도한 후에는 이동테이블(33)을 반송장치(35)의 원상위치로 복귀시켜, 그 후 반송장치(35)가 반송로 위를 반송하여 원상위치로 돌아오고, 다시 패널형 비접촉유지장치(32)에 의해 소재(5)를 비접촉유지하고, 반송장치(35)에 의해 다시 다음 공정의 인도장소로 이동한다. 상기 동작의 반복에 의해 복수의 소재(5)를 비접촉유지된 상태로 다음 공정 등 필요한 장소에 반송할 수 있다.

또한, 상기 비접촉유지반송장치(31)에 의하면 소재(5)를 비접촉유지하는 비접촉유지장치로서 본 발명에 관한 비접촉유지장치(1, 1A~1E) 중 어느 하나를 사용하고 있으므로 이들 비접촉유지장치(1, 1A~1E)와 거의 동일한 작용효과를 가질 수 있다.

또한, 상기 반송로(34)는 공장 내의 천정 등에 가설된 예를 들면, 모노레일도 좋고, 이 경우 반송장치(35)는 상기 모노레일 위를 왕복하는 곤도라로 구성된다. 이 경우, 소재(5)는 패널형 비접촉유지장치(32)에 의해 아래를 향하게 비접촉유지되지만 패널형 비접촉유지장치(32)는 소재(5)가 아래를 향하게 해도 낙하시키는 일이 없이 비접촉유지할 수 있고, 또한 소재(5)를 수직으로도 비접촉유지할 수 있다.

Claims (14)

1. 유체를 분출시키는 분출구(3b) 및 상기 분출구를 향해 점차적으로 확장되어 열리는 측면을 갖는 분출오목부(3)를 형성한 본체(2),

   상기 본체(2)의 상기 분출오목부(3)의 측면을 향하는 위치에 천공 설치되어 상기 유체를 상기 측면을 따라 축방향으로 토출시키는 토출구(10),

   상기 토출구(10)에 연통하도록 상기 본체에 천공 설치되어 상기 토출구에 유체를 공급하는 유체공급로(7) 및

   상기 본체의 분출구의 바깥 가장자리부에 일체로 연결되어 이루어져 상기 분출구(3b)에 대향하는 유지대상물의 대향면과 대향하고, 상기 유지대상물의 대향면 바깥쪽으로 유체의 흐름을 안내하는 평탄 형상 단면(4)을 구비하고,

   상기 분출오목부(3)의 측면은 상기 토출구(10)에서 토출된 유체의 흐름을 분출오목부의 내저면 중심에서 원심 방향으로 방사 형상으로 안내하는 방사 형상 통풍가이드(11)를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치(1).
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 유체공급(7)로는 상기 토출구(10)에서 상기 분출오목부(3) 측면으로 토출되는 유체의 흐름을 상기 분출오목부 측면의 축방향으로 안내하는 축방향 통풍가이드(9)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치(1).
4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,

   상기 유체공급로(7)는 그 도중에 필요한 양의 유체를 저장하는 유체저장부를 갖는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치(1).
5. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,

   상기 유체공급로(7)는 복수개이며, 상기 본체의 직경 방향 바깥 측 둘레면에 복수개 천공 설치된 유체공급구에 각각 연통하고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치(1).
6. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,

   상기 토출구(10)는 상기 분출오목부(3)의 내저면 중심 둘레의 대칭위치에서 복수개 배열 설치되고, 상기 방사 형상 통풍가이드(11)는 상기 각 토출구에서 분출구까지 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치(1).
7. 제 3 항에 있어서,

   상기 방사 형상 통풍가이드(11) 및 축방향 통풍가이드(9)는 홈 또는 볼록부에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치(1).
8. 제 6 항에 있어서,

   상기 방사 형상 통풍가이드(11)는 상기 각 토출구(10)에서 분출구(3b)를 향해 폭이 점차 확장되어 열리는 한편, 깊이가 점차 얕아져 분출구 내지 그 근방에서 그 주위의 측면과 면이 하나가 되는 끝이 넓은 홈인 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치(1).
9. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,

   상기 본체(2)는 석영유리에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치(1).
10. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,

    상기 유지대상물이 판유리, 시트, 수지 반도체 웨이퍼, 표시패널 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치(1).
11. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,

    상기 본체(2)의 유체공급로(7)를 유체공급원에 접속하는 외부유체공급로의 도중에 배열 설치되어 필요한 양의 유체를 저장하는 유체저장탱크 및

    상기 유체저장탱크 내에 저장된 유체의 온도를 제어하는 유체온도제어장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치(1).
12. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,

    상기 본체(2)에 형성된 파지가능한 파지체 및

    상기 본체에 배열 설치되어 상기 소재의 바깥 측 둘레면 바깥쪽으로의 변위를 규제하는 스토퍼(24)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치(1).
13. 제 12 항에 있어서,

    상기 파지체는 이동가능한 이동체에 탈착이 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지장치(1).
14. 제 1 항 또는 제 3 항에 기재된 비접촉유지장치를 복수개 배열 설치한 패널,

    상기 패널을 수평 방향으로 가역적으로 이동가능하게 지지하는 이동부 및

    상기 이동부를 구비한 반송가능의 반송장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉유지반송장치(1).

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