JPH08139155A - ウエハ搬送装置 - Google Patents

ウエハ搬送装置

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JPH08139155A
JPH08139155A JP27733094A JP27733094A JPH08139155A JP H08139155 A JPH08139155 A JP H08139155A JP 27733094 A JP27733094 A JP 27733094A JP 27733094 A JP27733094 A JP 27733094A JP H08139155 A JPH08139155 A JP H08139155A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
nozzles
wafer transfer
gas
chamber
Prior art date
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Pending
Application number
JP27733094A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidefumi Ito
秀文 伊藤
Masaki Ito
雅樹 伊藤
Katsuhiko Ishikawa
勝彦 石川
Yoshikazu Tanabe
義和 田辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 簡単な構造でウエハを非接触で保持して搬送
するウエハ搬送装置を提供する。 【構成】 ウエハ13の裏面13Aに対してガスを噴射
してこのウエハ13を浮上させる複数の第1のノズル1
1と、ウエハ13の側面13Bに対してガスを噴射して
浮上したウエハ13の位置ずれを防止する複数の第2の
ノズル12とを備えるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハ搬送装置に関
し、特に、ウエハを非接触で保持して目的の位置に搬送
させるウエハ搬送装置に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】LSI等の半導体装置の製造において
は、酸化処理、エッチング処理、洗浄処理等の各種のプ
ロセス処理が必要であり、各処理工程間で半導体ウエハ
(以下、単にウエハと称する)の受け渡しが行われる。
ここで、最近のLSIのように高集積化が促進されるに
従い、用いられるウエハの寸法も益々大径化される傾向
にある。このため、ウエハに対する各種プロセス処理に
おいては、複数枚のウエハを同時に扱うバッチ処理方式
に代って、ウエハを1枚ずつ扱う枚葉処理方式が広く採
用されている。
【0003】このように各処理工程間でウエハの受け渡
しを行うには、何らかのウエハの搬送手段が必要にな
る。一般に、この搬送手段としては、ベルトコンベアを
用いるベルト方式、アームを用いるアーム方式が広く採
用されている。
【0004】しかしながら、これらのベルト方式及びア
ーム方式の搬送手段を利用したウエハ搬送装置では、ウ
エハは直接ベルト及びアームに接触して搬送されるの
で、汚染の点で問題が生ずる。すなわち、ウエハには接
触によって不要な異物が付着したり、損傷を受けたりす
ることが多いので、各処理工程では不良率の増加が避け
られなくなる。例えば、大径化されたウエハではウエハ
の自重が増加するので、ウエハの接触部分には応力が加
わるため、結晶欠陥が発生する。
【0005】このためウエハを取り扱うに際しては、ク
リーン化の要求が高まっており、プロセス処理中は接触
する部分あるいは接触する機会をできるだけ少なくし
て、汚染の影響を軽減することが重要な課題になってい
る。
【0006】特に、最近のように大径化されているウエ
ハにおいては、一枚あたりのチップの取得数が多くなっ
ているので、不良が発生すると大きな損失となる。
【0007】このような欠点を除くために、ウエハを非
接触で保持する搬送手段が考えられている。例えば、特
開昭52−44992号公報には、空気のような気体を
用いて流体クッションを形成して、この流体クッション
によりウエハを非接触で保持するように構成したウエハ
搬送装置が示されている。
【0008】このようなウエハ搬送装置によれば、必要
最小限でのみウエハに接触するだけで、実質的に各処理
工程では非接触でウエハを取り扱うことができるので、
汚染から開放することができるようになる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】前記公報に示されたよ
うな構成のウエハを非接触で保持して移送するウエハ搬
送装置では、構成が複雑になっているので、コストアッ
プが避けられないという問題がある。
【0010】本発明の目的は、簡単な構造でウエハを非
接触で保持して搬送するウエハ搬送装置を提供すること
にある。
【0011】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【0012】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【0013】本発明のウエハ搬送装置は、ウエハの裏面
に対してガスを噴射してこのウエハを浮上させる複数の
ノズルを有する第1のガス供給手段と、前記ウエハの側
面に対してガスを噴射して浮上したウエハの位置ずれを
防止する複数のノズルを有する第2のガス供給手段とが
設けられたハンド部を備えている。
【0014】
【作用】上述した手段によれば、本発明のウエハ搬送装
置は、ウエハの裏面に対してガスを噴射してこのウエハ
を浮上させる複数のノズルを有する第1のガス供給手段
と、前記ウエハの側面に対してガスを噴射して浮上した
ウエハの位置ずれを防止する複数のノズルを有する第2
のガス供給手段とが設けられたハンド部を備えているの
で、簡単な構造でウエハを非接触で保持して搬送するウ
エハ搬送装置を構成することができる。
【0015】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
【0016】図1は本発明の実施例によるウエハ搬送装
置を示す側面断面図である。本実施例のウエハ搬送装置
1は、プロセス処理室3に隣接して設けられたウエハ搬
送室2を備えている。又、このウエハ搬送室2には隣接
してウエハロードロック室4が備えられている。各室
2、3、4は例えばアルミニウム、ステンレス等の材料
から構成されている。
【0017】ウエハ搬送室2には、駆動部5によって駆
動されるロボットアーム(以下、単にアームと称する)
6が設けられて、このアーム6にはハンド部7が移動自
在に取り付けられている。アーム6と駆動部5及びハン
ド部7との間は各々ピン8a、8bによって係合されて
いる。
【0018】ハンド部7は、図2に断面図で詳細構造を
示すように、絶縁体、金属等から構成されて板形状を有
しており、その内部にはトンネル状にガス流路9が形成
されている。このガス流路9の一端部にはガス供給口1
0が形成されて、ここから空気、不活性ガス等のガスが
供給されるようになっている。一方、ガス供給口10の
他端部には先端が垂直方向に向かう複数の第1のノズル
11が設けられると共に、これら第1のノズル11の外
側位置には先端が水平方向、あるいは傾斜方向に向かう
複数の第2のノズル12が設けられている。
【0019】複数の第1のノズル11は、ハンド部7に
ウエハ13が載置されるとき、ウエハ13の裏面13A
に対してガスを噴射してこのウエハ13を浮上させる第
1のガス供給手段として作用する。複数の第2のノズル
12は、ハンド部7にウエハ13が載置されるとき、ウ
エハ13の側面13Bに対してガスを噴射して浮上した
ウエハ13の位置ずれを防止する第2のガス供給手段と
して作用する。このため、特に第2のノズル12は、図
3に示すように、ウエハ13の側面から中心に向かうよ
うに配置されている。これによって、ウエハ13は非接
触でハンド部7によって保持されるようになる。
【0020】図3は、このようにハンド部7によって非
接触で保持されるウエハ13を示す平面図である。な
お、図2に示したハンド部7とは第1のノズル11の配
置状況、数が異なっている例で示している。
【0021】ウエハ搬送室2の側壁にはゲート14が設
けられており、通常、ウエハ搬送室2内に収納されてい
るハンド部7は、外部に対してウエハ13の受け渡しを
行うときは、ゲート14を通じてアーム7により外部に
移動自在に構成されている。
【0022】又、ウエハ処理室2内には窒素のような不
活性ガスが導入されて、ウエハ13に対して雰囲気によ
って悪影響を与えるのを防止している。
【0023】プロセス処理室3の側壁には、ゲート14
が設けられて、このゲート14はゲートバルブ15によ
って開閉可能に構成されている。又、プロセス処理室3
には、ステージ16が設けられて、ウエハ搬送室2のハ
ンド部7によって両ゲート14を通じて搬送されてきた
ウエハ13を支持するようになっている。このプロセス
処理室3では必要なプロセス処理が行われるようになっ
ている。
【0024】ウエハロードロック室4の側壁には、ゲー
ト14が設けられて、このゲート14はゲートバルブ1
5によって開閉可能に構成されている。このようにゲー
トバルブ15を設けることによって、各室2、3、4の
雰囲気は独自に維持されて、他の室に悪影響を与えない
ように図られている。又、ウエハロードロック室4に
は、処理すべき複数のウエハ13を保持しているウエハ
治具17が収納されていて、このウエハ治具17は上下
動自在に構成されている。
【0025】次に、本実施例のウエハ処理装置1の作用
を説明する。
【0026】図1に示したように、ウエハロードロック
室4のゲート14がゲートバルブ15によって閉鎖され
ている状態で、まずこのゲートバルブ15を開放する。
次に、この開放されたゲート14を通じて、ウエハ搬送
室2のハンド部7をアーム6によってウエハロードロッ
ク室3内に移動させる。続いて、このハンド部7によっ
てウエハ治具17内のウエハ13を受け取る。
【0027】このウエハ13の受け取りは、ハンド部7
をウエハ13の下方に配置させた状態で、図2に示した
ように、ガス供給口10からガスを供給して、複数の第
1のノズル11及び複数の第2のノズル12からウエハ
13に対してガスを噴射させて行う。
【0028】すなわち、ウエハ13の下方にハンド部7
を配置した状態で、複数の第1のノズル11からウエハ
13の裏面13Aにガスを噴射すると、ウエハ13はこ
の噴射力によって浮上して、ハンド部7によって非接触
で保持される。同時に、ウエハ13の側面13Bには複
数の第2のノズル12からガスが噴射されることによ
り、ウエハ13は側面方向への位置ずれが防止される。
これによって、ウエハ13はハンド部7によって安定し
た状態に保持される。
【0029】次に、ハンド部7によってウエハ13をそ
のように安定な状態に保持したままで、ハンド部7をゲ
ート14を通じて再びウエハ処理室2内に戻すことによ
り、ウエハ13を搬送する。この直後、ウエハロードロ
ック室4のゲート14をゲートバルブ15によって閉鎖
する。
【0030】続いて、プロセス処理室3のゲート14を
ゲートバルブ15によって開放する。次に、この開放さ
れたゲート14を通じて、ウエハ搬送室2のハンド部7
をウエハ13を保持したままでアーム6によってプロセ
ス処理室3内に移動させる。これにより、ウエハ13は
プロセス処理室3に搬送される。この後は、ハンド部7
からウエハ13をステージ9に移動して、所望のプロセ
ス処理が行われることになる。なお、ハンド部7からス
テージ9にウエハ13を移動した後は、ハンド部7をゲ
ート14を通じて再びウエハ処理室2内に戻して、この
直後、プロセス処理室3のゲート14をゲートバルブ1
5によって閉鎖する。これにより、ウエハ13はウエハ
ロードロック室4からプロセス処理室3に搬送されたこ
とになる。
【0031】このような実施例によれば次のような効果
が得られる。
【0032】ウエハ13の裏面13Aに対してガスを噴
射してこのウエハ13を浮上させる複数の第1のノズル
11と、ウエハ13の側面13Bに対してガスを噴射し
て浮上したウエハ13の位置ずれを防止する複数の第2
のノズル12とを備えるようにしたので、簡単な構造で
ウエハを非接触で保持して搬送することができる。
【0033】すなわち、複数の第1のノズル11及び複
数の第2のノズル12を設けたハンド部7を、アーム6
によって移動自在に支持してウエハ搬送室2に収納する
ように構成すれば良いので、複雑な構成は不要になるた
め、コストアップを避けることができる。
【0034】なお、本実施例の変形例として、ウエハ1
3の一方の側面をわずかにハンド部7に接触させて、他
方の側面にはガスを噴射させてこの噴射力により、ウエ
ハ13を浮上させて保持することもできる。この場合で
も、ウエハ13を最小限の接触で保持することができ
る。
【0035】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【0036】例えば、前記実施例ではウエハ6を非接触
で保持するための複数の第1のノズル11及び複数の第
2のノズル12の配置状況、数は一例を示したが、目的
を達成できる範囲において種々の変形が可能である。
【0037】又、ウエハ搬送室2に隣接させるプロセス
処理室3は、1個のみ設ける例で示したが、このプロセ
ス処理室6は必要とするプロセス処理に対応して複数個
設けることができる。
【0038】さらに、ウエハ13の側面13Bにガスを
噴射してウエハ13の位置ずれを防止するための、複数
の第2のノズル12の角度は、保持対象であるウエハ1
3の種類に応じて適宜に調整することができる。
【0039】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるウエハ
搬送技術に適用した場合について説明したが、それに限
定されるものではない。本発明は、少なくともガスの噴
射力をウエハ保持手段として利用する用途には適用でき
る。
【0040】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。
【0041】ウエハの裏面に対してガスを噴射してこの
ウエハを浮上させる複数の第1のノズルと、ウエハの側
面に対してガスを噴射して浮上したウエハの位置ずれを
防止する複数の第2のノズルとを備えるようにしたの
で、簡単な構造でウエハを非接触で保持して搬送するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例によるウエハ搬送装置を示す側
面断面図である。
【図2】本発明の実施例によるウエハ搬送装置の主要部
を示す側面断面図である。
【図3】本発明の実施例によるウエハ搬送装置を用いて
ウエハを非接触で保持する状態を示す平面図である。
【符号の説明】
1…ウエハ搬送装置、2…ウエハ搬送室、3…プロセス
処理室、4…ウエハロードロック室、5…駆動部、6…
アーム(ロボットアーム)、7…ハンド部、8a、8b
…ピン、9…ガス流路、10…ガス供給口、11…第1
のノズル、12…第2のノズル、13…ウエハ、13A
…ウエハ裏面、13B…ウエハの側面、14…ゲート、
15…ゲートバルブ、16…ステージ、17…ウエハ治
具。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田辺 義和 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハの裏面に対してガスを噴射してこ
    のウエハを浮上させる複数のノズルを有する第1のガス
    供給手段と、前記ウエハの側面に対してガスを噴射して
    浮上したウエハの位置ずれを防止する複数のノズルを有
    する第2のガス供給手段とが設けられたハンド部を備え
    たことを特徴とするウエハ搬送装置。
  2. 【請求項2】 前記ハンド部はアーム部に支持されて、
    移動自在に構成されたことを特徴とする請求項1記載の
    ウエハ搬送装置。
  3. 【請求項3】 前記アーム部によって支持されたハンド
    部はウエハ搬送室に収納されて、このウエハ搬送室の外
    部に対してウエハの受け渡しを行うことを特徴とする請
    求項2記載のウエハ搬送装置。
JP27733094A 1994-11-11 1994-11-11 ウエハ搬送装置 Pending JPH08139155A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27733094A JPH08139155A (ja) 1994-11-11 1994-11-11 ウエハ搬送装置

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JP27733094A JPH08139155A (ja) 1994-11-11 1994-11-11 ウエハ搬送装置

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JP27733094A Pending JPH08139155A (ja) 1994-11-11 1994-11-11 ウエハ搬送装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999066550A1 (fr) * 1998-06-19 1999-12-23 Kabushiki Kaisha Watanabe Shoko Dispositif de transfert de substrats
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JP2010192685A (ja) * 2009-02-18 2010-09-02 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び基板処理システム
KR101347712B1 (ko) * 2012-05-10 2014-01-06 주식회사 티씨케이 실리콘 카바이드 코팅 제품의 지그

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