JP2007216329A - ハンド - Google Patents
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Abstract
【課題】厚さが比較的薄い半導体ウエーハと通常厚さの半導体ウエーハなどといった、相反する性質を持つ2種類の半導体ウエーハを、ハンドの構成部品をその都度交換することなく搬送することができるハンドを提供する。
【解決手段】ハンド14の一方側面38Aに設けられた第1非接触保持部40により半導体ウエーハWが非接触の状態で保持される。また、同時に、ハンド14の他方側面38Bに設けられた第2非接触保持部60により半導体ウエーハWが非接触の状態で保持される。
【選択図】 図2
【解決手段】ハンド14の一方側面38Aに設けられた第1非接触保持部40により半導体ウエーハWが非接触の状態で保持される。また、同時に、ハンド14の他方側面38Bに設けられた第2非接触保持部60により半導体ウエーハWが非接触の状態で保持される。
【選択図】 図2
Description
本発明は、特に半導体製造装置に設けられフープ又はフープに収納されていた半導体ウエーハを搬送するハンドに関する。
従来の半導体製造装置には、半導体ウエーハが複数収納されたフープが載置されるフープオープナと、フープオープナに載置(又は保持)されたフープ内部の半導体ウエーハを搬送させるハンドと、が設けられている。
フープがフープオープナに載置されると、フープに収納されていた半導体ウエーハがハンドの一方の面に載置(又は保持)された状態で1枚ずつ半導体製造装置の内部にある処理部に搬送される。そして、この処理部において、半導体ウエーハに対して所定の処理が施される。
ところで、最近では、比較的厚さが薄い半導体ウエーハを収納したフープが複数枚積層された(積層型フープ)も流通している。この場合、積層されたフープ群のうち下方に位置するフープに収納された半導体ウエーハからロボットハンドにより順次取り出す必要がある。このため、各フープの載置面に載置された各半導体ウエーハをすくい上げて(又は保持させて)処理部に搬送させる従来のハンドで、この積層型フープに載置された各半導体ウエーハを取り扱うことができなかった。このため、一方の面に半導体ウエーハを非接触で保持させるハンドが開発されており、比較的厚さが薄い半導体ウエーハを搬送させる場合には、これを用い、非接触で保持させる面を下向きにして、半導体ウエーハを上方から保持するケースが増えている。しかし、処理部に搬送させた後、処理部に半導体ウエーハを受け渡す際には、処理部の直上でハンドの保持力を解除させ、半導体ウエーハを落下させる必要がある。このことは比較的厚さが薄い半導体ウエーハの場合には影響が少ないかもしれないが、通常厚さの半導体ウエーハの場合にはパーティクルや物理的なダメージなどが発生する可能性がある。これに対して、すくい上げて搬送させる従来のハンドの場合では、処理部に半導体ウエーハを受け渡す際には、リフターピンなどを介して処理部上に載置できるため、ダメージなどを回避することが可能であった。
また、現在、通常厚さの半導体ウエーハが複数枚積層された状態で収納されている従来型フープの他、比較的厚さが薄い半導体ウエーハを1枚ずつ収納したフープが複数積層されている積層型フープも取り扱うことができるフープオープナが開発されており、これに合わせて、どちらのフープからも搬送できるハンドを開発する必要があった。
そこで、本発明は、上記事情を考慮し、厚さが比較的薄い半導体ウエーハと通常厚さの半導体ウエーハといった、相反する性質を持つ2種類の半導体ウエーハを、ハンドの構成部品をその都度交換することなく搬送することができるハンドを提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明は、被搬送物を保持した状態で搬送するハンドであって、一方側に位置する一方側面と、前記一方側面に設けられ前記被搬送物を非接触の状態で保持する第1非接触保持部と、前記一方側面と対向する側に位置する他方側面と、前記他方側面に設けられ前記被搬送物を非接触の状態で保持する第2非接触保持部と、を含んで構成されたことを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、一方側面に設けられた第1非接触保持部により被搬送物が非接触の状態で保持される。また、同時に、他方側面に設けられた第2非接触保持部により被搬送物が非接触の状態で保持される。このように、簡易な構成で、1つのハンドの両側の面で2つの搬送物を同時に保持することができ、被搬送物の搬送効率を向上させることができる。
請求項2に記載の発明は、被搬送物を保持した状態で搬送するハンドであって、一方側に位置する一方側面と、前記一方側面に設けられ前記被搬送物を非接触の状態で保持する非接触保持部と、前記一方側面と対向する側に位置する他方側面と、前記他方側面に設けられ前記被搬送物を載置させる載置部と、を含んで構成されたことを特徴とする。
請求項2に記載の発明によれば、一方側面に設けられた非接触保持部により被搬送物が非接触の状態で保持される。また、同時に、他方側面に設けられた載置部により被搬送物が載置される。このように、簡易な構成で、厚さが比較的薄い半導体ウエーハと通常厚さの半導体ウエーハといった、相反する性質を持つ2種類の半導体ウエーハを、ハンドの構成部品をその都度交換することなく搬送することができ、半導体製造装置の稼動効率を向上させることができる。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載のハンドにおいて、前記被搬送物の有無を検知する検知部が設けられていることを特徴とする。
請求項3に記載の発明によれば、被搬送物の有無を検知する検知部が設けられていることにより、被搬送物の有無を容易に検出することができる。これにより、ハンドにより被搬送物が保持又は載置されているか否かを容易に認識することができる。
請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のハンドにおいて、半導体ウエーハが複数枚積層された状態で収納された従来型フープに収納されている前記半導体ウエーハ、又は比較的厚さが薄い半導体ウエーハを1枚ずつ収納したフープが複数積層されてなる積層型フープの前記フープに収納されている前記半導体ウエーハであることを特徴とする。
請求項4に記載の発明によれば、被搬送物は従来型フープ又は積層型フープに収納されている半導体ウエーハであることにより、従来型フープに収納されている半導体ウエーハでも、積層型フープに収納されている半導体ウエーハでも同一のハンドにより搬送することができる。これにより、特に、従来型フープと積層型フープが混載された装置の場合でも、上方に位置する半導体ウエーハと下方に位置する半導体ウエーハとを同一のハンドにより同時に搬送することができる。
本発明によれば、厚さが比較的薄い半導体ウエーハと通常厚さの半導体ウエーハといった、相反する性質を持つ2種類の半導体ウエーハを、ハンドの構成部品をその都度交換することなく搬送することができる。
次に、本発明の第1実施形態に係るハンドについて、図面を参照して説明する。
先ず、本実施形態のハンドが設けられている半導体製造装置について説明する。図1に示すように、半導体製造装置10は、半導体ウエーハWを収納したフープFが載置されるフープオープナ12と、ハンド14が収納されている第1チャンバ16と、半導体ウエーハWに対して所定の処理を施す第2チャンバ18と、をそれぞれ備えている。
フープオープナ12は、水平面が形成された載置台20と、脚部22と、開口部24が形成されたチャンバ区画壁26と、開口部24を開放又は閉塞するシャッター部28と、を備えている。
図2及び図3に示すように、ハンド14は、第1処理部16の内部に配置された土台部30を備えている。この土台部30の上面には、モータなどの駆動源により回転する回転駆動軸32が設けられている。この回転駆動軸32には、回転駆動軸32の回転により所定の方向に伸縮するリンク機構34が設けられている。また、リンク機構34の端部には、ハンド本体部36が取り付けられている。
ハンド本体部36は、平面視にてコ字状となるように一対の支持部38を備えている。この支持部38の上面(一方側面)38Aには、半導体ウエーハWを非接触状態で保持する複数の第1非接触保持部40が設けられている。
ここで、図4及び図5に示すように、第1非接触保持部40は、内周面が円周状の凹部44と、この凹部44の開口側に形成され被搬送物である半導体ウエーハWと対向する平坦状端面46と、供給流体を凹部44の内周面に臨む噴出口48から凹部44内へその凹部44の内周方向に沿って吐出させる流体通路50と、を備えている。
流体通路50は、旋回流形成体52の閉端面54に設けた流体導入口56から、閉端面54に対して垂直に穿設され、さらに水平に穿設されて、凹部44の内周面に臨む噴出口48に達している。すなわち、流体通路50は流体導入口56と噴出口48とを連通し、供給流体を噴出口から凹部44内へその周方向に沿って吐出させている。この供給流体により、凹部44内部には旋回流が発生する。
ここで、流体導入口56、流体通路50および噴出口48は、2組設けられ、その2組の各噴出口48から噴出される流体(例えば、空気)は、周方向に沿って同一方向に吐出され、相互に旋回流を強め合うようになっている。
また、凹部44の開口縁は面取りにより傾斜面58が形成されてラッパ状に拡大しており、凹部44で発生した旋回流が、この傾斜面58によって凹部44から速やかに流出できるようになっている。
なお、流体導入口56は図示しない空気供給装置と接続されており、空気供給装置から流体導入口56に空気が供給されるように構成されている。
また、図2及び図3に示すように、支持部38の上面(一方側面)38Aには、第1非接触保持部40により非接触で保持されている半導体ウエーハWなどの被搬送物の有無を検知する第1検知センサ42が設けられている。第1検知センサ42は、光を発光する発光素子と発光した光を受光する受光素子を有している。これにより、第1非接触保持部40により半導体ウエーハWなどの被搬送物が保持されていれば、被搬送物で反射した光を受光素子で受光することにより被搬送物が存在すると識別でき、第1非接触保持部40により半導体ウエーハWなどの被搬送物が保持されていなければ、受光素子で光を受光することがないので被搬送物は存在しないと識別できる。
また、図2に示すように、この支持部38の下面(他方側面)38Bには、半導体ウエーハWなどを非接触状態で保持する複数の第2非接触保持部60が設けられている。なお、第2非接触保持部60の構成は、第1非接触保持部40の構成と同様である。
また、支持部38の下面(他方側面)38Bには、第2非接触保持部60により非接触で保持されている半導体ウエーハWなどの被搬送物の有無を検知する第2検知センサ62が設けられている。なお、第2検知センサ62の構成は、第1検知センサ42の構成と同様である。
次に、本実施形態に係るハンド14の作用について説明する。
図2乃至図5に示すように、例えば、フープオープナ12の載置台20に載置されたフープFに収納されている半導体ウエーハWをハンド14の支持部38の上面及び下面で保持して搬送する場合には、空気供給装置から第1非接触保持部40を構成する流体導入口56と第2非接触保持部60を構成する流体導入口に空気がそれぞれ供給される。空気供給装置から第1非接触保持部40を構成する流体導入口56と第2非接触保持部60を構成する流体導入口に空気がそれぞれ供給されると、その空気は、第1非接触保持部40を構成する流体通路50を介して噴出口48から凹部44内へ吹き込まれ、凹部44の内部空間で旋回流となって整流され、その後凹部44から流出する。このとき、同様にして、第2非接触保持部60を構成する流体通路を介して噴出口から凹部内へ吹き込まれ、凹部の内部空間で旋回流となって整流され、その後凹部から流出する。
そして、その流出時に、第1非接触保持部40を構成する旋回流形成体52の平坦状端面46に対向する半導体ウエーハWが配されていると、空気は平坦状端面46に沿って高速流となって流出するので、平坦状端面46と半導体ウエーハWとの間は、負圧になる。また、同様にして、第2非接触保持部60を構成する旋回流形成体の平坦状端面に対向する半導体ウエーハWが配されていると、空気は平坦状端面に沿って高速流となって流出するので、平坦状端面と半導体ウエーハWとの間は、負圧になる。
したがって、半導体ウエーハWは周囲の大気圧で押されて、第1非接触保持部40を構成する平坦状端面46側に吸引されるとともに、その平坦状端面46と半導体ウエーハWとに介在する空気により反発力を受け、そのバランスにより、半導体ウエーハWは平坦状端面46に対向した状態で非接触にて保持されるようになる。なお、同様にして、半導体ウエーハWは、第2非接触保持部60を構成する平坦状端面側に吸引されるとともに、その平坦状端面と半導体ウエーハWとに介在する空気により反発力を受け、そのバランスにより、半導体ウエーハWは平坦状端面に対向した状態で非接触にて保持されるようになる。
以上のように、本実施形態のハンド14によれば、支持部38の上面38Aに設けられた第1非接触保持部40により半導体ウエーハWなどの被搬送物が非接触の状態で保持され、同時に、支持部38の下面38Bに設けられた第2非接触保持部60によっても半導体ウエーハWなどの被搬送物が非接触の状態で保持される。このように、簡易な構成で、1つのハンド14の両側の面38A、38Bで2つの半導体ウエーハWを同時に保持することができ、被搬送物の搬送効率を向上させることができる。
特に、半導体ウエーハWなどの被搬送物の有無を検知する各検知センサ42、62が設けられていることにより、被搬送物の有無を容易に検出することができる。これにより、ハンド14により被搬送物が保持されているか否かを容易に認識することができる。
なお、上記実施形態のハンド14では、支持部38の上面38Aに第1非接触保持部40が設けられ、その下面38Bに第2非接触保持部60が設けられている構成を示したが、この構成に限られるものではない。
例えば、図6に示すように、支持部38の上面38Aに第1非接触保持部40に替えて水平面状や凹部状の載置部39を形成し、支持部38の下面38Bに非接触保持部41を設けるようにしてもよい。なお、この非接触保持部41の構成は、上述した第1非接触保持部40及び第2非接触保持部60の構成と同様である。
この変形例によれば、支持部38の上面38Aに設けられた載置部39に通常厚さの半導体ウエーハW2などが載置され、同時に、支持部38の下面38Bに設けられた非接触保持部41によって厚みの比較的薄い半導体ウエーハW1などが非接触の状態で保持される。このように、簡易な構成で、厚さが比較的薄い半導体ウエーハW1と通常厚さの半導体ウエーハW2といった、相反する性質を持つ2種類の半導体ウエーハW1、W2を、ハンド14の構成部品をその都度交換することなく搬送することができ、半導体製造装置の稼動効率を向上させることができる。
14 ハンド
38A 上面(一方側面)
38B 下面(他方側面)
39 載置部
40 第1非接触保持部
41 非接触保持部
42 第1検知センサ(検知部)
60 第2非接触保持部
62 第2検知センサ(検知部)
W 半導体ウエーハ(被搬送物)
W1 半導体ウエーハ(被搬送物)
W2 半導体ウエーハ(被搬送物)
38A 上面(一方側面)
38B 下面(他方側面)
39 載置部
40 第1非接触保持部
41 非接触保持部
42 第1検知センサ(検知部)
60 第2非接触保持部
62 第2検知センサ(検知部)
W 半導体ウエーハ(被搬送物)
W1 半導体ウエーハ(被搬送物)
W2 半導体ウエーハ(被搬送物)
Claims (4)
- 被搬送物を保持した状態で搬送するハンドであって、
一方側に位置する一方側面と、
前記一方側面に設けられ前記被搬送物を非接触の状態で保持する第1非接触保持部と、
前記一方側面と対向する側に位置する他方側面と、
前記他方側面に設けられ前記被搬送物を非接触の状態で保持する第2非接触保持部と、
を含んで構成されたことを特徴とするハンド。 - 被搬送物を保持した状態で搬送するハンドであって、
一方側に位置する一方側面と、
前記一方側面に設けられ前記被搬送物を非接触の状態で保持する非接触保持部と、
前記一方側面と対向する側に位置する他方側面と、
前記他方側面に設けられ前記被搬送物を載置させる載置部と、
を含んで構成されたことを特徴とするハンド。 - 前記被搬送物の有無を検知する検知部が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のハンド。
- 前記被搬送物は、半導体ウエーハが複数枚積層された状態で収納された従来型フープに収納されている前記半導体ウエーハ、又は比較的厚さが薄い半導体ウエーハを1枚ずつ収納したフープが複数積層されてなる積層型フープの前記フープに収納されている前記半導体ウエーハであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のハンド。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009066719A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Ibiden Engineering Kk | 基板吸着搬送装置 |
JP2009160711A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-23 | Yaskawa Electric Corp | エンドエフェクタ及びそれを備えた搬送装置 |
WO2013027828A1 (ja) * | 2011-08-24 | 2013-02-28 | 株式会社ハーモテック | 非接触搬送装置 |
JP2013198960A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Disco Corp | ロボットハンド |
US20150086316A1 (en) * | 2013-09-26 | 2015-03-26 | Applied Materials, Inc. | Pneumatic end effector apparatus, substrate transportation systems, and methods for transporting substrates |
WO2016166952A1 (ja) * | 2015-04-15 | 2016-10-20 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボット及びそのエンドエフェクタ |
CN106853644A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-06-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种机械手臂 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000007149A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-11 | Mecs Corp | 搬送ロボットのハンド |
JP2003151968A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 薄膜形成装置、フィルム供給機構、フィルム収容カセット、搬送機構および搬送方法 |
JP2004140058A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置 |
JP2005191464A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Harmotec Corp | アライメント機構およびウェハ搬送ハンド |
JP2005268556A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Yaskawa Electric Corp | ウェハ有無検出装置およびこれを用いた搬送ロボット装置 |
-
2006
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000007149A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-11 | Mecs Corp | 搬送ロボットのハンド |
JP2003151968A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 薄膜形成装置、フィルム供給機構、フィルム収容カセット、搬送機構および搬送方法 |
JP2004140058A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置 |
JP2005191464A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Harmotec Corp | アライメント機構およびウェハ搬送ハンド |
JP2005268556A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Yaskawa Electric Corp | ウェハ有無検出装置およびこれを用いた搬送ロボット装置 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009066719A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Ibiden Engineering Kk | 基板吸着搬送装置 |
JP2009160711A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-23 | Yaskawa Electric Corp | エンドエフェクタ及びそれを備えた搬送装置 |
US9187256B2 (en) | 2011-08-24 | 2015-11-17 | Harmotec Co., Ltd. | Non-contacting conveyance equipment |
WO2013027828A1 (ja) * | 2011-08-24 | 2013-02-28 | 株式会社ハーモテック | 非接触搬送装置 |
CN103733323A (zh) * | 2011-08-24 | 2014-04-16 | 哈莫技术股份有限公司 | 非接触式搬送设备 |
JPWO2013027828A1 (ja) * | 2011-08-24 | 2015-03-19 | 株式会社ハーモテック | 非接触搬送装置 |
TWI481542B (zh) * | 2011-08-24 | 2015-04-21 | Harmotec Co Ltd | Non - contact conveyor |
JP2013198960A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Disco Corp | ロボットハンド |
US20150086316A1 (en) * | 2013-09-26 | 2015-03-26 | Applied Materials, Inc. | Pneumatic end effector apparatus, substrate transportation systems, and methods for transporting substrates |
US9202738B2 (en) * | 2013-09-26 | 2015-12-01 | Applied Materials, Inc. | Pneumatic end effector apparatus and substrate transportation systems with annular flow channel |
TWI611997B (zh) * | 2013-09-26 | 2018-01-21 | 應用材料股份有限公司 | 用於傳送基板的氣動端效器設備與基板傳送系統 |
WO2016166952A1 (ja) * | 2015-04-15 | 2016-10-20 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボット及びそのエンドエフェクタ |
JPWO2016166952A1 (ja) * | 2015-04-15 | 2018-02-08 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボット及びそのエンドエフェクタ |
TWI627040B (zh) * | 2015-04-15 | 2018-06-21 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Substrate transfer robot and its end effector |
CN106853644A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-06-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种机械手臂 |
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