JP6391524B2 - 脱酸素装置および基板処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、対象液の溶存酸素濃度を低減する脱酸素装置、および、当該脱酸素装置を備える基板処理装置に関する。
従来より、半導体基板(以下、単に「基板」という。)の製造工程では、基板に対して処理液を供給して様々な処理が施される。例えば、基板上に洗浄液を供給して、基板の表面に付着した異物を洗い流す洗浄処理が行われる。洗浄液としてフッ酸が用いられる場合、基板表面の酸化膜を除去することにより、酸化膜に付着している異物の除去が行われる。
基板の液処理では、基板表面の酸化を防止するために、基板に供給される処理液の溶存酸素濃度を低くすることが求められる。処理液の溶存酸素濃度を低くする方法として、例えば、真空脱気法やバブリング法が知られている。特許文献1の脱入気装置では、真空脱気法が利用される。当該脱入気装置では、純水の周囲の外部空間を真空環境または低圧環境にすることにより、純水中の酸素等の溶存濃度を低下させる。また、特許文献2の脱酸素装置では、バブリング法が利用される。当該脱酸素装置では、水槽中の被処理水を循環させる循環配管上の循環ポンプにガス吸入部が設けられ、ガス吸入部に窒素ガスが供給される。これにより、水槽中の被処理水に窒素ガスの気泡が供給され、被処理水中の酸素の溶存濃度が低下する。
特開平7−328313号公報 特開2005−7309号公報
ところで、処理液の脱気に真空脱気法を利用すると、脱気するための装置が大型化するとともに装置の製造コストが増大する。また、特許文献2の脱酸素装置では、被処理水の溶存酸素濃度が目標濃度まで低下しているか否かを知ることができない。当該脱酸素装置に溶存酸素計を設けることも考えられるが、溶存酸素濃度を精度良く測定するためには、高価な溶存酸素計を用いる必要があり、装置の製造コストが増大する。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、対象液の溶存酸素濃度を容易に取得することを目的としている。
請求項1に記載の発明は、対象液の溶存酸素濃度を低減する脱酸素装置であって、対象液を貯溜する貯溜槽と、酸素とは異なる添加ガスを前記貯溜槽内の前記対象液中に供給するガス供給部と、前記ガス供給部から前記対象液中に供給される前記添加ガスの供給開始からの総量である総供給量と前記対象液の溶存酸素濃度との関係を示す相関情報を記憶する記憶部と、前記総供給量と前記相関情報とに基づいて前記対象液の溶存酸素濃度を求める演算部と、前記ガス供給部からの前記添加ガスの単位時間あたりの供給量である単位供給量を制御する供給制御部とを備え、前記演算部により求められた溶存酸素濃度が、予め定められた目標濃度以下まで減少すると、前記供給制御部が、前記単位供給量を、前記対象液の溶存酸素濃度を維持する維持供給量に減少させ、前記対象液への前記添加ガスの供給開始時における前記単位供給量が第1供給量であり、前記演算部により求められた溶存酸素濃度が前記目標濃度まで減少するよりも前に、前記供給制御部が、前記単位供給量を前記第1供給量よりも小さくかつ前記維持供給量よりも大きい第2供給量に減少させる。
請求項2に記載の発明は、対象液の溶存酸素濃度を低減する脱酸素装置であって、対象液を貯溜する貯溜槽と、酸素とは異なる添加ガスを前記貯溜槽内の前記対象液中に供給するガス供給部と、前記ガス供給部から前記対象液中に供給される前記添加ガスの供給開始からの総量である総供給量と前記対象液の溶存酸素濃度との関係を示す相関情報を記憶する記憶部と、前記ガス供給部からの前記添加ガスの単位時間あたりの供給量である単位供給量を制御する供給制御部と、前記ガス供給部から前記貯溜槽内の前記対象液中に供給される前記添加ガスの供給量を調節する流量調節部と、前記供給制御部による前記流量調節部の制御記録に基づいて前記総供給量を取得し、前記総供給量と前記相関情報とに基づいて前記対象液の溶存酸素濃度を求める演算部とを備える。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の脱酸素装置であって、前記演算部により求められた溶存酸素濃度が、予め定められた目標濃度以下まで減少すると、前記供給制御部が、前記単位供給量を、前記対象液の溶存酸素濃度を維持する維持供給量に減少させる。
請求項に記載の発明は、請求項に記載の脱酸素装置であって、前記対象液への前記添加ガスの供給開始時における前記単位供給量が第1供給量であり、前記演算部により求められた溶存酸素濃度が前記目標濃度まで減少するよりも前に、前記供給制御部が、前記単位供給量を前記第1供給量よりも小さくかつ前記維持供給量よりも大きい第2供給量に減少させる。
請求項に記載の発明は、請求項1または4に記載の脱酸素装置であって、前記ガス供給部が、前記貯溜槽内にて前記添加ガスを噴出する複数のガス供給口と、前記単位供給量が前記第1供給量から前記第2供給量に切り替えられる際に、前記複数のガス供給口の数を増加させる供給口調節部とを備える。
請求項に記載の発明は、請求項1または3に記載の脱酸素装置であって、前記ガス供給部が、前記貯溜槽内にて前記添加ガスを噴出するガス供給口と、前記ガス供給口の大きさを変更する供給口変更部とを備え、前記演算部により求められた溶存酸素濃度が前記目標濃度まで減少するよりも前に、前記供給口変更部が、前記ガス供給口を大きくする。
請求項に記載の発明は、請求項に記載の脱酸素装置であって、前記ガス供給口が、重ねられた2つの板部材のそれぞれの開口の重複部であり、前記供給口変更部が、前記2つの板部材の相対位置を変更することにより、前記重複部の面積を変更する。
請求項に記載の発明は、対象液の溶存酸素濃度を低減する脱酸素装置であって、対象液を貯溜する貯溜槽と、酸素とは異なる添加ガスを前記貯溜槽内の前記対象液中に供給するガス供給部とを備え、前記ガス供給部が、前記貯溜槽内にて前記添加ガスを噴出するガス供給口と、前記ガス供給口の大きさを変更する供給口変更部とを備える。
請求項に記載の発明は、請求項に記載の脱酸素装置であって、前記ガス供給口が、重ねられた2つの板部材のそれぞれの開口の重複部であり、前記供給口変更部が、前記2つの板部材の相対位置を変更することにより、前記重複部の面積を変更する。
請求項10に記載の発明は、基板を処理する基板処理装置であって、請求項1ないしのいずれかに記載の脱酸素装置と、前記脱酸素装置により溶存酸素濃度が低減された前記対象液を含む処理液を基板に供給する処理液供給部とを備える。
本発明では、対象液の溶存酸素濃度を容易に取得することができる。
第1の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。 脱酸素装置の構成を示す図である。 脱酸素装置の平面図である。 添加ガスの総供給量と対象液の溶存酸素濃度との関係を示す図である。 第2の実施の形態に係る脱酸素装置の構成を示す図である。 第3の実施の形態に係る脱酸素装置の構成を示す図である。 第4の実施の形態に係る脱酸素装置の構成を示す図である。 噴出部の一部および供給口変更部を示す斜視図である。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る脱酸素装置7を備える基板処理装置1の構成を示す図である。基板処理装置1は、半導体基板9(以下、単に「基板9」という。)を1枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置1は、基板9に処理液を供給して液処理(例えば、洗浄処理)を行う。図1では、基板処理装置1の構成の一部を断面にて示す。処理液として、例えば、純水にて希釈された希フッ酸が利用される。
基板処理装置1は、ハウジング11と、基板保持部31と、基板回転機構33と、カップ部4と、処理液供給部6と、脱酸素装置7とを備える。ハウジング11は、基板保持部31およびカップ部4等を収容する。図1では、ハウジング11を破線にて示す。
基板保持部31は、上下方向を向く中心軸J1を中心とする略円板状の部材である。基板9は、上面91を上側に向けて、基板保持部31の上方に配置される。基板9の上面91には、例えば、微細な凹凸のパターンが予め形成されている。基板保持部31は、水平状態に基板9を保持する。基板回転機構33は、基板保持部31の下方に配置される。基板回転機構33は、中心軸J1を中心として基板9を基板保持部31と共に回転する。
カップ部4は、中心軸J1を中心とする環状の部材であり、基板9および基板保持部31の径方向外側に配置される。カップ部4は、基板9および基板保持部31の周囲を全周に亘って覆い、基板9から周囲に向かって飛散する処理液等を受ける。カップ部4の底部には、図示省略の排出ポートが設けられる。カップ部4にて受けられた処理液等は、当該排出ポートを介してカップ部4およびハウジング11の外部へと排出される。
処理液供給部6は、上部ノズル61を備える。上部ノズル61は、基板9の中央部の上方に配置される。上部ノズル61の先端には、処理液を吐出する吐出口が設けられる。上部ノズル61から吐出された処理液は、基板9の上面91に供給される。上部ノズル61は、配管やバルブ等を介して混合部83、脱酸素装置7、対象液供給源81および純水供給源82に接続される。
基板処理装置1では、対象液供給源81から脱酸素装置7に、脱酸素処理の対象となる液体(以下、「対象液」という。)であるフッ酸が供給される。脱酸素装置7では、フッ酸の脱酸素処理が行われ、フッ酸の溶存酸素濃度が、基板9の処理において処理液に求められる溶存酸素濃度の上限値よりも低い濃度まで低減される。脱酸素処理が行われたフッ酸は、脱酸素装置7から混合部83に送られる。混合部83では、脱酸素装置7からのフッ酸と純水供給源82からの純水とが混合され、処理液である希フッ酸が生成される。処理液は、脱酸素装置7により溶存酸素濃度が低減された対象液を含む。混合部83は、例えば、ミキシングバルブである。混合部83に送られる純水には、予め脱酸素処理が行われており、当該純水の溶存酸素濃度は、基板9の処理において処理液に求められる溶存酸素濃度の上限値よりも低い。
処理液は、混合部83から上部ノズル61へと送られ、上部ノズル61から、回転する基板9の上面91の中央部に向けて吐出される。基板9の上面91上に供給された処理液は、遠心力により上面91上を径方向外方へと移動し、基板9の外縁からカップ部4へと飛散する。カップ部4により受けられた処理液は、上記排出ポートを介してカップ部4およびハウジング11の外部へと排出される。基板処理装置1では、基板9の上面91に所定の時間だけ処理液が供給されることにより、基板9の上面91に対する液処理が行われる。当該所定の時間が経過すると、基板9への処理液の供給が停止され、基板9に対する液処理が終了する。
図2は、脱酸素装置7の構成を示す図である。図2では、脱酸素装置7以外の構成も併せて描いている。脱酸素装置7は、対象液の溶存酸素濃度を低減する装置である。脱酸素装置7は、貯溜槽71と、ガス供給部72と、コンピュータ76とを備える。図2では、貯溜槽71の内部を示す。貯溜槽71は、対象液供給源81から供給される対象液であるフッ酸を貯溜する。貯溜槽71は、例えば、略直方体の容器である。貯溜槽71内の空間は密閉空間である。貯溜槽71の上部には図示省略の排気弁が設けられ、貯溜槽71内の空間が所定の圧力に維持される。
ガス供給部72は、複数のガス供給口722が設けられるガス噴出部721と、供給口調節部723と、流量調節部724とを備える。ガス噴出部721は、貯溜槽71内の底部近傍に配置される。ガス噴出部721は、配管725を介して添加ガス供給源84に接続される。供給口調節部723および流量調節部724は、配管725上に設けられる。添加ガス供給源84からガス噴出部721に供給された添加ガスは、複数のガス供給口722から貯溜槽71内の対象液70中に供給される。添加ガスは、対象液70における溶存濃度を低下させる対象ガスである酸素とは異なる種類のガスである。添加ガスとしては、好ましくは、不活性ガスが利用される。図2に示す脱酸素装置7では、添加ガスとして窒素(N)ガスが利用される。ガス噴出部721から対象液70中に添加ガスが供給されることにより、対象液70の脱酸素処理が行われ、対象液70の溶存酸素濃度が低下する。
図3は、脱酸素装置7を示す平面図である。図3では、貯溜槽71の内部を示す(図5ないし図7においても同様)。また、図3では、コンピュータ76の図示を省略する。ガス噴出部721は、第1噴出部771と、第2噴出部772とを備える。図3に示す例では、3つの第1噴出部771と3つの第2噴出部772とが、交互に配列される。第1噴出部771および第2噴出部772は1つであっても、2つ以上であってもよい。各第1噴出部771および各第2噴出部772は略直線状の管路である。各第1噴出部771および各第2噴出部772には、貯溜槽71内にて添加ガスを噴出する複数のガス供給口722が設けられる。各第1噴出部771および各第2噴出部772では、同形状かつ同じ大きさの複数のガス供給口722が、およそ等間隔に配置される。脱酸素装置7では、各ガス供給口722から対象液70(図2参照)中に添加ガスの気泡が供給される。
配管725は、複数の第1噴出部771に接続される第1配管726と、第1配管726から分岐して複数の第2噴出部772に接続される第2配管727とを備える。流量調節部724は、第1配管726と第2配管727との分岐点よりも上流側(すなわち、添加ガス供給源84に近い位置)に設けられ、ガス噴出部721への添加ガスの供給量を調節する。供給口調節部723は、第2配管727上に設けられる。供給口調節部723は、第2噴出部772への添加ガスの供給および供給停止を切り替える。
ガス供給部72では、供給口調節部723により第2噴出部772への添加ガスの供給が停止されている場合、添加ガス供給源84からの添加ガスは、第1噴出部771の複数のガス供給口722から対象液70中に供給される。また、供給口調節部723により第2噴出部772に添加ガスが供給される場合、添加ガス供給源84からの添加ガスは、第1噴出部771および第2噴出部772の複数のガス供給口722から対象液70中に供給される。すなわち、供給口調節部723は、対象液70中にガスを供給する複数のガス供給口722の数を変化させる供給口数変更部である。
図2に示すコンピュータ76は、各種演算処理を行うCPU、基本プログラムを記憶するROMおよび各種情報を記憶するRAM等を含む一般的なコンピュータシステムの構成となっている。コンピュータ76により、記憶部73、演算部74および供給制御部75の機能が実現される。換言すれば、コンピュータ76は、記憶部73と、演算部74と、供給制御部75とを備える。
記憶部73は、添加ガスの総供給量と対象液70の溶存酸素濃度との関係を示す相関情報を記憶する。添加ガスの総供給量とは、ガス供給部72から貯溜槽71内の対象液70中に添加ガスが供給される際の供給開始からの添加ガスの総量である。相関情報は、基板処理装置1により基板9の処理が行われるよりも前に、図4に例示する上記関係が測定により求められ、予め記憶部73に格納される。
図4の横軸は添加ガスの総供給量を示し、縦軸は対象液70の溶存酸素濃度を示す。図4中の実線701〜704はそれぞれ、添加ガスの総供給量と対象液70の溶存酸素濃度との関係を示す。実線701〜704では、対象液70中に供給される添加ガスの気泡の平均径(すなわち、気泡の直径の平均値)が異なる。気泡の平均径は、実線701で最も小さく、実線702で2番目に小さく、実線703で3番目に小さく、実線704で最も大きい。実線701〜704では、添加ガスの単位供給量は同じである。
図4に示すように、添加ガスの総供給量が増加するに従って溶存酸素濃度は低下する。また、添加ガスの気泡の平均径が小さくなるに従って、溶存酸素濃度の低下速度(すなわち、脱気速度)は大きくなる。相関情報は、添加ガスの総供給量と対象液70の溶存酸素濃度との関係を実質的に示すものであればよい。例えば、対象液70に対するガス供給部72からの添加ガスの単位時間あたり供給量(以下、「単位供給量」という。)が一定である場合、相関情報は、添加ガスの総供給時間(すなわち、供給開始からの経過時間)と溶存酸素濃度との関係を示すものであってもよい。
図2に示す供給制御部75は、流量調節部724を制御することにより、ガス供給部72からの添加ガスの単位供給量を制御する。演算部74は、対象液70への添加ガスの総供給量と、記憶部73に記憶されている上述の相関情報とに基づいて、対象液70の溶存酸素濃度を求める。添加ガスの総供給量は、例えば、供給制御部75による流量調節部724の制御記録に基づいて取得される。
このように、脱酸素装置7では、対象液70に対する添加ガスの総供給量と対象液70の溶存酸素濃度との関係を示す相関情報が記憶部73に記憶され、演算部74により、ガス供給部72からの添加ガスの総供給量と当該相関情報とに基づいて対象液70中の溶存酸素濃度が求められる。これにより、酸素濃度計等により対象液70の溶存酸素濃度を測定することなく、対象液70の溶存酸素濃度を容易に取得することができる。その結果、脱酸素装置7の製造コストを低減することができる。
脱酸素装置7では、演算部74により求められた対象液70の溶存酸素濃度が、予め定められた目標濃度以下まで減少すると、供給制御部75が流量調節部724を制御し、添加ガスの単位供給量を維持供給量まで減少させる。維持供給量とは、目標濃度以下となった対象液70の溶存酸素濃度を維持するために対象液70中に供給される添加ガスの単位時間あたりの流量である。目標濃度は、例えば、上述の混合部83に供給される純水の溶存酸素濃度よりも低い濃度に設定される。維持供給量は、脱酸素処理中の添加ガスの単位供給量よりも小さい。これにより、添加ガスの使用量を抑制しつつ、対象液70の溶存酸素濃度を目標濃度以下に維持することができる。維持供給量は、例えば、ゼロであってもよい。すなわち、対象液70の溶存酸素濃度が目標濃度以下に維持できるのであれば、溶存酸素濃度が目標濃度以下になった対象液70には添加ガスは供給されなくてもよい。
脱酸素装置7では、演算部74により求められた対象液70の溶存酸素濃度が目標濃度まで減少するよりも前に、供給制御部75が流量調節部724を制御し、添加ガスの単位供給量を減少させる。具体的には、対象液70への添加ガスの供給開始時における添加ガスの単位供給量を第1供給量とすると、対象液70の溶存酸素濃度が、目標濃度よりも高い閾値濃度まで減少した時点で、単位供給量は、第1供給量よりも小さくかつ維持供給量よりも大きい第2供給量へと減少される。
添加ガスの単位供給量が第1供給量から第2供給量へと減少することにより、対象液70に対する添加ガスの総供給量の増加率が減少し、溶存酸素濃度の低下速度も減少する。これにより、対象液70の溶存酸素濃度を目標濃度に制御する際に、オーバーシュートが生じることを抑制することができる。その結果、対象液70の溶存酸素濃度を目標濃度に容易に制御することができる。上述の閾値濃度は、好ましくは、対象液70への添加ガスの供給開始時における対象液70の溶存酸素濃度である初期濃度と、上述の目標濃度との平均値よりも低い。これにより、対象液70の脱酸素処理に要する時間の増大を抑制することができる。
脱酸素装置7では、添加ガスの単位供給量が第1供給量から第2供給量に切り替えられる際に、供給口調節部723が複数のガス供給口722の数を増加させる。具体的には、添加ガスの単位供給量が第1供給量である状態では、供給口調節部723により、図3に示す第2噴出部772への添加ガスの供給が停止されており、第1噴出部771のガス供給口722のみから対象液70中に添加ガスが供給される。また添加ガスの単位供給量が第2供給量である状態では、供給口調節部723により、第2噴出部772へも添加ガスが供給され、第1噴出部771および第2噴出部772から対象液70中に添加ガスが供給される。
このように、添加ガスの単位供給量が比較的大きい第1供給量である場合、貯溜槽71の底部に配置されるガス供給口722の分布密度を小さくする(すなわち、ガス供給口722を粗に配置する)ことにより、近接するガス供給口722からの添加ガスの気泡が合体して大径化することを抑制することができる。その結果、対象液70の脱酸素処理を効率良く行うことができる。また、添加ガスの単位供給量が比較的小さい第2供給量である場合、各ガス供給口722から単位時間あたりに供給される添加ガスの気泡の数は少ないため、近接するガス供給口722からの添加ガスの気泡が合体する可能性は低い。そこで、貯溜槽71の底部に配置されるガス供給口722の分布密度を大きくする(すなわち、ガス供給口722を密に配置する)ことにより、対象液70中における添加ガスの気泡の分布の均一性を向上させる。その結果、対象液70の脱酸素処理を効率良く行うことができる。
図5は、第2の実施の形態に係る脱酸素装置7aを示す平面図である。脱酸素装置7aは、例えば、図1に示す脱酸素装置7に代えて基板処理装置1に設けられる。図5に示す脱酸素装置7aは、図2および図3に示すガス供給部72に代えてガス供給部72aが設けられる点、および、コンピュータ76が開口制御部78を備える点を除き、図2および図3に示す脱酸素装置7とおよそ同様の構造を有する。以下の説明では、脱酸素装置7aの構成のうち、脱酸素装置7の構成と対応する構成に同符号を付す。
ガス供給部72aは、複数のガス供給口722が設けられるガス噴出部721aと、流量調節部724とを備える。ガス噴出部721aは、配管を介して添加ガス供給源84に接続される。流量調節部724は、当該配管上に設けられる。ガス噴出部721aは、略直方体の箱部773と、略矩形の板部材であるスリット板774と、供給口変更部777とを備える。箱部773は、比較的薄い中空の部材であり、貯溜槽71の底部に配置される。箱部773は添加ガス供給源84に接続される。スリット板774は、箱部773の上面部773a上に重ねられる。供給口変更部777は、スリット板774を所定の移動方向(図5中の上下方向)に水平に移動する。開口制御部78は、演算部74からの出力に基づいて供給口変更部777を制御する。
箱部773の上面部773aには、箱部773の内部空間に連通する複数の開口775が設けられる。図5に示す例では、30個の開口775がマトリクス状に配置される。図5に示す例では、各開口775は三角形である。各開口775の上記移動方向に垂直な幅方向の幅(以下、単に「幅」という。)は、図5中の下側から上側に向かうに従って(すなわち、上記移動方向の一方側から他方側に向かうに従って)漸次増大する。スリット板774には、複数の開口776が設けられる。図5に示す例では、5個の開口776が上記移動方向に配列される。図5に示す例では、各開口776は、幅方向に延びる略矩形状であり、幅方向に配列された6個の開口775のそれぞれと部分的に重なる。
ガス供給部72aでは、箱部773の開口775とスリット板774の開口776との重複部が、添加ガス供給源84からガス噴出部721aに供給された添加ガスを貯溜槽71内にて噴出するガス供給口722である。供給口変更部777がスリット板774を移動方向に移動することにより、開口775と開口776との重複部の面積、すなわち、ガス供給口722の大きさが変化する。具体的には、スリット板774が図5中の下側に移動するとガス供給口722は小さくなり、スリット板774が図5中の上側に移動するとガス供給口722は大きくなる。
開口775が形成された箱部773の上面部773aを1つの板部材と捉えると、ガス供給口722は、重ねられた2つの板部材(すなわち、箱部773の上面部773aおよびスリット板774)のそれぞれの開口775,776の重複部である。また、供給口変更部777は、当該2つの板部材の相対位置を変更することにより、開口775,776の重複部の面積を変更する。ガス噴出部721aを当該構造とすることにより、ガス供給口722の大きさを容易に変更することができる。これにより、ガス供給口722から貯溜槽71内の対象液中に供給される添加ガスの気泡の直径を容易に変更することができる。
脱酸素装置7aでは、図2および図3に示す脱酸素装置7と同様に、演算部74が、対象液への添加ガスの総供給量と、記憶部73に記憶されている上述の相関情報(図4参照)とに基づいて、対象液の溶存酸素濃度を求める。これにより、上記と同様に、酸素濃度計等により対象液の溶存酸素濃度を測定することなく、対象液の溶存酸素濃度を容易に取得することができる。
脱酸素装置7aでは、演算部74により求められた対象液の溶存酸素濃度が目標濃度まで減少するよりも前に、開口制御部78による制御により、供給口変更部777が、スリット板774を図5中の上側に移動させて各ガス供給口722を大きくする。具体的には、対象液の溶存酸素濃度が、目標濃度よりも高い上述の閾値濃度まで減少した時点で、各ガス供給口722が大きくされる。これにより、ガス供給口722から貯溜槽71内の対象液中に供給される添加ガスの気泡の直径が大きくなる。
上述のように、添加ガスの気泡の平均径が大きくなると、溶存酸素濃度の低下速度は小さくなる(図4参照)。このため、対象液の溶存酸素濃度を目標濃度に制御する際に、オーバーシュートが生じることを抑制することができる。その結果、対象液の溶存酸素濃度を目標濃度に容易に制御することができる。上述の閾値濃度は、好ましくは、対象液への添加ガスの供給開始時における対象液の溶存酸素濃度である初期濃度と、上述の目標濃度との平均値よりも低い。これにより、対象液の脱酸素処理に要する時間の増大を抑制することができる。
図6は、第3の実施の形態に係る脱酸素装置7bを示す平面図である。脱酸素装置7bは、例えば、図1に示す脱酸素装置7に代えて基板処理装置1に設けられる。図6に示す脱酸素装置7bは、図5に示すガス供給部72aに代えてガス供給部72bが設けられる点を除き、図5に示す脱酸素装置7aとおよそ同様の構造を有する。以下の説明では、脱酸素装置7bの構成のうち、脱酸素装置7aの構成と対応する構成に同符号を付す。
ガス供給部72bは、ガス噴出部721bと、供給口変更部777bと、流量調節部724とを備える。ガス噴出部721bは、第1噴出部791と、第2噴出部792と、第3噴出部793とを備える。図6に示す例では、各2つの第1噴出部791、第2噴出部792および第3噴出部793が、図6中の上下方向に順に配列される。第1噴出部791、第2噴出部792および第3噴出部793はそれぞれ、1つであっても、3つ以上であってもよい。ガス噴出部721bでは、同じ種類の噴出部は隣接しないように配置される。
各第1噴出部791、各第2噴出部792および各第3噴出部793は、略直線状の管路である。各第1噴出部791、各第2噴出部792および各第3噴出部793には、貯溜槽71内にて添加ガスを噴出する複数のガス供給口722が設けられる。第1噴出部791、第2噴出部792および第3噴出部793に設けられるガス供給口722の大きさは互いに異なる。図6に示す例では、第1噴出部791のガス供給口722が最も小さく、第2噴出部792のガス供給口722が2番目に小さく、第3噴出部793のガス供給口722が最も大きい。脱酸素装置7bでは、各ガス供給口722から対象液中に添加ガスの気泡が供給される。
供給口変更部777bは、第1噴出部791、第2噴出部792および第3噴出部793と添加ガス供給源84とをそれぞれ接続する3つの配管上に設けられた3つのバルブ794a,794b,794cを備える。供給口変更部777bにおいて3つのバルブ794a,794b,794cが開閉されることにより、添加ガス供給源84からの添加ガスが、第1噴出部791、第2噴出部792および第3噴出部793のうち、いずれか1種類の噴出部のガス供給口722から対象液中に供給される。すなわち、供給口変更部777bは、添加ガス供給源84から添加ガスが供給される噴出部を第1噴出部791、第2噴出部792および第3噴出部793の間で切り替えることにより、対象液に添加ガスを供給するガス供給口722の大きさを変更する。これにより、ガス供給口722から貯溜槽71内の対象液中に供給される添加ガスの気泡の直径を容易に変更することができる。
脱酸素装置7bでは、図2および図3に示す脱酸素装置7と同様に、演算部74が、対象液への添加ガスの総供給量と、記憶部73に記憶されている上述の相関情報(図4参照)とに基づいて、対象液の溶存酸素濃度を求める。これにより、上記と同様に、酸素濃度計等により対象液の溶存酸素濃度を測定することなく、対象液の溶存酸素濃度を容易に取得することができる。
脱酸素装置7bでは、演算部74により求められた対象液の溶存酸素濃度が目標濃度まで減少するよりも前に、開口制御部78により供給口変更部777bが制御されることにより、バルブ774a,774b,774cのうち少なくとも2つのバルブが切り替えられ、添加ガスを噴出するガス供給口722が大きくなる。具体的には、対象液の溶存酸素濃度が、目標濃度よりも高い上述の閾値濃度まで減少した時点で、添加ガス供給源84からの添加ガスの送出先が、例えば第1噴出部791から第2噴出部792に切り替えられる。これにより、ガス供給口722から貯溜槽71内の対象液中に供給される添加ガスの気泡の直径が大きくなる。
上述のように、添加ガスの気泡の平均径が大きくなると、溶存酸素濃度の低下速度は小さくなる(図4参照)。このため、対象液の溶存酸素濃度を目標濃度に制御する際に、オーバーシュートが生じることを抑制することができる。その結果、対象液の溶存酸素濃度を目標濃度に容易に制御することができる。上述の閾値濃度は、好ましくは、対象液への添加ガスの供給開始時における対象液の溶存酸素濃度である初期濃度と、上述の目標濃度との平均値よりも低い。これにより、対象液の脱酸素処理に要する時間の増大を抑制することができる。
図6に示す例では、ガス噴出部721bは、それぞれのガス供給口722の大きさが異なる3種類の噴出部791〜793を備えるが、噴出部の種類は3種類には限定されない。ガス噴出部721bでは、それぞれのガス供給口722の大きさが異なる複数種類の噴出部が設けられていればよい。
図7は、第4の実施の形態に係る脱酸素装置7cを示す平面図である。脱酸素装置7cは、例えば、図1に示す脱酸素装置7に代えて基板処理装置1に設けられる。図7に示す脱酸素装置7cは、図5に示すガス供給部72aに代えてガス供給部72cが設けられる点を除き、図5に示す脱酸素装置7aとおよそ同様の構造を有する。以下の説明では、脱酸素装置7cの構成のうち、脱酸素装置7aの構成と対応する構成に同符号を付す。
ガス供給部72cは、ガス噴出部721cと、供給口変更部777cと、流量調節部724とを備える。ガス噴出部721cは、貯溜槽71の底部に配置される複数の噴出部795を備える。各噴出部95は、複数のガス供給口722を備える。図7に示す例では、6つの噴出部795が図7中の上下方向に配列される。噴出部795は、1つであっても複数であってもよい。各噴出部795の図7中の左側の端部には、供給口変更部777cが接続される。
図8は、1つの噴出部795の左端部近傍の部位および供給口変更部777cを拡大して示す斜視図である。他の噴出部795および供給口変更部777cの構造も、図8に示すものと同様である。噴出部795は、外筒部796と、内筒部797とを備える。外筒部796および内筒部797はそれぞれ、筒状の板部材である。内筒部797は、僅かな間隙をあけて外筒部796の内側に配置される。図8では、図の理解を容易にするために、内筒部797の側面を覆う外筒部796の一部を省略している。
内筒部797の側面には、長手方向に配列される複数の開口群798が設けられる。各開口群798は、内筒部797の周方向に配列される小開口798a、中開口798bおよび大開口798cを含む。小開口798aが最も小さく、中開口798bが2番目に小さく、大開口798cが最も大きい。図8に示す例では、小開口798a、中開口798bおよび大開口798cはそれぞれ略円形の貫通孔である。各開口群798は、互いに大きさが異なる2つ以上の開口を含んでいればよい。
外筒部796の側面には、長手方向に配列される複数の外側開口799が設けられる。複数の外側開口799は、長手方向に関して複数の開口群798にそれぞれ対応する位置に配置される。外側開口799は、大開口798cと同じ大きさ、または、大開口798cよりも大きい。図8に示す例では、各外側開口799は略円形の貫通孔である。
内筒部797は、供給口変更部777cに接続され、供給口変更部777cにより外筒部796の内側にて回転する。外筒部796は、回転しない。供給口変更部777cにより内筒部797が回転されることにより、内筒部797の開口群798のいずれかの開口798a〜798cが、外筒部796の外側開口799に重なる。ガス供給部72cでは、内筒部797の開口798a〜798cと外筒部796の外側開口799との重複部が、添加ガス供給源84(図7参照)からガス噴出部721cに供給された添加ガスを貯溜槽71内にて噴出するガス供給口722である。供給口変更部777cが内筒部797を回転させることにより、開口798a〜798cと外側開口799との重複部の面積、すなわち、ガス供給口722の大きさが変化する。
脱酸素装置7cのガス噴出部721cでは、ガス供給口722は、重ねられた2つの筒状の板部材(すなわち、外筒部796および内筒部797)のそれぞれの開口799,798a〜798cの重複部である。また、供給口変更部777cは、当該2つの筒状の板部材の周方向における相対位置を変更することにより、開口799,798a〜798cの重複部の面積を変更する。ガス噴出部721cを当該構造とすることにより、ガス供給口722の大きさを容易に変更することができる。これにより、ガス供給口722から貯溜槽71内の対象液中に供給される添加ガスの気泡の直径を容易に変更することができる。
図7に示す脱酸素装置7cでは、図2および図3に示す脱酸素装置7と同様に、演算部74が、対象液への添加ガスの総供給量と、記憶部73に記憶されている上述の相関情報(図4参照)とに基づいて、対象液の溶存酸素濃度を求める。これにより、上記と同様に、酸素濃度計等により対象液の溶存酸素濃度を測定することなく、対象液の溶存酸素濃度を容易に取得することができる。
脱酸素装置7cでは、演算部74により求められた対象液の溶存酸素濃度が目標濃度まで減少するよりも前に、開口制御部78による制御により、供給口変更部777cが、内筒部797を回転させて各ガス供給口722を大きくする。具体的には、対象液の溶存酸素濃度が、目標濃度よりも高い上述の閾値濃度まで減少した時点で、外筒部796の外側開口799に重なる内筒部797の開口が、例えば、小開口798aから中開口798bに変更される。これにより、ガス供給口722から貯溜槽71内の対象液中に供給される添加ガスの気泡の直径が大きくなる。
上述のように、添加ガスの気泡の平均径が大きくなると、溶存酸素濃度の低下速度は小さくなる(図4参照)。このため、対象液の溶存酸素濃度を目標濃度に制御する際に、オーバーシュートが生じることを抑制することができる。その結果、対象液の溶存酸素濃度を目標濃度に容易に制御することができる。上述の閾値濃度は、好ましくは、対象液への添加ガスの供給開始時における対象液の溶存酸素濃度である初期濃度と、上述の目標濃度との平均値よりも低い。これにより、対象液の脱酸素処理に要する時間の増大を抑制することができる。
図8に示す例では、内筒部797には、大きさが異なる3種類の開口798a〜798cが設けられるが、内筒部797にて周方向に配列される開口の大きさは3種類には限定されない。ガス供給部72cでは、大きさが異なる複数種類の開口が、内筒部797の側面において周方向に設けられていればよい。ガス供給部72cでは、内筒部797が回転することなく、供給口変更部777cにより外筒部796が回転してもよい。また、外筒部796と同様に1種類の開口が形成される筒状の板部材が、内筒部797と同様に複数種類の開口が形成される筒状部材の内側に配置されてもよい。
図5に示す脱酸素装置7aでは、様々な種類の対象液の脱酸素処理が可能である。対象液の種類が変更され、対象液の表面張力が変化すると、ガス供給口722の大きさが一定であっても添加ガスの気泡の直径は変化する。具体的には、ガス供給口722の大きさが一定のままで対象液の表面張力が大きくなると、添加ガスの気泡の直径も大きくなる。上述のように、添加ガスの気泡の直径が大きくなると、溶存酸素濃度の低下速度は小さくなる。したがって、対象液の種類が変更される場合であっても常に脱酸素処理を効率良く行うためには、対象液の種類に関わらず、対象液に供給される添加ガスの気泡の直径をおよそ一定とすることが好ましい。また、対象液の種類によって脱酸素処理に適した溶存酸素濃度の低下速度が存在するのであれば、添加ガスの気泡の直径を、当該低下速度を実現するのに適した直径とすることが好ましい。
脱酸素装置7aは、上述のように、対象液を貯溜する貯溜槽71と、添加ガスを貯溜槽71内の対象液中に供給するガス供給部72aとを備える。また、ガス供給部72aは、貯溜槽71内にて添加ガスを噴出するガス供給口722と、ガス供給口722の大きさを変更する供給口変更部777とを備える。これにより、脱酸素装置7aでは、対象液の種類に関わらず、対象液に供給される添加ガスの気泡の直径をおよそ一定とすることができる。また、対象液に供給される添加ガスの気泡の直径を、対象液の種類に合わせて適切な大きさとすることができる。なお、この場合、脱酸素装置7aから、上述の記憶部73および演算部74は省略されてよい。図6および図7に示す脱酸素装置7b,7cにおいても同様である。
上述の脱酸素装置7,7a〜7cおよび基板処理装置1では、様々な変更が可能である。
例えば、図5に示す脱酸素装置7aでは、演算部74により求められた対象液の溶存酸素濃度が目標濃度まで減少するよりも前に、各ガス供給口722の拡大と並行して、供給制御部75が流量調節部724を制御することにより、添加ガスの単位供給量を減少させてもよい。これにより、溶存酸素濃度の低下速度をより小さくすることができる。その結果、上述のオーバーシュートが生じることを抑制し、対象液の溶存酸素濃度を目標濃度に容易に制御することができる。図6および図7に示す脱酸素装置7b,7cにおいても同様である。
図2および図3に示す脱酸素装置7では、必ずしも、対象液の溶存酸素濃度が目標濃度まで減少するよりも前に、添加ガスの単位供給量が減少される必要はない。例えば、対象液の溶存酸素濃度が目標濃度以下になるのであれば目標濃度からある程度以上離れていてもよい場合、溶存酸素濃度が目標濃度以下となるまで、添加ガスの単位供給量は一定に維持されてもよい。
図5に示す脱酸素装置7aでは、必ずしも、対象液の溶存酸素濃度が目標濃度まで減少するよりも前に、ガス供給口722が大きくされる必要はない。例えば、対象液の溶存酸素濃度が目標濃度以下になるのであれば目標濃度からある程度以上離れていてもよい場合、溶存酸素濃度が目標濃度以下となるまで、ガス供給口722の大きさは一定に維持されてもよい。また、脱酸素装置7aでは、ガス供給口722は1つであってもよい。図6および図7に示す脱酸素装置7b,7cにおいても同様である。
図2および図3に示す脱酸素装置7では、貯溜槽71と配管により接続される大型タンクがさらに設けられ、大型タンクに貯溜される対象液と、貯溜槽71にて脱酸素処理を施された対象液とを循環させることにより、大型タンク内の対象液全ての脱酸素処理が行われてもよい。図5ないし図7に示す脱酸素装置7a〜7cにおいても同様である。
図2および図3に示す脱酸素装置7では、供給口調節部723によるガス供給口722の数の変更は、必ずしも第2噴出部772への添加ガスの供給および供給停止によるものには限定されず、他の様々な方法により行われてもよい。例えば、貯溜槽71の底面全体に略均等に分布して配置された複数のガス供給口722のうち、一部のガス供給口722を可動板にて覆い、覆われていないガス供給口722から添加ガスを供給し、ガス供給口722の数を増加させる際に、当該可動板をガス供給口722上から退避させる構造が採用されてもよい。
図1に示す基板処理装置1では、処理液は、脱酸素装置7,7a〜7cにより溶存酸素濃度が低減された対象液を含むのであれば、対象液と純水との混合液には限定されない。処理液は、例えば、対象液と純水以外の液体との混合液であってもよく、対象液そのものであってもよい。
基板処理装置1では、対象液供給源81に2つの脱酸素装置7が接続され、一方の脱酸素装置7において脱酸素処理が完了した対象液(すなわち、溶存酸素濃度が目標濃度以下とされた対象液)が混合部83にて処理液の生成に利用されるのと並行して、他方の脱酸素装置7において対象液の脱酸素処理が行われてもよい。この場合、当該他方の脱酸素装置7において、演算部74により求められた溶存酸素濃度が目標濃度以下まで減少すると、混合部83に対象液を送出する脱酸素装置7が、上記一方の脱酸素装置7から他方の脱酸素装置7へと切り替えられる。そして、当該一方の脱酸素装置7では、対象液供給源81から貯溜槽71への対象液の補充が行われ、対象液の脱酸素処理が行われる。対象液供給源81には、3つ以上の脱酸素装置7が接続され、これらの脱酸素装置7から順番に混合部83に対象液が供給されてもよい。基板処理装置1に脱酸素装置7a〜7cが設けられる場合においても同様である。
基板処理装置1では、純水供給源82と混合部83との間に、もう1つの脱酸素装置7または脱酸素装置7a〜7cのいずれかが設けられ、純水供給源82からの純水に対して、当該もう1つの脱酸素装置による脱酸素処理が行われてもよい。
基板処理装置1は、半導体基板の洗浄処理以外の液処理に利用されてもよい。また、基板処理装置1は、半導体基板以外に、液晶表示装置、プラズマディスプレイ、FED(field emission display)等の表示装置に使用されるガラス基板の処理に利用されてもよい。あるいは、基板処理装置1は、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板および太陽電池用基板等の処理に利用されてもよい。
上述の脱酸素装置7,7a〜7cは、複数の基板9を処理液貯溜槽に貯溜された処理液に浸漬して処理するバッチ式の基板処理装置にて利用されてもよい。また、脱酸素装置7,7a〜7cは、基板処理装置以外の様々な装置において利用されてもよく、単独で使用されてもよい。
上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。
1 基板処理装置
6 処理液供給部
7,7a〜7c 脱酸素装置
70 対象液
71 貯溜槽
72,72a〜72c ガス供給部
73 記憶部
74 演算部
75 供給制御部
722 ガス供給口
723 供給口調節部
773a (箱部の)上面部
774 スリット板
775,776 開口
777,777b,777c 供給口変更部
796 外筒部
797 内筒部
798a 小開口
798b 中開口
798c 大開口
799 外側開口

Claims (10)

  1. 対象液の溶存酸素濃度を低減する脱酸素装置であって、
    対象液を貯溜する貯溜槽と、
    酸素とは異なる添加ガスを前記貯溜槽内の前記対象液中に供給するガス供給部と、
    前記ガス供給部から前記対象液中に供給される前記添加ガスの供給開始からの総量である総供給量と前記対象液の溶存酸素濃度との関係を示す相関情報を記憶する記憶部と、
    前記総供給量と前記相関情報とに基づいて前記対象液の溶存酸素濃度を求める演算部と、
    前記ガス供給部からの前記添加ガスの単位時間あたりの供給量である単位供給量を制御する供給制御部と、
    を備え
    前記演算部により求められた溶存酸素濃度が、予め定められた目標濃度以下まで減少すると、前記供給制御部が、前記単位供給量を、前記対象液の溶存酸素濃度を維持する維持供給量に減少させ、
    前記対象液への前記添加ガスの供給開始時における前記単位供給量が第1供給量であり、
    前記演算部により求められた溶存酸素濃度が前記目標濃度まで減少するよりも前に、前記供給制御部が、前記単位供給量を前記第1供給量よりも小さくかつ前記維持供給量よりも大きい第2供給量に減少させることを特徴とする脱酸素装置。
  2. 対象液の溶存酸素濃度を低減する脱酸素装置であって、
    対象液を貯溜する貯溜槽と、
    酸素とは異なる添加ガスを前記貯溜槽内の前記対象液中に供給するガス供給部と、
    前記ガス供給部から前記対象液中に供給される前記添加ガスの供給開始からの総量である総供給量と前記対象液の溶存酸素濃度との関係を示す相関情報を記憶する記憶部と、
    前記ガス供給部からの前記添加ガスの単位時間あたりの供給量である単位供給量を制御する供給制御部と、
    前記ガス供給部から前記貯溜槽内の前記対象液中に供給される前記添加ガスの供給量を調節する流量調節部と、
    前記供給制御部による前記流量調節部の制御記録に基づいて前記総供給量を取得し、前記総供給量と前記相関情報とに基づいて前記対象液の溶存酸素濃度を求める演算部と、
    を備えることを特徴とする脱酸素装置。
  3. 請求項2に記載の脱酸素装置であって、
    前記演算部により求められた溶存酸素濃度が、予め定められた目標濃度以下まで減少すると、前記供給制御部が、前記単位供給量を、前記対象液の溶存酸素濃度を維持する維持供給量に減少させることを特徴とする脱酸素装置。
  4. 請求項に記載の脱酸素装置であって、
    前記対象液への前記添加ガスの供給開始時における前記単位供給量が第1供給量であり、
    前記演算部により求められた溶存酸素濃度が前記目標濃度まで減少するよりも前に、前記供給制御部が、前記単位供給量を前記第1供給量よりも小さくかつ前記維持供給量よりも大きい第2供給量に減少させることを特徴とする脱酸素装置。
  5. 請求項1または4に記載の脱酸素装置であって、
    前記ガス供給部が、
    前記貯溜槽内にて前記添加ガスを噴出する複数のガス供給口と、
    前記単位供給量が前記第1供給量から前記第2供給量に切り替えられる際に、前記複数のガス供給口の数を増加させる供給口調節部と、
    を備えることを特徴とする脱酸素装置。
  6. 請求項1または3に記載の脱酸素装置であって、
    前記ガス供給部が、
    前記貯溜槽内にて前記添加ガスを噴出するガス供給口と、
    前記ガス供給口の大きさを変更する供給口変更部と、
    を備え、
    前記演算部により求められた溶存酸素濃度が前記目標濃度まで減少するよりも前に、前記供給口変更部が、前記ガス供給口を大きくすることを特徴とする脱酸素装置。
  7. 請求項に記載の脱酸素装置であって、
    前記ガス供給口が、重ねられた2つの板部材のそれぞれの開口の重複部であり、
    前記供給口変更部が、前記2つの板部材の相対位置を変更することにより、前記重複部の面積を変更することを特徴とする脱酸素装置。
  8. 対象液の溶存酸素濃度を低減する脱酸素装置であって、
    対象液を貯溜する貯溜槽と、
    酸素とは異なる添加ガスを前記貯溜槽内の前記対象液中に供給するガス供給部と、
    を備え、
    前記ガス供給部が、
    前記貯溜槽内にて前記添加ガスを噴出するガス供給口と、
    前記ガス供給口の大きさを変更する供給口変更部と、
    を備えることを特徴とする脱酸素装置。
  9. 請求項に記載の脱酸素装置であって、
    前記ガス供給口が、重ねられた2つの板部材のそれぞれの開口の重複部であり、
    前記供給口変更部が、前記2つの板部材の相対位置を変更することにより、前記重複部の面積を変更することを特徴とする脱酸素装置。
  10. 基板を処理する基板処理装置であって、
    請求項1ないしのいずれかに記載の脱酸素装置と、
    前記脱酸素装置により溶存酸素濃度が低減された前記対象液を含む処理液を基板に供給する処理液供給部と、
    を備えることを特徴とする基板処理装置。
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