JP4693642B2 - 半導体装置の製造方法および洗浄装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明に係る実施形態に従った半導体基板の洗浄装置100の概略図である。尚、図1の実線は信号の送受信を示し、破線は、純水または薬液の移動を示している。洗浄装置100は、RIEによるエッチング残渣物(以下、ポリマーともいう)を除去するために、半導体基板5にポリマー除去液を供給するように構成されている。例えば、洗浄装置100は、ステージ10、第1のノズル20、測定部30、第2のノズル40、温度制御装置50、演算部60およびドレン70を備えている。
第2の実施形態では、半導体基板5に付着したポリマー量の分布に基づいて、ポリマー除去工程における半導体基板5の端部の温度とその中心部の温度とを相違させる。これにより、半導体基板5の端部とその中心部とにおいてポリマー除去液のエッチングレートを相違させる。
第3の実施形態では、ポリマー除去工程において、半導体基板5に付着したポリマー量の分布および半導体基板5上に形成された表面パターンの粗密に基づいて、半導体基板5とポリマー除去液との相対温度を決定する。半導体基板5の表面パターンの粗密に基づいて、ポリマー除去液の温度を変化させるために、第2のノズル40は、ポリマー除去液を供給し続けるのではなく、表面張力を利用してポリマー除去液を半導体基板5の表面に滞留させる。この動作をパドルという。ポリマー除去液を半導体基板5の表面に滞留させる時間をパドル時間という。
第1から第3の実施形態では、ポリマー除去の前に、プレ洗浄として純水を半導体基板5へ供給した(図2のステップS20および図5のステップS22)。
第4の実施形態は、第1から第3の実施形態と組み合わせて実行された。しかし、第1から第3の実施形態との組み合わせは必ずしも必須ではない。
10 ステージ
20 第1のノズル
22 純水槽
30 測定部
40 第2のノズル
42 循環槽
50 温度制御装置
60 演算部
70 ドレン
Claims (3)
- 半導体基板または該半導体基板上に形成された構造体をドライエッチングし、
前記半導体基板を回転させつつ、液体を吐出するノズルを該半導体基板の端から中心へ向かって走査させるとともに前記半導体基板へ液体を供給し、
供給後の前記液体の比抵抗または導電率を周期的または連続的に計測し、
前記半導体基板または前記構造体に付着したエッチング残渣物を除去する際に、前記液体の比抵抗または導電率に基づいて前記半導体基板の少なくとも端部および中心部における温度をそれぞれ制御し、前記エッチング残渣物を除去する除去液を、前記半導体基板に供給することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板または該半導体基板上に形成された構造体をドライエッチングし、
前記半導体基板に液体を供給し、
供給後の前記液体の比抵抗または導電率を計測し、
前記液体の比抵抗または導電率に基づき、前記エッチング残渣物を除去する除去液を前記半導体基板上に滞留させるパドル時間を決定し、
前記半導体基板の表面パターンの粗密に基づいて前記エッチング残渣物を除去する除去液と前記半導体基板との相対温度を決定し、
前記半導体基板または前記構造体に付着したエッチング残渣物を除去する際に、前記半導体基板に対して前記相対温度だけ異なる前記除去液を前記半導体基板に供給し、前記パドル時間だけ前記除去液を前記半導体基板上に滞留させることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - エッチング残渣物が付着した半導体基板を搭載し、この半導体基板を回転させることができ、尚且つ、前記半導体基板の温度を制御可能なステージと、
前記半導体基板の端から中心へ向かって走査しつつ、前記半導体基板の表面に液体を吐出する第1のノズルと、
前記半導体基板に吐出した後の液体の比抵抗または導電率を測定する測定部と、
前記半導体基板に付着したエッチング残渣物を除去する除去液を吐出する第2のノズルと、
前記液体の比抵抗または導電率に基づき、前記半導体基板に前記除去液を供給するときの前記半導体基板の少なくとも端部および中心部における温度をそれぞれ決定する演算部と、
前記ステージを前記演算部によって決定された温度に制御する温度制御部とを備えたことを特徴とする洗浄装置。
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