JP3962409B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。具体的には、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図1における本発明の第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示すフロー図に沿って、図2における本発明の第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法に用いられる半導体製造装置の概略構成図を参照しながら、以下に説明する。
本発明の第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。具体的には、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図4における本発明の第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示すフロー図に沿って、図5における本発明の第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法に用いられる半導体製造装置の概略構成図を参照しながら、以下に説明する。但し、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法と、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法とは、図4に示すように、図1に示すフローに工程S11が追加された点で異なり、その他は同様であるので、以下では、その異なる点を中心に説明する。また、その異なる点に伴って、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法に用いる半導体製造装置は、図2に示した本発明の第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法に用いる半導体製造装置を構成する水分除去部4の代わりに、図5に示すように、防食剤塗布部4aを備えており、防食剤塗布部4aは、防食剤塗布ロボット16a、真空チャンバー17a、及び防食剤塗布槽19を備えている。
2 化学機械研磨部
3 洗浄部
4 水分除去部
4a 防食剤塗布部
11 ロードポート
12 ドライロボット
13 研磨ヘッド
14 ウェットロボット
15 洗浄槽
16 水分除去部ロボット
16a 防食剤塗布ロボット
17、17a 真空チャンバー
18、18a 水分濃度測定器
19 防食剤塗布槽
21 銅膜研磨部
22 バリア膜研磨部
100 層間絶縁膜
101 銅配線
102 水分
103 銅マイグレーション
104 配線ショート不良
Claims (2)
- 基板上の絶縁膜に配線溝を形成する工程(a)と、
前記絶縁膜の上に前記配線溝を埋め込むように銅膜を形成する工程(b)と、
前記銅膜における前記配線溝の外部に存在する部分を研磨して配線を形成する工程(c)と、
前記工程(c)の後に、前記基板に対して洗浄処理を施す工程(d)と、
前記工程(d)の後に、前記絶縁膜における前記配線間に露出している部分の近傍に残留する水分を除去する工程(e)と、
前記工程(e)の後に、前記配線の表面に防食剤を塗布する工程(f)とを備え、
前記工程(e)は、真空中で前記絶縁膜に吸着した水分子を脱離させることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記工程(f)の後に、真空中において、前記絶縁膜における前記配線間に露出している部分の近傍に残留する水分を除去する工程をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
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