KR100665446B1 - 흐름 거동이 개선된 고분자 폴리아미드 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 조성물내 존재하는 폴리아미드의 전체량에 대해 적어도 80-99.5중량%의 고분자 폴리아미드 및 고분자 폴리아미드의 녹는점보다 더 높은 녹는점을 갖는 0.5-20중량%의 폴리아미드 올리고머로 이루어진 개선된 흐름 거동을 갖는 폴리아미드 조성물에 관한 것이다. 상기 고분자 폴리아미드는 바람직하게는 PA-6 또는 PA-4,6/6 코폴리머이고, 폴리아미드 올리고머는 PA-6,6, PA-4,6, PA-4,6/6 코폴리아미드 또는 코폴리아미드들 또는 그의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 것이 바람직하다. 또한 본 발명은 폴리아미드 올리고머의 녹는점과 같거나 또는 더 낮은 용융온도에서 고분자 폴리아미드의 녹는점보다 더 높은 녹는점을 갖는 폴리아미드 올리고머 및 고분자 폴리아미드를 용융-혼합하여 고분자 폴리아미드 조성물의 흐름 거동을 향상시키는 방법 및 상기 방법으로 얻어지는 고분자 폴리아미드 조성물에 관한 것이다.

Description

흐름 거동이 개선된 고분자 폴리아미드 조성물{HIGH-MOLECULAR POLYAMIDE COMPOSITION WITH IMPROVED FLOW BEHAVIOUR}
본 발명은 흐름 거동이 개선된 폴리아미드 조성물에 관한 것으로서, 적어도 80~99.5 중량%의 고분자 폴리아미드 및 0.5~20 중량%의 저분자 폴리아미드를 포함하며, 상기의 양은 조성물 중에 존재하는 폴리아미드의 전체 중량을 기준으로 하는 양이다.
상기 조성물은 JP-A-5214246(Toray, 1992)에 공지되어 있고, 상기에서는 폴리아미드-6 100중량부와, 스테아르산, 메틸렌디아민 및 세바신산계 폴리아미드 올리고머[분자량(Mw)은 5,000 이하이고, 변형된 말단기를 포함함] 0.001~10 중량부를 포함하는 조성물이 개시되어 있다.
상기 조성물은 JP-A-5214246에 따른 폴리아미드 올리고머를 첨가한 후에 기계적 특성이 유지되지 않거나 또는 유지되는 정도가 충분하지 않다는 결점이 있다. 또 다른 결점은 폴리아미드 말단기를 변형시키는 것이 어려워서, 이는 올리고머를 제조하는데 추가적인 공정 단계가 요구된다는 것이다. 다른 결점은 폴리아미드 올리고머가 상업적으로 이용하기가 어려워서, 상기 발명은 현재까지 상업성이 없거나 또는 대규모로 적용시킬 수 없었다.
우수한 흐름 거동 및 전형적인 폴리아미드 특성을 보유하고 있는 고분자 폴리아미드 조성물을 수득한다는 것은 사출성형방법을 사용하여 얻어질 수 있는 필름, 섬유 또는 성형 부품, 특히 박판(thin-walled) 성형 부품을 제조하는데 매우 중요하다. 고분자 폴리아미드는 대개 고용융 점도 및 불량한 흐름 거동을 갖는다. 그러나 고분자 폴리아미드는 우수한 기계적 특성, 특히 높은 내충격성, 강성, 가열시 변형 저항성 및 치수안정성, 파단 연신율, 및 탄성 모듈러스를 갖는다. 기계적인 특성, 특히 강성 또는 내충격성을 추가로 개선시키기위해서, 폴리아미드가 유리 섬유 또는 충격 개변제(impact modifier)와 같은 무기 충전제를 혼합한다. 그러나 이는 흐름 거동을 떨어뜨릴 수 있어서, 예를들면 유리 섬유가 충전된 폴리아미드 조성물을 사용하여 광학적으로 완전한 표면을 갖는 크거나 또는 두께가 얇은 성형 부품을 사출성형하기가 어렵다.
흐름 거동은 통상 흐름 촉진제(flow-promoting agent)를 첨가함으로써 개선될 수 있다. 상기에 언급된 흐름 촉진제의 예로는 분지쇄형 유체 결정 올리고에스테르 또는 올리고에스테르아미드(EP-A-444295), 저분자 폴리에스테르(DE-A-4127720), 극성 측쇄로 변형된 폴리올레핀 왁스(BE-A-820472) 또는 마그네슘, 아연 및 알루미늄염(WO 97/19131)이 있다.
본 발명자는 고분자 폴리아미드 조성물이 고분자 폴리아미드의 용융점보다 높은 용융점을 갖는 저분자 폴리아미드(폴리아미드 올리고머)를 적어도 0.5~20 중량%(여기서, 상기의 양은 폴리아미드의 전체 중량을 기준으로 하는 양임) 포함한다면 당기술 분야에서의 결점을 회피하고, 우수한 흐름 거동 및 우수한 기계적 특성을 갖는 고분자 폴리아미드 조성물이 수득될 수 있다는 것을 발견하였다. 고분자 폴리아미드는 본 발명에 따른 조성물에 있어서 폴리아미드 올리고머와는 다른 화학적 조성을 갖는다.
WO 98/24836에서는 폴리아미드-4,6의 용융점보다 더 낮은 용융점을 갖는 폴리아미드 99.99~95 중량% 및 폴리아미드-4,6 0.01~5 중량%를 포함하는 폴리아미드 조성물로부터 개선된 결정화 거동을 갖는 폴리아미드 성형 부품을 제조하는 방법이 개시되어 있다. 저분자 폴리아미드 4,6를 포함하는 조성물은 개시되어 있지 않으며, 관련된 개선된 흐름 거동의 이점도 개시되어 있지 않다.
고분자량과 저분자량(올리고머)을 갖는 적당한 폴리아미드로는 당분야의 통상의 지식을 가진 자에게 공지되어 있으며, 이는 결정질, 반결정질 및 비결정질의 폴리아미드를 포함한다. 본 발명에 따른 적당한 폴리아미드의 예로는 지방족 폴리아미드로 예컨대 PA-6, PA-11, PA-12, PA-4,6, PA-4,8, PA-4,10, PA-4,12, PA-6,6, PA-6,9, PA-6,10, PA-6,12, PA-10,10, PA-12,12, PA-6/6,6-코폴리아미드, PA-6/12-코폴리아미드, PA-6/11-코폴리아미드, PA-6,6/11-코폴리아미드, PA-6,6/12-코폴리아미드, PA-6/6,10-코폴리아미드, PA-6,6/6,10-코폴리아미드, PA-4,6/6-코폴리아미드, PA-6/6,6/6,10-터폴리아미드 및 1,4-시클로헥산디카르복실산 및 2,2,4- 및 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민에서 수득된 코폴리아미드가 있고, 방향족 폴리아미드로 예를들면 PA-6,I, PA-6,I/6,6-코폴리아미드, PA-6,T/6-코폴리아미드, PA-6,T/6-코폴리아미드, PA-6,I/6,T-코폴리아미드, 테레프탈산, 2,2,4- 및 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민에서 수득된 코폴리아미드, 이소프탈산, 라우린락탐 및 3,5-디메틸-4,4-디아미노-디시클로헥실메탄에서 수득된 코폴리아미드, 이소프탈산, 아젤라산 및/또는 세바신산 및 4,4-디아미노디시클로헥실메탄에서 수득된 코폴리아미드, 카프로락탐, 이소프탈산 및/또는 테레프탈산 및 4,4-디아미노디시클로헥실메탄에서 수득된 코폴리아미드, 카프로락탐, 이소프탈산 및/또는 테레프탈산 및 이소포로노디아민에서 수득된 코폴리아미드, 이소프탈산 및/또는 테레프탈산 및/또는 다른 방향족 또는 지방족 디카르복실산, 선택적으로 알킬-치환된 헥사메틸렌디아민 및 알킬-치환된 4,4-디아미노디시클로헥실아민에서 수득된 코폴리아미드, 또는 상기 폴리아미드의 코폴리아미드 또는 혼합물이 있다.
바람직하게 폴리아미드가 PA-6, PA-6,6, PA-6,10, PA-4,6, PA-11, PA-12, PA-12,12, PA-6,I, PA-6,T/6,6-코폴리아미드, PA-6,T/6-코폴리아미드, PA-6/6,6-코폴리아미드, PA-4,6/6-코폴리아미드 또는 상기 폴리아미드의 혼합물 또는 코폴리아미드를 포함하는 군으로부터 선택된다. 더욱 바람직하게는 PA-6, PA-6,6 또는 PA-4,6, 또는 이들의 코폴리아미드 또는 혼합물로부터 선택된다.
본 발명에 따른 조성물 중에 폴리아미드는 선택적으로 변형된 말단기를 포함하며, 예를들면 카르복실산으로 변형된 아민 말단기를 포함한다.
고분자 폴리아미드는 10,000 g/mol 이상, 바람직하게는 15,000 g/mol 이상, 더욱 바람직하게는 20,000 g/mol 이상의 중량평균 분자량을 갖는다.
저분자 폴리아미드는 고분자 폴리머의 "얽힘 사이의 분자량(molecular weight between entanglements)"보다 바람직하게 더 작은 중량평균 분자량을 갖는다. 상기에서 "얽힘사이의 분자량"은 예를들면 PA-6의 경우에 5,000 g/mol이다. 바람직하게는 중량평균 분자량은 5,000 g/mol 이하, 바람직하게는 4,000 g/mol 이하, 더욱 바람직하게는 3,000 g/mol 이하이다. 상기 분자량이 너무 낮으면 유리 전이 온도가 낮아지는 위험을 피할 수 있다. 바람직하게, 상기 중량평균 분자량은 대략 1,000 g/mol보다 크다.
바람직하게, 상기 조성물은 10,000 g/mol 이상의 분자량을 갖는 고분자량 폴리아미드 및 5,000 g/mol 이하의 분자량을 갖는 저분자 올리고머를 포함한다.
더욱 바람직하게, 상기 조성물은 15,000 g/mol 이상의 분자량을 갖는 고분자량 폴리아미드 및 4,000 g/mol 이하의 분자량을 갖는 저분자 올리고머를 포함한다.
본 발명에 따른 조성물은 폴리아미드의 전체 중량을 기준으로 0.5~20 중량%의 올리고머를 포함한다. 올리고머의 양은 주어진 범위내에서 당분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해서 조성물의 목적하는 특성에 따라 선택될 수 있다. 올리고머의 양이 더 많아지면 흐름 거동이 더 좋아지지만, 너무 양이 많으면 기계적인 특성에 역효과를 준다. 폴리아미드의 전체 중량을 기준으로 1~10 중량%가 선택되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 조성물은 PA-6, PA-6,6, PA-6,10, PA-4,6, PA-11, PA-12, PA-12,12, PA-6,I, PA-6,T/6,6-코폴리아미드, PA-6,T/6-코폴리아미드, PA-6/6,6-코폴리아미드, PA-4,6/6-코폴리아미드 또는 이들의 코폴리아미드들 또는 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 고분자 폴리아미드와, PA-6,6, PA-4,6, PA-4,6/6-코폴리머 또는 이들의 코폴리아미드들 또는 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 폴리아미드 올리고머를 포함한다.
상기에서, "PA-4,6"는 50 % 이상, 바람직하게는 75 % 이상, 더욱 바람직하게는 90 % 이상의 테트라메틸렌아디파미드 단위체로 이루어진 폴리아미드로 이해된다. PA-4,6는 선택적으로 다른 폴리아미드-형성 모노머(예컨대, ε-카프로락탐), 다른 디아민(예컨대, 헥사메틸렌디아민) 또는 다른 카르복실산(예컨대, 이소프탈산 또는 시클로헥산디카르복실산)의 존재하에, 테트라메틸렌디아민 및 아디프산 또는 이의 부가물의 중축합화에 의해서 제조된다. 폴리아미드-4,6 및 이의 제조 방법이 예를들면 Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, 11권 315ff 페이지(1988)에 개시되어 있다. PA-4,6의 제조 방법은 2단계 이상으로 구성되며, 분자량(Mw)이 1,000~5,000 g/mol인 올리고머가 쉽게 수득될 수 있다는 잇점이 있다. 상기 올리고머는 연속적으로 후축합화되어 고분자 폴리아미드를 수득한다. PA-4,6은 스타닐(STANYL, 상표명)이라는 이름으로 상업적으로 입수할 수 있고, 네덜란드의 DSM N.V.에서 제조된다.
본 발명에 따른 조성물은 또한 통상의 첨가제로, 예를들면 방염제, 충전제, 이형제, 윤활제 및 안료를 포함할 수 있다. 바람직하게 상기 조성물은 유리 섬유를 포함한다. 본 발명에 따른 조성물의 낮은 점도는 상기 충전제의 분산을 용이하게 하여 습식을 개선시킨다.
상기 조성물은 당분야의 통상의 지식을 가진 자에게 공지되어 있으며, 예를들면 압출기(extruder)를 사용하여 분말 혼합물 또는 과립 혼합물을 용융-혼합함으로써 제조될 수 있다. 바람직한 실시양태에서, 상기 올리고머가 압출기에 장착된 측면 공급기(side-feeder)에 의해서 고분자 폴리아미드의 용융물로 첨가될 수 있다.
본 발명에 따른 조성물의 흐름 거동은 폴리아미드 올리고머의 용융점과 동일하거나 또는 더 낮은 용융 온도에서 폴리아미드 성분들을 용융-혼합함으로써 추가로 개선될 수 있다. 상기 방법은 본 발명에 따른 조성물이 고분자 폴리아미드의 통상의 처리온도에서 사용될 수 있다는 잇점을 갖는다. 그러므로 본 발명은 또한 고분자 폴리아미드 조성물의 흐름 거동을 개선시키는 방법[폴리아미드 올리고머의 용융점과 동일하거나 또는 낮은 용융 온도에서(그러나 조성물 중에 가장 낮은 용융점의 폴리아미드의 용융점과 동일하거나 또는 더 높음), 고분자 폴리아미드와 폴리아미드 올리고머(고분자 폴리아미드의 용융점보다 더 높은 용융점을 가짐)를 용융-혼합시키는 단계를 포함함], 및 본 방법에 따라 수득된 고분자 폴리아미드 조성물에 관한 것이다. 고분자량 폴리아미드 및 저분자량 폴리아미드(올리고머)의 정의는 본 발명에 따른 조성물에 대해서 상기 언급된 것과 같다.
본 발명은 하기의 실시예를 참고로 설명되지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
재료
고분자량 PA
폴리아미드-6, T용융=225 ℃, Mw=18,500, ηrel(포름산)=2.0, 네덜란드 DSM N.V.제 아쿠론(Akulon, 상표명) K120
폴리아미드-6, T용융=223 ℃, Mw=25,500, ηrel(포름산)=2.3, 네덜란드 DSM N.V.제 아쿠론(Akulon, 상표명) K123
폴리아미드-6,6, T용융=265 ℃, Mw=23,000, ηrel(포름산)=2.2, 네덜란드 DSM N.V.제 아쿠론(Akulon, 상표명) S222
유리 섬유: 길이=6 ㎜, 직경 1~14 ㎛
올리고머 PA-6,6, Mw=1,500, T용융=260 ℃
올리고머 PA-4,6, Mw=2,000, T용융=288 ℃
물리적 특성의 측정
모듈러스(modulus): ISO 527에 따라 23 ℃ 및 5 mm/분에서 측정
인장 강도: ISO 527에 따라 23 ℃ 및 5 mm/분에서 측정
파단 연신율: ISO 527에 따라 23 ℃ 및 5 mm/분에서 측정
흐름 거동: 나선류 길이(spiral flow length), 280 ℃ 및 40×105 Pa의 사출성형 압력에서 사출성형에 의해 측정
샤르피 N(노치): ISO 179/1eA에 따라 23 ℃에서 측정
샤르피 UN(노치없음): ISO 179/1eU에 따라 23 ℃에서 측정
표면: 사출성형된 플레이트의 표면을 육안으로 확인
분자량: 표준 GPC 기술을 사용하여 측정
용융점: DSC를 사용하여 측정(2회 실시, 10 ℃/분)
실시예 1~6 및 비교실시예 A 및 B
ZSK-30 이축 압출기에서 PA-6의 경우에는 250 ℃, PA-6,6의 경우에는 280 ℃의 평탄한 온도 프로필을 사용하고 200 rpm의 나사 속도 및 대략 10 kg/시의 배출 속도에서 수 개의 올리고머를 고분자 폴리아미드와 혼합한다. 모든 조성물은 30 중량%의 유리 섬유를 포함하며, 측면 공급기를 통해서 첨가된다. 상기 폴리머 용융물이 압출기 말단에서 탈기된다.
하기 표 1에 개시되어 있는 결과는 고분자 폴리아미드에 올리고머를 첨가하여 우수한 기계적 특성 및 개선된 흐름 거동을 갖는 고분자 폴리아미드 조성물이 형성되는 것을 보여준다. 놀랍게도, 더 낮은 분자량을 갖는 폴리아미드를 포함하는 조성물의 흐름 거동보다 더 우수한 흐름 거동을 보인다(비교실시예 A와 실시예 2를 비교한다). 놀랍게도 올리고머의 용융점과 동일하거나 또는 더 낮은 온도에서(물론 고분자 폴리아미드의 용융점 이상에서) 본 발명에 따른 조성물을 용융-혼합함으로써 더 개선된 흐름 거동을 갖는 조성물이 수득된다(실시예 2와 3 및 실시예 5와 6을 비교한다). 또한 본 발명에 따른 조성물을 갖는 사출성형된 플레이트의 표면이 비교실시예 B에 따른 사출성형된 플레이트의 표면과 비교하여 크게 개선된 것을 발견하였다.
도 1은 비교실시예 A, 실시예 3 및 실시예 6의 조성물의 260 ℃에서의 모세관 흐름 거동에 있어서의 용융 점도 대 전단속도를 보여준다. 이는 곡선 전체가 보다 낮은 점도의 쪽으로 전이되고 있기 때문에, 곡선의 기울기로 표시되는 유사 플라스틱(pseudo-plastic) 특성은 조성물 중의 올리고머의 존재에 의해서 영향을 받지 않는 것을 보여준다. 이와 같이 상기 올리고머성 폴리아미드는 사출성형의 적용에 관련된 전체 영역에서 흐름 촉진제로서 작용하는 것을 보여준다.
다른 형태의 올리고머를 포함하는 유리 섬유 충전된(조성물의 전체 중량을 기준으로 30 중량%의) 고분자 PA-6(K120 & K123) 또는 PA-6,6(S222) 조성물의 특성(올리고머의 농도는 폴리아미드의 전체 중량을 기준으로 계산함).
단위 A B C 1 2 3 4 5 6 6
고분자 폴리아미드 K120 K123 S222 K123 S222
올리고머 - - - PA-6,6 PA-4,6 PA-4,6
올리고머의 농도 % - - - 5 10 10 5 10 10 4
T-배합 C 250 250 280 265 265 250 280 280 250 280
T-용융 C 263 276 301 281 280 260 294 295 264 296
흐름 거동 mm 606 406 347 580 674 841 488 640 788 449
모듈러스 GPa 9.42 9.04 8.77 9.27 9.46 9.82 9.11 9.54 10.35 9.11
인장 강도 MPa 181 168 166 181 183 176 180 183 183 169
파단 연신율 % 3.35 4.47 4.5 3.17 2.80 2.38 3.45 2.57 2.47 3.3
샤르피 N kJ/m2 11.6 13.4 8.7 11.0 11.0 10.7 11.2 11.0 10.5 7.8
샤르피 UN kJ/m2 65.8 93.9 69.9 30.5 58.5 52.0 50.9 56.6 46.3 51.3
표면 + - - + + + + + + +
T-배합: 압출기에서 설정된 온도
T-용융: 용융물 중에서 측정된 온도
표면: +: 양호; -: 불량

Claims (11)

  1. 흐름 거동이 개선된 폴리아미드 조성물로서,
    조성물 중에 존재하는 폴리아미드의 전체 중량을 기준으로 하여, 중량평균 분자량 10,000 g/mol 이상의 고분자 폴리아미드를 80~99.5 중량% 및 중량평균 분자량 5,000 g/mol 이하의 저분자 폴리아미드(고분자 폴리아미드의 용융점보다 더 높은 용융점을 가짐)를 0.5~20 중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 저분자 폴리아미드의 평균 분자량은 4,000 g/mol 이하인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서,
    유리 섬유를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 조성물.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 폴리아미드는 PA-6, PA-6,6, PA-6,10, PA-4,6, PA-11, PA-12, PA-12,12, PA-6,I, PA-6,T/6,6-코폴리아미드, PA-6,T/6-코폴리아미드, PA-6/6,6-코폴리아미드, PA-4,6/6-코폴리아미드, 및 이들의 코폴리아미드들 및 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 조성물.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 폴리아미드는 PA-6, PA-6,6, PA-4,6, PA-4,6/6 코폴리아미드, 및 이들의 코폴리아미드들 및 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    저분자 폴리아미드의 양은 폴리아미드의 전체 중량을 기준으로 1~10 중량%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    고분자 폴리아미드는 PA-6, PA-6,6, PA-6,10, PA-4,6, PA-11, PA-12, PA-12,12, PA-6,I, PA-6,T/6,6-코폴리아미드, PA-6,T/6-코폴리아미드, PA-6/6,6-코폴리아미드, PA-4,6/6 코폴리아미드, 및 이들의 코폴리아미드들 및 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고,
    저분자 폴리아미드는 PA-6,6, PA-4,6, PA-4,6/6-코폴리아미드, 및 이들의 코폴리아미드들 및 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 조성물.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    고분자 폴리아미드는 PA-6 또는 PA-4,6/6 코폴리머이고,
    저분자 폴리아미드는 PA-6,6, PA-4,6, PA-4,6/6 코폴리아미드, 및 이들의 코폴리아미드들 및 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 조성물.
  9. 고분자 폴리아미드 조성물의 흐름 거동을 개선시키는 방법으로서,
    저분자 폴리아미드의 용융점과 동일하거나 또는 더 낮은 용융 온도에서, 중량평균 분자량 10,000 g/mol 이상의 고분자 폴리아미드 및 중량평균 분자량 5,000 g/mol 이하의 저분자 폴리아미드(고분자 폴리아미드의 용융점보다 더 높은 용융점을 가짐)를 용융-혼합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 9 항에 따른 방법을 사용하여 수득되는 것을 특징으로 하는 고분자 폴리아미드 조성물.
  11. 삭제
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Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003064257A (ja) * 2001-08-30 2003-03-05 Dainippon Ink & Chem Inc 難燃性樹脂組成物
EP1431346A1 (en) 2002-12-16 2004-06-23 DSM IP Assets B.V. Process for preparing a flame retardant polyamide composition
EP1431340A1 (en) * 2002-12-19 2004-06-23 DSM IP Assets B.V. Flame retardant polyamide compound
EP1479728A1 (en) * 2003-05-22 2004-11-24 DSM IP Assets B.V. Flame retardant polyamide composition
DE102005023419B4 (de) * 2005-05-20 2007-02-22 Ems-Chemie Ag Polyamid-Oligomere und deren Verwendung
DE102005023420A1 (de) * 2005-05-20 2006-11-23 Ems-Chemie Ag Polyamidformmassen mit verbesserter Fliessfähigkeit, deren Herstellung sowie deren Verwendung
WO2007038597A2 (en) * 2005-09-28 2007-04-05 North Carolina State University High modulus polyamide fibers
ATE543187T1 (de) * 2005-10-11 2012-02-15 Dsm Ip Assets Bv Elektrisch leitfähiges polyamid
CN101296997B (zh) * 2005-10-27 2011-12-07 埃克森美孚化学专利公司 低渗透性热塑性弹性体组合物
EP1820823B8 (de) * 2006-01-27 2008-11-26 EMS-Chemie AG Photochrome Formmassen und daraus hergestellte Gegenstände
WO2009080616A1 (en) * 2007-12-20 2009-07-02 Dsm Ip Assets B.V. Air bag container
EP2403905B1 (en) 2009-03-04 2016-02-03 DSM IP Assets B.V. Process for preparing injection molded parts with decreased glass fiber read out and injection molded part
JP5425563B2 (ja) * 2009-09-01 2014-02-26 旭化成せんい株式会社 エアバッグ用織物およびエアバッグ
JP5425566B2 (ja) * 2009-09-02 2014-02-26 旭化成せんい株式会社 エアバッグ織物及びエアバッグ
CN102471954B (zh) * 2009-11-09 2013-07-31 旭化成纤维株式会社 气囊用织物及气囊
CN102816335B (zh) * 2011-06-08 2015-01-14 苏州兴泰国光化学助剂有限公司 用于塑料色母粒、色粉的光亮分散助剂
CN102816267B (zh) * 2011-06-08 2014-04-30 苏州兴泰国光化学助剂有限公司 工程塑料用光亮润滑助剂
EP2896657B1 (en) * 2012-09-14 2021-02-24 Kuraray Co., Ltd. Polyamide resin
JP6097189B2 (ja) * 2012-09-28 2017-03-15 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物
JP6234176B2 (ja) * 2012-11-12 2017-11-22 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物
JP6097203B2 (ja) * 2012-11-12 2017-03-15 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物
JP6263367B2 (ja) * 2012-11-12 2018-01-17 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物
JP6097202B2 (ja) * 2012-11-12 2017-03-15 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物
JP6234175B2 (ja) * 2012-11-12 2017-11-22 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物
JP6097204B2 (ja) * 2012-11-12 2017-03-15 株式会社クラレ ポリアミド樹脂
JP6231856B2 (ja) * 2012-11-12 2017-11-15 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物
JP6247905B2 (ja) * 2012-11-12 2017-12-13 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物
JP6247906B2 (ja) * 2012-11-12 2017-12-13 株式会社クラレ 長繊維強化ポリアミド樹脂組成物
JP6226704B2 (ja) * 2012-11-20 2017-11-08 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物
CN103834160B (zh) * 2012-11-23 2016-05-25 金发科技股份有限公司 尼龙复合材料及其制备方法和应用
JP6215699B2 (ja) * 2012-12-28 2017-10-18 東亜道路工業株式会社 舗装用バインダ
CN105142871A (zh) 2013-03-12 2015-12-09 沙特基础全球技术有限公司 使用注射压缩成型和模内转印的薄壁应用
JP6324745B2 (ja) * 2014-02-03 2018-05-16 株式会社クラレ ポリアミド樹脂
CN108795032B (zh) * 2017-04-28 2022-02-15 上海凯赛生物技术股份有限公司 具有高流动性的长玻纤增强聚酰胺5x组合物及其制备方法
CN108795035B (zh) * 2017-04-28 2022-02-15 上海凯赛生物技术股份有限公司 一种聚酰胺5x组合物及其制备方法
CN108795034B (zh) * 2017-04-28 2022-02-15 上海凯赛生物技术股份有限公司 一种聚酰胺5x组合物及其制备方法
CN108795033B (zh) * 2017-04-28 2022-02-15 上海凯赛生物技术股份有限公司 一种具有较高流动性的阻燃聚酰胺5x组合物及其制备方法
SG11202000892XA (en) 2017-09-28 2020-02-27 Dupont Polymers Inc Polymerization process
CN111117232B (zh) * 2019-12-31 2022-11-15 广州辰东新材料有限公司 一种用于陶瓷纳米注塑的聚酰胺树脂组合物及其制备方法和应用
CN118684877A (zh) 2021-08-30 2024-09-24 上海凯赛生物技术股份有限公司 耐高温半芳香聚酰胺、其制备方法、组合物和成型品

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4847333A (en) * 1985-09-30 1989-07-11 The Boeing Company Blended polyamide oligomers
DE4006403A1 (de) * 1990-03-01 1991-09-05 Bayer Ag Leichtfliessende polyamid-formmassen
US5414051A (en) * 1991-02-19 1995-05-09 Alliedsignal Inc. Nylon compositions featuring improved rates of crystallization and methods for forming the same
JPH05214246A (ja) * 1992-02-04 1993-08-24 Toray Ind Inc 難燃性ポリアミド樹脂組成物
AU693491B2 (en) * 1993-11-19 1998-07-02 Honeywell International, Inc. Polyamide compositions comprising aliphatic polyamide and anaromatic polyamide oligomer having improved moisture resistance
JP3512039B2 (ja) * 1994-01-14 2004-03-29 三菱瓦斯化学株式会社 帯電防止性樹脂組成物

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