JPWO2020166482A1 - 炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物およびその成形品 - Google Patents
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Abstract
Description
(1) ポリアミド樹脂(A)50〜90質量部、および炭素繊維(B)10〜50質量部を含有する炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂(A)が、テレフタル酸を構成成分とする半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)70〜99質量%と非結晶性ポリアミド樹脂(A2)1〜30質量%を含み、該炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物を射出成形して得られる長さ100mm、幅100mm、厚み1mmの平板試験片における分散不良凝集異物数が15個以下である、炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
(2) テレフタル酸を構成成分とする半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)の末端カルボキシル基濃度(CEG)が40eq/ton以上である、(1)に記載の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
(3) さらに、ポリアミド樹脂(A)と炭素繊維(B)の合計100質量部に対して、酸化防止剤(C)を0.01〜2.0質量部含むことを特徴とする(1)または(2)に記載の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
(4) さらに、ポリアミド樹脂(A)と炭素繊維(B)の合計100質量部に対して、銅化合物(D)を0.01〜0.5質量部含むことを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
(5) (1)〜(4)のいずれかに記載の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物からなる成形品。
テレフタル酸を構成成分とする半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)(以下、単に半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)と記す場合がある)の一例としては、6T系ポリアミド(例えば、テレフタル酸/イソフタル酸/ヘキサメチレンジアミンからなるポリアミド6T6I、テレフタル酸/アジピン酸/ヘキサメチレンジアミンからなるポリアミド6T66、テレフタル酸/イソフタル酸/アジピン酸/ヘキサメチレンジアミンからなるポリアミド6T6I66、テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミン/2−メチル−1、5−ペンタメチレンジアミンからなるポリアミド6T/M−5T、テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミン/ε−カプロラクタムからなるポリアミド6T6、テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミン/テトラメチレンジアミンからなるポリアミド6T/4T)、9T系ポリアミド(テレフタル酸/1,9−ノナンジアミン/2−メチル−1,8−オクタンンジアミン)、10T系ポリアミド(テレフタル酸/1,10−デカンジアミン)、12T系ポリアミド(テレフタル酸/1,12−ドデカンジアミン)などが挙げられる。
半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)は、炭素数6〜12のジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位を50〜100モル%、炭素数10以上のアミノカルボン酸またはラクタムからなる繰り返し単位を0〜50モル%含む半芳香族ポリアミド樹脂であることが好ましく、炭素数6〜12のジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位を50〜98モル%、炭素数10以上のアミノカルボン酸またはラクタムからなる繰り返し単位を2〜50モル%含む半芳香族ポリアミド樹脂であることがより好ましく、炭素数6〜12のジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位を55〜98モル%、炭素数10以上のアミノカルボン酸またはラクタムからなる繰り返し単位を2〜45モル%含む、半芳香族ポリアミド樹脂であることがさらに好ましい。
半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)中の炭素数6〜12のジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位の割合が50モル%を下回る場合、結晶性の低下に伴う成形性の低下、Tmの低下によるハンダリフロープロセスでの成形体の溶融や変形、Tgの低下による使用環境での成形体の軟化による不具合が生じる可能性がある。一方で、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)中の炭素数6〜12のジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位の割合を55モル%以上とすることで、Tm、Tgを適度に向上させることができるため、より好ましい。
また、共重合可能な成分として、ε−カプロラクタムなどが挙げられる。
半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)中のヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位の割合が50モル%を下回る場合、結晶性の低下に伴う成形性の低下、Tmの低下によるハンダリフロープロセスでの成形体の溶融や変形、Tgの低下による使用環境での成形体の軟化による不具合が生じる可能性がある。一方で、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)中のヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位の割合を55〜80モル%とすることで、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)の結晶性、分子運動性を制御することが可能であり、Tm、Tgを適度に向上させることができるため、より好ましい。また、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)中のヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位の割合を60〜70モル%とすることで、Tmを300℃〜320℃、Tgを70〜100℃にすることができ、成形加工を容易にするだけでなく、ハンダリフロープロセスや使用環境での成形体の安定性に繋がり、さらに好ましい。
ポリアミド樹脂0.25gを96%硫酸25mlに溶解し、オストワルド粘度計を用いて20℃で測定した。
半芳香族ポリアミド樹脂(A1)を、重クロロホルム(CDCl3)/ヘキサフルオロイソプロパノール(HFIP)=1/1(容量比)の溶媒に溶解し、重蟻酸を滴下後、1H−NMRにて末端カルボキシル基濃度を測定した。
105℃で15時間減圧乾燥した半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)をアルミニウム製パン(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、品番170421S)に10mg計量し、アルミニウム製蓋(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、品番170420)で密封状態にして測定試料を調製した後、高感度型示差式走査熱量計DSC7020(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用いて室温から20℃/分で昇温し、350℃で3分間保持した後に測定試料パンを取出し、液体窒素に漬け込み、急冷させた。その後、液体窒素からサンプルを取り出し、室温で30分間放置した後、再び、高感度型示差式走査熱量計DSC7020(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用いて室温から20℃/分で昇温し、350℃で3分間保持した。昇温時の融解による吸熱のピーク温度を融点(Tm)とした。
105℃で15時間減圧乾燥したポリアミド樹脂(A)をアルミニウム製パン(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、品番170421S)に10mg計量し、アルミニウム製蓋(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、品番170420)で密封状態にして測定試料を調製した後、高感度型示差式走査熱量計DSC7020(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用いて室温から20℃/分で昇温し、350℃で3分間保持した後に測定試料パンを取出し、液体窒素に漬け込み、急冷させた。その後、液体窒素からサンプルを取り出し、室温で30分間放置した後、再び、高感度型示差式走査熱量計DSC7020(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用いて室温から20℃/分で昇温し、350℃で3分間保持した。昇温時のベースラインの変曲点をガラス転移温度(Tg)とした。
東芝機械製射出成形機IS−80を用い、シリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)の融点+20℃、金型温度は140℃に設定し、ISO−178に準拠し、評価用試験片を作製し、物性評価を実施した結果を絶乾時の曲げ強度とした。また、試験片を80℃95%RH(相対湿度)の雰囲気下に1000時間静置した後に、ISO−178に準拠し、曲げ物性評価を実施した結果を飽和吸水時の曲げ強度とした。なお、以下の式より吸水時曲げ強度保持率を求めた。
吸水時曲げ強度保持率(%)=(飽和吸水時の曲げ強度/絶乾の曲げ強度)×100
東芝機械製射出成形機IS−80を用い、シリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)の融点+20℃、金型温度は140℃、射出速度は40%に設定し、長さ100mm、幅100mm、厚み2mmの試験用テストピースを射出成形により作製した。この試験用テストピースを目視で外観を評価して、繊維浮きがないものを○、繊維浮きのあるものを×とした。
東芝機械製射出成形機IS−80を用い、シリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)の融点+20℃、金型温度は140℃、射出速度は60%、保圧は25%、射出保圧時間は10秒、冷却時間は12秒に設定し、長さ100mm、幅100mm、厚み1mmの試験用テストピースを射出成形により作製した。この試験用テストピース10枚を用い、分散不良凝集異物を数えた。分散不良凝集異物数は、テストピース10枚あたりの数である。なお、分散不良凝集異物が混入している場合は0.5mm以上のサイズで成形品表面に浮き出て見えるため、目視で確認が可能である。
1,6−ヘキサメチレンジアミン8.55kg、テレフタル酸12.25kg、11−アミノウンデカン酸8.00kg、触媒として次亜リン酸ナトリウム9g、末端調整剤として酢酸140gおよびイオン交換水16.20kgを50リットルのオートクレーブに仕込み、常圧から0.05MPaまでN2で加圧し、放圧させ、常圧に戻した。この操作を3回行い、N2置換を行った後、攪拌下135℃、0.3MPaにて均一溶解させた。その後、溶解液を送液ポンプにより、連続的に供給し、加熱配管で240℃まで昇温させ、1時間、熱を加えた。その後、加圧反応缶に反応混合物が供給され、290℃に加熱され、缶内圧を3MPaで維持するように、水の一部を留出させ、低次縮合物を得た。その後、この低次縮合物を、溶融状態を維持したまま直接二軸押出し機(スクリュー径37mm、L/D=60)に供給し、樹脂温度を335℃、3箇所のベントから水を抜きながら溶融下で重縮合を進め、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1−1)を得た。得られた半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1−1)は、1、6−ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸からなる構成単位が65.1モル%、11−アミノウンデカン酸からなる構成単位が34.9モル%で構成され、相対粘度2.1、融点314℃、1H−NMRにより分析したAEG(末端アミノ基濃度)=20eq/ton、CEG=140eq/tonであった。
1,6−ヘキサメチレンジアミンの量を9.20kgに変更し、テレフタル酸の量を12.25kgに変更し、11−アミノウンデカン酸の量を8.00kg、触媒として次亜リン酸ナトリウム9g、末端封鎖剤として酢酸330gおよびイオン交換水16.20kgに変更し、ポリアミド(A1−1)と同様にして、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1−2)を得た。得られた半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1−2)は、1、6−ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸からなる構成単位が64.8モル%、11−アミノウンデカン酸からなる構成単位が35.2モル%で構成され、相対粘度2.1、融点315℃、1H−NMRにより分析したAEG=30eq/ton、CEG=30eq/tonであった。
1,6−ヘキサメチレンジアミンの量を9.00kgに変更し、テレフタル酸の量を12.25kgに変更し、11−アミノウンデカン酸の量を8.00kg、触媒として次亜リン酸ナトリウム9g、末端封鎖剤として酢酸255gおよびイオン交換水16.20kgに変更し、ポリアミド(A1−1)と同様にして、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1−3)を得た。得られた半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1−3)は、1、6−ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸からなる構成単位が64.9モル%、11−アミノウンデカン酸からなる構成単位が35.1モル%で構成され、相対粘度2.1、融点315℃、1H−NMRにより分析したAEG=30eq/ton、CEG=70eq/tonであった。
半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1−1):上記の合成例1に基づいて作製された半芳香族結晶性ポリアミド樹脂
半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1−2):上記の合成例2に基づいて作製された半芳香族結晶性ポリアミド樹脂
半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1−3):上記の合成例3に基づいて作製された半芳香族結晶性ポリアミド樹脂
非結晶性ポリアミド樹脂(A2−1):PA6T6I、EMS社製「Grivory(R) G21」、Tg125℃
非結晶性ポリアミド樹脂(A2−2):PA12/MACMI、EMS社製「Grilamide(R) TR55」、Tg160℃
ポリアミド樹脂(A3):PAMXD6(ポリメタキシリレンアジパミド)、東洋紡社製「東洋紡ナイロン(R) T600」、Tm237℃、Tg80℃
炭素繊維(B−1):日本ポリマー産業社製「CFUW−LC−HS」、繊維径5.5μm、カット長6mm、引張強度5.5GPa
炭素繊維(B−2):日本ポリマー産業社製「CFUW−MC」、繊維径7μm、カット長6mm、引張強度4.9GPa
酸化防止剤(C):BASF社製「Irganox(R) 1010」、ペンタエリスリチル・テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]
銅化合物(D):臭化銅(II)
離型剤(E):ステアリン酸マグネシウム
ガラス繊維(F):日本電気硝子社製ガラス繊維「T−275H」、繊維径直径11μm
表2に示す配合割合で、炭素繊維(B)以外の成分をドライブレンドし、コペリオン社製ベント式二軸押出機「STS35mm」(バレル12ブロック構成)を用いてシリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のTm+15℃に設定し、スクリュー回転数250rpmの押出条件で溶融混合し、次いで炭素繊維(B)をサイドフィード方式で、メインフィード位置からダイスまでのバレルの長さを100とした時に上流側から42の位置より供給し溶融混練を行った。二軸押出機から押出されたストランドは急冷してストランドカッターを用いてペレット化した。得られたペレットを100℃で12時間乾燥した後、射出成形機(東芝機械株式会社製、IS−80)で、シリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のTm+20℃、金型温度140℃にて各種試験用試験片を成形して評価に供した。
表3に示す配合割合で、炭素繊維(B)以外の成分をドライブレンドし、コペリオン社製ベント式二軸押出機「STS35mm」(バレル12ブロック構成)を用いてシリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のTm+15℃に設定し、スクリュー回転数250rpmの押出条件で溶融混合し、次いで炭素繊維(B)をサイドフィード方式で、メインフィード位置からダイスまでのバレルの長さを100とした時に上流側から67の位置より供給し溶融混練を行った。二軸押出機から押出されたストランドは急冷してストランドカッターを用いてペレット化した。得られたペレットを100℃で12時間乾燥した後、射出成形機(東芝機械株式会社製、IS−80)で、シリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のTm+20℃、金型温度140℃にて各種試験用試験片を成形して評価に供した。
表3に示す配合割合で、炭素繊維(B)以外の成分をドライブレンドし、コペリオン社製ベント式二軸押出機「STS35mm」(バレル12ブロック構成)を用いてシリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のTm+15℃に設定し、スクリュー回転数250rpmの押出条件で溶融混合し、次いで炭素繊維(B)をサイドフィード方式で、メインフィード位置からダイスまでのバレルの長さを100とした時に上流側から42の位置より供給し溶融混練を行った。二軸押出機から押出されたストランドは急冷してストランドカッターを用いてペレット化した。得られたペレットを100℃で12時間乾燥した後、射出成形機(東芝機械株式会社製、IS−80)で、シリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のTm+20℃、金型温度140℃にて各種試験用試験片を成形して評価に供した。
表3に示す配合割合で、ガラス繊維(F)以外の成分をドライブレンドし、コペリオン社製ベント式二軸押出機「STS35mm」(バレル12ブロック構成)を用いてシリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のTm+15℃に設定し、スクリュー回転数250rpmの押出条件で溶融混合し、次いでガラス繊維(F)をサイドフィード方式で、メインフィード位置からダイスまでのバレルの長さを100とした時に上流側から67(参考例1)または42(参考例2)の位置より供給し溶融混練を行った。二軸押出機から押出されたストランドは急冷してストランドカッターを用いてペレット化した。得られたペレットを100℃で12時間乾燥した後、射出成形機(東芝機械株式会社製、IS−80)で、シリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のTm+20℃、金型温度140℃にて各種試験用試験片を成形して評価に供した。
Claims (5)
- ポリアミド樹脂(A)50〜90質量部、および炭素繊維(B)10〜50質量部を含有する炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂(A)が、テレフタル酸を構成成分とする半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)70〜99質量%と非結晶性ポリアミド樹脂(A2)1〜30質量%を含み、該炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物を射出成形して得られる長さ100mm、幅100mm、厚み1mmの平板試験片における分散不良凝集異物数が15個以下である、炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
- テレフタル酸を構成成分とする半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)の末端カルボキシル基濃度(CEG)が40eq/ton以上である、請求項1に記載の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
- さらに、ポリアミド樹脂(A)と炭素繊維(B)の合計100質量部に対して、酸化防止剤(C)を0.01〜2.0質量部含むことを特徴とする請求項1または2に記載の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
- さらに、ポリアミド樹脂(A)と炭素繊維(B)の合計100質量部に対して、銅化合物(D)を0.01〜0.5質量部含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物からなる成形品。
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