KR100536768B1 - 웨이퍼용 카세트 저장 조립체 및 카세트 배치 방법 - Google Patents

웨이퍼용 카세트 저장 조립체 및 카세트 배치 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100536768B1
KR100536768B1 KR10-1999-7012556A KR19997012556A KR100536768B1 KR 100536768 B1 KR100536768 B1 KR 100536768B1 KR 19997012556 A KR19997012556 A KR 19997012556A KR 100536768 B1 KR100536768 B1 KR 100536768B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cassette
reference means
storage assembly
head
magazine
Prior art date
Application number
KR10-1999-7012556A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010020588A (ko
Inventor
징거얀
스니즈더스거트-얀
쿠이즈만코넬리스마리누스
Original Assignee
에이에스엠 인터내쇼날 엔.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이에스엠 인터내쇼날 엔.브이. filed Critical 에이에스엠 인터내쇼날 엔.브이.
Publication of KR20010020588A publication Critical patent/KR20010020588A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100536768B1 publication Critical patent/KR100536768B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Abstract

본 발명은 웨이퍼가 충전되는 카세트를, 복수 개의 매거진을 갖는 원형 컨베이어에 배치하기 위한 로봇을 갖는 저장 조립체에 관한 것이다. 이들 매거진은 수직과 수평으로 차례로 놓여 있다. 카세트를 파지하는 로봇 헤드의, 매거진에 대한 정확한 위치를 결정하기 위해, 매거진에 대한 헤드의 수평 위치 결정용 센서 수단과, 매거진의 베이스 플레이트에 대한 헤드의 수직 위치를 결정하기 위한 센서 수단이 제공된다. 이 수평 위치는 매거진의 베이스 플레이트에 배열된 구멍을 이용하여 결정된다. 특히, 주요 구멍과 보조 구멍이 존재한다.

Description

웨이퍼용 카세트 저장 조립체 및 카세트 배치 방법{WAFER CASSETTE STORAGE ASSEMBLY AND METHOD FOR POSITIONING THE CASSETTE}
본 발명은 청구항 제1항의 전제부에 따른 웨이퍼용 카세트 저장 조립체 및 청구항 제10항의 전제부에 따른 카세트 배치 방법에 관한 것이다.
이러한 종류의 저장 조립체는 종래 기술로부터 널리 알려진 것이다. 지속적으로 진전되는 소형화 및 매거진(magazine) 수의 증가로 인하여, 실상 이러한 매거진을 작업자가 충전한다는 것은 비현실적이다. 또한, 관련 비용이 너무 비싸다. 이러한 이유로, 종래 기술에서는 로봇의 도움으로 그러한 카세트를 이동시키는 것이 제안된 바 있다. 선택적으로, 이들 카세트에는 소정의 처리를 받게 될 웨이퍼가 채워질 수 있다. 일부 장치의 경우, 특정 가스로 채워진 챔버 내에서 수동으로 웨이퍼의 위치를 설정할 필요가 없도록 이러한 종류의 로봇이 설치된다.
이제까지 자동 위치 설정은 수동으로 로봇의 동작을 지시하고 관련 위치 자료, 즉 원형 컨베이어(carousel)로서 설계된 매거진에 대한 로봇의 위치를 저장하는 것에 의해 수행되어 왔다. 이 경우, 임의의 발생 가능한 로봇과 매거진의 상호 위치 설정 상태의 붕괴 후에는 상기 공정을 반복하는 것이 필요한데, 이는 상대 위치를 재입력하여야 함을 의미한다. 매거진의 위치 결정 수단은 적어도 카세트가 매거진 내에서 정확하게 정해진 위치에 배치되도록 하는 것이었다. 이는 추가의 공정을 위해 그리고 웨이퍼를 매거진으로부터 정확하게 취출하기 위하여 중요하다. 매거진과 로봇의 상호 위치에 대한 이러한 붕괴는 초기 조립 과정 중에 어떻게든 발생한다. 이러한 종류의 저장 조립체가 제조 중에 서로에 대해 세팅되면, 시운전 후에 분해되어 최종의 사용 장소에서 재조립될 것이다. 만일, 작동 중에 구동 모터 등에 변위가 발생하면, 부분적으로 장치를 분해할 필요가 있으며, 그 결과 상호 위치 설정도 마찬가지로 변경되어 재세팅이 필요하게 된다. 베이스 플레이트의 왜곡, 사용중 발생하는 유격, 그리고 카세트가 채워진 경우 해당 카세트의 중량에 의한 휨으로 인해 높이가 변화될 수 있다.
특히, 매거진의 수가 비교적 많은 경우, 이러한 종류의 세팅 작업에는 많은 시간이 소요되는 한편, 많은 경우 작업자는 공간이 부족하기 때문에 여러 스테이션에 쉽게 접근할 수 없다. 더욱이, 매우 정확한 제어 시스템이 필요하고 로봇과 원형 컨베이어의 회전 부분의 다양한 구성 요소를 특별히 작은 공차로 설계할 필요가 있다. 이는 세팅 이후에는 에러를 더 이상 수정할 수 없기 때문이다.
도 1은 본 발명에 따른 저장 조립체의 도식적인 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 로봇의 상세한 측면도.
본 발명의 목적은 전술한 단점을 회피하고, 카세트의 정확한 위치 설정과 관련하여 로봇의 복잡한 지시를 수행할 필요가 없으며, 다양한 구성 요소의 상호 위치의 붕괴 이후에 데이타를 수동으로 재입력할 필요가 없고, 또한 여러 가동(可動) 부품 간에 약간의 공차가 허용될 수 있는 그러한 카세트 저장 조립체를 제공하는 것이다.
이 목적은 청구항 제1항의 특징적인 구성을 가지고 있는 전술한 카세트 저장 조립체에 의해 달성된다. 센서 수단 및 상호 작용하는 기준 수단의 사용 결과, 카세트가 정위치에 배치될 때마다, 로봇은 로봇과 매거진의 상호간의 위치가 얼마나 정확한지를 재점검한다. 그 후, 임의의 필요한 수정을 행한다. 이것은 완전 자동으로 행해진다. 그 결과, 본 발명에 따른 카세트 저장 조립체는 자기 학습형(self-teaching)이므로, 운전중 발생하는 작은 공차는 운전에 영향을 미치지 않는다. 또한, 원형 컨베이어의 정지 위치는 결코 임계적인 것이 아니며, 편차는 자동으로 수정된다.
센서 수단은 수직 방향 위치 결정을 위해 존재할 수 있다. 이 수단은 간단한 스캐닝 센서일 수 있다. 관련 제어 시스템은, 예를 들어 높이를 결정하는 관련 센서 수단과, 예컨대 매거진의 관련 구획의 베이스 플레이트 사이의 최초의 접촉 이후에, 장치가 관련 수정 위치에 도달하기 위해 소정 거리를 아래로 다시 이동하는 방식으로 설계될 수 있다.
수평 방향 위치를 결정하기 위해, 원형 컨베이어의 에지를 결정하는 간단한 접촉 수단 또는 비접촉 수단을 사용하는 것이 가능하다. 그러나, 이것들은 xy-위치를 결정할 수 없다. 결국, 베이스 플레이트 상의 고정점의 위치를 아는 것이 필요하다. 따라서, 베이스 플레이트에 있어서 카세트용 위치 결정 돌출부에 대해 고정된 위치에 구멍이나 기타 다른 기준 수단을 배열하는 것이 가능하다. 로봇 헤드 상의 센서 수단이 이들 기준 수단을 탐지하고, 센서 수단을 기준 수단을 향하도록 배향시킨다면, 소정 거리의 이동을 통해 상기 카세트를 내려놓거나 들어올리는 정확한 위치에 자동적으로 도달될 것이다.
이러한 기준 수단의 탐지능은 보조 기준 수단의 제공을 통해 증대될 수 있다. 이들 수단은 넓은 영역을 커버하며, 헤드의 센서 수단이 이 영역 내에 배치되면, 즉각 센서 수단은 보조 기준 수단에 대한 고정 위치를 탐색할 수 있고, 이 위치를 출발점으로 하여 전술한 주(主) 기준 수단을 찾을 수 있다. 이를 기초로, 해당 카세트를 집어올리고 내려놓는 위치를 다시 찾을 수 있다.
바람직한 실시예에 따르면, 수평 위치를 결정하기 위한 전술한 기준 수단은 구멍으로 이루어지지만, 센서 수단은 감광 센서 수단(light-sensitive means)으로 이루어진다. 이러한 종류의 감광 수단은 더 이상의 접촉을 요하지 않으면서도, 이러한 종류의 구멍을 통해 빛이 입사되는지 여부를 결정할 수 있다. 이 빛은 종래 기술에서 알려진 임의의 종류의 빛을 포함할 수 있다. 빛은 종래의 광학 수단을 사용하여 발생될 수 있지만, 레이저 빔을 사용하는 것도 가능하다.
주 기준 수단 및 보조 기준 수단을 사용한다면, 이들 수단이 구멍으로서 설계된 경우, 보조 기준 수단의 구멍은 주 기준 수단의 구멍에 비해 훨씬 클 것이다. 그와 같은 직경은, 예를 들면 각각 5 mm와 2 mm이다. 원형 컨베이어에 대한 헤드의 정확도는 모든 경우에 있어서 +2.5 mm 또는 -2.5 mm임에 틀림없다. 이러한 전제하에, 센서 수단에서 발하는 광선 빔은 보조 기준 수단의 경계 연부에 부딪힌다. 그 후, 복귀 운동 또는 기타 운동의 실시에 의해, 보조 기준 수단의 구멍의 다른 연부가 타격된다. 이들 왕복 운동을 여러차례 수행함으로써, 해당 보조 기준 수단의 관련 구멍의 중심을 찾을 수 있다. 그 후, 상기 운동은, 주 기준 수단, 즉 직경이 작은 구멍이 탐지될 때까지 계속되고, 이어서 취출될 카세트에 관한 위치 또는 카세트 위치 설정용 위치 결정 돌출부에 관한 위치가 확립된다.
전술한 로봇은 종래 기술에 공지된 임의의 구조를 가질 수 있다. 그러나, 일단부에 헤드가 배치되고 타단부는 높이 조절이 가능한 선회 아암을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명은 도면에 도시된 예시적인 실시예와 관련하여 상세히 후술된다.
도 1에서, 도면 부호 1은 매거진을 지시한다. 이 경우, 매거진은 복수 개의 구획으로 형성된 원형 컨베이어를 구비한다. 각 구획은 베이스 플레이트(4 또는 6)를 구비하며, 이 플레이트 상에 카세트(3)가 배치된다. 카세트의 정확한 위치는 베이스 플레이트 상의 위치 결정 돌출부(5)에 의해 확보된다. 이러한 구조의 경우 일반적이겠지만, 이들 돌출부는 카세트의 하부면의 H-형 돌출부가 정확하게 위치 설정되는 방식으로 치수가 정해진다.
본 발명에 따른 로봇은 도면 부호 2로 지시된다. 이 로봇은 서로에 대해 피봇 가능하게 배치된 2개의 아암(8, 9)을 포함하고, 아암의 일단에 플레이트(10)가 배치되며, 상기 플레이트는 회전 운동 이외에 화살표(7) 방향으로 상승/하강 운동도 행할 수 있다. 또한, 아암(9)은 헤드(18)가 부착되는 베이스 플레이트를 구비한다. 이런 종류의 로봇은 종래 기술에서 널리 공지되어 있으므로, 본 명세서에서는 여러 종류의 아암을 서로에 대해 이동시킬 수 있게 하는 제어 유닛 또는 제어 수단의 세부 사항에 대해서 설명하지 않겠다. 클램핑 바아(12)를 구비하는 클램핑 기구를 헤드에 마련하여, 카세트를 파지할 수 있도록 한다. 이러한 식으로 카세트가 파지된 후 이동될 수 있다. 카세트에는 웨이퍼(23)가 충전될 수 있는데, 그 방식은 그다지 구체적으로 도시하지는 않는다. 도 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 헤드(18)는 스프링 부하식 높이 스위치(17)와 (수평 방향으로) 그에 인접하게 배치된 감광 센서 수단(13-15)을 구비한다. 이들 센서 수단은 다른 센서가 통합되어 있는 광원(13)을 구비한다. 도면 부호 15는 광섬유 요소를, 도면 부호 14는 렌즈를 지시한다. 이런 종류의 기구의 경우, 렌즈(14)에서 발하는 광선 빔이 반사되는지 여부를 감지할 수 있다.
도면 부호 16은, 헤드(18)가 카세트를 향해 이동될 때 필요에 따라 웨이퍼를 카세트 쪽으로 더 밀어 넣는 데 사용되는 2개의 로드(rod)를 지시한다.
제어 유닛은 도면 부호 22로 도식적으로 도시되어 있다. 센서 수단(13-15, 17)으로부터 발생되는 신호가 상기 제어 유닛에 공급된다. 제어 유닛에는 구성 요소(10)에 대한 헤드(18)의 위치와 관련한 신호와, 기준면에 대한 상기 구성 요소(10)의 높이에 관련한 신호도 공급된다. 이들 신호에 기초하여, 헤드(18)의 동작이 제어되는데, 그 제어 방식은 더 구체적으로 설명하지는 않는다.
각 구획에 있어서, 베이스 플레이트(4, 6) 모두에는 비교적 작은 직경(예컨대, 2 mm)의 주 구멍(21)과 비교적 큰 직경(예컨대, 5 mm)의 보조 구멍(20)이 마련되어 있다. 이들 구멍은 항상 위치 결정 돌출부(5)에 대해 정확히 설정된 고정 위치에 자리한다.
전술한 장치의 작동은 다음과 같다.
원형 컨베이어(1)의 구획 내에 배치될 카세트가 다른 매거진으로부터 헤드(18)에 제공되고, 또는 클램핑 바아(12) 사이에 다른 방식으로 배열된 경우에는, 적합하다면 수동으로 보조되는 제어 유닛(22)에 저장된 기본 루틴을 기초로 하여 해당 구획에 대한 헤드 운동의 제1 부분이 수행될 것이다. 이로 인해, 구획에 대한 헤드의 매우 근접한 운동이 먼저 수행된다. 이 운동은 추후에 적소에 놓여질 카세트가 구획 안으로 너무 멀거나 높거나 혹은 너무 낮게 이동됨으로써 입을 수 있는 손상이나 바람직하지 않은 접촉을 야기하지 않도록 행해진다.
헤드(18)는 제1 근접 위치에 도달한 후, 스위치(17)가 베이스 플레이트(4 또는 6)에 도달할 때까지 아암(8, 9)과 함께 하향 이동된다. 그 결과, 그 방식을 자세히 도시하고 있지는 않지만 구성 요소(17)는 상향 이동되어 광선 빔을 차단하며, 그 결과 신호가 송신된다. 제1 신호가 수신되면, 헤드(18)가 해당 구획에 대하여 수직방향으로 위치가 설정되는 것이 알려지고, 그 후 예컨대, 15mm의 정해진 상방 이동이 행해진다. 이어서, 교정 중에 존재하지 않는 관련 카세트(3)를 위치 결정 돌출부(5)에 정확히 위치 설정할 수 있도록 하기 위해, 헤드(18)를 수평 방형으로 위치 설정하는 것이 필요하다. 이를 위해, 먼저 보조 구멍(20)을 이용한다.
조립/분해 또는 기타 불규칙적 상황 중에서 헤드의 정확도가 약 2.5mm 이상은 절대 벗어나지 않으므로, 보조 구멍(20)은 5 mm 직경으로 설계된다. 헤드(18)의 탐지 운동 중에, 센서(13-15)로부터 발하는 광선 빔은 예정된 순간에 구멍(20)의 주연부를 감지할 것이다. 그 후, 헤드는 접근 운동을 행하게 되는 데, 다시 말해 구멍(20)의 중심 위치를 결정하기 위해 여러 방향으로 직각 이동을 행한다. 이 위치를 찾은 후에, 헤드(18)는 전진하여 보다 작은 구멍(21)(약 2 mm의 직경)과 만날 수 있다. 구멍(21)의 중심 위치를 결정하기 위해, 상기 구멍(20)에서와 마찬가지로, 접근 운동을 행할 수 있다. 그 후, 해당 구획에 대한 헤드의 위치가 확립되며, 어어서 헤드에 카세트가 장착되어 있는 경우에는 그 카세트를 정확하게 위치시킬 수 있다. 이 경우, 그 위치는 항상 작은 직경의 구멍(21), 즉 구멍을 기준으로 하여 체크된다. 이 구멍의 크기는 2 mm 미만, 예컨대 0.5 mm일 수도 있다.
전술한 센서 이외에, 카세트용 클램핑 기구에 센서를 배치하는 것이 가능하다. 이들 센서는 카세트 전체를 클램핑 바아(12)로 파지하였을 때 작동된다. 임의의 불규칙적인 상황이 발생한다면, 카세트를 집어올리고 내려놓는 것을 중단하고 경고 신호가 주어질 것이다.
헤드에 의해, 그리고 특히 헤드에 내장된 센서에 의해 기록된 위치들은 메모리에 기억된다. 이는 다양한 구성 요소의 서로에 대한 설정 상태가 붕괴된 경우에만 관련 매거진에 대한 카세트의 정확한 위치를 탐색하는 것이 비록 비교적 느리지만 자동으로 수행됨을 의미한다. 그런 다음, 전술한 작업은 매우 신속하게 행해질 것이다.
본 발명은 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 다양하게 변형될 수 있는 것으로 이해되어야 한다. 그러한 변형은 명세서를 읽은 당업자에게 분명할 것이며, 청구 범위 내에 내포되어 있다. 예를 들자면, 헤드(18)의 상부와 같이 어떤 다른 적정 위치에 센서 수단을 배치하는 것도 가능하다. 매거진은 대응하는 위치에 협동 수단을 구비할 수 있다.

Claims (10)

  1. 웨이퍼가 채워지는 카세트(3) 수납을 위해 다른 높이로 배열된 구획이 마련된 매거진(1)과, 상기 구획 내에 카세트를 배치하기 위한 카세트 배치 기구(2)를 포함하는 카세트 저장 조립체로서, 각 구획은 카세트의 위치를 확립하기 위한 위치 확립 수단(5)이 마련된 베이스 플레이트(4, 6)를 구비하고, 상기 카세트 배치 기구(2)는 높이 조절이 가능하며 수평면에 위치될 수 있고 상기 카세트를 파지하기 위한 헤드(18)을 구비하는 것인 카세트 저장 조립체에 있어서,
    상기 카세트 배치 기구의 헤드(18)는 매거진에 대한 수직 위치 및 그 수평 위치를 결정하기 위한 센서 수단(13-15, 17)을 구비하며, 상기 수평 위치를 결정하기 위해 상기 센서 수단과 상호 작용하는 기준 수단(20, 21)이 상기 매거진의 각 구획 내에 배열되는 것을 특징으로 하는 카세트 저장 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수평 위치를 결정하기 위한 기준 수단은, 상기 베이스 플레이트 상의 위치 확립 수단에 대해 소정의 일정한 거리에 배열된 기준 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 카세트 저장 조립체.
  3. 제2항에 있어서, 상기 수평 위치를 결정하기 위한 기준 수단은, 베이스 플레이트의 구멍(21)을 포함하며, 이 구멍의 직경은 2mm 보다 작은 것을 특징으로 하는 카세트 저장 조립체.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수평 위치를 결정하기 위한 기준 수단은, 서로에 대해 소정의 거리를 두고 배치된 보조 기준 수단(20) 및 주 기준 수단(21)을 포함하며, 상기 센서 수단(13-15)에 의해 감지될 수 있는 보조 기준 수단의 구역은 헤드와 매거진 간의 예상되는 최대 편차에 상응하는 것을 특징으로 하는 카세트 저장 조립체.
  5. 제4항에 있어서, 상기 보조 기준 수단(20)은 베이스 플레이트의 구멍을 포함하며, 이 구멍의 직경은 7 mm 보다 작은 것을 특징으로 하는 카세트 저장 조립체.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 센서 수단(13-15)은 감광 센서 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 카세트 저장 조립체.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 헤드의 운동을 조절하기 위한 제어 유닛(22)을 포함하고, 상기 센서 수단으로부터 발생된 신호가 상기 제어 유닛으로 전송되는 것을 특징으로 하는 카세트 저장 조립체.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제어 유닛(22)은, 센서 수단이 보조 기준 수단과 만난 후에, 센서 수단을 포함하는 헤드가 상기 주 기준 수단에 대해 원하는 위치로 이동되게 하는 방식으로, 상기 센서 수단으로부터 수신된 신호를 처리하도록 구성된 것을 특징으로 하는 카세트 저장 조립체.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 카세트 배치 기구(2)는 헤드(18)가 자유단에 마련된 선회 피봇-아암 구조체를 포함하는 것을 특징으로 하는 카세트 저장 조립체.
  10. 웨이퍼가 채워지는 카세트를 매거진 내에 배치하는 방법으로서, 상기 매거진은 베이스 플레이트를 각기 구비한 다수의 구획을 포함하며, 상기 베이스 플레이트는 카세트의 위치를 확립하기 위한 위치 확립 수단을 구비하고, 상기 카세트는 카세트 파지용 헤드가 마련된 카세트 배치 기구에 의해 변위되며, 상기 카세트 배치 기구는 높이 조절이 가능하고, 수평면에 위치될 수 있는 것인 카세트 배치 방법에 있어서,
    매거진의 각 구획에 대한 수직 위치 및 그 수평 위치를 결정하기 위한 센서 수단을 상기 카세트 배치 기구의 헤드에 마련하고, 서로에 대해 소정의 거리를 두고 배열된 주 기준 수단 및 보조 기준 수단을 상기 베이스 플레이트에 마련하며, 상기 센서 수단이 상기 보조 기준 수단을 감지할 때까지 관련 구획의 방향으로 상기 카세트 배치 기구를 이동시키고, 그 후에 상기 보조 기준 수단의 중심 위치를 결정하고, 이어서 주 기준 수단으로 이동시켜 주 기준 수단의 중심 위치를 결정하고 상기 카세트를 배치시키는 것을 특징으로 하는 카세트 배치 방법.
KR10-1999-7012556A 1997-07-03 1998-07-03 웨이퍼용 카세트 저장 조립체 및 카세트 배치 방법 KR100536768B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1006461 1997-07-03
NL1006461A NL1006461C2 (nl) 1997-07-03 1997-07-03 Opslagsamenstel voor wafers.
PCT/NL1998/000383 WO1999001894A1 (en) 1997-07-03 1998-07-03 Storage assembly for wafers

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010020588A KR20010020588A (ko) 2001-03-15
KR100536768B1 true KR100536768B1 (ko) 2005-12-16

Family

ID=19765266

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-1999-7012556A KR100536768B1 (ko) 1997-07-03 1998-07-03 웨이퍼용 카세트 저장 조립체 및 카세트 배치 방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6357984B1 (ko)
EP (1) EP1016128B1 (ko)
JP (1) JP2002507182A (ko)
KR (1) KR100536768B1 (ko)
AU (1) AU9610698A (ko)
DE (1) DE69825458T2 (ko)
NL (1) NL1006461C2 (ko)
WO (1) WO1999001894A1 (ko)

Families Citing this family (223)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1010317C2 (nl) 1998-10-14 2000-05-01 Asm Int Sorteer/opslaginrichting voor wafers en werkwijze voor het hanteren daarvan.
US6304051B1 (en) * 1999-03-15 2001-10-16 Berkeley Process Control, Inc. Self teaching robotic carrier handling system
EP1344598B1 (en) * 2000-11-14 2009-10-14 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Device for stocking/extracting part
FR2826897A1 (fr) * 2001-07-04 2003-01-10 Hpe Mecanisme de chargement et de dechargement de boites renfermant des plaquettes de microelectronique pour le transfert de l'equipement a un chariot de transport, et inversement
JP3832292B2 (ja) * 2001-08-31 2006-10-11 株式会社ダイフク 荷保管設備
DE10222333B4 (de) * 2002-05-18 2016-11-10 Leica Biosystems Nussloch Gmbh Vorrichtung zum Sammeln von bedruckten Kassetten und/oder von bedruckten Objektträgern für histologische oder zytologische Präparate
AU2003291901A1 (en) * 2002-12-16 2004-07-09 Thermo Crs Ltd. An automatic storage device with a cylindrical rack
US7395133B2 (en) * 2005-08-17 2008-07-01 Gregory Earl Lowe Environmentally controllable storage system
KR100715350B1 (ko) * 2005-10-14 2007-05-10 에버시스(주) 반도체 웨이퍼 저장 장치
US20080118334A1 (en) * 2006-11-22 2008-05-22 Bonora Anthony C Variable pitch storage shelves
US8801357B2 (en) * 2010-01-29 2014-08-12 Prysm, Inc. System for removing a display unit from a multi panel display
KR101414772B1 (ko) * 2010-04-02 2014-07-03 무라다기카이가부시끼가이샤 자동 창고
EP2445003A1 (en) * 2010-10-25 2012-04-25 Applied Materials, Inc. Apparatus for providing a rotation carrier magazine, and method of operating thereof
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
DE102014015945B3 (de) * 2014-10-30 2015-03-26 Dräger Safety AG & Co. KGaA Magazinvorrichtung, Messsystem und Verfahren zur Messung einer Konzentration von gas- und/oder aerosolförmigen Komponenten eines Gasgemisches
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
DE102016124722B4 (de) * 2016-12-16 2018-10-04 KD Maennel GmbH Handhabungseinrichtung, insbesondere für eine Lagerungsvorrichtung
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
TWI791689B (zh) 2017-11-27 2023-02-11 荷蘭商Ａｓｍ智慧財產控股私人有限公司 包括潔淨迷你環境之裝置
JP7214724B2 (ja) 2017-11-27 2023-01-30 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． バッチ炉で利用されるウェハカセットを収納するための収納装置
JP7037352B2 (ja) * 2017-12-26 2022-03-16 川崎重工業株式会社 移送システム
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 沈積方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
JP7124098B2 (ja) 2018-02-14 2022-08-23 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 周期的堆積プロセスにより基材上にルテニウム含有膜を堆積させる方法
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20190128558A (ko) 2018-05-08 2019-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
CN112292478A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
WO2020003000A1 (en) 2018-06-27 2020-01-02 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP2020096183A (ja) 2018-12-14 2020-06-18 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
TW202104632A (zh) 2019-02-20 2021-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
TW202044325A (zh) 2019-02-20 2020-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
TW202100794A (zh) 2019-02-22 2021-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
KR20200123380A (ko) 2019-04-19 2020-10-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP2021015791A (ja) 2019-07-09 2021-02-12 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
TW202113936A (zh) 2019-07-29 2021-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TW202129060A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 基板處理裝置、及基板處理方法
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
KR20210045930A (ko) 2019-10-16 2021-04-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
US11450529B2 (en) 2019-11-26 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11885013B2 (en) 2019-12-17 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming vanadium nitride layer and structure including the vanadium nitride layer
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
KR20210095050A (ko) 2020-01-20 2021-07-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
KR20210132605A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
CN113555279A (zh) 2020-04-24 2021-10-26 Asm Ip私人控股有限公司 形成含氮化钒的层的方法及包含其的结构
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
KR20220010438A (ko) 2020-07-17 2022-01-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
TW202212623A (zh) 2020-08-26 2022-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
KR20220076343A (ko) 2020-11-30 2022-06-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3780852A (en) * 1972-02-02 1973-12-25 White Machine Co Article storage and retrieval apparatus
US3809263A (en) * 1973-05-29 1974-05-07 Ibm Continuously movable information storage and retrieval system
US4561820A (en) * 1978-05-30 1985-12-31 Sps Technologies, Inc. Carousel automatic storage and retrieval system
US4981409A (en) * 1985-04-16 1991-01-01 Canon Kabushiki Kaisha Cartridge auto changer
JPS63225968A (ja) * 1986-10-24 1988-09-20 Aisin Seiki Co Ltd デイスクフアイル装置
KR930002562B1 (ko) * 1986-11-20 1993-04-03 시미즈 겐세쯔 가부시끼가이샤 클린룸내에서 사용되는 방진저장 캐비넷장치
US4986715A (en) * 1988-07-13 1991-01-22 Tokyo Electron Limited Stock unit for storing carriers
CH679035A5 (ko) * 1989-08-09 1991-12-13 Daverio Ag
JPH0738407B2 (ja) * 1989-12-28 1995-04-26 株式会社荏原製作所 保管庫
JPH0453601A (ja) * 1990-06-20 1992-02-21 Matsuura Kikai Seisakusho:Kk 旋盤
JP2986121B2 (ja) * 1991-03-26 1999-12-06 東京エレクトロン株式会社 ロードロック装置及び真空処理装置
US5233844A (en) * 1991-08-15 1993-08-10 Cryo-Cell International, Inc. Storage apparatus, particularly with automatic insertion and retrieval
US5285333A (en) * 1991-12-27 1994-02-08 Archive Corporation Mass storage and retrieval system for magnetic tape cartridges
JP2683208B2 (ja) * 1993-01-28 1997-11-26 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ロボット機構を用いた搬入および搬出のためのワークピース位置合わせ方法および装置
US5607275A (en) * 1993-08-26 1997-03-04 Exabyte Corporation Cartridge library and method of operation
US5498116A (en) * 1993-08-26 1996-03-12 Exabyte Corporation Entry-exit port for cartridge library
AUPM392594A0 (en) * 1994-02-15 1994-03-10 Pignataro, Anthony Merchandising means and method
FR2719893B1 (fr) * 1994-05-13 1996-08-02 Europ Propulsion Dispositif de chargement d'un four spatial automatique.
DE69719033T2 (de) * 1997-10-14 2003-12-11 Exper Automation S P A Vorrichtung zum Überführen von Gegenständen

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010020588A (ko) 2001-03-15
EP1016128B1 (en) 2004-08-04
WO1999001894A1 (en) 1999-01-14
NL1006461C2 (nl) 1999-01-05
AU9610698A (en) 1999-01-25
DE69825458T2 (de) 2005-08-18
US6357984B1 (en) 2002-03-19
JP2002507182A (ja) 2002-03-05
EP1016128A1 (en) 2000-07-05
DE69825458D1 (de) 2004-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100536768B1 (ko) 웨이퍼용 카세트 저장 조립체 및 카세트 배치 방법
JP4722251B2 (ja) ウエハ移送ロボットの自動較正装置及び自動較正方法
US6591160B2 (en) Self teaching robot
US8650939B2 (en) Surface texture measuring machine and a surface texture measuring method
US5172468A (en) Mounting apparatus for electronic parts
US5645391A (en) Substrate transfer apparatus, and method of transferring substrates
US5604443A (en) Probe test apparatus
US6245585B1 (en) Method of providing levelling and focusing adjustments on a semiconductor wafer
JPH06104596A (ja) 部品装着方法及び同装置
CN209982634U (zh) 摄像模组对焦组装系统、镜头组件和感光组件参数获取装置
US6438448B1 (en) Self aligning robotic arm calibration apparatus
KR102166343B1 (ko) 스토커
US8288705B2 (en) Position adjustment device for reflector, detection method and detection device
CN217716497U (zh) 电池支架检测装置
JPH11239925A (ja) 部品装着装置及び方法
KR100333183B1 (ko) 반도체 칩 웨이퍼와 패턴필름의 정렬장치
CN111623718B (zh) 一种掩模版凸版检测装置、传输系统及光刻设备
JPH08148546A (ja) ウェハ配列検出装置
JPS61500341A (ja) 作業片に対して素子を位置決めするための方法及び装置
KR20200120586A (ko) 스토커
JP3075854B2 (ja) 部品のリード浮き検出方法及びそれを使用した部品装着装置
KR100190941B1 (ko) 전자부품 장착기
JPH0632571Y2 (ja) オートフォーカス用測距モジュールの測距試験装置
US20050002553A1 (en) Image pattern recording method
JP4098598B2 (ja) ウェハ搬送装置の教示用装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121123

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131119

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141124

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151118

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161123

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee