DE69825458T2 - Speicheranordnung für wafer - Google Patents

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Lageraufbau gemäß des Oberbegriffs des Anspruchs 1 und ein Verfahren gemäß des Oberbegriffs des Anspruchs 9.
  • Ein Lageraufbau dieser Art ist im Stand der Technik allgemein bekannt. Infolge der kontinuierlich zunehmenden Miniaturisierung und der zunehmenden Anzahl an Magazinen ist es in der Praxis unrealistisch, solche Magazine durch einen Bediener füllen zu lassen. Außerdem sind die damit verbundenen Kosten zu hoch. Aus diesem Grund wird es im Stand der Technik vorgeschlagen, solche Kassetten mit der Hilfe eines Roboters zu bewegen. Diese Kassetten können optional mit Wafern gefüllt sein, die einer gewissen Form einer Behandlung unterzogen werden. In einigen Vorrichtungen befindet sich ein Roboter dieser Art in einer Kammer, die mit einem besonderen Gas gefüllt ist, so daß es gar keine Möglichkeit mehr gibt, sie manuell anzuordnen.
  • GB-A-2199022 offenbart den Oberbegriff des Anspruchs 1 und 9. US-A-5537311 offenbart ein System, das eine Substrathandhabungsvorrichtung und zwei Sensoren zur Bestimmung der Position der Kante eines rechteckigen Substrats und auf diese Weise der Orientierung des Substrats aufweist.
  • Bisher wurde eine automatische Positionierung durch eine manuelle Anweisung der Bewegung des Roboters und eine Speicherung der zugehörigen Positionsdaten, d.h. der Position des Roboters bezüglich des Magazins ausgeführt, das als Karussell gestaltet ist. In diesem Fall war es notwendig, diesen Prozeß nach irgendeiner möglichen Unterbrechung der gegenseitigen Position des Roboters und des Magazins zu wiederholen, d.h. die relativen Positionen erneut einzugeben. Die Positionsbestimmungseinrichtung im Magazin ließ es wenigstens zu, daß die Kassetten an einer genau definierten Position im Magazin angeordnet waren. Dies ist zur weiteren Verarbeitung und dazu wichtig, daß die Wafer genau aus dem Magazin entfernt werden. Eine solche Unterbrechung der gegenseitigen Position des Magazins und des Roboters tritt während des anfänglichen Zusammenbaus auf jeden Fall auf. Wenn nämlich ein Lageraufbau dieser Art während der Herstellung auf sich eingestellt wird, wird die Struktur nach Versuchsläufen zerlegt und am endgültigen Verwendungsort erneut zusammengesetzt. Wenn in Antriebsmotoren während des Betriebs Verschiebungen und dergleichen auftreten, wird es notwendig sein, die Vorrichtung teilweise zu zerlegen, mit dem Ergebnis, daß die gegenseitige Position ebenfalls geändert und eine Neueinstellung erforderlich ist. Es kann eine Änderung der Höhe als Ergebnis dessen auftreten, daß die Grundplatte verbogen wird, während der Gebrauchs Spiel und eine Biegung unter dem Gewicht der fraglichen Kassette auftritt, wenn die Kassette voll ist.
  • Insbesondere, wenn die Anzahl der Magazine verhältnismäßig groß ist, ist ein Einstellvorgang dieser Art zeitaufwendig, während in vielen Fällen der Bediener infolge Platzmangels nicht leicht Zugang zu den verschiedenen Stationen erlangen kann. Außerdem ist ein besonders genaues Steuersystem erforderlich und es ist notwendig, daß die verschiedenen Komponenten des Roboters und auch das sich drehende Teil des Karussells mit einer besonders niedrigen Toleranz gestaltet sind. Dies liegt daran, daß nach der Einstellung Fehler nicht mehr korrigiert werden können.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die oben beschriebenen Nachteile zu vermeiden und einen Lageraufbau bereitzustellen, in dem es nicht länger notwendig ist, die komplizierte Instruktion des Roboters hinsichtlich der genauen Positionierung der Kassetten auszuführen, und in dem es nicht notwendig ist, die Daten nach einer Unterbrechung der gegenseitigen Positionen der verschiedenen Komponenten manuell erneut einzugeben, und in dem außerdem geringe Toleranzen zwischen den verschiedenen beweglichen Teilen akzeptabel sind.
  • Diese Aufgabe wird mit einem oben beschriebenen Lageraufbau, die die Merkmale des Anspruchs 1 aufweist, und einem Verfahren gelöst, das die Merkmale des Anspruchs 9 aufweist. Als Ergebnis der Verwendung von Sensoreinrichtungen und wechselwirkenden Bezugseinrichtungen prüft der Roboter jedesmal, wenn eine Kassette in Position gebracht wird, erneut das Ausmaß, mit dem die Position des Roboters und des Magazins in bezug zueinander korrekt ist. Dann wird jede erforderliche Korrektur ausgeführt. Dies findet vollständig automatisch statt. Als Ergebnis werden leichte Toleranzen, die während des Betriebs auftreten, keine Auswirkung auf den Betrieb haben, da der erfindungsgemäße Lageraufbau selbstlernend ist. Außerdem ist die Stopposition des Karussells nicht länger kritisch, und Abweichungen werden automatisch korrigiert.
  • Es sind auch Sensoreinrichtungen zur Bestimmung der vertikalen Position vorhanden. Diese können einfache Abtastsensoren sein. In einer bevorzugten Ausführungsform kann das damit verbundene Steuersystem zum Beispiel in einer solchen Weise gestaltet sein, daß sich die Vorrichtung nach dem Anfangskontakt zwischen den relevanten Sensoreinrichtungen zur Bestimmung der Höhe und zum Beispiel der Grundplatte des relevanten Fachs des Magazins noch um eine feste Distanz nach unten bewegt, um die betreffende korrekte Position zu erreichen.
  • Um die Position in die horizontale Richtung in einem Beispiel zu bestimmen, das nicht in die Kategorien der vorliegenden Erfindung fällt, ist es möglich, eine einfache Kontakteinrichtung oder berührungslose Einrichtung zu verwenden, die die Kante des Karussells bestimmt. Jedoch läßt dies nicht zu, daß eine x-y-Position bestimmt wird. Folglich ist es notwendig, die Position eines festen Punktes auf der Grundplatte zu kennen. Um dies zu tun, ist es möglich, eine Öffnung oder eine gewisse andere Bezugseinrichtung in der Grundplatte an einer festen Position bezüglich der Positionsbestimmungsvorsprünge für die Kassette anzuordnen. Wenn die Sensoreinrichtungen am Kopf des Roboters diese Bezugseinrichtungen detektieren und sich auf sie ausrichten, wird die korrekte Position zum Absetzen oder Aufnehmen der Kassette dann durch eine Bewegung um eine feste Distanz automatisch erreicht werden.
  • Die vorliegende Erfindung erhöht die Detektierbarkeit der Bezugseinrichtungen durch Bereitstellung einer Haupt- und Hilfsbezugseinrichtung. Die Hilfsbezugseinrichtung deckt ein größeres Gebiet ab, und sobald die Sensoreinrichtungen des Kopfes sieh in diesem Gebiet befinden, können sie nach einer festen Position bezüglich der Hilfsbezugseinrichtung suchen, und beginnend mit dieser Position die Hauptbezugseinrichtung finden. Auf dieser Grundlage kann wiederum die Position zum Aufnehmen oder Absetzen der fraglichen Kassette gefunden werden.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weisen die oben beschriebenen Bezugseinrichtungen zur Bestimmung der horizontalen Position eine Öffnung auf, während die Sensoreinrichtungen eine lichtempfindliche Einrichtung aufweisen. Die lichtempfindliche Einrichtung dieser Art kann feststellen, ob Licht durch eine Öffnung dieser Art fällt oder nicht, ohne daß ein weiterer Kontakt erforderlich ist. Dieses Licht kann jedes Licht umfassen, das im Stand der Technik bekannt ist. Es kann unter Verwendung herkömmlicher optischer Einrichtungen erzeugt werden, jedoch ist auch möglich, einen Laserstrahl zu verwenden.
  • In dem Fall, daß die Haupt- und Hilfsbezugseinrichtung als Öffnungen gestaltet sind, wird die Öffnung der Hilfsbezugseinrichtung beträchtlich kleiner als jene der Hauptbezugseinrichtung sein. Ein Beispiel eines solchen Durchmessers ist 5 bzw. 2 mm. Die Genauigkeit des Kopfes bezüglich des Karussells muß in allen Fällen + oder – 2,5 mm betragen. Unter dieser Voraussetzung trifft der Lichtstrahl, der von den Sensoreinrichtungen ausgeht, die Begrenzungskante der Hilfsbezugseinrichtung. Indem dann eine Umkehrbewegung oder irgendeine andere Bewegung ausgeführt wird, wird eine andere Kante der Öffnung der Hilfsbezugseinrichtung getroffen. Indem diese Hin- und Herbewegungen einige Male ausgeführt werden, ist es möglich, die Mitte der relevanten Öffnung der fraglichen Hilfsbezugseinrichtung zu finden. Dann kann die Bewegung fortgesetzt werden, bis die Hauptbezugseinrichtung, d.h. die Öffnung mit dem kleineren Durchmesser gefunden wird, und dann wird die Position bezüglich der Kassette, die entfernt werden soll, oder der Positionsbestimmungsvorsprünge zur Positionierung der Kassette festgelegt.
  • Der oben beschriebene Roboter kann irgendeine Struktur aufweisen, die im Stand der Technik bekannt ist. Jedoch weist er vorzugsweise eine Schwenkarm-Struktur auf, wobei der Kopf an einem Ende angeordnet ist und das andere Ende höheneinstellbar ist.
  • Die Erfindung wird im folgenden detaillierter unter Bezugnahme auf eine exemplarische Ausführungsform beschrieben, die in der Zeichnung dargestellt wird. Es zeigen:
  • 1 eine schematische, perspektivische Ansicht des Lageraufbaus gemäß einer Ausführungsform der Erfindung, und
  • 2 eine detailliertere Seitenansicht des Roboters gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • In 1 bezeichnet 1 ein Magazin. In diesem Fall weist es ein Karussell auf, das eine Anzahl von Fächern begrenzt. Jedes der Fächer weist eine Grundplatte 4 oder 6 auf, auf der Kassetten 3 angeordnet werden. Die korrekte Position der Kassetten wird mittels der Positionsbestimmungsvorsprünge 5 auf der Grundplatte sichergestellt. Diese Vorsprünge sind in einer solche Weise bemessen, daß ein H-förmiger Vorsprung an der Unterseite der Kassette genau angeordnet ist, wie es bei Strukturen dieser Beschaffenheit üblich ist.
  • Der Roboter wird durch 2 bezeichnet. Dieser Roboter weist zwei Anne 8, 9 auf, die in bezug zueinander drehbar angeordnet sind und auf denen an einem Ende eine Platte 10 angeordnet ist, wobei die Platte zusätzlich zu der Drehbewegung auch eine Aufwärts-/Abwärtsbewegung in die Richtung des Pfeiles 7 ausführen kann. Außerdem ist der Arm 9 mit einer Grundplatte versehen, an der der Kopf 18 angebracht ist. Ein Roboter dieser Art ist im Stand der Technik allgemein bekannt, und es werden hier keine Details der Steuereinheit und der Einrichtungen beschrieben, die es den verschiedenen Armen ermöglichen, sich in bezug zueinander zu bewegen. Ein Klemmechanismus, der Anpreßbalken 12 aufweist, ist am Kopf angeordnet, um imstande zu sein, die Kassette zu greifen. Nachdem sie auf diese Weise gegriffen worden ist, kann die Kassette bewegt werden. In einer Weise, die nicht detaillierter gezeigt wird, können die Kassetten mit Wafern 23 gefüllt werden. Wie aus 2 erkannt werden kann, ist der Kopf 18 mit einem federbelasteten Höhenschalter 17 und lichtempfindlichen Sensoreinrichtungen 1315 versehen, die ihm (in horizontaler Richtung) nahe liegt. Diese Sensoreinrichtungen weisen eine Lichtquelle 13 auf, in der ein weiterer Sensor integriert ist. 15 bezeichnet ein Lichtleitfaser-Bauteil, und 14 bezeichnet eine Linse. Mit einer Vorrichtung dieser Art ist es möglich, zu detektieren, ob ein Lichtstrahl, der von der Linse 14 ausgeht, reflektiert wird oder nicht.
  • 16 bezeichnet zwei Stäbe, die falls notwendig verwendet werden, um Wafer weiter in die Kassette zu schieben, wenn sich der Kopf 18 zur Kassette hin bewegt.
  • Eine Steuereinheit wird schematisch bei 22 dargestellt. Die Signale, die von den Sensoreinrichtungen 1315 und 17 ausgehen, werden der Steuereinheit zugeführt. Die Steuereinheit wird auch mit Signalen versorgt, die die Position des Kopfes 18 bezüglich des Bauteils 10 als auch die Höhe des Bauteils 10 bezüglich einer Bezugsebene betreffen. Auf der Grundlage dieser Signale wird die Bewegung des Kopfes 18 in einer Weise gesteuert, die nicht detaillierter dargestellt wird.
  • Sowohl die Grundplatte 4 als auch die Grundplatte 6 sind in jedem Fach mit einer Hauptöffnung 21 mit verhältnismäßig kleinem Durchmesser (zum Beispiel 2 mm) und einer Hilfsöffnung 20 mit verhältnismäßig großem Durchmesser (zum Beispiel 5 mm) versehen. Diese Öffnungen befinden sich immer an einer genau bestimmten, festen Position bezüglich der Positionsbestimmungsvorsprünge 5.
  • Die oben beschriebenen Vorrichtung arbeitet wie folgt.
  • Wenn der Kopf 18 mit einer Kassette versehen ist, möglichwerweise aus einem anderen Magazin oder auf andere Weise zwischen den Anpreßbalken 12 angeordnet, wobei die Kassette in einem Fach des Karussells angeordnet werden soll, wird der erste Teil der Bewegung des Kopfes 1 bezüglich des fraglichen Fachs auf der Grundlage einer Grundroutine ausgeführt, die in der Steuereinheit 22 gespeichert ist, was falls passend, manuell unterstützt wird. Dies führt zu einer ersten, sehr nahekommenden Bewegung des Kopfs bezüglich des Fachs. Diese Bewegung ist so gestattet, daß die Kassette, die später in Position gebracht werden soll, niemals zu wert, zu hoch oder zu niedrig in das Fach bewegt wird, was zu einer möglichen Beschädigung oder einem unerwünschten Kontakt führen könnte.
  • Nachdem er die erste Näherungsposition erreicht hat, wird der Kopf 18 zusammen mit den Armen 8 und 9 nach unten bewegt, bis der Schalter 17 entweder die Grundplatte 6 oder Grundplatte 4 erreicht. Als Ergebnis bewegt sich das Bauteil 17 nach oben und unterbricht in einer Weise, die nicht detaillierter gezeigt wird, einen Lichtstrahl, mit dem Ergebnis, daß ein Signal übertragen wird. Wenn das erste Signal empfangen wird, ist bekannt, wo sich der Kopf 18 bezüglich des fraglichen Fachs vertikal befindet, und dann wird eine feste Aufwärtsbewegung von zum Beispiel 15 mm zurückgelegt. Es ist dann notwendig, die horizontale Position des Kopfs 18 festzustellen, um eine genaue Positionierung der relevanten Kassette 3, die während der Eichung nicht vorhanden ist, in den Positionsbestimmungsvorsprüngen 5 zu ermöglichen. Zu diesem Zweck wird in erster Linie von der Hilfsöffnung 20 Gebrauch gemacht.
  • Da die Genauigkeit des Kopfes während des Zusammenbaus/der Zerlegung oder andere Unregelmäßigkeiten niemals um mehr als annährend 2,5 mm abweichen werden, ist die Hilfsöffnung 20 mit einem Durchmesser von 5 mm gestaltet. Während der Abtastbewegung des Kopfes 18 wird der Lichtstrahl, der vom Sensor 1315 ausgeht, die Umfangskante der Öffnung 20 in einem vorbestimmten Moment detektieren. Dann führt der Kopf eine Annäherungsbewegung aus, d.h. bewegt sich in verschiedene senkrechte Richtungen, um die Mitte der Öffnung 20 festzustellen. Nachdem diese Position festgestellt worden ist, kann sich der Kopf 18 vorwärts bewegen und trifft die kleinere Öffnung 21 (Durchmesser annähernd 2 mm). Es ist möglich, daß die Annäherungsbewegung wie bei der Öffnung 20 realisiert wird, um die Mitte der Öffnung 21 festzustellen. Dann wird die Position des Kopfes bezüglich des fraglichen Fachs festgelegt und anschließend kann, wenn der Kopf mit einer Kassette beladen worden ist, die Kassette genau angeordnet werden. In diesem Fall wird die Position immer auf der Grundlage der Öffnung mit kleinem Durchmesser, d.h. der Öffnung 21 geprüft. Die Größe dieser Öffnung kann kleiner als 2 mm, zum Beispiel 0,5 mm sein.
  • Zusätzlich zu den oben beschriebenen Sensoren ist es möglich, daß die Sensoren im Klemmechanismus für die Kassette angeordnet werden. Diese Sensoren werden aktiviert, wenn die Kassette in ihrer Gesamtheit durch die Anpreßbalken 12 gegriffen wird. Wenn irgendeine Unregelmäßigkeit auftritt, wird das Aufnehmen oder Absetzen einer Kassette unterbrochen und ein Alarmsignal gegeben.
  • Die Positionen, die durch den Kopf und insbesondere durch die dann angeordneten Sensoren registriert werden, werden im Speicher gespeichert. Dies bedeutet, daß eine vergleichsweise langsame, wenn auch automatische Suche nach der korrekten Position der Kassette in bezug auf das relevante Magazin nur im Fall einer Unterbrechung der verschiedenen Komponenten in bezug zueinander stattfinden wird. Dann wird eine solche Operation merklich schneller ausgeführt werden.
  • Obwohl die Erfindung oben unter Bezugnahme auf eine bevorzugte Ausführungsform beschrieben worden ist, wird zu verstehen sein, daß zahlreiche Varianten angewendet werden können, ohne den Rahmen der vorliegenden Anmeldung zu verlassen, wie er durch die Ansprüche definiert ist. Zum Beispiel ist es möglich, die Sensoreinrichtungen in irgendeiner anderen geeigneten Position anzuordnen, wie am Oberteil des Kopfes 18. Das Magazin wird an einer entsprechenden Stelle mit einer zusammenwirkenden Einrichtung versehen werden.

Claims (9)

  1. Lageraufbau mit einem Magazin (1), das mit Fächern versehen ist, die an unterschiedlichen Höhen zur Aufnahme von Kassetten (3) angeordnet sind, wobei jedes Fach eine Grundplatte (4, 6) aufweist, die mit einer Einrichtung (5) zum Festlegen der Position der Kassetten als auch einer Vorrichtung (2) zum Plazieren der Kassetten in den Fächern versehen ist, wobei die Vorrichtung höheneinstellbar und in der horizontalen Ebene positionierbar ist und mit einem Kopf (18) zum Greifen der Kassetten versehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Kopf (18) der Vorrichtung mit Sensoreinrichtungen (1315; 17) zur Bestimmung der vertikalen Position in bezug auf das Magazin als auch dessen horizontaler Position versehen ist, wobei Bezugseinrichtungen (20, 21), die mit den Sensoreinrichtungen zum Zweck der Bestimmung der horizontalen Position zusammenarbeiten, in jedem der Fächer des Magazins angeordnet sind, wobei die Bezugseinrichtungen zur Bestimmung der horizontalen Position eine Hilfsbezugseinrichtung (20) zur groben horizontalen Ausrichtung und eine Hauptbezugseinrichtung (21) zur feinen horizontalen Ausrichtung aufweisen, die in einem festen Abstand in bezug zueinander angeordnet sind, wobei das Gebiet der Hilfsbezugseinrichtung, das durch die Sensoreinrichtungen (1315) detektiert werden kann, zur genauen Plazierung einer Kassette im Fach der maximalen erwarteten Abweichung zwischen der Ist-Position des Kopfes und der Soll-Position des Kopf entspricht.
  2. Lageraufbau nach Anspruch 1, in dem die Bezugseinrichtungen zur Bestimmung der horizontalen Position Bezugseinrichtungen aufweisen, die in einem festen, einheitlichen Abstand bezüglich der Positionsfestlegungseinrichtung auf der Grundplatte angeordnet sind.
  3. Lageraufbau nach Anspruch 2, in dem die Hauptbezugseinrichtung (21) Öffnungen in der Grundplatte aufweist, wobei die Öffnungen einen Durchmesser von weniger als 2 mm aufweisen.
  4. Lageraufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, in dem die Hilfsbezugseinrichtung (20) eine Öffnung in der Grundplatte aufweist, wobei die Öffnung einen Durchmesser von weniger als 7 mm aufweist.
  5. Lageraufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, in dem die Sensoreinrichtungen (1315) lichtempfindliche Sensoreinrichtungen aufweisen.
  6. Lageraufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, der eine Steuereinheit (22) zur Steuerung der Bewegung des Kopfes aufweist, der das Signal, das von den Sensoreinrichtungen ausgeht, zugeführt wird.
  7. Lageraufbau nach Anspruch 6, in dem die Steuereinrichtung (22) dazu bestimmt ist, das Signal, das von den Sensoreinrichtungen empfangen wird, nachdem sie die Hilfsbezugseinrichtung getroffen hat, in einer solcher Weise zu verarbeiten, daß der Kopf, der die Sensoreinrichtungen aufweist, dann zu einer gewünschten Position bezüglich der Hauptbezugseinrichtung bewegt wird.
  8. Lageraufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, in dem die Vorrichtung (2) eine Schwenkarm-Struktur aufweist, die am freien Ende mit dem Kopf (18) versehen ist.
  9. Verfahren zum Anordnen einer Kassette (3) in einem Magazin (1), wobei das Magazin eine Anzahl von Fächern aufweist, die jeweils mit einer Grundplatte (4, 6) versehen sind, die eine Einrichtung (5) zum Festlegen der Position der Kassetten aufweist, wobei die Kassette durch eine Vorrichtung (2) umgesetzt wird, die mit einem Kopf zum Greifen der Kassetten versehen ist und höheneinstellbar ist und die in der in der horizontalen Ebene angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung in ihrem Kopf mit Sensoreinrichtungen (1315) zum Bestimmen der vertikalen Position bezüglich jedes der Fächer des Magazins als auch dessen horizontaler Position versehen ist und die Grundplatte mit einer Hilfsbezugseinrichtung (20) zur groben horizontalen Ausrichtung und einer Hauptbezugseinrichtung (21) zur feinen horizontalen Ausrichtung versehen ist, die in einem festen Abstand in bezug zueinander angeordnet sind, wobei die Vorrichtung in die Richtung des betroffenen Fachs bewegt wird, bis Sensoreinrichtungen die Hilfsbezugseinrichtung detektieren, gefolgt vom Bestimmen der Mitte der Hilfsbezugseinrichtung, Bewegen zu der Hauptbezugseinrichtung, Bestimmen der Mitte der Hauptbezugseinrichtung und Anordnen der Kassette.
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EP (1) EP1016128B1 (de)
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AU (1) AU9610698A (de)
DE (1) DE69825458T2 (de)
NL (1) NL1006461C2 (de)
WO (1) WO1999001894A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016124722A1 (de) * 2016-12-16 2018-06-21 KD Maennel GmbH Handhabungseinrichtung, insbesondere für eine Lagerungsvorrichtung

Families Citing this family (223)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1010317C2 (nl) 1998-10-14 2000-05-01 Asm Int Sorteer/opslaginrichting voor wafers en werkwijze voor het hanteren daarvan.
US6304051B1 (en) * 1999-03-15 2001-10-16 Berkeley Process Control, Inc. Self teaching robotic carrier handling system
WO2002040214A1 (fr) * 2000-11-14 2002-05-23 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Dispositif permettant de stocker/extraire une partie
FR2826897A1 (fr) * 2001-07-04 2003-01-10 Hpe Mecanisme de chargement et de dechargement de boites renfermant des plaquettes de microelectronique pour le transfert de l'equipement a un chariot de transport, et inversement
JP3832292B2 (ja) * 2001-08-31 2006-10-11 株式会社ダイフク 荷保管設備
DE10222333B4 (de) * 2002-05-18 2016-11-10 Leica Biosystems Nussloch Gmbh Vorrichtung zum Sammeln von bedruckten Kassetten und/oder von bedruckten Objektträgern für histologische oder zytologische Präparate
US7013198B2 (en) * 2002-12-16 2006-03-14 Thermo Crs Ltd. Robotic carousel workstation
US7395133B2 (en) * 2005-08-17 2008-07-01 Gregory Earl Lowe Environmentally controllable storage system
KR100715350B1 (ko) * 2005-10-14 2007-05-10 에버시스(주) 반도체 웨이퍼 저장 장치
US20080118334A1 (en) * 2006-11-22 2008-05-22 Bonora Anthony C Variable pitch storage shelves
US8801357B2 (en) * 2010-01-29 2014-08-12 Prysm, Inc. System for removing a display unit from a multi panel display
WO2011125095A1 (ja) * 2010-04-02 2011-10-13 ムラテックオートメーション株式会社 自動倉庫
EP2445003A1 (de) * 2010-10-25 2012-04-25 Applied Materials, Inc. Vorrichtung zur Bereitstellung eines Drehträgermagazins und Bedienungsverfahren dafür
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
DE102014015945B3 (de) * 2014-10-30 2015-03-26 Dräger Safety AG & Co. KGaA Magazinvorrichtung, Messsystem und Verfahren zur Messung einer Konzentration von gas- und/oder aerosolförmigen Komponenten eines Gasgemisches
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
KR102597978B1 (ko) 2017-11-27 2023-11-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
CN111344522B (zh) 2017-11-27 2022-04-12 阿斯莫Ip控股公司 包括洁净迷你环境的装置
JP7037352B2 (ja) * 2017-12-26 2022-03-16 川崎重工業株式会社 移送システム
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
EP3737779A1 (de) 2018-02-14 2020-11-18 ASM IP Holding B.V. Verfahren zum abscheiden eines ruthenium-haltigen films auf einem substrat durch ein zyklisches abscheidungsverfahren
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
TW202344708A (zh) 2018-05-08 2023-11-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
WO2020003000A1 (en) 2018-06-27 2020-01-02 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
US11492703B2 (en) 2018-06-27 2022-11-08 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP2020096183A (ja) 2018-12-14 2020-06-18 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
TW202104632A (zh) 2019-02-20 2021-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
TW202044325A (zh) 2019-02-20 2020-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
TW202100794A (zh) 2019-02-22 2021-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
KR20200123380A (ko) 2019-04-19 2020-10-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP2021015791A (ja) 2019-07-09 2021-02-12 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
KR20210018759A (ko) 2019-08-05 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
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KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TW202129060A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 基板處理裝置、及基板處理方法
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
KR20210045930A (ko) 2019-10-16 2021-04-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
TW202125596A (zh) 2019-12-17 2021-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
KR20210095050A (ko) 2020-01-20 2021-07-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
US11876356B2 (en) 2020-03-11 2024-01-16 Asm Ip Holding B.V. Lockout tagout assembly and system and method of using same
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11898243B2 (en) 2020-04-24 2024-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming vanadium nitride-containing layer
KR20210132605A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR20220053482A (ko) 2020-10-22 2022-04-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3780852A (en) * 1972-02-02 1973-12-25 White Machine Co Article storage and retrieval apparatus
US3809263A (en) * 1973-05-29 1974-05-07 Ibm Continuously movable information storage and retrieval system
US4561820A (en) * 1978-05-30 1985-12-31 Sps Technologies, Inc. Carousel automatic storage and retrieval system
US4981409A (en) * 1985-04-16 1991-01-01 Canon Kabushiki Kaisha Cartridge auto changer
JPS63225968A (ja) * 1986-10-24 1988-09-20 Aisin Seiki Co Ltd デイスクフアイル装置
KR930002562B1 (ko) * 1986-11-20 1993-04-03 시미즈 겐세쯔 가부시끼가이샤 클린룸내에서 사용되는 방진저장 캐비넷장치
US4986715A (en) * 1988-07-13 1991-01-22 Tokyo Electron Limited Stock unit for storing carriers
CH679035A5 (de) * 1989-08-09 1991-12-13 Daverio Ag
JPH0738407B2 (ja) * 1989-12-28 1995-04-26 株式会社荏原製作所 保管庫
JPH0453601A (ja) * 1990-06-20 1992-02-21 Matsuura Kikai Seisakusho:Kk 旋盤
JP2986121B2 (ja) * 1991-03-26 1999-12-06 東京エレクトロン株式会社 ロードロック装置及び真空処理装置
US5233844A (en) * 1991-08-15 1993-08-10 Cryo-Cell International, Inc. Storage apparatus, particularly with automatic insertion and retrieval
US5285333A (en) * 1991-12-27 1994-02-08 Archive Corporation Mass storage and retrieval system for magnetic tape cartridges
JP2683208B2 (ja) * 1993-01-28 1997-11-26 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ロボット機構を用いた搬入および搬出のためのワークピース位置合わせ方法および装置
US5607275A (en) * 1993-08-26 1997-03-04 Exabyte Corporation Cartridge library and method of operation
US5498116A (en) * 1993-08-26 1996-03-12 Exabyte Corporation Entry-exit port for cartridge library
AUPM392594A0 (en) * 1994-02-15 1994-03-10 Pignataro, Anthony Merchandising means and method
FR2719893B1 (fr) * 1994-05-13 1996-08-02 Europ Propulsion Dispositif de chargement d'un four spatial automatique.
ATE232496T1 (de) * 1997-10-14 2003-02-15 Exper Automation S P A Vorrichtung zum überführen von gegenständen

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016124722A1 (de) * 2016-12-16 2018-06-21 KD Maennel GmbH Handhabungseinrichtung, insbesondere für eine Lagerungsvorrichtung
DE102016124722B4 (de) 2016-12-16 2018-10-04 KD Maennel GmbH Handhabungseinrichtung, insbesondere für eine Lagerungsvorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
AU9610698A (en) 1999-01-25
WO1999001894A1 (en) 1999-01-14
KR20010020588A (ko) 2001-03-15
EP1016128A1 (de) 2000-07-05
US6357984B1 (en) 2002-03-19
NL1006461C2 (nl) 1999-01-05
KR100536768B1 (ko) 2005-12-16
DE69825458D1 (de) 2004-09-09
JP2002507182A (ja) 2002-03-05
EP1016128B1 (de) 2004-08-04

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